TW200936700A - Thermosetting compositions comprising silicone polyethers, their manufacture, and uses - Google Patents

Description

200936700 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域2 發明領域 本發明係關於包含熱固性樹脂及矽氧聚醚之熱固性組 5 成物。 【先前技術3 發明背景 有些熱固性組成物製造具有良好韌性之熱固性產物， 有些具有良好的韌性，有些具有良好的抗濕性，及有些具 10 有良好的加工性。然而，迄今尚未製出能達到大規模地製 備且在顯著壓力及水分曝露下使用於高性能應用之程度的 製造熱固性產物之熱固性組成物，此熱固性產物具有各個 上述特性。 本發明尋求解決此等問題。 15 【^^明内】 發明概要 本發明提供呈現優異機械性能及抗濕性之改良的熱固 性產物。此熱固性產物呈現改良的韌性及降低的吸濕性， 另一方面維持良好的加工性。 2〇 本發明提供至少下述的優點及特徵：韌性及低黏度之 組合；韌性及抗水性之組合；優異的機械等性’尤其當與 填充劑一起使用時；將聚合物接枝成熱固性網路之可能 性；以及聚矽氧之穩定摻合。 至少藉由下述特定具體例提供此等特徵及優點。熱固 3 200936700 性組成物包括（a)至少一第一熱固性樹脂，以及(b)至少一聚 矽氧聚醚，其中該聚矽氧聚醚包含至少一下述之結構： ΤΑ H3C—Si—〇 (CH2)p ch3 Si—ΟI ch3 (E〇)n(P〇)m(BO)kOR1 ch3I -Si—CH3I (ch2)p (EO)n(P〇)m(B〇)k〇Ri 以及 CH, | 3 CH, r 1 CH, I 3 n ch3 1 3 Ί H3C—Si—Οι ' 1 _Si—〇-- 1 -Si——〇-- •Si—O- L 了 丁 J: ch3 ch3 (CH2)p (CH2)qR2 CK z CH (EOUPOLiBO^OR, 3 其中x、y、z、p、q、k、m、及n可為獨立的整數；x 及y可大於或等於1 ; z可大於或等於0 ; p及q可大於或 等於l;k、n及m可大於或等於0，及k+n+m的總和可大 於或等於1 ; K及R2可為選自於Η、（CH2)rCH3 (其中r為 10大於或等於0之整數）、OCH3、及（甲基）丙烯酸酯之獨立的 末端基團；以及EO為環氧乙烷、PO為環氧丙烷、及B〇 為環氧丁烷。 本發明之其他特徵及優點將描述於下述本發明之說明 中，且將部分地自說明中彰顯’或可藉由本發明之實施學 15習。本發明將藉由書面說明及申請專利範圍特別指出的組 成物、產物及方法來實現及達成。 200936700 【貧綠》方式】 除非另外說明，提及化合物或成分包括化合物或成分 本身，及其與其他化合物或成分之組合，例如化合物之混 合物。 如同本文中所使用者，除非上下文中清楚地另外指 明，單數形式“一（a，an)”及“該(the)，’包括複數形式。 除非另外指明，使用於說明書及申請專利範圍之所有 表示成分之量、反應條件、及其類似物，應瞭解在所有情 10況下皆藉由用語“約，，來修飾。因此，除非相反地指明， 描述於下述說明書及附帶之申請專利範圍中的數值參數為 可依藉由本發明欲尋求獲得的所欲特性改變的近似值。至 少且非視為企圖限制均等論於申請專利範圍之範疇上的應 用’每一數值參數應基於明顯數字及一般四捨五入法則來 15 解釋。

卜，在此說明書内數值範圍的詳述應視為揭路咏軌 圍内的所有數值及範圍。舉例而言，若範圍為約1至約， 其實際上包括例如i、7、34、㈤、23 7或此範圍内之任 何其他數值或範圍。 如上文中所特別提 具有良好_性，有此7，部分熱固性樹脂的特徵在於 好的加工性。“，“有良_抗紐，及有些具有良 樹脂，其呈現此等軸巾發明.之前，尚未製造出—熱固性 力及水分下使料細料大賴製備且在顯著應 b應用的程度。本發明提供在此等 20 200936700 特性上改良的熱固性產物。本發明提供顯著的，且在一些 例子中令人驚訝的優於傳統熱固性網路之改良。 舉例而言’大部分的傳統韌化劑，例如橡膠、核殼 (core-shell)顆粒、熱塑性嵌段聚合物，具有高分子量以 5起始適當的增韌機制。然而，高分子量對於未固化的熱固 性配方之黏度具有非所欲的影響。因為高黏度，此等配方 無法使用於製備需擴散至小孔穴的組成物，且其亦無法使 用於傳統方法（例如因為泵的限制）。為了降低此等傳統配 方的黏度，增加配方的加工溫度，但亦導致縮短的適用期。 10令人驚訝的是，具有低分子量及/或低黏度的聚矽氧聚醚 樹脂，其賦與較大的加工性，維持優異的增韌特性。 含有聚環氧乙烷之嵌段共聚物的使用已被描述為有效 的韌化劑。聚環氧乙烷嵌段用於環氧樹脂配方作為相容 劑，另一方面，此第二嵌段是不互溶的，導致微相分離。 15然而，此一產物因其不良的熱安定性及其低抗水性，本質 上受到限制。當組合於例如環氧樹脂網路之熱固性網路中 時，可能因為聚環氧乙炫鏈的高親水特性，吸水性急遽地 增加。令人驚評的是，即使當聚妙氧聚_樹脂含有聚環氧 乙烷鏈，聚矽氧聚醚樹脂改良環氧樹脂網路的抗水性。 20 根據本發明，透過活性基團接枝聚矽氧聚醚添加劑於 熱固性網路中的可能性是存在的。大部分的傳統韌化劑是 非反應性的-其等係物理地聯結至網路（藉由纏繞）但非化 學地鍵結。因此，其等可透過網路遷移，尤其是在高溫下 (其係稱為“蠕流”）。在本發明的具體例中，聚矽氧聚醚 200936700 可與熱固性系統反應 以下，可避免Μ劑的遷^ 使在 劑或界面活性劑 在此1者，聚石夕氧樹脂已知是作為離型 人驚2財，Γ般所欲為該料氧樹脂遷移至表面。令 路的主^纟同使用於本文者，聚$氧聚醚在熱固性網 路的=__良好分散，未遷移至表面。 _ 10 15 _ 20 的嵌段使〜聚°物傳統地用於作為157化劑，仰賴特定序列 中=7以進行適當的相分離。在本發明之具體例 且右紅’ °牙地看到’即使聚石夕氧聚喊樹脂被接枝，而非 學=物’聚，夕氧聚⑽脂產生適當的相分離^化 的 除了物理結構外，顯然對本發明的優點是重要 七吏用具體例中觀察到的改良據信與在熱固性產物 聚石^_氧聚_關’且尤其是與使用具有較佳結構之 制，顯然不t受到操作之任何特定理論的限 ' ‘"、勒化劑之聚錢聚喊，降低熱固性網路之 面因為低黏度’故維持未固化組成物中的 =度。如同本文中所使用者，聚錢㈣之存在，與缺 的吸=_之_性娜她，賦與鼓㈣性及較低 又更甚者，與使用傳統勃化劑之傳統未固化組成物相 較，本發明之未固化組餘呈現較低的純，導致本發明 之較佳加讀及較錢控。與其_化劑相較，聚石夕氧聚 祕之較低黏度亦使得能妹高婦量之填_，另一方面 7 200936700 維持高加工性及機械特性。在本發明之熱固性網路中 矽氧聚醚使得能有改良的熱膨脹係數及降低之鑄件配== 縮。根據本發明製備之熱固性網路尤其適合高性能應用 包括例如電氣與電子元件鑄造、裝填（potting)及封裴 5 (encapsulation) ° 為了提供下述詳細說明的上下文’ ~些定義可能是有 幫助的。“熱固性組成物，，為包括成分的組成物該等成 分可被包括及混合在一，或被反應以形成“熱固性產 物’。因為“熱固性組成物”中之部分成分可與一或多種 10 此類成分反應，熱固性組成物的原始成分可能不再存在於 最終“熱固性產物”中。“熱固性產物”將大致包括“熱 固性網路”，其為藉由“熱固性樹脂”形成之結構的描 述，其例子為習知技術領域中已知者。 熱固性組成物 15 本發明提供熱固性組成物，包含(a)至少一第一熱固性 樹脂’及(b)至少一聚矽氧聚醚，其中該聚矽氧聚醚包含下 述結構(I)及(II)中之一： ch3 -Si—ΟΙ CH, CH, CH-

