JP2018063894A

JP2018063894A - 同軸コネクタの実装構造

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Publication number: JP2018063894A
Application number: JP2016202308A
Authority: JP
Inventors: 正雄吉村; Masao Yoshimura
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 2016-10-14
Filing date: 2016-10-14
Publication date: 2018-04-19
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Abstract

【課題】同軸コネクタとプリント基板がインピーダンス整合し易い同軸コネクタの実装構造を提供する。【解決手段】同軸コネクタ１０は、ハウジング１と第１シェル２を備える。又、同軸コネクタ１０は、第１中心コンタクト３と一組の誘電体４ａ・４ｂを備える。ハウジング１は、同軸プラグ８０を導入できる収容室１１を有する。第１シェル２は、プリント基板９ｐと略平行に、ハウジング１の他端部側に突出し、軸方向に湾曲して、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに至っている。第１中心コンタクト３は、第１シェル２と同軸に内部に配置されている。一組の誘電体４ａ・４ｂは、第１中心コンタクト３の軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けている。第１シェル２は、先端縁をプリント基板９ｐに表面実装している。第１中心コンタクト３は、プリント基板９ｐにハンダ接合できる接続端子３２を有する。【選択図】図９

Description

本発明は、同軸コネクタの実装構造に関する。特に、プリント基板に実装できる同軸コネクタであって、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタが着脱自在な同軸コネクタの実装構造に関する。

一般に、ＥＴＣ車載器などは、プリント基板を内部に配置している。例えば、このプリント基板は、丸形の同軸コネクタを実装している。この同軸コネクタには、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタを着脱できる。同軸ケーブルは、他方の端末にアンテナを接続している。そして、相手側同軸コネクタを同軸コネクタに接続することで、アンテナからプリント基板に高周波信号を受信でき、又は、プリント基板からアンテナに高周波信号を送信できる。

このような丸形の同軸コネクタには、一般に、外周方向に同軸ケーブルを延在させた丸形の相手側同軸コネクタが接続されている。この丸形の同軸コネクタは、プリント基板の一方の面に対して、相手側同軸コネクタが垂直方向から着脱できる垂直取付形コネクタ、いわゆる、トップエントリータイプの同軸コネクタになっている。

一方、プリント基板の一方の面に対して、同軸ケーブルの軸方向に固定した角形の相手側同軸コネクタが水平方向から着脱できる水平取付形コネクタ、いわゆる、サイドエントリータイプの同軸コネクタも開発されている。

このようなサイドエントリータイプの同軸コネクタにあっては、Ｌ形誘電体棒の中心部にＬ字状の中心コンタクトを内装すると共に、このＬ形誘電体棒を外周方向から一対の鍔付きＬ形筒状分割シェルで挟持した同軸コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

米国特許第５１１６２４５号明細書

図１２は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。図１３は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す斜視図である。図１４は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す縦断面図である。

図１５は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す側面図であり、一方の鍔付き分割シェルの内面側から観た状態図である。図１６は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す側面図である。図１７は、従来技術による同軸コネクタの構成を示す縦断面図である。

なお、本願の図１２と図１３は、特許文献１の図２と図３に相当している。又、本願の図１４と図１５は、特許文献１の図４と図６に相当している。更に、本願の図１６と図１７は、特許文献１の図７と図８に相当している。

図１２から図１７を参照すると、従来技術による同軸コネクタ９は、直方体状のハウジング９１とシェル９２を備えている。シェル９２は、同軸コネクタ９の外殻を構成している（図１６又は図１７参照）。又、同軸コネクタ９は、Ｌ字状の中心コンタクト９３、Ｌ形円柱状誘電体９４、及び、一組のＬ形筒状分割シェル９５・９６を備えている。

図１４を参照すると、中心コンタクト９３は、導電性を有する細径棒状部材からなり、一端部側に対して他端部側をＬ字状に湾曲している。中心コンタクト９３は、プリント基板９ｐにハンダ接合できるＤＩＰ端子９３２を他端部側の端部に有している（図１６又は図１７参照）。

図１２を参照すると、Ｌ形円柱状誘電体９４は、一端部側に対して他端部側をＬ字状に湾曲している。Ｌ形円柱状誘電体９４は、外周から中心軸に向かって穿設したＬ字状の溝９４ｄを開口している。溝９４ｄには、中心コンタクト９３を底部に収容できる。

