JP3478785B2

JP3478785B2 - 温度ヒューズ及びパック電池

Info

Publication number: JP3478785B2
Application number: JP2000220452A
Authority: JP
Inventors: 正敏伊▲崎▼; 隆浩向井; 新一大塚; 賢蔵磯▲崎▼
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-07-21
Filing date: 2000-07-21
Publication date: 2003-12-15
Anticipated expiration: 2020-07-21
Also published as: JP2002042621A; DE10135256B4; CN1218344C; US6556122B2; KR100757623B1; KR20020008774A; DE10135256A1; CN1334580A; US20020113685A1; DE10135256B8

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するのに好適に用いられ使用される温度ヒュ
ーズ及びパック電池とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、ＰＨＳ、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ１回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ｎｉ−Ｃｄ電池、Ｎｉ−Ｈ電池、Ｌｉイオ
ン電池、Ｌｉ−ポリマー電池というように開発、実用化
が進み、より小型で長持ちの二次電池が開発されてい
る。

【０００３】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の＋極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時などの発熱によって断線する温度ヒューズが
使用されることになる。この温度ヒューズとしては、可
溶体を使用したものが一般に使用されている。この可溶
体を電池または電源機器内の発熱する可能性のある部分
に絶縁層を介して接触させて取り付け、電池または電源
機器が発熱して危険な温度レベルに達する前に可溶体を
溶断させ、電池の放電または電池への充電を遮断して電
池の異常発熱を防止し、また電源機器の熱破壊を防止す
る。

【０００４】図２０，２１，２２は従来の温度ヒューズ
を示す図であり、図２０，２１，２２において４０，４
１はリード導体、４２は絶縁プレートである。従来の薄
形温度ヒューズは、リード導体４０，４１の幅より絶縁
プレート４２の幅が広い構造を有していた。

【０００５】また、可溶合金の溶接位置４６より４０，
４１の端子間距離ｄの方が狭いので、温度ヒューズが正
常に溶断した場合の溶断距離よりも端子間距離ｄの方が
比較して狭くなる特徴があった。

【０００６】図１９は従来のパック電池を示す斜視図で
ある。絶縁プレート４２の幅と同じ厚さサイズの角形パ
ック電池に使用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年携
帯電話の小形化薄形化にともない、従来のパック電池は
６ｍｍ〜５ｍｍ厚であったが、厚さ２．５〜４ｍｍの小
形薄形タイプのパック電池ものが必要とされてきた。従
来の薄形温度ヒューズでは、リード導体４０，４１の幅
をそのままで、絶縁プレート４２幅を小形化できないと
いう課題が有った。また端子間の耐電圧距離が空気中雰
囲気でｄであるため絶縁プレート長さ方向についても小
形化に限界があった。

【０００８】また、単に従来の温度ヒューズを小型化す
るだけでは、各部材の接合強度や熱応答性等の各種特性
の劣化が必然的に発生する。

【０００９】本発明の目的は、小型化されても高信頼
性、高品質、低価格であり電池本体の配線による消費電
力が小さい温度ヒューズ及びパック電池を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、基板
上に設けられたフィルムと、基板とフィルムの間に設け
られた一対の端子部と、一対の端子部間に接合された可
溶体と、基板上に可溶体を覆うように設けられたカバー
とを備え、基板，フィルム，カバーをそれぞれ熱可塑性
樹脂で構成し、基板、フィルム、カバーとを含む本体の
サイズを長さＬ１、幅Ｌ２、厚さＬ３とした場合、２．
０ｍｍ＜Ｌ１＜７．５ｍｍ１．５ｍｍ＜Ｌ２＜３．５
ｍｍ０．４ｍｍ＜Ｌ３＜１．５ｍｍとした温度ヒュー
ズであって、一対の端子部において可溶体が接合される
部分及びフィルムが接合される部分は他の部分よりも狭
幅に構成されており、基板及びフィルムで封止される一
対の端子部の側面を、基板およびフィルムの溶融物で封
止する。

【００１１】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、基板と、
基板上に設けられたフィルムと、基板とフィルムの間に
設けられた一対の端子部と、一対の端子部間に接合され
た可溶体と、基板上に可溶体を覆うように設けられたカ
バーとを備え、基板，フィルム，カバーをそれぞれ熱可
塑性樹脂で構成し、基板、フィルム、カバーとを含む本
体のサイズを長さＬ１、幅Ｌ２、厚さＬ３とした場合、
２．０ｍｍ＜Ｌ１＜７．５ｍｍ１．５ｍｍ＜Ｌ２＜
３．５ｍｍ０．４ｍｍ＜Ｌ３＜１．５ｍｍとした温度
ヒューズであって、一対の端子部において可溶体が接合
される部分及びフィルムが接合される部分は他の部分よ
りも狭幅に構成されており、基板及びフィルムで封止さ
れる一対の端子部の側面を、基板およびフィルムの溶融
物で封止することを特徴とする温度ヒューズとすること
で、温度ヒューズを薄型・小型化して端子部と基板など
との接合面積が小さくなったとしても、接合強度をある
程度確保することでき、しかも配線抵抗が大きくなるの
を防止でき、特性面，コスト面，製造面で非常に有利と
なる。また、基板の幅と端子部の幅との差を極めて小さ
くすることできるので、可溶体を収納した部分の大きさ
を小型でありながら大きくできるので、製造面や特性面
で非常に有利になる。又、温度ヒューズが薄型・小型化
されても、確実に可溶体部分を密封することができるの
で、水分の進入などを防止することができ、耐候性を向
上させることができる。

【００１２】請求項２記載の発明は、基板と、前記基板
上に設けられたフィルムと、前記基板と前記フィルムの
間に設けられた一対の端子部と、前記一対の端子部間に
接合された可溶体と、前記基板上に前記可溶体を覆うよ
うに設けられたカバーとを備えた温度ヒューズであっ
て、基板およびフィルムで封止される一対の端子部の側
面を、前記基板および前記フィルムの溶融物で封止する
ことを特徴とする温度ヒューズとすることで、温度ヒュ
ーズが薄型・小型化されても、確実に可溶体部分を密封
することができるので、水分の進入などを防止すること
ができ、耐候性を向上させることができる。

