JPH0834101A - ポリイミドフッ素系樹脂積層体 - Google Patents
ポリイミドフッ素系樹脂積層体Info
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- JPH0834101A JPH0834101A JP19210494A JP19210494A JPH0834101A JP H0834101 A JPH0834101 A JP H0834101A JP 19210494 A JP19210494 A JP 19210494A JP 19210494 A JP19210494 A JP 19210494A JP H0834101 A JPH0834101 A JP H0834101A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリイミドフィルムの両面又は片面にフッ素
系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層体におい
て、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性に優
れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を提供することを目
的とする。 【構成】 ポリイミドフィルム表面に３μｍ以下のテト
ラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合
（ＦＥＰ）樹脂の薄膜を形成し、かつその外層に３μｍ
以上のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂の
薄膜を形成することにより、熱融着性を有し、かつ耐ア
ークトラッキング性の優れたポリイミドフッ素系樹脂積
層体を得た。
系樹脂を積層したポリイミドフッ素系樹脂積層体におい
て、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性に優
れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を提供することを目
的とする。 【構成】 ポリイミドフィルム表面に３μｍ以下のテト
ラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合
（ＦＥＰ）樹脂の薄膜を形成し、かつその外層に３μｍ
以上のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂の
薄膜を形成することにより、熱融着性を有し、かつ耐ア
ークトラッキング性の優れたポリイミドフッ素系樹脂積
層体を得た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にフッ素系樹脂の薄膜を積層したポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関し、より詳しくは、熱融着性
を有し、かつ耐アークトラッキング性の優れたポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関する。
両面又は片面にフッ素系樹脂の薄膜を積層したポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関し、より詳しくは、熱融着性
を有し、かつ耐アークトラッキング性の優れたポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】ポリイミ
ドフッ素系樹脂積層体は、可撓性に富み、使用環境中で
の劣化に対する抵抗性が大きく、更には耐熱性、耐薬品
性等の優れた特性を有することから、近年、モーター用
のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等の絶縁被覆
材料として使用されている。かかるポリイミドフッ素系
樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂が積層されてなり、通常、テープにして導体
線に巻き付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂
を融着させることにより使用する。
ドフッ素系樹脂積層体は、可撓性に富み、使用環境中で
の劣化に対する抵抗性が大きく、更には耐熱性、耐薬品
性等の優れた特性を有することから、近年、モーター用
のコイル、ケーブルあるいは航空機用電線等の絶縁被覆
材料として使用されている。かかるポリイミドフッ素系
樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にフ
ッ素系樹脂が積層されてなり、通常、テープにして導体
線に巻き付け、その後所定の熱処理によりフッ素系樹脂
を融着させることにより使用する。
【０００３】ところで、フッ素系樹脂は、強固なＣ−Ｆ
結合及びフッ素によって強化されたＣ−Ｃ結合などのた
めに、きわめて優れた熱的、化学的特性を有しており、
耐熱性に優れた熱可塑性樹脂であるといえる。その代表
的な例として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以
下、ＰＴＦＥ樹脂という。）が挙げられるが、かかるＰ
ＴＦＥ樹脂は溶融粘度が極めて高く、通常の方法では成
形できないという欠点を有するので、ＰＴＦＥの溶融特
性を改良しようとしてテトラフルオロエチレン・ヘキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂（以下、ＦＥＰ樹脂とい
う。）が開発された。かかるＦＥＰ樹脂は、テトラフル
オロエチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプ
ロピレンを共重合させて得られる結晶性高分子で、ＰＴ
ＦＥ樹脂の優れた特性を阻害することなく、その溶融粘
度を小さくすることができたもので、成形性を改良した
フッ素系樹脂として広く利用されるようになった。
結合及びフッ素によって強化されたＣ−Ｃ結合などのた
めに、きわめて優れた熱的、化学的特性を有しており、
耐熱性に優れた熱可塑性樹脂であるといえる。その代表
的な例として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以
下、ＰＴＦＥ樹脂という。）が挙げられるが、かかるＰ
ＴＦＥ樹脂は溶融粘度が極めて高く、通常の方法では成
形できないという欠点を有するので、ＰＴＦＥの溶融特
性を改良しようとしてテトラフルオロエチレン・ヘキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂（以下、ＦＥＰ樹脂とい
う。）が開発された。かかるＦＥＰ樹脂は、テトラフル
オロエチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプ
ロピレンを共重合させて得られる結晶性高分子で、ＰＴ
ＦＥ樹脂の優れた特性を阻害することなく、その溶融粘
度を小さくすることができたもので、成形性を改良した
フッ素系樹脂として広く利用されるようになった。
【０００４】従来、ポリイミドフッ素系樹脂積層体にお
いては、成形加工が容易で熱融着性に優れていることか
ら、かかるＦＥＰ樹脂がフッ素系樹脂として好ましく用
いられていた。ところが、ＦＥＰ樹脂はアークにより炭
化電導路ができやすい（耐アークトラッキング性が悪
い）という絶縁体としては重大な欠陥を有していた。そ
こで、ＦＥＰ樹脂に替わって耐アークトラッキング性の
優れているＰＴＦＥ樹脂が用いられるようになってき
た。
いては、成形加工が容易で熱融着性に優れていることか
ら、かかるＦＥＰ樹脂がフッ素系樹脂として好ましく用
いられていた。ところが、ＦＥＰ樹脂はアークにより炭
化電導路ができやすい（耐アークトラッキング性が悪
い）という絶縁体としては重大な欠陥を有していた。そ
こで、ＦＥＰ樹脂に替わって耐アークトラッキング性の
優れているＰＴＦＥ樹脂が用いられるようになってき
た。
【０００５】しかしながら、ＰＴＦＥ樹脂を積層したポ
リイミドフッ素系樹脂積層体では、ＰＴＦＥ樹脂の熱融
着性が乏しいため、導体線に巻き付けた後に熱処理を施
した時に、ポリイミドフッ素系樹脂積層体と導体線、及
び積層体同士が熱融着しないという問題点を有してい
た。
リイミドフッ素系樹脂積層体では、ＰＴＦＥ樹脂の熱融
着性が乏しいため、導体線に巻き付けた後に熱処理を施
した時に、ポリイミドフッ素系樹脂積層体と導体線、及
び積層体同士が熱融着しないという問題点を有してい
た。
【０００６】そこで、上記問題点を解決し、熱融着性を
有し、かつ耐アークトラッキング性に優れたポリイミド
フッ素系樹脂積層体を提供することを目的に、鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
有し、かつ耐アークトラッキング性に優れたポリイミド
フッ素系樹脂積層体を提供することを目的に、鋭意研究
を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
フッ素系樹脂積層体の要旨とするところは、ポリイミド
フィルムの両面又は片面に、テトラフルオロエチレン・
ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂の薄膜を有し、か
つその外層にポリテトラフルオロエチレン樹脂の薄膜を
有することにある。
フッ素系樹脂積層体の要旨とするところは、ポリイミド
フィルムの両面又は片面に、テトラフルオロエチレン・
ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂の薄膜を有し、か
つその外層にポリテトラフルオロエチレン樹脂の薄膜を
有することにある。
【０００８】また、かかるポリイミドフッ素系樹脂積層
体において、前記テトラフルオロエチレン・ヘキサフル
オロプロピレン共重合樹脂層の厚みが３μｍ以下であ
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂層の厚みが３μｍ
以上であることにある。
体において、前記テトラフルオロエチレン・ヘキサフル
オロプロピレン共重合樹脂層の厚みが３μｍ以下であ
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂層の厚みが３μｍ
以上であることにある。
【０００９】
【作用】本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積層体
は、ポリイミドフィルムの両面又は片面に、ＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
することを特徴とし、ＦＥＰ樹脂により熱融着性を付与
し、ＰＴＦＥ樹脂により耐アークトラッキング性を付与
することができる。
は、ポリイミドフィルムの両面又は片面に、ＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
することを特徴とし、ＦＥＰ樹脂により熱融着性を付与
し、ＰＴＦＥ樹脂により耐アークトラッキング性を付与
することができる。
【００１０】詳しくは、ＦＥＰ樹脂は、テトラフルオロ
エチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプロピ
レンが共重合されたもので、溶融粘度が小さくなり、か