図１４又は図１７を参照すると、中心コンタクト９３を溝９４ｄに収容した状態では、中心コンタクト９３の一端部側に設けた接続端子９３１をＬ形円柱状誘電体９４の一方の面から突出している。又、中心コンタクト９３を溝９４ｄに収容した状態では、中心コンタクト９３の他端部側に設けたＤＩＰ端子９３２をＬ形円柱状誘電体９４の他方の面から突出している。

図１２を参照すると、一方のＬ形筒状分割シェル９５は、Ｌ字状に屈曲した導入路を形成し、半円弧状に湾曲した樋部９５ｄを有している。樋部９５ｄには、Ｌ形円柱状誘電体９４を一方の外周方向から導入できる。又、一方のＬ形筒状分割シェル９５は、樋部９５ｄの周囲に平坦な鍔部９５ｆを延在させている。

同様に、図１２を参照すると、他方のＬ形筒状分割シェル９６は、Ｌ字状に屈曲した導入路を形成し、半円弧状に湾曲した樋部９６ｄを有している。樋部９６ｄには、Ｌ形円柱状誘電体９４を他方の外周方向から導入できる。又、他方のＬ形筒状分割シェル９６は、樋部９６ｄの周囲に平坦な鍔部９６ｆを延在させている。

図１２を参照して、一方の樋部９５ｄ又は他方の樋部９６ｄにＬ形筒状分割シェル９６を導入し、一方の鍔部９５ｆと他方の鍔部９６ｆを密着することで、Ｌ形円柱状誘電体９４を挟持できる（図１３参照）。

図１２を参照すると、一方のＬ形筒状分割シェル９５は、折り曲げ自在なタブ９５ｔを２カ所に設けている。他方のＬ形筒状分割シェル９６は、タブ９５ｔに係合自在なノッチ９６ｎを設けている。一方のＬ形筒状分割シェル９５と他方のＬ形筒状分割シェル９６とを重ね合せた状態で、二つのタブ９５ｔを他方の鍔部９６ｆに折り曲げることで、一組のＬ形筒状分割シェル９５・９６を分離困難に保持できる（図１３参照）。

図１２を参照すると、一方の鍔部９５ｆは、一対のＤＩＰ端子９５１・９５１を一辺側から突出している。同様に、他方の鍔部９６ｆは、一対のＤＩＰ端子９６１・９６１を一辺側から突出している。ＤＩＰ端子９５１とＤＩＰ端子９６１を重ね合わせた状態で、プリント基板９ｐに形成したスルーホールに挿入できる（図１６又は図１７参照）。そして、一組のＤＩＰ端子９５１・９６１をスルーホールにハンダ接合することで、一組のＬ形筒状分割シェル９５・９６とプリント基板９ｐを電気的に接続できる（図１６又は図１７参照）。

図１２を参照すると、一方のＬ形筒状分割シェル９５は、スラグ９５２を介して、キャリア帯９５３と繋がっている。キャリア帯９５３の長手方向に沿って、複数のＬ形筒状分割シェル９５が連鎖している。

同様に、図１２を参照すると、他方のＬ形筒状分割シェル９６は、スラグ９６２を介して、キャリア帯９６３と繋がっている。キャリア帯９６３の長手方向に沿って、複数のＬ形筒状分割シェル９５が連鎖している。

図１２を参照して、キャリア帯９５３とキャリア帯９６３を重ね合わせることで、一方のＬ形筒状分割シェル９５と他方のＬ形筒状分割シェル９６とを重ね合わせることができる。そして、二つのタブ９５ｔを他方の鍔部９６ｆに折り曲げた後に（図１３参照）、スラグ９５２・９６２の基端部を切断することで（図１５参照）、個別のＬ形筒状シェル９０を得えることができる（図１３参照）。Ｌ形筒状シェル９０をハウジング９１に組み込むことで（図１７参照）、一連の組立作業を終了する。

図１７を参照して、一組のＬ形筒状分割シェル９５・９６で構成した接続開口９１ｈに、同軸ケーブルの端末に取り付けた相手側同軸コネクタ（図示せず）を挿入でき、相手側同軸コネクタとプリント基板９ｐを電気的に接続できる。

特許文献１による同軸コネクタは、組立の自動化が容易なサイドエントリータイプの角型の同軸コネクタを提供できると、している。

しかし、特許文献１による同軸コネクタは、中心コンタクトの中間部から終端部に至るまで、空気より比誘電率の大きいＬ形円柱状誘電体で連続して覆われているので、小型の同軸コネクタで高周波の信号を伝送することが困難になる、という問題がある。中心コンタクトの中間部から終端部の間に比誘電率の小さい空気層を円筒状シェルの内部に介在することで、高周波の信号を伝送することが容易な同軸コネクタが求められている。

