KR102818159B1 - Substrate pickup device and substrate pickup method - Google Patents
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Abstract
(과제) 픽업 장치에 있어서, 기판을 픽업할 때에 다른 기판의 추종을 줄인다.
(해결 수단) 기판 픽업 장치(1)는, 재치대(2) 상에 나열된 복수의 단위 기판(P) 중에서 1개의 단위 기판(P1)을 픽업하는 장치로서, 흡착 핸드(5)와, 컨트롤러(51)를 구비하고 있다. 흡착 핸드(5)는, 로봇 아암(3)에 장착되어 있다. 흡착 핸드(5)는, 픽업 대상의 단위 기판(P1)의 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)를 상방으로부터 누르는 누름 바(9)와, 누름 바(9)에 대해 비스듬한 상방으로 이동 가능하며, 픽업 대상의 단위 기판(P)을 상방으로부터 흡착하기 위한 흡착부 본체(7)를 갖고 있다. 제어부는, 누름 바(9)로 하여금 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)를 상방으로부터 누르게 하는 단계, 흡착부 본체(7)로 하여금 픽업 대상의 단위 기판(P1)을 흡착하게 하는 단계, 흡착부 본체(7)를 누름 바(9)에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킴으로써, 픽업 대상의 단위 기판(P1)을 픽업하는 단계를 실행한다.(Task) In a pickup device, reduce the tracking of other substrates when picking up a substrate.
(Solution) A substrate pickup device (1) is a device that picks up one unit substrate (P1) from among a plurality of unit substrates (P) arranged on a mounting plate (2), and has a suction hand (5) and a controller (51). The suction hand (5) is mounted on a robot arm (3). The suction hand (5) has a pressing bar (9) that presses a first end member (Ma1) and a second end member (Ma2) of a unit substrate (P1) to be picked up from above, and an suction body (7) that can move obliquely upward with respect to the pressing bar (9) and for sucking up the unit substrate (P) to be picked up from above. The control unit executes the steps of causing the pressing bar (9) to press the first section (Ma1) and the second section (Ma2) from above, the step of causing the suction unit body (7) to suction the unit substrate (P1) to be picked up, and the step of moving the suction unit body (7) so that it falls obliquely upward with respect to the pressing bar (9) to pick up the unit substrate (P1) to be picked up.
Description
본 발명은, 기판 픽업 장치 및 기판 픽업 방법, 특히, 기판을 픽업하여 다른 기판으로부터 분리하는 것에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate pickup device and a substrate pickup method, and more particularly, to picking up a substrate and separating it from another substrate.
일반적으로 액정 패널의 제조 공정에서는, 제조 단위가 되는 복수의 단위 표시 패널(단위 기판)이 패터닝된 면적이 큰 합착 유리 기판(마더 기판)을 제조하고, 다음에 그것을 단위 표시 패널별로 분할한다. 구체적으로는, 상하 한 쌍의 커터 휠을 이용하여, 마더 기판에 대해 상하 방향으로부터 2면 동시에 스크라이빙을 행하고, 다음에 2면 동시에 분리함으로써, 단위 표시 패널별로 분할한다. 단위 표시 패널들 사이에는 여분의 부분이 형성되어 있으며, 이들이 분단 후에는 단재(端材)가 된다.In general, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, a large-area laminated glass substrate (mother substrate) on which multiple unit display panels (unit substrates) that serve as manufacturing units are patterned is manufactured, and then it is divided into unit display panels. Specifically, a pair of upper and lower cutter wheels are used to simultaneously scribe two sides of the mother substrate from the upper and lower directions, and then the two sides are simultaneously separated, thereby dividing into unit display panels. An extra portion is formed between the unit display panels, and these become scrap materials after dividing.
단위 기판을 픽업할 때, 흡착 핸드로 단개(單個) 기판을 흡착하고, 바로 위로 끌어올려 픽업하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조).When picking up a unit substrate, a single substrate is picked up by sucking it up with a suction hand and lifting it straight up (for example, see Patent Document 1).
그러나, 상기 픽업 방법에서는, 스크라이브의 상태에 따라서는, 픽업하는 단위 기판에 서로 이웃하는 다른 단위 기판이 함께 달라붙어 끌어 올려져 버린다는 문제가 있었다.However, in the above pickup method, there was a problem that, depending on the state of the scribe, other adjacent unit substrates would stick to the unit substrate being picked up and be pulled up together.
본 발명의 목적은, 기판 픽업 장치에 있어서, 기판을 픽업할 때에 다른 기판의 추종을 줄이는 것에 있다.The purpose of the present invention is to reduce the tracking of other substrates when picking up a substrate in a substrate pickup device.
이하에, 과제를 해결하기 위한 수단으로서 복수의 양태를 설명한다. 이들 양태는, 필요에 따라 임의로 조합할 수 있다.Below, multiple aspects are described as a means for solving the problem. These aspects can be arbitrarily combined as needed.
본 발명의 일 견지에 따른 기판 픽업 장치는, 평판 상에 나열된 복수의 기판 중에서 1개의 기판을 픽업하는 장치로서, 흡착 핸드와, 제어부를 구비하고 있다.A substrate pickup device according to one aspect of the present invention is a device for picking up one substrate from among a plurality of substrates arranged on a flat plate, and comprises a suction hand and a control unit.
