JPH0697608A - 可撓性回路基板の接続部構造及びその形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 突起部を有する補助板を可撓性回路基板の接
続部位裏面に接合処理することにより、可撓性回路基板
の接続部に接点状の隆起部を形成し、これによって可撓
性回路基板の製作工数及び組立工数の削減を図り、ま
た、接点状隆起部がつぶれる虞のない高密度且つ高信頼
性に富む回路基板相互接続の為の可撓性回路基板の接続
部構造及びその形成法を提供する。 【構成】 所要部位に任意形状の突起部６を形成した補
助板５を設け、この補助板５の突起部６の形成面に可撓
性回路基板の接続部２箇所を接合することによって、そ
の接続部２に補助板５の突起部６に対応した接点状の隆
起部３を形成するように構成したもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、可撓性回路基板相互の
接続又は可撓性回路基板と硬質回路基板とを接続する場
合、可撓性回路基板の裏面に突起部を有する補助板を配
設することにより可撓性回路基板の接続部に接点状の隆
起部を形成した可撓性回路基板の接続部構造及びその形
成法に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】可撓性回路基板の相互を接続
するか又は可撓性回路基板と硬質回路基板とを互いに接
続する手法としては、例えば、図１０の如きディンプル
接続方式の他、図１２のようなバンプ接続方式がある。

【０００３】ディンプル接続方式の構造は、同図のよう
に可撓性絶縁べ−ス材１５に接着層１４を介して被着し
た配線パタ−ン１２を備えた可撓性回路基板を用意し、
この可撓性回路基板の接続部には金型で機械的にド−ム
状に変形させたディンプル部１３を形成し、そのディン
プル部１３の裏面を合成樹脂板の如き適当な弾性部材１
６に形成した突起部１７で該ディンプル部１３を支持し
た状態で相手方の回路基板１８に於ける接続とそのディ
ンプル部１３を接触接続させるものである。

【０００４】このようなディンプル接続方式は、可撓性
絶縁べ−ス材１５と接着層１４及び配線パタ−ン１２か
らなる薄い可撓性回路基板の変形のみでド−ム状のディ
ンプル部１３を形成する構造である為、その製造工程上
又は機器に対する組込み時或いは組込み後に於いて外力
に対して極めて脆弱であってド−ム状のディンプル部１
３は容易に変形を受ける。

【０００５】従って、このディンプル接続方式は接続歩
留の向上を図ることは困難であり、また、上記の如く可
撓性回路基板単独では機器に対する組込みは不可能であ
るから、突起部１７を有する弾力性のある弾性部材１６
によってディンプル部１３の変形保護と接触信頼性を持
たせる必要がある。

【０００６】そして、このディンプル接続方式ではいず
れにしても可撓性回路基板の下方部位に弾性部材１６が
必要であってこれはコスト的に不利であり、また、図１
１のように可撓性回路基板１９のディンプル部１３と弾
性部材１６の突起部１７との位置合わせを正確に行わな
いと、その突起部１７の変形又はディンプル部１３の変
形を伴う等、両者の位置合わせ精度が必要であるという
不都合もある。

【０００７】更に、このディンプル接続方式は、金型で
ディンプル部１３を強制的に急激に変形させるものであ
るから、その際には可撓性絶縁べ−ス材１５と銅箔から
なる配線パタ−ン１２との剥離を発生させる虞もあり、
また、金型の強度によりディンプル部１３の最小ピッチ
と径などが決定されるので、ディンプル部１３が密集す
るような高密度接続形態には対応不可能である。

【０００８】一方、バンプ接続方式に於いては、図１２
の如く可撓性回路基板の配線パタ−ン１２を形成した
後、印刷によりバンプ２０を形成するので、工数の増加
に加えて接触接続の信頼性上致命的な高さのバラツキを
制御することは非常に困難である為、接続歩留の低下を
来している。

【０００９】また、このバンプ接続方式でもディンプル
接続方式と同様に可撓性回路基板の下方部位に弾力性の
ある部材２１を必要とし、コスト面でも不利である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の諸問題
を解消する為、突起部を有する補助板を可撓性回路基板
の接続部位裏面に接合処理することにより、可撓性回路
基板の接続部に接点状の隆起部を形成し、これによって
可撓性回路基板の製作工数及び組立工数の削減を図り、
また、接点状隆起部がつぶれる虞のない高密度且つ高信
頼性に富む回路基板相互接続の為の可撓性回路基板の接
続部構造及びその形成法を提供するものである。