又、図１４から図１７を参照すると、特許文献１による同軸コネクタ９は、Ｌ形円柱状誘電体９４を介して、中心コンタクト９３を同軸上に包囲する一対のＬ形筒状分割シェル９５・９６の端部が一組のＤＩＰ端子９５１・９６１を介して、プリント基板９ｐと電気的に接続しているだけあり、一対のＬ形筒状分割シェル９５・９６の端部の多くは、プリント基板９ｐと電気的に断絶しているという問題がある。

図１４から図１７を参照すると、特許文献１による同軸コネクタ９は、同軸コネクタ９の伝送路のインピーダンスとプリント基板９ｐの回路のインピーダンスが不整合になる心配がある。同軸コネクタの伝送路のインピーダンスとプリント基板の回路のインピーダンスが整合し易い同軸コネクタの実装構造が求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、同軸コネクタとプリント基板がインピーダンス整合し易い同軸コネクタの実装構造を提供することを目的とする。

本発明者は、プリント基板に設置したハウジングの端部から、プリント基板の一方の面と略平行に突出してプリント基板に至る、円筒状のシェルの内部に中心コンタクトを配置し、シェルの内部に収容されると共に、中心コンタクトを中心部に支持する一組の円板状の誘電体を筒状シェルの軸方向に離隔して配置すると共に、シェルの先端縁をプリント基板に表面実装することで、同軸コネクタとプリント基板がインピーダンス整合し易いと考え、これに基づいて、以下のような新たな同軸コネクタの実装構造を発明するに至った。

（１）本発明による同軸コネクタの実装構造は、プリント基板の一方の面に実装でき、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタを着脱自在に接続できる同軸コネクタの実装構造であって、前記相手側同軸コネクタを導入自在に一方の面を開口した収容室を一端部側に有する直方体状のハウジングと、前記プリント基板の一方の面と略平行に、前記ハウジングの他端部側に突出し、軸方向に湾曲して前記プリント基板の一方の面に至る、円筒状の第１シェルと、前記第１シェルの軸中心に沿って、当該第１シェルの内部に当該第１シェルと同軸に配置された第１中心コンタクトと、前記第１シェルの内部に収容されると共に、前記第１中心コンタクトを中心部に支持する一組の円板状の誘電体と、を備え、前記第１シェルは、一組の前記誘電体を前記第１中心コンタクトの軸方向に離隔して配置し、一組の前記誘電体の間に空気層を設けており、前記第１シェルは、その先端縁を前記プリント基板の一方の面に接合し、前記第１中心コンタクトは、前記プリント基板に開口したスルーホールに接合できる接続端子を先端部に有している。

（２）前記第１中心コンタクトは、一組の前記誘電体を一体モールドし、前記第１シェルは、一組の前記誘電体を外周方向から囲う、半円筒状の一組の第１分割シェルからなることが好ましい。

（３）本発明による同軸コネクタの実装構造は、プリント基板の一方の面に実装でき、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタを着脱自在に接続できる同軸コネクタの実装構造であって、前記相手側同軸コネクタを導入自在に一方の面を開口した収容室を一端部側に有する直方体状のハウジングと、前記プリント基板の一方の面と略平行に、前記ハウジングの他端部側に突出し、前記プリント基板の一方の面に向って軸方向に下り傾斜して、前記プリント基板の一方の面に至る、円筒状の第２シェルと、前記第２シェルの軸中心に沿って、当該第２シェルの内部に当該第２シェルと同軸に配置された第２中心コンタクトと、前記第２シェルの内部に収容されると共に、前記第２中心コンタクトを中心部に支持する一組の円板状の誘電体と、を備え、前記第２シェルは、一組の前記誘電体を前記第２中心コンタクトの軸方向に離隔して配置し、一組の前記誘電体の間に空気層を設けると共に、その先端縁を前記プリント基板の一方の面に接合し、前記第２中心コンタクトは、前記プリント基板の一方の面に接合できる表面実装端子を先端部に有している。

（４）前記第２中心コンタクトは、一組の前記誘電体を一体モールドし、前記第２シェルは、一組の前記誘電体を外周方向から囲う、半円筒状の一組の第２分割シェルからなることが好ましい。