흡착 핸드는, 로봇 아암에 장착되어 있다. 흡착 핸드는, 픽업 대상의 기판의 단재를 상방으로부터 누르는 누름 부재와, 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 이동 가능하며, 픽업 대상의 기판을 상방으로부터 흡착하기 위한 흡착부를 갖고 있다.The suction hand is mounted on the robot arm. The suction hand has a pressing member that presses a short piece of a substrate to be picked up from above, and a suction part that can move obliquely upward with respect to the pressing member and suctions the substrate to be picked up from above.
제어부는, 하기의 단계를 실행한다.The control unit executes the following steps.
◎ 누름 부재로 하여금 단재를 상방으로부터 누르게 하는 단계.◎ A step for pressing the short piece from above by using a pressing member.
◎ 흡착부로 하여금 픽업 대상의 기판을 흡착하게 하는 단계.◎ A step for causing the suction part to suck up the substrate to be picked up.
◎ 흡착부를 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킴으로써, 픽업 대상의 기판을 픽업하는 단계.◎ A step for picking up a substrate to be picked up by moving the suction part so that it falls obliquely upward against the pressing member.
이 장치에서는, 흡착 핸드의 누름 부재에 의해, 기판의 단재를 누른 상태에서, 흡착 핸드를 비스듬한 상방으로 끌어올림으로써, 기판을 들어 올린다. 이로 인해, 픽업 대상의 기판 옆의 다른 기판이 달라붙어 끌어 올려지는 것이 방지된다.In this device, the substrate is lifted by pulling the suction hand obliquely upward while pressing the short end of the substrate by the pressing member of the suction hand. This prevents other substrates next to the substrate to be picked up from sticking and being lifted.
그 결과, 픽업 시의 기판이 긁힘이나 깨짐 등의 불량을 방지할 수 있다.As a result, the substrate can be prevented from being scratched or broken during pickup.
기판 픽업 장치는, 흡착부를 누름 부재에 대해 비스듬한 방향으로 이동시키기 위한 구동 장치를 더 구비하고 있어도 된다.The substrate pickup device may further include a driving device for moving the suction portion in an oblique direction with respect to the pressing member.
구동 장치는, 복수의 실린더를 갖고 있어도 된다.The driving device may have multiple cylinders.
누름 부재는 평면에서 보았을 때 L자 형상이어도 된다.The pressing member may be L-shaped when viewed in plane.
본 발명의 다른 견지에 따른 기판 픽업 방법은, 기판 픽업 장치를 이용하여 실행된다. 기판 픽업 장치는, 평판 상에 나열된 복수의 기판 중에서 1개의 기판을 픽업하는 장치로서, 픽업 대상의 기판의 단재를 상방으로부터 누르는 누름 부재와, 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 이동 가능하며, 픽업 대상의 기판을 상방으로부터 흡착하기 위한 흡착부를 갖는 흡착 핸드를 구비하고 있다.A substrate pickup method according to another aspect of the present invention is performed using a substrate pickup device. The substrate pickup device is a device for picking up one substrate from among a plurality of substrates arranged on a flat plate, and comprises a pressing member for pressing a short end of a substrate to be picked up from above, and an adsorption hand having an adsorption portion that can move obliquely upward with respect to the pressing member and adsorbs the substrate to be picked up from above.
기판 픽업 방법은, 하기의 단계를 구비하고 있다.The substrate pickup method comprises the following steps.
◎ 누름 부재로 하여금 단재를 상방으로부터 누르게 하는 단계.◎ A step for pressing the short piece from above by using a pressing member.
◎ 흡착부로 하여금 픽업 대상의 기판을 흡착하게 하는 단계.◎ A step for causing the suction part to suck up the substrate to be picked up.
◎ 흡착부를 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킴으로써, 픽업 대상의 기판을 픽업하는 단계.◎ A step for picking up a substrate to be picked up by moving the suction part so that it falls obliquely upward against the pressing member.
이 방법에서는, 흡착 핸드의 누름 부재에 의해, 기판의 단재를 누른 상태에서, 흡착 핸드를 비스듬한 상방으로 끌어올린다. 이로 인해, 픽업되는 기판에 서로 이웃하는 다른 기판이 달라붙어 끌어 올려지는 것이 방지된다. 그 결과, 픽업 시의 기판이 긁힘이나 깨짐 등의 불량을 방지할 수 있다.In this method, the suction hand is pulled up obliquely while the short end of the substrate is pressed by the pressing member of the suction hand. This prevents other adjacent substrates from sticking to the substrate being picked up and being pulled up. As a result, it is possible to prevent defects such as scratches or breakage of the substrate during pickup.
본 발명에 따른 기판 픽업 장치 및 기판 픽업 방법에서는, 기판을 픽업할 때에 다른 기판의 추종을 줄일 수 있다.In the substrate pickup device and substrate pickup method according to the present invention, tracking of other substrates can be reduced when picking up a substrate.
도 1은, 제1 실시 형태의 픽업 장치의 모식적 사시도이다.
도 2는, 흡착 핸드의 모식적 사시도이다.
도 3은, 흡착 핸드의 모식적 저면도이다.
도 4는, 기판의 모식적 사시도이다.
도 5는, 픽업 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6은, 픽업 장치의 픽업 동작의 플로차트이다.
