TW200810123A - Thin film transistors and displays including the same - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 4
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 129
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 8
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMUOFGWJSNFPX-UHFFFAOYSA-N [O].[Sn].[Sn] Chemical compound [O].[Sn].[Sn] CQMUOFGWJSNFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- -1 sharp Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Thin Film Transistor (AREA)
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200810123 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種半導體結構,特別是有關於一種 薄膜電晶體及包含此薄膜電晶體之顯示器。 【先前技#ί】 在面板製造過程中,很容易有靜電放電(BSD)的情形 發生,此對元件與電路會造成極大損害,遂在面板設計 時,常於面板最外圍加設靜電放電防護元件及電路,以降 _ 低製程中靜電放電的影響。一個「堅固耐用(robust)」的 靜電放電元件是必要的,然而,生產過程中仍不時見到被 靜電放電損害的靜電放電防護元件,一旦靜電放電防護元 件被損毁,即無法發揮該有效能保護内部畫素電路。 其次,一個好的靜電放電防護元件必須具備「穿透 (transparency)」的特性,意即在正常條件操作下,靜電放 電防護元件必須是關閉且不工作的,若關閉特性不良即會 有額外漏電流及功率的損耗,此種情形特別不允許在可攜 φ 式的電子產品上出現,例如手機或PDA等。針對靜電放 電防護元件的「穿透(transparency)」特性,美國專利第 6,081,307 及 6,175,394 號提出浮置閘極式(floating gate)的 薄膜電晶體結構,其與二極體式(diode-type)的薄膜電晶體 結構相比,靜電放電防護元件的起始電壓較大,而漏電流 及所佔面積較小。目前,此兩種薄膜電晶體連接方式都廣 泛使用中。 【發明内容】
Clientf s Docket No.:AU0511067 TT's Docket No: 0632-A50689TW/final/david 5 200810123 本發明提供一種薄膜電晶體,包括一閘極,形成於一 基板上;一絕緣層,形成於該基板上並覆蓋該閘極;一半 導體層,形成於該絕緣層上;以及一源極與一没極,形成 於該半導禮層上,該源極與該汲極之間具有一間隔,且該 源極與該汲極之至少之一者,係未延伸至該閘極正上方之 區域内。 本發明提供一種薄膜電晶體,包括一閘極,形成於一 基板上;一絕緣層,形成於該基板上並覆蓋該閘極;一半 導體層,形成於該絕緣層上;以及一源極與一没極,形成 _ 於該半導體層上,該源極與該汲極之間具有一間隔,且該 源極與該汲極之至少之一者,係延伸至該閘極正上方之區 域内。 本發明另提供一種顯示器,包括一定義有一顯示區之 基底;複數條閘極線(gate lines),設置於該基底上;複數 條資料線(data lines),設置於該基底上’該等閘極線與該 等資料線彼此相交,以定義出複數個晝素區,且每一晝素 區具有至少一開關元件(switch device);至少一短路桿 ⑩ (shorting bar),設置於該顯示區週邊;以及複數個源極與 汲極之至少之一者未延伸至該閘極正上方區域内之薄膜 電晶體,設置於該顯示區外,其中每一薄膜電晶體係分別 電性連接於該等閘極線之一與該短路桿及/或該等資料線 之一與該短路桿。 本發明再提供一種顯示器,包括一定義有一顯示區之 基底;複數條閘極線(gate lines),設置於該基底上;複數 條資料線(data lines),設置於該基底上,該等閘極線與該 等資料線彼此相交,以定義出複數個晝素區,且每一晝素
