JP6489441B2 - 導電性硬化物の製造方法及びパルス光硬化性組成物の硬化方法 - Google Patents

Description

本発明は、パルス光の照射により硬化させるようにした導電性硬化物の製造方法、パルス光硬化性組成物の硬化方法、パルス光硬化性組成物に関する。

従来、各種電子回路基板など電子部品の製造にあたって、基板などの基材上に導電性接着剤を塗布して加熱硬化せしめ素子などを接着することが行われている（例えば、特許文献１，特許文献２等）。

一方で、昨今では、電子回路基板の基板となる基材の種類は多岐にわたっており、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のような比較的融点が低い高分子材料も用途に応じて用いられるようになってきている。

しかしながら、導電性接着剤を塗布して加熱硬化せしめて電子回路基板を製造する場合、基材である基板がＰＥＴなどの比較的融点が低い高分子材料からなる場合、加熱硬化する際に変形が生じてしまうといった問題があった。

また、導電性接着剤に光重合開始剤を入れることで光照射により硬化させる方法もあるが、この方法では、光重合開始剤が入ると光が当たると固まってしまう為、組成物の調整作業、充填作業、運搬や貯蔵等を暗闇等で行う必要があり、安定性や作業性が悪いといった問題があった。

さらに、常温で湿気硬化するタイプの導電性の硬化性組成物の場合、加熱して硬化させる必要がないためＰＥＴ等の熱に弱い材料を用いた基材に使用しても、該基材が変形を生じることはないが、硬化に要する時間が長いため、ラインタクト（工程作業時間）が長くなってしまうという問題もあった。

さらにまた、紫外線硬化型のアクリル系の導電性硬化性組成物を用いた場合、深部硬化性が良くないため、厚膜に塗布すると深部まで硬化させることができないという問題もあった。

特開２０００−３１９６２２ 特開２００５−８９５５９

本発明は、速硬化性を達成しつつ熱に弱い基材にも使用可能な導電性硬化物の製造方法及び導電性硬化物並びにパルス光硬化性組成物の硬化方法及びパルス光硬化性組成物を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の導電性硬化物の製造方法は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含む組成物に対し、
パルス化された光を照射することにより、導電性硬化物を形成することを特徴とする。本願明細書において、パルス光照射により硬化する組成物をパルス光硬化性組成物と称する。

このように、本発明では、パルス光照射により、湿気硬化が促進され、速硬化性が発現する。本願明細書において、速硬化性とは、２分以内、より望ましくは１分以内に硬化することを意味する。このように、本発明では、パルス光照射により、湿気硬化が促進され、２分以内、より望ましくは１分以内に組成物が硬化する。従って、速硬化性を達成しつつ熱に弱い基材（ＰＥＴ等）に使用可能である。すなわち、パルス化された光を照射することで、高いエネルギーをもった光が間欠的に照射されるので、基材が熱をもつおそれがなく、湿気硬化が促進される。

また、前記パルス光硬化性組成物は光重合開始剤を実質的に含むことなく（１０ｐｐｍ以下）、パルス光照射により硬化する。運搬時や貯蔵時等は太陽光等の通常の光が当たっても硬化せず、パルス光照射により初めて速硬化性を発現し硬化する。従って、硬化性組成物の運搬や貯蔵等を暗闇下などで行ったりしたりする必要がなく、太陽光等の通常の光を当てないようにする必要がないため、安定性や作業性が良いという利点がある。さらに、本発明では、パルス光照射により、湿気硬化が促進されるため、紫外線硬化型の導電性硬化性組成物とは異なり、厚膜に塗布した場合でも深部まで硬化し、深部硬化性に優れるという利点もある。

また、前記導電性硬化物を、基材上に形成させるのが好適である。

本発明のパルス光硬化性組成物の硬化方法は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、硬化せしめることを特徴とする。

本発明のパルス光硬化性組成物は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含むことを特徴とする。

本発明の導電性硬化物は、前記導電性硬化物の製造方法により製造されてなることを特徴とする。

本発明の電子回路は、前記導電性硬化物を用いてなることを特徴とする。前記導電性硬化物によって基材と電子部品が接着されてなるのが好適である。または、前記導電性硬化物によって基材に電子回路が塗布又は印刷により形成されてなるのが好適である。本発明の電子回路は、回路が形成される基材に、前記導電性硬化物によって電子部品が接着されることで製造される。または、前記導電性硬化物によって基材に電子回路が塗布又は印刷により形成されることで製造される。前記回路が形成される基材は、ＰＥＴ等のように熱に弱い基材でも好適に使用できる。

本発明によれば、速硬化性を達成しつつ熱に弱い基材にも使用可能な導電性硬化物の製造方法及び導電性硬化物並びにパルス光硬化性組成物の硬化方法及びパルス光硬化性組成物を提供することができるという著大な効果を奏する。

以下に本発明の実施の形態を説明するが、これらは例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。

本発明の導電性硬化物の製造方法は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、導電性硬化物を形成するものである。

本発明のパルス光硬化性組成物の硬化方法は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、硬化せしめるものである。

本発明のパルス光硬化性組成物は、（Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、（Ｂ）導電性フィラー、及び（Ｃ）縮合触媒、を含むものである。

本発明に係るパルス光硬化性組成物に用いられる（Ａ）湿気硬化性樹脂の架橋性珪素基含有有機重合体としては、架橋性珪素基を有し、主鎖骨格が、ポリオキシアルレキン系重合体、飽和炭化水素系重合体、（メタ）アクリル酸エステル系重合体、及びジオルガノポリシロキサン系重合体からなる群から選択される１種以上である有機重合体が用いられる。

前記有機重合体の架橋性珪素基は、珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる基である。代表例としては、下記一般式（１）で表わされる基があげられる。

前記一般式（１）において、Ｒ^１は、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜２０のシクロアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基またはＲ^１ _３ＳｉＯ−（Ｒ^１は前記と同じ）で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、Ｒ^１が２個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｘは水酸基または加水分解性基を示し、Ｘが２個以上存在するとき、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。ａは０、１、２または３を、ｂは０、１または２を、それぞれ示す。ｎは０〜１９の整数を示す。但し、ａ＋（ｂの和）≧１を満足するものとする。またｎ個の下記一般式（２）におけるｂは同一である必要はない。

該加水分解性基や水酸基は１個の珪素原子に１〜３個の範囲で結合することができ、ａ＋（ｂの和）は１〜５の範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が架橋性珪素基中に２個以上結合する場合には、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。架橋性珪素基を形成する珪素原子は１個でもよく、２個以上であってもよいが、シロキサン結合等により連結された珪素原子の場合には、２０個程度あってもよい。

前記架橋性珪素基としては、下記一般式（３）で表わされる架橋性珪素基が、入手が容易である点から好ましい。

前記一般式（３）において、Ｒ^１，Ｘ，ａは前記と同じである。
上記Ｒ^１の具体例としては、たとえばメチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、Ｒ^１ _３ＳｉＯ−で示されるトリオルガノシロキシ基等があげられる。これらの中ではメチル基が好ましい。

上記Ｘで示される加水分解性基としては、特に限定されず、従来公知の加水分解性基であればよい。具体的には、たとえば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等があげられる。これらの中では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基およびアルケニルオキシ基が好ましく、アルコキシ基、アミド基、アミノオキシ基がさらに好ましい。加水分解性が穏やかで取扱やすいという観点からアルコキシ基が特に好ましい。アルコキシ基の中では炭素数の少ないものの方が反応性が高く、メトキシ基＞エトキシ基＞プロポキシ基の順のように炭素数が多くなるほどに反応性が低くなる。目的や用途に応じて選択できるが通常メトキシ基やエトキシ基が使用される。

