JP2019107779A - Pickup unit - Google Patents
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Abstract
【課題】単位基板をマザー基板からピックアップした時に、端材領域との間でこじれ等が生じることなく取り出すことができるピックアップユニットを提供する。【解決手段】テーブル1に載置されたマザー基板Mの上方で上下動可能に配置されたユニット本体2と、ユニット本体2に形成され、単位基板M1の上面を吸着するエア吸着盤3と、エア吸着盤3の吸引口3aにエアダクト4aを介して連通された吸引エア源Pと、エア吸着盤3の周辺でユニット本体2に保持され、端材領域Tの上面を押し付ける昇降可能な押圧部材6とからなる。押圧部材6は、ユニット本体2が下降してエア吸着盤3により単位基板M1を吸着した時に端材領域Tに向かって下動して押し付け、ユニット本体2が上昇過程に入って吸着された単位基板M1が端材領域Tから分離したあとで端材領域Tから離れてユニット本体2とともに上昇する構成とする。【選択図】図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pickup unit capable of picking up a unit substrate from a mother substrate without causing twisting or the like with a scrap area. SOLUTION: A unit main body 2 arranged so as to be vertically movable above a mother board M placed on a table 1, an air suction board 3 formed on the unit main body 2 and sucking an upper surface of the unit board M1. A suction air source P communicated to the suction port 3a of the air suction plate 3 via an air duct 4a, and a pressing member that is held by the unit body 2 around the air suction plate 3 and presses the upper surface of the end material region T. It consists of 6. When the unit body 2 descends and the unit substrate M1 is adsorbed by the air suction plate 3, the pressing member 6 moves downward toward the end material region T and presses the unit body 2, and the unit body 2 enters the ascending process and is adsorbed. After the substrate M1 is separated from the end material region T, it is separated from the end material region T and rises together with the unit main body 2. [Selection diagram] Fig. 2
Description
本発明は、ガラス等の脆性材料からなるマザー基板の表面に格子状のブレイクライン(分断ライン)を加工したあと、ブレイクラインによって区分けされた単位基板をピックアップして取り出すピックアップユニットに関する。本発明の加工対象となる基板は、1枚のみの単板、及び2枚の薄板を貼り合わせた貼り合わせ基板、並びにガラス板の表裏両面に薄い樹脂板を積層した3層構造からなる基板を含み、以下においてはそれらを総括して「基板」という。 The present invention relates to a pickup unit that picks up and picks up unit substrates divided by break lines after processing a grid-like break line (division line) on the surface of a mother substrate made of a brittle material such as glass. The substrate to be processed according to the present invention is a single substrate, a bonded substrate obtained by bonding two thin plates, and a substrate having a three-layer structure in which thin resin plates are stacked on both sides of a glass plate. In the following, they are collectively referred to as "substrate".
マザー基板から単位基板を切り出す時には、基板の表面にカッターホイールやレーザ光を用いて互いに直交するX方向並びにY方向のブレイクラインを加工し、次の工程でブレイクラインに沿って分断された単位基板をピックアップユニット等によってピックアップして取り出している(特許文献1並びに2参照)。
When cutting out a unit substrate from a mother substrate, a cutter wheel or a laser beam is used to process break lines in the X direction and Y direction orthogonal to each other on the surface of the substrate, and unit substrates cut along the break lines in the next step. Are picked up and taken out by a pickup unit or the like (see
一般的に、マザー基板から単位基板を切り出す場合、カッターホイールやレーザ光をブレイク予定ラインに沿ってスクライブして基板の厚み方向に浸透するクラックを形成し、次の工程でブレイクバー等により基板を撓ませてブレイクライン(クラック)に沿って分断する方法と、完全分断された状態(以下これを「フルカット」という)でブレイクラインを加工する方法とがある。これら方法は、基板の種類や厚み、用途によって選択的に使い分けられている。 Generally, when cutting out a unit substrate from a mother substrate, a cutter wheel or laser light is scribed along a line to be broken to form a crack that penetrates in the thickness direction of the substrate, and the substrate is cut by a break bar or the like in the next step. There are a method of bending and dividing along a break line (crack) and a method of processing a break line in a completely divided state (hereinafter referred to as "full cut"). These methods are selectively used depending on the type and thickness of the substrate and the application.