도 7은, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다.
도 8은, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다.
도 9는, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다.
도 10은, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다.
도 11은, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다.
도 12는, 흡착 핸드의 모식적 사시도이다.
도 13은, 흡착 핸드의 모식적 평면도이다.
도 14는, 흡착 핸드의 모식적 평면도이다.
도 15는, 흡착 핸드의 모식적 측면도이다.
도 16은, 흡착 핸드의 모식적 측면도이다.
도 17은, 기판의 모식적 사시도이다.Fig. 1 is a schematic perspective view of a pickup device of the first embodiment.
Figure 2 is a schematic perspective view of the suction hand.
Figure 3 is a schematic bottom view of the suction hand.
Figure 4 is a schematic perspective view of the substrate.
Figure 5 is a block diagram showing the control configuration of the pickup device.
Figure 6 is a flowchart of the pickup operation of the pickup device.
Figure 7 is a schematic diagram showing the pick operation of the pickup device.
Figure 8 is a schematic diagram showing the pick operation of the pickup device.
Figure 9 is a schematic diagram showing the pick operation of the pickup device.
Figure 10 is a schematic diagram showing the pick operation of the pickup device.
Figure 11 is a schematic diagram showing the pick operation of the pickup device.
Figure 12 is a schematic perspective view of the suction hand.
Figure 13 is a schematic plan view of the suction hand.
Figure 14 is a schematic plan view of the suction hand.
Figure 15 is a schematic side view of the suction hand.
Figure 16 is a schematic side view of the suction hand.
Figure 17 is a schematic perspective view of the substrate.
1. 제1 실시 형태1. First embodiment
(1) 픽업 장치의 구조(1) Structure of the pickup device
도 1~도 4를 이용하여, 픽업 장치(1)(기판 픽업 장치의 일례)의 구조를 설명한다.도 1은, 제1 실시 형태의 픽업 장치의 모식적 사시도이다. 도 2는, 흡착 핸드의 모식적 사시도이다. 도 3은, 흡착 핸드의 모식적 저면도이다. 도 4는, 기판의 모식적 사시도이다. Using FIGS. 1 to 4, the structure of a pickup device (1) (an example of a substrate pickup device) is explained. FIG. 1 is a schematic perspective view of a pickup device of the first embodiment. FIG. 2 is a schematic perspective view of a suction hand. FIG. 3 is a schematic bottom view of a suction hand. FIG. 4 is a schematic perspective view of a substrate.
본 실시 형태에서는, 분단 대상은 마더 기판(M)이다. 마더 기판(M)은, 예를 들면, 2장의 기판으로 이루어지는 합착 유리이다. 2장의 기판에는, 스크라이브 장치(도시하지 않음)의 상하의 커터 휠에 의해 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있다.In this embodiment, the dividing target is a mother board (M). The mother board (M) is, for example, a laminated glass composed of two substrates. A scribe line (S) is formed on the two substrates by upper and lower cutter wheels of a scribe device (not shown).
마더 기판(M)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 단위 기판(P)을 갖고 있다. 구체적으로는, 도 4에서는, 4장의 단위 기판(P)이 나타나 있다. 단위 기판(P)의 주위(다른 단위 기판(P)과의 경계를 포함함)에는, 단재가 설치되어 있다. The mother board (M) has a plurality of unit boards (P), as shown in Fig. 4. Specifically, four unit boards (P) are shown in Fig. 4. A short member is provided around the unit boards (P) (including the boundary with other unit boards (P).
예를 들면, 도 4에 나타내는 1장의 단위 기판(P1)의 주위에는, 제1 단재(Ma1), 제2 단재(Ma2), 제3 단재(Ma3), 제4 단재(Ma4)가 설치되어 있다. 제1 단재(Ma1), 제2 단재(Ma2)는, 다른 단위 기판(P)과의 경계에 설치되어 있다. 제3 단재(Ma3) 및 제4 단재(Ma4)는, 마더 기판(M)의 외측 가장자리를 구성하고 있다.For example, around a unit substrate (P1) as shown in Fig. 4, a first end member (Ma1), a second end member (Ma2), a third end member (Ma3), and a fourth end member (Ma4) are installed. The first end member (Ma1) and the second end member (Ma2) are installed at a boundary with another unit substrate (P). The third end member (Ma3) and the fourth end member (Ma4) constitute the outer edge of the mother substrate (M).
픽업 장치(1)는, 재치대(2)(도 7) 상에 배치된 마더 기판(M)의 복수의 단위 기판(P) 중에서 1개의 단위 기판(P)을 픽업하는 장치이며, 구체적으로는, 기판 분단 동작과 기판 흡착 반송 동작을 행한다.The pickup device (1) is a device that picks up one unit substrate (P) from among a plurality of unit substrates (P) of a mother substrate (M) placed on a mounting plate (2) (Fig. 7), and specifically, performs a substrate dividing operation and a substrate suction and return operation.
픽업 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 로봇 아암(3)을 갖고 있다. 로봇 아암(3)은, 아암 구동 장치(31)(도 5)에 의해, 흡착 핸드(5)(후술)를 승강, 측방으로의 이동이 가능하다. 아암 구동 장치(31)는, 예를 들면, 모터 등으로 이루어진다.The pickup device (1) has a robot arm (3), as shown in Fig. 1. The robot arm (3) can raise and lower the suction hand (5) (described later) and move it laterally by means of an arm drive device (31) (Fig. 5). The arm drive device (31) is made of, for example, a motor or the like.
