JP3332041B2 - 温度ヒューズの製造方法およびこの製造方法によって得られた温度ヒューズを用いた電池 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するために、例えば電池又は電源機器に使用
される温度ヒューズおよびこの製造方法によって得られ
た温度ヒューズを用いた電池に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、ＰＨＳ、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ１回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ｎｉ−Ｃｄ電池、Ｎｉ−Ｈ電池、Ｌｉイオ
ン電池というように開発、実用化が進み、より小型で長
持ちの二次電池が開発されている。

【０００３】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の＋極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時の発熱によって断線する温度ヒューズが使用
されることになる。この温度ヒューズとしては、低融点
可溶合金を使用したものが一般に使用されている。この
低融点可溶合金を電池または電源機器内の発熱する可能
性のある部分に絶縁層を介して接触させて取り付け、電
池または電源機器が発熱して危険な温度レベルに達する
前に低融点可溶合金を溶断させ、電池の放電または電池
への充電を遮断して電池の異常発熱を防止し、また電源
機器の熱破壊を防止する。

【０００４】図２１は、低融点可溶合金を使用した従来
の温度ヒューズの一例を示す構成図である。図２１にお
いて、７１、７２はリード線、７３、７４は高分子樹脂
絶縁接着剤、７５、７６はセラミック絶縁ケース、７７
は低融点可溶合金である温度ヒューズエレメント、７８
はフラックスである。従来の温度ヒューズは、温度ヒュ
ーズエレメント７７として低融点可溶合金を使用し、リ
ード線子７１、７２を持ち、セラミック絶縁ケース７
５、７６と高分子樹脂絶縁接着剤７３、７４でケース内
に空間を残したまま密閉した構造をしている。密閉構造
にするのは、温度ヒューズが動作した時でも低融点可溶
合金７７が外部に漏れないようにするためである。製造
方法は、リード線７１および７２に低融点可溶合金７７
を溶接し、低融点可溶合金７７の表面にフラックス７８
を塗布し、管状セラミック絶縁ケース７５、７６を通
し、両端を２液硬化型のエポキシ樹脂（高分子樹脂絶縁
接着剤）７４、７４で封口した構造のものを使用してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の小型化に伴い、電池および電源機器も小型
化、薄型化の要望が多く、温度ヒューズに対しても小型
化、薄型化、フレキシブルの付与が要求されているが、
上記従来の温度ヒューズでは、次のような問題点を有し
ていた。

【０００６】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズではフレ
キシブル性が無いために対応に限界がある。

【０００７】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズでは温度
ヒューズが動作する際に必要なケース強度を維持しかつ
ケースを１ｍｍ以下に薄くすることが困難である。

【０００８】リード線７１、７２の使用により、溶接で
端子接続する場合に溶接ポイントの位置決めが難しい。

【０００９】この温度ヒューズ、その製造方法、それを
用いた温度ヒューズ部、電池、電源機器では、フレキシ
ブル性を有し、ケースが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの
位置決めが容易なことが要求されている。

【００１０】本発明は、フレキシブル性を有し、ケース
が１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温度
ヒューズを容易に製造できる製造方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の温度ヒューズの製造方法は、連結部材にて複
数連結された絶縁プレートの各々に最端部が露出するよ
うに一対の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封
止用絶縁プレートを用いて固定するとともに、一対の線
状導体または一対の板状導体の端部間に低融点可溶合金
が固着され、低融点可溶合金を収納する空隙を形成する
ように絶縁プレートにカバー用絶縁プレートを接合し、
空隙の厚さをＺ、低融点可溶合金の厚さをＭとした時
に、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとなるようにカ
バー用絶縁プレートと絶縁プレートとを接合し、しかも
絶縁プレート，封止用絶縁プレート及びカバー用絶縁プ
レートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したものである。

【００１２】これにより、フレキシブル性を有し、ケー
スが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温
度ヒューズを容易に製造できる温度ヒューズの製造方法
が得られる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、連結部材にて複数連結された絶縁プレートの各々に
最端部が露出するように一対の線状導体または一対の板
状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定する
とともに、前記一対の線状導体または前記一対の板状導
体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記低融点可
溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶縁プレー
トにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さを
Ｚ、前記低融点可溶合金の厚さをＭとした時に、０．０
２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとなるように前記カバー用
絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合し、しかも前
記絶縁プレート，前記封止用絶縁プレート及び前記カバ
ー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したも
のであり、管状セラミック絶縁ケースが使用されず、本
体ケースが薄型化されるという作用を有する。加えて、
連結部材にて連結された絶縁プレートを用いることによ
り、一本のラインで連続して温度ヒューズを組み立てる
ことができるという作用を有する。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレ
ートのうちの少なくともいずれか一方は熱可塑性樹脂で
形成されており、前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁
プレートとを超音波振動によって溶着したものであり、
溶着のために発生する熱は、溶着される部分に集中し、
少ない熱エネルギーによって溶着を行うことができるた
め、低融点可溶合金が溶断する前に溶着することができ
るという作用をも有する。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とするものであり、管状セラミック
絶縁ケースが使用されず、本体ケースが薄型化されると
いう作用を有する。加えて、超音波振動によってカバー
用絶縁プレートを摩擦振動させて摩擦熱によって溶着す
るので、溶着のために発生する熱は、溶着される部分に
集中し、少ない熱エネルギーによって溶着を行うことが
できるため、低融点可溶合金が溶断する前に溶着するこ
とができるという作用をも有する。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、一対の板状導体の端部を一部切り取っ
た形状とすることで、外部から引っ張り応力が加わった
場合に、封止された部分が抜けにくくなる。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、カバー用絶縁プレートまたは絶縁プレ
ートに突起を設け、超音波振動によって前記カバー用絶
縁プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させて摩擦
熱によって溶着し固定するものであって、突起がエネル
ギーダイレクタとして働き超音波振動がここに集中する
ので、この突起部分に摩擦熱が集中し、少ない熱エネル
ギーによって溶着を行うことができるため、低融点可溶
合金が溶断する前に溶着することができるという作用を
有する。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、一対の線状導体または一対の板状導体
の端部をフレキシブル性を有する絶縁プレート上に配置
し、前記一対の線状導体または前記一対の板状導体に通
電させて発熱により前記一対の線状導体または前記一対
の板状導体と前記絶縁プレートとを溶着させるものであ
って、絶縁プレートと前記一対の線状導体または前記一
対の板状導体を簡単に接合することができる。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレートとカバー用絶縁プレート
との間で形成された空間の体積をＶとし、低融点可溶合
金の体積をＪとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖであることと
したものであり、温度ヒューズの動作時に低融点可溶合
金の漏れを防止するという作用を有する。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレートと封止用絶縁プレート間
にも超音波振動によって溶着した溶着部を設けたことと
したものであり、フレキシブル性を有し、ケースが１ｍ
ｍと薄い温度ヒューズを得られる。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１に記載
に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶
縁プレートの少なくともいずれかを凹加工したものであ
り、本体ケース内の空隙を容易に確保できるという作用
を有する。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の線状導体の一部を折曲げた形
状とするものであり、摩擦力により端子の耐外部応力性
が向上するという作用を有する。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の板状導体または一対の線状導
体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を
母材として形成されたものであり、電池、電源機器への
溶接を簡単化することができる作用を有する。