前記一般式（３）で示される架橋性珪素基の場合、硬化性を考慮するとａは２以上が好ましい。通常、ａが３の場合、ａが２の場合に比較し、硬化速度が大きくなる。

架橋性珪素基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基、−Ｓｉ（ＯＲ）_３、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基、−ＳｉＲ^１（ＯＲ）_２、があげられる。ここでＲはメチル基やエチル基のようなアルキル基である。

また、架橋性珪素基は１種で使用しても良く、２種以上併用してもかまわない。架橋性珪素基は、主鎖または側鎖あるいはいずれにも存在しうる。
架橋性珪素基を形成する珪素原子は１個以上であるが、シロキサン結合などにより連結された珪素原子の場合には、２０個以下であることが好ましい。

架橋性珪素基を有する有機重合体は直鎖状、または分岐を有してもよく、その数平均分子量はＧＰＣにおけるポリスチレン換算において５００〜１００，０００程度、より好ましくは１，０００〜５０，０００であり、特に好ましくは３，０００〜３０，０００である。数平均分子量が５００未満では、硬化物の伸び特性の点で不都合な傾向があり、１００，０００を越えると、高粘度となる為に作業性の点で不都合な傾向がある。

有機重合体中に含有される架橋性珪素基の数は特に制限はないが、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物を得るためには、有機重合体１分子中に平均して少なくとも１個、好ましくは１．１〜５個存在するのがよい。分子中に含まれる架橋性珪素基の数が平均して１個未満になると、硬化性が不充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現しにくくなる。

架橋性珪素基は、有機重合体分子鎖の主鎖の末端あるいは側鎖の末端にあってもよいし、また、両方にあってもよい。特に、架橋性珪素基が分子鎖の主鎖の末端にのみあるときは、最終的に形成される硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるため、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状硬化物が得られやすくなる。

有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有するポリオキシアルレキン系重合体としては、本質的に下記一般式（４）で示される繰り返し単位を有する重合体である。
−Ｒ^２−Ｏ− ・・・（４）
前記一般式（４）中、Ｒ^２は炭素原子数１〜１４の直鎖状もしくは分岐アルキレン基であり、炭素原子数１〜１４、好ましくは２〜４の、直鎖状もしくは分岐アルキレン基が好適である。

前記一般式（４）で示される繰り返し単位の具体例としては、例えば、
−ＣＨ_２Ｏ−、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）Ｏ−、−ＣＨ_２ＣＨ（Ｃ_２Ｈ_５）Ｏ−、−ＣＨ_２Ｃ（ＣＨ_３）_２Ｏ−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ−
等が挙げられる。
前記ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、１種類だけの繰り返し単位からなってもよいし、２種類以上の繰り返し単位からなってもよい。

ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、たとえばＫＯＨのようなアルカリ触媒による重合法、たとえば特開昭６１−１９７６３１号、同６１−２１５６２２号、同６１−２１５６２３号に示されるような有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる、有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法、たとえば特公昭４６−２７２５０号および特公昭５９−１５３３６号などに示される複金属シアン化物錯体触媒による重合法等があげられるが、特に限定されるものではない。有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法や複金属シアン化物錯体触媒による重合法によれば数平均分子量６，０００以上、Ｍｗ／Ｍｎが１．６以下の高分子量で分子量分布が狭いポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。

上記ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格中にはウレタン結合成分等の他の成分を含んでいてもよい。ウレタン結合成分としては、たとえばトルエン（トリレン）ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート；イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートと水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体との反応から得られるものをあげることができる。

ポリオキシアルキレン系重合体への架橋性珪素基の導入は、分子中に不飽和基、水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有するポリオキシアルキレン系重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させることにより行うことができる（以下、高分子反応法という）。

高分子反応法の具体例として、不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体に架橋性珪素基を有するヒドロシランや架橋性珪素基を有するメルカプト化合物を作用させてヒドロシリル化やメルカプト化し、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得る方法をあげることができる。不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体は水酸基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を示す活性基および不飽和基を有する有機化合物を反応させ、不飽和基を含有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。

また、高分子反応法の他の具体例として、末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体とイソシアネート基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法や末端にイソシアネート基を有するポリオキシアルキレン系重合体と水酸基やアミノ基等の活性水素基および架橋性珪素基を有する化合物を反応させる方法をあげることができる。イソシアネート化合物を使用すると、容易に架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。

架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体の具体例としては、特公昭４５−３６３１９号、同４６−１２１５４号、特開昭５０−１５６５９９号、同５４−６０９６号、同５５−１３７６７号、同５７−１６４１２３号、特公平３−２４５０号、特開２００５−２１３４４６号、同２００５−３０６８９１号、国際公開特許ＷＯ２００７−０４０１４３号、米国特許３，６３２，５５７、同４，３４５，０５３、同４，９６０，８４４等の各公報に提案されているものをあげることができる。

上記の架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体は、単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有する飽和炭化水素系重合体は、芳香環以外の炭素−炭素不飽和結合を実質的に含有しない重合体であり、その骨格をなす重合体は、（１）エチレン、プロピレン、１ーブテン、イソブチレンなどのような炭素原子数２〜６のオレフィン系化合物を主モノマーとして重合させるか、（２）ブタジエン、イソプレンなどのようなジエン系化合物を単独重合させ、あるいは、上記オレフィン系化合物とを共重合させた後、水素添加するなどの方法により得ることができるが、イソブチレン系重合体や水添ポリブタジエン系重合体は、末端に官能基を導入しやすく、分子量を制御しやすく、また、末端官能基の数を多くすることができるので好ましく、イソブチレン系重合体が特に好ましい。
主鎖骨格が飽和炭化水素系重合体であるものは、耐熱性、耐候性、耐久性、及び、湿気遮断性に優れる特徴を有する。

イソブチレン系重合体は、単量体単位のすべてがイソブチレン単位から形成されていてもよいし、他単量体との共重合体でもよいが、ゴム特性の面からイソブチレンに由来する繰り返し単位を５０質量％以上含有するものが好ましく、８０質量％以上含有するものがより好ましく、９０〜９９質量％含有するものが特に好ましい。

飽和炭化水素系重合体の合成法としては、従来、各種重合方法が報告されているが、特に近年多くのいわゆるリビング重合が開発されている。飽和炭化水素系重合体、特にイソブチレン系重合体の場合、Kennedyらによって見出されたイニファー重合（J. P. Kennedyら、J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed. １９９７年、１５巻、２８４３頁）を用いることにより容易に製造することが可能であり、分子量５００〜１００，０００程度を、分子量分布１．５以下で重合でき、分子末端に各種官能基を導入できることが知られている。

架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体の製法としては、たとえば、特公平４−６９６５９号、特公平７−１０８９２８号、特開昭６３−２５４１４９号、特開昭６４−２２９０４号、特開平１−１９７５０９号、特許公報第２５３９４４５号、特許公報第２８７３３９５号、特開平７−５３８８２号の各明細書などに記載されているが、特にこれらに限定されるものではない。

上記の架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体は、単独で使用してもよいし２種以上併用してもよい。