本発明による同軸コネクタの実装構造は、シェルの先端縁をプリント基板の一方の面にハンダ接合しているので、従来のＤＩＰ接続に比べて、同軸コネクタとプリント基板をインピーダンス整合し易くなる。

又、本発明による同軸コネクタの実装構造は、一組の誘電体を中心コンタクトの軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体の間に空気層を設けた円筒状のシェルを備えているので、シェルの外径を小さくでき、同軸コネクタの小型化も可能になる。

本発明の第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、同軸コネクタをプリント基板の一方の面に実装した状態図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、プリント基板の一方の面に実装した状態の同軸コネクタを図１と反対側から観ている。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視分解組立図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わるハウジングの構成を示す図であり、図４（Ａ）は、ハウジングの平面図、図４（Ｂ）は、ハウジングの正面図、図４（Ｃ）は、ハウジング背面図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わるハウジングの構成を示す斜視図であり、図５（Ａ）は、ハウジングを背面、上面、及び左側面から観た状態図、図５（Ｂ）は、ハウジングを背面、下面、及び右側面から観た状態図、図５（Ｃ）は、ハウジングを背面、及び右側面から観た状態図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の要部を拡大した斜視図であり、一組の誘電体付き第１中心コンタクトを一組の第１分割シェルで囲う前の状態図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わる第１中心コンタクトの構成を示す正面図であり、一組の誘電体を第１中心コンタクトに一体モールドした状態図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わる第１中心コンタクトの構成を示す斜視図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す縦断面図であり、図９（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続する前の状態図、図９（Ｂ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態図である。第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、図１０（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態の縦断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の要部拡大図である。本発明の第２実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、図１１（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態の縦断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の要部拡大図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す斜視図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す縦断面図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す側面図であり、一方の鍔付き分割シェルの内面側から観た状態図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す側面図である。従来技術による同軸コネクタの構成を示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［第１実施形態］
（同軸コネクタの実装構造の構成）
最初に、本発明の第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を説明する。

図１は、本発明の第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、同軸コネクタをプリント基板の一方の面に実装した状態図である。図２は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、プリント基板の一方の面に実装した状態の同軸コネクタを図１と反対側から観ている。

図３は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視分解組立図である。図４は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わるハウジングの構成を示す図であり、図４（Ａ）は、ハウジングの平面図、図４（Ｂ）は、ハウジングの正面図、図４（Ｃ）は、ハウジング背面図である。

図５は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わるハウジングの構成を示す斜視図であり、図５（Ａ）は、ハウジングを背面、上面、及び左側面から観た状態図、図５（Ｂ）は、ハウジングを背面、下面、及び右側面から観た状態図、図５（Ｃ）は、ハウジングを背面、及び右側面から観た状態図である。

図６は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の要部を拡大した斜視図であり、一組の誘電体付き第１中心コンタクトを一組の第１分割シェルで囲う前の状態図である。図７は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わる第１中心コンタクトの構成を示す正面図であり、一組の誘電体を第１中心コンタクトに一体モールドした状態図である。

図８は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造に備わる第１中心コンタクトの構成を示す斜視図である。図９は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す縦断面図であり、図９（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続する前の状態図、図９（Ｂ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態図である。

図１０は、第１実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、図１０（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態の縦断面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の要部拡大図である。

なお、従来技術で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。

（全体構成）
図１から図１０を参照すると、本発明の第１実施形態による同軸コネクタ１０は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに実装でき、同軸ケーブルＣｂの端末に接続した相手側同軸コネクタ（以下、同軸プラグという）８０を着脱自在に接続できる。

図１から図１０を参照すると、同軸コネクタ１０は、直方体状のハウジング１と金属製の円筒状の第１シェル２を備えている。又、同軸コネクタ１０は、棒状の第１中心コンタクト３と一組の円板状の誘電体４ａ・４ｂを備えている。

図２又は図５及び図９（Ａ）を参照すると、ハウジング１は、収容室１１を一端部側に有している。収容室１１は、ハウジング１の一方の面を矩形に開口している。そして、収容室１１には、同軸プラグ８０を導入できる（図９参照）。

図１又は図３及び図９又は図１０を参照すると、第１シェル２は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐと略平行に、ハウジング１の他端部側に突出している。そして、第１シェル２は、その軸方向に湾曲して、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに至っている。実施の形態では、第１シェル２は、半円筒状の一組の第１分割シェル２ａ・２ｂで構成している（図６参照）。