【００１３】請求項２記載の発明は、一対の端子部の
厚さをＴ２、基板およびフィルムの溶融物において、一
対の端子部の側方における幅をＴ１としたとき、０．９
＜Ｔ１／Ｔ２＜４．０の関係を満たすことを特徴とする
請求項１記載の温度ヒューズとすることで、温度ヒュー
ズが薄型・小型化されても、確実に可溶体部分を密封す
ることができるので、水分の進入などを防止することが
でき、耐候性を向上させることができる。請求項３記載
の発明は、カバーの隆起部に品番及び安全部品としての
表示を有し、品番及び安全部品等の表示を紫外線硬化イ
ンクを使用して印刷を行い、インクの厚さを１〜５μｍ
としたことを特徴とする請求項１乃至２に記載の温度ヒ
ューズとすることで、温度ヒューズを薄型・小型化して
表示部の面積が小さくなったとしても、確実にしかも長
期間表示が行える。請求項４記載の発明は、一対の端子
部のヤング率が３×１０１０Ｐａ〜８×１０１０Ｐａの
範囲に有り、引張り強さは４×１０８Ｐａ〜６×１０８
Ｐａの範囲に有ることを特徴とする請求項１〜３いずれ
か１記載の温度ヒューズとすることで、温度ヒューズを
薄型・小型化しても、端子部の強度を確保することがで
きるので、製造時の取り扱いや或いは輸送時に簡単に端
子部が折り曲がることはなく、不具合な製品が発生する
確率はきわめて小さくなり、しかも端子部に曲げ加工を
施す際に端子部の断線が発生せず、非常に生産がしやす
くなる。請求項５記載の発明は、可溶体の周りに基板と
カバーが熔着した熔着部を設けて、可溶体を外界と遮断
した温度ヒューズであって、可溶体を収納した部分と熔
着部の境界部に０．１ｍｍ以上のＲ又は面取りを施した
ことを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の温度ヒ
ューズとすることで、温度ヒューズが薄型・小型化され
ても、密封浮流を低減させることができ、歩留まり良く
生産できる有効な効果を得ることができる。請求項６記
載の発明は、可溶体の理論密度をＤ１、加工後の実測密
度をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１＞０．９８としたこと
を特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の温度ヒュー
ズとすることで、温度ヒューズが薄型・小型化されて、
可溶体と端子部の接合面積などが小さくなったとして
も、可溶体と端子部の溶接不良を低減させることがで
き、生産性が向上し、安価で高品質の温度ヒューズを提
供できる。請求項７記載の発明は、基板、フィルム、カ
バーの少なくとも一つをＰＥＮ（ポリエチレンナフタレ
ート）を主成分とする熱可塑性樹脂で形成したことを特
徴とする請求項１〜６いずれか１記載の温度ヒューズと
することで、温度ヒューズを薄型・小型化されても耐熱
性を高くすることできる。

【００１４】請求項８記載の発明は、電池と、電池を
収納する本体と、本体から導出され電池と電気的に接合
された配線と、配線間に設けられしかも本体に接触する
よう設けられた温度ヒューズとを備え、温度ヒューズと
して請求項１〜２いずれか１記載の温度ヒューズを用い
たことを特徴とするパック電池とすることで、パック電
池の厚さを例えば２．５ｍｍ〜４ｍｍとなるように薄型
に構成しても安定した過剰発熱防止対策を行うことがで
きる。

【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図面
用いて、その製造工程を示すと共に、その構成について
説明する。

【００１６】図１に示すように先ず帯状或いは板状の基
板フィルム１を用意し、基板フィルム１には貫通孔２，
３が設けられている。この貫通孔２，３は後に基板フィ
ルム１上に積層される他のフィルムとの位置あわせを行
う様に設けられている。特に、基板フィルム１を帯状体
とすることで、後に説明する一対の端子部を複数整列さ
せることができるので、生産性が大幅に向上する。

【００１７】また、特に位置決めを行う必要がない場合
には、貫通孔２，３は特に設けなくても良い。また、基
板フィルム１としては絶縁性を有することが好ましく、
樹脂の他にセラミック基板や表面に絶縁処理された金属
板等を用いても良いが、好ましくは、樹脂フィルムを用
いることが生産性や取り扱いの面で有利である。

【００１８】基板フィルム１の具体的な材料としては、
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリ
エチレンナフタレート），ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポ
リサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩
化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹
脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのい
ずれかを主成分とする樹脂（好ましくは熱可塑性樹脂）
で形成することができる。

【００１９】なお、本実施の形態では基板フィルム１は
単層構造としたが、異なる材料のシートを積層して構成
しても良く、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレ
ート）で構成されたフィルムとＰＥＮ（ポリエチレンナ
フタレート）で構成されたフィルムを積層して構成する
ことによって、基板フィルム１自体の強度アップを行う
ことができ、機械的強度を向上させることができる。更
に、ＰＥＮシートを用いることによって耐熱性も高くな
り、１３０℃以上で使用可能な温度ヒューズを提供する
ことができる。なお、基板フィルム１を積層構造で作製
する場合には、上記材料の組み合わせ以外に耐熱性が低
い材料と高い材料の組み合わせで行うことでも実現可能
である。

【００２０】また、基板フィルム１としては、円盤状の
ものや楕円形状のものを用いることができる。

【００２１】次に図２に示すように、一対の端子部４，
５を貫通孔２，３の間であって、しかも互いに対向する
ようしかも非接触となるように基板フィルム１上に配置
される。

【００２２】端子部４，５としては先端が他の部分より
も幅が狭くなるものを用いることで、素子自体の小型化
を行うことが可能となる。なお、本実施の形態では端子
部４，５を生産性や特性面から板状体としたが、棒状体
或いは線状体のものを用いても良い。

【００２３】端子部４，５の具体的構成材料としては、
導電性材料が用いられ、特に強度面や特性面などで金属
材料が用いられる。具体的な金属材料としては、ニッケ
ル，鉄，銅，銀等の単体か、或いはそれらの合金、更に
は、前述の金属材料単体に他の元素を添加したもの、及
び上記合金に他の元素を添加したものなどが用いられ
る。

【００２４】特に端子部４，５を、ニッケルが９８％以
上の材料で構成することで、電気抵抗率が６．８×１０
^-8Ω・ｍ〜１２×１０^-8Ω・ｍと低く、耐腐食性などの
信頼性などが飛躍的に向上させることができる。

