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TWI871431B - 定位裝置、處理系統及定位方法 - Google Patents

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TWI871431B
TWI871431B TW110105244A TW110105244A TWI871431B TW I871431 B TWI871431 B TW I871431B TW 110105244 A TW110105244 A TW 110105244A TW 110105244 A TW110105244 A TW 110105244A TW I871431 B TWI871431 B TW I871431B
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TW110105244A
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Inventor
豊巻俊明
Original Assignee
日商東京威力科創股份有限公司
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Application filed by 日商東京威力科創股份有限公司 filed Critical 日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種能定位基板及邊緣環之技術。 依本發明之一態樣之定位裝置，具有：將基板固持之基板固持台、將邊緣環固持之第一固持銷、與該第一固持銷分開設置並將該邊緣環固持之第二固持銷、使該基板固持台及該第一固持銷旋轉之旋轉機構、使該第一固持銷及該第二固持銷之至少一方升降之升降機構、以及檢測「固持於該基板固持台之該基板之外周的位置」及「固持於該第一固持銷之該邊緣環之內周的位置」之檢測機構。

Description

定位裝置、處理系統及定位方法
本發明係關於一種定位裝置、處理系統及定位方法。
昔知一種基板定位裝置，其係構成為：在一面使半導體晶圓旋轉一面檢測其周緣部的位置並檢測定向平面或凹口的位置的同時，檢測晶圓中心的「從旋轉中心的偏移」而進行定位(參考例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-47654號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明提供一種能定位基板及邊緣環之技術。 [解決問題之技術手段]
依本發明之一態樣之定位裝置，具有：將基板固持之基板固持台、將邊緣環固持之第一固持銷、與該第一固持銷分開設置並固持該邊緣環之第二固持銷、使該基板固持台及該第一固持銷旋轉之旋轉機構、使該第一固持銷及該第二固持銷之至少一方升降之升降機構、以及檢測「固持於該基板固持台之該基板之外周的位置」及「固持於該第一固持銷之該邊緣環之內周的位置」之檢測機構。 [發明之效果]
若依本發明，能將基板及邊緣環定位。
以下，一面參照隨附之圖式一面針對本發明之非限定性的例示之實施態樣加以說明。在隨附之所有圖式中，針對相同或是相對應之構件或是零件，賦予相同或是相對應之參考符號，並省略重複之說明。
[處理系統] 參照圖1針對處理系統之一例加以說明。圖1係顯示實施態樣之處理系統的概略構成之圖式。
處理系統1具備：傳送模組10、處理模組20、裝載模組30、裝載鎖定模組40、以及控制裝置100。雖然在本實施態樣中設置有四具處理模組20以及兩具裝載鎖定模組40，但處理模組20及裝載鎖定模組40之數量並不受此所限定。
