JP3331911B2 - 温度ヒューズ及びその製造方法並びにそれを用いた温度ヒューズ部、電池及び電源機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するために使用される温度ヒューズと、その
温度ヒューズの製造方法と、その温度ヒューズを用いた
温度ヒューズ部、電池および電源機器とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、ＰＨＳ、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ１回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ｎｉ−Ｃｄ電池、Ｎｉ−Ｈ電池、Ｌｉイオ
ン電池というように開発、実用化が進み、より小型で長
持ちの二次電池が開発されている。

【０００３】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の＋極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時の発熱によって断線する温度ヒューズが使用
されることになる。この温度ヒューズとしては、低融点
可溶合金を使用したものが一般に使用されている。この
低融点可溶合金を電池または電源機器内の発熱する可能
性のある部分に絶縁層を介して接触させて取り付け、電
池または電源機器が発熱して危険な温度レベルに達する
前に低融点可溶合金を溶断させ、電池の放電または電池
への充電を遮断して電池の異常発熱を防止し、また電源
機器の熱破壊を防止する。

【０００４】図２１は、上述した低融点可溶合金を使用
した従来の温度ヒューズの一例を示す構成図である。図
２１において、７１、７２はリード線、７３、７４は高
分子樹脂絶縁接着剤、７５、７６はセラミック絶縁ケー
ス、７７は低融点可溶合金である温度ヒューズエレメン
ト、７８はフラックスである。従来の温度ヒューズは、
温度ヒューズエレメント７７として低融点可溶合金を使
用し、リード線子７１、７２を持ち、セラミック絶縁ケ
ース７５、７６と高分子樹脂絶縁接着剤７３、７４でケ
ース内に空間を残したまま密閉した構造をしている。密
閉構造にするのは、温度ヒューズが動作した時でも低融
点可溶合金７７が外部に漏れないようにするためであ
る。製造方法は、リード線７１および７２に低融点可溶
合金７７を溶接し、低融点可溶合金７７の表面にフラッ
クス７８を塗布し、管状セラミック絶縁ケース７５、７
６を通し、両端を２液硬化型のエポキシ樹脂（高分子樹
脂絶縁接着剤）７４、７４で封口した構造のものを使用
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の小型化に伴い、電池および電源機器も小型
化、薄型化の要望が多く、温度ヒューズに対しても小型
化、薄型化、フレキシブルの付与が要求されているが、
上記従来の温度ヒューズでは、次のような問題点を有し
ていた。

【０００６】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズではフレ
キシブル性が無いために対応に限界がある。

【０００７】電池、電源機器の小型化、薄型化に伴う付
属部品の小型化、薄型化に対し、従来の管状セラミック
絶縁ケース７５、７６を使用した温度ヒューズでは温度
ヒューズが動作する際に必要なケース強度を維持しかつ
ケースを１ｍｍ以下に薄くすることが困難である。

【０００８】リード線７１、７２の使用により、溶接で
端子接続する場合に溶接ポイントの位置決めが難しい。

【０００９】この温度ヒューズ、その製造方法、それを
用いた温度ヒューズ部、電池、電源機器では、フレキシ
ブル性を有し、ケースが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの
位置決めが容易なことが要求されている。

【００１０】本発明は、フレキシブル性を有し、ケース
が１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温度
ヒューズおよびその温度ヒューズを容易に製造できる製
造方法ならびにその温度ヒューズを低コストで製造でき
る温度ヒューズ部ならびにその温度ヒューズを容易に適
用できる電池および電源機器を提供することを目的とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の温度ヒューズは、絶縁プレートと、一対の線
状導体または一対の板状導体の端部を一対の線状導体ま
たは一対の板状導体の最端部を露出させた状態で絶縁プ
レートに封止固定した封止用絶縁プレートと、一対の線
状導体または一対の板状導体の最端部間に固着した低融
点可溶合金と、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
とに接合され、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
との間で低融点可溶合金を収納する空間を形成したカバ
ー用絶縁プレートとを有し、空間の厚さをＺとし、低融
点可溶合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦
Ｚ＜０．８ｍｍであり、しかも絶縁プレート，封止用絶
縁プレート及びカバー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑
性樹脂で構成した。

【００１２】これにより、フレキシブル性を有し、ケー
スが１ｍｍと薄く、溶接ポイントの位置決めが容易な温
度ヒューズが得られる。

【００１３】この課題を解決するための本発明の温度ヒ
ューズの製造方法は、絶縁プレートを形成する絶縁プレ
ート形成工程と、一対の線状導体または一対の板状導体
の端部を一対の線状導体または一対の板状導体の最端部
を露出させた状態で絶縁プレートに封止用絶縁プレート
で封止固定する封止固定工程と、一対の線状導体または
一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合金を固着する
低融点可溶合金固着工程と、絶縁プレートおよび封止用
絶縁プレートとにカバー用絶縁プレートを接合して絶縁
プレートおよび封止用絶縁プレートとカバー用絶縁プレ
ートとの間で低融点可溶合金を収納する空間を形成する
空間形成工程とを有する構成を備えている。

【００１４】これにより、上記温度ヒューズを容易に製
造できる温度ヒューズの製造方法が得られる。

【００１５】この課題を解決するための本発明の温度ヒ
ューズ部は、上記温度ヒューズを複数個有し、隣接する
温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する連結部材で接
続した構成を備えている。

【００１６】これにより、上記温度ヒューズを低コスト
で製造できる温度ヒューズ部が得られる。

【００１７】この課題を解決するための本発明の電池
は、一対の線状導体または一対の板状導体は、Ｎｉ金
属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を母材として形
成された温度ヒューズを用いる構成を備えている。

【００１８】これにより、温度ヒューズを容易に適用で
きる電池が得られる。この課題を解決するための本発明
の電源機器は、一対の線状導体または一対の板状導体
は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金属ま
たは合金を母材とし、その母材の表面の一部または全体
をＣｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１つの金属
またはＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂの２種以上
を混合した合金で膜形成した温度ヒューズを用いる構成
を備えている。

【００１９】これにより、温度ヒューズを容易に適用で
きる電源機器が得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁プレートと、一対の線状導体または一対の板状
導体の端部を前記一対の線状導体または前記一対の板状
導体の最端部を露出させた状態で前記絶縁プレートに封
止固定した封止用絶縁プレートと、前記一対の線状導体
または前記一対の板状導体の最端部間に固着した低融点
可溶合金と、前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プ
レートとに接合され、前記絶縁プレートおよび前記封止
用絶縁プレートとの間で前記低融点可溶合金を収納する
空間を形成したカバー用絶縁プレートとを有し、前記空
間の厚さをＺとし、前記低融点可溶合金の厚さをＭとし
たとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍであり、し
かも前記絶縁プレート，前記封止用絶縁プレート及び前
記カバー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性樹脂で構成
したものであり、管状セラミック絶縁ケースが使用され
ず、本体ケースが薄型化されるという作用を有する。

【００２１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分として形成されたものであり、熱可
塑性により本体ケースがフレキシブルになるという作用
を有する。

【００２２】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、一対の線状導体または一対の板状導体
は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金を母
材として形成されることとしたものであり、電池、電源
機器への溶接が簡単化されるという作用を有する。