有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体の主鎖を構成する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては特に限定されず、各種のものを用いることができる。例示するならば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸トルイル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２−アミノエチル、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）ジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルジエトキシメチルシラン、（メタ）アクリル酸のエチレンオキサイド付加物、（メタ）アクリル酸トリフルオロメチルメチル、（メタ）アクリル酸２−トリフルオロメチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチル−２−パーフルオロブチルエチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロエチル、（メタ）アクリル酸トリフルオロメチル、（メタ）アクリル酸ビス（トリフルオロメチル）メチル、（メタ）アクリル酸２−トリフルオロメチル−２−パーフルオロエチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキシルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロデシルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキサデシルエチル等の（メタ）アクリル酸系モノマーが挙げられる。

前記（メタ）アクリル酸エステル系重合体では、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとともに、以下のビニル系モノマーを共重合することもできる。該ビニル系モノマーを例示すると、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系モノマー；パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニルモノマー；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等の珪素含有ビニル系モノマー；無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル；フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル；マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系モノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有ビニル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル類；エチレン、プロピレン等のアルケン類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール等が挙げられる。

前記（メタ）アクリル酸エステル系モノマー及びビニル系モノマーは、単独で用いても良いし、複数を共重合させても構わない。なかでも、生成物の物性等から、スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸系モノマーからなる重合体が好ましい。より好ましくは、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーからなる（メタ）アクリル系重合体であり、特に好ましくはアクリル酸エステルモノマーからなるアクリル系重合体である。本発明においては、これらの好ましいモノマーを他のモノマーと共重合、更にはブロック共重合させても構わなく、その際は、これらの好ましいモノマーが質量比で４０％以上含まれていることが好ましい。なお上記表現形式で例えば（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸および／あるいはメタクリル酸を表す。

前記（メタ）アクリル酸エステル系重合体のＴｇは特に制限はなく、高Ｔｇタイプと低Ｔｇタイプのいずれも使用可能である。接着性を考慮すると高Ｔｇタイプの使用が好適であり、高Ｔｇタイプとしては、Ｔｇが１０〜１８０℃であることが好ましく、２０〜１２０℃のものを使用するのがより好ましい。一方、低Ｔｇタイプは、フレキシブルな基板にも使用できるよう、硬化物に可撓性をもたせるために使用するのが好適である。低Ｔｇタイプとしては、Ｔｇが−６０℃〜０℃が好ましく、−６０℃〜−３０℃のものを使用するのがより好ましい。また、上記したＴｇの範囲の高Ｔｇタイプと低Ｔｇタイプの（メタ）アクリル酸エステル系重合体を併用するのが好ましく、前記パルス光硬化性組成物をフレキシブルな基板に適用する場合には、高Ｔｇタイプよりも低Ｔｇタイプを多めに配合するのが好適である。さらに、該範囲のＴｇを有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体と該範囲外のＴｇを有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を併用してもよい。なお、本願明細書において、Ｔｇは下記式（Ｉ）により算出される計算ガラス転移温度である。

前記式（Ｉ）において、Ｔｇは架橋性珪素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体の計算ガラス転移温度、Ｗｉは単量体ｉ（但し、架橋性珪素基含有化合物を除く）の重量分率、Ｔｇｉは単量体ｉのホモポリマーのガラス転移温度を示す。

（メタ）アクリル酸エステル系重合体の合成法としては、特に限定されず、公知の方法で行えばよい。但し、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物などを用いる通常のフリーラジカル重合法で得られる重合体は、分子量分布の値が一般に２以上と大きく、粘度が高くなるという問題を有している。従って、分子量分布が狭く、粘度の低い（メタ）アクリル酸エステル系重合体であって、高い割合で分子鎖末端に架橋性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を得るためには、リビングラジカル重合法を用いることが好ましい。

上記の架橋性珪素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、単独で使用してもよいし２種以上併用してもよい。

これらの架橋性珪素基を有する有機重合体は、単独で使用してもよいし２種以上併用してもよい。具体的には、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び架橋性珪素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体、からなる群から選択される２種以上をブレンドしてなる有機重合体も使用できる。

架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性珪素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法は、特開昭５９−１２２５４１号、特開昭６３−１１２６４２号、特開平６−１７２６３１号、特開平１１−１１６７６３号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。好ましい具体例は、架橋性珪素基を有し分子鎖が実質的に、下記一般式（５）で表される炭素原子数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体単位と、下記一般式（６）で表される炭素原子数１０以上のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル単量体単位からなる共重合体に、架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体をブレンドして製造する方法である。
−ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^３）（ＣＯＯＲ^４）−（５）
−ＣＨ_２−Ｃ（Ｒ^３）（ＣＯＯＲ^５）−（６）

前記一般式（５）において、Ｒ^３は水素原子またはメチル基、Ｒ^４は炭素原子数１〜８のアルキル基を示す。前記一般式（５）のＲ^４としては、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等の炭素原子数１〜８、好ましくは１〜４、さらに好ましくは１〜２のアルキル基があげられる。なお、Ｒ^４のアルキル基は単独でもよく、２種以上混合していてもよい。

前記一般式（６）において、Ｒ^３は前記に同じ、Ｒ^５は炭素原子数１０以上のアルキル基を示す。前記一般式（６）のＲ^５としては、たとえばラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル基、ベヘニル基等の炭素原子数１０以上、通常は１０〜３０、好ましくは１０〜２０の長鎖のアルキル基があげられる。なお、Ｒ^５のアルキル基はＲ^４の場合と同様、単独でもよく、２種以上混合したものであってもよい。

該（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の分子鎖は実質的に式（５）及び式（６）の単量体単位からなるが、ここでいう「実質的に」とは該共重合体中に存在する式（５）及び式（６）の単量体単位の合計が５０質量％をこえることを意味する。式（５）及び式（６）の単量体単位の合計は好ましくは７０質量％以上である。
また式（５）の単量体単位と式（６）の単量体単位の存在比は、質量比で９５：５〜４０：６０が好ましく、９０：１０〜６０：４０がさらに好ましい。

該共重合体に含有されていてもよい式（５）及び式（６）以外の単量体単位としては、たとえばアクリル酸、メタクリル酸等のα，β−不飽和カルボン酸；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ基を含む単量体；その他アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン等に起因する単量体単位があげられる。

架橋性珪素基を有する飽和炭化水素系重合体と架橋性珪素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体は、特開平１−１６８７６４号、特開２０００−１８６１７６号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されるものではない。

さらに、架橋性珪素官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体をブレンドしてなる有機重合体の製造方法としては、他にも、架橋性珪素基を有する有機重合体の存在下で（メタ）アクリル酸エステル系単量体の重合を行う方法が利用できる。この製造方法は、特開昭５９−７８２２３号、特開昭５９−１６８０１４号、特開昭６０−２２８５１６号、特開昭６０−２２８５１７号等の各公報に具体的に開示されているが、これらに限定されるものではない。

有機重合体として用いられる架橋性珪素基を含有するジオルガノポリシロキサン系重合体としては、下記一般式（ｉ）で示される構造を有するものが挙げられる。

式（ｉ）中、Ｒ^１２は一価炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基およびシアノアルキル基から選ばれる基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等の炭素原子数１〜１０のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルフロピル基等のアラルキル基；トリフルオロプロピル基、クロロプロピル基等のハロゲン化炭化水素基；２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等のシアノアルキル基が例示される。中でもメチル基であることが好ましい。Ｙは酸素原子、または二価炭化水素基である。二価炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキセン基などの炭素原子１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。ｍは２５℃に於ける粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとなるような数である。