【００２４】請求項１２に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｕのいずれかを主成分とする金属または合金を母材と
し、前記母材の表面の一部または全体をＣｕ、Ｂｉ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した
合金で膜形成したものであり、一対の線状導体または一
対の板状導体の半田濡れ性を向上させることができると
いう作用を有する。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の線状導体または一対の板状導
体は、０．５〜５０μｍの表面粗さを有するものであ
り、摩擦力を高めるという作用を有する。

【００２６】請求項１４に記載の発明は、電池本体と、
この電池本体から発生する熱を検出する温度ヒューズと
を備え、前記温度ヒューズは、連結部材にて複数連結さ
れた絶縁プレートの各々に最端部が露出するように一対
の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封止用絶縁
プレートを用いて固定するとともに、前記一対の線状導
体または前記一対の板状導体の端部間に低融点可溶合金
が固着され、前記低融点可溶合金を収納する空隙を形成
するように前記絶縁プレートにカバー用絶縁プレートを
接合し、前記空隙の厚さをＺ、前記低融点可溶合金の厚
さをＭとした時に、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍ
となるように前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁プレ
ートとを接合し、しかも前記絶縁プレート，前記封止用
絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞれ
熱可塑性樹脂で構成したものであり、発熱を検知したい
部分が１〜２ｍｍ程度であっても収納可能という作用を
有する。

【００２７】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図２０を用いて説明する。

【００２８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１による温度ヒューズを示す一部破断図である。図１
において、１は絶縁プレート、２、３は一対の線状導
体、４は線状導体２の最端部、５は線状導体２の端部、
６、６ａは一対の封止用絶縁プレート、７は低融点可溶
合金、８はフラックス、９はカバー用絶縁プレートであ
る。

【００２９】線状導体２の端部５は絶縁プレート１と封
止用絶縁プレート６との間に挟まれて密閉された状態に
あり、線状導体２の最端部４に低融点可溶合金７が溶接
されている。もう一方の線状導体３についても同様な加
工がなされている。低融点可溶合金７は、絶縁プレート
１と一対の封止用絶縁プレート６、６ａとカバー用絶縁
プレート９とによって形成された密閉空間の中に配置さ
れており、フラックス８が塗布されている。

【００３０】絶縁プレート１、封止用絶縁プレート６、
６ａ、カバー用絶縁プレート９は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂で形成すること
ができる。線状導体２、３は、Ｎｉ金属、４２Ｎｉ合
金、ＳｎをコーティングしたＣｕ金属、あるいは、Ｃｕ
をコーティングし更にＳｎをコーティングしたＦｅ金属
などで形成することができる。線状導体２の最端部４
は、低融点可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、
Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１つ又は２種以上を
混合した合金をコーティングして形成することができる
（線状導体３の最端部も同様である）。低融点可溶合金
７としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等の合金を
主成分としたものが一般に知られている。今回は、有害
物であるＣｄを含まないＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂを混合
した合金で試作した。フラックス８は、低融点可溶合金
７が融点に達したときに球状に形状変化することを助け
るものを使用する。

【００３１】なお、線状導体２、３を板状導体としても
同様の構造が得られる。図２は板状導体を使用した温度
ヒューズを示す一部破断図である。図２において、１
１、１２は一対の板状導体、１３は板状導体１１の最端
部、１４は板状導体１１の端部、１５、１５ａは封止用
絶縁プレート、１６は低融点可溶合金、１７はフラック
ス、１８はカバー用絶縁プレートである。図２におい
て、板状導体１１、１２は、構造的にも材料的にも、線
状導体２、３と同様に製作することができる。

【００３２】次に、温度ヒューズの製造方法について、
図３を用いて説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は図１の温
度ヒューズの製造工程を示す一部破断図である。図３
（Ａ）〜（Ｅ）において、１９は絶縁プレート、２０、
２１は線状導体、２２、２３は線状導体２０、２１の端
部、２４、２５は線状導体２０、２１の最端部、２６、
２７は封止用絶縁プレート、２８は低融点可溶合金、２
９はフラックス、３０は斜線部、３１はカバー用絶縁プ
レートである。

【００３３】まず、図３（Ａ）に示すように、絶縁プレ
ート形成工程で形成した絶縁プレート１９の上に線状導
体２０、２１の端部２２、２３を配置する。次に、図３
（Ｂ）に示すように、線状導体２０、２１の最端部２
４、２５を露出させた状態で封止用絶縁プレート２６、
２７を端部２２、２３の位置に配置して溶着する（封止
固定工程）。溶着の方法としては、絶縁プレート１９お
よび封止用絶縁プレート２６、２７に使用している熱可
塑性樹脂の軟化点温度近傍に加熱した熱板を接触させる
ことによって行う方法や、端部２２、２３が自己発熱す
るように、線状導体２０、２１に通電させて、線状導体
の抵抗発熱によって、封止用絶縁プレート２６、２７を
絶縁プレート１９に加圧接触させた部分を溶着する方法
もあるが、本実施の形態においては、封止用絶縁プレー
ト２６、２７を絶縁プレート１９に加圧接触させ、超音
波振動によって摩擦振動させて摩擦熱によって溶着して
いる。溶着によって、線状導体２０、２１の端部２２、
２３が絶縁プレート１９と封止用絶縁プレート２６、２
７とによって密封される。ここで、密封が不十分な場合
には、接着剤を使用して完全に密封してもよい。

【００３４】次に、図３（Ｃ）に示すように、低融点可
溶合金２８を線状導体２０、２１の最端部２４、２５に
溶接する（低融点可溶合金固着工程）。溶接の方法とし
ては、線状導体２０、２１の最端部２４、２５を低融点
可溶合金２８の融点より高い温度まで加熱し、低融点可
溶合金２８を接触させて行う。次に、図３（Ｄ）に示す
ように、溶接した低融点可溶合金２８の周りにフラック
ス２９を塗布する。最後に、カバー用絶縁プレート３１
を図３（Ｅ）に示すように配置し、絶縁プレート１９、
封止用絶縁プレート２６、２７とカバー用絶縁プレート
３１との間で低融点可溶合金を収納する空間（空隙）を
形成するように、斜線部３０に溶着する（空間形成工
程）。溶着は、前述のように加熱した熱板を接触させる
方法で行うことができる。しかし、今回は、低融点可溶
合金２８が上記空間の中にあるので、超音波を使った溶
着が好ましい。具体的には、斜線部３０を加圧できる形
状のホーンを用意し、カバー用絶縁プレート３１の上か
ら加圧し、超音波振動によってカバー用絶縁プレート３
１の斜線部３０に相当する分を摩擦振動させて摩擦熱に
よって溶着する。この方法によると、発生する熱は、溶
着される部分に集中し、少ない熱エネルギーによって溶
着を行うことができるため、低融点可溶合金２８が溶断
する前に溶着できる。また、カバー用絶縁プレート３１
の斜線部３０に相当する部分には、超音波振動が集中す
るように、エネルギーダイレクタとして突起を設けても
よい。これを図１６に示す。