픽업 장치(1)는, 흡착 핸드(5)(흡착 핸드의 일례)를 갖고 있다. 흡착 핸드(5)는, 마더 기판(M)를 흡착하여 반송하는 장치이다. 흡착 핸드(5)는, 로봇 아암(3)의 선단에 장착되어 있다. The pickup device (1) has a suction hand (5) (an example of a suction hand). The suction hand (5) is a device that suctions and returns a mother board (M). The suction hand (5) is mounted on the tip of the robot arm (3).
흡착 핸드(5)는, 흡착부 본체(7)(흡착부의 일례)를 갖고 있다. 흡착부 본체(7)의 하면에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 흡착 구멍(7a)이 형성되어 있다. 흡착 구멍(7a)은, 픽업 대상의 마더 기판(M)을 상방으로부터 흡착한다. 흡착 구멍(7a)은, 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(33)(도 5)에 접속되어 있다.The suction hand (5) has a suction part main body (7) (an example of a suction part). As shown in Fig. 3, a suction hole (7a) is formed on the lower surface of the suction part main body (7). The suction hole (7a) suctions the mother board (M) to be picked up from above. The suction hole (7a) is connected to a negative pressure generating device (33) (Fig. 5) such as a vacuum pump.
흡착 핸드(5)는, 누름 바(9)(누름 부재의 일례)를 갖고 있다. 누름 바(9)는, 픽업 대상의 마더 기판(M)의 단재(Ma)를 상방으로부터 누르는 것이며, 구체적으로는, 흡착부 본체(7)로부터 하강하여 마더 기판(M)의 단재(Ma)를 재치대(2)에 대해 누른다. The suction hand (5) has a pressing bar (9) (an example of a pressing member). The pressing bar (9) presses the end material (Ma) of the mother board (M) to be picked up from above, and specifically, it lowers from the suction unit body (7) and presses the end material (Ma) of the mother board (M) against the mounting plate (2).
누름 바(9)는, 흡착부 본체(7)에 대해 비스듬한 방향으로 이동 가능하게 연결되어 있다(후술). 누름 바(9)는, 평평한 저면을 갖고 있다. The push bar (9) is connected so as to be movable in an oblique direction with respect to the suction body (7) (described later). The push bar (9) has a flat bottom surface.
누름 바(9)는, 본 실시 형태에서는, 평면에서 보았을 때 L자형이다. 구체적으로는, 누름 바(9)는, 흡착부 본체(7)의 직사각형 저면의 2변의 외측에 근접하거나 맞닿아서 배치되어 있다.The push bar (9), in this embodiment, is L-shaped when viewed from a plane. Specifically, the push bar (9) is positioned close to or in contact with the outer side of two sides of the rectangular bottom surface of the suction unit body (7).
픽업 장치(1)는, 경사 구동 장치(21)를 갖고 있다. 경사 구동 장치(21)는, 흡착부 본체(7)를 누름 바(9)에 대해 연직 방향에 대해 비스듬하게 승강시키는 장치이다. 바꾸어 말하면, 경사 구동 장치(21)는, 흡착부 본체(7)와 누름 바(9)를 서로에 대해 소정 범위에서 연직 방향에 대해 비스듬하게(평면에서 보았을 때에는, 흡착부 본체(7)의 직사각형 저면의 한 모서리부로부터 다른 모서리부를 잇는 직선에 평행한 제1 수평 방향으로)이동시킨다. 경사 구동 장치(21)는, 예를 들면, 에어 실린더이다. The pickup device (1) has a tilt drive device (21). The tilt drive device (21) is a device that raises and lowers the suction part main body (7) obliquely with respect to the vertical direction with respect to the push bar (9). In other words, the tilt drive device (21) moves the suction part main body (7) and the push bar (9) obliquely with respect to the vertical direction within a predetermined range with respect to each other (in a first horizontal direction parallel to a straight line connecting one corner of the rectangular bottom surface of the suction part main body (7) to the other corner when viewed from the plan). The tilt drive device (21) is, for example, an air cylinder.
구체적으로는, 경사 구동 장치(21)는, 3개의 에어 실린더를 갖고 있다. 경사 구동 장치(21)는, 흡착부 본체(7)의 모서리부, 그 양측의 변부에 각각 설치되어 있다. Specifically, the tilt drive device (21) has three air cylinders. The tilt drive devices (21) are installed at each corner of the suction unit body (7) and at each of the edges on both sides.