つ溶融温度が低くなったことから、熱融着性に優れた特
性を示すものと思われる。すなわち、ＦＥＰ樹脂は平均
して主鎖の炭素１９個に１個の割合で（−ＣＦ3 ）基が
存在することになり、ＰＴＦＥ樹脂の滑らかな外形に比
し、多少凹凸の存在する分子構造を取るものと考えられ
る。そのために結晶性が悪くなり、ＰＴＦＥ樹脂の溶融
特性が改良されたと考えられるが、その反面耐アークト
ラッキング性が劣るという欠点が生じたと考えられる。
エチレンに対して約１５重量％のヘキサフルオロプロピ
レンが共重合されたもので、溶融粘度が小さくなり、か
つ溶融温度が低くなったことから、熱融着性に優れた特
性を示すものと思われる。すなわち、ＦＥＰ樹脂は平均
して主鎖の炭素１９個に１個の割合で（−ＣＦ3 ）基が
存在することになり、ＰＴＦＥ樹脂の滑らかな外形に比
し、多少凹凸の存在する分子構造を取るものと考えられ
る。そのために結晶性が悪くなり、ＰＴＦＥ樹脂の溶融
特性が改良されたと考えられるが、その反面耐アークト
ラッキング性が劣るという欠点が生じたと考えられる。
【００１１】また、ＰＴＦＥ樹脂は、〔−ＣＦ2 −ＣＦ
2 −〕n なる炭素原子鎖を骨格としてその周囲をフッ素
原子が取り巻いている構造を持っていることから、分子
の表面は凹凸がなく、滑らかな分子構造を取っており、
結晶性に優れていると考えられる。そのため、耐アーク
トラッキング性には優れているが、溶融粘度が高く、熱
融着性には劣るという欠点を有するものと考えられる。
2 −〕n なる炭素原子鎖を骨格としてその周囲をフッ素
原子が取り巻いている構造を持っていることから、分子
の表面は凹凸がなく、滑らかな分子構造を取っており、
結晶性に優れていると考えられる。そのため、耐アーク
トラッキング性には優れているが、溶融粘度が高く、熱
融着性には劣るという欠点を有するものと考えられる。
【００１２】そこで、かかるＦＥＰ樹脂とＰＴＦＥ樹脂
とを積層することにより、両者の優れた特性をそれぞれ
付与させたのである。すなわち、ポリイミドフッ素系樹
脂積層体を作製するにあたって、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にＦＥＰ樹脂の薄膜を積層し、その外層に
ＰＴＦＥ樹脂の薄膜を積層することにより、表面が結晶
性に優れたＰＴＦＥ樹脂で被覆され、同時に熱融着性に
優れたＦＥＰ樹脂層を有することより、耐アークトラッ
キング性に優れ、かつ熱融着性にも優れたポリイミドフ
ッ素系樹脂積層体を得ることができるのである。
とを積層することにより、両者の優れた特性をそれぞれ
付与させたのである。すなわち、ポリイミドフッ素系樹
脂積層体を作製するにあたって、ポリイミドフィルムの
両面又は片面にＦＥＰ樹脂の薄膜を積層し、その外層に
ＰＴＦＥ樹脂の薄膜を積層することにより、表面が結晶
性に優れたＰＴＦＥ樹脂で被覆され、同時に熱融着性に
優れたＦＥＰ樹脂層を有することより、耐アークトラッ
キング性に優れ、かつ熱融着性にも優れたポリイミドフ
ッ素系樹脂積層体を得ることができるのである。
【００１３】なお、かかる特性が良好に発現されるため
には、ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ
樹脂層の厚さを３μｍ以上とすることが必要であり、か
かる条件で積層させることにより、ＦＥＰ樹脂による熱
融着性と、ＰＴＦＥ樹脂による耐アークトラッキング性
とを兼ね備えたポリイミドフッ素系樹脂積層体を得るこ
とができるのである。
には、ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ
樹脂層の厚さを３μｍ以上とすることが必要であり、か
かる条件で積層させることにより、ＦＥＰ樹脂による熱
融着性と、ＰＴＦＥ樹脂による耐アークトラッキング性
とを兼ね備えたポリイミドフッ素系樹脂積層体を得るこ
とができるのである。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の１実施例について説明する。
本発明において適用されるポリイミドフィルムの厚みは
特に限定されるものではないが、その利用範囲を鑑みる
と７〜１２５μｍのポリイミドフィルムを用いるのが好
適である。
本発明において適用されるポリイミドフィルムの厚みは
特に限定されるものではないが、その利用範囲を鑑みる
と７〜１２５μｍのポリイミドフィルムを用いるのが好
適である。
【００１５】本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積層
体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
するものであり、まず、上記ポリイミドフィルムにＦＥ
Ｐ樹脂のディスパージョンを塗布して加熱乾燥させてＦ
ＥＰ樹脂層を形成した後、更にＰＴＦＥ樹脂のディスパ
ージョンを塗布して焼成することにより得られる。
体は、ポリイミドフィルムの両面又は片面にＦＥＰ樹脂
の薄膜を有し、かつその外層にＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有
するものであり、まず、上記ポリイミドフィルムにＦＥ
Ｐ樹脂のディスパージョンを塗布して加熱乾燥させてＦ
ＥＰ樹脂層を形成した後、更にＰＴＦＥ樹脂のディスパ
ージョンを塗布して焼成することにより得られる。
【００１６】詳しくは、ポリイミドフィルムの両面又は
片面に、乾燥後のＦＥＰ樹脂層が所定の厚さになるよう
にＦＥＰ樹脂のディスパージョンを塗布し、１４０〜１
６０℃で約１分間乾燥させることにより、フィルム表面
にＦＥＰ樹脂層が形成される。その後、かかるＦＥＰ樹
脂層の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が所定の厚さにな
るようにＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを塗布し、遠
赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４００〜５００℃
で２０〜８０秒間焼成を行うことにより、本発明に係る
ポリイミドフッ素系樹脂積層体を得ることができる。
片面に、乾燥後のＦＥＰ樹脂層が所定の厚さになるよう
にＦＥＰ樹脂のディスパージョンを塗布し、１４０〜１
６０℃で約１分間乾燥させることにより、フィルム表面
にＦＥＰ樹脂層が形成される。その後、かかるＦＥＰ樹
脂層の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が所定の厚さにな
るようにＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンを塗布し、遠
赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４００〜５００℃
で２０〜８０秒間焼成を行うことにより、本発明に係る
ポリイミドフッ素系樹脂積層体を得ることができる。
【００１７】本発明において用いられるＦＥＰ樹脂及び
ＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンは、固形成分濃度が１
０重量％〜７０重量％が適当であるが、最終の製品厚
み、ディスパージョンの粘度等との関連で決定される。
また、これらのディスパージョンの粘度としては１ｃＰ
（センチポイズ）〜１００Ｐ（ポイズ）が好ましい。よ
り好ましくは５０ｃＰ〜５Ｐである。塗布しやすくし、
塗布むらが生じないようにするためである。なお、かか
るディスパージョンに、粘度を調節するための増粘剤、
あるいはメタノール等の溶剤、塗布時に発生する泡を消
すための消泡剤、ディスパージョンを着色するための顔
料等を添加することは一向にかまわない。
ＰＴＦＥ樹脂のディスパージョンは、固形成分濃度が１
０重量％〜７０重量％が適当であるが、最終の製品厚
み、ディスパージョンの粘度等との関連で決定される。
また、これらのディスパージョンの粘度としては１ｃＰ
（センチポイズ）〜１００Ｐ（ポイズ）が好ましい。よ
り好ましくは５０ｃＰ〜５Ｐである。塗布しやすくし、
塗布むらが生じないようにするためである。なお、かか
るディスパージョンに、粘度を調節するための増粘剤、
あるいはメタノール等の溶剤、塗布時に発生する泡を消
すための消泡剤、ディスパージョンを着色するための顔
料等を添加することは一向にかまわない。
【００１８】かかるディスパージョンを塗布する手段と
しては、上記ディスパージョンを用い、ポリイミドフィ
ルムを該ディスパージョンに浸漬させる浸漬法、ポリイ
ミドフィルムを２本のスクイーズロールで挟んで塗布す
るスクイーズ法、接触ロールにてポリイミドフィルムの
片面から塗布する接触法、これらの各方法を組み合わせ
た組合せ法など、各種塗布方法を用いることができる。
また、ディスパージョンにベンゼン、トルエンなどの有
機液体を０．５〜５７％加えてオルガノゾルにしたもの
をポリイミドフィルムにスプレーするようにしてもよ
い。このような手段によりポリイミドフィルムの両面又
は片面に、ＦＥＰ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂のディスパージ
ョンを塗布し、上記厚さの樹脂層を積層させるのであ
る。
しては、上記ディスパージョンを用い、ポリイミドフィ
ルムを該ディスパージョンに浸漬させる浸漬法、ポリイ
ミドフィルムを２本のスクイーズロールで挟んで塗布す
るスクイーズ法、接触ロールにてポリイミドフィルムの
片面から塗布する接触法、これらの各方法を組み合わせ
た組合せ法など、各種塗布方法を用いることができる。
また、ディスパージョンにベンゼン、トルエンなどの有
機液体を０．５〜５７％加えてオルガノゾルにしたもの
をポリイミドフィルムにスプレーするようにしてもよ
い。このような手段によりポリイミドフィルムの両面又
は片面に、ＦＥＰ樹脂又はＰＴＦＥ樹脂のディスパージ
ョンを塗布し、上記厚さの樹脂層を積層させるのであ
る。
【００１９】ここで、本発明のポリイミドフッ素系樹脂
積層体における樹脂層の厚さは、ＦＥＰ樹脂層の厚さを
３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚さを３μｍ以上と
することが好ましい。ＦＥＰ樹脂層により熱融着性を付
与し、ＰＴＦＥ樹脂層により耐アークトラッキング性を
付与するのであるが、ＦＥＰ樹脂層の厚さが３μｍ以
上、又はＰＴＦＥ樹脂層が３μｍ以下では、ＰＴＦＥ樹
脂の特性を充分に発現させることができず、耐アークト
ラッキング性に優れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を
得ることができなくなるからである。
積層体における樹脂層の厚さは、ＦＥＰ樹脂層の厚さを
３μｍ以下とし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚さを３μｍ以上と
することが好ましい。ＦＥＰ樹脂層により熱融着性を付
与し、ＰＴＦＥ樹脂層により耐アークトラッキング性を
付与するのであるが、ＦＥＰ樹脂層の厚さが３μｍ以
上、又はＰＴＦＥ樹脂層が３μｍ以下では、ＰＴＦＥ樹
脂の特性を充分に発現させることができず、耐アークト
ラッキング性に優れたポリイミドフッ素系樹脂積層体を
得ることができなくなるからである。
【００２０】このようにしてポリイミドフィルムの両面
又は片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を形成し、