【００３５】図１６（ａ）はエネルギーダイレクタを示
す斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ部断
面図である。図１６において、７９はエネルギーダイレ
クタ、８０はその突起部である。

【００３６】なお、本実施の形態とは異なる溶着方法で
あるが、熱板を接触させる方法で溶着を行う場合には、
低融点可溶合金２８を冷却しながら斜線部３０を加熱す
ることで作製することができる。冷却方法は、線状導体
２０、２１を介して冷却する方法と、絶縁プレート１
９、カバー用絶縁プレート３１を介して冷却する方法と
がある。

【００３７】以上のように本実施の形態によれば、温度
ヒューズは、絶縁プレート１、１０と、一対の線状導体
２、３の端部５または一対の板状導体１１、１２の端部
１４を一対の線状導体２、３の最端部４または一対の板
状導体１１、１２の最端部１３を露出させた状態で絶縁
プレート１、１０に封止固定した封止用絶縁プレート
６、６ａ、１５、１５ａと、一対の線状導体２、３の最
端部４間または一対の板状導体１１、１２の最端部１３
間に固着した低融点可溶合金７、１６と、絶縁プレート
１、１０および封止用絶縁プレート６、６ａ、１５、１
５ａとに接合され、絶縁プレート１、１０および封止用
絶縁プレート６、６ａ、１５、１５ａとの間で低融点可
溶合金７、１６を収納する空間を形成したカバー用絶縁
プレート９、１８とから成るようにしたので、管状セラ
ミック絶縁ケースを使用する必要がなくなり、温度ヒュ
ーズの本体ケースを薄型化することができる。

【００３８】また、絶縁プレート１、１０、封止用絶縁
プレート６、６ａ、１５、１５ａ、カバー用絶縁プレー
ト９、１８は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォ
ン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタ
ール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分
とする熱可塑性樹脂で形成されるようにしたので、各樹
脂の熱可塑性により温度ヒューズの本体ケースをフレキ
シブルなものとすることができる。

【００３９】さらに、線状導体２、３を、Ｎｉ金属、Ｆ
ｅ金属、Ｃｕ金属またはその合金で形成することができ
るので、線状導体２、３を介して温度ヒューズの電池、
電源機器等への取付けを簡単に行うことができる。

【００４０】さらに、線状導体２の最端部４を、低融点
可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂ
ｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した
合金をコーティングして形成することができる（線状導
体３の最端部も同様である）ので、線状導体２、３の表
面の半田濡れ性を向上させることができる。

【００４１】なお、絶縁プレート１、１０の材料又はカ
バー用絶縁プレート９、１８の材料として、熱伝導の良
い材料であるアルミナもしくはマグネシアが主成分のセ
ラミックを使用し、封止用絶縁プレート６、６ａ、１
５、１５ａを含むその他の絶縁プレートを前記熱可塑性
プラスチック又はエポキシ樹脂を使用することにより、
同じく薄型化することが可能であり、かつ、プラスチッ
クよりも熱伝導が良いケース部分を熱源と接触させるこ
とが可能となり、熱応答性が速くなる。また、絶縁プレ
ート１、１０の材料又はカバー用絶縁プレート９、１８
の材料として、酸化ケイ素もしくは酸化ホウ素が主成分
のガラスまたはセラミックを使用し、封止用絶縁プレー
ト６、６ａ、１５、１５ａを含むその他の絶縁プレート
を前記熱可塑性プラスチック又はエポキシ樹脂を使用す
ることにより、同じく薄型化することが可能であり、材
料成分に酸化ケイ素、酸化ホウ素のガラス成分が含有さ
れていることにより、前記アルミナもしくはマグネシア
より気密性が良好なため、薄く加工することが可能であ
る。

【００４２】（実施例１、比較例１）実施例１、２、比
較例１、２において用いる寸法について、図４、図５、
図７を用いて説明する。図４は図１の温度ヒューズの分
解斜視図であり、図５は図１の温度ヒューズを分解した
ときの側面図である。図４において、３２は絶縁プレー
ト、３３、３４は一対の線状導体、３５、３６は一対の
封止用絶縁プレート、３７は低融点可溶合金、３８はカ
バー用絶縁プレートであり、図５において、４０は絶縁
プレート、４１は線状導体、４２は封止用絶縁プレー
ト、４３は低融点可溶合金、４４はカバー用絶縁プレー
トである。図４、図５において、絶縁プレート３２、４
０は横方向長さをａ１、縦方向長さをｂ１、厚さをｔ１
と定義し、封止用絶縁プレート３５、３６、４２は横方
向長さをａ２、縦方向長さをｂ２、厚さをｔ２、カバー
用絶縁プレート３８、４４は横方向長さをａ３、縦方向
長さをｂ３、厚さをｔ３、低融点可溶合金３７、４３は
長さをＬ、断面が丸の場合の直径をφ、線状導体３３、
３４、４１の直径をＫと定義する。また、図７は図１の
温度ヒューズの変形例を示す一部破断図である。図７に
おいて、５０は線状導体、５１は封止用絶縁プレートで
ある。図７に示すように、封止用絶縁プレート５１で覆
われる線状導体５０が曲がっている場合の長さをＵと定
義する。

【００４３】実施例１では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．４ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝３ｍ
ｍ、ｔ２＝０．４ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、
Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されており、Ｋ×
１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４＋０．４＝
０．８ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）および
Ｋ×１．５≦Ｕの関係を満たしている。

【００４４】これに対し比較例１では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．
５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されてお
り、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．２＋
０．２＝０．４ｍｍであり、Ｋ×１．５≦Ｕの関係は満
たしているが、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）の関係は満
たしていない。

【００４５】実施例１と比較例１の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は次の通りであ
る。温度１２１℃、湿度１００％、圧力２気圧の条件で
行った。良品、不良品の判断は外観観察によって行い、
外観上変化が見られないものを良品、温度ヒューズの内
容物が漏れたり、端子がぐらついたり、はずれたりとい
うように外観上明らかに変化しているものを不良と判断
する。プレッシャークッカー試験後において、実施例１
の場合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比
較例１の場合は発生した不良数は２５で８３％不良品
（１７％良品）であった。

【００４６】（実施例２、比較例２）実施例２では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．５ｍｍ、ａ２
＝１．５ｍｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．５ｍｍ、ａ３
＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５
ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝１．５ｍ
ｍと設定されており、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋
ｔ２）＝０．５＋０．５＝１ｍｍであり、Ｋ×１．５≦
（ｔ１＋ｔ２）およびＫ×１．５≦Ｕの関係を満たして
いる。