また、切り出された単位基板の端面精度を高めるために、図5に示すように、X方向のブレイクラインS1並びにY方向のブレイクラインS2によって区分けされた単位基板M1の周辺に端材領域Tを形成することが行われている。端材領域Tは、ピックアップ時に切り離して廃棄される。 Also, in order to improve the end surface accuracy of the cut unit substrate, as shown in FIG. 5, an end material region T is formed around the unit substrate M1 divided by the break line S1 in the X direction and the break line S2 in the Y direction. It is being formed. The scrap material area T is separated and discarded at the time of pickup.
ところが、フルカットされた状態でブレイクラインを加工する手法において、上記した端材領域を単位基板の周辺に形成する場合、ピックアップして単位基板を取り出す時に端材領域の一部が単位基板に引きずられて持ち上がることがある。これは、カッターホイールやレーザ光でブレイクラインを加工する際に、単位基板の周辺の一部において分断が不十分で接続された部分が残っていたり、或いは、単位基板とその周辺の端材領域の端面同士が接触したりすることによって発生する。 However, in the method of processing the break line in the fully cut state, when forming the above-mentioned end material region around the unit substrate, when picking up and taking out the unit substrate, a part of the end material region is dragged to the unit substrate May be lifted. This is because when processing a break line with a cutter wheel or a laser beam, a part of the periphery of the unit substrate is insufficiently divided and there remains a connected portion, or the unit substrate and the edge material region of the periphery thereof This is caused by contact between the end faces of the
ブレイクラインの切り残しは、貼り合わせ基板等の積層基板に発生しやすい。特に、ガラス板の表裏両面に樹脂層を積層させた3層構造の基板にブレイクラインを加工する場合は、まず表面の樹脂層をレーザ光でスクライブして分断し、次いで中間のガラス板をカッターホイールでスクライブして分断したあと、基板を反転させて反対側の樹脂層をレーザ光でスクライブして分断しているので、切り残しの発生リスクは高くなる。 Uncut portions of break lines are likely to occur on laminated substrates such as bonded substrates. In particular, when processing a break line on a substrate having a three-layer structure in which resin layers are laminated on both sides of a glass plate, the resin layer on the surface is first scribed by laser light and divided, and then the intermediate glass plate is cut. After scribing and dividing with the wheel, the substrate is inverted to scribe and divide the resin layer on the opposite side with laser light, so the risk of occurrence of uncut parts becomes high.
このような切り残しや端面同士の接触によって、単位基板のピックアップ時に端材領域の持ち上がり現象が発生すると、単位基板M1と端材領域Tの間で端面同士がこじれて単位基板M1の端面が傷付き、端面強度が低下する等の弊害が発生して品質が劣化するとともに製品歩留まりが悪くなる。 If a lifting phenomenon of the end material region occurs at the time of picking up the unit substrate due to such uncut or end face contact, the end surfaces are distorted between the unit substrate M1 and the end material region T, and the end surface of the unit substrate M1 is damaged. As a result, defects such as reduction in end face strength occur to deteriorate the quality and the product yield.
そこで本発明は、上記課題に鑑み、単位基板をマザー基板からピックアップした時に、端材領域との間でこじれ等が生じることなく取り出すことができるピックアップユニットを簡単な機構で提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a pick-up unit which can be taken out without causing distortion and the like with the end material region by a simple mechanism when picking up a unit substrate from a mother substrate. Do.