Client^ s Docket No.:AU0511067 6 TTf s Docket No: 0632-Α5Ό689TW/final/david 200810123 區具有至少一開關元件(switch device);至少一短路桿 (shorting bar),設置於該顯示區週邊;以及複數個源極與 汲極之至少之一者延伸至該閘極正上方區域内之薄膜電 晶體,設置於該顯示區外,其中每一薄膜電晶體係分別電 性連接於該等閘極線之一與該短路桿及/或該等資料線之 一與該短路桿。 為讓本發明之上述目的、特徵及優點能更明顯易懂, 下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如 下: 【實施方式】 本發明提供一種薄膜電晶體,包括一閘極,形成於一 基板上;一絕緣層,形成於基板上並覆蓋閘極;一半導體 層,形成於絕緣層上;以及一源極與一汲極,形成於半導 體層上’源極與没極之間具有一間隔’且源極與没極至少 之一者,未延伸至閘極正上方的區域内。 上述半導體層可包括一通道層與一分別接觸源極與 汲極的歐姆接觸層。位於源極與汲極間的通道層可定義為 一通道區,其長度大約介於4〜12微米。源/汲極與閘極間 形成有一電阻値大於5Μω的壓搶電阻(ballast resistor)。而 上述未延伸至閘極正上方區域内的源極或汲極,其與閘極 的水平距離大約介於〇〜2微米。 閘極與源/汲極的材質可為相同或不同,包括透明材 質或反射材質。適用的透明材質例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化錫錫
Client's Docket No.:AU0511067 η TTfs Docket No: 〇632-A5〇689TW/final/david 200810123 (cadmium tin oxide, CTO)、其他具有類似性質的材料或上 述之組合。適用的反射材質例如銀、金、銅、I呂、欽、组、 鶬、錮、銳、氮化鈦、氮化组、氧化銘、氮化铭或上述材 質組成的合金或組合。閘極與源/汲極可為單層或多層結 構。 絕緣層的材質包括氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或其組 合物,且可為單層或多層結構。另通道層與歐姆接觸層的 材質可包括非晶矽、多晶矽、微晶矽、單晶矽或其組合物, 其中歐姆接觸層的摻雜型態可為η型或p型摻雜。更甚 _ 者,為了能讓歐姆接觸層及通道層之電阻較低或讓電子流 通較為順暢,通道層可摻雜濃度較低於歐姆接觸層之掺雜 型態,且通道層所摻雜之摻雜型態可單層或多層,而可能 地更保留一層未摻雜層。 請參閱第1Α圖,說明本發明薄膜電晶體的剖面結 構。薄膜電晶體10包括一閘極14、一絕緣層16、一半導 體層24以及一源極26與一汲極28。閘極14形成於一基 板U上,絕緣層16形成於基板12上並覆蓋閘極14,半 • 導體層24形成於絕緣層16上,源極26與汲極28形成於 、半導體層24上。半導體層24由一通道層20與一歐姆接 觸層22所構成,其中歐姆接觸層22與源極26、汲極28 接觸。源極26與汲極28之間形成有一間隔30,間隔30 中的通道層20定義為一通道區32。此薄膜電晶體的結構 特徵在於源極26與汲極28至少之一者,未延伸至閘極 14正上方的區域34内,其源極26或汲極28與閘極14 · ' 令 的水平距離為零。換句話說,源極26或汲極28並未與閘 極14有重豐區域存在。
Clients Docket No. :AU0511067 ΤΤ,s Docket No : 0632-A5068?TW/final/david 8 200810123 請參閱第1B及1C圖,說明本發明另一薄膜電晶體 的剖面結構。薄膜電晶體50包括一閘極54、一絕緣層56、 一半導體層64以及一源極66與一汲極68。閘極54形成 於一基板52上,絕緣層56形成於基板52上並覆蓋閘極 54,半導體層64形成於絕緣層56上,源極66與汲極68 形成於半導體層64上。半導體層64由一通道層60與一 歐姆接觸層62所構成,其中歐姆接觸層62與源極66、 汲極68接觸。源極66與汲極68之間形成有一間隔70, 間隔70中的通道層60定義為一通道區72。此薄膜電晶 _ 體的結構特徵在於源極66與汲極68至少之一者(第1B圖) 或兩者(第1C圖),未延伸至閘極54正上方的區域74内, 其源極66或汲極68與閘極54有一水平距離W1。