【００４７】これに対し比較例２では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．５ｍｍ、ａ２＝０．５ｍ
ｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ
＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝０．５ｍｍと設定
されており、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝
０．５＋０．５＝１ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋
ｔ２）の関係は満たしているが、Ｋ×１．５≦Ｕの関係
は満たしていない。

【００４８】実施例２と比較例２の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比較
例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験後
において、実施例２の場合は発生した不良数は０で１０
０％良品であり、比較例２の場合は発生した不良数は２
８で９３％不良品（７％良品）であった。

【００４９】（実施例３、比較例３）次に、図１に示す
ような線状導体２、３を図２に示すような板状導体１
１、１２に置き換え、かつ低融点可溶合金を板状にした
場合について説明する。図６は板状導体、板状の低融点
可溶合金から成る温度ヒューズの分解図である。図６に
おいて、４５は絶縁プレート、４６は板状導体、４７は
封止用絶縁プレート、４８は低融点可溶合金、４９はカ
バー用絶縁プレートである。図６に示すように、板状導
体４６の縦方向の幅をＥ、その厚さをＨと定義し、低融
点可溶合金４８の厚さをＴ、その縦方向の幅をＷ、その
長さをＬと定義する（Ｌについては図示せず）。図８は
板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図８に示すように、封止用絶縁プレート５３で覆わ
れる板状導体５２の長さをＧと定義する。

【００５０】実施例３では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍ
ｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、
Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．２５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．３、（ｔ１＋ｔ
２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．
２≦ｂ２および０．３ｍｍ≦Ｇの関係をいずれも満たし
ている。

【００５１】これに対し比較例３では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．５ｍｍ、Ｇ
＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．６、（ｔ
１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、
Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ
≦Ｇの関係についてはいずれも満たしているが、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）の関係については満たしていな
い。

【００５２】実施例３と比較例３の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためにプレッ
シャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比
較例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験
後において、実施例３の場合は発生した不良数は０で１
００％良品であり、比較例３の場合は発生した不良数は
２１で７０％不良品（３０％良品）であった。

【００５３】（実施例４、比較例４）実施例４では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１
１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍ
ｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝
０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．
２＝０．１８、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．
２＝３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×
１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ≦Ｇ
の関係をいずれも満たしている。

【００５４】これに対し比較例４では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、
Ｇ＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．１８、
（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であ
り、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１お
よび０．３ｍｍ≦Ｇの関係についてはいずれも満たして
いるが、Ｅ×１．２≦ｂ２の関係については満たしてい
ない。

【００５５】実施例４と比較例４の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。

【００５６】プレッシャークッカー試験後において、実
施例４の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例４の場合は発生した不良数は１２で４０％不
良品（６０％良品）であった。

【００５７】（実施例５、比較例５）実施例５では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝０．５ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３
＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５
ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝
０．１ｍｍ、Ｇ＝０．５ｍｍと設定されており、Ｈ×
１．２＝０．１２、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×
１．２＝３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、
Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ
≦Ｇの関係をいずれも満たしている。

【００５８】これに対し比較例５では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝０．２ｍ
ｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ
＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１ｍ
ｍ、Ｇ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝
０．１２、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝
３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．
２≦ｂ１およびＥ×１．２≦ｂ２の関係についてはいず
れも満たしているが、０．３ｍｍ≦Ｇの関係については
満たしていない。

【００５９】実施例５と比較例５の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。

【００６０】プレッシャークッカー試験後において、実
施例５の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例５の場合は発生した不良数は２９で９７％不
良品（３％良品）であった。

【００６１】（実施例６、比較例６）図９（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の実施の形態１による温度ヒュ
ーズを示す分解図である。図９において、５４は絶縁プ
レート、５５、５６は封止用絶縁プレート、５７はカバ
ー用絶縁プレート、５８は空隙（空間）である。図９に
おいて、絶縁プレート５４と封止用絶縁プレート５５、
５６とカバー用絶縁プレート５７とに囲まれた空隙（横
線で示された部分）５８の体積をＶ、横方向の長さを
Ｘ、縦方向の長さをＹ、厚さをＺと定義し、空隙５８の
内部に配置されている低融点可溶合金の体積をＪ、厚さ
をＭと定義する（Ｊについては図示せず）。

【００６２】実施例６では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝
１．５６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ
＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍ、Ｖ＝４．４ｍｍ³、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ³、
Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝２であ
り、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足している。

【００６３】これに対し比較例６では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．２ｍｍ、ａ３＝
１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍ
ｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝
２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ³、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍ
ｍ³、Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝
２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足していない。

【００６４】実施例６と比較例６の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法
は、試料の電極を導通チェッカに接続し、試料全体が１
分間に１℃の割合で昇温するように雰囲気の温度を上
げ、導通が無くなった時の温度を溶断温度とし、その溶
断温度が平均値±２℃に入ったものを良品、それ以外を
不良品と判定する。溶断試験後において、実施例６の場
合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比較例
６の場合は発生した不良数は３で１０％不良品（９０％
良品）であった。

【００６５】実施例６のサンプルは０．０２ｍｍ＜Ｍ≦
Ｚ＜０．８ｍｍの寸法範囲で試作されている。Ｍが０．
０２ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが
１．５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例６のサン
プルの厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、
後述する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセット
することができた。

【００６６】（実施例７、比較例７）実施例７では、ａ
１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２
＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝３．２ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．２ｍ
ｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍ
ｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１
５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝３．６ｍｍ³、Ｘ＝７ｍｍ、
Ｊ＝０．４ｍｍ³、Ｍ＝０．１ｍｍと設定されており、
Ｊ×２．５＝１であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足し
ている。

【００６７】これに対し比較例７では、比較例６の場合
と同様、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２
ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ
＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝
０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ
＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ³、Ｘ＝
７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ³、Ｍ＝０．２ｍｍと設定され
ており、Ｊ×２．５＝２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件
を満足していない。

【００６８】実施例７と比較例７の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法は
実施例６、比較例６の場合と同様である。溶断試験後に
おいて、実施例７の場合は発生した不良数は０で１００
％良品であり、比較例７の場合は発生した不良数は３で
１０％不良品（９０％良品）であった。

【００６９】実施例７のサンプルは０．０２ｍｍ＜Ｍ≦
Ｚ＜０．８ｍｍの寸法範囲で試作されている。Ｍが０．
０２ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが
１．５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例７のサン
プルの厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、
後述する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセット
することができた。

【００７０】以上のことから分かるように、本実施の形
態について以下に掲げることが言える。

【００７１】本実施の形態は、第一に、絶縁プレート
と、一対の線状導体または一対の板状導体の端部を一対
の線状導体または一対の板状導体の最端部を露出させた
状態で絶縁プレートに封止固定した封止用絶縁プレート
と、一対の線状導体または一対の板状導体の最端部間に
固着した低融点可溶合金と、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとに接合され、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を
形成したカバー用絶縁プレートとを有する構成とするこ
とにより、管状セラミック絶縁ケースが使用されず、本
体ケースが薄型化されるという作用を有する。

【００７２】第二に、絶縁プレートおよびカバー用絶縁
プレートの少なくともいずれかは、アルミナもしくはマ
グネシアが主成分のセラミック、酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のガラスまたは酸化ケイ素もしくは酸
化ホウ素が主成分のセラミックで形成され、他の絶縁プ
レートを熱可塑性材を用いることにより本体ケースの組
立てが熱接着により容易に行えるという作用を有する。
また、セラミックを使用することにより、プラスチック
より熱伝導が良好なため、薄型でかつ熱応答性が良好に
なる作用を有する。

【００７３】第三に、絶縁プレート、封止用絶縁プレー
トおよびカバー用絶縁プレートのうちの少なくともいず
れかが、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセター
ル、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分と
する熱可塑性樹脂で形成されることにより、熱可塑性に
より本体ケースがフレキシブルになるという作用を有す
る。

【００７４】第四に、一対の線状導体または一対の板状
導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金
を母材として形成されることにより、電池、電源機器へ
の溶接が簡単化されるという作用を有する。

【００７５】第五に、一対の線状導体または一対の板状
導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金
属または合金を母材とし、母材の表面の一部または全体
をＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種
またはこれらを混合した合金で膜形成されることによ
り、一対の線状導体または一対の板状導体の半田濡れ性
が向上するという作用を有する。

【００７６】第六に、絶縁プレートの厚さをｔ１、封止
用絶縁プレートの厚さをｔ２、線状導体の直径および長
さをＫおよびＵとしたとき、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ
２）でかつＫ×１．５≦Ｕとなる関係にすることによ
り、温度ヒューズが動作したときの端子強度が確保され
るという作用を有する。

【００７７】第七に、絶縁プレートの厚さおよび縦方向
の長さをｔ１およびｂ１、封止用絶縁プレートの厚さお
よび縦方向の長さをｔ２およびｂ２、板状導体の幅、厚
さおよび長さをＥ、ＨおよびＧとしたとき、Ｈ×１．２
≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ
２でかつＧ≧０．３ｍｍとなる関係にすることにより、
温度ヒューズが動作したときの端子強度が確保されると
いう作用を有する。

【００７８】第八に、絶縁プレートおよび封止用絶縁プ
レートとカバー用絶縁プレートとの間で形成された空間
の体積をＶとし、低融点可溶合金の体積をＪとしたと
き、Ｊ×２．５≦Ｖとなる関係にすることにより、温度
ヒューズの動作時に低融点可溶合金の漏れが生じないと
いう作用を有する。

【００７９】第九に、空間の厚さをＺとし、低融点可溶
合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜
０．８ｍｍとなる関係にすることにより、低融点可溶合
金が溶断する際に必要な空隙が縦方向にとられるという
作用を有する。

【００８０】第十に、一対の線状導体の端部を同一面内
でＵ字状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字状との組み合わせ
の形状に折曲げ加工することにより、端子の耐外部応力
性が向上するという作用を有する。

【００８１】第十一に、絶縁プレートを形成する絶縁プ
レート形成工程と、一対の線状導体または一対の板状導
体の端部を一対の線状導体または一対の板状導体の最端
部を露出させた状態で絶縁プレートに封止用絶縁プレー
トで封止固定する封止固定工程と、一対の線状導体また
は一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合金を固着す
る低融点可溶合金固着工程と、絶縁プレートおよび封止
用絶縁プレートとにカバー用絶縁プレートを接合して絶
縁プレートおよび封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プ
レートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を形成す
る空間形成工程とを有することにより、温度ヒューズが
容易に製造されるという作用を有する。

【００８２】（実施の形態２）図１０は本発明の実施の
形態２による温度ヒューズを示す一部破断図である。

【００８３】図１０において、１は絶縁プレート、５９
は絶縁プレート１の凹部である。このような凹部５９を
設けたことにより、実施例６、７の体積の空隙Ｖを容易
に確保することができる。今回は絶縁プレートに凹部を
設けたが、カバー用絶縁プレート側を絞り加工すること
によって凹部を設けてもよい。

【００８４】本実施の形態は、絶縁プレートおよびカバ
ー用絶縁プレートの少なくともいずれかを凹加工するこ
ととしたものであり、本体ケース内の空隙を容易に確保
でき且つ薄型にできるという作用を有する。

【００８５】（実施の形態３）図１１は本発明の実施の
形態３による温度ヒューズを示す一部破断図である。

【００８６】図１１において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、６は封止用絶縁プレート、７は低融点可
溶合金、６０は線状導体２の最端部である。図１１に示
すように、線状導体２の最端部６０は、絶縁プレート１
の内部の面と同一面内で面状につぶし加工した構造をし
ている（線状導体３の最端部も同様である）。これによ
って、線状導体２、３に外部から引っ張り応力が加わっ
た場合に、封止された部分が抜けにくくなる。さらに、
低融点可溶合金７の溶接が面状の部分で行われるので、
溶接位置決めが容易となる。

【００８７】なお、線状導体２、３で絶縁プレート１お
よび封止用絶縁プレート６に接触して封止される部分の
表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすることで、密封性
を維持した状態でかつ線状導体２、３に外部から引っ張
り応力が加わった場合に、封止された部分が抜けにくく
なる。表面粗さ０．５μｍより以下の場合は、表面をあ
らさない場合と比較して、引っ張り強度に差が無く、５
０μｍを越えると、絶縁プレート１および封止用絶縁プ
レート６で密封する際にエアを噛み込み、密封が不十分
となる場合があるため、温度ヒューズとして好ましくな
い。

【００８８】本実施の形態は、一対の線状導体の端部を
同一面内で面状につぶし加工することとしたものであ
り、端子の耐外部応力性が向上するという作用を有す
る。

【００８９】また、一対の線状導体または一対の板状導
体は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートに接触し
封止される部分の表面粗さを０．５μｍ以上で５０μｍ
以下にすることにより、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。

【００９０】（実施の形態４）図１２は本発明の実施の
形態４による温度ヒューズを示す一部破断図である。

【００９１】図１２において、１０は絶縁プレート、１
１、１２は板状導体、１３は板状導体１１の最端部、１
４は板状導体１１の端部、１５は封止用絶縁プレート、
１６は低融点可溶合金、６１は穴部、６２、６３は切欠
き部である。図１２に示すように、板状導体１１の端部
１４が、穴部６１または切欠き部６２、６３のように、
穴あけ加工または切欠き加工されている（板状導体１２
も同様である）。これによって、板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。また、低融点可溶合金１６を溶接
する際に加えられる熱が板状導体１１の最端部１３から
端部１４を経て逃げにくくなり、溶接のヒートバランス
が良好となる。

【００９２】なお、板状導体１１、１２で絶縁プレート
１０および封止用絶縁プレート１５に接触して封止され
る部分の表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすること
で、密封性を維持した状態でかつ板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。表面粗さ０．５μｍより以下の場
合は、表面をあらさない場合と比較して、引っ張り強度
に差が無く、５０μｍを越えると、絶縁プレート１０お
よび封止用絶縁プレート１５で密封する際にエアを噛み
込み、密封が不十分となる場合があるため、温度ヒュー
ズとして好ましくない。

【００９３】本実施の形態は、一対の板状導体の端部を
一部切り取った形状または一部折曲げた形状に加工する
こととしたものであり、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。

【００９４】また、一対の線状導体または一対の板状導
体は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートに接触し
封止される部分の表面粗さを０．５μｍ以上で５０μｍ
以下にすることにより、端子の耐外部応力性が向上する
という作用を有する。

【００９５】（実施の形態５）図１３は本発明の実施の
形態５による温度ヒューズを示す一部破断図である。

【００９６】図１３において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、９はカバー用絶縁プレート、６４は板状
導体、６５は線状導体３の外部端子、６６は管状導体、
６７は線状導体２の外部端子、６８は管状導体６６の穴
端子部である。

【００９７】図１３に示すように、線状導体３は、外部
端子６５の位置で板状導体６４に溶接されている。これ
によって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部端
子を板状にすることができる。また、線状導体２は、外
部端子６７の位置で管状導体６６に圧着されている。こ
れによって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部
端子を管状の圧着端子にすることができる。

【００９８】本実施の形態は、一対の線状導体の他端に
板状導体または管状導体を固定することとしたものであ
り、溶接の位置決めが簡単化される、あるいは、リード
線への接続がかしめ等で行われるという作用を有する。

【００９９】（実施の形態６）図１４は本発明の実施の
形態６による温度ヒューズ部を示す構成図である。図１
４において、１ａ〜１ｅは絶縁プレート、６９は隣接す
る絶縁プレート（例えば絶縁プレート１ｂと１ｃ）を連
結する連結部材である。図１４に示すように、温度ヒュ
ーズの絶縁プレート１ａ〜１ｅを連結部材６９で連結す
ることによって、１本のラインで連続して温度ヒューズ
を組立てることができる。

【０１００】本実施の形態は、温度ヒューズを複数個有
し、隣接する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する
連結部材で接続することとしたものであり、連続した工
程で製品組立てが可能になるという作用を有する。

【０１０１】（実施の形態７）図１５は本発明の実施の
形態７による温度ヒューズ部を示す構成図である。図１
５において、１ａ〜１ｅは絶縁プレート、９ａ〜９ｅは
カバー用絶縁プレート、７０はリードフレーム、７０
Ａ、７０Ｂはリードフレーム７０の縦板、７０ａ、７０
ｂは温度ヒューズをリードフレーム７０に接続するため
の接続部である。

【０１０２】図１５に示すように、温度ヒューズをリー
ドフレームの接続部７０ａ、７０ｂ（図１５ではそれぞ
れ５個）を用いて連結することによって、数個〜数十個
のバッチ組立てを行うこと、あるいは、１本のラインで
連続して温度ヒューズを組み立てることができる。

【０１０３】本実施の形態は、温度ヒューズを複数個
と、内側に板状の接続部を複数個形成したリードフレー
ムとを有し、各温度ヒューズを各接続部に固着すること
としたものであり、連続した工程で製品組立てが可能に
なるという作用を有する。

【０１０４】（実施の形態８）図１７は本発明の実施の
形態８による電池を示す斜視図である。

【０１０５】図１７において、８１は二次電池、８２は
二次電池８１の入力および出力制御用電気回路パック、
８３は配線のための導体、８４は二次電池８１を保護す
るためのケース、８５は二次電池８１およびその周辺回
路を保護するためのカバー、８６は二次電池８１の入力
および出力制御用電気回路から外部へ入出力するための
端子、８７は実施の形態１〜５による温度ヒューズであ
る。

【０１０６】図１７に示すように、温度ヒューズ８７
は、二次電池８１本体の電極から導体８３を介して電気
的および機械的に接続され、二次電池８１の入力および
出力制御用電気回路パック８２から取り出された端子８
９へ直列に接続されている。ここで、前述したように、
実施の形態１〜５による温度ヒューズは外形が板状で薄
く作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電
池８１本体とカバ−８５との１〜２ｍｍ程度の狭い隙間
に収納可能である。また、実施の形態１〜５による温度
ヒューズは板状でありながら、表と裏の絶縁体面積が等
しくなるように設計することができるので、組立ての際
に表裏を区別することなく組み立てることが可能であ
る。

【０１０７】本実施の形態は、実施の形態１〜５の温度
ヒューズを用いることとしたものであり、温度ヒューズ
が容易に接続されるという作用を有する。

【０１０８】（実施の形態９）図１８は本発明の実施の
形態９による電源機器を示す斜視図である。図１８にお
いて、１０１はパック電池接続兼用電源ケース、１０２
は電源ケース、１０３は充電用電極端子、１０４はＡＣ
−ＤＣ変換回路部、１０５はＡＣ電源コード、１０６、
１０７は実施の形態１〜５による温度ヒューズである。

【０１０９】図１８に示す電源機器においては、ＡＣ−
ＤＣ変換回路部１０４に接触あるいは内蔵させて取り付
けた温度ヒューズ１０７と、パック電池に最も近いパッ
ク電池接続兼用電源ケース１０１に接触させて取り付け
た温度ヒューズ１０６とを、充電用電極端子１０３とＡ
Ｃ−ＤＣ変換回路部１０４との間に電気的に接続してい
る。ここで、温度ヒューズ１０６、１０７は外形が板状
で薄く作製できるので、異常発熱による温度を検出した
い部分の１〜２ｍｍ程度の狭い隙間に収納可能である。
また、温度ヒューズ１０６、１０７は板状でありながら
表と裏の絶縁体面積が等しくなるように設計することが
できるので、組立ての際に表裏を区別することなく組み
立てることが可能である。

【０１１０】本実施の形態は実施の形態１〜５の温度ヒ
ューズを用いることとしたものであり、温度ヒューズが
容易に接続されるという作用を有する。

【０１１１】（実施の形態１０）図１９は本発明の実施
の形態１０による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図１９において、９１は絶縁プレート、９２は一対
の線状導体、９３は封止用絶縁プレート、９４は低融点
可溶合金、９５はカバー用絶縁プレートである。

【０１１２】図１９に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９１の上に一対の線状導体９２が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９１
と封止用絶縁プレート９３によって一対の平行な線状導
体９２が密封される。次に、低融点可溶合金９４が、絶
縁プレート９１上の一対の線状導体９２の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９４の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９４とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート９５で封じる。その工法は実施例１と同様で
ある。

【０１１３】図１９に示すように、一対の線状導体９２
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、プ
リント基板上に配線を曲げることなく取り付けることが
可能となる。

【０１１４】（実施の形態１１）図２０は本発明の実施
の形態１１による温度ヒューズを示す一部破断図であ
る。図２０において、９６は絶縁プレート、９７は一対
の板状導体、９８は低融点可溶合金、９９は封止用絶縁
プレート、１００はカバー用絶縁プレートである。

【０１１５】図２０に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９６の上に一対の板状導体９７が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９６
と封止用絶縁プレート９９によって一対の平行な板状導
体９７が密封される。次に、低融点可溶合金９８が、絶
縁プレート９６上の一対の板状導体９７の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９８の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９８とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート１００で封じる。その工法は実施例１と同様
である。

【０１１６】図２０に示すように、一対の板状導体９７
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、電
源トランスのように発熱するコイル線内部に本体ケース
を配置しやすくなる。

【０１１７】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に記載の
温度ヒューズの製造方法によれば、連結部材にて複数連
結された絶縁プレートの各々に最端部が露出するように
一対の線状導体または一対の板状導体をそれぞれ封止用
絶縁プレートを用いて固定するとともに、前記一対の線
状導体または前記一対の板状導体の端部間に低融点可溶
合金が固着され、前記低融点可溶合金を収納する空隙を
形成するように前記絶縁プレートにカバー用絶縁プレー
トを接合し、前記空隙の厚さをＺ、前記低融点可溶合金
の厚さをＭとした時に、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８
ｍｍとなるように前記カバー用絶縁プレートと前記絶縁
プレートとを接合し、しかも前記絶縁プレート，前記封
止用絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プレートをそれ
ぞれ熱可塑性樹脂で構成したことにより、管状セラミッ
ク絶縁ケースを使用する必要がなく、温度ヒューズ本体
ケースを薄型化することができるという有利な効果が得
られる。加えて、連結部材にて連結された絶縁プレート
を用いることにより、連続した工程で温度ヒューズを組
み立てることができ、生産効率を高めることができると
いう有利な効果が得られる。

【０１１８】請求項２に記載の発明によれば、請求項１
に記載の温度ヒューズの製造方法において、絶縁プレー
トおよびカバー用絶縁プレートのうちの少なくともいず
れか一方は熱可塑性樹脂で形成されており、前記カバー
用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを超音波振動によ
って溶着することにより、管状セラミック絶縁ケースを
使用する必要がなく、温度ヒューズ本体ケースを薄型化
することができるという有利な効果が得られる。加え
て、超音波振動によってカバー用絶縁プレートを摩擦振
動させて摩擦熱によって溶着するので、溶着のために発
生する熱は、溶着される部分に集中し、低融点可溶合金
が溶断する前に溶着でき、温度ヒューズの製造が容易と
なるという有利な効果も得られる。

【０１１９】請求項３に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、
ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹
脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリ
エスターのいずれかを主成分とすることにより、管状セ
ラミック絶縁ケースが使用されず、温度ヒューズ本体ケ
ースを薄型化することができるという有利な効果が得ら
れる。加えて、超音波振動によってカバー用絶縁プレー
トを摩擦振動させて摩擦熱によって溶着するので、溶着
のために発生する熱は、溶着される部分に集中し、少な
い熱エネルギーによって溶着を行うことができるため、
低融点可溶合金が溶断する前に溶着することができると
いう有利な効果が得られる。

【０１２０】請求項４に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、一対の板状導体の端部を一部切
り取った形状とすることで、外部から引っ張り応力が加
わった場合に、封止された部分が抜けにくくなる。

【０１２１】請求項５に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、カバー用絶縁プレートまたは絶
縁プレートに突起を設け、超音波振動によって前記カバ
ー用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させ
て摩擦熱によって溶着し固定することにより、突起がエ
ネルギーダイレクタとして働き超音波振動がここに集中
するので、この突起部分に摩擦熱が集中し、より少ない
熱エネルギーによって溶着を行うことができるため、低
融点可溶合金が溶断する前に溶着することがより確実に
できるという有利な効果が得られる。

【０１２２】請求項６に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、一対の線状導体または一対の板
状導体の端部をフレキシブル性を有する絶縁プレート上
に配置し、前記一対の線状導体または前記一対の板状導
体に通電させて発熱により前記一対の線状導体または前
記一対の板状導体と前記絶縁プレートとを溶着すること
により、絶縁プレートと前記一対の線状導体または前記
一対の板状導体を簡単に接合できる。

【０１２３】請求項７に記載の発明によれば、請求項１
に記載の発明において、絶縁プレートとカバー用絶縁プ
レートとの間で形成された空間の体積をＶとし、低融点
可溶合金の体積をＪとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖとする
ことにより、温度ヒューズの動作時に低融点可溶合金の
漏れを防止することができるので、不良品をゼロとする
ことができるという有利な効果が得られる。

【０１２４】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、絶縁プレートと封止用絶縁プレート間
にも超音波振動によって溶着した溶着部を設けたことと
したものであり、フレキシブル性を有し、ケースが１ｍ
ｍと薄い温度ヒューズを得られる。

【０１２５】請求項９に記載の発明によれば、請求項１
に記載に記載の発明において、絶縁プレートおよびカバ
ー用絶縁プレートの少なくともいずれかを凹加工するこ
とにより、本体ケース内の空隙を容易に確保でき且つ薄
型にできるという有利な効果が得られる。

【０１２６】請求項１０に記載の発明によれば、請求項
１に記載の発明において、一対の線状導体の一部を折曲
げた形状とするものであり、摩擦力により端子の耐外部
応力性が向上するという有利な効果が得られる。

【０１２７】請求項１１に記載の発明によれば、請求項
１に記載の発明において、一対の板状導体または一対の
線状導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ
合金を母材として形成することにより、電池、電源機器
への溶接を簡単化することができるという有利な効果が
得られる。

【０１２８】請求項１２に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｕのいずれかを主成分とする金属または合金を母材と
し、前記母材の表面の一部または全体をＣｕ、Ｂｉ、Ｓ
ｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した
合金で膜形成することにより、一対の線状導体または一
対の板状導体の半田濡れ性を向上させることができ、一
対の板状導体の半田づけが容易化されるという有利な効
果が得られる。

【０１２９】請求項１３に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、一対の線状導体または一対の板状導
体は、０．５〜５０μｍの表面粗さにすることにより、
摩擦力を高め、端子の対外部応力性を確実に向上させる
ことができるという有利な効果が得られる。

【０１３０】請求項１４に記載の発明によれば、連結部
材にて複数連結された絶縁プレートの各々に最端部が露
出するように一対の線状導体または一対の板状導体をそ
れぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定するとともに、
前記一対の線状導体または前記一対の板状導体の端部間
に低融点可溶合金が固着され、前記低融点可溶合金を収
納する空隙を形成するように前記絶縁プレートにカバー
用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さをＺ、前記低
融点可溶合金の厚さをＭとした時に、０．０２ｍｍ＜Ｍ
≦Ｚ＜０．８ｍｍとなるように前記カバー用絶縁プレー
トと前記絶縁プレートとを接合し、しかも前記絶縁プレ
ート，前記封止用絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プ
レートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成したものであるこ
と特徴とする電池とすることにより、外形が板状で薄く
作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電池
本体とカバ−との１〜２ｍｍ程度の狭い隙間に収納可能
という有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示
す一部破断図

【図２】板状導体を使用した温度ヒューズを示す一部破
断図

【図３】（Ａ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一
部破断図 （Ｂ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｃ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｄ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｅ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図