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明のピックアップユニットは、周辺に端材領域を残した状態で互いに直交するフルカットのブレイクラインによって区分けされた単位基板を、マザー基板から取り出して次工程に搬送するピックアップユニットであって、テーブルに載置されたマザー基板の上方で上下動可能に配置されたユニット本体と、前記ユニット本体に形成され、前記単位基板の上面を吸着するエア吸着盤と、前記エア吸着盤の吸引口にエアダクトを介して連通された吸引エア源と、前記エア吸着盤の周辺で前記ユニット本体に保持され、前記端材領域の上面を押し付ける昇降可能な押圧部材とからなり、前記押圧部材は、前記ユニット本体が下降して前記エア吸着盤により前記単位基板を吸着した時に前記端材領域に向かって下動して前記端材領域を押し付け、前記ユニット本体が上昇過程に入って吸着された前記単位基板が、前記端材領域から分離したあとで前記端材領域から離れてユニット本体とともに上昇するように形成されている構成とした。
ここで、前記エア吸着盤は、前記マザー基板に形成された複数の単位基板を同時に吸着できるように複数設置され、前記押圧部材は、吸着される単位基板の周辺に隣接する端材領域の表面部分を押し付けることができるように複数配置されている構成とするのが好ましい。
In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical measures. That is, the pickup unit of the present invention is a pickup unit for taking out from the mother substrate the unit substrates divided by the full cut break lines orthogonal to each other while leaving the end material regions in the periphery, and transporting them to the next process A unit main body disposed vertically movable above a mother substrate placed on a table, an air suction disk formed on the unit main body and suctioning the upper surface of the unit substrate, and a suction port of the air suction disk A suction air source communicated via an air duct, and a liftable pressing member held by the unit main body around the air suction disc and pressing the upper surface of the end material area, the pressing member comprising When the unit body descends and the unit substrate is adsorbed by the air suction disc, the unit substrate moves downward toward the end material area to The unit substrate is moved up and absorbed, and the unit substrate is separated from the end region and separated from the end region to be lifted together with the unit body. .
Here, a plurality of the air suction disks are installed to simultaneously suction a plurality of unit substrates formed on the mother substrate, and the pressing member is a surface of an end material area adjacent to the periphery of the unit substrates to be suctioned. Preferably, a plurality of components are arranged so that the portions can be pressed.
本発明では、ユニット本体が下降してエア吸着盤により単位基板を吸着した時に、押圧部材が端材領域に向かって下動して端材領域を押し付け、前記ユニット本体が上昇過程に入って吸着された単位基板が端材領域から分離したあとで押圧部材が端材領域から離れてユニット本体とともに上昇するように形成されているので、単位基板の上昇時に端材領域が引きずられて持ち上がることを確実に阻止することができる。これにより、単位基板の端面での傷の発生を軽減して端面強度を高めることができ、高品位の製品を得ることができるといった効果がある。 In the present invention, when the unit main body descends and the unit substrate is adsorbed by the air suction disc, the pressing member moves downward toward the end material area to press the end material area, and the unit main body enters the rising process and adsorbs. Since the pressing member is formed so as to be separated from the end material area and lifted with the unit main body after the unit substrate is separated from the end material area, the end material area is pulled and lifted when the unit substrate is lifted. It can be reliably stopped. As a result, it is possible to reduce the occurrence of flaws on the end face of the unit substrate to enhance the end face strength, and to obtain a high quality product.
本発明において、前記ユニット本体を、同一平面上で並列に配置されて共通の支持シャフトにより着脱自在に保持された複数の単位部材によって構成するのが好ましい。
これにより、複数の単位基板を同時にピックアップすることができるとともに、必要に応じて単位部材の数を増減してピックアップする単位基板の数を調整することができて、搬送効率が向上する。
In the present invention, it is preferable that the unit main body be constituted by a plurality of unit members which are disposed in parallel on the same plane and held detachably by a common support shaft.
As a result, a plurality of unit substrates can be picked up at the same time, and the number of unit members can be adjusted to adjust the number of unit substrates to be picked up, if necessary, to improve the transport efficiency.