【００２３】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、一対の線状導体または一対の板状導体
は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金属ま
たは合金を母材とし、母材の表面の一部または全体をＮ
ｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種また
はこれらを混合した合金で膜形成することとしたもので
あり、一対の線状導体または一対の板状導体の半田濡れ
性が向上するという作用を有する。

【００２４】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレート
とカバー用絶縁プレートとの間で形成された空間の体積
をＶとし、低融点可溶合金の体積をＪとしたとき、Ｊ×
２．５≦Ｖであることとしたものであり、温度ヒューズ
の動作時に低融点可溶合金の漏れが生じないという作用
を有する。

【００２５】請求項６に記載の発明は、請求項１発明に
おいて、絶縁プレートおよびカバー用絶縁プレートの少
なくともいずれかを凹加工することとしたものであり、
本体ケース内の空隙を容易に確保でき且つ薄型にできる
という作用を有する。

【００２６】請求項７に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、一対の線状導体の端部を同一面内でＵ字
状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字状との組み合わせの形状
に折曲げ加工することとしたものであり、端子の耐外部
応力性が向上するという作用を有する。

【００２７】請求項８に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、一対の線状導体の端部を同一面内で面状
につぶし加工することとしたものであり、端子の耐外部
応力性が向上するという作用を有する。

【００２８】請求項９に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、一対の板状導体の端部を一部切り取った
形状または一部折曲げた形状に加工することとしたもの
であり、端子の耐外部応力性が向上するという作用を有
する。

【００２９】請求項１０に記載の発明は、請求項１記載
の発明において、一対の線状導体または一対の板状導体
は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プレートに接触し封
止される部分の表面粗さを０．５μｍ以上で５０μｍ以
下にすることとしたものであり、端子の耐外部応力性が
向上するという作用を有する。

【００３０】請求項１１に記載の発明は、請求項１記載
の発明において、一対の線状導体の他端に板状導体また
は管状導体を固定することとしたものであり、溶接の位
置決めが簡単化される、あるいは、リード線への接続が
かしめ等で行われるという作用を有する。

【００３１】請求項１２に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを複数個有し、隣接する温度ヒューズ
間を絶縁プレートを連結する連結部材で接続することと
したものであり、連続した工程で製品組立てが可能にな
るという作用を有する。

【００３２】請求項１３に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを複数個と、内側に板状の接続部を複
数個形成したリードフレームとを有し、各温度ヒューズ
を各接続部に固着することとしたものであり、連続した
工程で製品組立てが可能になるという作用を有する。

【００３３】請求項１４に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを用いることとしたものであり、温度
ヒューズが容易に接続されるという作用を有する。

【００３４】請求項１５に記載の発明は、請求項１に記
載の温度ヒューズを用いることとしたものであり、温度
ヒューズが容易に接続されるという作用を有する。

【００３５】請求項１６に記載の発明は、熱可塑性樹脂
で形成された絶縁プレートを形成する絶縁プレート形成
工程と、一対の線状導体または一対の板状導体の端部を
前記一対の線状導体または前記一対の板状導体の最端部
を露出させた状態で前記絶縁プレートに熱可塑性樹脂で
形成された封止用絶縁プレートで封止固定する封止固定
工程と、前記一対の線状導体または前記一対の板状導体
の最端部間に低融点可溶合金を固着する低融点可溶合金
固着工程と、前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プ
レートとに熱可塑性樹脂で形成された前記カバー用絶縁
プレートを接合して前記絶縁プレートおよび前記封止用
絶縁プレートと前記カバー用絶縁プレートとの間で前記
低融点可溶合金を収納する空間を形成するとともに、前
記空間の厚さをＺとし、前記低融点可溶合金の厚さをＭ
としたとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとする
空間形成工程とを有することとしたものであり、請求項
１に記載の温度ヒューズが容易に製造されるという作用
を有する。

【００３６】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図２０を用いて説明する。 （実施の形態１） 図１は本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
一部破断図である。図１において、１は絶縁プレート、
２、３は一対の線状導体、４は線状導体２の最端部、５
は線状導体２の端部、６、６ａは一対の封止用絶縁プレ
ート、７は低融点可溶合金、８はフラックス、９はカバ
ー用絶縁プレートである。

【００３７】線状導体２の端部５は絶縁プレート１と封
止用絶縁プレート６との間に挟まれて密閉された状態に
あり、線状導体２の最端部４に低融点可溶合金７が溶接
されている。もう一方の線状導体３についても同様な加
工がなされている。低融点可溶合金７は、絶縁プレート
１と一対の封止用絶縁プレート６、６ａとカバー用絶縁
プレート９とによって形成された密閉空間の中に配置さ
れており、フラックス８が塗布されている。

【００３８】絶縁プレート１、封止用絶縁プレート６、
６ａ、カバー用絶縁プレート９は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ
樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノ
リル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰ
Ｓ樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスター
のいずれかを主成分とする熱可塑性樹脂で形成すること
ができる。線状導体２、３は、Ｎｉ金属、４２Ｎｉ合
金、ＳｎをコーティングしたＣｕ金属、あるいは、Ｃｕ
をコーティングし更にＳｎをコーティングしたＦｅ金属
などで形成することができる。線状導体２の最端部４
は、低融点可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、
Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１つ又は２種以上を
混合した合金をコーティングして形成することができる
（線状導体３の最端部も同様である）。低融点可溶合金
７としては、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等の合金を
主成分としたものが一般に知られている。今回は、有害
物であるＣｄを含まないＳｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂを混合
した合金で試作した。フラックス８は、低融点可溶合金
７が融点に達したときに球状に形状変化することを助け
るものを使用する。

【００３９】なお、線状導体２、３を板状導体としても
同様の構造が得られる。図２は板状導体を使用した温度
ヒューズを示す一部破断図である。図２において、１
１、１２は一対の板状導体、１３は板状導体１１の最端
部、１４は板状導体１１の端部、１５、１５ａは封止用
絶縁プレート、１６は低融点可溶合金、１７はフラック
ス、１８はカバー用絶縁プレートである。図２におい
て、板状導体１１、１２は、構造的にも材料的にも、線
状導体２、３と同様に製作することができる。

【００４０】次に、温度ヒューズの製造方法について、
図３を用いて説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は図１の温
度ヒューズの製造工程を示す一部破断図である。図３
（Ａ）〜（Ｅ）において、１９は絶縁プレート、２０、
２１は線状導体、２２、２３は線状導体２０、２１の端
部、２４、２５は線状導体２０、２１の最端部、２６、
２７は封止用絶縁プレート、２８は低融点可溶合金、２
９はフラックス、３０は斜線部、３１はカバー用絶縁プ
レートである。

