JP4367055B2 - マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ - Google Patents
マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4367055B2 JP4367055B2 JP2003307800A JP2003307800A JP4367055B2 JP 4367055 B2 JP4367055 B2 JP 4367055B2 JP 2003307800 A JP2003307800 A JP 2003307800A JP 2003307800 A JP2003307800 A JP 2003307800A JP 4367055 B2 JP4367055 B2 JP 4367055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microchannel
- substrate
- microchip
- bonding
- joining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 18
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 15
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 14
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 claims description 5
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 102000039446 nucleic acids Human genes 0.000 claims description 4
- 108020004707 nucleic acids Proteins 0.000 claims description 4
- 150000007523 nucleic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 4
- 102000003886 Glycoproteins Human genes 0.000 claims description 3
- 108090000288 Glycoproteins Proteins 0.000 claims description 3
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 101000930457 Rattus norvegicus Albumin Proteins 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 102000009027 Albumins Human genes 0.000 description 4
- 108010088751 Albumins Proteins 0.000 description 4
- SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N Glutaraldehyde Chemical compound O=CCCCC=O SXRSQZLOMIGNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000000975 bioactive effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 2
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920007962 Styrene Methyl Methacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000001917 fluorescence detection Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013537 high throughput screening Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 ADFPJHOAARPYLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004452 microanalysis Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002331 protein detection Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1696—Laser beams making use of masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
- B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
- B29C66/5346—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat
- B29C66/53461—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially flat joining substantially flat covers and/or substantially flat bottoms to open ends of container bodies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/16—Laser beams
- B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1664—Laser beams characterised by the way of heating the interface making use of several radiators
- B29C65/1667—Laser beams characterised by the way of heating the interface making use of several radiators at the same time, i.e. simultaneous laser welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