本発明に用いられるパルス光硬化性組成物における（Ａ）湿気硬化性樹脂の湿気硬化型ウレタン系有機重合体としては、ポリオールとポリイソシアネートとを反応させて得られる公知のイソシアネート基を有するポリウレタンプレポリマーを広く用いることができる。

上記ポリオールとしては、活性水素基を２個以上有する活性水素含有化合物であればよく特に限定されるものではないが、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アミンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリブタジエンポリオール及びアクリルポリオール等が挙げられ、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール又はアミンポリオールが好ましく用いられ、特にポリエーテルポリオールが好適である。上記ポリオールとしては、分子量が１００〜１２０００、１分子中のＯＨ基が２〜４個のものが好ましく使用できる。これらポリオールは単独で用いても良く、２種以上組み合わせて用いても良い。

より具体的には、前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン等のトリオール類、アンモニア、エチレンジアミン等のアミン類の１種または２種以上の存在下にプロピレンオキサイド及び／又はエチレンオキサイドを開環重合させて得られるランダムまたはブロック共重合体等のポリエーテルポリオールが挙げられる。

前記ポリエステルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４ブタンジオール、ネオペンチルグリコール等の存在下にアジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸等を重縮合させて得られる共重合体等のポリエステルポリオール等があり、その他ビスフェノールＡ、ヒマシ油のラムエステル等の活性水素基２個以上を有する低分子活性水素化合物が挙げられる。

前記アミンポリオールとしては、例えば、アミン化合物にアルキレンオキサイドを付加反応させて得ることができ、平均的に３官能以上のポリアミンポリオールが好ましい。アミン化合物としては、例えば、エチルアミン、ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタアミン、プロピレンジアミン、メチルアミノメチルアミン、メチルアミノエチルアミン、エチルアミノエチルアミン、１，２−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノプロパン、メチルアミノプロピルアミン、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、１，３−ビス（３−アミノプロピル）エタン、１，４−ジアミノブタン、ラウリルアミノプロピルアミン、イミノビスプロピルアミン、メチルイミノビスプロピルアミン等の脂肪族ポリアミンおよびメタキシレンジアミン等の芳香族ポリアミンが挙げられ、これらを単独または混合して使用することができる。アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等が挙げられる。

上記ポリイソシアネートとしては、具体的には、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート類のほか、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、リジンメチルエステルジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート類、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート類が挙げられるが、これらの中では毒性や価格面等の点からＭＤＩの使用が好ましい。

前記ポリオールとポリイソシアネートとを反応させてなるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーは、単独で使用しても良く、２種以上併用しても良い。２種以上組み合わせて使用する場合、その組み合わせも特に限定されず、使用したポリオールやポリイソシアネートの異なるプレポリマー同士、例えば、ポリプロピレングリコールを使用したプレポリマーとアミンポリオールを使用したプレポリマー等を併用しても良い。

本発明に係るパルス光硬化性組成物に用いられる（Ｂ）導電性フィラーとしては、導電性能を有する公知の導電性フィラーを広く使用でき特に制限はないが、例えば、銀粉、銅粉、金粉、ニッケル粉、アルミ粉、及びこれらの銀メッキ粉や、銀コートガラス、銀コートシリカ、銀コートプラスチック等の金属粉；酸化亜鉛、酸化チタン、ＩＴＯ、ＡＴＯ等が挙げられ、速硬化性の観点から金属粉が好ましく、銀粉及び銀メッキ粉がより好ましい。前記金属粉としては、ナノ粒子化された銀粉であるナノ銀（粒子径１〜１００ｎｍ）のようなナノ粒子化された金属粉も使用できる。
また、上記導電性フィラーの他、ネオデカン酸銀や、オレイン酸銀等のカルボン酸銀塩；銀アセチルアセトナート錯体や、銀アミン錯体等の銀錯体等を更に添加することができる。これらを添加することにより、前記パルス光硬化性組成物の硬化物をより低抵抗化することができる。

前記（Ｂ）導電性フィラーの形状は特に制限はなく、フレーク状、粒状等の種々の形状が使用可能であるが、フレーク状と粒状の併用が好適である。本発明において、フレーク状とは、扁平状、薄片状あるいは鱗片状と称するものも含まれ、球状や塊状等の立体形状のものを一方向に押し潰した形状のものである。また、粒状とは、フレーク化されていない全ての形状を意味するものであり、例えば、ブドウの房状に粉体が凝集した形状、球状、略球状、塊状、樹枝状、スパイク状、またこれらの形状を有する粉の混合物等が挙げられる。

前記（Ｂ）導電性フィラーの５０％平均粒径は、０．５〜３０μｍが好適である。本明細書における５０％平均粒径とは、５０％粒径（Ｄ_５０）を指し、例えば、レーザードップラー方式の粒度分布測定装置（日機装（株）製、マイクロトラック（登録商標）粒度分布測定装置ＭＴ３０００ＩＩ）等により測定することが可能である。

本発明において、前記（Ｂ）導電性フィラーの配合割合は特に制限はないが、導電性組成物の溶剤、希釈剤及び可塑剤を含まない全含有量（固形分換算）の５０質量％以上８５質量％以下が好ましい。

本発明に係るパルス光硬化性組成物に用いられる（Ｃ）縮合触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類；ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫オキサイド、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫マレエート、ジオクチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジネオデカネート（ジオクチル錫ジバーサテート）、ジオクチル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等の４価錫化合物、ジオクチル酸錫、ジナフテン酸錫、ジステアリン酸錫、ジネオデカン酸錫（ジバーサチック酸錫）等の２価錫化合物等の有機錫化合物類；アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等の有機アルミニウム化合物類；ビスマス−トリス（２−エチルヘキソエート）、ビスマス−トリス（ネオデカノエート）等のビスマス塩と有機カルボン酸または有機アミンとの反応物等；ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、チタニウムジエトキシドビス（エチルアセトアセテート）、チタニウムジイソプロポキシドビス（エチルアセトアセテート）、チタニウムジブトキシドビス（エチルアセトアセテート）、チタンテトラアセチルアセトナート等のキレート化合物類；オクチル酸鉛等の有機鉛化合物；ナフテン酸鉄等の有機鉄化合物；有機バナジウム化合物；ブチルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ジブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、オレイルアミン、シクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、キシリレンジアミン、トリエチレンジアミン、グアニジン、ジフェニルグアニジン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）等のアミン系化合物またはこれらとカルボン酸等との塩；過剰のポリアミンと多塩基酸とから得られる低分子量ポリアミド樹脂；過剰のポリアミンとエポキシ化合物との反応生成物；ｒ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基を有するシランカップリング剤等の公知のシラノール複合触媒等が挙げられる。これらの触媒は、単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

これらの縮合触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。これらの縮合触媒のうち、有機金属化合物類、または有機金属化合物類とアミン系化合物の併用系が硬化性の点から好ましい。さらには、硬化速度が速い点からジブチル錫マレエート、ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジオクチル錫ジネオデカネートが好ましい。また、環境問題の点からジオクチル錫化合物が好ましい。さらに、本発明に係るパルス光硬化性組成物を基板に塗布又は印刷するにあたって、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等を用いる場合、常温時の可使時間を確保する必要があるため、そのような印刷方式を用いて基板に塗布又は印刷する場合は、アルミキレート化合物を使用するのが好ましい。硬化触媒は（Ａ）成分の樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部用いるのが好ましい。