傳送模組10，在俯視觀察下具有略六角形。傳送模組10係由真空室所構成，並具有配置於內部之搬運裝置11。搬運裝置11係在可進出處理模組20及裝載鎖定模組40的位置上，藉由能屈伸、升降及迴旋之多關節臂構成。搬運裝置11具有可彼此朝相反方向獨立地屈伸之兩具拾取器12，而能一次搬運兩片晶圓W。又，搬運裝置11只要能在處理模組20及裝載鎖定模組40之間搬運晶圓W即可，並不受圖1所示之構成所限定。
處理模組20係放射狀地配置於傳送模組10的周圍，並連接於傳送模組10。處理模組20係由處理室構成，並在內部具有載置晶圓W之圓柱形的載置台21。在處理模組20中，會對載置於載置台21之晶圓W實施各種半導體製程。半導體製程包含例如成膜處理、蝕刻處理、熱處理等用以製造半導體的各種處理程序。傳送模組10與處理模組20係以可開關的閘閥22隔開。
裝載模組30係與傳送模組10對向配置。裝載模組30為長方體，並為保持在大氣壓環境之大氣搬運室。在裝載模組30內配置有搬運裝置31。搬運裝置31係以能滑移的方式受支撐於導軌32上，而導軌32係設置成在裝載模組30內的中心部沿著裝載模組30的長邊延伸。在導軌32中，例如內建具有編碼器之線性馬達(未圖示)，並藉由驅動線性馬達使搬運裝置31沿著導軌32移動。
搬運裝置31具有配置成上下兩層之兩具多關節臂33。在各多關節臂33的前端安裝有形成為雙叉狀的拾取器34。晶圓W受固持於各拾取器34上。各多關節臂33能從中心朝半徑方向屈伸及升降。各多關節臂33的屈伸動作係可個別控制。多關節臂33的各旋轉軸係各自對基台35以能同軸旋轉的方式連接，例如朝相對於基台35的迴旋方向作為一體地旋轉。導軌32及多關節臂33係作為使拾取器34移動之驅動機構發揮功能。搬運裝置31在後述之裝載鎖定模組40、搬運容器51、以及對準器60之間搬運晶圓W。又，搬運裝置31只要能在裝載鎖定模組40、搬運容器51、以及對準器60之間搬運晶圓W即可，並不受圖1所示之構成所限定。
在沿著裝載模組30的長邊之其中一個側面，連接有2具裝載鎖定模組40。另一方面，在沿著裝載模組30的長邊之其他側面，設置有用以導入晶圓W的一個或是複數的搬入口36。在圖式的例子中設置有三個搬入口36。在各搬入口36中，設置有可開關的開關門37。又，對應各搬入口36分別設置載入埠50。在載入埠50中載置「收納晶圓W並加以搬運之搬運容器51」。搬運容器51以「具有既定的間隔而以多層的方式固持並收納複數(例如25片)的晶圓W之FOUP (Front-Opening Unified Pod：前開式晶圓傳送盒)」為佳。
在沿著裝載模組30的短邊的其中一個側面連接有對準器60。對準器60進行晶圓W及邊緣環FR的定位。對準器60具有晶圓固持台62。晶圓固持台62具有小於晶圓W之直徑的直徑，並構成為能在頂面載置晶圓W的狀態下旋轉。在晶圓固持台62的外周設置有用以檢測「晶圓W的外周」及「邊緣環FR的內周」之檢測機構68。對準器60藉由檢測機構68，經由檢測晶圓W的外周進行晶圓W的定位、且經由檢測邊緣環FR的內周進行邊緣環FR的定位。又，在圖1中係顯示晶圓W載置於晶圓固持台62的頂面之狀態。又，關於對準器60之細節將於後補述。
裝載鎖定模組40係配置於傳送模組10與裝載模組30之間。裝載鎖定模組40由可將內部在真空與大氣壓之間切換之內壓可變室所構成，並在內部具有載置晶圓W之圓柱形平台41。平台41具有小於晶圓W的直徑之直徑。裝載鎖定模組40在將晶圓W從裝載模組30往傳送模組10搬入時，先將內部維持在大氣壓並從裝載模組30接收晶圓W後，再將內部減壓並往傳送模組10搬入晶圓W。又，在將晶圓W從傳送模組10往裝載模組30搬出時，先將內部維持在真空並從傳送模組10接收晶圓W後，再將內部升壓到大氣壓並往裝載模組30搬入晶圓W。裝載鎖定模組40與傳送模組10係以可開關的閘閥42隔開。又，裝載鎖定模組40與裝載模組30係以可開關的閘閥43隔開。
