JP2598192Y2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この考案は、サーマルヘッドに関する。

（ロ）従来の技術 従来のサーマルヘッドとしては、第４図及び第５図に
示すものが知られている。このサーマルヘッドは、アル
ミニウム等の放熱板71上に、セラミック基板72と補強板
73とを戴置している。セラミック基板72上には、発熱抵
抗体列74が形成されると共に、この発熱抵抗体列74を駆
動するためのドライブIC75、…、75が実装されている。
このドライブIC75、…、75は、セラミック基板72上の導
体パターン（図示せず）とワイヤボンディングに接続さ
れており、樹脂をコーティングされ保護されている。

補強板73上には、外部接続用のフレキシブル基板76が
支持される。フレキシブル基板端部76aは、セラミック
基板端部72a上に突出している。補強板73にはカバー体7
9が取付けられており、このカバー体79に設けられる棒
状のシリコンゴム78により、フレキシブル基板端部76a
がセラミック基板端部72aに圧接され、両者の導体パタ
ーン同志が導通する。

補強板73下面には、コネクタ77が取付けられており、
コネクタ77の端子77aは、補強板73及びフレキシブル基
板76を挿通し、フレキシブル基板76上の導体パターン76
bにはんだ付けされる。

（ハ）考案が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、フレキシブル基板76
やシリコンゴム78等多くの部品が必要となると共に、そ
れらを組み立てるための工数も増加し、製造コストが上
昇する問題点がある。

また、セラミック基板72−フレキシブル基板76、フレ
キシブル基板76−コネクタ端子77aといったように接続
部分が多く、信頼性が低下する問題点があった。

さらに、サーマルヘッド全体が大型化してしまう問題
点もあった。

この考案は上記に鑑みなされたもので、製造コストが
低く、信頼性に優れ、小型化が可能なサーマルヘッドの
提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この考案のサーマルヘッドの構成を、一実施例に対応
する第１図を用いて説明すると、絶縁基板２と、この絶
縁基板２上に設けられた発熱抵抗体列21及びこの発熱抵
抗体列21を駆動する駆動用素子22aと、この駆動用素子2
2aに電気的に接続され、絶縁基板２の縁部2aに導かれた
複数の端子部５を有する導体パターンと、絶縁基板２の
縁部2aを挟持片31,32、31′,32′で挟持することにより
前記端子部５に電気的に接続されるクリップ端子３と、
絶縁基板２の少なくとも発熱抵抗体列21が設けられてい
る面側のクリップ端子３の挟持片31全体を連続して被覆
する絶縁樹脂６とを備え、前記導体パターン４の端子部
５は、クリップ端子３の並列方向における挟持片31,3
2、31′,32′の幅ｐより小さい所定間隔ｔを置いて設け
られ、前記クリップ端子３は、それぞれ端子部５に対応
して電気的に独立している。これらクリップ端子３が外
部機器のコネクタ、回路基板等に接続される。

従って、フレキシブル基板、補強板が不要となって接
続箇所が減り、サーマルヘッドの信頼性の向上を図るこ
とができる。また、フレキシブル基板及び補強板が不要
である上、サーマルヘッド側のコネクタの機能をクリッ
プ端子が果しているから、部品点数及び工程数を削減で
き、サーマルヘッドの小形化、低価格化も可能とする。

（ホ）実施例 この考案の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、本考案をライン型サーマルヘッドに適
用したものであり、第１図は、実施例サーマルヘッドの
要部斜視図である。２は、セラミック基板（絶縁基板）
であり、その表面には長手方向に沿って発熱抵抗体列21
が形成されると共に発熱抵抗体列21を駆動するためのド
ライブIC列22がやはりセラミック基板２長手方向に沿っ
て配備される。ドライブIC列22は、複数のドライブIC22
aより構成され、各ドライブIC22aは、補強用の樹脂でコ
ーティングされている。また、セラミック基板２には発
熱抵抗体列21と各ドライブIC22aとを接続するための導
体パターン（図示せず）と、各ドライブIC22aの信号パ
ッドに共通に接続する入力信号用導体パターン４（第３
図参照）が形成されている。

第３図は、この入力信号用導体パターン４を示す要部
拡大図である。各ドライブIC22aには、ドット用パッド
（図示せず）の他に、信号用パッド22bが形成してあ
る。信号用端子22bは、例えばDI（デジタルイン）パッ
ド、5V（電源）パッド、CLK（クロック信号）パッド、S
TR（ストローブ信号）パッド、LA（ラッチ）パッド及び
DO（データアウト）パッドが列設されている。

一方、セラミック基板２の信号用導体パターン４は、
セラミック基板２の外周にCOM（コモン）パターン41
と、直線上に配置したGND（アース）パターン42とを設
け、ドライブIC22aとGNDパターン42との間に5Vパターン
43、DIパターン44、CLKパターン45及びLAパターン46を
それぞれ設けている。また、STRパターン47は、各ドラ
イブIC22aの下側を通すように直線状に配列してあり、
複数のドライブIC22aをグループ単位に分け、１グルー
プ毎にSTR信号を入力する構成としてある。さらに、セ
ラミック基板２には隣合うドライブIC22aのDOパッドとD
Iパッドとを接続するためのデータインアウト接続パタ
ーン48が設けられている。

各ドライブIC22aの信号用パッド22bは、対応する信号
用導体パターン４とワイヤボンディングにより接続され
る。そして、信号用導体パターン４は、セラミック基板
端部2aに導かれ、所定間隔ｔを置いた端子部５、…、５
とされる。間隔ｔは、後記のクリップ端子３の挟持片
（挟持部）31、32の幅ｐより小さい。