【００４１】まず、図３（Ａ）に示すように、絶縁プレ
ート形成工程で形成した絶縁プレート１９の上に線状導
体２０、２１の端部２２、２３を配置する。次に、図３
（Ｂ）に示すように、線状導体２０、２１の最端部２
４、２５を露出させた状態で封止用絶縁プレート２６、
２７を端部２２、２３の位置に配置して溶着する（封止
固定工程）。溶着の方法としては、絶縁プレート１９お
よび封止用絶縁プレート２６、２７に使用している熱可
塑性樹脂の軟化点温度近傍に加熱した熱板を接触させる
ことによって行うことができる。また、封止用絶縁プレ
ート２６、２７を絶縁プレート１９に加圧接触させ、超
音波振動によって摩擦振動させて摩擦熱によって溶着す
ることもできる。また、端部２２、２３が自己発熱する
ように、線状導体２０、２１に通電させて、線状導体の
抵抗発熱によって、封止用絶縁プレート２６、２７を絶
縁プレート１９に加圧接触させた部分を溶着することも
できる。溶着によって、線状導体２０、２１の端部２
２、２３が絶縁プレート１９と封止用絶縁プレート２
６、２７とによって密封される。ここで、密封が不十分
な場合には、接着剤を使用して完全に密封してもよい。

【００４２】次に、図３（Ｃ）に示すように、低融点可
溶合金２８を線状導体２０、２１の最端部２４、２５に
溶接する（低融点可溶合金固着工程）。溶接の方法とし
ては、線状導体２０、２１の最端部２４、２５を低融点
可溶合金２８の融点より高い温度まで加熱し、低融点可
溶合金２８を接触させて行う。次に、図３（Ｄ）に示す
ように、溶接した低融点可溶合金２８の周りにフラック
ス２９を塗布する。最後に、カバー用絶縁プレート３１
を図３（Ｅ）に示すように配置し、絶縁プレート１９、
封止用絶縁プレート２６、２７とカバー用絶縁プレート
３１との間で低融点可溶合金を収納する空間（空隙）を
形成するように、斜線部３０に溶着する（空間形成工
程）。溶着は、前述のように加熱した熱板を接触させる
方法で行うことができる。しかし、今回は、低融点可溶
合金２８が上記空間の中にあるので、超音波を使った溶
着が好ましい。具体的には、斜線部３０を加圧できる形
状のホーンを用意し、カバー用絶縁プレート３１の上か
ら加圧し、超音波振動によってカバー用絶縁プレート３
１の斜線部３０に相当する分を摩擦振動させて摩擦熱に
よって溶着する。この方法によると、発生する熱は、溶
着される部分に集中し、少ない熱エネルギーによって溶
着を行うことができるため、低融点可溶合金２８が溶断
する前に溶着できる。また、カバー用絶縁プレート３１
の斜線部３０に相当する部分には、超音波振動が集中す
るように、エネルギーダイレクタとして突起を設けても
よい。これを図１６に示す。

【００４３】図１６（ａ）はエネルギーダイレクタを示
す斜視図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ部断
面図である。図１６において、７９はエネルギーダイレ
クタ、８０はその突起部である。

【００４４】なお、熱板を接触させる方法で行う場合に
は、低融点可溶合金２８を冷却しながら斜線部３０を加
熱することで作製することができる。冷却方法は、線状
導体２０、２１を介して冷却する方法と、絶縁プレート
１９、カバー用絶縁プレート３１を介して冷却する方法
とがある。

【００４５】以上のように本実施の形態によれば、温度
ヒューズは、絶縁プレート１、１０と、一対の線状導体
２、３の端部５または一対の板状導体１１、１２の端部
１４を一対の線状導体２、３の最端部４または一対の板
状導体１１、１２の最端部１３を露出させた状態で絶縁
プレート１、１０に封止固定した封止用絶縁プレート
６、６ａ、１５、１５ａと、一対の線状導体２、３の最
端部４間または一対の板状導体１１、１２の最端部１３
間に固着した低融点可溶合金７、１６と、絶縁プレート
１、１０および封止用絶縁プレート６、６ａ、１５、１
５ａとに接合され、絶縁プレート１、１０および封止用
絶縁プレート６、６ａ、１５、１５ａとの間で低融点可
溶合金７、１６を収納する空間を形成したカバー用絶縁
プレート９、１８とから成るようにしたので、管状セラ
ミック絶縁ケースを使用する必要がなくなり、温度ヒュ
ーズの本体ケースを薄型化することができる。

【００４６】また、絶縁プレート１、１０、封止用絶縁
プレート６、６ａ、１５、１５ａ、カバー用絶縁プレー
ト９、１８は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォ
ン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール
樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアセタ
ール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分
とする熱可塑性樹脂で形成されるようにしたので、各樹
脂の熱可塑性により温度ヒューズの本体ケースをフレキ
シブルなものとすることができる。

【００４７】さらに、線状導体２、３を、Ｎｉ金属、Ｆ
ｅ金属、Ｃｕ金属またはその合金で形成することができ
るので、線状導体２、３を介して温度ヒューズの電池、
電源機器等への取付けを簡単に行うことができる。

【００４８】さらに、線状導体２の最端部４を、低融点
可溶合金７を容易に溶接するために、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｂ
ｉ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種またはこれらを混合した
合金をコーティングして形成することができる（線状導
体３の最端部も同様である）ので、線状導体２、３の表
面の半田濡れ性を向上させることができる。

【００４９】なお、絶縁プレート１、１０の材料又はカ
バー用絶縁プレート９、１８の材料として、熱伝導の良
い材料であるアルミナもしくはマグネシアが主成分のセ
ラミックを使用し、封止用絶縁プレート６、６ａ、１
５、１５ａを含むその他の絶縁プレートを前記熱可塑性
プラスチック又はエポキシ樹脂を使用することにより、
同じく薄型化することが可能であり、かつ、プラスチッ
クよりも熱伝導が良いケース部分を熱源と接触させるこ
とが可能となり、熱応答性が速くなる。また、絶縁プレ
ート１、１０の材料又はカバー用絶縁プレート９、１８
の材料として、酸化ケイ素もしくは酸化ホウ素が主成分
のガラスまたはセラミックを使用し、封止用絶縁プレー
ト６、６ａ、１５、１５ａを含むその他の絶縁プレート
を前記熱可塑性プラスチック又はエポキシ樹脂を使用す
ることにより、同じく薄型化することが可能であり、材
料成分に酸化ケイ素、酸化ホウ素のガラス成分が含有さ
れていることにより、前記アルミナもしくはマグネシア
より気密性が良好なため、薄く加工することが可能であ
る。

【００５０】（実施例１、比較例１） 実施例１、２、比較例１、２において用いる寸法につい
て、図４、図５、図７を用いて説明する。図４は図１の
温度ヒューズの分解斜視図であり、図５は図１の温度ヒ
ューズを分解したときの側面図である。図４において、
３２は絶縁プレート、３３、３４は一対の線状導体、３
５、３６は一対の封止用絶縁プレート、３７は低融点可
溶合金、３８はカバー用絶縁プレートであり、図５にお
いて、４０は絶縁プレート、４１は線状導体、４２は封
止用絶縁プレート、４３は低融点可溶合金、４４はカバ
ー用絶縁プレートである。図４、図５において、絶縁プ
レート３２、４０は横方向長さをａ１、縦方向長さをｂ
１、厚さをｔ１と定義し、封止用絶縁プレート３５、３
６、４２は横方向長さをａ２、縦方向長さをｂ２、厚さ
をｔ２、カバー用絶縁プレート３８、４４は横方向長さ
をａ３、縦方向長さをｂ３、厚さをｔ３、低融点可溶合
金３７、４３は長さをＬ、断面が丸の場合の直径をφ、
線状導体３３、３４、４１の直径をＫと定義する。ま
た、図７は図１の温度ヒューズの変形例を示す一部破断
図である。図７において、５０は線状導体、５１は封止
用絶縁プレートである。図７に示すように、封止用絶縁
プレート５１で覆われる線状導体５０が曲がっている場
合の長さをＵと定義する。