控制裝置100控制處理系統1之各構成元件的動作。控制裝置100係如圖2所示，為具有各自以匯流排B相互連接的驅動裝置101、補助儲存裝置102、記憶裝置103、CPU104、以及介面裝置105等之電腦。實現「在控制裝置100中的處理」之程式係由CD-ROM(Compact Disc Read-Only Memory：唯讀光碟)等紀錄媒體106提供。若將儲存有程式之紀錄媒體106設置於驅動裝置101，則程式會從紀錄媒體106經由驅動裝置101安裝至補助儲存裝置102。然而，程式的安裝並不一定需要藉由紀錄媒體106進行，亦能以透過網路從其他的電腦下載的方式進行。補助儲存裝置102儲存已安裝之程式及處理程序等必要的資料。記憶裝置103在有程式之起動指示的情況下，會從補助儲存裝置102將程式讀取出並儲存。CPU104依照儲存於記憶裝置103之程式執行關於處理系統1之功能。介面裝置105係作為用以連接至網路之介面使用。
[晶圓及邊緣環] 參照圖3針對晶圓W的一例加以說明。圖3係顯示晶圓W的一例之圖式。圖3(a)係晶圓W之俯視圖，而圖3(b)係顯示在圖3(a)中的截斷線A-A處將晶圓W截斷時之剖面。
晶圓W具有圓板狀，並可為例如矽晶圓等半導體晶圓。在晶圓W的外周設置有表示結晶軸方向之位置識別部P1。在本實施態樣中，位置識別部P1為缺口(凹口)，但位置識別部P1亦可為直線部(Orientation flat：定向平面)。
參考圖4針對邊緣環FR的一例加以說明。圖4係顯示邊緣環FR的一例之圖式。圖4(a)係邊緣環FR之俯視圖，而圖4(b)係顯示在圖4(a)中的截斷線B-B處將邊緣環FR截斷時之剖面。
邊緣環FR具有圓環板狀，並由例如與晶圓W相同材料所形成。邊緣環FR係配置成在處理模組20內的載置台21上圍繞晶圓W。邊緣環FR使在晶圓W的表面之電漿處理(例如蝕刻處理)的均一性提升。在邊緣環FR的內周設置有位置識別部P2。在本實施態樣中，位置識別部P2為直線部(定向平面)，但位置識別部P2亦可為缺口(凹口)。
[對準器] 參照圖5針對在處理系統1中之對準器60的一例加以說明。圖5係顯示對準器60的一例之圖式。圖5(a)係從上方觀看對準器60時之圖式，而圖5(b)係顯示對準器60之剖面。又，在圖5(a)中，在說明的方便上省略了機殼61的頂棚部的圖示。
對準器60具有：機殼61、晶圓固持台62、FR固持部63、FR升降部64、驅動軸65、旋轉機構66、升降機構67、檢測機構68、以及控制部69。
機殼61在內部形成可收納晶圓W及邊緣環FR的定位室R。在機殼61的側壁部形成用以將晶圓W及邊緣環FR搬入搬出的開口61a。又，機殼61具有用以隔開第一室R1與第二室R2的隔板61b。第一室R1係用以定位晶圓W及邊緣環FR的腔室。第二室R2係設置於第一室R1的下方，並配置有旋轉機構66及升降機構67。
晶圓固持台62在其頂面將晶圓W固持。晶圓固持台62具有直徑小於晶圓W的直徑之圓柱形。在晶圓固持台62的底面經由驅動軸65連接有旋轉機構66。在晶圓固持台62的頂面則有複數(例如三個)的固持墊62a等間隔地設置於晶圓固持台62的周緣部附近。固持墊62a例如係O形環，嵌入於設置在晶圓固持台62的頂面之溝槽(未圖示)內，並以可任意裝卸的狀態受固定於晶圓固持台62。
