JP2009277544A - 基板用シールドコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】シールド性能を向上させる。
【解決手段】基板用シールドコネクタ１０は、回路基板Ｂに取り付けられるハウジング１１と、ハウジング１１に装着されており、内導体１８と、内導体１８を囲む誘電体１９と、誘電体１９を囲む外導体２０とからなる電気接続子１２と、ハウジング１１に装着され、電気接続子１２を囲むシールドカバー１３と、シールドカバー１３に設けられ、上記した外導体２０に対して接触可能な接触片２７とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用シールドコネクタに関する。

従来、回路基板に取り付けて使用される基板用シールドコネクタの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、回路基板に取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングに装着される電気接続子とから構成されており、このうち電気接続子が、信号伝達用の内導体と、内導体を囲む誘電体と、さらに誘電体を囲み且つアース回路に接続される外導体とからなる。アース回路に接続された外導体によって内導体を取り囲まれることでそのシールドが図られる。
特開平１１−３３９８７０号公報

ところで、上記した基板用シールドコネクタが、例えばＧＰＳ用アンテナ回路など、内導体に伝達される信号の周波数が高い回路に用いられる場合には、高周波成分の漏れが生じ易くなるなどの問題が懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド性能の向上を図ることを目的とする。

本発明の基板用シールドコネクタは、基板に取り付けられるコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに装着されており、内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体とからなる電気接続子と、前記コネクタハウジングに装着され、前記電気接続子を囲むシールドカバーと、前記シールドカバーに設けられ、前記外導体に対して接触可能な接触部とを備える。

このようにすれば、内導体が、外導体とシールドカバーとによって二重に囲まれてシールドされるから、高いシールド性能が得られる。しかも、接触部によって外導体とシールドカバーとを直接接続したから、より高いシールド性能が得られる。さらには、シールドカバー側に接触部を設けるようにしたから、仮に電気接続子側に接触部を設けた場合に電気接続子が接触部付きの専用品になるのと比べると、電気接続子として汎用品を用いることが可能となるので、低コスト化を図ることができる。

本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記外導体は、前記基板の板面に沿って延びるストレート部と、前記ストレート部に対して屈曲される屈曲部とを備える一方、前記コネクタハウジングには、前記電気接続子を収容するキャビティが前記基板の板面に沿う向きに開口して設けられており、前記接触部が前記屈曲部に対して接触される構成とする。このようにすれば、キャビティを利用して接触部を配することができる。従って、仮に接触部をストレート部に接触させる場合、キャビティの周壁におけるストレート部を取り囲む部分に接触部を通すための切り欠きを形成する必要があるのと比べると、少なくともストレート部を取り囲む部分にそのような切り欠きを形成する必要がなくなり、電気接続子の保護機能の維持に有効である。

（２）前記コネクタハウジングに対する前記シールドカバーの装着方向が前記基板の板面に沿う向きとなっている構成とする。このようにすれば、シールドカバーの装着に伴うコネクタハウジングに対する接触部の進入経路としてキャビティを利用することができる。従って、仮にシールドカバーのコネクタハウジングに対する装着方向が基板の板面と直交する方向だった場合、装着過程で接触部を通すためにコネクタハウジングにキャビティに連通する切り欠きを形成する必要があるのと比べると、そのような切り欠きがコネクタハウジングに形成されることがなく、電気接続子の保護機能が十分に得られる。

（３）前記接触部は、ばね性を有する片状に形成されている構成とする。このようにすれば、シールドカバーの電気接続子に対する接触安定性を向上させることができ、シールド性能の安定的に発揮させることができる。

本発明によれば、シールド性能を向上させることができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。本実施形態では、自動車に搭載されるＧＰＳ用アンテナ回路に用いられる基板用シールドコネクタ１０について例示する。