- B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/756—Microarticles, nanoarticles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Non-Biological Materials By The Use Of Chemical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
しかし、ガラスのエッチングにはフッ酸などの非常に危険な薬品を用いたり1枚ごとに露光、現像、エッチング処理を行うため非常に効率が悪く、高コストである。
本田宣昭、化学工学、第66巻、第2号、P71−74(2002)
(1)表面にマイクロチャネルを有する第1のマイクロチップ基板と、第1のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に密着する面を有する第2のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、第1のマイクロチップ基板及び/又は第2のマイクロチップ基板がプラスチック材料からなり、レーザー融着にて接合する工程を有することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法であって、レーザー融着にて接合する工程において、マイクロチャネルと同じ形状にパターニングされたマスクを用いて、マイクロチャネル以外の接合部のみにレーザーを照射し接合する工程を有し、レーザー融着にて接合する工程の前に、マイクロチャネルの一部に生理活性物質を固定化する工程を有するマイクロチップ基板の接合方法、
(2)マイクロチップ基板の接合部分がマイクロチャネルのエッジ部分から1μm〜2000μm離れて接合されている(1)のマイクロチップ基板の接合方法、
(3)生理活性物質が核酸、タンパク質、糖鎖、糖タンパクのうち少なくとも一つを含む(1)又は(2)のマイクロチップ基板の接合方法、
(4)プラスチック材料が飽和環状ポリオレフィンである(1)〜(3)いずれかのマイクロチップ基板の接合方法、
である。
図1は、表面に少なくとも一つの生理活性物質が固定化されたマイクロチャネル3を有する第1のマクロチップ基板1と、第1のマクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に対しほぼ密着可能な面を少なくとも一つ有する第2のマクロチップ基板2を最終的に接合した状態のマイクロチップを示している。
本発明に使用する第1及び第2のマイクロチップ基板の材質は、少なくとも1方は、プラスチック材料である。種々のプラスチック材料を用いることが可能であるが、作製されるマクロチップの用途、処理、使用する溶媒、生理活性物質、検出方法の特性に合わせて、成形性、耐熱性、耐薬品性、吸着性等を考慮し適宜に選択される。
例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアセテート、ビニル−アセテート共重合体、スチレン−メチルメタアクリレート共重合体、アクリルニトリル−スチレン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ナイロン、ポリメチルペンテン、シリコン樹脂、アミノ樹脂、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、飽和環状ポリオレフィン、ポリイミド等が挙げられる。
その中で加工性、経済性も含め、現在最も用いられている検出法が蛍光検出であるため自己蛍光の少ない環状ポリオレフィンが最も好ましい。また、これらのプラスチック材料に、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤等の添加物を適宜混合してもよい。
また、素材同士の相性が悪い場合でも表面処理を実施することにより融着の相性が改善するため、接合面に対して表面改質、例えば官能基の導入、機能材料の固定化、親水性の付与、および疎水性の付与等を実施したりすることも可能である。
プラスチック材料を使用するマイクロチップ基板は、マイクロチャンネルを加工するマイクロチップ基板1に使用する方が加工のしやすさの面から好ましい。プラスチック材料を使用したマイクロチップ基板にマイクロチャネルを加工する方法としては、マイクロチャネル加工した型キャビティを使用した射出成形が大量生産には好ましいが、ドリル等の機械加工、ホットエンボスによる加工、レーザーによる加工、ドライエッチングパターン加工、ウェットエッチングパターン加工等の加工方法が選択できる。
マイクロチップ基板2の上部にレーザーを吸収しない透明な押さえ板、例えばガラス板等で挟みこむことにより密着した状態にし、マイクロチップ基板1とマイクロチップ基板2の密着部分、つまりマイクロチャネル以外の部分にレーザーを照射することにより生じた熱でお互いが溶融し接着する。お互いの密着部分のみで溶融接着するためマイクロチャネルに固定化された生理活性物質にはほとんど熱ストレスが発生せず、機能を保った状態でマイクロチップが接合できる。
更に詳しくは、マイクロチップ基板の接合部分がマイクロチャネルのエッジ部分から1μm以上2000μm以下離れて接合されていることが好ましく、更に好ましくは、5μm以上1000μm以下離れて接合されていることである。エッジ部分から下限値未満であると溶融部がマイクロチャネルに融けだしマイクロ流路に影響を及ぼす危険性があり、上限値を超えると本来マイクロチャネル内を流れるべき液体等が流路からしみだしサンプル・試薬の切り替え等を実施する際に置き換わりの効率が悪くなるほか、検出精度も悪くなる。
マイクロチャネルと同じ形状にパターニングされているため、マイクロチャネル上にレーザーが全く照射されない以外は図2と同様であり、接合の性能としては図2の接合方法と大差は無い。このヘッドのマスク5の利点は、マスクを使用せずに接合する場合、マイクロチャネル以外の密着部を精度よくレーザー照射する必要があるため位置あわせ等の作業が複雑であり、精度に狂いが生じた場合にはマイクロチャネル上にレーザーを照射して生理活性物質等の劣化を引き起こし、検出の際に感度が低下するといった問題を改善できることである。また、レーザーを帯状に広げることによりマイクロチップ基板上を一度照射するだけで接合が完結するといったタクトタイムの速さ、生産性の向上が利点として挙げられる。