【００２５】また、特に端子部４，５を銅９０〜９９．
９％含有する合金で作製した場合、端子部４，５の電気
抵抗率が１．４×１０^-8Ω・ｍ〜８×１０^-8Ω・ｍとな
る事によって、ニッケル及びニッケル合金で作製した場
合と比較して、電子による熱伝導の作用により熱応答性
を向上させることができる。

【００２６】また、端子部４，５自体の厚みは０．０８
ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲とすることで、特性面或いは
取り扱いの面等で有利になる。すなわち、端子部４，５
自体の厚みが０．０８ｍｍより薄いと、電気抵抗が高く
なり、しかも機械的強度自体も弱くなり、取り扱う際に
簡単に曲がったりするなど不具合が生じる。また、厚さ
が０．２５ｍｍを超えると、温度ヒューズ自体の厚みが
厚くなり小型には不向きとなる。

【００２７】また、端子部４，５自体の幅は、フィルム
接合部８，９及び可溶体接合部６，７の幅より広くする
ことによって、端子部４，５の幅の広さで抵抗値を小さ
くするように維持でき、フィルム接合部８，９及び可溶
体接合部６，７の幅を端子部４，５の幅の広さより狭く
することで図１２に示す溶着部２３の切断後幅（ケース
幅）を端子部４，５の幅と同じ幅にすることができ温度
ヒューズが小型でありながら、配線の抵抗値をあまり下
がらないので、低消費電力で有利となる。端子部４，５
自体の幅を狭くする方法としては、プレス加工によって
カッティングする方法が最も効率的である。

【００２８】更に、端子部４，５としては、ヤング率は
３×１０¹⁰Ｐａ〜８×１０¹⁰Ｐａとし、引張り強さは４
×１０⁸Ｐａ〜６×１０⁸Ｐａとなる構成によって、取扱
い或いは輸送時に誤って曲げてしまうことがなく、端子
曲げ加工が容易であり、しかも曲げ加工で断線などを生
じることを防止できる。端子部４，５のヤング率が３×
１０¹⁰Ｐａ以下であると端子が容易に曲がりやすく曲げ
てはいけない部分（例えば端子部４，５端部の電気的接
続をする部分）が凸凹になりやすく溶接による接続が困
難となる不具合が生じ、ヤング率が８×１０¹⁰Ｐａ以上
であると端子を曲げたい部分（例えば図１５の端子部４
の中間部）が曲げにくいあるいは折れて断線するという
不具合が生じる。更に、端子部４，５の引張り強さが４
×１０⁸Ｐａ以下であると曲がりやすいという不具合が
生じ、６×１０⁸Ｐａ以上であると端子を曲げたい部分
（例えば図１５端子４の中間部）が曲げにくいあるいは
折れて断線するという不具合が生じる。ヤング率及び引
張り強さと端子曲げ試験及び落下試験データを（表１）
に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】ヤング率測定及び引張り強さの測定は、島
津製作所製の島津オートグラフＡＧＳ−５００Ｄにて材
料の引張り試験を行い測定した。引張り試験は、１ｍｍ
／分の引張り速度で行い、試験片の伸びと力の関係を測
定し、伸びと力とがほぼ直線的に変化する範囲からヤン
グ率を計算し、試験片が破断するまでに示した最大力か
らと引張り強さを計算することで行った（図１８参
照）。端子曲げ試験は、９０度の角度をもった治具を使
用して９０度曲げ戻しを１回とし、同一方向で断線する
まで繰り返し曲げ戻しできた回数が、２回未満のものを
×、２回以上３回未満のものを△、３回以上のものを◯
と判定した。落下試験は、材料を３ｍｍ×２０ｍｍの個
片に加工し５０ｇ分ポリ袋へ入れて１ｍの高さからコン
クリート上に６回落下させて材料の折れ曲がりが発生す
るものを×、発生しないものを◯とした。（表１）よ
り、端子部４，５としては、ヤング率は３×１０¹⁰Ｐａ
〜８×１０¹⁰Ｐａとし、引張り強さは４×１０⁸Ｐａ〜
６×１０⁸Ｐａであることによって、取扱い或いは輸送
時に誤って曲げてしまうことがなく、端子曲げ加工が容
易であり、しかも曲げ加工で断線などを生じることを防
止できる。

【００３１】また、上述の様に、基板フィルム１をＰＥ
ＴシートとＰＥＮシートを積層構造とした場合には、好
ましくはＰＥＴシート側に端子部４，５を搭載すること
が好ましい。

【００３２】更に、少なくとも端子部４，５の基板フィ
ルム１との対向面と反対側には、後述する可溶体との接
合性を良くする可溶体接合部６，７がそれぞれ設けられ
ている。なお、本実施の形態では、可溶体接合部６，７
を端子部４，５の一方の主面にしか設けなかったが、２
つの主面に設けても良く、或いは、端子部４，５の先端
の全周に設けても良い。可溶体接合部６，７は、鍍金，
スパッタ法，蒸着法等の薄膜形性技術や、金属シートを
貼り付けるなどの手法で作製されており、しかもその可
溶体接合部６，７の好ましい材料としては、金，銀，
銅，錫，鉛，ビスマス，インジウム，ガリウム，パラジ
ウム（以下接合材料グループと略す）から選ばれる材料
単体かその材料単体に他の元素を添加したものや、接合
材料グループから複数選ばれる合金やその合金に他の元
素を添加したもの等が上げられる。

【００３３】また、特に端子部４，５をニッケル及びニ
ッケル合金で作製した場合、可溶体接合部６，７及び封
止部８，９及び図１６に示すように端子部４，５上に良
導体部４ａ，５ａを設け、その電気抵抗率１．４×１０
^-8Ω・ｍ〜５×１０^-8Ω・ｍの金属を形成することする
事によって、電子による熱伝導の作用により熱応答性を
向上させることができ、しかもニッケルを含む配線やパ
ターンなどとの電気溶接が容易となる。