本発明に係るパルス光硬化性組成物には、粘度、物性を調整するために必要に応じて、充填剤、可塑剤、接着付与剤、安定剤、物性調整剤、揺変剤、脱水剤（保存安定性改良剤）、粘着付与剤、難燃剤、ラジカル重合開始剤などの物質を配合してもよく、また相溶する他の重合体をブレンドしてもよい。

可塑剤としては、ジイソデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジイソウンデシルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベンジルフタレート等の如きフタル酸エステル類；アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジオクチル、コハク酸イソデシル、セバシン酸ジブチル等の如き脂肪族二塩基酸エステル類；ジエチレングリコールジベンゾエート、ペンタエリスリトールエステル等の如きグリコールエステル類；オレイン酸ブチル、アセチルリシノール酸メチルの如き脂肪族エステル類；エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、エポキシステアリン酸ベンジル等の如きエポキシ可塑剤類；２塩基酸と２価アルコールとのポリエステル類等のポリエステル系可塑剤；ポリプロピレングリコールやその誘導体等のポリエーテル類；ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル可塑剤；ポリ−α−メチルスチレン、ポリスチレン等のポリスチレン類；ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、ポリイソブテン、パラフィン系炭化水素、ナフテン系炭化水素、パラフィン−ナフテン系混合炭化水素、塩素化パラフィン類等の可塑剤が単独または２種類以上の混合物の形で使用できる。

とくに、耐候性の点から重合体主鎖内に不飽和結合を含有しないポリプロピレングリコールやその誘導体等のポリエーテル系可塑剤、ポリ（メタ）アクリル酸エステル可塑剤、ポリイソブテン、パラフィン等が好ましい。特に、高分子可塑剤である、ポリプロピレングリコールやその誘導体等のポリエーテル系可塑剤やポリ（メタ）アクリル酸エステル可塑剤が好ましい。可塑剤を使用する場合、（Ａ）成分の樹脂１００質量部に対して１〜２００質量部、さらには５〜１５０質量部添加することが好ましい。

接着性付与剤としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１，３−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリメトキシシリル）−１−プロパンアミン等のケチミン型シラン類；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類；γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等の塩素原子含有シラン類；γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン等のイソシアネート含有シラン類；メチルジメトキシシラン、トリメトキシシラン、メチルジエトキシシラン等のハイドロシラン類等が具体的に例示されうるが、これらに限定されるものではない。前記アミノ基含有シラン類と前記のシラン類を含むエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物とを反応させて、アミノ基を変性した変性アミノ基含有シラン類を用いてもよい。

接着性付与剤は、あまりに多く添加すると、硬化物のモジュラスが高くなり、少なすぎると接着性が低下することから、（Ａ）成分の樹脂１００質量部に対して０．１〜１５質量部添加することが好ましく、さらには０．５〜１０質量部添加することが好ましい。

充填剤には、フュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸、およびカーボンブラックの如き補強性充填剤；重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイソウ土、焼成クレー、クレー、タルク、酸化チタン、ベントナイト、有機ベントナイト、酸化第二鉄、アルミニウム微粉末、フリント粉末、酸化亜鉛、活性亜鉛華、シラスバルーン、ガラスミクロバルーン、フェノール樹脂や塩化ビニリデン樹脂の有機ミクロバルーン、ＰＶＣ粉末、ＰＭＭＡ粉末など樹脂粉末の如き充填剤；石綿、ガラス繊維およびフィラメントの如き繊維状充填剤等が挙げられる。

充填剤を使用する場合、その使用量は（Ａ）成分の樹脂１００質量部に対して１〜２５０質量部、好ましくは１０〜２００質量部である。これら充填剤は１種類のみで使用してもよいし、２種類以上混合使用してもよい。

前記充填剤は、特開２００１−１８１５３２号公報に記載されているように、酸化カルシウムなどの脱水剤と均一に混合した後、気密性素材で構成された袋に封入し、適当な時間放置することにより予め脱水乾燥することも可能である。この低水分量充填剤を使用することにより、特に一液型組成物とする場合、貯蔵安定性を改良することができる。

これら充填剤の使用により強度の高い硬化物を得たい場合には、主にフュームドシリカ、沈降性シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、ドロマイト、無水ケイ酸、含水ケイ酸およびカーボンブラック、表面処理微細炭酸カルシウム、焼成クレー、クレー、および活性亜鉛華などから選ばれる充填剤が好ましく、樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１〜２００質量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。また、低強度で破断伸びが大である硬化物を得たい場合には、主に酸化チタン、重質炭酸カルシウムなどの炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、タルク、酸化第二鉄、酸化亜鉛、およびシラスバルーンなどから選ばれる充填剤を、樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜２００質量部の範囲で使用すれば好ましい結果が得られる。なお、一般的に炭酸カルシウムは、比表面積の値が大きいほど硬化物の破断強度、破断伸び、接着性の改善効果は大きくなる。炭酸カルシウムを使用する場合、表面処理微細炭酸カルシウムと重質炭酸カルシウムなどの粒径が大きい炭酸カルシウムを併用することが望ましい。表面処理微細炭酸カルシウムの粒径は０．５μｍ以下が好ましく、表面処理は脂肪酸や脂肪酸塩で処理されていることが好ましい。また、粒径が大きい炭酸カルシウムの粒径は１μｍ以上が好ましく表面処理されていないものを用いることができる。

組成物の作業性（キレなど）向上のために、有機バルーン、無機バルーンの添加が好ましい。これらの充填剤は表面処理することもでき、１種類のみで使用しても良いし、２種類以上混合使用することもできる。作業性（キレなど）向上には、バルーンの粒径は０．１ｍｍ以下が好ましい。

本発明において、粘度を上げずフロー性を確保しながらブリードを防止するために、シリカの添加が好ましい。これらのシリカは表面処理することもでき、１種類のみで使用しても良いし、２種類以上混合使用することもできる。ブリード防止の観点から親水性シリカや特定の表面処理剤で疎水化処理された疎水性シリカを用いることが好ましい。前記疎水性シリカとしては、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、（メタ）アクリルシラン、オクチルシラン（例えば、トリメトキシオクチルシラン等）、およびアミノシランからなる群から選択される１種以上である表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカが好ましい。

作業性の改善、粘度の低下等のために本発明の目的が達成される範囲で、溶剤や希釈剤を配合してもよい。溶剤の例としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸セロソルブ等のエステル系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等があげられる。希釈剤の例としてはノルマルパラフィン、イソパラフィン、等があげられる。

被着体へのぬれ性の改善や、はく離強度を高めるため粘着付与剤を添加してもよい。石油樹脂系、ロジン・ロジンエステル系、アクリル樹脂系、テルペン樹脂、水添テルペン樹脂やそのフェノール樹脂共重合体、フェノール・フェノールノボラック樹脂系等の粘着付与樹脂が例示されうる。