基板用シールドコネクタ１０は、大まかには、図１に示すように、回路基板Ｂに取り付けられるコネクタハウジング１１（以下、ハウジング１１という）と、ハウジング１１に装着される電気接続子１２と、ハウジング１１に装着されて電気接続子１２を囲むシールドカバー１３とから構成される。電気接続子１２は、ハウジング１１に対して回路基板Ｂの板面に沿ってほぼ平行な向きに装着されるようになっている。なお以下では、ハウジング１１に対する電気接続子１２の装着方向（図１に示す右側）を前方、その逆方向（図１に示す左側）を後方とし、また上下方向については図１を基準とする。

ハウジング１１は、合成樹脂製とされ、全体として略ブロック状をなしており、図１から図４に示すように、電気接続子１２を収容可能な接続子収容部１４と、接続子収容部１４から前方へ突出するフード部１５と、フード部１５の両側面に設けられた一対の基板固定部１６とから構成される。接続子収容部１４は、縦長なブロック状に形成されており、その下部には、後方から電気接続子１２を挿入可能なキャビティ１７が設けられている。キャビティ１７は、接続子収容部１４を前後に貫通するとともに、前止まり壁１７ａを残しつつ下面側にも開口して形成されている。キャビティ１７の両側面には、電気接続子１２の金属ランス２０ｃが係止可能なランス係止部が設けられている（図３参照）。また、接続子収容部１４の上部（キャビティ１７よりも上側部分）には、後方へ開口する肉抜き部１４ａが形成されている。

フード部１５は、前方へ開口する略角筒状に形成されており、前方から相手側コネクタ（図示せず）が嵌合可能とされる。フード部１５の上壁における前端位置には、相手側コネクタを嵌合状態に保持するためのロック部１５ａが突設されている。このフード部１５の外周面のうち上面の前端部には、外方へ張り出す張出部１５ｂが設けられており、ここに後述するシールドカバー１３が係合することで、シールドカバー１３を前止まり可能とされる。基板固定部１６は、図３及び図４に示すように、フード部１５の外周面のうち両側面の下部から側方へ突出する形態とされる。基板固定部１６は、その下面が接続子収容部１４及びフード部１５の下面と面一状とされ、これらと共にハウジング１１の下面を構成している。基板固定部１６の下面には、回路基板Ｂに対してハウジング１１を固定するためのボルトを締め付け可能なボルト孔１６ａが開口して形成されている。このボルト孔１６ａは、基板固定部１６に加えてフード部１５の側壁の一部を切り欠いて形成されている（図３）。

電気接続子１２は、全体として略Ｌ字型をなしており、図１に示すように、ＧＰＳ用アンテナ回路の信号を伝達可能な内導体１８と、内導体１８の周りを取り囲む誘電体１９と、さらに誘電体１９の周りを取り囲んで内導体１８をシールド可能な外導体２０とから構成される。

内導体１８は、タブ状の金属板を途中で屈曲させることで形成され、前後方向（回路基板Ｂの板面に沿う方向）に沿って延びるストレート部１８ａと、ストレート部１８ａに対して屈曲されて上下方向（回路基板Ｂの板面と直交する方向）に沿って延びる屈曲部１８ｂとからなる。

このうち、ストレート部１８ａには、相手側コネクタに実装された相手側端子における相手側内導体（相手端子共々図示せず）が導通接触可能とされる。この部分が相手側内導体に対する電気的接続部位を構成している。ストレート部１８ａは、誘電体１９よりも前方へ突き出している。一方、屈曲部１８ｂは、ストレート部１８ａに対して下向きにほぼ直角に曲げられて、ハウジング１１の下面からさらに下方へ突出している。屈曲部１８ｂのうちハウジング１１の下面からの突出部分が、回路基板Ｂに形成されたスルーホール（図示せず）に対して差し込まれるとともに半田付けされることで、回路基板Ｂにパターニングされた信号回路用導電路（図示せず）に対して電気的に接続可能な基板接続タブ１８ｃとなっている。このように屈曲部１８ｂは、回路基板Ｂに対する電気的接続部位及び固定部位を構成している。