【図４】図１の温度ヒューズの分解斜視図

【図５】図１の温度ヒューズを分解したときの側面図

【図６】板状導体、板状の低融点可溶合金から成る温度
ヒューズの分解図

【図７】図１の温度ヒューズの変形例を示す一部破断図

【図８】板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断
図

【図９】（Ａ）本発明の実施の形態１による温度ヒュー
ズを示す分解図 （Ｂ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図 （Ｃ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図

【図１０】本発明の実施の形態２による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１１】本発明の実施の形態３による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１２】本発明の実施の形態４による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１３】本発明の実施の形態５による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１４】本発明の実施の形態６による温度ヒューズ部
を示す構成図

【図１５】本発明の実施の形態７による温度ヒューズ部
を示す構成図

【図１６】（ａ）エネルギーダイレクタを示す斜視図
（ｂ）（ａ）のＡ部断面図

【図１７】本発明の実施の形態８による電池を示す斜視
図

【図１８】本発明の実施の形態９による電源機器を示す
斜視図

【図１９】本発明の実施の形態１０による温度ヒューズ
を示す一部破断図

【図２０】本発明の実施の形態１１による温度ヒューズ
を示す一部破断図

【図２１】低融点可溶合金を使用した従来の温度ヒュー
ズの一例を示す構成図

【符号の説明】

１、１０、１９、３２、４０、４５、５４、９１、９６
絶縁プレート ２、３、２０、２１、３３、３４、４１、５０、９２
線状導体 ４、１３、２４、２５、６０ 最端部 ５、１４、２２、２３、６１、６２、６３ 端部 ６、６ａ、１５、１５ａ、２６、２７、３５、３６ 封
止用絶縁プレート ７、１６、２８、３７、４３、４８、９４、９８ 低融
点可溶合金 ８、１７、２９、３９ フラックス ９、１８、３１、３８、４４、４９、５７、９５ カバ
ー用絶縁プレート １１、１２、４６、５２、６４、９７ 板状導体 ３０ 斜線部 ４２、４７、５１、５３、５５、５６、９３、９９ 封
止用絶縁プレート ５８ 空隙（空間） ５９ 凹部 ６１ 穴部 ６２、６３ 切欠き部 ６５、６７ 外部端子 ６６ 管状導体 ６８ 穴端子部 ６９ 連結部材 ７０ リードフレーム ７９ エネルギーダイレクタ ８０ 突起部 ８１ 二次電池 ８２ 入力および出力制御用電気回路パック ８３ 導体 ８４ ケース ８５ カバー ８６、８９ 端子 ８７、１０６、１０７ 温度ヒューズ ８８ 溶接部分 ９０ 低融点可溶合金断面 １００ カバー用絶縁プレート １０１ パック電池接続兼用電源ケース １０２ 電源ケース １０３ 充電用電極端子 １０４ ＡＣ−ＤＣ変換回路部 １０５ ＡＣ電源コード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−16466（ＪＰ，Ａ) 特開2001−229796（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−63454（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−2023（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−17303（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 37/76

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】連結部材にて複数連結された絶縁プレート
   の各々に最端部が露出するように一対の線状導体または
   一対の板状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて
   固定するとともに、前記一対の線状導体または前記一対
   の板状導体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記
   低融点可溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶
   縁プレートにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙
   の厚さをＺ、前記低融点可溶合金の厚さをＭとした時
   に、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとなるように前
   記カバー用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合
   し、しかも前記絶縁プレート，前記封止用絶縁プレート
   及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂
   で構成した温度ヒューズの製造方法。
2. 【請求項２】カバー用絶縁プレートと絶縁プレートとを
   超音波振動によって溶着した請求項１に記載の温度ヒュ
   ーズの製造方法。
3. 【請求項３】 熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹
   脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリ
   ル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステ
   ル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ
   樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターの
   いずれかを主成分とするものである請求項１に記載の温
   度ヒューズの製造方法。
4. 【請求項４】 一対の板状導体の端部を一部切り取った
   形状とすることを特徴とする請求項１に記載の温度ヒュ
   ーズの製造方法。
5. 【請求項５】 カバー用絶縁プレートまたは絶縁プレー
   トに突起を設け、超音波振動によって前記カバー用絶縁
   プレートと前記絶縁プレートとを摩擦振動させて摩擦熱
   によって溶着し固定する請求項１に記載の温度ヒューズ
   製造方法。
6. 【請求項６】 一対の線状導体または一対の板状導体の
   端部を絶縁プレート上に配置し、前記一対の線状導体ま
   たは前記一対の板状導体に通電させて発熱により前記一
   対の線状導体または前記一対の板状導体と前記絶縁プレ
   ートとを溶着させる請求項１に記載の温度ヒューズの製
   造方法。
7. 【請求項７】 絶縁プレートとカバー用絶縁プレートと
   の間で形成された空間の体積をＶとし、低融点可溶合金
   の体積をＪとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖである請求項１
   に記載の温度ヒューズの製造方法。
8. 【請求項８】 絶縁プレートと封止用絶縁プレート間に
   も超音波振動によって溶着した溶着部を設けた請求項１
   に記載の温度ヒューズの製造方法。
9. 【請求項９】 絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレー
   トの少なくともいずれかを凹加工した請求項１に記載の
   温度ヒューズの製造方法。
10. 【請求項１０】一対の線状導体の一部を折曲げた形状と
    する請求項１に記載の温度ヒューズの製造方法。
11. 【請求項１１】 一対の板状導体または一対の線状導体
    は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を母
    材として形成された請求項１に記載の温度ヒューズの製
    造方法。
12. 【請求項１２】 一対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ
    のいずれかを主成分とする金属または合金を母材とし、
    前記母材の表面の一部または全体をＣｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、
    Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した合金
    で膜形成した請求項１に記載の温度ヒューズの製造方
    法。
13. 【請求項１３】 一対の線状導体または一対の板状導体
    は、０．５〜５０μｍの表面粗さを有する請求項１に記
    載の温度ヒューズの製造方法。
14. 【請求項１４】 電池本体と、この電池本体から発生す
    る熱を検出する温度ヒューズとを備え、前記温度ヒュー
    ズは、連結部材にて複数連結された絶縁プレートの各々
    に最端部が露出するように一対の線状導体または一対の
    板状導体をそれぞれ封止用絶縁プレートを用いて固定す
    るとともに、前記一対の線状導体または前記一対の板状
    導体の端部間に低融点可溶合金が固着され、前記低融点
    可溶合金を収納する空隙を形成するように前記絶縁プレ
    ートにカバー用絶縁プレートを接合し、前記空隙の厚さ
    をＺ、前記低融点可溶合金の厚さをＭとした時に、０．
    ０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとなるように前記カバー
    用絶縁プレートと前記絶縁プレートとを接合し、しかも
    前記絶縁プレート，前記封止用絶縁プレート及び前記カ
    バー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成した
    ことによって得られたものであること特徴とする電池。