Si—ChU I 3 (ch2)p H3C—Si—〇 (CH2)p (eoupoubo^o^ (ΕΟίηίΡΟ^ίΒΟ,,Ο^ (I) 200936700

CK CH. CK CH 「1 Ί T 3 丫 3 -Si——〇-- 1 i -Si—0-- 「丨 1 -Si—O- L| J】 /IT J CH, 12)p (CH2)qR2 CH3 CH, 5 ❹ 10 ❹ 15 (έ〇_—1 (Π) 其中ΕΟ為環氧乙烷，ρ〇為環氧丙烷，及Β〇為環氧丁烷。 R!及R2可為獨立的末端基團，選自於例如Η、 (CH2)rCH3 (其中r為大於或等於〇之整數）、、或曱 基丙烯酸酯。在一些具體例中，心及^可為獨立的末端基 團，選自於Η、〇CH3及CH3。 叉、7、2、？、9、让、111、及11的值可為獨立的整數；χ 及y可大於或等於i ; z可大於或等於G ; p及q可大於或 等於η及k、η、及m可大於或等於G及k+n+m的總和可 大於或等於卜Z值的範圍可自〇至5〇、〇至45〇至4〇、 〇 至 35、0 至 30、〇 至 25、〇 至 2〇、〇 至 15、〇 至 1〇、〇 至5、及可為〇。兀及7的值可為獨立的整數’且其範圍可 自 1至2_、2至 1000、5至8〇〇、1〇至6〇〇 2〇至伽。 較佳地，x+y之總和的範圍可自！至2〇〇〇 2至1〇〇〇、5 至綱、1〇至6〇〇、2〇至_。口及㈣值可為獨立的且範 圍自1至10,例如卜2、3、4、5、6、7 8 9、或1〇, 及可自任一數至任一數，例如自2至7,或自2至5.在一 些具體例中，p及q二者皆為3。n+m的總和可大於或等於 1，且k可等於〇。 、 X、y、P、及q的值可獨立地選擇，使得至少—聚 聚醚的重量平均分子量為約伽至約刚嶋、或約_至 9 20 200936700 約 60,〇〇〇、4' & 或約1，000至約50,〇〇〇、或約2,0〇〇至約30,000。 X y P、及q的值可獨立地選擇，使得在至少一聚矽氧聚 :的聚矽氧主鏈之重量百分比為約5%至約95%、或約 1〇乂至約9〇%、或自約15%至約60%。X、y、p、及q的 5值可獨立地選擇，使得在至少一聚矽氧聚醚中的聚矽氧主 g — 百分比為約200至約30,000、或約500至約 15，_、或約 7〇〇 至約 6 〇〇〇。 至夕一聚矽氧聚醚係大致選擇，使得當根據A S TM D445 '則量，在25。(：下，其黏度為約1 cSt至約50,000 cSt、 〇 10 或約 cSt 至約 10,000 cSt、或約 1〇 cst 至約 6,〇〇〇 cSt、或 約 20 cSt 至約 4,〇〇〇 cSt、或約 1〇〇 cst 至約 3,000 cSt。至 ’聚妙氧聚醚之濃度大致為組成物（排除揮發性成分的 重量）之約〇.〇2至約30 wt%、或約〇.〇5至約25 wt%、或 約0.1至約20 wt%、或約0.2至約15 wt%、或約〇.5至約 15 12 Wt%、或約1至約10 wt%。至少一聚矽氧聚醚大致為 組成物（排除任何溶劑、填充劑、及纖維的重量）之約〇 〇5 至約30 wt%、或約0.1至約25 wt%、或約〇.2至約2〇 wt ❹ %、或約0.5至約15 wt%、或約i至約12 wt%、或約2 至約10 wt%。 20 第一熱固性樹脂可包含選自於環氧樹脂、異氰酸醋樹 脂、（甲基）丙烯酸系樹脂、酚樹脂、乙烯樹脂、苯乙稀樹脂、 及聚酯樹脂之樹脂。本發明的熱固性組成物可進一步包含 至少一用於至少一熱固性樹脂之硬化劑。硬化劑可選自 於，但不限於胺、酚樹脂、羧酸、酸酐、及多元醇樹脂。 10 200936700 在具體例中，其中該第一熱固性樹脂包含環氡樹脂1至 硬化劑較佳地選自於胺、酚樹脂、叛酸、及酸酐。在 具'體例中’其中該熱固性樹脂包含異氰酸酯，該至少一硬 化劑較佳地選自於多元醇。 5 ❹ 10 15 m 20 熱固性組成物可進一步包括至少一用於至少一熱固性 樹脂之包括均聚反應的聚合反應，或用於至少一熱固性樹 脂與至少一硬化劑之間反應之催化劑。熱固性組成物可進 一包括一與該第一熱固性樹脂不同且與該至少一硬化劑不 同的第二熱固性樹脂。該熱固性組成物可進一步包括至少 一溶劑。根據本發明，該熱固性組成物可進一步包括一或 多種選自於韌化劑、阻固劑、潤濕劑、著色劑、熱塑性塑 料、加工助劑、染料、抗UV化合物、及螢光化合物之添 加劑。此表列意欲是示範性的但非限制性的。 熱固性組成物可進一步包括一或多種填充劑或纖維補 強劑。此類填充劑之例子包括’但不限制於無機填充劑， 該無機填充劑包括，但不限制於二氧化矽、滑石、石英、 雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂、及水鋁土。例如無機填充劑 之填充劑的濃度範圍，基於組成物之總重（排除揮發物的 重量）可為約1至約95 wt% ’或約2至約90 Wt%，或約 3至約80 wt%，或約5至約85 wt%，或約10至約80 wt %，或約15至約75 wt%，或約5至約70 wt%，或約10 至約65 wt%。無機填充劑的平均顆粒尺寸一般小於約1 mm，例如小於約1 〇〇微米，或小於約50微米，或甚至小 於約10微米。無機填充劑的平均顆粒尺寸將大於約2 η 200936700 nm，或大於約i〇 nm，或大於約2〇 nm， 熱固性產物 或大於約50 nm。 5 10 15 本發明亦可提供熱固性產物，其可包括⑻一或多種敎 固性網路，及(b)-或多種㈣氧«，其中該聚魏聚峻 包含-或多種上述之結鄉)及⑼，其中變數具有上述的帝 義。熱固性產物亦可包括至少-填充劑或纖維補強劑。 本發物之熱固性產物發現可使用於任何意欲韌性及高 防濕網路的應用中。-般的應用包括例如轉造、裝填㈣二 及封裝（encapsulation)，且一般產物包括塗層、複合物及 層合物。更明確的用途包括電機或電子鑄造、電:或電子 裳填、電機或電子㈣，且明確的產物包括電機層合物、 結構複合物、光·及焊接_抗_ '保護㈣層、保角塗層、 裝飾性塗層、及樹脂塗覆之銅箱。 下述實施例為本發明之例示說明，且非解釋為限制本 發明之範圍。根據本發明之揭露，此等實施例之改變及等 效物對熟習此項技術者是顯見的。除非另外說明所有百 分比係以總組成物的重量為基礎來表示。 實施例