경사 구동 장치(21)는, 실린더 본체(23)와, 실린더 본체(23)의 상부와 흡착부 본체(7)를 회동이 자유롭게 연결하는 제1 회동 연결부(25)와, 실린더 본체(23)의 하부와 누름 바(9)를 회동이 자유롭게 연결하는 제2 회동 연결부(27)를 갖는다. 제1 회동 연결부(25) 및 제2 회동 연결부(27)의 회동축은, 제2 수평 방향(제1 수평 방향에 직교하는 수평 방향)으로 연장되고 있다. 이로 인해, 실린더 본체(23)의 동작에 의해, 누름 바(9)는, 하면이 흡착부 본체(7)의 하면보다 상방인 상측 위치(도 7 및 도 8)와, 하면이 흡착부 본체(7)의 하면보다 하측인 하측 위치(도 10 및 도 11) 사이에서 이동 가능하다.The inclined driving device (21) has a cylinder body (23), a first rotational connecting portion (25) that freely connects the upper portion of the cylinder body (23) and the suction part body (7), and a second rotational connecting portion (27) that freely connects the lower portion of the cylinder body (23) and the push bar (9). The rotational axes of the first rotational connecting portion (25) and the second rotational connecting portion (27) extend in the second horizontal direction (the horizontal direction orthogonal to the first horizontal direction). Therefore, by the operation of the cylinder body (23), the push bar (9) can move between an upper position (Figs. 7 and 8) in which the lower surface is higher than the lower surface of the suction part body (7), and a lower position (Figs. 10 and 11) in which the lower surface is lower than the lower surface of the suction part body (7).
(2) 픽업 장치의 제어 구성(2) Control configuration of the pickup device
도 5를 이용하여, 픽업 장치(1)의 제어 구성을 설명한다. 도 5는, 픽업 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다. Using Fig. 5, the control configuration of the pickup device (1) is explained. Fig. 5 is a block diagram showing the control configuration of the pickup device.
픽업 장치(1)는, 컨트롤러(51)(제어부의 일례)를 갖고 있다. The pickup device (1) has a controller (51) (an example of a control unit).
컨트롤러(51)는, 프로세서(예를 들면, CPU)와, 기억 장치(예를 들면, ROM, RAM, HDD, SSD 등)와, 각종 인터페이스(예를 들면, A/D 컨버터, D/A 컨버터, 통신 인터페이스 등)를 갖는 컴퓨터 시스템이다. 컨트롤러(51)는, 기억부(기억 장치의 기억 영역의 일부 또는 전부에 대응)에 저장된 프로그램을 실행함으로써, 각종 제어 동작을 행한다.The controller (51) is a computer system having a processor (e.g., CPU), a memory device (e.g., ROM, RAM, HDD, SSD, etc.), and various interfaces (e.g., A/D converter, D/A converter, communication interface, etc.). The controller (51) performs various control operations by executing a program stored in a memory unit (corresponding to part or all of a memory area of a memory device).
컨트롤러(51)는, 단일한 프로세서로 구성되어 있어도 되지만, 각 제어를 위해 독립된 복수의 프로세서로 구성되어 있어도 된다.The controller (51) may be composed of a single processor, but may also be composed of multiple independent processors for each control.
컨트롤러(51)의 각 요소의 기능은, 일부 또는 전부가, 컨트롤러(51)를 구성하는 컴퓨터 시스템에서 실행 가능한 프로그램으로서 실현되어도 된다. 그 외, 컨트롤러(51)의 각 요소의 기능의 일부는, 커스텀 IC에 의해 구성되어 있어도 된다.The functions of each element of the controller (51) may be partially or completely realized as a program executable in a computer system constituting the controller (51). In addition, some of the functions of each element of the controller (51) may be configured by a custom IC.
컨트롤러(51)에는, 아암 구동 장치(31), 부압 발생 장치(33), 경사 구동 장치(21)가 접속되어 있다. An arm drive device (31), a negative pressure generating device (33), and a slope drive device (21) are connected to the controller (51).
컨트롤러(51)에는, 도시하지 않으나, 기판의 크기, 형상 및 위치를 검출하는 센서, 각 장치의 상태를 검출하기 위한 센서 및 스위치, 그리고 정보 입력 장치가 접속되어 있다.The controller (51) is connected to a sensor for detecting the size, shape and position of the substrate, a sensor and switch for detecting the status of each device, and an information input device, although not shown.
(3) 픽업 장치의 픽업 및 기판 분단 동작 (3) Pick-up and substrate division operation of the pickup device
도 6~도 16을 이용하여, 픽업 장치의 픽업 및 기판 분단 동작을 설명한다. Using Figures 6 to 16, the pickup and substrate dividing operations of the pickup device are explained.
도 6은, 픽업 장치의 픽업 동작의 플로차트이다. 도 7~도 11은, 픽업 장치의 픽 동작을 나타내는 모식도이다. 도 12는, 흡착 핸드의 모식적 사시도이다. 도 13 및 도 14는, 흡착 핸드의 모식적 평면도이다. 도 15 및 도 16은, 흡착 핸드의 모식적 측면도이다. 도 17은, 기판의 모식적 사시도이다.Fig. 6 is a flow chart of the pickup operation of the pickup device. Figs. 7 to 11 are schematic diagrams showing the pick operation of the pickup device. Fig. 12 is a schematic perspective view of the suction hand. Figs. 13 and 14 are schematic plan views of the suction hand. Figs. 15 and 16 are schematic side views of the suction hand. Fig. 17 is a schematic perspective view of the substrate.
이하에 설명하는 제어 플로차트는 예시이며, 각 단계는 필요에 따라 생략 및 교체 가능하다. 또, 복수의 단계가 동시에 실행되거나, 일부 또는 전부가 겹쳐서 실행되어도 된다. The control flow chart described below is an example, and each step can be omitted or replaced as needed. In addition, multiple steps can be executed simultaneously, or some or all of them can be executed overlappingly.
또한, 제어 플로차트의 각 블록은, 단일한 제어 동작으로 한정하지 않고, 복수의 블록으로 표현되는 복수의 제어 동작으로 치환할 수 있다. Additionally, each block of the control flowchart is not limited to a single control operation, but can be replaced with multiple control operations expressed by multiple blocks.
또한, 각 장치의 동작은, 제어부로부터 각 장치로의 지령의 결과이며, 이들은 소프트웨어·어플리케이션의 각 단계에 의해 표현된다.Additionally, the operation of each device is the result of commands from the control unit to each device, and these are expressed by each stage of the software application.
단계 S1에서는, 흡착 핸드(5)의 준비 동작이 행해진다. 구체적으로는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 로봇 아암(3)에 의해, 흡착 핸드(5)가 재치대(2)의 상방으로 이동한다. 이 때, 누름 바(9)는 상측 위치에 있다. 또, 마더 기판(M)은 재치대(2) 위에 놓여져 있다. 또한, 도 7~도 11에서는, 간략화를 위해, 단위 기판(P1), 제1 단재(Ma1), 제2 단재(Ma2)만이 나타나 있다. In step S1, a preparatory operation of the suction hand (5) is performed. Specifically, as shown in Fig. 7, the suction hand (5) is moved upwards on the mounting plate (2) by the robot arm (3). At this time, the push bar (9) is in the upper position. In addition, the mother board (M) is placed on the mounting plate (2). In addition, in Figs. 7 to 11, for simplicity, only the unit board (P1), the first end member (Ma1), and the second end member (Ma2) are shown.
단계 S2에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 흡착 핸드(5)가 하강하여, 하면이 마더 기판(M)에 맞닿는다. 구체적으로는, 흡착 구멍(7a)이 마더 기판(M)의 대상 단위 기판(P)에 밀착한다.In step S2, as shown in Fig. 8, the suction hand (5) is lowered so that the lower surface comes into contact with the mother substrate (M). Specifically, the suction hole (7a) comes into close contact with the target unit substrate (P) of the mother substrate (M).
단계 S3에서는, 도 2, 도 9, 도 13, 도 15에 나타내는 바와 같이, 누름 바(9)가 단재(Ma)를 상방으로부터 누른다. 구체적으로는, 누름 바(9)가 흡착부 본체(7)에 대해 하강하여 하측 위치로 이동한다. 더 구체적으로는, 누름 바(9)는, 도 4의 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)를 누른다. In step S3, as shown in FIG. 2, FIG. 9, FIG. 13, and FIG. 15, the pressing bar (9) presses the short piece (Ma) from above. Specifically, the pressing bar (9) descends relative to the suction body (7) and moves to a lower position. More specifically, the pressing bar (9) presses the first short piece (Ma1) and the second short piece (Ma2) of FIG. 4.
단계 S4에서는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 흡착 구멍(7a)이 마더 기판(M)의 픽업 대상의 단위 기판(P)을 흡착한다. 구체적으로는, 부압 발생 장치(33)에 의해, 흡착 구멍(7a)이 단위 기판(P)을 흡착한다.In step S4, as shown in Fig. 9, the suction hole (7a) sucks the unit substrate (P) of the pickup target of the mother substrate (M). Specifically, the suction hole (7a) sucks the unit substrate (P) by the negative pressure generating device (33).
단계 S5에서는, 도 10, 도 12, 도 14, 도 16에 나타내는 바와 같이, 경사 구동 장치(21)가 흡착부 본체(7)를 누름 바(9)에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킨다. 이 때, 누름 바(9)는, 마더 기판(M)의 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)를 상방으로부터 누른 채로 있다. 따라서, 도 17에 나타내는 바와 같이, 단위 기판(P)은 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)로부터 확실히 떼어내진다.In step S5, as shown in FIGS. 10, 12, 14, and 16, the incline driving device (21) moves the suction body (7) so that it falls obliquely upward with respect to the pressing bar (9). At this time, the pressing bar (9) is pressing the first end member (Ma1) and the second end member (Ma2) of the mother board (M) from above. Therefore, as shown in FIG. 17, the unit board (P) is reliably separated from the first end member (Ma1) and the second end member (Ma2).
이 픽업 장치(1)에서는, 흡착 핸드(5)의 누름 바(9)에 의해, 마더 기판(M)의 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)를 누른 상태에서, 흡착 핸드(5)의 흡착부 본체(7)를 비스듬한 상방으로 끌어올림으로써, 단위 기판(P)을 들어 올린다. 이로 인해, 픽업 대상의 단위 기판(P) 옆의 다른 기판이 달라붙어 끌어 올려지는 것이 방지된다. 그 결과, 픽업 시의 단위 기판(P)의 긁힘이나 깨짐 등의 불량을 방지할 수 있다.In this pickup device (1), the unit substrate (P) is lifted by pulling up the suction part main body (7) of the suction hand (5) obliquely upward while pressing down the first end (Ma1) and the second end (Ma2) of the mother substrate (M) by the pressing bar (9) of the suction hand (5). As a result, other substrates next to the unit substrate (P) to be picked up are prevented from sticking and being lifted up. As a result, defects such as scratches or breakage of the unit substrate (P) during pickup can be prevented.