本発明において、前記押圧部材がエアシリンダで形成され、当該エアシリンダのピストンの先端が前記端材領域の表面に接触するように形成されているのが好ましい。
これにより、ユニット本体が上昇過程に入って単位基板がエア吸着盤とともに持ち上がったあとも、エアシリンダのピストンストローク分だけピストンが前進して端材領域を押し続けることができるので、端材領域が引きずられて持ち上がることを確実に阻止することができる。
In the present invention, preferably, the pressing member is formed of an air cylinder, and a tip of a piston of the air cylinder is formed to be in contact with the surface of the end material region.
As a result, even after the unit main body enters an ascending process and the unit substrate lifts up with the air suction disc, the piston can advance forward by the piston stroke of the air cylinder to continue pushing the scrap area, so that the scrap area It can be reliably prevented from being pulled and lifted.
本発明において、前記エアシリンダが、前記エア吸着盤の吸引エアと同じ吸引エア源に連通されており、前記エア吸着盤に吸引エアが作動した時に前記エアシリンダのピストンが同時に駆動するように形成するのがよい。
これにより、エア吸着盤と同じ吸引エア源を用いることができて付帯設備の省力化を図ることができるとともに、エアシリンダとエア吸着盤との同期動作を簡便に行うことができる。
In the present invention, the air cylinder is in communication with the same suction air source as the suction air of the air suction disk, and the piston of the air cylinder is simultaneously driven when the suction air is operated to the air suction disk. It is good to do.
As a result, the same suction air source as the air suction disc can be used to save power of incidental equipment, and the synchronous operation of the air cylinder and the air suction disc can be easily performed.
以下において、本発明のピックアップユニットの詳細を説明する。
図5は、本発明のピックアップユニットによりピックアップされるマザー基板の一例を示す平面図である。ここで示したマザー基板Mは、四方の周辺に端材領域Tを残した状態で、X方向並びにY方向に延びるフルカットのブレイクラインS1、S2によって区分けされた4つの単位基板M1が形成されている。ブレイクラインS1、S2は、端材領域Tと単位基板M1との境界で形成される。なお、このマザー基板Mは、ガラス等の1枚の脆性材料板で形成された単板、及び2枚の薄い脆性材料板を貼り合わせた貼り合わせ基板、並びにガラス板の表裏両面に薄い樹脂板を積層した3層構造からなる積層基板を含む。
The details of the pickup unit of the present invention will be described below.
FIG. 5 is a plan view showing an example of a mother substrate picked up by the pickup unit of the present invention. In the mother substrate M shown here, four unit substrates M1 divided by full-cut break lines S1 and S2 extending in the X direction and Y direction are formed while leaving the end material regions T around the four sides. ing. The break lines S1 and S2 are formed at the boundary between the end material region T and the unit substrate M1. The mother substrate M is a single plate made of one brittle material plate such as glass, a bonded substrate obtained by bonding two thin brittle material plates, and a thin resin plate on both the front and back sides of the glass plate. And a laminated substrate having a three-layer structure in which
本発明のピックアップユニットは、図2〜図4に示すように、テーブル1上に載置されたマザー基板Mの上方で昇降機構により上下動可能に配置されたユニット本体2を備えている。ユニット本体2の下面には単位基板M1を吸着する複数のエア吸着盤3が設けられている。エア吸着盤3の吸引口3aは、エアダクト4aを介して吸引エア源(真空ポンプ)Pに連通されている。
本実施例では、ユニット本体2は、図1に示すように、平行な2本の支持シャフト5により着脱自在に保持された複数の厚板状の単位部材2aによって同一平面上で並列に配置されて構成され、必要に応じて単位部材2aを増減できるようにして、同時にピックアップする単位基板M1の数を調整することができるように形成されている。
The pickup unit of the present invention, as shown in FIGS. 2 to 4, comprises a unit
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the
さらに、エア吸着盤3の周辺で、端材領域Tの上面を押し付けるための複数の押圧部材6がユニット本体2に保持された状態で設けられている。押圧部材6は、単位基板M1の周辺の全ての端材領域、すなわちX方向並びにY方向に沿って形成された全ての端材領域Tの上面部分を押圧できるように配置されている。そして、ユニット本体2が下降してエア吸着盤3により単位基板M1を吸着した時に押圧部材6が端材領域Tに向かって下動して端材領域Tを押し付け、ユニット本体2が上昇過程に入って吸着された単位基板M1が端材領域Tから分離したあと、押圧部材6が端材領域Tから離れてユニット本体2とともに上昇するようにしている。
Furthermore, a plurality of pressing
本実施例では、押圧部材6は吸引エアで動作するエアシリンダにより構成されている。押圧部材6としてのエアシリンダは、シリンダ6aと所定ストロークだけ往復運動するピストン6bとを備え、シリンダ6a内に装着されたスプリング6cによりピストン6bが常時後退するようになっており、シリンダ6a内が吸引エアによって負圧になった時にピストン6bがスプリング圧に抗して突出方向に前進してその先端が端材領域Tの表面に接触するように形成されている。シリンダ6aの内部は、エアダクト4bにより、エア吸着盤3の吸引エアと同じ吸引エア源Pに連通されており、エア吸着盤3に吸引エアが作動した時にエアシリンダのピストン6bが同時に前進駆動するように形成されている。
In the present embodiment, the
ここで、図2は、エア吸着盤3がマザー基板Mの表面に接触する位置まで下降した状態を示す。この状態ではエアシリンダのピストン6bは上昇しており、マザー基板Mに接触していない。この位置で吸引エア源Pからの吸引エアによって吸引口3a並びにエアシリンダのシリンダ6a内部が吸引されると、図3に示すように、エア吸着盤3によって単位基板M1が吸着されると同時にピストン6bが下動して端材領域Tの表面を押し付ける。
Here, FIG. 2 shows a state in which the
この状態からユニット本体2を上昇させると、図4に示すように、エア吸着盤3に吸着された単位基板M1は上昇するが、端材領域Tはピストン6bによって押し付けられた状態が維持される。これにより単位基板M1の上昇時に端材領域Tが引きずられて持ち上がることを確実に阻止することができる。ユニット本体2がさらに上昇すると、ピストン6bの前進ストロークが限界に達し、ユニット本体2とともに上昇する。なお、ピストン6bの前進ストローク量は、図4のように、持ち上げられた単位基板M1の端縁が隣接する端材領域Tから完全に遊離できる寸法に設定されている。
When the unit
上記のように本発明では、ユニット本体2が下降してエア吸着盤3により単位基板M1を吸着した時に、押圧部材としてのピストン6bが端材領域Tに向かって下動して端材領域Tを押し付け、ユニット本体2が上昇過程に入って吸着された単位基板M1が端材領域Tから分離したあとでピストン6bが端材領域Tから離れてユニット本体2とともに上昇するように形成されているので、単位基板M1の上昇時に端材領域Tが引きずられて持ち上がることを確実に阻止することができる。これにより、単位基板M1の端面での傷の発生を軽減して端面強度を高めることができ、高品位の製品を得ることが可能となる。
As described above, in the present invention, when the unit
図6〜図9は、本発明に係るピックアップユニットの昇降機構の一例を示すものである。この実施例では、ピックアップユニットのユニット本体2がスイング動作によって昇降するように構成されている。以下その概略的な構成を図に基づいて説明する。なお、図において、ユニット本体2のエア吸着盤3並びに押圧部材6は表示を省略している。
6 to 9 show an example of the lifting and lowering mechanism of the pickup unit according to the present invention. In this embodiment, the
ユニット本体2を保持する2本の支持シャフト5は、そのX方向両端部で左右のホルダ7に固定され、左右のホルダ7はX方向に延びる共通の軸8で連結されている。ホルダ7には軸8を挟んで当該軸8に対して直交する方向に延びる2本のガイド棒9が設けられ、このガイド棒9がサポータ10にスライド自在に挿通されている。サポータ10はX方向に延びる主軸11に回動可能に枢支されており、主軸11はその両端で左右の走行部材12に固定されている。さらに、走行部材12に取り付けられたサーボモータ13により揺動するスイングアーム14の先端部が、扇状の固定ギア15にかみ合って転動する遊星ギア16とともに軸8に連結されている。
The two
図6では、ピックアップユニットのユニット本体2が下降してマザー基板(図示略)を吸着した姿勢にある。この状態からスイングアーム14が図の反時計方向に回動すると、ユニット本体2は図8に示すように主軸11の周りをスイングしながら図9の姿勢まで上昇する。このあと、エア吸着盤に吸着されている単位基板は次の作業ステージに引き渡される。
In FIG. 6, the unit
なお、ユニット本体2を昇降させるための機構は、上記の機構に限定されるものでなく、流体シリンダによる昇降機構やロボットアーム等の機構により行うことが可能である。
The mechanism for moving the
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではない。例えば、上記実施例では、ユニット本体2を、複数の厚板状の単位部材2aによって構成し、必要応じて単位部材2aを増減できるようにしたが、1枚の厚板構造で形成することも可能である。また、上記実施例では、押圧部材としてのエアシリンダを吸引エアで動作するようにしたが、圧縮エアやオイル等の流体圧力で動作する一般的な流体シリンダで形成することも可能である。その他本発明ではその目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
As mentioned above, although the typical Example of this invention was described, this invention is not necessarily specified only in said Example structure. For example, in the above embodiment, the unit
本発明は、マザー基板からフルカットのブレイクラインによって区分けされた単位基板をピックアップして取り出すピックアップユニットとして、マザー基板のブレイク装置に組み付けて用いることができる。 The present invention can be used by being assembled to a mother substrate breaking device as a pickup unit which picks up and takes out a unit substrate divided from a mother substrate by a full cut break line.
M マザー基板
M1 単位基板
T 端材領域
1 テーブル
2 ユニット本体
2a 単位部材
3 エア吸着盤
3a 吸引口
4a、4b エアダクト
5 支持シャフト
6 押圧部材
6a シリンダ
6b ピストン
6c スプリング
M mother substrate M1 unit substrate T
Claims (7)
テーブルに載置されたマザー基板の上方で上下動可能に配置されたユニット本体と、
前記ユニット本体に形成され、前記単位基板の上面を吸着するエア吸着盤と、
前記エア吸着盤の吸引口にエアダクトを介して連通された吸引エア源と、
前記エア吸着盤の周辺で前記ユニット本体に保持され、前記端材領域の上面を押し付ける昇降可能な押圧部材とからなり、
前記押圧部材は、前記ユニット本体が下降して前記エア吸着盤により前記単位基板を吸着した時に前記端材領域に向かって下動して前記端材領域を押し付け、前記ユニット本体が上昇過程に入って吸着された前記単位基板が、前記端材領域から分離したあとで前記端材領域から離れてユニット本体とともに上昇するように形成されているピックアップユニット。 A pick-up unit which takes out unit substrates divided by full-cut break lines orthogonal to one another while leaving an end material region around them from a mother substrate and transports them to the next process,
A unit main body disposed vertically movable above the mother substrate placed on the table;
An air suction disk formed on the unit body and sucking the upper surface of the unit substrate;
A suction air source communicated to the suction port of the air suction disc via an air duct;
It comprises a pressing member which is held by the unit body around the air suction disc and which can press the upper surface of the end material area.
The pressing member moves downward toward the end material area when the unit body descends and adsorbs the unit substrate by the air suction disc to press the end material area, and the unit body enters an ascending process. A pickup unit formed so that the unit substrate adsorbed and separated is separated from the end material area and separated from the end material area and raised with the unit main body.
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
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