図６又は図９及び図１０を参照すると、第１中心コンタクト３は、第１シェル２の内部に配置されている。第１中心コンタクト３は、第１シェル２の軸中心に沿って、第１シェル２と同軸に配置されている。

図６又は図７を参照すると、一組の誘電体４ａ・４ｂは、第１シェル２の内部に収容されている。一組の誘電体４ａ・４ｂは、第１中心コンタクト３を中心部に支持している。実施の形態では、第１中心コンタクト３は、一組の誘電体４ａ・４ｂを一体モールドしている。

図６又は図９及び図１０を参照すると、第１シェル２は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第１中心コンタクト３の軸方向に離隔して配置している。そして、第１シェル２は、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けている。

第１実施形態による同軸コネクタ１０は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第１中心コンタクト３の軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けた円筒状の第１シェル２を備えているので、第１シェル２の外径を小さくでき、同軸コネクタ１０の小型化も可能になる。

又、図１０を参照すると、第１シェル２は、その先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合している。つまり、第１シェル２は、その先端縁をプリント基板９ｐに表面実装している。第１中心コンタクト２は、プリント基板９ｐに開口したスルーホールＨｔにハンダ接合できる接続端子３２を先端部に有している。

図１０を参照すると、第１実施形態による同軸コネクタ１０は、第１シェル２の先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合しているので、従来のＤＩＰ接続に比べて、同軸コネクタ１０とプリント基板９ｐをインピーダンス整合し易くなる。

（ハウジングの構成）
次に、第１実施形態によるハウジング１の構成を説明する。図１から図５を参照すると、ハウジング１は、絶縁体からなることが好ましく、絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方状のハウジング１を得ることができる。

図１から図５を参照すると、ハウジング１は、他方の面及び底面を開口した凹部１２を収容室１１と反対側に有している。凹部１２には、第１シェル２を収容できる。又、ハウジング１は、収容室１１と凹部１２を隔てる隔壁１２ｗを有している（図４（Ｂ）又は図５（Ｃ）参照）。隔壁１２ｗには、圧入穴１２ｈを開口している（図４（Ｃ）又は図５（Ｃ）参照）。

図４（Ｃ）又は図５（Ｃ）を参照すると、圧入穴１２ｈには、凹部１２から収容室１１に向かって、第１シェル２の一端部側を圧入できる（図９（Ａ）参照）。これにより、第１シェル２をハウジング１に固定できる。

図４（Ｃ）又は図５（Ｃ）を参照すると、ハウジング１は、一対の突条１１１・１１１を収容室１１の内壁から突出している。一対の突条１１１・１１１は、同軸プラグ８０を構成するハウジング８１に設けた方形の溝（図示せず）に嵌合して案内できる（図９（Ａ）参照）。又、一対の突条１１１・１１１は、同軸プラグ８０の誤挿入を防止するキーとして機能している（図９参照）。

図９（Ｂ）又は図１０を参照すると、ハウジング１は、ラッチ溝１１ｒを収容室１１の内壁に穿設している。ラッチ溝１１ｒには、同軸プラグ８０に設けたロックレバー８１ｒを係止できる（図９参照）。

図１から図３を参照すると、ハウジング１は、一対の矩形の補強タブ板５・５を更に備えている。又、図４（Ａ）を参照すると、ハウジング１は、互いに向かい合う一対の方形溝１１ｄ・１１ｄを両側面に形成している。一対の方形溝１１ｄ・１１ｄに補強タブ板５を圧入することで、ハウジング１の両側面に一対の補強タブ板５・５を固定できる。補強タブ板５の底面をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合することで、ハウジング１をプリント基板９ｐに固定できる（図１又は図２参照）。

（第１シェル及び第１分割シェルの構成）
次に、第１実施形態による第１シェル２及び一対の第１分割シェル２ａ・２ｂの構成を説明する。図６を参照すると、第１分割シェル２ａ・２ｂは、導電性を有する金属体からなることが好ましく、導電性を有する金属体を成形して、半円筒状の一組の第１分割シェル２ａ・２ｂを得ることができる。

図６を参照して、一組の誘電体４ａ・４ｂ付き第１中心コンタクト３を一方の第１分割シェル２ａに収容した状態で、他方の第１分割シェル２ｂで一組の誘電体４ａ・４ｂ付き第１中心コンタクト３を囲うことが好ましい。一組の第１分割シェル２ａ・２ｂの外周の端縁同士をレーザー溶接で接合することで、隙間の無い筒状の第１シェル２を得ることができる。そして、高周波の信号を第１中心コンタクト３に伝送することが容易になる。