【００３４】（表２）に端子材料と端子加熱溶断温度特
性（熱応答性）の関係を示す。

【００３５】

【表２】

【００３６】温度ヒューズとしては、昇温速度１℃／分
で８９±２℃の溶断温度を示す可溶体を使用した。基板
フィルム１および接着フィルム１０とカバーフィルム１
８としては厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）を使用した。端子部４，５としては、
ニッケル端子を用い、ニッケル端子は、Ｎｉ＋Ｃｏ：９
９．３ＷＴ％，Ｃ：０．１ＷＴ％，Ｓｉ：０．１ＷＴ
％，Ｍｎ：０．１ＷＴ％，Ｍｇ：０．１ＷＴ％，Ｆｅ
０．２ＷＴ％，Ｃｕ：０．１ＷＴ％の電気抵抗率１１．
２５×１０^-8Ω・ｍのニッケル合金を使用した。

【００３７】端子加熱溶断温度は、温度ヒューズ本体の
中心位置から８ｍｍの端子位置にヒーターを設置して、
ヒーター温度を約１０℃／分で上昇させて温度ヒューズ
が溶断したときのヒーター温度である。判定は、形成金
属無しを基準とし、基準より５度以上低い温度で端子加
熱溶断した場合を◯、±５度未満の端子加熱溶断温度の
場合を△、＋５度以上高い端子加熱溶断温度の場合を×
とした。（表２）よりニッケル端子表面に電気抵抗率
１．４×１０^-8Ω・ｍ〜５×１０^-8Ω・ｍの金属であ
る、銅、銀などを鍍金にて形成した場合熱応答性が良い
ことが分かる。

【００３８】また、端子部４，５には基板フィルム１及
び後述する接着フィルムとの間の接合強度を向上させる
ように、フィルム接合部８，９がそれぞれ設けられてい
る。フィルム接合部８，９は、他の部分よりも表面を荒
らすことで、基板フィルム１等との接合強度を増すこと
ができる。具体的には、中心線平均粗さにおいて、５〜
１００μｍ程度の粗さが好ましく、細かい硬い粒子を吹
き付けて表面を荒すブラスト研磨法や、砥石（ブレー
ド）を回転させて荒す研磨法やワイヤーブラシで表面を
荒す研磨法などで作製されている。更に、フィルム接合
部８，９は表面を粗す方法以外に、カップリング材など
の接合強化層を形成する方法を用いても良い。

【００３９】（表３）は、表面荒らさ、封止部端子幅と
ねじり耐久試験及び２０ｍｍ端子間抵抗値との関係を示
すデータである。

【００４０】

【表３】

【００４１】温度ヒューズとしては、昇温速度１℃／分
で８９±２℃の溶断温度を示す可溶体を使用した。基板
フィルム１およびカバーフィルム１８としては厚さ０．
１ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）及び厚
さ０．１２５ｍｍＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）
をラミネートしたものを使用した。ＰＥＴの耐熱性は１
２０℃であり、ＰＥＮの耐熱性は１６０℃である。ま
た、接着フィルム１０としては、厚さ０．１２５ｍｍの
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用した。端
子部４，５としては、ニッケル端子を用い、ニッケル端
子は、Ｎｉ＋Ｃｏ：９９．３ＷＴ％，Ｃ：０．１ＷＴ
％，Ｓｉ：０．１ＷＴ％，Ｍｎ：０．１ＷＴ％，Ｍｇ：
０．１ＷＴ％，Ｆｅ０．２ＷＴ％，Ｃｕ：０．１ＷＴ
％）の電気抵抗率１１．２５×１０^-8Ω・ｍのニッケル
合金を使用し、端子部４，５の端子間距離は１．７ｍｍ
とした。ねじり耐久試験は、端子部４，５を固定し、温
度ヒューズの長手方向中心線上を軸に端子部４，５を９
０度ねじり戻しを３回行った後、溶断試験を行い規格通
り溶断すると◯、規格外の場合×と判定することで行っ
た。密封確認としては、ねじり耐久試験の溶断試験後フ
ラックス漏れが発生した場合×、発生しない場合◯と判
定することで行った。また、２０ｍｍ端子間抵抗値とし
ては、端子幅３ｍｍ厚さ０．１５ｍｍの端子を使った温
度ヒューズの抵抗値を基準として、抵抗値が基準より２
ｍΩの範囲で大きいならば◯、抵抗値が基準より２ｍΩ
を超えて大きいならば×とした。（表３）より、端子部
４，５には基板フィルム１及び後述する接着フィルムと
の間の接合強度を向上させるように、フィルム接合部
８，９を他の部分よりも表面を荒らすことで、基板フィ
ルム１等との接合強度を増すことができ、フィルム接合
部８，９及び可溶体接合部６，７の幅を端子部４，５の
幅の広さより狭くすることで溶着部２３の切断後幅（ケ
ース幅）を端子幅と同じ幅にすることができ温度ヒュー
ズが小型でありながら、配線の抵抗値をあまり上げない
構造とすることができた。

【００４２】フィルム接合部８，９は基板フィルム１に
実装する際には、少なくとも一部が基板フィルム１と直
接対向するように載置する事が好ましい。

【００４３】端子部４，５の可溶体接合部６，７及びフ
ィルム接合部８，９が存在する先端部は他の部分よりも
肉厚が薄くなるように構成されており、この様な構成に
よって、基板フィルム１と後述する接着フィルムの双方
で端子部４，５を固定する場合には、前述の各フィルム
と端子部４，５の隙間を小さくすることができ、端子部
４，５と各フィルムとの接合強度を向上させることがで
きる。しかも角部などにはバリなどが発生しないように
面取りが施されている。

【００４４】次に、図３に示すような接着フィルム１０
を図４に示すように基板フィルム１上に乗せて、基板フ
ィルム１と接着フィルム１０の間に端子部４，５が挟み
込まれる。

【００４５】図３に示すように接着フィルム１９には、
貫通孔１１，１２が設けられており、この貫通孔１１，
１２の間に角部に丸みを持たせた貫通孔１３（外形が略
方形状）が設けられている。貫通孔１１，１２は基板フ
ィルム１の貫通孔２，３に重なり合うように基板フィル
ム１と接着フィルム１０を位置決めしている。