FR固持部63包含三個FR固持台63a及三個FR固持墊63b。各FR固持台63a具有從驅動軸65的外周面向外延伸之臂狀，且一端連接於驅動軸65。藉此，FR固持台63a藉由旋轉機構66與晶圓固持台62一體地旋轉。三個FR固持台63a係在驅動軸65的周方向上均等地配置。FR固持墊63b係在FR固持台63a的另一端的頂面向上方突出地設置，並以其上端固持邊緣環FR。FR固持墊63b，係以其上端位在比晶圓固持台62的頂面更下方的位置為佳。藉此，能防止在晶圓W以「晶圓W的中心相對於晶圓固持台62的中心偏移的狀態」受固持於晶圓固持台62的情況下、或在晶圓W「因晶圓固持台62的旋轉而向水平方向移動」的情況下FR固持墊63b與晶圓W干擾。又，在本實施態樣中，在驅動軸65上連接有三個FR固持台63a，但在驅動軸65上亦可連接四個以上的FR固持台63a。
FR升降部64包含升降板64a及四個FR升降銷64b。升降板64a係連接於升降機構67，並藉由升降機構67升降。FR升降銷64b係在升降板64a的頂面，向上方突出地設置，並以其上端固持邊緣環FR。FR升降銷64b係構成為能在其上端「涵蓋FR固持墊63b的上端之高度位置的範圍內」升降。又，FR升降銷64b係以能升降成其上端位在比晶圓固持台62的頂面更下方的位置為佳。藉此，能防止在晶圓W以「晶圓W的中心相對於晶圓固持台62的中心偏移的狀態」受固持於晶圓固持台62的情況下、或在晶圓W「因晶圓固持台62的旋轉而向水平方向移動」的情況下FR升降銷64b與晶圓W干擾。又，在本實施態樣中，在升降板64a上設置有四個FR升降銷64b，但在升降板64a上亦可設置三個FR升降銷64b，並亦可設置五個以上的FR升降銷64b。
驅動軸65，其上端連接於晶圓固持台62的底面，而其下端連接於旋轉機構66。驅動軸65將旋轉機構66的旋轉力傳達至晶圓固持台62。在驅動軸65的外周面連接有FR固持台63a，且驅動軸65將旋轉機構66的旋轉力傳達至FR固持台63a。亦即，驅動軸65將晶圓固持台62及FR固持部63以可任意旋轉的方式固持。
旋轉機構66經由驅動軸65使晶圓固持台62及FR固持部63一體地旋轉。旋轉機構66係配置於第二室R2。
升降機構67經由升降板64a使FR升降銷64b升降。升降機構67係配置於第二室R2。
檢測機構68檢測「固持於晶圓固持台62之晶圓W的外周」之位置及「固持於FR固持墊63b之邊緣環FR的內周」之位置。檢測機構68包含投光部68a及受光部68b。投光部68a係發光二極體(LED：Light Emission Diode)等之光源。受光部68b係CCD(Charge-Coupled Device：電荷耦合元件)感測器等，並配置成與投光部68a上下對向。在檢測機構68中，係以「來自投光部68a的光線當中的一部分會受晶圓W或是邊緣環FR遮蔽，而殘留的光線會入射受光部68b」的方式構成。檢測機構68將檢測出之檢測訊號發送至控制部69。
控制部69係由例如CPU所構成。控制部69藉由旋轉機構66使晶圓W旋轉約略一周，並由此時入射檢測機構68的受光部68b之光量的變化，檢測形成於晶圓W的外周之位置識別部P1。又，控制部69係由上述之光量的變化，檢測晶圓W的中心從晶圓固持台62的旋轉中心之偏移(偏心)。又，控制部69藉由旋轉機構66使邊緣環FR旋轉約略一周，並由此時入射檢測機構68的受光部68b之光量的變化，檢測形成於邊緣環FR的內周之位置識別部P2。又，控制部69係由上述之光量的變化，檢測邊緣環FR的中心從FR固持部63的旋轉中心之偏移(偏心)。又，雖然在本實施態樣中已說明控制部69控制對準器60之各部的情況，但以「例如處理系統1的控制裝置100代替控制部69控制對準器60之各部」的方式進行亦可。
