JP2531461Y2

JP2531461Y2 - サーマルヘッド

Info

Publication number: JP2531461Y2
Application number: JP1988062544U
Authority: JP
Inventors: 正人酒井; 孝史上田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1988-05-12
Filing date: 1988-05-12
Publication date: 1997-04-02
Anticipated expiration: 2003-05-12
Also published as: JPH01165248U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、放熱板を備えたサーマルヘッドに関す
る。

（ロ）従来の技術第２図は、従来のサーマルヘッドを示す側面図であ
る。

従来のサーマルヘッドは、アルミ放熱板71の上面に、
配線パターン72を備えたセラミック基板73と補強板74と
を載置し、上記セラミック基板73の配線パターン72上に
発熱ドット（発熱素子）75及びドライブ用IC76を実装し
ている。そして、前記補強板74の上面に、一端部が上記
配線パターン72の端部に重合する外部回路接続用のフレ
キシブル基板77を配備し、このフレキシブル基板77を上
記補強板74の下面に備えるコネクタ79に接続している。
更に、前記セラミック基板73、配線パターン72及びフレ
キシブル基板77の重合部に対し圧接手段78を配備して構
成している。この圧接手段78は、上記補強板74に対し脱
着可能に螺着された平板状カバー体78aの内面に、内方
向へ窪む断面半円形状穴部78bを形成し、この穴部78bに
圧接用棒状シリコンゴム78cを適嵌着させて構成してい
る。このカバー体78aは、補強板（放熱板71を含む）74
に対し、ネジ78d止めされた状態において、圧接用棒状
シリコンゴム78cの下半周部（突出部）が、セラミック
基板73、配線パターン72及びフレキシブル基板77の重合
部に対応位置するように設定されている。上記重合部の
圧接は、ネジ部78dの締めつけにより圧接用棒状シリコ
ンゴム78cの下半周部（突出部）が、重合部を押圧、圧
接することで、セラミック基板73の配線パターン72とフ
レキシブル基板77が電気的に接続される。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記、従来のサーマルヘッドは、放熱板の幅長さを長
く設定している。つまり、放熱板は印字走査方向に直角
方向の長さ（記録紙長手方向）を長く設定し、この放熱
板の上面に配線パターンを備えるセラミック基板とフレ
キシブル基板を備える補強板とを記録紙長手方向へ載置
している。

このため、この構造のサーマルヘッドでは、第２図で
示すように転写リボンＡを搬送する一対の搬送用ローラ
Ｃ間の距離が長くなり（通常、約35ミリ）、本来は不要
な記録紙副走査方向（走査方向に直角な方向・記録紙Ｂ
長手方向）に大きなスペースを要し、小型化を達成し得
ない等の不利があった。

この考案は、上記課題を解消させ、走査方向に直角な
副走査方向のスペースを小さくし、小型化を達成するサ
ーマルヘッドを提供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この考案のサーマルヘッドは次のような構成としてい
る。

サーマルヘッドは、上面に発熱ドット（22）、この発
熱ドットの駆動用IC（23）及び配線パターン（21）を設
けた絶縁基板（２）の下面に、前記絶縁基板の横幅と略
同幅の放熱板（１）を取付ける一方、フィルム状の絶縁
材の少なくとも片面に配線パターンを設けた導電部材
（３）を、前記絶縁基板に対し、互いに端部を接合して
直角方向に配置し、この導電部材の配線パターンの一端
を折り曲げて前記絶縁基板の回路端部に重合させて電気
的に接続するとともに、この導電部材の配線パターンの
他端をコネクタ（５）に電気的に接続して構成してい
る。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、放熱板
の幅長さと絶縁基板の幅長さ、つまり副走査方向の長さ
がほぼ同一長さに設定してある。そして、導電部材は放
熱板の上面に載置するのではなく、放熱板、絶縁基板に
対し直接方向へ配置し、この導電部材の内面側（放熱板
の下方向）にコネクタ、外面に配線パターンを配備す
る。更に、絶縁基板に対し垂直方向に位置する導電部材
の配線パターンの一端と絶縁基板の配線パターン端等の
回路部とは、ハンダ接着（熱圧着）等により電気的に接
続する。

従って、このサーマルヘッドでは、副走査方向の長さ
が略絶縁基板の横幅のみでよく、従来の長さに比して約
半分の短さとすることが出来るため、副走査方向の余分
なスペースをとらず、小型化を達成し得る。

（ホ）実施例第１図は、この考案に係るサーマルヘッドの具体的な
一実施例を示す側面図である。

このサーマルヘッドは、アルミ放熱板１と、この放熱
板１の上面に載置される配線パターン21、発熱ドット
（発熱素子）22及び駆動用ICチップ23を備えるセラミッ
ク（絶縁）基板２と、上記配線パターン21に接続するフ
レキシブル基板（フィルム状の絶縁材の少なくとも片面
に配線パターンを設けた導電部材）３を備える補強板４
と、このフレキシブル基板３の端部を接続するコネクタ
５と、上記配線パターン、フレキシブル基板３の接続重
合部を保護するアルミ等の保護カバー６とから成る。