【００１１】その為に本発明では、所要部位に任意形状
の突起部を形成した補助板を設け、この補助板の突起部
形成面に可撓性回路基板の接続部箇所を接合することに
よって、その接続部に上記補助板の突起部に対応した接
点状の隆起部を形成するように構成したものである。

【００１２】また、補助板の突起部周辺に適宜な透孔を
形成して突起部に弾性を付与させる構造を採用する場合
には、相手方回路基板との接触接続状態で可撓性回路基
板の接点状隆起部は結果的に相手方回路基板の経時変化
をも含む凹凸を好適に吸収できることとなる。

【００１３】

【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図１及び図２に於いて、１は可撓性回路
基板の絶縁性べ−ス材であって、その一方面には所要数
の配線パタ−ン２Ａが銅箔のエッチング処理で形成さ
れ、それら配線パタ−ン２Ａは例えば接続部２で終端さ
せることもできる。３は接続部２に後述の手法により形
成された上向きに突出する接点状の隆起部を示し、５は
適宜な樹脂部材からなる補助板であって、この補助板５
は接点状の隆起部３を形成させる為の突起部６を所定箇
所に一体的に備え、該補助板５は接着剤４を用いて可撓
性回路基板に於ける接続部２が配設された所定箇所の裏
面に圧接接合されて本発明の一実施例による可撓性回路
基板の接続部を構成する。

【００１４】このような可撓性回路基板の接続部構造を
製作するには、図３の如く例えば半球状の突起部６を所
定箇所に形成した補助板５を適当な樹脂板部材で予め製
作しておき、一方、可撓性回路基板に関してもその可撓
性絶縁べ−ス材１上に銅箔等の導電性部材で補助板５の
突起部６の位置に対応させた部位に配線パタ−ン２Ａの
接続部２を形成しておく。そして、補助板５を可撓性回
路基板の裏面側に配置して接着剤４を介して相互を接合
処理すると、補助板５の突起部６により接続部２には接
点状に突起した隆起部３を形成することができる。

【００１５】ここで、接点状に突起する隆起部３の形状
は、補助板５に形成する突起部６の形状により、例えば
図４の如く台形状の隆起部３Ａにも成形できる等、隆起
部３の形状は補助板５の突起部６の形状に従って任意の
形状に構成できる。

【００１６】図５は接続部２に対して弾力性を付与させ
る為の構造を示し、その為には同図の如く補助板５の突
起部６の周辺部位に例えばＵ字状の透孔７を形成した状
態で可撓性回路基板と相互に接合処理すると、透孔７の
作用により補助板５の突起部６の周辺部位は適度な弾力
性を有するので、これに応じて接続部２に形成される接
点状の隆起部３も弾力性を持つように構成でき、従っ
て、相手方回路基板に於ける製造時の凹凸又は経時変化
による凹凸等を好適に吸収して確実な回路基板相互の接
触接続状態を確保できる。

【００１７】接点状の隆起部３に斯かる弾力性を付与さ
せる手法としては、図６に示すように可撓性回路基板の
接続部２の周辺にも補助板５の透孔７に対応させたＵ字
状の透孔１Ａを設けることも好適である。

【００１８】上記の如く接続部２に対して弾力性を付与
させる為の構造はその他種々の形態を提供することがで
きる。図７、図８及び図９はその具体例を示し、先ず図
７の（１）及び（２）は可撓性回路基板の接続部に対応
した箇所に於ける補助板５の底部に適宜な陥部８を形成
し、且つ接点状の隆起部３の間の部位に適宜な形状の透
孔９を形成した構造を示し、また、図８の（１）及び
（２）の構造はその透孔が可撓性回路基板にも共通に穿
設された透孔１０を有するように構成したものである。

【００１９】また、図９は補助板５の突起部６の下方部
位に陥部１１を形成して結果的には接点状の隆起部３に
対して適度な弾力性を与えるように構成した例を示す。

【００２０】

【発明の効果】本発明による可撓性回路基板の端子部構
造及びその形成法では、所定の部位に突起部を設けた補
助板を可撓性回路基板の端子部裏面に積層接合してその
端子部に上記補助板の突起部に応じた接点状の隆起部を
形成するものであるから、この端子部に於ける接点状の
隆起部の機械的強度は高く、つぶれ又は変形等の虞なく
相手方の回路基板と確実な接触接続構造を得ることがで
きる。

【００２１】また、補助板の突起部周辺や可撓性回路基
板の端子部周辺に透孔を具備するような形態の可撓性回
路基板の端子部構造では、相手方の回路基板の凹凸や経
時的変化による凹凸を好適に吸収するので、回路基板相
互の接触接続状態を良好に維持できる。