【００４６】図４に示すように、貫通孔１３からは端子
部４，５の可溶体接合部６，７が露出している。本実施
の形態では、可溶体接合部６，７とフィルム接合部８，
９の一部の双方が貫通孔１３から露出させているが、可
溶体接合部６，７のみを露出させるようにしても良い。
フィルム接合部８，９が貫通孔１３から露出するように
することで、後の接合工程において、少なくとも接着フ
ィルム１０が多少貫通孔１３内にせり出してくるので、
本実施の形態の様に、多少フィルム接合部８，９の一部
が貫通孔１３から露出するように構成することが好まし
い。

【００４７】なお、接着フィルム１０としては、絶縁性
を有する材料で構成することが好ましく、特に、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレ
ンナフタレート），ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサン
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニ
ール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリア
セタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主
成分とする熱可塑性樹脂で形成することが好ましい。

【００４８】次に図５に示すように、端子部４，５を基
板フィルム１及び接着フィルム１０にて固定する。この
時の固定方法としては、まず、表面及び裏面から基板フ
ィルム１及び接着フィルム１０を介して互いに向き合う
方向に圧力を加え、端子部４，５の両端部間に電流を流
し、端子部４，５自体を発熱させ、基板フィルム１及び
接着フィルム１０を溶かし、その溶解物によって、端子
部４，５を基板フィルム１及び接着フィルム１０に端子
部４，５を固定すると共に、基板フィルム１と接着フィ
ルム１０を互いに接合する。

【００４９】この時、接着フィルム１０の貫通孔１３と
側部の間の部分１０ａは、加熱及び圧力を加えること
で、他の部分よりも幅広になっており、しかも端子部
４，５上において、貫通孔１３側に円弧状にせり出し
（端子部４，５の先端の方にせり出しており）、しかも
貫通孔１３とは反対側の端部に向かっても円弧状にせり
出している。更に、基板フィルム１においても端子部
４，５の他の回路パターンなどとの接合部の方へ、円弧
状にせり出している。この様に、端子部４，５の長手方
向に接着フィルム１０及び基板フィルム１を円弧状にせ
り出させることによって、加熱前よりも基板フィルム１
と接着フィル１０の端子部４，５との接合面積を大きく
することによって、端子部４，５の接合強度を向上させ
ることができる。

【００５０】また、端子部４，５と接着フィルム１０が
直接対向している部分は、接着フィルム１０が熱によっ
て溶けたものによって、端子部４，５と接着フィルム１
０を接合しており、接着フィルム１０が熱で溶けたもの
の一部は、円弧状にせり出した部分１０ａとは別に、加
える圧力によって端子部４，５の長手方向に流れだし、
この流れ出したものによって、更に外部と貫通孔１３と
基板フィルム１で構成された空間のシール性を向上させ
ることができる。同様に基板フィルム１と端子部４，５
が直接対向している部分も、熱によって溶かされた基板
フィルム１の一部が、基板フィルムと端子部４，５の間
を接合すると共に、熱によって溶かされた基板フィルム
の一部が端子部４，５の長手方向に流れだし、やはりシ
ール性を向上させることができる。

【００５１】また、端子部４，５の側部に関しては、端
子部４，５の自己発熱によって生じた熱によって基板フ
ィルム１と接着フィルム１０の双方が溶け、その双方の
溶けたものが混じり合った融解物が端子部４，５の側方
における基板フィルム１と接着フィルム１０との隙間を
埋め、更に、その融解物が、貫通孔１３が存在する内側
及びその反対側の外方にそれぞれ向かって球状に飛び出
したはみ出し部１０ｂを設けることによって、更にシー
ル性を向上させることができる。

【００５２】また、図６は基板フィルム１と接着フィル
ム１０を接合したときの断面図であり、端子部４，５の
厚みをＴ２、熱により基板フィルム１と接着フィルムの
双方が溶けた融解物１０ｃの端子部４，５の側方方向の
長さ（溶着寸法と呼ぶ）をＴ１とすると、０．９＜Ｔ１
／Ｔ２＜４．０の関係を満たすように端子部４，５の発
熱量及び圧力等を調整する。Ｔ１／Ｔ２が０．９以下で
あると、端子部４，５の側方におけるシール性を十分に
上げることはできず、４．０以上であると、端子部４，
５の自己発熱を大きくしたり或いは、加える圧力を大き
くしなければならないので、部材に損傷を与えたり、あ
るいは生産性が向上しないなどの問題点が生じる。

【００５３】（表４）に溶着寸法と密封評価を示す。

【００５４】

【表４】

【００５５】溶着寸法は、電流値と通電時間及び圧力を
調整して溶着寸法Ｔ１の値を合わせた。端子は、幅３ｍ
ｍ、厚さ０．１５ｍｍ（Ｔ２）のニッケル合金で試作し
た。基板フィルム１および接着フィルム１０とカバーフ
ィルム１８としては厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）を使用した。基板フィルム１
および接着フィルム１０とカバーフィルム１８の接合は
環状の突起を有する超音波溶着法で行った。密封評価
は、図１６のように温度ヒューズとして完成させた後
に、１５０℃１０分放置してフラックス１７が漏れない
場合を◯、漏れる場合を×とした。

【００５６】（表４）より、０．９＜Ｔ１／Ｔ２＜４．
０の関係を満たすように端子部４，５の発熱量及び圧力
等を調整することによって、密封性にすぐれた温度ヒュ
ーズをつくることができる。

【００５７】次に図７に示すように、貫通孔１３内に露
出した端子部４，５の先端部（可溶体接合部６，７）上
に溶接フラックス１４，１５を設ける。この溶接フラッ
クス１４，１５は端子部４，５と後述する可溶体の接合
をうまく行う様に設けられている。なお、本実施の形態
では、溶接フラックス１４，１５を別々に設けたが、一
体になるように設けても良い。

【００５８】溶接フラックス１４，１５の具体的組成と
しては、例えば、アルコール系の溶剤にロジンを１５Ｗ
Ｔ％〜６０ＷＴ％溶解したものを用い、そのロジン組成
としては、アビエチン酸５０ＷＴ％〜９０ＷＴ％、デヒ
ドロアビエチン酸１０ＷＴ％〜５０ＷＴ％を含有するも
のが上げられ、上記組成の溶接フラックス１４，１５を
用いることによって、可溶体と端子部４，５との溶接強
度を十分に得ることができ、かつアルコールを可溶体近
傍に残留させることができる。