25mm×75mm程度で、厚さ0.5〜1.5mm程度で、表面にマイクロチャネルを図4に示すように配置した基板を射出成形により成形し、本体基板とする。同じ大きさでマイクロチャネルがない基板を成形し、蓋基板とする。本体基板に低温酸素プラズマなどにより親水化処理を施した後、マイクロチャネル中の抗体固定部6にアミノシランを反応させ、さらにグルタルアルデヒドを反応させることによりアルデヒド基を導入する。PBS(−)等の緩衝液中に抗体を適当な濃度で溶解させ、抗体溶液を調製し、続いて、直径40μm程度のピンで抗体固定部に抗体溶液を点着し放置する。放置時間は室温で30分から2時間程度、4℃で6〜12時間程度である。放置の後純水等の中に浸漬し洗浄を行い、BSA等をPBS(-)中に溶解させたブロッキング溶液中に浸漬しブロッキングを施した後、洗浄液中に基板を浸漬し洗浄した後、室温で乾燥する。続いて、レーザー融着による接合を行う。最後に溶液の流通を行なうためのポート(7,8)を設ける。
以上のようにして、マイクロチャネルに検出用の抗体を固定化した接合基板を得ることができる。
25mm×75mm 厚さ0.5mmの大きさで、表面に、幅100μm深さ50μmのマイクロチャネルを図4に示すように配置した基板を飽和環状ポリオレフィン樹脂で射出成形により成形し、本体基板とした。同じ大きさでマイクロチャネルがない基板を同じく飽和環状ポリオレフィン樹脂で成形し、蓋基板とした。本体基板に低温酸素プラズマにより親水化処理を施した後、マイクロチャネル中の抗体固定部6にアミノシランを反応させ、さらにグルタルアルデヒドを反応させ、アルデヒド基を導入した。PBS(−)中に抗ラットアルブミン抗体を1μg/mlの濃度で溶解させ、抗体溶液を調製した。続いて、直径40μmのピンで抗体固定部に点着した。30分間放置したのち純水中に浸漬し洗浄を行い、1%BSAをPBS(-)中に溶解させたブロッキング溶液中に浸漬しブロッキングを施した後、洗浄液中に基板を浸漬し洗浄した後、室温で乾燥した。続いて、蓋基板で覆った後、ガラス基板で挟み込みマイクロチャネルと同じ形状にパターニングされたマスクを用い、レーザー融着し接合を行なった。溶液の流通を行なうためのポート(7,8)を設け、ラットアルブミンを検出する生体由来物検出基板として、感度評価試験に供した。
25mm×75mm 厚さ0.5mmの大きさで、表面に、幅100μm深さ50μmのマイクロチャネルを図4に示すように配置した基板を飽和環状ポリオレフィン樹脂で射出成形により成形し、本体基板とした。同じ大きさでマイクロチャネルがない基板を同じく飽和環状ポリオレフィン樹脂で成形し、蓋基板とした。本体基板に低温酸素プラズマにより親水化処理を施した後、マイクロチャネル中の抗体固定部6にアミノシランを反応させ、さらにグルタルアルデヒドを反応させ、アルデヒド基を導入した。PBS(−)中に抗ラットアルブミン抗体を1μg/mlの濃度で溶解させ、抗体溶液を調製した。続いて、直径40μmのピンで抗体固定部に点着した。30分間放置したのち純水中に浸漬し洗浄を行い、1%BSAをPBS(-)中に溶解させたブロッキング溶液中に浸漬しブロッキングを施した後、洗浄液中に基板を浸漬し洗浄した後、室温で乾燥した。続いて、蓋基板で覆った後、ガラス基板で挟み込みマスクを使用せずにレーザー融着し接合を行なった。溶液の流通を行なうためのポート(7,8)を設け、ラットアルブミンを検出する生体由来物検出基板として、感度評価試験に供した。
25mm×75mm 厚さ0.5mmの大きさで、表面に、幅100μm深さ50μmのマイクロチャネルを図1に示すように配置した基板を飽和環状ポリオレフィン樹脂で射出成形により成形し、本体基板とした。同じ大きさでマイクロチャネルがない基板を同じく飽和環状ポリオレフィン樹脂で成形し、蓋基板とした。本体基板に低温酸素プラズマにより親水化処理を施した後、マイクロチャネル中の抗体固定部6にアミノシランを反応させ、さらにグルタルアルデヒドを反応させ、アルデヒド基を導入した。PBS(−)中に抗ラットアルブミン抗体を1μg/mlの濃度で溶解させ、抗体溶液を調製した。続いて、直径40μmのピンで抗体固定部に点着した。30分間放置したのち純水中に浸漬し洗浄を行い、1%BSAをPBS(-)中に溶解させたブロッキング溶液中に浸漬しブロッキングを施した後、洗浄液中に基板を浸漬し洗浄した後、室温で乾燥した。続いて、蓋基板で覆い熱板温度130℃で2分間圧力をかけ加熱を行い本体基板と蓋基板の接合を行い、溶液の流通を行なうためのポート(7,8)を設け、ラットアルブミンを検出する生体由来物検出基板として、感度評価試験に供した。
PBS(−)中にラットアルブミンを0.1μg/mlおよび0.01μg/mlの濃度に溶解しラットアルブミン溶液を調製した。各濃度のラットアルブミン溶液を基板のポートから20μl/minの送液スピードで3分間、基板のポートから流した。次にTWEEN20を0.5%含む洗浄駅をポートから流路内に20μl/minの送液スピードで3分間流し洗浄を行なった。続いてローダミンを標識した抗ラットアルブミン抗体溶液(1μg/mlでPBS(−)に溶解)を、20μl/minの送液スピードで3分間流した後、TWEEN20を0.5%含む洗浄駅をポートから流路内に20μl/minの送液スピードで3分間流し洗浄を行なった。最後にポートから超純水を20μl/minの送液スピードで3分間流した。
共焦点レーザースキャナーで、抗体固定部6の蛍光スポットの強度を測定した。ラットアルブミン溶液の各濃度について実施例1の基板のスポット蛍光強度を100とした、相対強度を表1に示す。ラットアルブミン溶液の各濃度について、実施例1の基板上で測定されたスポットの蛍光強度のSN比を100としたSN比の比較を表2に示す。ここでS/N比とは、抗体固定部以外の蛍光強度で抗体固定部の蛍光スポット強度を除して算出した。
2 マイクロチャネルの溝を有する面にほぼ密着する面を有するマイクロチップ基板
3 マイクロチャネル
4 レーザー
5 マイクロチャネルと同じ形状にパターニングされたマスク
6 抗体固定化部
7 注入ポート
8 排出ポート
Claims (4)
- 表面にマイクロチャネルを有する第1のマイクロチップ基板と、第1のマイクロチップ基板のマイクロチャネルを有する面に密着する面を有する第2のマイクロチップ基板とを接合する方法であって、第1のマイクロチップ基板及び/又は第2のマイクロチップ基板がプラスチック材料からなり、レーザー融着にて接合する工程を有することを特徴とするマイクロチップ基板の接合方法であって、レーザー融着にて接合する工程において、マイクロチャネルと同じ形状にパターニングされたマスクを用いて、マイクロチャネル以外の接合部のみにレーザーを照射し接合する工程を有し、レーザー融着にて接合する工程の前に、マイクロチャネルの一部に生理活性物質を固定化する工程を有するマイクロチップ基板の接合方法。