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を形成する
ことにより、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキン
グに優れた本発明のポリイミドフッ素系樹脂積層体を得
ることができる。
又は片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を形成し、
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を形成する
ことにより、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキン
グに優れた本発明のポリイミドフッ素系樹脂積層体を得
ることができる。
【００２１】以上、本発明に係るポリイミドフッ素系樹
脂積層体の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施
例のみに限定されるものではなく、上述のようにフッ素
系樹脂のディスパージョンを用いてポリイミドフィルム
に塗布し、加熱乾燥又は焼成させることによってフッ素
系樹脂層を積層するのではなく、ポリイミドフィルム上
にフィルム状のフッ素系樹脂を積層して熱圧着させるよ
うにしてもよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しな
い範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変
更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
脂積層体の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施
例のみに限定されるものではなく、上述のようにフッ素
系樹脂のディスパージョンを用いてポリイミドフィルム
に塗布し、加熱乾燥又は焼成させることによってフッ素
系樹脂層を積層するのではなく、ポリイミドフィルム上
にフィルム状のフッ素系樹脂を積層して熱圧着させるよ
うにしてもよい。その他、本発明はその趣旨を逸脱しな
い範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変
更、修正を加えた態様で実施しうるものである。
【００２２】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００２３】実施例 １ 厚み２５μｍ、幅１０２０mmのポリイミドフィルム（ア
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株））の両面に、乾燥後の
ＦＥＰ樹脂層が１μｍとなるようにＦＥＰ樹脂水性ディ
スパージョンを塗布し、１５０℃で１分間乾燥を行い、
ＦＥＰ樹脂層を形成した。その後、かかるＦＥＰ樹脂層
の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が３μｍとなるように
ＰＴＦＥ樹脂水性ディスパージョンを両面塗布した。次
いで、遠赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４４０℃
で３０秒間と６０秒間、及び４７０℃で３０秒間と６０
秒間の４パターンの条件で焼成を行い、ポリイミドフッ
素系樹脂積層体を作製した。
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株））の両面に、乾燥後の
ＦＥＰ樹脂層が１μｍとなるようにＦＥＰ樹脂水性ディ
スパージョンを塗布し、１５０℃で１分間乾燥を行い、
ＦＥＰ樹脂層を形成した。その後、かかるＦＥＰ樹脂層
の上に、焼成後のＰＴＦＥ樹脂層が３μｍとなるように
ＰＴＦＥ樹脂水性ディスパージョンを両面塗布した。次
いで、遠赤外線オーブンを用いて、雰囲気温度４４０℃
で３０秒間と６０秒間、及び４７０℃で３０秒間と６０
秒間の４パターンの条件で焼成を行い、ポリイミドフッ
素系樹脂積層体を作製した。
【００２４】このようにして作製した各ポリイミドフッ
素系樹脂積層体の熱融着性と耐アークトラッキング性を
評価した。熱融着性の評価としてはヒートシール強度を
用いた。ヒートシール強度測定法は、８cm×１５cmのポ
リイミドフッ素系樹脂積層体同士を重ね合わせ、圧力２
０ psi、ヒートシール時間２０秒、ヒートシール温度３
５０℃でヒートシールした後、１cm×１５cmのサンプル
を５本切り出し、INSTRON TENSILE TESTERにて、１８０
度剥離で１００mm／min の速度で剥離の強度を測定し、
ｎ＝５の測定値の平均をヒートシール強度とした。耐ア
ークトラッキング性の評価は、ボーイングＢＭＳ１３−
６０規格に準拠して１０本の試験用ケーブルを作製して
ドライアークトラッキング試験を行い、試験後に炭化層
が残存するケーブルの本数で表した。それらの結果を表
１に示した。
素系樹脂積層体の熱融着性と耐アークトラッキング性を
評価した。熱融着性の評価としてはヒートシール強度を
用いた。ヒートシール強度測定法は、８cm×１５cmのポ
リイミドフッ素系樹脂積層体同士を重ね合わせ、圧力２
０ psi、ヒートシール時間２０秒、ヒートシール温度３
５０℃でヒートシールした後、１cm×１５cmのサンプル
を５本切り出し、INSTRON TENSILE TESTERにて、１８０
度剥離で１００mm／min の速度で剥離の強度を測定し、
ｎ＝５の測定値の平均をヒートシール強度とした。耐ア
ークトラッキング性の評価は、ボーイングＢＭＳ１３−
６０規格に準拠して１０本の試験用ケーブルを作製して
ドライアークトラッキング試験を行い、試験後に炭化層
が残存するケーブルの本数で表した。それらの結果を表