図９又は図１０を参照すると、第１シェル２の先端縁は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合することが好ましく、第１シェル２とプリント基板９ｐに形成したグラウンドパターン（図示せず）を電気的に接続できる。

（第１中心コンタクトの構成）
次に、第１実施形態による第１中心コンタクト３の構成を説明する。図６から図８を参照すると、第１中心コンタクト３は、導電性を有する金属棒からなることが好ましく、導電性を有する金属棒を折り曲げて一端部に対して他端部が略直角に湾曲した第１中心コンタクト３を得ることができる。第１中心コンタクト３は、銅合金からなることが好ましいが、銅合金に限定されない。

図６から図８を参照すると、第１中心コンタクト３は、コンタクト端子３１を基端部に有し、接続端子３２を先端部に有している。コンタクト端子３１は、同軸プラグ８０に配置した中心コンタクト８３と接続できる（図９又は図１０参照）。

図９又は図１０を参照すると、接続端子３２は、プリント基板９ｐに形成したスルーホールＨｔに接続している。接続端子３２は、プリント基板９ｐにスルーホール実装できるが、スルーホールＨｔに挿入した後に、第１シェル２の先端縁と共に表面実装することもできる。

（相手側同軸コネクタの構成）
次に、第１実施形態による同軸プラグ８０の構成を説明する。図９又は図１０を参照すると、同軸プラグ８０は、同軸ケーブルＣｂの端末に固定している。同軸ケーブルＣｂは、単線又は撚線からなる円形の中心導体Ｗｃ、中心導体Ｗｃの周囲を囲うフッ素系樹脂などの誘電体Ｄｉ、誘電体Ｄｉの周囲を囲う編組線などの外部導体Ｗｂ、及び、外部導体Ｗｂを被覆保護する絶縁シースＷｉで構成している。

図９又は図１０を参照すると、同軸プラグ８０は、直方体状のハウジング８１と金属製の円筒状のシェル８２を備えている。又、同軸プラグ８０は、中心コンタクト８３と一組の円板状の誘電体８４ａ・８４ｂを備えている。

図９又は図１０を参照すると、シェル８２は、その中間がハウジング８１に支持されている。シェル８２は、その一端部を外部導体Ｗｂに接続している。シェル８２の他端部は、第１シェル２と接続できる。中心コンタクト８３は、その一端部を中心導体Ｗｃに結線している。中心コンタクト８３の他端部は、第１中心コンタクト３と接続できる。一組の誘電体８４ａ・８４ｂは、中心コンタクト８３がシェル８２と同軸になるように、シェル８２の内部に配置されている。

［同軸コネクタの作用］
次に、第１実施形態による同軸コネクタ１０の作用及び効果を説明する。図１から図１０を参照すると、同軸コネクタ１０は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第１中心コンタクト３の軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けた円筒状のシェル２を備えているので、第１シェル２の外径を小さくでき、同軸コネクタ１０の小型化も可能になる。又、図９又は図１０を参照すると、第１シェル２と第１中心コンタクト３で構成した伝送路は、ハウジング１からプリント基板９ｐの一方の面９１ｐに至る経路が、緩やかなカーブを描いて湾曲しているので、インピーダンス整合がし易くなる。

又、図９又は図１０を参照すると、第１実施形態による同軸コネクタ１０は、第１シェル２の先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合しているので、従来のＤＩＰ接続に比べて、同軸コネクタ１０とプリント基板９ｐをインピーダンス整合し易くなる。

更に、図６又は図９及び図１０を参照すると、第１実施形態による同軸コネクタ１０は、一組の第１分割シェル２ａ・２ｂの外周の端縁同士をレーザー溶接で接合することで、隙間の無い筒状の第１シェル２を得ることができる。そして、高周波の信号を第１中心コンタクト３に伝送することが容易になる。

［第２実施形態］
（同軸コネクタの実装構造の構成）
次に、本発明の第２実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を説明する。

図１１は、本発明の第２実施形態による同軸コネクタの実装構造の構成を示す斜視図であり、図１１（Ａ）は、相手側同軸コネクタを接続した状態の縦断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の要部拡大図である。

なお、第１実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。

（全体構成）
図１１を参照すると、本発明の第２実施形態による同軸コネクタ２０は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに実装でき、同軸ケーブルＣｂの端末に接続した相手側同軸コネクタ（以下、同軸プラグという）８０を着脱自在に接続できる。