❹ 使用於下述實施例之原料及試驗的不同專門術語、縮 20 寫及指定名稱係解釋於下文中： n.m.代表“未測量到”。 EEW代表環氧當量（以固體計）。 AnhEW代表酸酐當量（以固體計）。 壞氧樹脂E-1為雙酚A的二縮水甘油基醚，EEW = 12 200936700 180，在 25°C 下黏度=8500 mPa.s。 環氧樹脂E-2為雙酴F的二縮水甘油基醚，EEW = 176’ 在 25°C 下黏度= 3900 mPa.s。 酸酐硬化劑A-1為環己烷二羧酸酐，AnhEW = 154， 5 在 25°C 下黏度=80 mPa.s。 酸酐硬化劑A-2為甲基六氫鄰苯二甲酸酐，AnhEW = 178 ’ 在 25°C 下黏度=55 mPa.s。 DEG代表二甘醇。 1MI代表1-甲基咪唑。 10 1B2PI代表1-苯甲基-2-苯基咪唑。 SBM-1為苯乙烯-丁二烯-甲基丙稀酸甲酯嵌段聚合 物’習知技術領域中已知為用於熱固性塑料之有效動化 劑’且在本文中視為低分子量聚合物（平均分子量為約 40000)。 15 SPE-1為根據結構(II)之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 以及X、y及n係例如平均 分子量為約2300 ’聚石夕氧含量為約47%，Ε0含量為約53 %，及在25°C下之黏度為約400 cSt。 SPE-2為根據結構(II)之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 20 k = 0、z = 0、R! = Η，以及X、y、m及η係例如平均分子 量為約27900，聚矽氧含量為約18%，ΕΟ含量為約35%， ΡΟ含量為約47%，及在25°C下之黏度為約2300 cst。 SPE-3為根據結構(II)之聚矽氧聚醚樹脂’其中p = 3、 k = 0、z = 0、Ri = OCH3 ’以及X、y、m及η係例如平均 13 200936700 分子量為約28300，聚矽氧含量為約18%，EO含量為約 35%’PO含量為約47%’及在25。(：下之黏度為約2〇〇〇 cSt。 SPE-4為根據結構(π)之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 m = 0、k = 〇、z = 〇、R1 = 〇CH3，以及 χ、y 及 n 係例如平 5均分子量為約3100，聚矽氧含量為約53%，EO含量為約 47% ’及在25°C下之黏度為約280 cSt。