【００２２】可撓性回路基板の端子部に於ける接点状の
隆起部は、補助板の突起部の形状を任意に形成すること
により最適な形状に構成することが容易である。

【００２３】補助板は可撓性回路基板の所要の接続部裏
面に密着した構造であるので、組立時の位置合わせ処理
も簡便であり、高密度且つ高信頼性に富む接点状隆起部
を備えた端子部構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例により構成された可撓性回
路基板の端子部構造の概念的な要部斜視構成図。

【図２】 そのＡ−Ａ線断面構成図。

【図３】 本発明に従って可撓性回路基板と補助板とを
積層接合する態様を説明する為の図。

【図４】 端子部に於ける接点状隆起部の他の形状を示
す説明図。

【図５】 端子部の接点状隆起部に対して弾力性を付与
させる構造を説明する為の斜視構成図。

【図６】 可撓性回路基板の端子部周辺に透孔を形成し
た構造の可撓性回路基板の他の実施例による端子部の斜
視構成図。

【図７】 （１）及び（２）は可撓性回路基板の端子部
に弾力性を持たせる為の構造を説明する斜視構成図及び
そのＢ−Ｂ線断面構成図。

【図８】 （１）及び（２）は可撓性回路基板の端子部
に弾力性を持たせる為の他の構造を説明する斜視構成図
及びそのＣ−Ｃ線断面構成図。

【図９】 補助板単独で可撓性回路基板の端子部に弾力
性を付与させる構造の断面説明図。

【図１０】従来のディンプル接続方式を説明する為の
図。

【図１１】その問題点を説明する為の図。

【図１２】従来のバンプ接続方式を説明する為の図。

【符号の説明】

１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 端子部 ２Ａ 配線パタ−ン ３ 接点状の隆起部 ４ 接着剤 ５ 補助板 ６ 突起部 ７ Ｕ字状透孔 ８ 陥部 ９ 弾力性付与の透孔 １０ 弾力性付与の透孔 １１ 陥部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性回路基板の接続部の裏面に積層接
   合した補助板を具備し、この補助板は上記接続部の位置
   に対応した所定の箇所に突起部を備え、この突起部の形
   状に従って上記接続部には上向きに突起する接点状の隆
   起部を有することを特徴とする可撓性回路基板の接続部
   構造。
2. 【請求項２】 前記補助板の突起部周辺に透孔を備える
   請求項１の可撓性回路基板の接続部構造。
3. 【請求項３】 前記可撓性回路基板の端子部周辺に透孔
   を有するように構成した請求項１又は２の可撓性回路基
   板の接続部構造。
4. 【請求項４】 前記補助板の突起部に位置する底面に陥
   部を有する請求項１〜３の可撓性回路基板の接続部構
   造。
5. 【請求項５】 可撓性回路基板の接続部の裏面に積層接
   合した補助板を具備し、この補助板は上記接続部の位置
   に対応した所定の箇所に突起部を備え、この突起部の形
   状に従って上記接続部には上向きに突起する接点状の隆
   起部を有し、隣接する上記端子部の接点状隆起部の間に
   位置する部位の上記補助板の箇所には透孔を設けるよう
   に構成した可撓性回路基板の接続部構造。
6. 【請求項６】 前記補助板の透孔に位置する上記可撓性
   回路基板の部位にも透孔を備える請求５の可撓性回路基
   板の接続部構造。
7. 【請求項７】 所定箇所に所要数の突起部を形成した補
   助板と、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に所要の配線パタ
   −ンと共に接続部を形成した可撓性回路基板とを用意
   し、上記接続部の裏面に上記突起部を位置させた状態で
   上記補助板を該接続部の裏面に積層接合することにより
   その接続部に接点状の隆起部を形成することを特徴とす
   る可撓性回路基板の接続部の形成法。
8. 【請求項８】 前記補助板の突起部は半球状又は台形状
   など上記接点状の隆起部を形成するに必要な所定の形状
   に形成される請求項７の可撓性回路基板の接続部の形成
   法。
9. 【請求項９】 前記突起部周辺に透孔を形成した補助板
   か又は該突起部の底面に陥部を形成した補助板を使用す
   る請求項７〜８の可撓性回路基板の接続部の形成法。
10. 【請求項１０】 前記可撓性回路基板の接続部周辺に透
    孔を形成したものを使用する請求項７〜９の可撓性回路
    基板の接続部の形成法。