【００５９】従って、可溶体近傍にアルコールが存在す
ることで後述する固形フラックスにもアルコールを少量
含有することができるので、アルコールの沸点以上の温
度で、後述する固形フラックスの活性力が向上し、温度
ヒューズとしての機能が安定する。

【００６０】次に図８に示すように、端子部４，５に跨
って低融点可溶合金等で構成された可溶体１６を一つ或
いは複数実装し、溶接等によって、端子部４，５（可溶
体接合部６，７）と可溶体１６を接合する。溶接は、ハ
ンダゴテによる溶接、電気溶接、レーザー溶接あるいは
ソフトビーム溶接によって行うことができる。

【００６１】この時、可溶体１６を構成する合金として
は、理論密度をＤ１、加工後の実測密度をＤ２としたと
き、Ｄ２／Ｄ１＞０．９８（好ましくは０．９９５）と
する事によって、可溶体１６中のボイドが少なく、しか
も残留酸化物が十分に少ないので端子部４，５との溶接
不良になりにくく、歩留まりを向上させることができ
る。可溶体の理論密度Ｄ１は、約１００ｇの可溶体を前
記溶接フラックス中で加熱融解し酸化物の除去を行った
後、真空中で加熱融解を行って溶融金属中の気体成分を
取り除き、真空中で冷却固化し、１６８時間２５℃デシ
ケーター中で放置したものをアルキメデス法で密度測定
を行ったものとした。加工後の実測密度は、可溶体１６
の形状に板状または線状に加工した可溶体の密度をアル
キメデス法で密度測定を行ったものとした。

【００６２】（表５）にＤ２／Ｄ１（密度比と略す）と
溶接歩留りとの関係を示す。

【００６３】

【表５】

【００６４】端子部４，５は、幅３ｍｍ、厚さ０．１５
ｍｍ、長さ１３ｍｍのニッケル合金で、可溶体接合部
６，７は厚さ３μｍの錫鍍金で作製した。基板フィルム
１および接着フィルム１０としては厚さ０．１２５ｍｍ
のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を使用した。
可溶体１６としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂの４元合
金で温度ヒューズにした場合８９±２℃で溶断する材料
を使用した。可溶体１６の寸法は、厚さ０．１４ｍｍ幅
０．９１ｍｍ長さ３ｍｍのものを使用し、端子部４，５
の間の距離は１．７ｍｍとした。溶接は、レーザー溶接
法によって行った。溶接歩留りは、１０００個溶接作業
を実施したとき１３±１ｍΩ抵抗値範囲内のものを良品
とし、その良品数量／１０００個から計算し、溶接歩留
り５０％以下のものを×、５０％〜９０％以下のものを
△、９０％以上のものを◯とした。（表５）より、密度
比Ｄ２／Ｄ１＞０．９８（好ましくは０．９９５）とす
る事によって、可溶体１６中のボイドが少なく、しかも
残留酸化物が十分に少ないので端子部４，５との溶接不
良になりにくく、歩留まりを向上させることができた。

【００６５】なお、本実施の形態では、可溶体１６を断
面方形状の板状体としたが、線状体や棒状体の可溶体１
６を用いても良い。

【００６６】更に、可溶体１６の具体的材料としては、
Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等の合金を主成分とした
ものが一般に知られている。今回は、有害物であるＣｄ
を含まないＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂを混合した合金で可
溶体１６を作製した。

【００６７】次に図９に示すように、可溶体１６を覆う
ように固形フラックス１７を設ける。好ましくは固形フ
ラックス１７で可溶体１６を完全に覆うように構成した
方がよいが、露出している可溶体１６の表面積の５０％
以上を覆うように固形フラックス１７を設けても十分な
溶断特性を得ることができる。

【００６８】なお、固形フラックス１７は、熱を加えた
り溶媒に溶かしたりして液状にし、可溶体１６上に塗布
し、固形化させて設けられている。

【００６９】固形フラックス１７はロジンを含有してお
り、そのロジン組成としては、アビエチン酸５０ＷＴ％
〜９０ＷＴ％、デヒドロアビエチン酸１０ＷＴ％〜５０
ＷＴ％を含有するものが上げられる。即ち溶接フラック
ス１４，１５に含まれるロジンとほぼ同じ成分とするこ
とで、溶断特性を向上させることができる。また、上記
ロジンを含む固形フラックスを設けることによって、黄
色の色認識が可能となり画像判断で定量認識を行うこと
ができ、しかも上述の説明したとおり、溶接フラックス
１４，１５の中に含まれるアルコールが入り込み、しか
も軟化点温度以下では、不活性であるので、温度ヒュー
ズ用の固形フラックスとしては最適である。

【００７０】次に、図１０に示すようなカバーフィルム
１８を図１１に示すように接着フィルム１０上に乗せ
る。カバーフィルム１８には、位置決め用の貫通孔１
９，２０と貫通孔１９，２０の間に設けられ、他の部分
よりも窪んでいる凹部２１が設けられている。本実施の
形態では、外形形状が略方形状の凹部２１としたが、円
形状，楕円形状，三角形状等でも良い。この凹部２１に
よって、可溶体１６の周りに空間を形成でき、確実な可
溶体１６の切断を実現できる。

【００７１】図１１に示すように貫通孔１３と凹部２１
が対向するように、カバーフィルム１８を接着フィルム
１０上に設け、貫通孔１９，２０を貫通孔２，３，１
１，１２と重なるように配置する。図１１において、２
２は凹部２１を設けることで、隆起した隆起部である。
隆起部２２上には印刷などによって、品番及び安全部品
としての表示などが記載されている。隆起部２２上の品
番及び安全部品としての表示印刷は１５０℃耐熱のある
アクリルオリゴマーが主成分のＵＶ乾燥用インク（紫外
線硬化インク）を使用した。インクは白、黒、赤、緑、
橙、青、紫、灰、シルバーなどの顔料を添加したもので
着色したものを使用できる。印刷は、凸版からインクを
ゴムローラーに転写しさらにカバーフィルム１８へ転写
する方式で行った。カバーフィルム１８上のインク厚さ
は、１〜５μｍの範囲になるように前記ゴムローラーと
カバーフィルム１８との圧力を調整した。ＵＶ乾燥は、
９０±１０℃の雰囲気で波長３６５ｎｍ近傍の紫外線を
５〜１５秒照射することで行った。インク厚さは、１μ
ｍ以下の場合インクの濃度が薄くなりすぎて判読できな
く、５μｍを超えるとＵＶ乾燥の際、紫外線がインク内
部に到達しにくいため硬化不十分となり、インクの密着
強度が低下するという不具合が発生する。（表６）に品
番及び安全部品としての表示のインク厚さと表示の判読
性及び溶断温度との関係を示す。