SPE-5為根據結構(π)之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 η = 0、k = 〇、z = 〇、& = η，以及X、y及m係例如平均 分子量為約6100，聚矽氧含量為約87%，p〇含量為約13 Q 10 % ’及在25t下之黏度為約170cSt。 SPE-6為根據結構(I)之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 m = 0、k = 〇、Ri = H，以及X及η係例如平均分子量為約 2200 ’聚矽氧含量為約48%，ΕΟ含量為約52%，及在25 °C下之黏度為約31〇 cSt。 15 SPE-7為根據結構⑴之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 m = 0、k = 〇、x=i、n = 4、R】=H。平均分子量為約65〇， 聚碎氧含量為約32%，EO含量為約68%，及在25°C下之 〇 黏度為約41 cSt。 spE-8為根據結構⑴之聚矽氧聚醚樹脂，其中p = 3、 20 m = 〇、k = 〇、x=1、n = 4、Ri =〇CH3。平均分子量為約 70〇 ’聚矽氧含量為約29%，EO含量為約71%，及在25 C下之黏度為約28 cSt。 填充劑F-Si為二氧化矽粉（例如Si〇2 = 99.2%之組成 物），其有中間顆粒尺寸D50 = 3微米，比表面積=4.2m2/g 14 200936700 (藉由布魯諾、埃梅特及特勒（Br_er, Emmett，— Teller)測定，亦即bet方法）。 吸屬性係在25°C下測量。將以透明禱件切割之樣品（約 50 X 10 X 3 mm)精確地稱重（谓）。將樣品置於蒸餾水浴中 5 24h或1週。接著自水浴中移出該等樣品。在$分鐘内，小 〜地利用紙巾乾燥樣品，以去除表面的水，再次將樣品精 確地稱重(W2)。吸紐由下述方程式計算： 吸濕、性=(W2-W1)/W1 本方法的再現性估計為小於±1〇%。 1〇 本發明之熱111性產物呈狀吸水性小於約 0.13，或小 於約0.10，或小於約0 8，其中吸水性係藉由切割5〇 χ 1〇 X 3 mm之熱固性產物的樣品，稱重該樣品以獲得重量wi， 冑樣印放置在蒸水洛中24小時自該水浴中移出該樣 品’在5分鐘内利用紙巾乾燥該樣品表面以去除表面的水， 15再次將樣品精確地稱重，以獲得重量W2，及使用下述方程 _ 式計算吸水性： 吸水性=(W2 - W1)/W1。 透明鑄件之硬度係根據DIN 535〇5，在25〇c下利用肖 氏D型硬度計（sh〇re D來測量。樣品係放置 2〇在堅硬、水平表面上。硬度計係固持在垂直位置，壓頭的 點與樣品之任何邊緣相距至少12 mm。在無震動之下，儘 #地將硬度計之腳部施與至樣品上，保持腳部與樣品的表 面平仃。施與恰好充分的壓力以獲得腳部與樣品之間穩固 的接觸。所報導之肖氏硬度值為至少3測量值的平均。此 15 200936700 方法的再現性估計為約± 3單位。 玻璃轉變溫度Τα為在頻率1 Hz之下，藉由動態熱機 械分析(DMTA)測量之tai^圖中的轉變波峰溫度。加熱斜坡 主要為3C增加步距，接著是2〇秒之駐留時間。此方法的 5 再現性估計為為± 3 °C。 平面應變斷裂韌性KIc係根據ASTM D5045方法，在 25 C下測量。測量係在室溫下進行。所報導之值為至少 5測量值之平均。此方法的再現性估計為約土 〇 〇7 MPa.m0 5。 © 10 根據本發明之熱固性產物呈現根據ASTM D5045方法 測量之韌性KIe為大於約〇·7 MPa.m05，或大於約〇.9 MPa-m〇.5，或大於約 1.1 MPa.m0·5 〇 配方之錐板黏度的測定係根據A.S.T.M. D 4287-00來 測量。測量是在坑下進行。方法的再現性估計為小於± 15 5% 〇 張力特性（張力模量、抗張強度及斷裂伸長率）係根 據ISO 527，在饥下測量。撓曲特性（撓曲模量及挽曲 ❹ 強度）係根據ISO 178，在25。(：下測量。 选·明鑄使致复i 2〇 配方係藉由在室溫下，在適合的溶劑中搜拌個別的樹 脂、=擇的添加劑、及催化劑成分，及混合此等溶液來製 備。當配方的黏度太高而無法在室溫下操作時，將配方加 熱至60_8(TC以降低黏度。將配方在真空下脫氣u分鐘 藉由將配方倒入敞模中來製備鑄件。除非另外特別描述 16 200936700 鑄件是在120°C之通風式烘箱中固化2h，接著在160°C下後 固化2h。在約60分鐘内將鑄件緩慢地冷卻至室溫。