誘電体１９は、絶縁性を有する合成樹脂製とされ、断面Ｌ字型の略ブロック状に形成されており、内部に内導体１８を収容可能な内導体収容室１９ａを備える。内導体収容室１９ａは、誘電体１９を前後に貫通するとともに、前止まり壁を残しつつ下面側にも開口して形成されている。内導体収容室１９ａの側面には、内導体１８における端子接続部の両側縁に形成された圧入片１８ｄが食い込むことで、内導体１８を圧入保持可能とされる。

外導体２０は、金属板をプレス成形することで、全体として誘電体１９の外形に合わせて断面略Ｌ字型をなす略筒状に形成され、誘電体１９及び内導体１８をほぼ全長・全周にわたって取り囲むことが可能とされる。外導体２０は、内導体１８と同様に前後方向に沿って延びるストレート部２０ａと、ストレート部２０ａに対して屈曲されて上下方向に沿って延びる屈曲部２０ｂとからなる。

このうち、ストレート部２０ａは、図１及び図３に示すように、前方へ開口する略円筒状をなしており、相手側端子における相手側外導体（図示せず）が導通接触可能とされる。この部分が相手側外導体に対する電気的接続部位を構成している。ストレート部２０ａは、誘電体１９及び内導体１８のストレート部１８ａよりもさらに前方へ突き出しており、これにより内導体１８のストレート部１８ａが全長・全周にわたって外導体２０のストレート部２０ａによって取り囲まれている。このストレート部２０ａのうち誘電体１９よりも前方へ突出した部分は、内導体１８のストレート部１８ａに対して所定の空間を空けて径方向外側に対向状に配される。また、ストレート部２０ａを構成する筒状部分における両側面からは、ハウジング１１側のランス係止部に対して係止可能な金属ランス２０ｃが一対、切り起こし形成されている（図３）。これにより、ハウジング１１に対する電気接続子１２の抜け止めがなされる。

一方、屈曲部２０ｂは、図１に示すように、ストレート部２０ａに対してほぼ直角に下向き（回路基板Ｂ側）に曲げられるとともに、ストレート部２０ａ内に連通しつつ下向きに開口する略筒状をなしている。屈曲部２０ｂは、筒状部分２１と、筒状部分２１のうち両側壁２１ａの下縁から下向きにさらに突出する一対の基板接続タブ２２とを備えており、このうち基板接続タブ２２がハウジング１１の下面からさらに下方へ突出する。この基板接続タブ２２は、回路基板Ｂに形成されたスルーホール（図示せず）に対して差し込まれるとともに半田付けされることで、回路基板Ｂにパターニングされたアース回路用導電路（図示せず）に対して電気的に接続可能とされる。このように屈曲部２０ｂは、回路基板Ｂに対する電気的接続部位及び固定部位を構成している。なお、両基板接続タブ２２は、互いに前後にずれ且つ内導体１８の基板接続タブ１８ｃに対しても前後にずれた位置に配されている。

また、屈曲部２０ｂの筒状部分２１のうち後壁２１ｂにおける両側縁からは、一対の突片２１ｃが側方へ張り出し形成されるとともに、両側壁２１ａにおける後縁からは、両突片２１ｃの上下に対応した位置に一対ずつのロック片２１ｄが後方へ突出して形成されている。後壁２１ｂは、外導体２０内に誘電体１９を組み付ける前の状態では、ストレート部２０ａの上壁とほぼ平行をなすとともに外導体２０内への後方からの誘電体１９の進入を許容する開放状態とされ、誘電体１９を組み付けた後、上壁に対して屈曲されて上下方向に沿う閉止状態となる。閉止状態では、突片２１ｃに対して上下のロック片２１ｄが係止することで、後壁２１ｂが開き規制状態に保持される。

上記した構成の電気接続子１２をハウジング１１内に収容した状態では、内導体１８及び外導体２０の両ストレート部１８ａ，２０ａがフード部１５内に突き出した状態で配されており、フード部１５内に嵌合される相手側コネクタの相手側端子に対してそれぞれ導通接続可能とされる。