セラミック基板端部2aには、クリップ端子３、…、３
が取付けられている。各クリップ端子３は、「Ｆ」字形
状をしており、〔第２図（ａ）参照〕、幅ｐを持つ挟持
片31、32でセラミック基板縁部2aを挟持するようにして
取付けられる。挟持片31は、前記端子部５に位置し、端
子部５とクリップ端子３とがそれぞれ導通する。全ての
挟持片31と端子部５とは、絶縁樹脂６で連続して被覆さ
れることにより固められ補強される。クリップ端子先端
33は、セラミック基板2aより下方に並んで垂下し、この
部分に例えばファクシミリの信号処理回路部から雌コネ
クタ（図示せず）を結合することができる。なお、第２
図（ａ）では、端子部５の層厚が、セラミック基板２の
厚さに対して誇張して描かれている〔第２図（ｂ）も同
様〕。

セラミック基板２下面には、金属製の放熱板１が取付
けられる。放熱板１の幅は、セラミック基板２よりも小
さくされており、前記挟持片32及びクリップ端子３、…
３に雌コネクタを結合するための空間が確保される。

なお、第２図（ｂ）に示すような、Ｙ字状のクリップ
端子３′を用いて、クリップ端子先端33′をセラミック
基板２の側方に突出させる構成としてもよく、適宜設計
変更可能である。

（ヘ）考案の効果 以上説明したように、この考案（請求項１及び請求項
２）のサーマルヘッドによれば、フレキシブル基板、補
強板が不要となって接続箇所が減るので、信頼性を向上
できるだけでなく、フレキシブル基板、補強板が不要と
なって接続箇所が減るので、信頼性を向上できるだけで
なく、フレキシブル基板、補強板が不要であることと、
コネクタの機能をクリップ端子が果していることによ
り、部品点数及び工程数を削減でき、小型化及び低価格
化を図ることができる。

又、クリップ端子は、その挟持片が絶縁基板の縁部を
挟持することにより端子部に接続されているので、即ち
端子部と挟持片ははんだ付けにより接続されないので、
はんだ付けする場合のフラックスの洗浄等の処理を省略
でき、この分工程数を削減できるだけでなく、残留する
フラックスにより生じる腐食等を防止できる。しかも、
リフロー法等によるハンダ付けで起こり得る端子部間の
短絡問題は生じない。

更に、クリップ端子の挟持片全体が絶縁樹脂で連続し
て被覆されているので、端子部に対する挟持片の固定力
が増し、挟持片と端子部との電気的接触状態をしっかり
と維持することができる。その上、印字の際に印字用紙
等がクリップ端子に接触することで端子部が短絡する問
題も、絶縁樹脂により防止できる。

更にまた、クリップ端子がそれぞれ端子部に対応して
電気的に独立しているので、サーマルヘッドの印字熱に
より絶縁基板が膨張・収縮しても、端子部とクリップ端
子との位置ずれは起こらず、双方の電気的接続が保持さ
れ、双方の接続信頼性が向上する。

上記効果の他に、請求項２のサーマルヘッドによれ
ば、絶縁基板の発熱抵抗体列が設けられている面側（表
面側）のみのクリップ端子の挟持片を絶縁基板の縁部に
絶縁樹脂で被覆してあるので、上記端子部の短絡防止に
加えて、絶縁基板の裏面側に絶縁樹脂の盛り上がりがで
きず、絶縁基板を放熱板等に取付ける際に、絶縁基板の
搭載に制約が少なくなり、絶縁基板の実装性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係るサーマルヘッドの
要部外観斜視図、第２図（ａ）は、同サーマルヘッドの
要部拡大断面図、第２図（ｂ）は、同サーマルヘッドの
変形例を説明する要部拡大断面図、第３図は、同サーマ
ルヘッドの信号用導体パターンを説明する要部拡大平面
図、第４図は、従来のサーマルヘッドの要部外観斜視
図、第５図は、同従来のサーマルヘッドの側面図であ
る。 2:セラミック基板、2a:セラミック基板縁部、3:クリッ
プ端子、4:信号用導体パターン４、5:端子部、6:絶縁樹
脂。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板（２）と、この絶縁基板（２）上
   に設けられた発熱抵抗体列（21）及びこの発熱抵抗体列
   （21）を駆動する駆動用素子（22a）と、この駆動用素
   子（22a）に電気的に接続され、絶縁基板（２）の縁部
   （2a）に導かれた複数の端子部（５）を有する導体パタ
   ーン（４）と、絶縁基板（２）の縁部（2a）を挟持片
   （31,32、31′,32′）で挟持することにより前記端子部
   （５）に電気的に接続されるクリップ端子（３）と、絶
   縁基板（２）の少なくとも発熱抵抗体列（21）が設けら
   れている面側のクリップ端子（３）の挟持片（31）全体
   を連続して被覆する絶縁樹脂（６）とを備え、絶縁基板
   導体パターン（４）の端子部（５）は、クリップ端子
   （３）の並列方向における挟持片（31,32、31′,32′）
   の幅（ｐ）より小さい所定間隔（ｔ）を置いて設けら
   れ、前記クリップ端子（３）は、それぞれ端子部（５）
   に対応して電気的に独立していることを特徴とするサー
   マルヘッド。
2. 【請求項２】前記絶縁基板（２）の発熱抵抗体列（21）
   が設けられている面側のみのクリップ端子（３）の挟持
   片（31,31′）を前記絶縁基板（２）の縁部（2a）に絶
   縁樹脂（６）で被覆してなる実用新案登録請求の範囲第
   １項記載のサーマルヘッド。