１に示した。
【００２５】
【表１】
【００２６】実施例 ２ ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを５μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
２に示した。
さを５μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
２に示した。
【００２７】
【表２】
【００２８】比較例 １ 厚み２５μｍ、幅１０２０mmのポリイミドフィルム（ア
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株）製）の両面に、焼成後
のＰＴＦＥ樹脂層が６．５μｍとなるようにＰＴＦＥ樹
脂水性ディスパージョンを塗布し、以下、乾燥、焼成の
条件は実施例１と同様にしてポリイミドフッ素系樹脂積
層体を作製した。得られた各ポリイミドフッ素系樹脂積
層体の熱融着性及び耐アークトラッキング性を実施例１
と同様にして評価し、その結果を表３に示した。
ピカルＡＨ、鐘淵化学工業（株）製）の両面に、焼成後
のＰＴＦＥ樹脂層が６．５μｍとなるようにＰＴＦＥ樹
脂水性ディスパージョンを塗布し、以下、乾燥、焼成の
条件は実施例１と同様にしてポリイミドフッ素系樹脂積
層体を作製した。得られた各ポリイミドフッ素系樹脂積
層体の熱融着性及び耐アークトラッキング性を実施例１
と同様にして評価し、その結果を表３に示した。
【００２９】
【表３】
【００３０】比較例 ２ ＦＥＰ樹脂層の厚さを４μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを３μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
４に示した。
さを３μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
４に示した。
【００３１】
【表４】
【００３２】比較例 ３ ＦＥＰ樹脂層の厚さを３μｍとし、ＰＴＦＥ樹脂層の厚
さを２μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
５に示した。
さを２μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体を作製した。得られた各ポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体の熱融着性及び耐アークトラッ
キング性を実施例１と同様にして評価し、その結果を表
５に示した。
【００３３】
【表５】
【００３４】この表１〜表５より明らかなように、ポリ
イミドフッ素系樹脂積層体において、ＦＥＰ樹脂層を有
することにより熱融着性の優れた特性を示し、３μｍ以
下のＦＥＰ樹脂層の上に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂層を
積層させることにより、耐アークトラッキング性に優れ
たポリイミドフッ素系樹脂積層体が得られることがわか
る。すなわち、本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積
層体は、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性
に優れていることがわかる。
イミドフッ素系樹脂積層体において、ＦＥＰ樹脂層を有
することにより熱融着性の優れた特性を示し、３μｍ以
下のＦＥＰ樹脂層の上に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂層を
積層させることにより、耐アークトラッキング性に優れ
たポリイミドフッ素系樹脂積層体が得られることがわか
る。すなわち、本発明に係るポリイミドフッ素系樹脂積
層体は、熱融着性を有し、かつ耐アークトラッキング性
に優れていることがわかる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るポリイミド
フッ素系樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は
片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を有し、さらに
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有するも
のであり、かかる構成により、従来のポリイミドフッ素
系樹脂積層体の問題点を解決し、熱融着性を有し、かつ
耐アークトラッキング性の良い優れたポリイミドフッ素
系樹脂積層体を実現できる。
フッ素系樹脂積層体は、ポリイミドフィルムの両面又は
片面に、３μｍ以下のＦＥＰ樹脂の薄膜を有し、さらに
その外層に３μｍ以上のＰＴＦＥ樹脂の薄膜を有するも
のであり、かかる構成により、従来のポリイミドフッ素
系樹脂積層体の問題点を解決し、熱融着性を有し、かつ
耐アークトラッキング性の良い優れたポリイミドフッ素
系樹脂積層体を実現できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの両面又は片面に、
テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共
重合樹脂の薄膜を有し、かつその外層にポリテトラフル
オロエチレン樹脂の薄膜を有することを特徴とするポリ
イミドフッ素系樹脂積層体。 - 【請求項２】 前記テトラフルオロエチレン・ヘキサフ
ルオロプロピレン共重合樹脂層の厚みが３μｍ以下であ
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂層の厚みが３μｍ