この実施例の特徴は、放熱板１をセラミック基板２と
ほぼ同じ横幅にしたこと、上面にセラミック基板２を載
置する放熱板１に対し、フレキシブル基板３を備える補
強板４を直角方向に配置したことであり、サーマルヘッ
ドの副走査方向（印字走査方向に直交する記録紙Ｂの長
手方向）のスペースを小さく設定した点にある。

放熱板１とセラミック基板２は、幅長さ、つまり副走
査方向の長さをほぼ同一に設定し、放熱板１の上面にセ
ラミック基板２を載置している。一方、補強板（金属
板）４は、放熱板１に対し直角方向、つまり放熱板１の
一端面に平行状に配置固定し、内面側（放熱板１の下方
側）にコネクタ５を固定すると共に、外面側にフレキシ
ブル基板３を配備している。フレキシブル基板３の先端
部は屈曲（内方向へ折り曲げ）し、セラミック基板２の
配線パターン21の端部に重合している。配線パターン21
とフレキシブル基板３の重合部は、配線パターン21に施
すAgPd半田メッキ層（図示せず）を介してフレキシブル
基板３の端子を熱圧着し、電気的に接続している。そし
て、フレキシブル基板３の基端（下端）は、上記コネク
タ５に電気的に接続してある。また、補強板４の外側に
は、上記駆動用ICチップ23、配線パターン21とフレキシ
ブル基板３との重合部（熱圧着部）を覆うアルミ等の保
護カバー６を配備し、この保護カバー６は補強板４に対
しビス61止着している。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、放熱板
１の幅長さ（副走査方向の長さ）が短く、セラミック基
板２のみが上面に載置してある。そして、フレキシブル
基板３は放熱板１に対し直角に配置した補強板４に配備
され、セラミック基板（配線パターン21）２に対し直角
方向に位置している。従って、このサーマルヘッドで
は、副走査方向の長さ（記録紙Ｂの長手方向の長さ）
が、従来の長さに比し、約半分の長さ（約16ミリ）とな
る。これにより、転写リボンＡを搬送する一対の搬送ロ
ーラＣ間の間隔を狭めることが出来、本来余分な副走査
方向のスペースを小さくし得、小型化を達成し得る。ま
た、配線パターン21とフレキシブル基板３との接続は、
半田による簡易な熱圧着方式を使用しているから、従来
のような圧接手段が不要であり、ビス止めによる複雑な
構造及び圧接不備に基づく各種の不利が解消される。

（ヘ）考案の効果この考案では、以上説明したように、上面に絶縁基板
を載置した放熱板に対し、フィルム状の絶縁材の少なく
とも片面に配線パターンを設けた導電部材を直角方向へ
配置することとしたから、サーマルヘッドの印字走査方
向に直交する副走査方向の長さ（記録紙長手方向）を短
く設定し得る。従って、本来は不要な副走査方向の余分
なスペースが小さくなり、転写紙を搬送する一対のロー
ラ間の中心距離を短くすることができ、小型化を実現し
得る。

又、フレキシブル基板等の可撓性の導電部材を用い、
この導電部材の配線パターンの一端を折り曲げて絶縁基
板の回路端部に重合させて電気的に接続してあるため、
絶縁基板と導電部材との熱膨張係数の違いによる伸縮
は、フィルム状の絶縁材で吸収することが可能となり、
絶縁基板と導電部材との接続部（重合部）での断線や接
触不良を防止することができる。

更に、発熱ドット及び配線パターンを設けた絶縁基板
に駆動用ICも実装してあるので、駆動用ICから発熱ドッ
ト側に導出される端子数は、ドットピッチに対応して非
常に多いが、駆動用ICから導電部材（外部接続基板）側
に導出される端子数は、入力系、つまり電源とその他の
信号用の端子だけで発熱ドット側の端子数より少なくな
る。従って、絶縁基板と導電部材との間にわたる配線数
が少なくて済み、絶縁基板の回路端部と導電部材の配線
パターンとの接続が容易になるだけでなく、配線パター
ン等が印字時の熱による熱膨張の影響を受け難くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドを示す側面図、第２図
は、従来のサーマルヘッドを示す側面図である。 1:放熱板、2:セラミック基板、3:フレキシブル基板、4:
補強板、5:コネクタ、21:配線パターン、22:発熱ドッ
ト、23:駆動用ICチップ、

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上面に発熱ドット、この発熱ドットの駆動
用IC及び配線パターンを設けた絶縁基板の下面に、前記
絶縁基板の横幅と略同幅の放熱板を取付ける一方、フィ
ルム状の絶縁材の少なくとも片面に配線パターンを設け
た導電部材を、前記絶縁基板に対し、互いに端部を接合
して直角方向に配置し、この導電部材の配線パターンの
一端を折り曲げて前記絶縁基板の回路端部に重合させて
電気的に接続するとともに、この導電部材の配線パター
ンの他端をコネクタに電気的に接続してなるサーマルヘ
ッド。