RU2013158135A

RU2013158135A - Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора

Info

Publication number: RU2013158135A
Application number: RU2013158135/05A
Authority: RU
Inventors: Кикуо МОТИЗУКИ; Акира ТАКАГИ
Original assignee: МОМЕНТИВ ПЕРФОРМАНС МАТИРИАЛЗ ДЖЭПЭН ЭлЭлСи
Priority date: 2011-05-31
Filing date: 2011-11-10
Publication date: 2015-07-10
Also published as: EP2716717A1; CN103562321B; TW201248938A; KR20140052990A; TWI544665B; EP2716717A4; WO2012164636A1; US20150270460A1; US9564562B2; KR101851423B1; EP2716717B1; US20140088232A1; CN103562321A

Abstract

1. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора, включающая:(A) 100 мас.ч. полиорганосилоксана, содержащего одну или несколько алкенильных групп, в среднем, на молекулу, полученного взаимодействием (a1) 60-99 мас.ч. органосилоксана, содержащего, по меньшей мере, трифункциональное силоксановое звено, представленное формулой: RSiO, где Rозначает алкильную группу или арильную группу и не принимающее участие в реакции гидросилилирования, с (а2) от 40 до 1 мас.ч. органосилоксана, содержащего бифункциональное силоксановое звено, представленное формулой: R SiOгде Rозначает алкенильную группу, алкильную группу или арильную группу и, по меньшей мере, одна из групп в молекуле означает алкенильную группу, и/или монофункциональное силоксановое звено, представленное формулой: R SiO/, где Rимеет вышеуказанное значение;(B) некоторое количество полиорганогидросилоксана, содержащего два или несколько атомов водорода, связанных с атомами кремния, на молекулу и имеющего вязкость при 25°С от 1 до 1000 мПа·с, так что количество атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляет от 0,5 до 3,0 моль на моль алкенильных групп, связанных с атомами кремния в компоненте (А); и(C) каталитическое количество катализатора на основе платины,где снижение в динамическом модуле упругости соответствующего отвержденного продукта при температуре от 25°Сдо 50°С составляет 40% или более.2. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 1, где снижение в динамическом модуле упругости отвержденного продукта силиконовой композиции для герметизации полупроводникового прибора при температуре от 25°С до 50°С составляет 70% ил�

Claims

1. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора, включающая:

(A) 100 мас.ч. полиорганосилоксана, содержащего одну или несколько алкенильных групп, в среднем, на молекулу, полученного взаимодействием (a1) 60-99 мас.ч. органосилоксана, содержащего, по меньшей мере, трифункциональное силоксановое звено, представленное формулой: R¹SiO_3/2, где R¹ означает алкильную группу или арильную группу и не принимающее участие в реакции гидросилилирования, с (а2) от 40 до 1 мас.ч. органосилоксана, содержащего бифункциональное силоксановое звено, представленное формулой: R² ₂SiO_2/2, где R² означает алкенильную группу, алкильную группу или арильную группу и, по меньшей мере, одна из групп в молекуле означает алкенильную группу, и/или монофункциональное силоксановое звено, представленное формулой: R² ₃SiO₁/₂, где R²имеет вышеуказанное значение;

(B) некоторое количество полиорганогидросилоксана, содержащего два или несколько атомов водорода, связанных с атомами кремния, на молекулу и имеющего вязкость при 25°С от 1 до 1000 мПа·с, так что количество атомов водорода, связанных с атомами кремния, составляет от 0,5 до 3,0 моль на моль алкенильных групп, связанных с атомами кремния в компоненте (А); и

(C) каталитическое количество катализатора на основе платины,

где снижение в динамическом модуле упругости соответствующего отвержденного продукта при температуре от 25°С

до 50°С составляет 40% или более.

2. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 1, где снижение в динамическом модуле упругости отвержденного продукта силиконовой композиции для герметизации полупроводникового прибора при температуре от 25°С до 50°С составляет 70% или более.

3. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 1, где сухой остаток компонента (А) после нагревания при 150°С в течение 1 ч составляет 97 мас.% или более.

4. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 1, где 20-70 мол.% всех органических групп, связанных с атомами кремния в компоненте (a1), являются фенильными группами.

5. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 1, где полиорганосилоксан, являющийся компонентом (А), представляет собой полимер, полученный взаимодействием первого органосилоксана, представленного формулой среднего звена:

(R¹SiO_3/2)_a(R¹ ₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_(3-n)/2Y_n)_с(R¹ ₂SiO_(2-m)/2Y_m)_d, второго органосилоксана, представленного формулой: (R² ₃SiO_1/2)₂(R² ₂SiO_2/2)_e, и третьего органосилоксана, представленного формулой: (R² ₂SiO_2/2)_f, в массовом соотношении (%) g:h:i,

где R¹ означает алкильную группу или арильную группу, R²означает алкенильную группу, алкильную группу или арильную группу, Y означает алкоксигруппу или гидроксильную группу, n равно 1 или 2, m равно 1, а означает положительное число, b означает положительное число, с равно 0 или означает положительное число и d равно 0 или означает положительное число, указанные числа удовлетворяют условиям a+b+c+d=l,0, 0,2<(а+с)/(a+b+c+d)<0,8, 0,2<(b+d)/(a+b+c+d)<0,8, 0≤с/(a+b+c+d)<0,15, 0≤d/(a+b+c+d)<0,15, е равно 0 или означает положительное число и f означает положительное число, где числа удовлетворяют условию 0≤е≤100, 3≤f≤20,

g, h и i означают числа, удовлетворяющие условию 60≤g≤99, 0≤h≤20, 0≤i≤20 и g+h+i=100.

6. Силиконовая композиция для герметизации полупроводникового прибора по п. 5, где полиорганосилоксан, являющийся компонентом (А), получают, подвергая на стадии (2) линейный органосилоксан (II), содержащий алкенильную группу, и/или циклический органосилоксан (III), содержащий алкенильную группу, блочной полимеризации или привитой полимеризации и равновесной реакции с полиорганосилоксаном (I), полученным на следующей стадии (1):

стадия (1) полимеризации, в присутствии основного катализатора, полиорганосилоксана, полученного гидролизом или частичным гидролизом, в кислотных условиях, силанового соединения, представленного формулой: R¹SiX₃ и R¹ ₂SiX_2, где R¹означает алкильную группу или арильную группу, X означает группу галогенов, алкоксигруппу или гидроксильную группу, с получением полиорганосилоксана (I), представленного формулой среднего звена:

(R¹SiO_3/2)_a(R¹ ₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_(3-n)/2Y_n)_с(R¹ ₂SiO_(2-m)/2Y_m)_d, где Y означает алкоксигруппу или гидроксильную группу, n равно 1 или 2, m равно 1, а означает положительное число, b означает положительное число, с равно 0 или означает положительное число и d равно 0 или означает положительное число, указанные числа удовлетворяют условиям a+b+c+d=l,0, 0,2<(а+с)/(a+b+c+d)<0,8, 0,2<(b+d)/(a+b+c+d)<0,8, 0≤с/(a+b+c+d)<0,15, 0≤d/(a+b+c+d)<0,15; и

стадия (2), на которой линейный полиорганосилоксан (II), содержащий алкенильную группу, представленный формулой: (R² ₃SiO_1/2)₂ (R² ₂SiO_2/2)_e, где R² означает алкенильную группу, алкильную группу или арильную группу и е равно 0 или означает положительное число, удовлетворяющее условию 0≤е≤100, и/или циклический полиорганосилоксан, содержащий алкенильную группу, представленный формулой: (R² ₂SiO)_f, где R² имеет вышеуказанные значения и f означает положительное число, удовлетворяющее условию 3≤f≤20, подвергают блочной полимеризации или привитой полимеризации и равновесной реакции, в присутствии основного катализатора, с полиорганосилоксаном (I).