その他の添加剤としては、例えば、水添ヒマシ油、有機ベントナイト、ステアリン酸カルシウム等のタレ防止剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。さらに、必要に応じてエポキシ樹脂等の他の樹脂、エポキシ樹脂硬化剤等の硬化剤、物性調整剤、保存安定性改良剤、滑剤、発泡剤等の添加剤も適宜添加することが可能である。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、必要に応じて１液型とすることもできるし、２液型とすることもできるが、特に１液型として好適に用いることができる。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、液状の組成物である為、作業性に優れている。本発明の導電性組成物は、２３℃における粘度が１００〜８００Ｐａ・ｓの範囲にあることが好ましい。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、基材に塗布又は印刷して硬化させることにより、高い導電性を有し、ハンダの代わりに使用することができる。本発明に係るパルス光硬化性組成物は、半導体素子チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の接合や実装、回路接続、水晶振動子や圧電素子の接着・固定、パッケージのシーリング等の用途に好適に用いられる。本発明に係るパルス光硬化性組成物を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品等の電子部品の１種又は２種以上を接合させた回路を、基板表面に形成させることができる。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、特に熱に弱い基材に有用であり、ＰＥＴ等の熱に弱い基材上への回路形成やチップの実装などに適している。また、パルス光を照射する側の基材が透明なもの（光透過性材料）と部材とをパルス光硬化性組成物を介して貼り合わせること等にも適している。

本発明に係るパルス光硬化性組成物の使用方法は特に制限はないが、下記工程（ａ）〜（ｃ）の少なくとも１つを行うことにより、配線板を製造することが好適である。
ａ工程；プリント配線板やフレキシブルプリント基板の上に本発明に係るパルス光硬化性組成物を塗布又は印刷してパルス光照射して回路や電極を形成する工程、
ｂ工程；多層基板のスルーホールに本発明に係るパルス光硬化性組成物を充填しパルス光照射して層間の電気的導通を得る工程、
ｃ工程；プリント基板上にディスペンス、スクリーン印刷ないしステンシル印刷で本発明に係るパルス光硬化性組成物を塗布又は印刷した上に、半導体素子やチップ部品を搭載しパルス光照射して接合する工程。

本発明に係るパルス光硬化性組成物を適用する基材としては、有機系基材又は無機系基材のいずれも適用可能である。有機系基材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板、紙・フェノール樹脂銅張積層板（ＦＲ−１、ＦＲ−２、ＸＸＸｐｃ、Ｘｐｃ）、紙・エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−３）、紙・ポリエステル樹脂銅張積層板等の紙基材銅張積層板；ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−４、Ｇ−１０）、耐熱ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板（ＦＲ−５、Ｇ−１１）、ガラス布・ポリイミド系樹脂銅張積層板（ＧＰＹ）、ガラス布・フッ素樹脂銅張積層板、多層用材料［プリプレグ／薄物］（ＦＲ−４、ＦＲ−５、ＧＰＹ）、内層回路入り多層銅張積層板（ＦＲ−４、ＦＲ−５、ＧＰＹ）等のガラス基材銅張積層板；紙・ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−１）、ガラス不織布・ガラス布・エポキシ樹脂銅張積層板（ＣＥＭ−３）、ガラス不織布・ガラス布・ポリエステル樹脂銅張積層板（ＦＲ−６）、ガラスマット・ガラス布・ポリエステル樹脂銅張積層板等のコンポジット銅張積層板；ポリエステル・ベース銅張板、ポリイミド・ベース銅張板、ガラス・エポキシ・ベース銅張板、フレックスリジッド等のフレキシブル銅張板；ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂等の耐熱熱可塑性基板等が挙げられるが、これらに限定されない。このうち、ＰＥＴ基板（フィルム状ものを含む）は熱に弱く、本発明に係るパルス光硬化性組成物を適用する基材として好適である。
また、無機系基材としては、例えば、メタル・ベース、メタル・コア、ホーロー等の金属系基板；アルミナ基板、窒化アルミニウム基板（ＡｌＮ）、炭化ケイ素基板（ＳｉＣ）、低温焼成基板等のセラミック系基板；ガラス基板等が挙げられるが、これらに限定されない。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、基板以外では、ＩＴＯあるいはＩＯガラス電極上の回路、接点、又はネサガラス電極の回路、接点などや、液晶パネル内部のガラス間の導電性接点、光導電素子のＣｄＳ部のリード線接着用、回路補修用、ポテンショメーターのリード線接着用、太陽電池用電極部として、導電性ガラス電極上に、また、タンタルコンデンサーの外部電極、アルミ電解コンデンサーの銅あるいはアルミ電極の接合部、太陽電池用電極接点部、回路部等の金属基材上に用いることができる。

本発明に係るパルス光硬化性組成物は、前記の有機系および無機系の基材上に、メッシュスクリーン版、ステンシル版、グラビア、オフセット、フレキソ、インクジェット、ローラーコーター、ディスペンサー、ディッピング等の装置や方法を用いて、塗布、印刷、あるいは充填して用いることができる。

本発明に係るパルス光硬化性組成物はパルス光照射により迅速に硬化可能である。本発明におけるパルス光とは、レーザーやフラッシュランプ等の装置により照射される光のことであり、照射光強度がピークの１／２の点で計測される照射時間として、５μ秒〜３０００μ秒であることがより好ましく、２０μ秒〜２０００μ秒であることが特に好ましい。積算照射エネルギーは、１０〜２００Ｊ／ｃｍ^２であることが好ましく、２０〜１５０Ｊ／ｃｍ^２であることがより好ましい。照射回数は１０回以上であることが好ましい。特に照射時間が１ミリ秒以下の場合は、１００回以上が好ましい。照射エネルギーは、半導体接合素子アレイのサーモパイルやパイロエレクトリック素子により測定される。本発明におけるパルス光の照射は、特にフラッシュランプを用いて照射することが好ましい。

前記フラッシュランプの放電管として、キセノン、ヘリウム、ネオン、アルゴンを用いることができるがキセノンを用いることが好ましい。

本発明に用いられるフラッシュランプ装置としては、キセノンなどのガスが封入されトリガワイヤが取り付けられたフラッシュランプ内において放電発光させる装置や、不活性ガス下で短時間かつ大電力の放電によりパルス光を発光させる装置等を用いることができる。前者の例として米国ＸＥＮＯＮ社のＳＩＮＴＥＲＯＮ２０００或いはＲＣシリーズ、後者の例として米国Ｎｏｖａｃｅｎｔｒｉｘ社のＰｕｌｓｅｆｏｒｇｅ３１００を例示することができる。

本発明に係るパルス光硬化性組成物の使用方法は、導電性ペーストとして、本発明に係るパルス光硬化性組成物を用いる以外、各工程を公知の方法および条件で行うことができる。

以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。

（合成例１）
窒素雰囲気下、２５０Ｌ反応機にＣｕＢｒ（１．０９ｋｇ）、アセトニトリル（１１．４ｋｇ）、アクリル酸ブチル（２６．０ｋｇ）及び２，５−ジブロモアジピン酸ジエチル（２．２８ｋｇ）を加え、７０〜８０℃で３０分程度撹拌した。これにペンタメチルジエチレントリアミンを加え、反応を開始した。反応開始３０分後から２時間かけて、アクリル酸ブチル（１０４ｋｇ）を連続的に追加した。反応途中ペンタメチルジエチレントリアミンを適宜添加し、内温７０℃〜９０℃となるようにした。ここまでで使用したペンタメチルジエチレントリアミン総量は２２０ｇであった。反応開始から４時間後、８０℃で減圧下、加熱攪拌することにより揮発分を除去した。これにアセトニトリル（４５．７ｋｇ）、１，７−オクタジエン（１４．０ｋｇ）、ペンタメチルジエチレントリアミン（４３９ｇ）を添加して８時間撹拌を続けた。混合物を８０℃で減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。この濃縮物にトルエンを加え、重合体を溶解させた後、ろ過助剤として珪藻土、吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイトを加え、酸素窒素混合ガス雰囲気下（酸素濃度６％）、内温１００℃で加熱攪拌した。混合液中の固形分をろ過で除去し、ろ液を内温１００℃で減圧下、加熱攪拌して揮発分を除去した。