【００７２】

【表６】

【００７３】端子部４，５は、幅３ｍｍ、厚さ０．１５
ｍｍ（Ｔ２）のニッケル合金で試作した。基板フィルム
１および接着フィルム１０とカバーフィルム１８として
は厚さ０．１２５ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）を使用した。可溶体１６としては、１０２±７
℃で溶断するＰｂ、Ｂｉ、Ｓｎ合金を使用した。表示と
しては、隆起部２２上に品番及び溶断温度表示としてＧ
Ｔ１０２及び製造番号として００Ａを印刷し、図１６の
形に仕上げた。密着強度試験は、各１００個の温度ヒュ
ーズについて、図１６の隆起部２２にガムテープを密着
させ剥離することで行った。判読性の判定は、密着強度
試験を行った後に、表示内容が目視または１０倍の拡大
鏡で全数判読可能な場合を◯とし、１個以上判読不可能
である場合を×とした。また、表示内容と溶断温度の一
致確認は、判読された品番に対応する温度で全数溶断し
た場合を◯、品番が判読できないために溶断温度と表示
の一致が確認できないものが１個以上ある場合を×とし
た。（表６）より、カバーフィルム１８上のインク厚さ
を１〜５μｍの範囲になるように設定することにより品
番及び安全部品としての表示が確実に行われ、内容物の
特性（可溶体１６の溶断温度）と表示との一致が確実に
とれる効果がある。

【００７４】なお、今回は絶縁ケース材としてＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを使用した
が、表面がアルミナなどのセラミック材でも、ステンレ
スなどの金属材でもインク厚さを１〜５μｍの範囲にな
るようにすれば、判読性及び密着強度にすぐれた表示が
可能である。

【００７５】カバーフィルム１８は、絶縁性を有する材
料で構成することが好ましく、特に、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート），ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレ
ート），ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセター
ル、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分と
する熱可塑性樹脂で形成することが好ましい。

【００７６】次に図１２に示すように、カバーフィルム
１８の隆起部２２の周りに超音波溶接のホーンを押し当
て、カバーフィルム１８と接着フィルム１０を溶着す
る。図１３，図１４はそれぞれ図１２に示す温度ヒュー
ズをＰ１，Ｐ２で切断したときの断面図であり、図１
３，図１４において、３８は基板フィルム１とカバーフ
ィルム１８の間で構成され、外界と遮断された空間（以
下密封空間）内の形成された気泡、３９は密封空間内に
はみ出した溶融物である。少なくとも基板フィルム１，
接着フィルム１０，カバーフィルム１８をまとめて上述
の通り超音波溶接を行うことで、端子部４，５の長手方
向に沿うようにしかも温度ヒューズの本体を挟むように
形成された熔着部２３ａと、温度ヒューズの本体を挟む
ようにしかも熔着部２３ａと略直交する熔着部２３ｂが
設けられている。図１３，図１４に示すように、熔着部
１３ａとその熔着部２３ａに挟まれた部分との境界部に
は０．１ｍｍ以上のＲ又は面取り（Ｒ１）を設けること
で、確実に密封空間を作成することができ、長期間の使
用などによって、密封が崩れる確率は非常に少なく、し
かも製造途中におけるカバーフィルム１８の破れなどを
防止できる。同様に、図示していないが同様に端子部
４，５上に形成された熔着部２３ｂと、その熔着部２３
ｂに挟まれた部分との境界部には０．１ｍｍ以上のＲ又
は面取り（Ｒ１）を設けることで、より確実な密封空間
を作成することができ、長期間の使用などによって、密
封が崩れる確率は非常に少なく、しかも製造途中におけ
るカバーフィルム１８の破れなどを防止できる。

【００７７】この場合、Ｒ１を作製する方法としては、
超音波溶接するホーンとして、角部に０．１ｍｍ以上の
Ｒ又は面取りを施したものを用いることが好ましい。

【００７８】また、図１２に示すように、隆起部２２に
おける外周部（別な観点からすると隆起部２２と熔着部
２３ａ，２３ｂとの境界部分）の角部（本実施の形態に
おいては、外形が四角形状であるので、４つの角部にＲ
を設ける）に０．３ｍｍ以上のＲ（図１２中のＲ２）を
設けることによって、確実な密封空間を作成することが
でき、長期間の使用などによって、密封が崩れる確率は
非常に少なく、しかも製造途中におけるカバーフィルム
１８の破れなどを防止できる。

【００７９】最後に、図１５に示すように、余分な部分
を切断して、温度ヒューズを完成させる。

【００８０】なお、本実施の形態では、固形フラックス
１７を直接可溶体１６に塗布して構成したが、カバーフ
ィルム１８に設けられた凹部２１内に予め固形フラック
ス１７を固体の状態で設けておき、カバーフィルム１８
を接着フィルム１０上に乗せた後に、加熱して、固形フ
ラックス１７を溶かし、可溶体１６上に塗布し、その後
にカバーフィルム１８を超音波溶接で接着フィルム１０
に接合してもよい。

【００８１】図１７に示すように、パック電池の側面に
本実施の形態の温度ヒューズを設置することにより、従
来品（図１９に示す）よりもパック電池の薄形化小形化
を達成し、かつ配線部２３の抵抗値ロスを従来品レベル
に抑える効果がある。図１７において、２９はパック電
池本体であり、図示していないがパック電池本体２９内
には電池が内蔵されている。２６は内蔵された電池の外
部電極、２８は内蔵された電池と接続された保護回路基
板、２７は保護回路基板２８に接続されたニッケル帯状
配線である。本実施の形態の温度ヒューズは、外部電極
２６とニッケル帯状配線２７の間に設けられ、内蔵され
た電池などから発生する熱が所定以上発生することによ
って溶断し、内蔵された電池を含む回路を遮断する。