需要注 意的是,第1C圖所示的二個水平距離W1在實施例為相 等,然而,二個水平距離W1亦可不相等。 第1A.圖與1B圖結構上的差異在於1A圖中,源極 * - - * 、 26或汲極28與閘極14的水平距離為零,而1B圖的源極 66或汲極68與閘極54有一水平距離W1。兩者相同的是 A 結構中的源極或汲極至少之一者未延伸至閘極正上方的 馨 區域内。 、, 本發明提供一種薄膜電晶體,包括一閘極,形成於一 基板上;一絕緣層,形成於基板上並覆蓋閘極;一半導體 層,形成於絕緣層上;以及一源極與一汲極,形成於半導 體層上,源極與汲極之間具有一間隔,且源極與汲極至少 之一者,延伸至閘極正上方的區域内。 上述半·導體層可包括一通道層與一分別接觸源極與 汲極的歐姆接觸層。位於源極與汲極間的通道層可定義為
Clientr s. Docket No.:AU0511067 9 TT's Docket No: 0632-A50689TW/final/david 200810123 一通道區,其長度大約介於4〜12微米。源/汲極與閘極間 形成有一電阻値大於5Μω的壓艙電阻(baiiast resistor)。而 上述延伸至閘極正上方區域内的源極或汲極,其與閘極的 重疊寬度不大於0.5微米。 閘極與源/汲極的材質可為相同或不同,包括透明材 質或反射材質。適用的透明材質例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc 〇xide,IZ〇)、氧化鎘錫 (cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc,AZ〇)
或其他具有類似性質的材料。適用的反射材質例如銀、 金、銅、鋁、鈦、斂、鈕、鎢、鉬,、氮化鈦、、氮化鈕、 氧化鋁、氮化IS或上述材質組成的合金或組合物。閘極與 源/汲極可為單層或多層結構。 絕緣層的材質,包括氮化矽、氧化矽、氮氧化矽或其 組合物,且可為單層或多層結構。另通道層與歐姆接觸層 的材質可包括非晶矽、多晶矽、微晶矽、單晶矽或其組: 物,其中歐姆接觸層的摻雜型態可為n型或p型摻雜。更 甚者,為了能讓歐姆接觸層及通道層之電阻較低或讓電子 流通,為順暢,通道層可摻雜濃度較低於歐姆接觸層之摻 雜型態’且通道層所摻雜之摻雜型態可單層或多層γ而可 能地更保留一層未摻雜層。 ’ —請參閱第2圖,說明本發明薄膜電晶體的剖面結構。 薄膜電晶體100包括一閘極14〇、一絕緣層16〇、一蝕列 終止層18〇、一半導體層240以及一源極26〇與一汲極 280。閘極140形成於一基板12〇上,絕緣層16〇形成於 基板120上並覆蓋閘極14〇,半導體層24〇形成於絕緣層 160上,源極260與汲極280形成於半導體層24〇上。^
Clients Docket No. :AU0511067 , TTfs Docket No: 0632-A50689TW/final/david 10 200810123 導體層240由一通道層200與一歐姆接觸層220所構成, 其中歐姆接觸層220與源極260、汲極280接觸。源極260 與汲極280之間形成有一間隔300,間隔300中的通道層 200定義為一通道區320。此薄膜電晶體的結構特徵在於 源極260與汲極280至少之一者,延伸至閘極140正上方 的區域340内,其源極260或汲極280與閘極140有一重 疊寬度W2。 本發明設計的靜電放電(ESD)防護元件具有一大的壓 艙電阻(ballast resistor),可有效減輕靜電放電造成的直接 _ 損害,又不會增加額外的layout面積。壓艙電阻(ballast resistor)是藉由控制源/汲極與閘極之間的重疊面積來改 變其數值。此外,由於寄生串聯電阻的設計,靜電放電防 護元件的漏電流及功率損耗極低,提供了一有效電壓降以 增強靜電放電防護元件的「堅固财用性(robustness)」。 本發明除可應用在如第1A、1B及第2圖所示的 BCE(back channel etched)元件外,亦可應用於具有 I-stopper(ion-stopper)結構的元件。以下即以第3A、3B及 • 第4圖說明本發明I-stopper薄膜電晶體。 請參閱第3A圖,說明本發明(I-stopper)薄膜電晶體的 剖面結構。薄膜電晶體101包括一閘極141、——絕緣層 161、一半導體層241以及一源極261與一汲極281。閘 極141形成於一基板121上,絕緣層161形成於基板121 上並覆蓋閘極141,半導體層241形成於絕緣層161上, 源極261與汲極281形成於半導體層241上。半導體層 241由一通道層201與一歐姆接觸層221所構成,其中通 道層201與蝕刻終止層181接觸,歐姆接觸層221與源極