更にこの濃縮物に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイト、熱劣化防止剤を加え、減圧下、加熱攪拌した（平均温度約１７５℃、減圧度１０Ｔｏｒｒ以下）。
更に吸着剤として珪酸アルミ、ハイドロタルサイトを追加し、酸化防止剤を加え、酸素窒素混合ガス雰囲気下（酸素濃度６％）、内温１５０℃で加熱攪拌した。この濃縮物にトルエンを加え、重合体を溶解させた後、混合液中の固形分をろ過で除去し、ろ液を減圧下加熱攪拌して揮発分を除去し、アルケニル基を有する重合体を得た。このアルケニル基を有する重合体、ジメトキシメチルシラン（アルケニル基に対して２．０モル当量）、オルトギ酸メチル（アルケニル基に対して１．０モル当量）、白金触媒［ビス（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン）白金錯体触媒のキシレン溶液白金として重合体１ｋｇに対して１０ｍｇ）を混合し、窒素雰囲気下、１００℃で加熱攪拌した。アルケニル基が消失したことを確認し、反応混合物を濃縮して末端にジメトキシシリル基を有するポリ（アクリル酸−ｎ−ブチル）重合体Ａ１を得た。得られた重合体Ａ１の数平均分子量は約２６０００、Ｍｗ／Ｍｎが１．３であり、Ｔｇは−５６．０℃であった。重合体１分子当たりに導入された平均のシリル基の数を^１Ｈ ＮＭＲ分析により求めたところ、約１．８個であった。

（合成例２）
フラスコに溶剤である酢酸エチル４０質量部、メチルメタクリレート５９質量部、２−エチルヘキシルメタクリレート２５質量部、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン２１質量部、及び金属触媒としてルテノセンジクロライド０．１質量部を仕込み窒素ガスを導入しながら８０℃に加熱した。ついで、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン７．５質量部をフラスコ内に添加し８０℃で６時間反応を行った。室温に冷却後、ベンゾキノン溶液（９５％ＴＨＦ溶液）を２０質量部添加して重合を停止した。溶剤および未反応物を留去し、ポリスチレン換算の質量平均分子量が約６０００であり、Ｍｗ／Ｍｎが１．６であり、Ｔｇが６１．２℃であるジメトキシシリル基を有するアクリル酸エステル系重合体Ａ２を得た。

（合成例３）
フラスコに溶剤である酢酸エチル４０質量部、メチルメタクリレート５９質量部、２−エチルヘキシルメタクリレート２５質量部、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン２２質量部、及び金属触媒としてルテノセンジクロライド０．１質量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら８０℃に加熱した。ついで、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン８質量部をフラスコ内に添加し８０℃で６時間反応を行った。室温に冷却後、ベンゾキノン溶液（９５％ＴＨＦ溶液）を２０質量部添加して重合を停止した。溶剤および未反応物を留去し、ポリスチレン換算の質量平均分子量が約６０００であり、Ｍｗ／Ｍｎが１．６であり、Ｔｇが６１．２℃であるトリメトキシシリル基を有するアクリル酸エステル系重合体Ａ３を得た。

（合成例４）
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、滴下装置および環流冷却器を備えたフラスコに、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６６１０、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）１００ｇ、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ｚ−６０４０、東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）２７６ｇを加え、５０℃にて７２時間撹拌し、カルバシラトランを得た。得られたカルバシラトランについて、ＦＴ−ＩＲにて９１０ｃｍ^−１付近のエポキシ基に起因するピークの消失を確認し、１１４０ｃｍ^−１付近の２級アミンのピークを確認し、また、^２９Ｓｉ−ＮＭＲより−６０ｐｐｍから−７０ｐｐｍに新たなピークの出現が確認できた。

（合成例５）
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、滴下装置および環流冷却器を備えたフラスコに、合成例４で得たカルバシラトランを１００ｇ入れ、続いてオルガチックス ＴＣ−７５０［マツモトファインケミカル（株）製の商品名、チタニウムジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）］を６３．１ｇ入れ、７０℃にて１４４時間加熱撹拌することにより熟成し、合成チタン触媒を得た。得られた合成チタン触媒について、^２９Ｓｉ−ＮＭＲよりピークの変化を確認した。

（実施例１）
表１に示した如く、合成例１の樹脂８０質量部、合成例２の樹脂２０質量部に、アエロジルＲ９７２〔日本アエロジル（株）製の商品名、ジメチルジクロロシラン処理された疎水性シリカ〕５質量部を攪拌混合機にて攪拌・脱泡した後、１００℃にて１時間加熱脱水して５０℃以下まで冷却した。その後、残りの配合物質を加え、撹拌・脱泡してペースト状のパルス光硬化性組成物を得た。

表１において、各配合物質の配合量はｇで示される。重合体Ａ１〜Ａ３はそれぞれ合成例１〜３で得た重合体Ａ１〜Ａ３である。合成チタン触媒は合成例５で得た合成チタン触媒であり、合成チタン触媒１０質量部のうち３８．７％が（Ｃ）成分の縮合触媒相当分である。

表１において上記＊１〜＊１５は下記の通りである。
＊１）ＭＡ４４０：（株）カネカ製、商品名サイリルＭＡ４４０、主鎖がポリオキシプロピレンで分子末端にジメトキシシリル基を有するポリマーと、主鎖がポリメタクリル酸エステルの共重合体で分子中にジメトキシシリル基を有するポリマーとの混合物。
＊２）ＥＰ−５０５Ｓ：（株）カネカ製、商品名：エピオンＥＰ−５０５Ｓ、プロセスオイルを３３重量％含有する、主鎖がポリイソブチレンで分子末端にメチルジメトキシシリル基を有するポリマー。
＊３）アエロジルＲ９７２：日本アエロジル（株）製の商品名、ジメチルジクロロシラン処理された疎水性シリカ。
＊４）ＡＯ−６０：（株）ＡＤＥＫＡ製、フェノール系酸化防止剤。
＊５）ノクラックＣＤ： 大内新興化学（株）製の商品名、４，４'−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン。
＊６）ＬＡ−６３Ｐ：（株）ＡＤＥＫＡ製の商品名、ヒンダードアミン系老化防止剤。
＊７）シルコートＡｇＣ−Ｂ：福田金属箔粉工業（株）製の商品名、比表面積１．３５ｍ^２／ｇ、タップ密度４．６ｇ／ｃｍ^３、５０％平均粒径４μｍ、フレーク状銀粉。
＊８）シルコートＡｇＣ−Ｇ：福田金属箔粉工業（株）製の商品名、比表面積２．５ｍ^２／ｇ、タップ密度１．４ｇ／ｃｍ^３、粒状銀粉（還元粉））。
＊９）ＡＣＡＸ−３：三井金属鉱業（株）製の商品名、樹枝状銅粉に重量比２０％で銀メッキした銀メッキ銅粉。
＊１０）１４００ＹＰ（１０％）：三井金属鉱業（株）製、１４００ＹＰ（銅粉）に重量比１０％で銀メッキした銀メッキ銅粉。
＊１１）Ｎ−１１：ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製、商品名カクタスノルマルパラフィンＮ−１１、パラフィン系希釈剤。
＊１２）ＫＢＭ−１００３：信越化学工業（株）製の商品名、ビニルトリメトキシシラン。
＊１３）ＫＢＭ−９０３：信越化学工業（株）製の商品名、３−アミノプロピルトリメトキシシラン。
＊１４）アルミキレートＤ：川研ファインケミカル（株）製の商品名、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）。
＊１５）Ｕ−８００Ｐ：ジオクチル錫オキサイド、商品名：ネオスタンＵ−８００Ｐ、日東化成（株）製。