シールドカバー１３は、金属板をプレス成形することで、図１から図３に示すように、全体として下面側と前面側とが開口した略箱型に形成されており、ハウジング１１に対して外装可能とされる。シールドカバー１３は、ハウジング１１に対して上下方向（回路基板Ｂの板面に対して直交する方向）に沿って上側から下側へ装着されるようになっており、その装着方向は回路基板Ｂに対するハウジング１１の取付方向と一致している。シールドカバー１３は、ハウジング１１の外周面を上方・後方・両側方の４方向から取り囲むことが可能とされ、上板２３と、上板２３の両側縁から下方へ屈曲される一対の側板２４と、上板２３の後縁から下方へ屈曲される後板２５とから構成されている。

上板２３及び両側板２４は、図２に示すように、その長さ寸法がハウジング１１よりも短くなっている。装着状態において、上板２３及び両側板２４の前端は、ハウジング１１における張出部１５ｂの後端とほぼ同じ位置に配され（図２）、且つ電気接続子１２における内導体１８及び外導体２０の両ストレート部１８ａ，２０ａの前端よりは前方に位置している（図１）。このように、シールドカバー１３によって電気接続子１２がほぼ全長にわたって取り囲まれている。また、両側板２４は、それぞれ基板固定部１６の外形に沿って切り欠かれており、その下縁及び前縁が基板固定部１６の外面に対して当接可能とされる。

両側板２４及び後板２５の下端からは、図１及び図３に示すように、それぞれ基板固定片２６が下向きに突出して設けられている。各基板固定片２６は、幅寸法が電気接続子１２の各基板接続タブ１８ｃ，２２よりも幅広に形成されるものの、長さ寸法が各基板接続タブ１８ｃ，２２と同等とされる。両側板２４の基板固定片２６と、後板２５の基板固定片２６とは、前後にずれた位置に配されるとともに、それら基板固定片２６の間に各基板接続タブ１８ｃ，２２が配されている。

さて、このシールドカバー１３には、図１に示すように、電気接続子１２を構成する外導体２０に対して接触可能な接触片２７が設けられている。接触片２７は、シールドカバー１３のうち後板２５を部分的に切り起こすことで、片持ち状に形成されている。接触片２７は、概ね上下方向に沿って延びるとともに、自由端部がハウジング１１側に突出した斜め姿勢となっている。接触片２７は、基端部が下側、自由端部が上側に位置しており、下側の基端部を支点として弾性変形可能とされ、弾性変形に伴って自由端部が前後方向に沿って変位されるようになっている。また、接触片２７は、後板２５における幅方向の略中央位置で且つ下部に配されており、その基端部が後板２５における下端位置に配されている。

接触片２７は、シールドカバー１３をハウジング１１に装着した状態では、キャビティ１７内の後端位置に配されるとともに、電気接続子１２のうち外導体２０における屈曲部２０ｂの後壁２１ｂに対して後側から接触されるようになっている。屈曲部２０ｂの後壁２１ｂにおける接触片２７の接触位置は、幅方向の中央位置とされ、接触片２７が両突片２１ｃ及び各ロック片２１ｄに対して干渉しない設定とされている。

ハウジング１１には、図１及び図４に示すように、シールドカバー１３を装着する過程で接触片２７を挿通可能な切り欠き２８が形成されている。切り欠き２８は、シールドカバー１３の装着過程における接触片２７の通過経路に合わせて形成されており、ハウジング１１における後端位置において上下方向に沿ってほぼ真っ直ぐに形成されている。切り欠き２８は、キャビティ１７の後端位置に連通し且つ上下方向及び後方へ開口する形態とされる。切り欠き２８は、前後方向についての寸法が接触片２７よりも大きく設定されており、これにより装着過程で接触片２７が切り欠き２８の周縁に干渉することがなく、接触片２７に殆ど撓みが生じることがない。なお、切り欠き２８には、電気接続子１２における外導体２０の後壁２１ｂが臨んで配されている。

本実施形態は以上のような構造であり、続いてその作用を説明する。ハウジング１１に対して電気接続子１２とシールドカバー１３とを順次に装着して基板用シールドコネクタ１０を組み付けた後、その基板用シールドコネクタ１０を回路基板Ｂに取り付けるようにする。先に、基板用シールドコネクタ１０の組み付け方法について説明する。