【００５１】実施例１では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．４ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝３ｍ
ｍ、ｔ２＝０．４ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、
Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されており、Ｋ×
１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４＋０．４＝
０．８ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）および
Ｋ×１．５≦Ｕの関係を満たしている。

【００５２】これに対し比較例１では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．
５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝２ｍｍと設定されてお
り、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．２＋
０．２＝０．４ｍｍであり、Ｋ×１．５≦Ｕの関係は満
たしているが、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）の関係は満
たしていない。

【００５３】実施例１と比較例１の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は次の通りであ
る。温度１２１℃、湿度１００％、圧力２気圧の条件で
行った。良品、不良品の判断は外観観察によって行い、
外観上変化が見られないものを良品、温度ヒューズの内
容物が漏れたり、端子がぐらついたり、はずれたりとい
うように外観上明らかに変化しているものを不良と判断
する。プレッシャークッカー試験後において、実施例１
の場合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比
較例１の場合は発生した不良数は２５で８３％不良品
（１７％良品）であった。

【００５４】（実施例２、比較例２） 実施例２では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝
０．５ｍｍ、ａ２＝１．５ｍｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝
０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝
０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５
ｍｍ、Ｕ＝１．５ｍｍと設定されており、Ｋ×１．５＝
０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝０．５＋０．５＝１ｍｍで
あり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋ｔ２）およびＫ×１．５≦
Ｕの関係を満たしている。

【００５５】これに対し比較例２では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．５ｍｍ、ａ２＝０．５ｍ
ｍ、ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、φ
＝０．５ｍｍ、Ｋ＝０．５ｍｍ、Ｕ＝０．５ｍｍと設定
されており、Ｋ×１．５＝０．７５、（ｔ１＋ｔ２）＝
０．５＋０．５＝１ｍｍであり、Ｋ×１．５≦（ｔ１＋
ｔ２）の関係は満たしているが、Ｋ×１．５≦Ｕの関係
は満たしていない。

【００５６】実施例２と比較例２の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためプレッシ
ャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比較
例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験後
において、実施例２の場合は発生した不良数は０で１０
０％良品であり、比較例２の場合は発生した不良数は２
８で９３％不良品（７％良品）であった。

【００５７】（実施例３、比較例３） 次に、図１に示すような線状導体２、３を図２に示すよ
うな板状導体１１、１２に置き換え、かつ低融点可溶合
金を板状にした場合について説明する。図６は板状導
体、板状の低融点可溶合金から成る温度ヒューズの分解
図である。図６において、４５は絶縁プレート、４６は
板状導体、４７は封止用絶縁プレート、４８は低融点可
溶合金、４９はカバー用絶縁プレートである。図６に示
すように、板状導体４６の縦方向の幅をＥ、その厚さを
Ｈと定義し、低融点可溶合金４８の厚さをＴ、その縦方
向の幅をＷ、その長さをＬと定義する（Ｌについては図
示せず）。図８は板状導体を用いた温度ヒューズを示す
一部破断図である。図８に示すように、封止用絶縁プレ
ート５３で覆われる板状導体５２の長さをＧと定義す
る。

【００５８】実施例３では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍ
ｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍ
ｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、
Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．２５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．３、（ｔ１＋ｔ
２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．
２≦ｂ２および０．３ｍｍ≦Ｇの関係をいずれも満たし
ている。

【００５９】これに対し比較例３では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．５ｍｍ、Ｇ
＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．６、（ｔ
１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、
Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および０．３ｍｍ
≦Ｇの関係についてはいずれも満たしているが、Ｈ×
１．２≦（ｔ１＋ｔ２）の関係については満たしていな
い。

【００６０】実施例３と比較例３の条件で作製した各３
０個のサンプルについて密封性を評価するためにプレッ
シャークッカー試験を行った。試験方法は実施例１、比
較例１の場合と同様である。プレッシャークッカー試験
後において、実施例３の場合は発生した不良数は０で１
００％良品であり、比較例３の場合は発生した不良数は
２１で７０％不良品（３０％良品）であった。

【００６１】（実施例４、比較例４） 実施例４では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝
０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．
２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２
ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝
３ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍと設定されてお
り、Ｈ×１．２＝０．１８、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍ
ｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋
ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ２および
０．３ｍｍ≦Ｇの関係をいずれも満たしている。

【００６２】これに対し比較例４では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝３ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ
３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．
２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、
Ｇ＝２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝０．１８、
（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であ
り、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１お
よび０．３ｍｍ≦Ｇの関係についてはいずれも満たして
いるが、Ｅ×１．２≦ｂ２の関係については満たしてい
ない。

【００６３】実施例４と比較例４の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。

【００６４】プレッシャークッカー試験後において、実
施例４の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例４の場合は発生した不良数は１２で４０％不
良品（６０％良品）であった。

【００６５】（実施例５、比較例５） 実施例５では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝
０．２ｍｍ、ａ２＝０．５ｍｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝
０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝
０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍ
ｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１ｍｍ、Ｇ＝０．５ｍｍと設
定されており、Ｈ×１．２＝０．１２、（ｔ１＋ｔ２）
＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝３．６であり、Ｈ×１．２
≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．２≦ｂ１、Ｅ×１．２≦ｂ
２および０．３ｍｍ≦Ｇの関係をいずれも満たしてい
る。

【００６６】これに対し比較例５では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝０．２ｍ
ｍ、ｂ２＝４ｍｍ、ｔ２＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｔ
＝０．２ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝３ｍｍ、Ｈ＝０．１ｍ
ｍ、Ｇ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｈ×１．２＝
０．１２、（ｔ１＋ｔ２）＝０．４ｍｍ、Ｅ×１．２＝
３．６であり、Ｈ×１．２≦（ｔ１＋ｔ２）、Ｅ×１．
２≦ｂ１およびＥ×１．２≦ｂ２の関係についてはいず
れも満たしているが、０．３ｍｍ≦Ｇの関係については
満たしていない。

【００６７】実施例５と比較例５の条件で作製した各３
０個のサンプルについてプレッシャークッカー試験を行
った。試験方法は実施例１、比較例１の場合と同様であ
る。

【００６８】プレッシャークッカー試験後において、実
施例５の場合は発生した不良数は０で１００％良品であ
り、比較例５の場合は発生した不良数は２９で９７％不
良品（３％良品）であった。