단계 S6은, 단위 기판(P1)이 픽업 장치(1)로부터 반출된다. 구체적으로는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 흡착부 본체(7)가 상방으로 더 이동하여, 단위 기판(P1)을 더 상승시킨다. 이 때 누름 바(9)는, 흡착부 본체(7)와 함께 상승하여, 제1 단재(Ma1) 및 제2 단재(Ma2)로부터 상방으로 떨어진다.In step S6, the unit substrate (P1) is taken out from the pickup device (1). Specifically, as shown in Fig. 11, the suction unit main body (7) moves further upward to further raise the unit substrate (P1). At this time, the push bar (9) rises together with the suction unit main body (7) and falls upward from the first end material (Ma1) and the second end material (Ma2).
이상에 서술한 바와 같이, 단재(Ma)의 분단 후에, 흡착 핸드(5)가 마더 기판(M)의 단위 기판(P)을 흡착하여 다른 장치에 반송할 수 있다. 즉, 단재 제거 전용의 구동 장치를 설치하는 일 없이, 마더 기판(M)으로부터 단위 기판(P)을 픽업할 수 있다.As described above, after the division of the short material (Ma), the suction hand (5) can suction the unit substrate (P) of the mother substrate (M) and return it to another device. That is, the unit substrate (P) can be picked up from the mother substrate (M) without installing a drive device dedicated to removing the short material.
2. 다른 실시 형태2. Other embodiments
이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명했는데, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다. 특히, 본 명세서에 쓰여진 복수의 실시 형태 및 변형예는 필요에 따라 임의로 조합 가능하다.Above, one embodiment of the present invention has been described, but the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible without departing from the gist of the invention. In particular, multiple embodiments and modified examples described in this specification can be arbitrarily combined as needed.
(1) 누름 바의 변형예(1) Variation of the push bar
누름 바의 수, 형상 및 위치는 제1 실시 형태에 한정되지 않는다.The number, shape and position of the push bars are not limited to the first embodiment.
(2) 경사 구동 장치의 변형예(2) Modification of the slope driving device
경사 구동 장치의 종류, 수, 위치는 특별히 한정되지 않는다.The type, number, and location of the inclined drive devices are not particularly limited.
(3) 기판의 변형예(3) Example of substrate deformation
2장의 취성 재료 기판을 합착한 합착 취성 재료 기판에는, 유리 기판을 합착한 액정 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기 EL 디스플레이 패널 등의 플랫 디스플레이 패널과, 실리콘 기판, 사파이어 기판 등을 유리 기판에 합착한 반도체 기판이 포함된다. The bonded brittle material substrate, which is a composite of two brittle material substrates, includes a flat display panel such as a liquid crystal panel, a plasma display panel, or an organic EL display panel bonded to a glass substrate, and a semiconductor substrate bonded to a glass substrate such as a silicon substrate or a sapphire substrate.
기판의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 기판은, 단판(單板) 유리, 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판을 포함하고 있다.The type of substrate is not particularly limited. The substrate includes single-plate glass, semiconductor wafers, and ceramic substrates.
(4) 스크라이브 라인의 변형예(4) Variations of scribe lines
스크라이브 라인의 형상은 한정되지 않는다. 상기 실시 형태에서는 스크라이브 라인은 직선이었으나, 곡선을 일부 또는 전부에 갖고 있어도 된다.The shape of the scribe line is not limited. In the above embodiment, the scribe line is a straight line, but it may have a curve in part or in whole.
본 발명은, 기판을 픽업하여 다른 기판으로부터 분리하는 기판 픽업 장치 및 기판 픽업 방법에 널리 적용할 수 있다.The present invention can be widely applied to a substrate pickup device and a substrate pickup method for picking up a substrate and separating it from another substrate.
1:픽업 장치 2:재치대
3:로봇 아암 5:흡착 핸드
7:흡착부 본체 7a:흡착 구멍
9:누름 바 21:경사 구동 장치
23:실린더 본체 25:제1 회동 연결부
27:제2 회동 연결부 31:아암 구동 장치
33:부압 발생 장치 51:컨트롤러
M:마더 기판 Ma1:제1 단재
Ma2:제2 단재 Ma3:제3 단재
Ma4:제4 단재 P:단위 기판
S:스크라이브 라인 1: Pickup device 2: Tactile stand
3: Robot arm 5: Suction hand
7: Adsorption body 7a: Adsorption hole
9: Push bar 21: Incline drive device
23: Cylinder body 25: First rotary joint
27: Second rotary joint 31: Arm drive device
33: Negative pressure generating device 51: Controller
M: Motherboard Ma1: First stage
Ma2: Second stage Ma3: Third stage
Ma4: 4th section P: Unit substrate
S: Scribe line
Claims (5)
로봇 아암에 장착되어 있으며, 픽업 대상의 기판과 그 기판에 이웃하는 기판 사이의 단재(端材)를 상방으로부터 누르는 누름 부재와, 상기 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 이동 가능하며, 픽업 대상의 기판을 상방으로부터 흡착하기 위한 흡착부를 갖는 흡착 핸드와,
상기 누름 부재로 하여금 상기 단재를 상방으로부터 누르게 하는 단계와, 상기 흡착부로 하여금 상기 픽업 대상의 기판을 흡착하게 하는 단계와, 상기 흡착부를 상기 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킴으로써 상기 픽업 대상의 기판을 픽업하는 단계를 실행하는 제어부를 구비한, 기판 픽업 장치.A device for picking up one substrate from among a plurality of substrates listed on a flat surface,
A robot arm is mounted on a robot arm, and includes a pressing member that presses the end material between a substrate to be picked up and a substrate adjacent to the substrate from above, and an adsorption hand that is capable of moving obliquely upward with respect to the pressing member and has an adsorption portion for adsorbing the substrate to be picked up from above.