[邊緣環的定位方法] 參照圖6～圖11針對實施態樣之邊緣環FR的定位方法之一例加以說明。實施態樣之邊緣環FR的定位方法，係在例如將在處理模組20內使用後之邊緣環FR更換成新的邊緣環FR時實施。圖6～圖10係顯示邊緣環FR之定位方法的一例之步驟圖。在圖6～圖10中，(a)圖係從上方觀看對準器60時的圖式，而(b)圖係顯示對準器60之剖面。又，在圖6～圖10中，在說明的方便上，省略了機殼61、升降板64a、旋轉機構66、升降機構67、以及控制部69的圖示。
首先，控制部69控制旋轉機構66而經由驅動軸65使FR固持部63旋轉，藉此使FR固持墊63b避讓到不與進入至對準器60內之「搬運裝置31的拾取器34」干擾的位置。又，在FR固持墊63b原本便位於不與拾取器34干擾的位置之情況下，則可省略使FR固持墊63b旋轉的動作。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而使多關節臂33伸長，藉此使固持邊緣環FR之拾取器34進入至對準器60內(圖6)。在本實施態樣中，邊緣環FR係載置於拾取器34上，且外周受四個爪部34a固持。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而使拾取器34在對準器60內下降，藉此將邊緣環FR載置於FR升降銷64b的上端(圖7)。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而將多關節臂33縮短，藉此使拾取器34向對準器60的外部移動(圖8)。
接下來，控制部69控制升降機構67而使FR升降銷64b下降到「FR升降銷64b的上端位在比FR固持墊63b的上端更下方的位置」，藉此將邊緣環FR交接至FR固持墊63b(圖9)。
接下來，控制部69控制旋轉機構66而經由驅動軸65使FR固持部63旋轉，藉此使邊緣環FR旋轉約略一周(圖10)。又，控制部69由在使邊緣環FR旋轉約略一周時入射檢測機構68的受光部68b之光量的變化，檢測形成於邊緣環FR的內周之位置識別部P2。又，控制部69由上述之光量的變化，檢測邊緣環FR的中心從FR固持部63的旋轉中心的偏移(偏心)。
圖11係用以說明在檢測邊緣環FR之內周時的檢測訊號之一例的圖式。圖11中，縱軸表示檢測訊號的檢測值，而橫軸表示邊緣環FR的旋轉角度［度］。在邊緣環FR以「邊緣環FR的中心從FR固持部63的旋轉中心偏移的狀態」受載置於FR固持墊63b上的情況下，在使邊緣環FR旋轉約略一周時檢測機構68檢測之訊號係如正弦波般變化(圖11)。又，檢測機構68檢測之訊號顯示起因於「邊緣環FR的位置識別部P2」而從正弦波偏離之變化。又，關於邊緣環FR的周方向位置，例如係藉由「由編碼器(未圖示)檢測出驅動軸65的旋轉方向位置」而偵測。然後，控制部69根據如上述之來自檢測機構68的檢測訊號，計算出位置識別部P2的位置(旋轉方向的位置)與邊緣環FR的中心自FR固持部63的旋轉中心之偏心量及偏心方向。
接下來，控制部69使邊緣環FR旋轉成邊緣環FR之位置識別部P2朝向既定的方向。又，控制部69會將計算出的偏心量及偏心方向發送至控制裝置100。
接下來，控制部69控制升降機構67而使FR升降銷64b上升到「FR升降銷64b的上端位在比FR固持墊63b的上端更上方的位置」，藉此將邊緣環FR從FR固持墊63b交接至FR升降銷64b。
接下來，控制部69控制旋轉機構66而經由驅動軸65使FR固持部63旋轉，藉此使FR固持墊63b避讓到不與進入至對準器60內之「搬運裝置31的拾取器34」干擾的位置。又，在FR固持墊63b原本便位於不與拾取器34干擾的位置之情況下，則可省略使FR固持墊63b旋轉的動作。