Client's Docket No.:AU0511067 TTf s Docket No: 0632-A50689TW/final/david 11 200810123 261、汲極281接觸。 源極261與汲極281之間的通道層201上更包括形成 有一蝕刻終止層211,以避免電晶體關閉時,源極261與 没極281之間的漏電流。姓刻終止層211可由例如氮化 矽、氧化矽、氮氧化矽等絕緣材料所構成。源極261與汲 極281之間形成有一間隔301,間隔301中的通道層201 定義為一通道區321。源極261與汲極281至少之一者, 未延伸至閘極141正上方的區域341内,其源極261或汲 極281與閘極141的水平距離為零。換句話說,源極26 _ 或汲極28並未與閘極14有重疊區域存在。 請參閱第3B及3C圖,說明本發明另一蝕刻終止 (I-stopper)薄膜電晶體的剖面結構。薄膜電晶體501包括 一閘極541、一絕緣層561、一半導體層641以及一源極 661與一汲極681。閘極541形成於一基板521上,絕緣 層561形成於基板521上並覆蓋閘極541,半導體層641 形成於絕緣層561上,源極661與汲極681形成於半導體 層641上。半導體層641由一通道層601與一歐姆接觸層 A 621所構成,其中歐姆接觸層62ί與源極661、汲極681 接觸。 源極661與没極681之間的通道層601上更包括形成 有一钱刻終止層611,以避免電晶體關閉時,源極6 61與 没極681之間的漏電流。I虫刻終止層611可由例如氮化 矽、氧化矽、氮氧化矽等絕緣材料所構成。源極661與汲 極681之間形成有一間隔701,間隔701中的通道層601 定義為一通道區721。源極661與汲極681至少之一者(第 3Β圖)或兩者(第3C圖),未延伸至閘極541正上方的區域
Clientf s Docket No.:AU0511067 TT's Docket No: 0632-A50689TW/final/david 12 200810123 741内,其源極661或汲極681與閘極541有一水平距離 W1。需要注意的是,第3C圖所示的二個水平距離W1在 實施例為相等’然而,二個水平距離W1亦可不相等。 第3A圖與3B调結構上的差異在於3A圖中,源極261 或没極281與閘極141的水平距離為零,而3B圖的源極 661或汲極681與閘極541有一水平距離W1。兩者相同 的是結構中的源極或没極至少之一者未延伸至閘極正上 方的區域内。 请參閱弟4圖’說明本發明钱刻終止(i_st〇pper)薄膜 • 電晶體的剖面結構。薄膜電晶體1〇〇1包括一閘極1401、 一絕緣層1601、一半導體層2401以及一源極2601與一 汲極2801。閘極1401形成於一基板12〇1上,絕緣層1601 形成於基板1201上並覆蓋閘極14〇1,半導體層2401形 成於絕緣層1601上,源極2601與汲極2801形成於半導 體層2401上。半導體層2401由一通道層2001與一歐姆 接觸層2201所構成,其中歐姆接觸層22〇1與源極26〇1、 汲極2801接觸。 _ 源極2601與汲極2801之間的通道層2〇〇1上更包括 开> 成有一餘刻終止層2101,以避免電晶體關閉時,源極 2601與/及極2801之間的漏電流。茲刻終止層21Q1可由 例如氮化矽、氮氧化矽或氧化矽等絕緣材料所構成。源極 2601與/及極2801之間形成有一間隔3〇〇1,間隔3001中 的通道層2001疋義為一通道區3201。源極2601與汲極 2801至少之一者,延伸至閘極14〇1正上方的區域'34〇1 内,其源極2601或汲極2801與閘極14〇ι有一重疊寬度 W2。 且、又