表１において、（Ｂ）導電性フィラー含有量（質量％）（固形分）という意味は、パルス光硬化性組成物の組成全体から、溶剤・希釈剤及び可塑剤（Ｎ−１１とジメチルアジペート）を除いた重量％という意味である。

前記得られたパルス光硬化性組成物に対して、下記測定１）〜４）を行った。
１）パルス光照射による硬化性試験
パルス光硬化性組成物を用いて、厚さ７５μｍのメタルマスクを用いて、ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、ルミラー１００Ｓ、東レ（株）社製）に導体幅１．０ｍｍ、導体間隔１ｍｍ、長さ７０．０ｍｍで回路パターンを孔版印刷し、印刷後直ちに米国Xenon Corporation製キセノンパルス照射装置ＲＣ−８０２を用い下記照射条件によりパルス光を照射した。
・パルス幅：１６８μｓｅｃ
・照射時間：１０秒
・照射距離：２５ｍｍ
・積算照射エネルギー量：５５Ｊ／ｃｍ^２
・ランプの種類：ＬＨ−８１０（パルスエネルギー ２０７Ｊ／パルス）
照射後、パルス光硬化性組成物が硬化したことを下記評価基準で評価した。結果を表２に示す。
・評価基準 ○：硬化、△：一部未硬化、×：未硬化。

２）パルス光照射によるＰＥＴ歪み性試験
上述したパルス光照射による硬化性試験後、ＰＥＴフィルムの歪み具合を下記評価基準で評価した。結果を表２に示す。
・評価基準 ○：歪みなし、△：一部歪み有り、×：歪み有り。

３）導電性試験
上述したパルス光照射による硬化性試験後、日置電機株式会社製抵抗計ＲＭ３５４８にて両端間の抵抗値を測定した。測定上限である１．０ＭΩを超えた場合はＮ．Ｄ．とした。結果を表２に示した。

４）テープはく離試験
上述したパルス光照射による硬化性試験後、パルス光硬化性組成物で作成した導体に粘着テープを貼った後勢いよく引きはがし、はく離状態を観察した。結果を表２に示す。
・評価基準 〇：はく離なし、△：はく離した面積が５０％以下、×：ＰＥＴフィルムから全てはく離。

（実施例２〜９）
表１に示した如く、配合物を変更した以外は実施例１と同様にパルス光硬化性組成物を得た。得られたパルス光硬化性組成物に対して、実施例１と同様に測定１）〜４）を行った。結果を表２に示した。

表２に示した如く、実施例１〜９のパルス光硬化性組成物はいずれも優れた導電性及び速硬化性を示すと共に、熱に弱いＰＥＴフィルムを使用してもＰＥＴフィルムに歪みは生じなかった。さらに、ＰＥＴフィルムから簡単にはく離し、はく離性も良好であった。

（実施例１０〜１１）
実施例１に示したパルス光硬化性組成物を用いて、厚さ７５μｍのメタルマスクを用いて、ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、ルミラー１００Ｓ、東レ（株）社製）に導体幅１．０ｍｍ、導体間隔１ｍｍ、長さ７０．０ｍｍで回路パターンを孔版印刷し、印刷後直ちに米国Xenon Corporation製キセノンパルス照射装置ＳＩＮＴＥＲＯＮ２０００を用い下記照射条件によりパルス光を照射した。

実施例１０では、下記照射条件によりパルス光を照射した。
・パルス幅：５００μｓｅｃ
・電圧：３８００Ｖ
・照射時間：１０秒
・照射距離：２５ｍｍ
・照射エネルギー量：５５Ｊ／ｃｍ^２

実施例１１では、下記照射条件によりパルス光を照射した。
・パルス幅：２０００μｓｅｃ
・電圧：２０００Ｖ
・照射時間：１０秒
・照射距離：２５ｍｍ
・照射エネルギー量：２９Ｊ／ｃｍ^２

照射後、上述した１）〜４）と同様の試験を行った。結果を表３に示す。

（実施例１２）
セメダイン（株）製脱オキシム型シリコーンシーラント１００質量部に福田金属箔粉工業（株）製シルコートＡｇＣ−Ｂを３００質量部、シルコートシルコートＡｇＣ−Ｇを２００質量部、ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製カクタスノルマルパラフィンＮ−１１を３０質量部加え、撹拌・脱泡してペースト状のパルス光硬化性組成物を得た。
得られたパルス光硬化性組成物を用いて、実施例１０と同様の条件により試験を行った。結果を表３に示す。

表３に示した如く、実施例１０〜１２のパルス光硬化性組成物はいずれも優れた速硬化性を示すと共に、熱に弱いＰＥＴフィルムを使用してもＰＥＴフィルムに歪みは生じなかった。さらに、ＰＥＴフィルムから簡単にはく離し、はく離性も良好であった。また、導電性についても実施例１〜９のパルス光硬化性組成物と同等の結果が得られた。

（比較例１〜５）
表４に示した如く、配合物を変更した以外は実施例１と同様にペースト組成物を得た。得られたペースト組成物に対して、実施例１と同様に測定１）〜４）を行った。結果を表５に示した。

表４において、各配合物質の配合量はｇで示される。重合体Ａ１〜Ａ３はそれぞれ合成例１〜３で得た重合体Ａ１〜Ａ３である。合成チタン触媒は合成例５で得た合成チタン触媒であり、合成チタン触媒１０質量部のうち３８．７％が（Ｃ）成分の縮合触媒相当分である。＊１〜６、１１〜１５は表１と同じであり、＊１６〜１８は下記の通りである。
＊１６）ハイジライトＨ３２：昭和電工（株）製、水酸化アルミニウム（平均粒径８μｍ）。
＊１７）ホワイトンＳＢ：白石カルシウム（株）製の商品名、重質炭酸カルシウム。（平均粒径２．２μｍ）
＊１８）カルファイン２００：丸尾カルシウム（株）製の商品名、脂肪酸表面処理炭酸カルシウム、一次粒子径（電子顕微鏡）０．０７μｍ。

Claims (4)

1. （Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、
   （Ｂ）導電性フィラー、及び
   （Ｃ）縮合触媒、
   を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、導電性硬化物を形成することを特徴とする導電性硬化物の製造方法。
2. 前記導電性硬化物を、基材上に形成させることを特徴とする請求項１記載の導電性硬化物の製造方法。
3. （Ａ）架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される１種以上の湿気硬化性樹脂、
   （Ｂ）導電性フィラー、及び
   （Ｃ）縮合触媒、
   を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、硬化せしめることを特徴とするパルス光硬化性組成物の硬化方法。
4. 請求項１又は２記載の方法により製造される導電性硬化物を用いて電子回路が製造されることを特徴とする電子回路の製造方法。