【００６９】（実施例６、比較例６） 図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の実施の形態１に
よる温度ヒューズを示す分解図である。図９において、
５４は絶縁プレート、５５、５６は封止用絶縁プレー
ト、５７はカバー用絶縁プレート、５８は空隙（空間）
である。図９において、絶縁プレート５４と封止用絶縁
プレート５５、５６とカバー用絶縁プレート５７とに囲
まれた空隙（横線で示された部分）５８の体積をＶ、横
方向の長さをＸ、縦方向の長さをＹ、厚さをＺと定義
し、空隙５８の内部に配置されている低融点可溶合金の
体積をＪ、厚さをＭと定義する（Ｊについては図示せ
ず）。

【００７０】実施例６では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５
ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝
１．５６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．５ｍｍ、ａ３＝１１ｍ
ｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ
＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍ
ｍ、Ｖ＝４．４ｍｍ3、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ3、
Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝２であ
り、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足している。

【００７１】これに対し比較例６では、ａ１＝１１ｍ
ｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、
ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ＝０．２ｍｍ、ａ３＝
１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍ
ｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝
２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ3、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍ
ｍ3、Ｍ＝０．２ｍｍと設定されており、Ｊ×２．５＝
２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件を満足していない。

【００７２】実施例６と比較例６の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法
は、試料の電極を導通チェッカに接続し、試料全体が１
分間に１℃の割合で昇温するように雰囲気の温度を上
げ、導通が無くなった時の温度を溶断温度とし、その溶
断温度が平均値±２℃に入ったものを良品、それ以外を
不良品と判定する。溶断試験後において、実施例６の場
合は発生した不良数は０で１００％良品であり、比較例
６の場合は発生した不良数は３で１０％不良品（９０％
良品）であった。

【００７３】実施例６のサンプルは０．０２ｍｍ＜Ｍ≦
Ｚ＜０．８ｍｍの寸法範囲で試作されている。Ｍが０．
０２ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが
１．５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例６のサン
プルの厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、
後述する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセット
することができた。

【００７４】（実施例７、比較例７） 実施例７では、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝
０．２ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝３．２ｍｍ、ｔ
２＝Ｚ＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、
ｔ３＝０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍ
ｍ、Ｈ＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝３．６ｍｍ
3、Ｘ＝７ｍｍ、Ｊ＝０．４ｍｍ3、Ｍ＝０．１ｍｍと設
定されており、Ｊ×２．５＝１であり、Ｊ×２．５≦Ｖ
の条件を満足している。

【００７５】これに対し比較例７では、比較例６の場合
と同様、ａ１＝１１ｍｍ、ｂ１＝５ｍｍ、ｔ１＝０．２
ｍｍ、ａ２＝２ｍｍ、ｂ２＝Ｙ＝１．６ｍｍ、ｔ２＝Ｚ
＝０．２ｍｍ、ａ３＝１１ｍｍ、ｂ３＝５ｍｍ、ｔ３＝
０．２ｍｍ、Ｌ＝５ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍ、Ｅ＝１ｍｍ、Ｈ
＝０．１５ｍｍ、Ｇ＝２ｍｍ、Ｖ＝１．８ｍｍ3、Ｘ＝
７ｍｍ、Ｊ＝０．８ｍｍ3、Ｍ＝０．２ｍｍと設定され
ており、Ｊ×２．５＝２であり、Ｊ×２．５≦Ｖの条件
を満足していない。

【００７６】実施例７と比較例７の条件で作製した各３
０個のサンプルについて溶断試験を行った。試験方法は
実施例６、比較例６の場合と同様である。溶断試験後に
おいて、実施例７の場合は発生した不良数は０で１００
％良品であり、比較例７の場合は発生した不良数は３で
１０％不良品（９０％良品）であった。

【００７７】実施例７のサンプルは０．０２ｍｍ＜Ｍ≦
Ｚ＜０．８ｍｍの寸法範囲で試作されている。Ｍが０．
０２ｍｍ以下の場合は、薄すぎることにより低融点可溶
合金の作製および取扱いが困難となり、試作できなかっ
た。また、Ｚが０．８ｍｍ以上の場合は、製品の厚さが
１．５ｍｍ程度になるため、従来の工法である管状セラ
ミックを使用した製品と何ら差がない。実施例７のサン
プルの厚さを測定すると、０．５〜１．０ｍｍであり、
後述する図１７の電池の温度ヒューズ８７としてセット
することができた。

【００７８】（実施の形態２） 図１０は本発明の実施の形態２による温度ヒューズを示
す一部破断図である。

【００７９】図１０において、１は絶縁プレート、５９
は絶縁プレート１の凹部である。このような凹部５９を
設けたことにより、実施例６、７の体積の空隙Ｖを容易
に確保することができる。今回は絶縁プレートに凹部を
設けたが、カバー用絶縁プレート側を絞り加工すること
によって凹部を設けてもよい。

【００８０】（実施の形態３） 図１１は本発明の実施の形態３による温度ヒューズを示
す一部破断図である。

【００８１】図１１において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、６は封止用絶縁プレート、７は低融点可
溶合金、６０は線状導体２の最端部である。図１１に示
すように、線状導体２の最端部６０は、絶縁プレート１
の内部の面と同一面内で面状につぶし加工した構造をし
ている（線状導体３の最端部も同様である）。これによ
って、線状導体２、３に外部から引っ張り応力が加わっ
た場合に、封止された部分が抜けにくくなる。さらに、
低融点可溶合金７の溶接が面状の部分で行われるので、
溶接位置決めが容易となる。

【００８２】なお、線状導体２、３で絶縁プレート１お
よび封止用絶縁プレート６に接触して封止される部分の
表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすることで、密封性
を維持した状態でかつ線状導体２、３に外部から引っ張
り応力が加わった場合に、封止された部分が抜けにくく
なる。表面粗さ０．５μｍより以下の場合は、表面をあ
らさない場合と比較して、引っ張り強度に差が無く、５
０μｍを越えると、絶縁プレート１および封止用絶縁プ
レート６で密封する際にエアを噛み込み、密封が不十分
となる場合があるため、温度ヒューズとして好ましくな
い。

【００８３】（実施の形態４） 図１２は本発明の実施の形態４による温度ヒューズを示
す一部破断図である。

【００８４】図１２において、１０は絶縁プレート、１
１、１２は板状導体、１３は板状導体１１の最端部、１
４は板状導体１１の端部、１５は封止用絶縁プレート、
１６は低融点可溶合金、６１は穴部、６２、６３は切欠
き部である。図１２に示すように、板状導体１１の端部
１４が、穴部６１または切欠き部６２、６３のように、
穴あけ加工または切欠き加工されている（板状導体１２
も同様である）。これによって、板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。また、低融点可溶合金１６を溶接
する際に加えられる熱が板状導体１１の最端部１３から
端部１４を経て逃げにくくなり、溶接のヒートバランス
が良好となる。

【００８５】なお、板状導体１１、１２で絶縁プレート
１０および封止用絶縁プレート１５に接触して封止され
る部分の表面粗さを０．５μｍ〜５０μｍとすること
で、密封性を維持した状態でかつ板状導体１１、１２に
外部から引っ張り応力が加わった場合に、封止された部
分が抜けにくくなる。表面粗さ０．５μｍより以下の場
合は、表面をあらさない場合と比較して、引っ張り強度
に差が無く、５０μｍを越えると、絶縁プレート１０お
よび封止用絶縁プレート１５で密封する際にエアを噛み
込み、密封が不十分となる場合があるため、温度ヒュー
ズとして好ましくない。