Client’s Docket No.:AU0511067 TT^s Docket No: 0632-A50689TW/final/david 13 200810123 本f明另提供一種顯示器,包括一定義有一顯示區的 基底;複數條閘極線(gate lines),設置於基底上;複數佟 資料線(data lines) ’設置於基底上’上述閘極線與資料各复 彼此相交,以定義出複數個畫素區,且每一晝素區具有至 少一開關元件(switch device);至少一短路桿(sh〇rtin bar),設置於顯示區週邊;以及複數個源極與汲極至少= 一者未延伸至閘極正上方區域内的薄膜電晶體,設置於顯 示區外,其中每一薄膜電晶體分別電性連接於上述閘極= 之一與短路桿及/或上述資料線之一與短路桿。此顯示哭 • 更包括一共用線,設置於顯示區週邊,且電性連接於短路 桿。 本發明再提供一種顯示器,包括一定義有一顯示區的 基底;複數條閘極線(gate lines),設置於基底上;複數修 資料線(data lines),設置於基底上,上述閘極線與資料線 彼此相交,以定義出複數個晝素區,且每一書素區具有至 少一開關元件(switch device)至少一短路桿(sh〇rtin bar),設置於顯示區週邊;以及複數個源極與汲極之至少 之一者延伸至閘極正上方區域內的薄膜電晶體,設置於^ 示區外’其中每一薄膜電晶體分別電性連接於上述閘極線 之一與短路桿及/或上述資料線之一與短路桿。此顯示器 更包括一共用線,設置於顯示區週邊,且電性連接於短: 桿。
本發明之顯示器可包括電激發光顯示署 (electroluminescence disPlay)、發光二極體顯示多 (light-emitting diode display)、場發射顯示罗 (field-emission display)、奈米碳管顯示器(nan〇_carb〇B
Clientrs Docket No.:AU0511067 TTf s Docket No: 0632-A50689TW/final/david 14 200810123 tube display)、液晶顯示器(HqUid crystal display)或電聚顯 示器(plasma display)等。 本發明薄膜電晶體可連接成二極體式(diode-type)的 薄膜電sa體亦可連接成浮置閘極式(fi〇ating gate)的薄膜 電晶體。以下即以第5及第6圖分別作說明。請參閱第5 圖,說明本發明包含二極體式薄膜電晶體的顯示器電路設 计示意圖。複數條閘極線4與資料線5彼此垂直相交設置 於基底9上,以定義出複數個晝素區n並分別耦接至位 於顯示區週邊的驅動電路6及7。開關元件2,設置於晝 ⑩素區11内並耦接至構成該晝素區的閘極線及資料線。晝 素έ 11内更包括與開關元件2耦接的電容元件3。 複數個源極與汲極至少之一者未延伸或延伸至閘極 正上方區域内的薄膜電晶體1與短路桿13,設置於顯示 區週邊,其中每一薄膜電晶體1分別電性連接於上述複數 條閘極線4之一、另一薄膜電晶體1與短路桿j 3及/或上 述複數條資料線5之一、另一薄臈電晶體丨與短路桿13。 上述二極體式薄膜電晶體的起始電壓大約介於2〇〜4〇 參伏特,其漏電流低於1E_6安培,.功率消耗低於2E-5瓦。 請參閱第6圖,說明本發明包含浮置閘極式薄膜電晶 體的顯示器電路設計示意圖。複數條閘極線4盎資料線5 彼此垂直相交設置於基底9上,以定義出複數個晝素區 11並分別麵接至位於顯示區週邊的驅動電路6及7。開關 元件2 ’没置於晝素H 11内並耦接至構成該晝素區的閘 極線及資料、線。晝素區11 Θ i包括與開關元件2輕接的 電容元件3 〇 複數個源極與汲極至少之一者未延伸或延伸至,閑極
Clientfs Docket No.:AU0511067 TTrs Docket No: 0632-A50689TW/final/david 15 200810123 正上方區域内的薄膜電晶體1與短路桿13,設置於顯示 區週邊,其中每一薄膜電晶體1分別電性連接於上述複數 條閘極線4之一與短路桿13及/或上述複數條資料線5之 一與短路桿13。 上述浮置閘極式薄膜電晶體的起始電壓大約介於 60〜100伏特,其漏電流低於1£-7安培,功率消耗低於 6E-6 瓦。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精 • 神和範圍内,當可作更動與潤飾,因此本發明之保護範圍 當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