實施例1至6及比較例A 含有不同濃度的聚矽氧聚醚之配方及個別的透明鑄件 5 係根據一般方法製備。配方的組成及透明鑄件的特性係如 下述表I所示。

17 200936700 表ι. 實施例 比較 例A 實施 例1 實施 例2 實施 例3 實施 例4 實施 例5 實施 例6 配 方的組成（g) 環氧樹脂 E-1 100 100 100 100 100 100 100 酸酐硬化 劑A-1 85 85 85 85 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 — 0.5 0.5 0.5 0.5 聚矽氧聚 醚 SPE-1 0 1 2.5 5 15 30 50 實施例 比較 例A 實施 例1 實施 例2 實施 例3 實施 例4 實施 例5 實施 例6 透明鑄件的特性 聚矽氧聚 醚的濃度 SPE-1 (wt%) 0 0.5 1.3 2.6 7.5 13.9 21.1 外觀 透明 的 乳白 的 不透 明的 不透 明的 透明 的 透明 的 透明 的 Τα， DMTA(°C ) 148 145 145 145 133 124 107 KIC(MPa.mu 5) 0.58 0.62 0.79 0.83 1.27 1.46 1.91 模數， 張力/撓曲 (GPa) 3.1/ 3.0 n.m. n.m. 3.0/ 3.2 2.9/ 2.9 2.5/ 2.4 n.m. 斷裂伸長 率，張力 (%) 5.8 n.m. n.m. 5.9 5.6 4.9 n.m. 應力， 張力/撓曲 (Mpa) 84/ 118 n.m. n.m. 80/ 123 68/ 108 53/ 90 n.m. 吸水性， 1天八週 @25〇C(%) 0.15/ 0.25 0.05/ 0.15 0.05/ 0.14 0.05/ 0.16 0.08/ 0.19 0.11/ 0.26 0.40/ 0.70 硬度，肖氏 83 90 86 86 85 78 70 200936700 曰依聚矽氧聚醚的濃度而定，所得的熱固性網路維持透 ^的或轉為乳白的或不透明的。然而，在此等實施例中呈 見的所有鑄件目視上皆為均質的，亦即未顯示巨觀相分離。 5 "、比較例A呈現的鑄件相較，在實施例3中呈現的鱗 件顯不改良的韌性，其可由Κι。增加％%所證實，另—方 面藉由吸水性測量，顯示増進的抗濕性（與比較例A相較， 在1天及1週後分別為_67%及_36%)。在實驗誤差内，其 〇 他熱-機械特性未改變。 1〇 與比較例A呈現的鑄件相較，在實施例4呈現的鑄件 顯不韌性的大幅改良，其可由Κι。增加119%來證實，另— 方面藉由吸水性測量，顯示增進的抗濕性（與比較例A相 較’在1天及1週後分別為-47%及-24% )。 在測試濃度的範圍内，較高濃度的聚矽氧聚醚導致較 高的韌性，如KIe之增加所示。 15 鲁 當聚矽氧聚醚的濃度太高，熱機械特性及抗水性被負 面地影響’如實施例6所示。本實施例例示說明組成物中 的聚矽氧聚醚的濃度可被調整而使最終產物之所欲物理特 性最大化。 例 7 $ 1〇 含有不同形式之聚矽氧聚醚的配方及個別的透明鑄件 係根據一般程序製備。配方的組成及透明鑄件的特性係顯 示於下述表II中。 19 200936700 表II. 實施例 比較例 A 實施例 7 實施例 8 實施例 9 實施例10 配方的組成（g) 環氧樹脂 E-1 100 100 100 100 100 酸酐硬化劑 A-1 85 85 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 聚矽氧聚醚 SPE-2 5 聚矽氧聚醚 SPE-3 5 聚矽氧聚醚 SPE-4 5 聚矽氧聚醚 SPE-5 5 透明鑄不 f的特性 聚矽氧聚醚 的濃度 (wt%) 0 2.6 2.6 2.6 2.6 外觀 透明的 透明的 不透明 的 不透明的 巨觀相分 離 不透明的 巨觀相分 離 Τα， DMTA(°C) 148 145 151 n.m. n.m. 吸水性，1天 @25〇C(%) 0.15 0.06 0.05 n.m. n.m. 硬度，肖氏 83 83 83 n.m. n.m. 無論事實上是透明的或不透明的，與比較例A相較， 實施例7及8如藉由吸水性測量所示（分別為-56%及-67 5 % )，顯示抗濕性的大幅改良，同時維持類似的熱-機械特 性。假定藉由改變與熱固性網路之相容性，聚矽氧聚醚之 結構可控制透明鑄件之外觀。其顯示出，透明的樣品顯示 200936700 較低的Τα，可能是因為聚矽氧聚醚與熱固性網路之較佳相 容性所導致之熱固性網路的較高撓性。 實施例9及1〇造成非均質、相分離的透明鑄件。據信 聚矽氧聚醚SPE-4及SPE-5的分子結構與環氧樹脂/酸酐網 5路非充分玎相容的。此實施例例示說明在此組成物中之聚 矽氧聚醚的分子結構可被調整以使最終產物之所欲物理特 性最大化。 ❽ 复惠例11 含有不同形式之聚石夕氧聚醚的配方及個別的透明鑄件 10係根據一般秘序製備。配方的組成及透明鑄件的特性係顯 示於下述表111中。 21 200936700 表 III. 實施例 比較例 A 實施例 11 實施例 12 實施例 13 實施例 14 配方的組成（g) 環氧樹脂E-1 100 100 100 100 100 酸酐硬化劑 A-1 85 85 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 聚矽氧聚醚 SPE-2 15 聚矽氧聚醚 SPE-3 15 聚矽氧聚醚 SPE-4 15 聚矽氧聚醚 SPE-5 15 il L明鑄件的特性 聚矽氧聚醚的 濃度(wt% ) 0 7.5 7.5 7.5 7.5 外觀 透明的 透明的 不透明 的 不透明的 巨觀相分 離 不透明的 巨觀相分 離 Τα， DMTA(°C ) 148 142 148 n.m. n.m. 吸水性，1天 @25〇C(%) 0.15 0.10 0.07 n.m. n.m. 硬度，肖氏 83 82 80 n.m. n.m. KIc (MPa.m0 s) 0.58 1.54 1.23 n.m. n.m. 無論事實上是透明的或不透明的，與比較例A相較， 實施例11及12如藉由吸水性測量所示（分別為-33%及-53 5 %)，顯示抗濕性的大幅改良，同時維持類似的熱-機械特 性。假定藉由改變與熱固性網路之相容性，聚石夕氧聚鍵之 結構可控制透明鑄件之外觀。其顯示出，透明的樣品顯示 22 200936700 較低的T cx，可能是因為聚石夕氧聚醚與熱固性網路之較佳相 容性所導致之熱固性網路的較高撓性。 實施例13及14造成非均質、相分離的透明鑄件。據 信聚矽氧聚醚SPE-4及SPE-5的分子結構與環氧樹脂/酸酐 5網路非充分可相容的。此實施例例示說明在此組成物中之 聚石夕氧聚謎的分子結構可被調整以使最終產物之所欲物理 特性最大化。

10 田與比較例A相較’實施例11及12顯示韌性之顯著 改良，如kIc測量所示（分別為+166%及+112%)。 禕椒他有不同形式之聚石夕氧聚醚的配方及個別的透明鑄件 係根據〜般程序製備 顯示於 爾。配方的組成物及透明鑄件的特性係 、下述表IV中。