接下來，控制裝置100根據從控制部69接收到的偏心量及偏心方向，將相對於對準器60的「拾取器34之進入位置」修正成使搬運裝置31的中心與邊緣環FR的中心一致。然後，控制裝置100使搬運裝置31的拾取器34進入至對準器60內的修正後之進入位置，並藉由拾取器34接收固持於FR升降銷64b之邊緣環FR。
接下來，控制裝置100「經由控制搬運裝置31縮短多關節臂33，而使固持邊緣環FR之拾取器34向對準器60的外部移動」，藉此將邊緣環FR從對準器60內搬出。
如此，依「邊緣環FR之定位方法」，能使用對準器60將邊緣環FR定位。又，在本實施態樣中，已說明將固持於拾取器34之邊緣環FR載置於FR升降銷64b之後再從FR升降銷64b交接至FR固持墊63b的情形，但本發明並不限於此。例如，亦可將固持於拾取器34之邊緣環FR直接交接至FR固持墊63b。
[晶圓的定位方法] 參照圖12～圖16針對實施態樣之晶圓W的定位方法之一例加以說明。實施態樣之晶圓W的定位方法係在例如將「處理模組20內處理的晶圓W」搬運至裝載鎖定模組40內之前實施。圖12～圖15係顯示晶圓W之定位方法的一例之步驟圖。在圖12～圖15中，(a)圖係從上方觀看對準器60時的圖式，而(b)圖係顯示對準器60之剖面。又，在圖12～圖15中，在說明的方便上，省略了機殼61、升降板64a、旋轉機構66、升降機構67、以及控制部69的圖示。
首先，控制部69控制旋轉機構66而經由驅動軸65使FR固持部63旋轉，藉此使FR固持墊63b避讓到不與進入至對準器60內之「搬運裝置31的拾取器34」干擾的位置。又，在FR固持墊63b原本便位於不與拾取器34干擾的位置之情況下，則可省略使FR固持墊63b旋轉的動作。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而使多關節臂33伸長，藉此使固持晶圓W之拾取器34進入至對準器60內(圖12)。在本實施態樣中，晶圓W係載置於設置在拾取器34的頂面之四個墊部34b上。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而使拾取器34在對準器60內下降，藉此將晶圓W載置於設置在晶圓固持台62的頂面之固持墊62a上(圖13)。
接下來，控制裝置100控制搬運裝置31而將多關節臂33縮短，藉此使拾取器34向對準器60的外部移動(圖14)。
接下來，控制部69控制旋轉機構66而經由驅動軸65使晶圓固持台62旋轉，藉此使晶圓W旋轉約略一周(圖15)。又，控制部69由在使晶圓W旋轉約略一周時入射檢測機構68的受光部68b之光量的變化，檢測形成於晶圓W的外周之位置識別部P1。又，控制部69由上述之光量的變化，檢測晶圓W的中心從晶圓固持台62的旋轉中心的偏移(偏心)。
圖16係用以說明在檢測晶圓W之外周時的檢測訊號之一例的圖式。圖16中，縱軸表示檢測訊號的檢測值，而橫軸表示晶圓W的旋轉角度［度］。在晶圓W以「晶圓W的中心從晶圓固持台62的旋轉中心偏移的狀態」受載置於晶圓固持台62上的情況下，在使晶圓W旋轉約略一周時檢測機構68檢測之訊號係如正弦波般變化(圖16)。又，檢測機構68檢測之訊號顯示起因於「晶圓W的位置識別部P1」而從正弦波偏離之變化。又，關於晶圓W的周方向位置，例如係藉由「由編碼器(未圖示)檢測驅動軸65的旋轉方向位置」而偵測。然後，控制部69根據如上述之來自檢測機構68的檢測訊號，計算出位置識別部P1的位置(旋轉方向的位置)與晶圓W的中心自晶圓固持台62的旋轉中心之偏心量及偏心方向。