【００８６】（実施の形態５） 図１３は本発明の実施の形態５による温度ヒューズを示
す一部破断図である。

【００８７】図１３において、１は絶縁プレート、２、
３は線状導体、９はカバー用絶縁プレート、６４は板状
導体、６５は線状導体３の外部端子、６６は管状導体、
６７は線状導体２の外部端子、６８は管状導体６６の穴
端子部である。

【００８８】図１３に示すように、線状導体３は、外部
端子６５の位置で板状導体６４に溶接されている。これ
によって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部端
子を板状にすることができる。また、線状導体２は、外
部端子６７の位置で管状導体６６に圧着されている。こ
れによって、線状導体２で製造した温度ヒューズの外部
端子を管状の圧着端子にすることができる。

【００８９】（実施の形態６） 図１４は本発明の実施の形態６による温度ヒューズ部を
示す構成図である。図１４において、１ａ〜１ｅは絶縁
プレート、６９は隣接する絶縁プレート（例えば絶縁プ
レート１ｂと１ｃ）を連結する連結部材である。図１４
に示すように、温度ヒューズの絶縁プレート１ａ〜１ｅ
を連結部材６９で連結することによって、１本のライン
で連続して温度ヒューズを組立てることができる。

【００９０】（実施の形態７） 図１５は本発明の実施の形態７による温度ヒューズ部を
示す構成図である。図１５において、１ａ〜１ｅは絶縁
プレート、９ａ〜９ｅはカバー用絶縁プレート、７０は
リードフレーム、７０Ａ、７０Ｂはリードフレーム７０
の縦板、７０ａ、７０ｂは温度ヒューズをリードフレー
ム７０に接続するための接続部である。

【００９１】図１５に示すように、温度ヒューズをリー
ドフレームの接続部７０ａ、７０ｂ（図１５ではそれぞ
れ５個）を用いて連結することによって、数個〜数十個
のバッチ組立てを行うこと、あるいは、１本のラインで
連続して温度ヒューズを組み立てることができる。

【００９２】（実施の形態８） 図１７は本発明の実施の形態８による電池を蓋を開放し
て示す斜視図である。

【００９３】図１７において、８１は二次電池、８２は
二次電池８１の入力および出力制御用電気回路パック、
８３は配線のための導体、８４は二次電池８１を保護す
るためのケース、８５は二次電池８１およびその周辺回
路を保護するためのカバー、８６は二次電池８１の入力
および出力制御用電気回路から外部へ入出力するための
端子、８７は実施の形態１〜５による温度ヒューズであ
る。

【００９４】図１７に示すように、温度ヒューズ８７
は、二次電池８１本体の電極から導体８３を介して電気
的および機械的に接続され、二次電池８１の入力および
出力制御用電気回路パック８２から取り出された端子８
９へ直列に接続されている。ここで、前述したように、
実施の形態１〜５による温度ヒューズは外形が板状で薄
く作製できるので、発熱を検出したい部分である二次電
池８１本体とカバ−８５との１〜２ｍｍ程度の狭い隙間
に収納可能である。また、実施の形態１〜５による温度
ヒューズは板状でありながら、表と裏の絶縁体面積が等
しくなるように設計することができるので、組立ての際
に表裏を区別することなく組み立てることが可能であ
る。

【００９５】（実施の形態９） 図１８は本発明の実施の形態９による電源機器を示す斜
視図である。図１８において、１０１はパック電池接続
兼用電源ケース、１０２は電源ケース、１０３は充電用
電極端子、１０４はＡＣ−ＤＣ変換回路部、１０５はＡ
Ｃ電源コード、１０６、１０７は実施の形態１〜５によ
る温度ヒューズである。

【００９６】図１８に示す電源機器においては、ＡＣ−
ＤＣ変換回路部１０４に接触あるいは内蔵させて取り付
けた温度ヒューズ１０７と、パック電池に最も近いパッ
ク電池接続兼用電源ケース１０１に接触させて取り付け
た温度ヒューズ１０６とを、充電用電極端子１０３とＡ
Ｃ−ＤＣ変換回路部１０４との間に電気的に接続してい
る。ここで、温度ヒューズ１０６、１０７は外形が板状
で薄く作製できるので、異常発熱による温度を検出した
い部分の１〜２ｍｍ程度の狭い隙間に収納可能である。
また、温度ヒューズ１０６、１０７は板状でありながら
表と裏の絶縁体面積が等しくなるように設計することが
できるので、組立ての際に表裏を区別することなく組み
立てることが可能である。

【００９７】（実施の形態１０） 図１９は本発明の実施の形態１０による温度ヒューズを
示す一部破断図である。図１９において、９１は絶縁プ
レート、９２は一対の線状導体、９３は封止用絶縁プレ
ート、９４は低融点可溶合金、９５はカバー用絶縁プレ
ートである。

【００９８】図１９に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９１の上に一対の線状導体９２が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９１
と封止用絶縁プレート９３によって一対の平行な線状導
体９２が密封される。次に、低融点可溶合金９４が、絶
縁プレート９１上の一対の線状導体９２の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９４の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９４とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート９５で封じる。その工法は実施例１と同様で
ある。

【００９９】図１９に示すように、一対の線状導体９２
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、プ
リント基板上に配線を曲げることなく取り付けることが
可能となる。

【０１００】（実施の形態１１） 図２０は本発明の実施の形態１１による温度ヒューズを
示す一部破断図である。図２０において、９６は絶縁プ
レート、９７は一対の板状導体、９８は低融点可溶合
金、９９は封止用絶縁プレート、１００はカバー用絶縁
プレートである。

【０１０１】図２０に示す温度ヒューズにおいては、絶
縁プレート９６の上に一対の板状導体９７が平行に配置
され、実施例１と同様の工法により、絶縁プレート９６
と封止用絶縁プレート９９によって一対の平行な板状導
体９７が密封される。次に、低融点可溶合金９８が、絶
縁プレート９６上の一対の板状導体９７の間に溶接され
ている。低融点可溶合金９８の回りにはフラックスを塗
布し、低融点可溶合金９８とその周辺空間をカバー用絶
縁プレート１００で封じる。その工法は実施例１と同様
である。

【０１０２】図２０に示すように、一対の板状導体９７
を平行に配置することによってリード線が一方向にそろ
うことになる。これによって、発熱を検出したい部分に
温度ヒューズを配置する自由度が向上する。例えば、電
源トランスのように発熱するコイル線内部に本体ケース
を配置しやすくなる。

【０１０３】

【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に記載の
温度ヒューズによれば、絶縁プレートと、一対の線状導
体または一対の板状導体の端部を前記一対の線状導体ま
たは前記一対の板状導体の最端部を露出させた状態で前
記絶縁プレートに封止固定した封止用絶縁プレートと、
前記一対の線状導体または前記一対の板状導体の最端部
間に固着した低融点可溶合金と、前記絶縁プレートおよ
び前記封止用絶縁プレートとに接合され、前記絶縁プレ
ートおよび前記封止用絶縁プレートとの間で前記低融点
可溶合金を収納する空間を形成したカバー用絶縁プレー
トとを有し、前記空間の厚さをＺとし、前記低融点可溶
合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜
０．８ｍｍであり、しかも前記絶縁プレート，前記封止
用絶縁プレート及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞ
れ熱可塑性樹脂で構成したことにより、管状セラミック
絶縁ケースを使用する必要がなく、温度ヒューズ本体ケ
ースを薄型化することができるという有利な効果が得ら
れる。