図１１を参照すると、同軸コネクタ２０は、直方体状のハウジング１と金属製の円筒状の第２シェル６を備えている。又、同軸コネクタ２０は、棒状の第２中心コンタクト７と一組の円板状の誘電体４ａ・４ｂを備えている。

図１１を参照すると、第２シェル６は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐと略平行に、ハウジング１の他端部側に突出している。そして、第２シェル６は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに向って軸方向に下り傾斜して、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに至っている。実施の形態では、第２シェル６は、半円筒状の一組の第２分割シェル６ａ・６ｂで構成している。

図１１を参照すると、第２中心コンタクト７は、第２シェル６の内部に配置されている。第２中心コンタクト７は、第２シェル６の軸中心に沿って、第２シェル６と同軸に配置されている。

図１１を参照すると、一組の誘電体４ａ・４ｂは、第２シェル６の内部に収容されている。一組の誘電体４ａ・４ｂは、第２中心コンタクト７を中心部に支持している。実施の形態では、第２中心コンタクト７は、一組の誘電体４ａ・４ｂを一体モールドしている。

図１１を参照すると、第２シェル６は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第２中心コンタクト７の軸方向に離隔して配置している。そして、第２シェル６は、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けている。

第２実施形態による同軸コネクタ２０は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第２中心コンタクト７の軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けた円筒状の第２シェル６を備えているので、第２シェル６の外径を小さくでき、同軸コネクタ２０の小型化も可能になる。

又、図１１を参照すると、第２シェル６は、その先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合している。つまり、第２シェル６は、その先端縁をプリント基板９ｐに表面実装している。第２中心コンタクト７は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合できる表面実装端子７２を先端部に有している。

図１１を参照すると、第２実施形態による同軸コネクタ２０は、第２シェル６の先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合しているので、従来のＤＩＰ接続に比べて、同軸コネクタ２０とプリント基板９ｐをインピーダンス整合し易くなる。

（第２シェル及び第２分割シェルの構成）
次に、第２実施形態による第２シェル６及び一対の第２分割シェル６ａ・６ｂの構成を説明する。図１１を参照すると、第２分割シェル６ａ・６ｂは、導電性を有する金属体からなることが好ましく、導電性を有する金属体を成形して、半円筒状の一組の第２分割シェル６ａ・６ｂを得ることができる。

図１１を参照して、一組の誘電体４ａ・４ｂ付き第２中心コンタクト７を一方の第２分割シェル６ａに収容した状態で、他方の第２分割シェル６ｂで一組の誘電体４ａ・４ｂ付き第２中心コンタクト７を囲うことが好ましい。一組の第２分割シェル６ａ・６ｂの外周の端縁同士をレーザー溶接で接合することで、隙間の無い筒状の第２シェル６を得ることができる。そして、高周波の信号を第２中心コンタクト７に伝送することが容易になる。

図１１を参照すると、第２シェル６の先端縁は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合することが好ましく、第２シェル６とプリント基板９ｐに形成したグラウンドパターン（図示せず）を電気的に接続できる。

（第２中心コンタクトの構成）
次に、第２実施形態による第２中心コンタクト７の構成を説明する。図１１を参照すると、第２中心コンタクト７は、導電性を有する金属棒からなることが好ましく、導電性を有する金属棒を折り曲げて一端部に対して他端部が４５度程度に屈曲した第２中心コンタクト７を得ることができる。第２中心コンタクト７は、銅合金からなることが好ましいが、銅合金に限定されない

図１１を参照すると、第２中心コンタクト７は、コンタクト端子７１を基端部に有し、表面実装端子７２を先端部に有している。コンタクト端子７１は、同軸プラグ８０に配置した中心コンタクト８３と接続できる。

図１１を参照すると、表面実装端子７２は、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに沿って配置され、プリント基板９ｐの一方の面９１ｐに表面実装できる。そして、表面実装端子７２は、第２シェル６の先端縁と共に表面実装できる。

［同軸コネクタの実装構造の作用］
次に、第２実施形態による同軸コネクタ２０の作用及び効果を説明する。図１１を参照すると、同軸コネクタ２０は、一組の誘電体４ａ・４ｂを第２中心コンタクト７の軸方向に離隔して配置し、一組の誘電体４ａ・４ｂの間に空気層Ａｓを設けた円筒状の第２シェル６を備えているので、第２シェル６の外径を小さくでき、同軸コネクタ２０の小型化も可能になる。又、図１１を参照すると、第２シェル６と第２中心コンタクト７で構成した伝送路は、ハウジング１からプリント基板９ｐの一方の面９１ｐに至る経路が、緩やかなカーブを描いて下り傾斜しているので、インピーダンス整合がし易くなる。