【００８２】この様に略直方体状の電池を収納したケー
スの側面に本実施の形態の温度ヒューズを設けること
で、電池の小型化を行うことができる。

【００８３】なお、本実施の形態の温度ヒューズは、温
度ヒューズ本体（ケース部）のサイズを長さＬ１、幅Ｌ
２、厚さＬ３とした場合（図１５）、２．０mm＜Ｌ１＜７．５mm １．５mm＜Ｌ２＜３．５mm ０．４mm＜Ｌ３＜１．５mm とした方が好ましく、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が上記範囲以下
であると温度ヒューズが動作したとき（温度による断線
をしたとき）の絶縁抵抗及び絶縁耐力を確保するのが困
難であり、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３が上記範囲以上であると大
きくなりすぎて小形のパック電池などに使用することが
難しい。

【００８４】

【発明の効果】本発明は、基板と、基板上に設けられた
フィルムと、基板とフィルムの間に設けられた一対の端
子部と、一対の端子部間に接合された可溶体と、基板上
に可溶体を覆うように設けられたカバーと、基板，フィ
ルム，カバーとを含む本体とを備え、基板，フィルム，
カバーをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成し、基板、フィル
ム、カバーとを含む本体のサイズを長さＬ１、幅Ｌ２、
厚さＬ３とした場合、２．０ｍｍ＜Ｌ１＜７．５ｍｍ
１．５ｍｍ＜Ｌ２＜３．５ｍｍ０．４ｍｍ＜Ｌ３＜
１．５ｍｍとした温度ヒューズであって、一対の端子部
において可溶体が接合される部分及びフィルムが接合さ
れる部分は他の部分よりも狭幅に構成されており、基板
及びフィルムで封止される一対の端子部の側面を、基板
およびフィルムの溶融物で封止することで、薄型・小型
化されても、特性，生産性，信頼性，品質等を劣化させ
ることを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図６】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図７】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図９】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図

【図１０】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図

【図１１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図

【図１２】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図

【図１３】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の部分断面図

【図１４】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の部分断面図

【図１５】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図

【図１６】本発明の他の実施の形態における温度ヒュー
ズを示す斜視図

【図１７】本発明の一実施の形態におけるパック電池を
示す斜視図

【図１８】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の引っ張り試験の引っ張り力ー伸び曲線を示すグラフ

【図１９】従来のパック電池を示す斜視図

【図２０】従来の温度ヒューズを示す図

【図２１】従来の温度ヒューズを示す図

【図２２】従来の温度ヒューズを示す図

【符号の説明】

１基板フィルム２，３，１１，１２，１３，１９，２０貫通孔４ａ，５ａ良導体部４，５端子部６，７可溶体接合部８，９フィルム接合部１０接着フィルム１４，１５溶接フラックス１６可溶体１７固形フラックス１８カバーフィルム２１凹部２２隆起部２３，２３ａ，２３ｂ溶着部２４，２５溶接部２６外部電極２７ニッケル帯状配線２８保護回路基板２９パック電池本体

フロントページの続き (72)発明者大塚新一大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者磯▲崎▼ 賢蔵大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平11−353995（ＪＰ，Ａ) 特開2000−113784（ＪＰ，Ａ) 特開2000−164093（ＪＰ，Ａ) 特開2000−36237（ＪＰ，Ａ) 特開平５−198246（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 37/76

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板上に設けられたフィルム
と、前記基板と前記フィルムの間に設けられた一対の端
子部と、前記一対の端子部間に接合された可溶体と、前
記基板上に前記可溶体を覆うように設けられたカバーと
を備え、前記基板，前記フィルム，前記カバーをそれぞ
れ熱可塑性樹脂で構成し、前記基板、前記フィルム、前
記カバーとを含む本体のサイズを長さＬ１、幅Ｌ２、厚
さＬ３とした場合、２．０ｍｍ＜Ｌ１＜７．５ｍｍ１．５ｍｍ＜Ｌ２＜３．５ｍｍ０．４ｍｍ＜Ｌ３＜１．５ｍｍとした温度ヒューズであって、前記一対の端子部におい
て可溶体が接合される部分及びフィルムが接合される部
分は他の部分よりも狭幅に構成されており、基板及びフ
ィルムで封止される一対の端子部の側面を、前記基板お
よび前記フィルムの溶融物で封止することを特徴とする
温度ヒューズ。
【請求項２】一対の端子部の厚さをＴ２、基板およびフ
ィルムの溶融物において、前記一対の端子部の側方にお
ける幅をＴ１としたとき、０．９＜Ｔ１／Ｔ２＜４．０
の関係を満たすことを特徴とする請求項１記載の温度ヒ
ューズ。
【請求項３】前記カバーの隆起部に品番及び安全部品と
しての表示を有し、前記品番及び安全部品等の表示を紫
外線硬化インクを使用して印刷を行い、前記インクの厚
さを１〜５μｍとしたことを特徴とする請求項１乃至２
に記載の温度ヒューズ。
【請求項４】前記一対の端子部のヤング率が３×１０１
０Ｐａ〜８×１０１０Ｐａの範囲に有り、引張り強さは
４×１０８Ｐａ〜６×１０８Ｐａの範囲に有ることを特
徴とする請求項１〜３いずれか１記載の温度ヒューズ。
【請求項５】前記可溶体の周りに前記基板と前記カバー
が熔着した熔着部を設けて、前記可溶体を外界と遮断し
た温度ヒューズであって、可溶体を収納した部分と熔着
部の境界部に０．１ｍｍ以上のＲ又は面取りを施したこ
とを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の温度ヒュ
ーズ。
【請求項６】前記可溶体の理論密度をＤ１、加工後の実
測密度をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１＞０．９８とした
ことを特徴とする請求項１〜５いずれか１記載の温度ヒ
ューズ。
【請求項７】前記基板、前記フィルム、前記カバーの少
なくとも一つをＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）を
主成分とする熱可塑性樹脂で形成したことを特徴とする
請求項１〜６いずれか１記載の温度ヒューズ。
【請求項８】電池と、前記電池を収納する本体と、前記
本体から導出され前記電池と電気的に接合された配線
と、前記配線間に設けられしかも前記本体に接触するよ
う設けられた温度ヒューズとを備え、前記温度ヒューズ
として請求項１〜７いずれか１記載の温度ヒューズを用
いたことを特徴とするパック電池。