以上であることを特徴とする請求項１に記載するポリイ
ミドフッ素系樹脂積層体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210494A JPH0834101A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | ポリイミドフッ素系樹脂積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19210494A JPH0834101A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | ポリイミドフッ素系樹脂積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834101A true JPH0834101A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16285729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19210494A Pending JPH0834101A (ja) | 1994-07-21 | 1994-07-21 | ポリイミドフッ素系樹脂積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834101A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003227467A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Yodogawa Kasei Kk | フッ素系樹脂多層積層ポリイミドフィルムを用いた小型定量ポンプ用ダイヤフラム |
| JP2005502510A (ja) * | 2001-09-18 | 2005-01-27 | マイクロリス・コーポレイシヨン | 溶出分の少ない高強度耐薬品性層状膜 |
| WO2013042781A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | ダイキン工業株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| JP2016037022A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 日本バルカー工業株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
| CN107346687A (zh) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 泰科电子(上海)有限公司 | 复合空心绝缘子及其制备方法 |
-
1994
- 1994-07-21 JP JP19210494A patent/JPH0834101A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005502510A (ja) * | 2001-09-18 | 2005-01-27 | マイクロリス・コーポレイシヨン | 溶出分の少ない高強度耐薬品性層状膜 |
| US7407708B2 (en) | 2001-09-18 | 2008-08-05 | Entegris, Inc. | High-strength, chemically resistant laminar film with limited extractables |
| JP2003227467A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-15 | Yodogawa Kasei Kk | フッ素系樹脂多層積層ポリイミドフィルムを用いた小型定量ポンプ用ダイヤフラム |
| WO2013042781A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | ダイキン工業株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
| JP2013078947A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-05-02 | Daikin Industries Ltd | 積層体及び積層体の製造方法 |
| CN103826845A (zh) * | 2011-09-22 | 2014-05-28 | 大金工业株式会社 | 层积体和层积体的制造方法 |
| KR20140068204A (ko) * | 2011-09-22 | 2014-06-05 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 적층체 및 적층체의 제조 방법 |
| JP2016037022A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 日本バルカー工業株式会社 | 積層体および積層体の製造方法 |
| CN107346687A (zh) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 泰科电子(上海)有限公司 | 复合空心绝缘子及其制备方法 |
| CN107346687B (zh) * | 2016-05-06 | 2024-04-02 | 泰科电子(上海)有限公司 | 复合空心绝缘子及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020611 |