23 200936700 表ιν· 實施例 比較例 B 實施例 15 實施例 16 實施例 17 實施例 18 實施例 19 配方试 組成(g) 環氧樹脂E-1 100 100 100 100 100 100 酸酐硬化劑 A-1 85 85 85 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 聚矽氧聚醚 SPE-1 15 聚矽氧聚醚 SPE-2 15 聚矽氧聚醚 SPE-3 15 聚矽氧聚醚 SPE-4 15 聚矽氧聚醚 SPE-5 15 填充劑F-Si 200 200 200 200 200 200 透明鑄件的特性 聚矽氧聚醚 的濃度(wt%) 0 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 不含填充劑 之聚矽氧聚 謎的濃度 (wt%) 0 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5 外觀 乳白的 乳白的 乳白的 不透明 的 不透明 的 不透明 的 Τα，DMTA (°C) 148 133 139 145 142 148 吸水性，1天 m5°c(%) 0.08 0.03 0.03 0.04 0.04 0.21 硬度，肖氏 92 85 90 89 91 91 Klc (MPa.mu 5) 1.23 n.m. 1.52 1.47 0.88 n.m. 模數，張力/ 撓曲（GPa) 9.1 / 8.2 n.m. n.m. 6.9 / 6.8 n.m. n.m. 斷裂伸長 率，張力/撓曲 (%) 1.7 / 2.4 n.m. n.m. 2.1 / 3.4 n.m. n.m. 應力，張力/ 撓曲（MPa) 85 / 146 n.m. n.m. 72 / 131 n.m. n.m. 200936700 一與比較例B相較，實施例15至18如藉由吸水性測量 所不（實施例15及16為-63%且實施例17及18為_5〇%)， 顯示抗濕性的大幅改良。 當與比較例B相較’實施例16及Π顯示韌性之顯著 5改良，如Kie測量所示（分別為+24%及+20% )。雖然與比 較例B相較，藉由Τ(χ測量的熱安定性幾乎未改變，但所得 網路更具撓性。模數及最後的應力降低，而斷裂伸長率增 加。因此，吾人相信，當與比較例Β相較，實施例17將顯 示改善的抗裂性，另一方面維持類似的熱等級排名。 1〇 〃由實施例18及實施例19所得的鑄件是不透明的，但 其等維持目視上均質，亦即未顯示巨觀相分離，不同於實 施例13及實施例14 (相同組成但不含二氧化石夕填充劑 然:，當與比較例Β相較，實施例18顯示降低的韌性，町 能是由於聚錢聚醚SPE_4之相較性不佳。本實施例亦例 I5示說明在此組成物中之聚石夕氧聚醚的分子結構可被調整以 使該最終產物所欲的物理特性最大化。 實施例19維持比較例Β之熱-機械特性，但抗濕性降 低，如吸水性之測量所示（+163%)。本實施例亦例示說明 在此組成物中之聚石夕氧聚醚的分子結構可被調整以使該最 2〇 終產物之所欲物理特性最大化。 實施例20至22及_例C至Η 含有不同韌化劑之配方係根據一般程序製備，除了比 較例D、F、及Η之外。在後者的例子令，笨乙稀_丁二稀_ 甲基丙稀酸甲酯SBM-1聚合物在25t及8(rc下皆不溶於 25 200936700 環氧樹脂E-l。聚合物SBM-1必須在160°C下，利用混合， 在約1小時内，溶解於環氧樹脂E-1中，以致能獲得均質 的混合物。 配方的組成及其等個別的黏度係顯示於下表V-VII中。 5 表V. 實施例 比較例C 比較例D 實施例20 配方的組成(g) 環氧樹脂E-1 100 100 100 苯乙烯-丁二烯-曱基丙烯 酸曱酯聚合物SBM-1 0 15 0 聚矽氧聚醚SPE-1 0 0 15 配方的黏度 在25°C下測量之錐板黏度 (Pa.s) 8.48 66.56 5.44 表VI. 實施例 比較例E 比較例F 實施例21 配方的組成（g) 環氧樹脂E-1 100 100 100 酸酐硬化劑A-1 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 苯乙烯-丁二烯-甲基丙烯 酸曱酯聚合物SBM-1 0 15 0 聚矽氧聚醚SPE-1 0 0 15 配方的黏度 在25°C下測量之錐板黏度 (Pa.s) 0.64 3.60 0.40 26 200936700

iVlL

芝务樹脂E-l 化劑 A-l JB2PI___ 本乙稀-丁二稀-甲基丙稀 ^酯聚合物SBM-1 氧聚醚SPE-1 差立劑F-Si -τ—~____ 配: 产25°C下測量之錐板黏度LiPa^) 又 85T5 15

100 ~85~ ~0T 100 15Ίόό 2.12 15.36 1.76 當比較實關2G、21、及22與侧的比較例D、F、 及Η時’使用聚碎氧聚购化劑取代傳統的嵌段聚合物勃 化劑之^優點顯然可見。軸·丨聚合物必須在預備步 驟’在WF預先溶解於環氧樹脂巾，造成成本較高及循

0為傳統泵顯示高壓操作上的限制，高於約 2〇 Pa.s之黏著，如同比較例D的例子，—般被視為不適合 ;作為原料。為了確保封裝期間之空隙的適當充填，高於 約5 Pa.s之黏度’如同比較例H之例子，—般被視為不適 合作為全配方組成物。 聚石夕氧聚醚樹脂之使用亦優於對照配方。對於指定的 充填劑含量，實際上較低的歸可使封裝期間有較佳之空 隙充填。或者’增加填充劑含量是可能的，另一方面維持 全配方組成物之類似減。較高之填充料量可適於降低 封裝材料的熱膨脹係數。 _ 复施例23至25及比敕例I $ κ 27 15 200936700 含有不同濃度的二氧化矽填充劑之配方係根據一般程 序製備，具有或不具有聚矽氧聚醚樹脂。 使用下述程序測定每一配方的流動特性：製備約20 g 之配方，且在25°C下倒入銘杯（直徑=8 cm)的中間。在 5 減壓室内，在80°C下，根據下述固化時間表，使製備物脫 氣15 min。接著在通風式烘箱中乾燥：75°C下50min+115 °C下80 min+ 150°C下60 min。最後報導I呂杯中固化鑄件的 外觀。 配方的組成及其等個別的流動特性係顯示於下述的表 ® 10 VIII-IX 中。 表 VIII. 實施例 實施例23 實施例24 實施例25 配方的組成（g) 環氧樹脂E-2 100 100 100 酐硬化劑A-2 97 97 97 DEG 2 2 2 1MI 1 1 1 聚矽氧聚醚 SPE-2 16 16 16 填充劑F-Si 324 401 504 透明鑄件的特性 二氧化矽填充劑 之濃度(wt%) 60 65 70 聚矽氧聚醚的濃 度(Wt%) 3.0 2.6 2.2 配方的流動特性 均勻濕潤的 鋁杯 均勻濕潤的 鋁杯 局部濕潤的鋁 杯（約90%之 被覆蓋表面） 28 200936700 實施例 比較例I 比較例J 比較例K 配方的組成（g) 環氧樹脂E_2 100 100 100 一 酸酐硬化劑A-2 97 97 97 DEG 2 2 2 1MI 1 1 1 聚矽氧聚醚 SPE-2 16 16 16 填充劑F-Si 300 371 467 透明鑄件的特性 二氧化矽填充劑 之濃度(wt%) 60 65 70 聚矽氧聚醚的濃 度(wt%) 0 0 0 配方的流動特性 局部濕澗 的鋁杯（約 80 %之被 覆蓋表面） 局部濕潤 的鋁杯（約 70%之被 覆蓋表面） ·*— —~~__ — 局部濕潤的鋁 杯（無流動，約 50 %之被覆蓋 表面） _ _ 當比較實施例23、24、及25與含有相同填充劑濃度之 比較例I、J'及K時，使用聚矽氧聚醚樹脂之加工優點顯 5然可見。含有聚石夕氧聚醚樹脂之配方顯示更適當的流動特 性。在60%或65%之填充劑充填量時，實施例23及24之 固化鑄件均一地覆蓋鋁杯，而比較例I及j僅部分地覆蓋該 杯。在70%之填充劑充填量時，實施例25之固化鑄件雖然 部分濕、潤該杯，但顯示廣延的流動，而比較例K顯示出完 10 全無流動。 對於指定的填充劑含量，含有聚矽氧聚醚樹脂之配方 的更均勾流動使封裝期間有較佳之空隙充填。或者，増加 真Μ丨g置尺可能的，另一方面維持全配方組成物之類似 29 200936700 黏度。較高之填充劑含量可適用於降低封裝材料的熱膨脹 係數。 實施例26至28 含有不同形式之聚矽氧聚醚的配方及個別的透明鑄件 5 係根據一般程序製備。配方的組成物及透明鑄件的特性係 顯示於下述表X中。 表X. 實施例 比較例 A 實施例 26 實施例 27 實施例 28 配方的組成（g) 環氧樹脂E-1 100 100 100 100 酸酐硬化劑A-1 85 85 85 85 1B2PI 0.5 0.5 0.5 0.5 聚矽氧聚醚 SPE-6 15 聚矽氧聚醚 SPE-7 15 聚矽氧聚醚 SPE-8 15 透明鑄件的特性 聚矽氧聚醚的濃 度(wt%) 0 7.5 7.5 7.5 外觀 透明的 透明的 透明的 透明的 Τα，DMTA(〇C) 148 133 124 124 吸水性，1天@25 °C(%) 0.15 0.14 0.15 0.13 硬度，肖氏 83 85 85 86 KIc (MPa.mu勹 0.58 1.17 0.62 0.68 與比較例A相較，實施例26顯示動性之大幅改良，如 10 KIe之測量所示（+102% )，另一方面維持類似的硬度及抗 濕性，如吸水性之測量所示。與比較例A相較，藉由Τα 30 200936700 測得之熱安定性顯著降低，可能是因為料氡聚峻與熱固 性網路之部分相容性所導致的熱固性網路的撓性。6 為根據結構(I)之聚矽氧聚醚，而SPEd為根據結構出)之聚 矽氧聚醚。SPE-1及SPE-ό具有類似的平均分子蜃 " 5 10 15 ❹ 20 聚 氧含量' ΕΟ含量、及黏度。實施例4及實施例％之比軟 顯示聚矽氧聚醚之結構對透明鑄件之性能的影響。 々人驚 訝的是，SPE-1之接枝結構獲致類似或優於spE_6之爭ρ 結構的特性。本實施例例示說明在此組成物中之聚矽氧聚 醚的分子結構可被調整以使該最終產物之所欲物理特性最 大化。 與比較例A相較，實施例27及28顯示韌性上的微小 改善’如Kle之測量所示（分別為+7%及+ 17%)，另一方 面維持類似的吸水性及硬度。與比較例A相較，藉由Τα 測量之熱安定性顯著降低’可能是因為聚矽氧聚醚與熱固 性網路之相容性所導致之熱固性網路的撓性。這些實施例 例示說明在此組成物中之聚矽氧聚醚的分子結構可被調整 以使該最終產物之所欲物理特性最大化。 雖然本發明已就其特定態樣的可觀細節來描述，其他 態樣是可能的，且已顯示之態樣的修改、變更及等效物對 熟習該項技術者而言，在閱讀說明書及研讀圖式時將是顯 見的。再者，在本文中不同的態樣的特徵可以不同的方式 組合’以提供本發明之額外態樣。再者，為了描述清楚性 的目的’已使用特定的用語，但非用以限制本發明。因此， 任何附帶的申請專利範圍不應受限於在本文中描述之較佳 31 200936700 態様的描述，且應包括所有落在本發明之真實精神及範疇 的範圍内之此等修改、變更及等效物。 現已完全描述本發明，對熟習該項技術者將瞭解到， 本發明之方法在未偏離本發明或其任何具體例的範圍内， 5 可在條件、配方及其他參數的廣泛且等效的範圍内進行。 【圖式簡單說明3 (無） 【主要元件符號說明】 (無） ®

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Claims (1)

1. 200936700 七、申請專利範圍： 1. 種熱固性組成物，包含：⑷至少一第—熱固性樹脂， 以及(b)至少—聚石夕氧聚趟，其中該聚石夕氧㈣包含至 少一下述之結構 CH.I H3CSi—〇 (ch2)p ch3 T—〇 ch3 CH-I 3 卜 ch3 (ch2)p ❹ (EOUPO^iBO^O^ (EO)n(P〇)m(B〇)k〇R 以及