接下來，控制部69使晶圓W旋轉成晶圓W之位置識別部P1朝向既定的方向。又，控制部69會將計算出的偏心量及偏心方向發送至控制裝置100。
接下來，控制裝置100根據從控制部69接收到的偏心量及偏心方向，將相對於對準器60的「拾取器34之進入位置」修正成使搬運裝置31的中心與晶圓W的中心一致。然後，控制裝置100使搬運裝置31的拾取器34進入至對準器60內的修正後之進入位置，並藉由拾取器34接收載置於晶圓固持台62之晶圓W。
接下來，控制裝置100藉由「經由控制搬運裝置31縮短多關節臂33，而使固持晶圓W之拾取器34向對準器60的外部移動」，而從對準器60內搬出晶圓W。
如此，依「晶圓W之定位方法」，能使用對準器60將晶圓W定位。
以上說明之對準器60，具有：晶圓固持台62，固持晶圓W；FR固持墊63b，固持邊緣環FR；以及FR升降銷64b，與FR固持墊63b分別設置，並固持邊緣環FR。又，對準器60更具有：旋轉機構66，使晶圓固持台62及FR固持墊63b旋轉；以及升降機構67，使FR升降銷64b升降。又，對準器60更具有檢測機構68，檢測「固持於晶圓固持台62的晶圓W之外周的位置」及「固持於FR固持墊63b的邊緣環FR之內周的位置」。藉此，便能藉由一具對準器60將晶圓W及邊緣環FR定位。其結果提高了空間利用率。
又，在上述之實施態樣中，晶圓W係基板之一例、晶圓固持台62係基板固持台之一例、FR固持墊63b係第一固持銷之一例、FR升降銷64b係第二固持銷之一例、而對準器60係定位裝置之一例。
此次所發明之實施態樣，應視為在各方面皆為例示而並非限制性者。上述之實施態樣亦可在不脫離隨附之發明申請專利範圍及其要旨下，以各種型態進行省略、置換、以及變更。
又，在上述之實施態樣中，已說明FR升降銷64b藉由升降機構67升降的情形，但本發明並不限於此。例如，亦可構成為「驅動軸65、晶圓固持台62及FR固持部63」藉由升降機構67一體地升降。此時，FR固持墊63b係構成為能在其上端「涵蓋FR升降銷64b的上端之高度位置的範圍內」升降。
1:處理系統 10:傳送模組 100:控制裝置 101:驅動裝置 102:補助儲存裝置 103:記憶裝置 104:CPU 105:介面裝置 106:紀錄媒體 11:搬運裝置 12:拾取器 20:處理模組 21:載置台 22:閘閥 30:裝載模組 31:搬運裝置 32:導軌 33:多關節臂 34:拾取器 34a:爪部 34b:墊部 35:基台 36:搬入口 37:開關門 40:裝載鎖定模組 41:平台 42:閘閥 43:閘閥 50:載入埠 51:搬運容器 60:對準器 61:機殼 61a:開口 61b:隔板 62:晶圓固持台 62a:固持墊 63:FR固持部 63a:FR固持台 63b:FR固持墊 64:FR升降部 64a:升降板 64b:FR升降銷 65:驅動軸 66:旋轉機構 67:升降機構 68:檢測機構 68a:投光部 68b:受光部 69:控制部 B:匯流排 FR:邊緣環 P1:位置識別部 P2:位置識別部 R:定位室 R1:第一室 R2:第二室 W:晶圓
[圖1]係顯示實施態樣之處理系統的概略構成之圖式。 [圖2]係顯示控制裝置之硬體構成的一例之圖式。 [圖3](a)、(b)係顯示晶圓的一例之圖式。 [圖4](a)、(b)係顯示邊緣環的一例之圖式。 [圖5](a)、(b)係顯示對準器的一例之圖式。 [圖6](a)、(b)係顯示邊緣環之定位方法的一例之步驟圖(1)。 [圖7](a)、(b)係顯示邊緣環之定位方法的一例之步驟圖(2)。 [圖8](a)、(b)係顯示邊緣環之定位方法的一例之步驟圖(3)。 [圖9](a)、(b)係顯示邊緣環之定位方法的一例之步驟圖(4)。 [圖10](a)、(b)係顯示邊緣環之定位方法的一例之步驟圖(5)。 [圖11]係用以說明檢測邊緣環的內周時之檢測訊號的一例之圖式。 [圖12](a)、(b)係顯示晶圓之定位方法的一例之步驟圖(1)。 [圖13](a)、(b)係顯示晶圓之定位方法的一例之步驟圖(2)。 [圖14](a)、(b)係顯示晶圓之定位方法的一例之步驟圖(3)。 [圖15](a)、(b)係顯示晶圓之定位方法的一例之步驟圖(4)。 [圖16]係用以說明檢測晶圓的外周時之檢測訊號的一例之圖式。