- マイクロチップ基板の接合部分がマイクロチャネルのエッジ部分から1μm〜2000μm離れて接合されている請求項1記載のマイクロチップ基板の接合方法。
- 生理活性物質が核酸、タンパク質、糖鎖、糖タンパクのうち少なくとも一つを含む請求項1又は2記載のマイクロチップ基板の接合方法。
- プラスチック材料が飽和環状ポリオレフィンである請求項1〜3いずれか記載のマイクロチップ基板の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003307800A JP4367055B2 (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003307800A JP4367055B2 (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005074796A JP2005074796A (ja) | 2005-03-24 |
| JP4367055B2 true JP4367055B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=34410482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003307800A Expired - Fee Related JP4367055B2 (ja) | 2003-08-29 | 2003-08-29 | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4367055B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2604323A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | President And Fellows Of Harvard College | Fluidic structures including meandering and wide channels |
| JP2006315312A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Japan Steel Works Ltd:The | 接合方法および装置 |
| JP2006315313A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Japan Steel Works Ltd:The | 転写・接合方法および装置 |
| JP4656149B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-03-23 | 株式会社島津製作所 | フローセル及びその製造方法 |
| JP4774552B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-09-14 | エスティー・ラボ株式会社 | マイクロチップの製造方法および製造装置 |
| WO2007119552A1 (ja) | 2006-03-29 | 2007-10-25 | Zeon Corporation | 樹脂複合成形体の製造方法 |
| JP4948033B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2012-06-06 | ローム株式会社 | マイクロ流体回路の製造方法およびその方法により製造したマイクロ流体回路 |
| JP2010030045A (ja) * | 2006-11-14 | 2010-02-12 | Osaka Prefecture Univ | ナノ構造及びマイクロ構造を有する構造体の製造方法 |
| JP2008126472A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Univ Of Electro-Communications | マイクロ流体チップの精密溶着方法 |
| EP2096445B1 (en) | 2006-12-01 | 2014-06-25 | Konica Minolta Opto, Inc. | Microchip substrate bonding method and microchip |
| KR20090117758A (ko) | 2007-03-02 | 2009-11-12 | 코니카 미놀타 옵토 인코포레이티드 | 마이크로칩의 제조 방법 |
| CN101641204B (zh) | 2007-03-27 | 2013-04-10 | 柯尼卡美能达精密光学株式会社 | 树脂部件的接合方法 |
| JP4869150B2 (ja) * | 2007-05-17 | 2012-02-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 樹脂・ガラス溶着方法及び樹脂・ガラス溶着装置 |
| JP5122368B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2013-01-16 | リコー光学株式会社 | マイクロチップ基板の接合方法および汎用マイクロチップ |
| JP5220180B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-26 | ローム株式会社 | マイクロ流体回路の製造方法およびその方法により製造したマイクロ流体回路 |
| US9517929B2 (en) * | 2013-11-19 | 2016-12-13 | Rofin-Sinar Technologies Inc. | Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses |
| KR102278433B1 (ko) * | 2013-11-27 | 2021-07-16 | 에프. 호프만-라 로슈 아게 | 일회용 시험 유닛을 레이저 용접하는 방법 |
| JP6131337B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2017-05-17 | 株式会社朝日Fr研究所 | 熱伝導性マイクロ化学チップ |
| TWI664045B (zh) * | 2017-11-01 | 2019-07-01 | 綠點高新科技股份有限公司 | 貼合方法及基板裝置、微流道裝置及其貼合方法 |