   ?h3 9h3 ch, ch H ^3 (CH2)p (CH2)qR2 CH3 (EO^PO^iBO)^^ 其中乂、乂、2、？、9、让、111、及11為獨立的整數；叉及 Υ大於或等於1;z大於或等於G;p及q大於或等於i ; k η及m大於或等於〇，及k+n+m的總和大於或等於 1 ;心及R2為選自於H、（CH2)rCH3 (其中r為大於或 等於〇之整數）、OCA、及（曱基）丙烯酸酯之獨立的末 端基團；以及E0為環氧乙烷、p〇為環氧丙烷、及B〇 為環氧丁烷。 2·如申請專利範圍第丨項之熱固性組成物，其中該第一熱 固性樹脂包含選自於環氧樹脂、異氰酸酯樹脂、（甲基） 〇4f—。讲―CH, nu J2 33 200936700 丙烯酸酯樹脂、酚樹脂、乙烯樹脂、苯乙烯樹脂及聚酯 樹脂之樹脂。 3. 如申請專利範圍第1或2項之熱固性組成物，其中該第 一熱固性樹脂包含一環氧樹脂。 4. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，進一步包含至 少一用於該至少一熱固性樹脂之硬化劑。 5. 如申請專利範圍第4項之熱固性組成物，進一步包含至 少一催化劑，其係用於該至少一熱固性樹脂之聚合反 應，或用於界於該至少一熱固性樹脂及該至少一硬化劑 之間反應。 6. 如申請專利範圍第1項之該熱固性組成物，其中z的範 圍為0至50 ;其中n+m之總和大於或等於1且k等於 0;以及其中p及q是獨立的且範圍為1至10。 7. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，其中心及R2 為選自於Η、OCH3、及CH3之獨立的末端基團。 8. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，其中x、y、p、 及q係獨立地選擇，使得該至少一聚矽氧聚醚之重量平 均分子量為約400至約100,000。 9. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，其中x、y、p、 及q係獨立地選擇，使得該至少一聚矽氧聚醚中之該聚 矽氧主鏈的重量百分比為約5%至約95%。 10. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，其中x、y、p、 及q係獨立地選擇，使得該至少一聚矽氧聚醚中之該聚 矽氧主鏈的重量平均分子量為約200至約30,000。 200936700 11. 如申請專利範圍第1項之熱固性組成物，其中該至少— 聚石夕氧聚轉之黏度，當在ye下測量，為約 ^ 50,000 cSt 〇 & 至約 12. 如申請專利範圍第！項之熱固性組成物，其中該至少— 聚矽氧聚醚之濃度，排除揮發性成分之重量， 物之約0.02至約30 wt%。 、級成 13·如申請專利範圍第！項之熱固性組成物，其中該至^ 聚石夕氧_之濃度，排除任何溶劑、填充劑、_ 重量，為該組成物之約〇 〇5至約3〇 wt%。 ^ 14_如申請專利範圍第丨項之熱固性組成物，進〜步包人 少一無機填充劑。 I3至 15·如申請專利範圍第14項之熱固性組成物，其中μ 填充劑之濃度，以該組成物之總重為基礎，排除揮=機 的重量，為約1至約95 wt%。 物 16.如申請專職圍第14項之熱固性組成物，其中該無機 填充劑之平均顆粒尺寸大於約2 nm且小於約丨=''。 17· -種熱固性產物’包含：⑷至少—熱固性網路，及⑼ 至少一聚矽氧聚醚，其中該聚矽氧聚醚包含至少—下述 之結構： " C3 ο ρ 3 J 2 Η 1 Η ......... ¢0 ο 3 j 3 Η 1 Η C——S——C 5—siIa 5 2 Η (EO)n(p〇)m(B〇)k〇R1 (EO)n(PO)m(BO\OR. 35 200936700 以及 CH 3 CH, CH, CH, CH, 「丨. 1 -Si—〇- 一 「1 Ί Si—0- _ 「1 1 -Si——〇- U 」 X L|」 y U J z CH3 CH3 (CH2)p (CH2)qR2 CH3 (EO^CPOJJBO^OR,

   其中x、y、z、p、q、k、m、及n為獨立的整數；x及 y大於或等於1 ; z大於或等於0 ; p及q大於或等於1 ; k、n及m大於或等於0，及k+n+m的總和大於或等於 1 ; R!及R2為選自於Η、（CH2)rCH3 (其中r為大於或 等於0之整數）、OCH3、及（甲基）丙烯酸酯之獨立的末 端基團；以及EO為環氧乙烷、PO為環氧丙烷、及BO 為環氧丁烷。 18. 如申請專利範圍第17項之熱固性產物，其中該產物呈 現根據ASTM D5045方法測量之韌性（KIc)為大於約 0.7 MPa.m0 5。

   19. 如申請專利範圍第17項之熱固性產物，其中該產物呈 現小於約0.13之吸水性，其中該吸水性係藉由下述步 驟測量：切割該熱固性產物之50 X 10 X 3 mm之一樣 品，稱重該樣品以獲得重量W1，將該樣品置於蒸餾水 浴中24h，自水浴中移出該樣品，在5分鐘内利用一紙 巾乾燥該樣品之表面以去除表面的水，再次稱重該樣品 以獲得重量W2，及利用下述方程式計算吸水性： 吸水性=(W2-W1)/W1。 36 200936700 20. 如申睛專利範圍第17項之熱固性產物，進一步包含至 少一填充劑或纖維補強劑。 21. —種如申請專利範圍第17項所述之熱固性產物之用 途’該用途係應用於鑄造、裝填(potting)、封裝 (encapsulation)、塗層、複合物、層合物、電機或電子 裝填、電機或電子封裝、電機層合物、結構複合物、及 /或保護性塗層。 ❿ 22. —種由一熱固性組成物形成之熱固性產物，該熱固性組 成物包含：（a)至少一第一熱固性樹脂，以及(b)至少— 聚矽氧聚醚’其中該聚矽氧聚醚包含至少一下述之結 構： CH 3 CH, CH, H3C—-Si—0- -Si—Ο χ -Si一CH, (ch2)p ch3 (ch2). (EOUPO^iBO^OR, (E0)n(P0UB0\0R,

   以及 CH, CH, CH, CH, CH, H3C Si 〇 Si 〇 Si—0—Si—0—Si—CH X yL z CH, CH3 (CH2)p (CH2)qR2 CH2 i^OUPOUBOXOR, 其中叉、丫、2、口、9、1^、111、及！1為獨立的整數；\及 y大於或等於1 ; z大於或等於〇; p及q大於或等於j ; 37 200936700 k、η及m大於或等於〇，及k+n+m的總和大於或等於 1 ; 1及R2為選自於H、（CH2)CH3 (其中r為大於或 等於0之整數）、〇CH3、及（曱基）丙烯酸酯之獨立的末 端基團；以及E0為環氧乙烷、p〇為環氧丙烷、及B〇 為環氧丁烷。 23. —種製造一熱固性產物之方法，包含： 組合(a)至少一第一熱固性樹脂，與至少一聚矽氧 聚喊，其中δ玄聚石夕氧聚喊包含至少一下述之結構： CH^I 3 H3C—Si—〇I (CH2)p ?H3 -Si—〇-CH, CH 3

   (EO^PO^iBO^Q^ (ch2)p (E〇UP〇UB〇)k〇R, 以及 丫 h3 ch3 ch3 ch3 ch; H3C—?丨一 0说一oUL—〇·]_ I CH3 CH3 xl| (?H2)p (CH2)qR2 CH3 (EO)n(PO)m(BO)k〇Rl

   其中叉、乂、2、1)、9、让、111、及11為獨立的整數；兀及 y大於或等於κ·ζ大於或等於"及q大於或等於i ; k、η及m大於或等於〇，及k+n+m的總和大於或等於 1 ; R]及心為選自於H、（CH2)rCH3 (其中r為大於或 等於0之整數）、OCH3、及（甲基）丙烯酸酯之獨立的末 38 200936700 端基團；以及EO為環氧乙烷、PO為環氧丙烷、及BO 為環氧丁烷；以及 固化該第一熱固性樹脂及該至少一聚矽氧聚醚以 形成一熱固性產物。

   A

   39 200936700 四、指定代表圈·· (一) 本案指定代表圖為：第（ ）圖。（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：