【０１０４】さらに、請求項２に記載の発明によれば、
請求項１に記載の発明において、熱可塑性樹脂は、ＡＢ
Ｓ樹脂、ＳＡＮ樹脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＰＰＳ
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹
脂、ポリエスターのいずれかを主成分として形成された
ことにより、熱可塑性により温度ヒューズ本体ケースを
フレキシブルなものとすることができるという有利な効
果が得られる。

【０１０５】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、一対の線状導体または一
対の板状導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属または
Ｎｉ合金を母材として形成したことにより、電池、電源
機器への溶接を簡単化することができるという有利な効
果が得られる。

【０１０６】さらに、請求項４に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、一対の線状導体または一
対の板状導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分
とする金属または合金を母材とし、母材の表面の一部ま
たは全体をＮｉ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいず
れか１種またはこれらを混合した合金で膜形成したこと
により、一対の線状導体または一対の板状導体の半田濡
れ性を向上させることたでき、一対の線状導体または一
対の板状導体の半田付けが容易化されるという有利な効
果が得られる。

【０１０７】さらに、請求項５に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、絶縁プレートおよび封止
用絶縁プレートとカバー用絶縁プレートとの間で形成さ
れた空間の体積をＶとし、低融点可溶合金の体積をＪと
したとき、Ｊ×２．５≦Ｖであることにより、温度ヒュ
ーズの動作時の低融点可溶合金の漏れを防止することが
できるので、不良品をゼロとすることができるという有
利な効果が得られる。

【０１０８】さらに、請求項６に記載の発明によれば、
請求項１発明において、絶縁プレートおよびカバー用絶
縁プレートの少なくともいずれかを凹加工することによ
り、本体ケース内の空隙を容易に確保でき且つ薄型にで
きるという有利な効果が得られる。

【０１０９】さらに、請求項７に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、一対の線状導体の端部を
同一面内でＵ字状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字状との組
み合わせの形状に折曲げ加工したことにより、摩擦力に
より端子の耐外部応力性を向上させることができるとい
う有利な効果が得られる。

【０１１０】さらに、請求項８に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、一対の線状導体の端部を
同一面内で面状につぶし加工したことにより、摩擦力に
より端子の耐外部応力性を向上させることができ、面状
の溶接であることにより溶接位置決めが容易になるとい
う有利な効果が得られる。

【０１１１】さらに、請求項９に記載の発明によれば、
請求項１記載の発明において、一対の板状導体の端部を
一部切り取った形状または一部折曲げた形状に加工した
ことにより、摩擦力により端子の耐外部応力性を向上さ
せることができるという有利な効果が得られる。

【０１１２】さらに、請求項１０に記載の発明によれ
ば、請求項１記載の発明において、一対の線状導体また
は一対の板状導体は、絶縁プレートおよび封止用絶縁プ
レートに接触し封止される部分の表面粗さを０．５μｍ
以上で５０μｍ以下にしたことにより、摩擦力を高め、
端子の耐外部応力性を確実に向上させることができると
いう有利な効果が得られる。

【０１１３】さらに、請求項１１に記載の発明によれ
ば、一対の線状導体の他端に板状導体または管状導体を
固定した請求項１記載の温度ヒューズであることによ
り、溶接の位置決めを簡単化すること、または、リード
線への接続をかしめ等で行うことにより接続を簡単化す
ることができるという有利な効果が得られる。

【０１１４】請求項１２に記載の温度ヒューズ部によれ
ば、請求項１に記載の温度ヒューズを複数個有し、隣接
する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結する連結部材
で接続したことにより、連続した工程で製品を組み立て
ることができ、生産効率を高めることができるという有
利な効果が得られる。

【０１１５】また、請求項１３に記載の発明によれば、
請求項１に記載の温度ヒューズを複数個と、内側に板状
の接続部を複数個形成したリードフレームとを有し、各
温度ヒューズを各接続部に固着したことにより、連続し
た工程で製品を組み立てることができ、生産効率を高め
ることができるという有利な効果が得られる。

【０１１６】請求項１４に記載の電池によれば、請求項
１に記載の温度ヒューズを用いたことにより、金属の接
続良好性により温度ヒューズを電池に容易に接続するこ
とができるという有利な効果が得られる。

【０１１７】請求項１５に記載の電源機器によれば、請
求項１記載の温度ヒューズを用いたことにより、金属の
接続良好性により温度ヒューズを電源機器に容易に接続
することができるという有利な効果が得られる。

【０１１８】請求項１６に記載の温度ヒューズの製造方
法によれば、熱可塑性樹脂で形成された絶縁プレートを
形成する絶縁プレート形成工程と、一対の線状導体また
は一対の板状導体の端部を前記一対の線状導体または前
記一対の板状導体の最端部を露出させた状態で前記絶縁
プレートに熱可塑性樹脂で形成された封止用絶縁プレー
トで封止固定する封止固定工程と、前記一対の線状導体
または前記一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合金
を固着する低融点可溶合金固着工程と、前記絶縁プレー
トおよび前記封止用絶縁プレートとに熱可塑性樹脂で形
成された前記カバー用絶縁プレートを接合して前記絶縁
プレートおよび前記封止用絶縁プレートと前記カバー用
絶縁プレートとの間で前記低融点可溶合金を収納する空
間を形成するとともに、前記空間の厚さをＺとし、前記
低融点可溶合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ＜
Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとする空間形成工程とを有すること
により、温度ヒューズの製造を単純化することができ、
容易に温度ヒューズを製造することができるという有利
な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示
す一部破断図

【図２】板状導体を使用した温度ヒューズを示す一部破
断図

【図３】（Ａ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一
部破断図 （Ｂ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｃ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｄ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図 （Ｅ）図１の温度ヒューズの製造工程を示す一部破断図

【図４】図１の温度ヒューズの分解斜視図

【図５】図１の温度ヒューズを分解したときの側面図

【図６】板状導体、板状の低融点可溶合金から成る温度
ヒューズの分解図

【図７】図１の温度ヒューズの変形例を示す一部破断図

【図８】板状導体を用いた温度ヒューズを示す一部破断
図

【図９】（Ａ）本発明の実施の形態１による温度ヒュー
ズを示す分解図 （Ｂ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図 （Ｃ）本発明の実施の形態１による温度ヒューズを示す
分解図

【図１０】本発明の実施の形態２による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１１】本発明の実施の形態３による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１２】本発明の実施の形態４による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１３】本発明の実施の形態５による温度ヒューズを
示す一部破断図

