CN102294864A - 复合耐高温离型膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及薄膜新材料技术领域，特别是一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜，与现有技术相比，该复合耐高温离型膜薄膜采用多层共挤出复合技术，外层选择聚甲基戊烯，内层选择聚酰胺66，包括二层至五层范围，通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性、低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料，在某些领域可取代氟塑料薄膜的应用，广泛应用FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型等领域，本发明在上述领域均能取代氟塑料，降低成本而并未影响性能，是一款具备高性价比的特殊功能材料。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜新材料技术领域，特别是一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜。
背景技术
在FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型(吹气、模压、真空)等领域，需求一款同时具备耐高温离型的功能性薄膜，普通离型膜(如PE/PP等聚烯烃)耐温无法满足要求，PET膜因刚性过高而造成操作上诸多不便，因而很多选择昂贵的氟塑料来完成离型功能。
发明内容
为解决现有技术中薄膜所存在的缺陷和问题，提供一种具备耐温离型多功能的复合耐高温离型膜。
本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的复合耐高温离型膜由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合，采用两层、三层与五层三种结构设计，聚甲基戊烯包括挤出型和通用未改性型，聚酰胺66包括挤出型和通用未改性型。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明的复合耐高温离型膜薄膜采用多层共挤出复合技术，外层选择聚甲基戊烯(PMP)，内层选择聚酰胺66(PA66)，包括二层至五层范围，通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料，在某些领域可取代氟塑料薄膜的应用，广泛应用FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型(吹气、模压、真空)等领域，本发明在上述领域均能取代氟塑料，降低成本而并未牺牲性能，是一款具备高性价比的特殊功能材料。
具体实施方式
本发明的复合耐高温离型膜薄膜主要由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯PMP包括挤出型和通用未改性型，聚酰胺PA66包括挤出型和通用未改性型，此两种材料其他未描述种类不包括在内，挤出型是指包括吹膜和流延两种，通用未改性型指注塑通用领域的。聚甲基戊烯，英文简称PMP，PMP是一种特殊的聚烯烃材料，因其超低密度(0.83g/cm3，是已知塑料中最低的)、高耐温(长时间工作温度180℃，短时间可至200℃)、低表面张力(达24mN/m，接近氟塑料)、耐化学性(不溶于乙醇、丙酮、浓硫酸、氨水、氢氧化钠等常用溶剂)而闻名于世，可制作离型膜(纸)、护套、化学品容器等。
聚酰胺66是一种广泛应用的工程塑料，英文简称PA66，使用历史悠久。将PA66应用于制作薄膜是近年来的一项新兴行业。PA66薄膜与其他耐高温薄膜(PTFE、PET等)对比，具有较高的性价比，是一个具备良好应用前景的新兴行业。
本发明的复合耐高温离型膜薄膜的聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合，外层选择聚甲基戊烯(PMP)，内层选择聚酰胺66(PA66)，包括二层至五层范围等三个实施例。
在第一个实施例中，复合耐高温离型膜采用两层结构，第一层采用聚甲基戊烯和粘合树脂复合物，第二层采用聚酰胺66(PA66)，聚甲基戊烯和粘合树脂复合物与聚酰胺66(PA66)粘合在一起。
在第二个实施例中，复合耐高温离型膜采用三层结构，第一层采用聚甲基戊烯(PMP)，第二层采用粘合树脂，第三次采用聚酰胺66(PA66)。
在第三个实施例中，复合耐高温离型膜采用五层结构，第一层和第五层采用聚甲基戊烯(PMP)，第二层和第四层采用粘合树脂，第三层采用聚酰胺66(PA66)。
综合上述实施例，本发明的复合耐高温离型膜薄膜通过接枝改性的办法，添加改造后的特殊粘合树脂，将PMP和PA66完美粘合，产出的复合膜综合加大两者优势性能、降低弱势性能的影响，是一款具有高物理强度、高耐温性、高气密性、低表面张力、低吸水率、低成型收缩率等多项优势的新型功能性材料。
根据本发明的实施例已对本发明进行了说明性而非限制性的描述，但应理解，在不脱离由权利要求所限定的相关保护范围的情况下，本领域的技术人员可以做出变更和/或修改。
Claims (6)
1.复合耐高温离型膜，其特征在于，由聚甲基戊烯和聚酰胺66组成，聚甲基戊烯与聚酰胺66之间采用树脂粘合。
2.根据权利要求1所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的聚甲基戊烯包括挤出型和通用未改性型，所述的聚酰胺66包括挤出型和通用未改性型。
3.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用两层结构，第一层采用聚甲基戊烯和粘合树脂复合物，第二层采用聚酰胺66。
4.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用三层结构，第一层采用聚甲基戊烯，第二层采用粘合树脂，第三次采用聚酰胺66。
5.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜采用五层结构，第一层和第五层采用聚甲基戊烯，第二层和第四层采用粘合树脂，第三层采用聚酰胺66。
6.根据权利要求1或2所述的复合耐高温离型膜，其特征在于，所述的复合耐高温离型膜应用于FPC电路板印刷、LED封装及复合材料成型领域。
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