Clients Docket -No. :AU0511067 16 TT/s Docket No: 0632-A50689TW/final/david 200810123 【圖式簡單說明】 第1A〜1C及第2圖係為本發明BCE薄膜電晶體*士構 之剖面示意圖。 第3A〜3C及第4圖係為本發明姓刻終止薄 膜電晶體結構之剖面示意圖。 " 第5圖係為本發明包含二極體式薄膜電晶體之顯示界 電路設計示意圖。 ^ 弟6圖係為本發明包含浮置閘極式薄膜電晶體之顯矛 φ 器電路設計示意圖。 ' 【主要元件符號說明】 10、50、100、101、501、1001 〜薄膜電晶體; 12、52、120、121、521、1201 〜基板; 14、54、140、141、541、1401 〜閘極; 16、56、160、161、561、1601 〜絕緣層; 20、60、200、201、601、2001〜通道層; 22、62、220、221、62卜2201〜歐姆接觸層; 馨 24、64、240、241、641、2401〜半導體層; 26、66、260、261、661、2601〜源極; 28、68、280、281、681、2801〜没極; 30、70、300、301、701、3001〜間隔; 32、72、320、321、721、3201〜通道區; 34、74、340、341、74卜3401〜閘極正上方區域; 211、611、2101〜蝕刻終止層; W1〜源/没極與閘極之水平距離;
Clientf s Docket No.:AU0511067 TTfs Docket No: 0632-A50689TW/final/david 17 200810123 W2〜源/汲極與閘極之重疊寬度; 1、15〜薄膜電晶體; 2〜開關元件; 3〜電容元件; 4〜閘極線; 5〜貢料線, 6、7〜驅動電路; 8〜共用線; 9〜基底; 11〜晝素區; 13〜短路桿。
Clientf s Docket No.:AU0511067 TT^ s Docket No : 0632-A50 68 9TW/final/david
Claims (1)
- 200810123 十、申請專利範圍: 1. 一種薄膜電晶髏,包括: 一閘極,形成於一基板上; 一絕緣層,形成於該基板上並覆蓋該閘極; 一半導體層,形成於該絕緣層上;以及 一源極與一汲極,形成於該半專體層上,該源極與該 汲極之間具有一間隔(gap),且該源極與該没極之至少之 一者,係未延伸至該閘極正上方之區域内。 2. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 Φ 半導體層係包括一通道層與一歐姆接觸層,該歐姆接觸層 分別接觸該源極與該汲極。 3·如申請專利範圍第2項所述之薄膜電晶體,其中該 源極與該汲極間之該通道層定義為一通道區。 4. 如申請專利範圍第3項所述之薄膜電晶體,其中該 通道區之長度大約介於4〜12微米。 _ 5. 如申請專利範圍第2項所述之薄膜電晶體,更包括 一姑刻終止層,設置於該通道層與該歐姆接觸層之間。 秦 6.如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 源/没極與該閘極間形成有一壓艙電阻(ballast resistor)。 7. 如申請專利範圍第6項所述之薄膜電晶體,其中該 壓艙電阻係大於5Μω。— 8. 如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中未 延伸至該閘極正上方區域内之該源極或汲極,其與該閘極 之水平距離大約介於0〜2微米。 / 9.如申請專利範圍第1項所述之薄膜電晶體,其中該 薄膜電晶體係包括二極體式薄膜電晶體(diode-type· TFT) Client's Docket No·:AU0511067 ' 19 TT's Docket No: 0632-A50689TW/final/david 200810123 或浮置閘極薄膜電晶體(floating gate TFT)。 10. 如申請專利範圍第9項所述之薄膜電晶體,其中 該二極體式薄膜電晶體之起始電壓大約介於20〜40伏特、。 11. 如申請專利範圍第9項所述之薄膜電晶體,其中 該浮置閘極薄膜電晶體之起始電壓大約介於60〜100伏 特。 12. —種薄膜電晶體,包括: 一閘極,形成於一基板上; 一絕緣層,形成於該基板上並覆蓋於該閘極; ⑩ 一半導體層,形成於該絕緣層上;以及 一源極與一汲極,形成於該半導體層上,該源極與該 汲極之間具有一間隔(gap),且該源極與該汲極之至少之 一者,係延伸至該閘極正上方之區域内。 13. 如申請專利範圍第12項所述之薄膜電晶體,其中 該半導體層係包括一通道層與一歐姆接觸層,該歐姆接觸 層分別接觸該源極與該汲極。 14. 如申請專利範圍第13項所述之薄膜電晶體,其中 該源極與該汲極間之該通道層定義為一通道區。 15. 如申請專利範圍第14項所述之薄膜電晶體,其中 該通道區之長度大約介於4〜12微米。 16. 如申請專利範圍第13項所述之薄膜電晶體,更包 括一蝕刻終止層,設置於該通道層與該歐姆接觸層之間。 17. 如申請專利範圍第12項所述之薄膜電晶體,其中 該源/汲極與該閘極間形成有一壓艙電阻(ballast resistor) ° 18. 如申請專利範圍第17項所述之薄膜電晶體,其中 Clientfs Docket No.:AU0511067 20 、TTfs Docket N6: 0632-A50689TW/final/david 200810123 該壓艙電阻係大於5M Ω。 19_=如申請專利範圍第12項所述之薄膜電晶體,其中 延伸^該閑極正上方區域内之該源極或汲極,其與該閘極 之重疊寬度係不大於0·5微米。' 一 20.如申請專利範圍12項所述之薄膜電晶體,其中該 薄膜電晶體係為二極體式薄膜電晶體(di〇de却pe TFT)或 浮置閘極薄膜電晶體(floating gate TFT)。 2〗·如申凊專利範圍第2〇項所述之薄膜電晶體,其中 该一極體式薄膜電晶體之起始電壓大約介於20〜40伏特。 ® 22·如申凊專利範圍第20項所述之薄膜電晶體,其中 該浮置閘極薄膜電晶體之起始電壓大約介於60〜100伏 特。 23·—種顯示器,包括: 一基底,定義有一顯示區; 袓數條閘極線(gate ih^s),設置於該基底上; 複數條資料線(data lines),設置於該基底上,該等閘 極線與該等資料線彼此相交,以定義出複數個晝素區,且 ⑩ 母一畫素區具有至少一開關元件(switch device); 至少一短路桿(shorting bar),設置於該顯示區週邊; 以及 複數個如申請專利範圍第丨項所述之薄膜電晶體,設 、 置於該顯示區外,其中每一薄膜電晶體係分別電性連接於 該等閘極線之一與該短路桿及/或該等資料線之一與該短 路桿。 24.如申請專利範圍第23項所述之顯示器,更包括一 共用線,設置於該顯示區週邊,且電性連接於該短路桿。 Client’s Docket No·:AU0511067 TTfs Docket No: 0632-A50689TW/final/david 21 200810123 25·一種顯示器,包括: 一基底,定義有一顯示區; 複數條閘極線(gate lines),設置於該基底上; 複數條資料線(datalines),設置於該基底上,該等閘 極線與该等資料線彼此相交,以定義出複數個晝素區,且 母旦素區具有至少一開關元件(switch device); 至少一短路桿(shorting bar),設置於該顯示區週邊; 以及 複數個如申請專利範圍第12項所述之薄膜電晶體, _ 設置於該顯示區外,其中每一薄膜電晶體係分別電性連接 於該專閘極線之一與該短路桿及/或該等資料線之一與該 短路桿。 26·如申請專利範圍第25項所述之顯示器,更包括一 共用線,設置於該顯示區週邊,且電性連接於該短路桿。Clientrs Docket No. :-AU0511067 TTr s Docket No: 〇632-A50689TW/final/d.avid
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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| TW200810123A true TW200810123A (en) | 2008-02-16 |
| TWI301671B TWI301671B (en) | 2008-10-01 |
Family
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| TWI450398B (zh) * | 2011-12-30 | 2014-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 薄膜電晶體 |
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-
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