60:對準器
61:機殼
61a:開口
61b:隔板
62:晶圓固持台
62a:固持墊
63:FR固持部
63a:FR固持台
63b:FR固持墊
64:FR升降部
64a:升降板
64b:FR升降銷
65:驅動軸
66:旋轉機構
67:升降機構
68:檢測機構
68a:投光部
68b:受光部
69:控制部
R:定位室
R1:第一室
R2:第二室

Claims (12)

  1. 一種定位裝置，具有：基板固持台，將基板固持；第一固持銷，將邊緣環固持；第二固持銷，與該第一固持銷分別設置，並固持該邊緣環；旋轉機構，使該基板固持台及該第一固持銷旋轉；升降機構，使該第一固持銷及該第二固持銷之至少一方升降；以及檢測機構，檢測固持於該基板固持台之該基板之外周的位置、以及固持於該第一固持銷之該邊緣環之內周的位置。
  2. 如請求項1所述之定位裝置，其中，該第一固持銷係與該基板固持台一體地旋轉。
  3. 如請求項1或2所述之定位裝置，更具有：驅動軸，將該基板固持台及該第一固持銷以可任意旋轉的方式固持。
  4. 如請求項1或2所述之定位裝置，其中，該升降機構使該第二固持銷相對於該第一固持銷升降。
  5. 如請求項4所述之定位裝置，其中，該第二固持銷，能在其上端涵蓋該第一固持銷的上端之高度位置的範圍內升降。
  6. 如請求項1或2所述之定位裝置，其中，該第一固持銷，其上端位在比該基板固持台的頂面更下方的位置；且該第二固持銷，能升降成其上端位在比該基板固持台的頂面更下方的位置。
  7. 如請求項1或2所述之定位裝置，其中，該升降機構使該基板固持台及該第一固持銷一體地相對於該第二固持銷升降。
  8. 如請求項7所述之定位裝置，其中，該第一固持銷，能在其上端涵蓋該第二固持銷的上端之高度位置的範圍內升降。
  9. 如請求項1或2所述之定位裝置，其中，在該基板之外周以及在該邊緣環之內周設置有位置識別部。
  10. 如請求項9所述之定位裝置，其中，設置於該基板之外周的該位置識別部為缺口；且設置於該邊緣環之內周的該位置識別部為直線部。
  11. 一種處理系統，具有：處理室；及定位裝置，進行搬運至該處理室之基板及邊緣環的定位；其中，該定位裝置，具有：基板固持台，將該基板固持；第一固持銷，將該邊緣環固持； 第二固持銷，與該第一固持銷分別設置，並固持該邊緣環；旋轉機構，使該基板固持台及該第一固持銷旋轉；升降機構，使該第一固持銷及該第二固持銷之至少一方升降；以及檢測機構，檢測利用該旋轉機構而旋轉的該基板之外周的位置以及該邊緣環之內周的位置。
  12. 一種定位方法，使用定位裝置；該定位裝置具有：基板固持台，能固持住基板而旋轉；固持銷，能固持住邊緣環而旋轉；以及檢測機構，檢測該基板之外周的位置及該邊緣環之內周的位置；且該定位方法具有以下步驟：一面在藉由該基板固持台固持該基板的狀態下使該基板旋轉，一面藉由該檢測機構檢測該基板之外周的位置之步驟；以及一面在藉由該固持銷固持該邊緣環的狀態下使該邊緣環旋轉，一面藉由該檢測機構檢測該邊緣環之內周的位置之步驟。
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