| WO2023276455A1 (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 日亜化学工業株式会社 | 樹脂部品およびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000039420A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 樹脂製マイクロチップ |
| JP4435352B2 (ja) * | 2000-01-11 | 2010-03-17 | 朝日インテック株式会社 | 熱溶融性合成樹脂の溶着方法 |
| JP4797196B2 (ja) * | 2001-02-14 | 2011-10-19 | 株式会社 フューエンス | マイクロチップ |
| JP2003043052A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Mitsubishi Chemicals Corp | マイクロチャネルチップ,マイクロチャネルシステム及びマイクロチャネルチップにおける流通制御方法 |
| JP2003240755A (ja) * | 2002-01-31 | 2003-08-27 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne | 透明炭化水素系重合体からなるマイクロチップ |
-
2003
- 2003-08-29 JP JP2003307800A patent/JP4367055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005074796A (ja) | 2005-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4367055B2 (ja) | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ | |
| JP5661918B2 (ja) | 2個の熱ブロックを含むpcr装置 | |
| KR100572207B1 (ko) | 플라스틱 마이크로 칩의 접합 방법 | |
| US12357986B2 (en) | Microfluidic device, method for producing same, and use thereof | |
| TWI447393B (zh) | 反應晶片及其製造方法 | |
| JP2005077239A (ja) | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ | |
| JP6589865B2 (ja) | 流体デバイス、流体の制御方法、検査デバイス、検査方法、及び流体デバイスの製造方法 | |
| JP2008008880A (ja) | プラスチック製マイクロチップ、及びその製造方法、並びにそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ | |
| JP2011214838A (ja) | 樹脂製マイクロ流路チップ | |
| JP2006030160A (ja) | 反応容器 | |
| US20080205017A1 (en) | Interconnection and Packaging Method for Biomedical Devices with Electronic and Fluid Functions | |
| JP2009166416A (ja) | マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ | |
| JP2007240461A (ja) | プラスチック製マイクロチップ、及びその接合方法、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。 | |
| JP5303976B2 (ja) | マイクロチップ基板の接合方法およびマイクロチップ | |
| JP2008304352A (ja) | 流路デバイス用基板の接合方法および流路デバイス | |
| IT202100027521A1 (it) | Chip per analisi biologica, sistema per analisi biologica e procedimento di fabbricazione del chip | |
| JP4415612B2 (ja) | プラスチック基板の接合方法および接合基板 | |
| CN101952731A (zh) | 微芯片及其制造方法 | |
| JP2019093377A (ja) | 流体チップ、流体デバイスおよびそれらの製造方法 | |
| JP2006133003A (ja) | マイクロケミカルデバイス及びマイクロケミカルデバイスの製造方法 | |
| CN101999078A (zh) | 微芯片及微芯片的制造方法 | |
| JP2008157644A (ja) | プラスチック製マイクロチップ、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。 | |
| WO2009101850A1 (ja) | マイクロチップの製造方法、及びマイクロチップ | |
| JP2007021790A (ja) | プラスチックの接合方法、及びその方法を利用して製造されたバイオチップ又はマイクロ分析チップ | |
| JP5137009B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060613 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080730 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080902 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081027 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090817 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4367055 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140904 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |