[go: up one dir, main page]

RU2010151563A - Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство - Google Patents

Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2010151563A
RU2010151563A RU2010151563/05A RU2010151563A RU2010151563A RU 2010151563 A RU2010151563 A RU 2010151563A RU 2010151563/05 A RU2010151563/05 A RU 2010151563/05A RU 2010151563 A RU2010151563 A RU 2010151563A RU 2010151563 A RU2010151563 A RU 2010151563A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
groups
component
range
sio
molecule
Prior art date
Application number
RU2010151563/05A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2503694C2 (ru
Inventor
Такаши САГАВА (JP)
Такаши САГАВА
Макото ЙОШИТАКЕ (JP)
Макото ЙОШИТАКЕ
Original Assignee
Дау Корнинг Торей Ко., Лтд. (JP)
Дау Корнинг Торей Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Дау Корнинг Торей Ко., Лтд. (JP), Дау Корнинг Торей Ко., Лтд. filed Critical Дау Корнинг Торей Ко., Лтд. (JP)
Publication of RU2010151563A publication Critical patent/RU2010151563A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2503694C2 publication Critical patent/RU2503694C2/ru

Links

Classifications

    • H10W74/476
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/8506Containers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • H10H20/854Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • H10W72/884
    • H10W90/756

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

1. Отверждаемая органополисилоксановая композиция, включающая: ! (A) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильных группы и по меньшей мере 30 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп; ! (B) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилоксигруппы, при этом компонент (В) применяют в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, содержащихся в компоненте (В), по отношению к одному молю алкенильных групп, содержащихся в компоненте (А), находится в диапазоне от 0,5 до 2 молей; ! (C) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилоксигруппы и по меньшей мере 15 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, при этом содержание диоргановодородсилокси-групп, содержащихся в этих компонентах, находится в диапазоне от 1 до 20 мол.% в расчете на общее количество диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в компоненте (В) и в данном компоненте; и ! (D) катализатор гидросилилирования в количестве, необходимом для ускорения отверждения композиции. ! 2. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (А) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью со следующей усредненной формулой блока: ! (R1SiO3/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1 3SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e, ! (в которой R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы; однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, пре�

Claims (10)

1. Отверждаемая органополисилоксановая композиция, включающая:
(A) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три алкенильных группы и по меньшей мере 30 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп;
(B) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит арильные группы и на обоих концах молекулы имеет концевые диоргановодородсилоксигруппы, при этом компонент (В) применяют в таком количестве, что содержание связанных с кремнием атомов водорода, содержащихся в компоненте (В), по отношению к одному молю алкенильных групп, содержащихся в компоненте (А), находится в диапазоне от 0,5 до 2 молей;
(C) органополисилоксан с разветвленной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере три диоргановодородсилоксигруппы и по меньшей мере 15 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп, при этом содержание диоргановодородсилокси-групп, содержащихся в этих компонентах, находится в диапазоне от 1 до 20 мол.% в расчете на общее количество диоргановодородсилоксигрупп, содержащихся в компоненте (В) и в данном компоненте; и
(D) катализатор гидросилилирования в количестве, необходимом для ускорения отверждения композиции.
2. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (А) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью со следующей усредненной формулой блока:
(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e,
(в которой R1 независимо обозначает замещенные или незамещенные одновалентные углеводородные группы; однако в одной молекуле по меньшей мере три группы, обозначенные R1, представляют собой алкенильные группы, и по меньшей мере 30 мол.% от всех групп, обозначенных R1, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу; «а» представляет собой положительное число, «b» представляет собой 0 или положительное число, «с» представляет собой 0 или положительное число, «d» представляет собой 0 или положительное число, «е» представляет собой 0 или положительное число, «b/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «с/а» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «d/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3, и «e/(a+b+c+d)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4).
3. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (В) представляет собой органополисилоксан с линейной цепью, представленный следующей общей формулой:
HR22SiO(R22SiO)mSiR22H,
(в которой каждый R2 независимо обозначает замещенную или незамещенную одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы, а «m» представляет собой целое число в диапазоне от 1 до 1000).
4. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой компонент (С) представляет собой органополисилоксан с разветвленной цепью со следующей усредненной формулой блока:
(HR22SiO1/2)f(R2SiO3/2)g(R22SiO2/2)h(R23SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k,
(в которой каждый R2 независимо обозначает одновалентную углеводородную группу, в которой отсутствуют ненасыщенные алифатические связи; однако, в одной молекуле по меньшей мере 15 мол.% от всех групп, обозначенных R2, представляют собой арильные группы; Х обозначает атом водорода или алкильную группу, и «f» представляет собой положительное число, «g» представляет собой положительное число, «h» представляет собой О или положительное число, «i» представляет собой 0 или положительное число, «j» представляет собой 0 или положительное число, «k» представляет собой 0 или положительное число, «f/g» представляет собой число в диапазоне от 0,1 до 4, «h/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 10, «i/g» представляет собой число в диапазоне от 0 до 5, «j/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,3 и «k/(f+g+h+i+j)» представляет собой число в диапазоне от 0 до 0,4).
5. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, дополнительно включающая (Е) органополисилоксан с линейной цепью, который содержит в одной молекуле по меньшей мере две алкенильные группы и по меньшей мере 30 мол.% от всех связанных с кремнием органических групп в форме арильных групп; при этом указанный компонент (Е) применяют в количестве, равном 100 мас.ч. или менее на 100 мас.ч. компонента (А).
6. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой показатель преломления (при 25°С) в видимом свете (589 нм) составляет 1,5 или более.
7. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой отвержденный продукт, полученный при отверждении композиции, имеет твердость, измеренную на твердомере типа D, равную 20 или менее.
8. Отверждаемая органополисилоксановая композиция по п.1, в которой отвержденный продукт, полученный путем отверждения композиции, имеет коэффициент светопропускания (при 25°С) равный 80% или более.
9. Полупроводниковое устройство, которое содержит полупроводниковый компонент, содержащий отвержденный продукт из отверждаемой органополисилоксановой композиции по любому из пп.1-8.
10. Полупроводниковое устройство по п.9, в котором полупроводниковый компонент представляет собой светоиспускающий элемент.
RU2010151563/05A 2008-06-18 2009-06-11 Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство RU2503694C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-159723 2008-06-18
JP2008159723A JP5667740B2 (ja) 2008-06-18 2008-06-18 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
PCT/JP2009/061138 WO2009154261A1 (en) 2008-06-18 2009-06-11 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010151563A true RU2010151563A (ru) 2012-07-27
RU2503694C2 RU2503694C2 (ru) 2014-01-10

Family

ID=40957669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010151563/05A RU2503694C2 (ru) 2008-06-18 2009-06-11 Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8846828B2 (ru)
EP (1) EP2303965B1 (ru)
JP (1) JP5667740B2 (ru)
KR (1) KR101589936B1 (ru)
CN (1) CN102066492B (ru)
MY (1) MY158361A (ru)
RU (1) RU2503694C2 (ru)
TW (1) TWI470029B (ru)
WO (1) WO2009154261A1 (ru)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JPWO2011135780A1 (ja) * 2010-04-27 2013-07-18 信越化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5505991B2 (ja) * 2010-04-30 2014-05-28 信越化学工業株式会社 高接着性シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
JP5682257B2 (ja) * 2010-07-30 2015-03-11 三菱化学株式会社 半導体発光装置用樹脂組成物
JP2012111875A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP5690571B2 (ja) * 2010-12-07 2015-03-25 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物
JP6300218B2 (ja) * 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
JP5453326B2 (ja) * 2011-01-11 2014-03-26 積水化学工業株式会社 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
DE102011004789A1 (de) 2011-02-25 2012-08-30 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende, zu Elastomeren vernetzbare Siliconzusammensetzungen
JP5522111B2 (ja) * 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP5937798B2 (ja) * 2011-09-07 2016-06-22 株式会社ダイセル ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
EP2784127B1 (en) * 2011-11-25 2019-03-27 LG Chem, Ltd. Curable composition
WO2013077699A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5652387B2 (ja) * 2011-12-22 2015-01-14 信越化学工業株式会社 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置
JP5660145B2 (ja) * 2012-04-03 2015-01-28 Jsr株式会社 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
EP2850122B1 (en) 2012-05-14 2018-08-01 Momentive Performance Materials Inc. High refractive index material
KR101560046B1 (ko) * 2012-07-27 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP2014031394A (ja) * 2012-08-01 2014-02-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
KR20150054801A (ko) * 2012-09-14 2015-05-20 요코하마 고무 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
JP2014077116A (ja) * 2012-09-21 2014-05-01 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、それを用いてなる半導体封止材および光半導体装置
JP6015864B2 (ja) 2013-08-09 2016-10-26 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
HUE034927T2 (hu) * 2013-09-03 2018-07-30 Dow Corning Toray Co Ltd Szilícium gél kompozíció és ennek alkalmazása
JP6072662B2 (ja) * 2013-10-10 2017-02-01 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物、該組成物を用いた積層板、及び該積層板を有するled装置
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
EP3106494A4 (en) * 2014-03-12 2017-10-18 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Curable resin composition
JP6324206B2 (ja) * 2014-05-16 2018-05-16 アイカ工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
KR20170016382A (ko) 2014-06-03 2017-02-13 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 경화성 실리콘 조성물 및 광반도체 장치
WO2015194159A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
KR102375222B1 (ko) * 2014-08-06 2022-03-16 다우 실리콘즈 코포레이션 오르가노실록산 조성물 및 이의 용도
WO2016167892A1 (en) 2015-04-13 2016-10-20 Honeywell International Inc. Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications
JP6915954B2 (ja) * 2016-09-29 2021-08-11 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
KR101864505B1 (ko) * 2016-11-21 2018-06-29 주식회사 케이씨씨 방열성이 우수한 실리콘 조성물
US20200157345A1 (en) * 2016-12-20 2020-05-21 Dow Silicones Corporation Curable silicone composition
KR102267877B1 (ko) * 2017-02-08 2021-06-21 엘켐 실리콘즈 유에스에이 코포레이션 실리콘 고무 신택틱 발포체
JP7457450B2 (ja) * 2017-10-20 2024-03-28 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル
IT201800006544A1 (it) * 2018-06-21 2019-12-21 Anodo per evoluzione elettrolitica di cloro
TWI844552B (zh) 2018-09-10 2024-06-11 美商陶氏有機矽公司 用於生產光學聚矽氧總成之方法、及藉其生產之光學聚矽氧總成
CN113993956B (zh) 2019-05-31 2023-11-07 陶氏东丽株式会社 固化性聚有机硅氧烷组合物以及由该固化性聚有机硅氧烷组合物的固化物形成的光学构件
WO2020241369A1 (ja) 2019-05-31 2020-12-03 ダウ・東レ株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及びその硬化物からなる光学部材
US11905413B2 (en) * 2019-07-30 2024-02-20 Elkem Silicones USA Corp. Process and a device assembly useful for producing a molded silicone rubber product from liquid silicone rubber composition via injection molding
JP7673941B2 (ja) 2020-07-20 2025-05-09 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置
JP7285238B2 (ja) * 2020-08-14 2023-06-01 信越化学工業株式会社 シリコーン接着剤組成物、及びシリコーンゴム硬化物
JP2023034815A (ja) 2021-08-31 2023-03-13 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置
JP2025520574A (ja) * 2022-06-29 2025-07-03 ダウ・東レ株式会社 Uv硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその用途
CN115678497B (zh) * 2023-01-04 2025-05-06 北京康美特科技股份有限公司 用于微型led元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用
WO2024170087A1 (en) * 2023-02-16 2024-08-22 Wacker Chemie Ag Curable polysiloxane composition and encapsulant including the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU438286A1 (ru) * 1972-09-15 1978-02-28 Предприятие П/Я В-8415 Композици холодного отверждени
RU2115676C1 (ru) * 1996-05-20 1998-07-20 Общественное объединение "Евразийское физическое общество" Вспениваемая органосилоксановая композиция
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
FR2770220B1 (fr) * 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
JP3523098B2 (ja) 1998-12-28 2004-04-26 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4180474B2 (ja) 2003-09-03 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
US20070156604A1 (en) * 2005-06-20 2007-07-05 Stanley James Method and system for constructing and using a personalized database of trusted metadata
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
US7767754B2 (en) * 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
JP2009527622A (ja) * 2006-02-24 2009-07-30 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーンで封入された光放出装置及び前記シリコーンを調製するための硬化性シリコーン組成物
JP5060074B2 (ja) * 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
JP5202822B2 (ja) * 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
RU2503694C2 (ru) 2014-01-10
WO2009154261A1 (en) 2009-12-23
US20110251356A1 (en) 2011-10-13
JP2010001336A (ja) 2010-01-07
JP5667740B2 (ja) 2015-02-12
TW201000560A (en) 2010-01-01
MY158361A (en) 2016-09-30
KR20110031287A (ko) 2011-03-25
TWI470029B (zh) 2015-01-21
CN102066492B (zh) 2014-02-05
US8846828B2 (en) 2014-09-30
EP2303965B1 (en) 2015-10-28
KR101589936B1 (ko) 2016-01-29
CN102066492A (zh) 2011-05-18
EP2303965A1 (en) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010151563A (ru) Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство
RU2010151565A (ru) Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство
DE602007003724D1 (de) Härtbare organopolysiloxan-zusammensetzung und halbleiterbauelement
ATE541896T1 (de) Silikonharzzusammensetzung für optische halbleiterbauelemente und optisches halbleiterbauelement
ATE358699T1 (de) Wärmeleitfähige siliconzusammensetzung
BR112013021871A2 (pt) lentes de contato de silicone hidrogel com níveis aceitáveis de perda de energia
ATE463536T1 (de) Silikonelastomerklebefolie
BRPI0815149A2 (pt) Processo para execução de uma hidrólise controlada e condensação de um silano epóxi-funcional, mistura de condensados a base de silano e uso da mesma
ATE463537T1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und halbleitervorrichtung
MY150228A (en) Curable polyorganosiloxane composition
TW200609282A (en) Heat-conductive silicone rubber composition and molded article
JP2012017470A5 (ru)
ATE521668T1 (de) Silikonharzzusammensetzung für optische halbleitervorrichtungen
JP4851710B2 (ja) 付加架橋性シリコーン樹脂組成物、これからなる成形体および前記組成物の使用
TW200728404A (en) Thermally stable transparent silicone resin compositions and methods for their preparation and use
ATE515555T1 (de) Wärmeleitfähige silikonfettzusammensetzung
JP2019524959A5 (ru)
JP2007520619A5 (ru)
ATE430175T1 (de) Organopolysiloxan und silikonzusammensetzung
KR20110004373A (ko) 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이의 경화물
TW201805362A (zh) 可固化有機聚矽氧烷組合物、密封劑和半導體裝置
TW200704713A (en) Curable silicone composition and cured product therefrom
RU2013158135A (ru) Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора
EP2662400A3 (en) Block type-modified organopolysiloxane, method for using the organopolysiloxane, cosmetic, and method for producing the organopolysiloxane
JP2012246482A5 (ru)

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170612