A substrate pickup device having a control unit that executes the steps of causing the pressing member to press the short member from above, the step of causing the suction member to suction the substrate to be picked up, and the step of picking up the substrate to be picked up by moving the suction member to fall obliquely upward with respect to the pressing member.
상기 흡착부를 상기 누름 부재에 대해 비스듬한 방향으로 이동시키기 위한 구동 장치를 더 구비하고 있는, 기판 픽업 장치.In claim 1,
A substrate pickup device further comprising a driving device for moving the above-described suction part in an oblique direction with respect to the above-described pressing member.
상기 구동 장치는, 복수의 실린더를 갖는, 기판 픽업 장치.In claim 2,
The above driving device is a substrate pickup device having a plurality of cylinders.
상기 누름 부재는 평면에서 보았을 때 L자 형상인, 기판 픽업 장치.In any one of claims 1 to 3,
A substrate pickup device, wherein the above pressing member has an L-shape when viewed from a plane.
상기 누름 부재로 하여금 상기 단재를 상방으로부터 누르게 하는 단계와,
상기 흡착부로 하여금 상기 픽업 대상의 기판을 흡착하게 하는 단계와,
상기 흡착부를 상기 누름 부재에 대해 비스듬한 상방으로 떨어지도록 이동시킴으로써, 상기 픽업 대상의 기판을 픽업하는 단계를 구비한, 기판 픽업 방법.
A device for picking up one substrate from among a plurality of substrates listed on a flat surface, comprising: a pressing member for pressing a gap between a substrate to be picked up and a substrate adjacent to the substrate from above; an adsorption member capable of moving obliquely upward with respect to the pressing member for adsorbing the substrate to be picked up from above; and a substrate pickup device having an adsorption hand mounted on a robot arm, as a method for picking up a substrate;
A step of causing the pressing member to press the short member from above,
A step of causing the above-mentioned adsorption part to adsorb the substrate of the above-mentioned pickup target,
A substrate pickup method comprising a step of picking up a substrate as a pickup target by moving the suction part so that it falls obliquely upward with respect to the pressing member.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019230818A JP7398094B2 (en) | 2019-12-20 | 2019-12-20 | Board pickup device and board pickup method |
| JPJP-P-2019-230818 | 2019-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210080234A KR20210080234A (en) | 2021-06-30 |
| KR102818159B1 true KR102818159B1 (en) | 2025-06-10 |
Family
ID=76383158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200177343A Active KR102818159B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-12-17 | Substrate pickup device and substrate pickup method |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7398094B2 (en) |
| KR (1) | KR102818159B1 (en) |
| CN (1) | CN113009729B (en) |
| TW (1) | TWI875861B (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024130470A1 (en) * | 2022-12-19 | 2024-06-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | Pick-up jig |
| CN119527879A (en) * | 2023-08-29 | 2025-02-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | Reclaiming device and reclaiming equipment |
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| JP2018154514A (en) | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 日本電気硝子株式会社 | Sheet glass manufacturing method and sheet glass folding apparatus |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001163642A (en) | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Toyota Autom Loom Works Ltd | Device for taking out laminated glass panel |
| JP2007073778A (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | Method and device for picking up semiconductor chip |
| JP4903027B2 (en) * | 2006-01-06 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transport device and substrate support |
| JP4996703B2 (en) * | 2010-02-09 | 2012-08-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate cutting device |
| KR101383644B1 (en) * | 2012-06-01 | 2014-04-09 | 이종철 | Substrate separation device and for method for separating the substrate using thereof |
| JP2019108234A (en) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Pickup device |
| JP2019107779A (en) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Pickup unit |
| JP2019115969A (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate separation device |
| JP2019119643A (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Edge material removing device and edge material removing method |
-
2019
- 2019-12-20 JP JP2019230818A patent/JP7398094B2/en active Active
-
2020
- 2020-11-09 TW TW109139005A patent/TWI875861B/en active
- 2020-11-16 CN CN202011282074.0A patent/CN113009729B/en active Active
- 2020-12-17 KR KR1020200177343A patent/KR102818159B1/en active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018154514A (en) | 2017-03-16 | 2018-10-04 | 日本電気硝子株式会社 | Sheet glass manufacturing method and sheet glass folding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113009729B (en) | 2025-11-04 |
| TW202127577A (en) | 2021-07-16 |
| TWI875861B (en) | 2025-03-11 |
| JP7398094B2 (en) | 2023-12-14 |
| CN113009729A (en) | 2021-06-22 |
| JP2021098627A (en) | 2021-07-01 |
| KR20210080234A (en) | 2021-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P22-nap-X000 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| T11-X000 | Administrative time limit extension requested |
St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| P22-X000 | Classification modified |
St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000 |