【図１４】本発明の実施の形態６による温度ヒューズ部
を示す構成図

【図１５】本発明の実施の形態７による温度ヒューズ部
を示す構成図

【図１６】（ａ）エネルギーダイレクタを示す斜視図 （ｂ）（ａ）のＡ部断面図

【図１７】本発明の実施の形態８による電池を示す斜視
図

【図１８】本発明の実施の形態９による電源機器を示す
斜視図

【図１９】本発明の実施の形態１０による温度ヒューズ
を示す一部破断図

【図２０】本発明の実施の形態１１による温度ヒューズ
を示す一部破断図

【図２１】低融点可溶合金を使用した従来の温度ヒュー
ズの一例を示す構成図

【符号の説明】

１、１０、１９、３２、４０、４５、５４、９１、９６
絶縁プレート ２、３、２０、２１、３３、３４、４１、５０、９２
線状導体 ４、１３、２４、２５、６０ 最端部 ５、１４、２２、２３、６１、６２、６３ 端部 ６、６ａ、１５、１５ａ、２６、２７、３５、３６ 封
止用絶縁プレート ４２、４７、５１、５３、５５、５６、９３、９９ 封
止用絶縁プレート ７、１６、２８、３７、４３、４８、９４、９８ 低融
点可溶合金 ８、１７、２９、３９ フラックス ９、１８、３１、３８、４４、４９、５７、９５ カバ
ー用絶縁プレート １００ カバー用絶縁プレート １１、１２、４６、５２、６４、９７ 板状導体 ３０ 斜線部 ５８ 空隙（空間） ５９ 凹部 ６１ 穴部 ６２、６３ 切欠き部 ６５、６７ 外部端子 ６６ 管状導体 ６８ 穴端子部 ６９ 連結部材 ７０ リードフレーム ７９ エネルギーダイレクタ ８０ 突起部 ８１ 二次電池 ８２ 入力および出力制御用電気回路パック ８３ 導体 ８４ ケース ８５ カバー ８６、８９ 端子 ８７、１０６、１０７ 温度ヒューズ ８８ 溶接部分 ９０ 低融点可溶合金断面 １０１ パック電池接続兼用電源ケース １０２ 電源ケース １０３ 充電用電極端子 １０４ ＡＣ−ＤＣ変換回路部 １０５ ＡＣ電源コード

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−63454（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−2023（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−17303（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−41641（ＪＰ，Ｕ) 特公 平６−22092（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01H 37/76

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁プレートと、一対の線状導体または一
   対の板状導体の端部を前記一対の線状導体または前記一
   対の板状導体の最端部を露出させた状態で前記絶縁プレ
   ートに封止固定した封止用絶縁プレートと、前記一対の
   線状導体または前記一対の板状導体の最端部間に固着し
   た低融点可溶合金と、前記絶縁プレートおよび前記封止
   用絶縁プレートとに接合され、前記絶縁プレートおよび
   前記封止用絶縁プレートとの間で前記低融点可溶合金を
   収納する空間を形成したカバー用絶縁プレートとを有
   し、前記空間の厚さをＺとし、前記低融点可溶合金の厚
   さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍ
   であり、しかも前記絶縁プレート，前記封止用絶縁プレ
   ート及び前記カバー用絶縁プレートをそれぞれ熱可塑性
   樹脂で構成したことを特徴とする温度ヒューズ。
2. 【請求項２】熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹
   脂、ポリサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリ
   ル、塩化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステ
   ル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ＰＰＳ樹脂、ポリアミド
   樹脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターの
   いずれかを主成分として形成された請求項１に記載の温
   度ヒューズ。
3. 【請求項３】前記一対の線状導体または前記一対の板状
   導体は、Ｎｉ金属、Ｆｅ金属、Ｃｕ金属またはＮｉ合金
   を母材として形成された請求項１に記載の温度ヒュー
   ズ。
4. 【請求項４】前記一対の線状導体または前記一対の板状
   導体は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕのいずれかを主成分とする金
   属または合金を母材とし、前記母材の表面の一部または
   全体をＣｕ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｐｂのいずれか１種ま
   たはこれらを混合した合金で膜形成した請求項１に記載
   の温度ヒューズ。
5. 【請求項５】前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プ
   レートと前記カバー用絶縁プレートとの間で形成された
   前記空間の体積をＶとし、前記低融点可溶合金の体積を
   Ｊとしたとき、Ｊ×２．５≦Ｖである請求項１記載の温
   度ヒューズ。
6. 【請求項６】前記絶縁プレートおよび前記カバー用絶縁
   プレートの少なくともいずれかを凹加工した請求項１記
   載の温度ヒューズ。
7. 【請求項７】前記一対の線状導体の端部を同一面内でＵ
   字状、Ｓ字状またはＵ字状とＳ字状との組み合わせの形
   状に折曲げ加工した請求項１記載の温度ヒューズ。
8. 【請求項８】前記一対の線状導体の端部を同一面内で面
   状につぶし加工した請求項１記載の温度ヒューズ。
9. 【請求項９】前記一対の板状導体の端部を一部切り取っ
   た形状または一部折曲げた形状に加工した請求項１記載
   の温度ヒューズ。
10. 【請求項１０】前記一対の線状導体または前記一対の板
    状導体は、前記絶縁プレートおよび前記封止用絶縁プレ
    ートに接触し封止される部分の表面粗さを０．５μｍ以
    上で５０μｍ以下にした請求項１記載の温度ヒューズ。
11. 【請求項１１】前記一対の線状導体の他端に板状導体ま
    たは管状導体を固定した請求項１記載の温度ヒューズ。
12. 【請求項１２】請求項１に記載の温度ヒューズを複数個
    有し、隣接する温度ヒューズ間を絶縁プレートを連結す
    る連結部材で接続した温度ヒューズ部。
13. 【請求項１３】請求項１に記載の温度ヒューズを複数個
    と、内側に板状の接続部を複数個形成したリードフレー
    ムとを有し、各温度ヒューズを各接続部に固着した温度
    ヒューズ部。
14. 【請求項１４】請求項１に記載の温度ヒューズを用いた
    電池。
15. 【請求項１５】請求項１に記載の温度ヒューズを用いた
    電源機器。
16. 【請求項１６】熱可塑性樹脂で形成された絶縁プレート
    を形成する絶縁プレート形成工程と、一対の線状導体ま
    たは一対の板状導体の端部を前記一対の線状導体または
    前記一対の板状導体の最端部を露出させた状態で前記絶
    縁プレートに熱可塑性樹脂で形成された封止用絶縁プレ
    ートで封止固定する封止固定工程と、前記一対の線状導
    体または前記一対の板状導体の最端部間に低融点可溶合
    金を固着する低融点可溶合金固着工程と、前記絶縁プレ
    ートおよび前記封止用絶縁プレートとに熱可塑性樹脂で
    形成された前記カバー用絶縁プレートを接合して前記絶
    縁プレートおよび前記封止用絶縁プレートと前記カバー
    用絶縁プレートとの間で前記低融点可溶合金を収納する
    空間を形成するとともに、前記空間の厚さをＺとし、前
    記低融点可溶合金の厚さをＭとしたとき、０．０２ｍｍ
    ＜Ｍ≦Ｚ＜０．８ｍｍとする空間形成工程とを有する温
    度ヒューズの製造方法。