又、図１１を参照すると、第２実施形態による同軸コネクタ２０は、第２シェル６の先端縁をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐにハンダ接合しているので、従来のＤＩＰ接続に比べて、同軸コネクタ２０とプリント基板９ｐをインピーダンス整合し易くなる。

更に、図１１を参照すると、第２実施形態による同軸コネクタ２０は、一組の第２分割シェル６ａ・６ｂの外周の端縁同士をレーザー溶接で接合することで、隙間の無い筒状の第２シェル６を得ることができる。そして、高周波の信号を第２中心コンタクト７に伝送することが容易になる。

図１０と図１１を対比すると、第１実施形態による第１シェル２及び第１中心コンタクト３は、それらの先端部側を緩やかなカーブを描いて略直角に湾曲しているのに対し（図１０参照）、第２実施形態による第２シェル６及び第２中心コンタクト７は、それらの先端部側をプリント基板９ｐの一方の面９１ｐに向って下り傾斜しているという、違いがある。これにより、第２実施形態による同軸コネクタ２０は、伝送路の直線性が確保され、より高速の信号をプリント基板９ｐに伝送できる。

１ハウジング
２第１シェル
３第１中心コンタクト
４ａ・４ｂ一組の誘電体
９ｐプリント基板
１０同軸コネクタ
１１収容室
３２接続端子
８０同軸プラグ（相手側同軸コネクタ）
９１ｐプリント基板の一方の面
Ａｓ空気層
Ｃｂ同軸ケーブル
Ｈｔスルーホール

Claims

プリント基板の一方の面に実装でき、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタを着脱自在に接続できる同軸コネクタの実装構造であって、
前記相手側同軸コネクタを導入自在に一方の面を開口した収容室を一端部側に有する直方体状のハウジングと、
前記プリント基板の一方の面と略平行に、前記ハウジングの他端部側に突出し、軸方向に湾曲して前記プリント基板の一方の面に至る、円筒状の第１シェルと、
前記第１シェルの軸中心に沿って、当該第１シェルの内部に当該第１シェルと同軸に配置された第１中心コンタクトと、
前記第１シェルの内部に収容されると共に、前記第１中心コンタクトを中心部に支持する一組の円板状の誘電体と、を備え、
前記第１シェルは、一組の前記誘電体を前記第１中心コンタクトの軸方向に離隔して配置し、一組の前記誘電体の間に空気層を設けると共に、その先端縁を前記プリント基板の一方の面に接合し、
前記第１中心コンタクトは、前記プリント基板に開口したスルーホールに接合できる接続端子を先端部に有している、同軸コネクタの実装構造。
前記第１中心コンタクトは、一組の前記誘電体を一体モールドし、
前記第１シェルは、一組の前記誘電体を外周方向から囲う、半円筒状の一組の第１分割シェルからなる、請求項１記載の同軸コネクタの実装構造。
プリント基板の一方の面に実装でき、同軸ケーブルの端末に接続した相手側同軸コネクタを着脱自在に接続できる同軸コネクタの実装構造であって、
前記相手側同軸コネクタを導入自在に一方の面を開口した収容室を一端部側に有する直方体状のハウジングと、
前記プリント基板の一方の面と略平行に、前記ハウジングの他端部側に突出し、前記プリント基板の一方の面に向って軸方向に下り傾斜して、前記プリント基板の一方の面に至る、円筒状の第２シェルと、
前記第２シェルの軸中心に沿って、当該第２シェルの内部に当該第２シェルと同軸に配置された第２中心コンタクトと、
前記第２シェルの内部に収容されると共に、前記第２中心コンタクトを中心部に支持する一組の円板状の誘電体と、を備え、
前記第２シェルは、一組の前記誘電体を前記第２中心コンタクトの軸方向に離隔して配置し、一組の前記誘電体の間に空気層を設けると共に、その先端縁を前記プリント基板の一方の面に接合し、
前記第２中心コンタクトは、前記プリント基板の一方の面に接合できる表面実装端子を先端部に有している、同軸コネクタの実装構造。
前記第２中心コンタクトは、一組の前記誘電体を一体モールドし、
前記第２シェルは、一組の前記誘電体を外周方向から囲う、半円筒状の一組の第２分割シェルからなる、請求項３記載の同軸コネクタの実装構造。