ハウジング１１のキャビティ１７に対して後方から電気接続子１２を前後方向に沿って挿入する。すると、電気接続子１２における外導体２０のストレート部２０ａがキャビティ１７を通過した後、フード部１５内に突き出す。そして、電気接続子１２が正規深さに達すると、図５に示すように、外導体２０における屈曲部２０ｂがキャビティ１７の前止まり壁１７ａに当接されて前止まりされるとともに、金属ランス２０ｃがランス係止部に対して係止することで、電気接続子１２の抜け止めが図られる（図３）。

続いて、図５及び図６に示す状態で、ハウジング１１に対してシールドカバー１３を上方から上下方向に沿って被せ付ける。すると、両側板２４がハウジング１１の両側面に、後板２５がハウジング１１の後面に対して摺接されるとともに、接触片２７が切り欠き２８内に進入する。シールドカバー１３が所定深さに達すると、接触片２７が切り欠き２８からキャビティ１７内に進入し、その自由端部が外導体２０の屈曲部２０ｂにおける後壁２１ｂに対して接触されるとともに接触片２７が弾性変形される。そして、シールドカバー１３が正規深さに達すると、図１から図３に示すように、両側板２４の前部の下面が基板固定部１６の上面に当接するとともに、接触片２７の全域がキャビティ１７内に進入して後壁２１ｂに対して弾性接触した状態とされる。

このようにして基板用シールドコネクタ１０を組み付けたら、続いて回路基板Ｂに対する取付作業を行う。回路基板Ｂにおける所定位置に基板用シールドコネクタ１０を位置合わせしたら、基板用シールドコネクタ１０を上方から上下方向に沿って回路基板Ｂに対して取り付ける。すると、電気接続子１２における各基板接続タブ１８ｃ，２２と、シールドカバー１３における各基板固定片２６とがそれぞれ対応する回路基板Ｂのスルーホールに挿入される。その後、各基板接続タブ１８ｃ，２２及び各基板固定片２６を半田付けにより回路基板Ｂに対して固定するとともに、回路基板Ｂの下側からボルトを回路基板Ｂのボルト挿通孔（図示せず）を通して基板固定部１６のボルト孔１６ａに締め付けることで、基板用シールドコネクタ１０が回路基板Ｂに対して取付状態に固定される。

この取付状態では、回路基板Ｂの信号回路用導電路に接続された内導体１８は、誘電体１９を介して回路基板Ｂのアース回路用導電路に接続された外導体２０によって取り囲まれるとともに、さらにハウジング１１を介して回路基板Ｂのアース回路用導電路に接続されたシールドカバー１３によって取り囲まれることで、二重にシールドされている。しかも、シールドカバー１３と外導体２０とが接触片２７によって直接電気的に接続されていることで、より高いシールド性能が得られている。

以上説明したように本実施形態によれば、基板用シールドコネクタ１０は、回路基板Ｂに取り付けられるハウジング１１と、ハウジング１１に装着されており、内導体１８と、内導体１８を囲む誘電体１９と、誘電体１９を囲む外導体２０とからなる電気接続子１２と、ハウジング１１に装着され、電気接続子１２を囲むシールドカバー１３と、シールドカバー１３に設けられ、外導体２０に対して接触可能な接触片２７とを備える。

このようにすれば、内導体１８が、外導体２０とシールドカバー１３とによって二重に囲まれてシールドされるから、高いシールド性能が得られる。しかも、接触片２７によって外導体２０とシールドカバー１３とを直接接続したから、より高いシールド性能が得られる。さらには、シールドカバー１３側に接触片２７を設けるようにしたから、仮に電気接続子側に接触片を設けた場合に電気接続子が接触片付きの専用品になるのと比べると、電気接続子１２として汎用品を用いることが可能となるので、低コスト化を図ることができる。

また、外導体２０は、回路基板Ｂの板面に沿って延びるストレート部２０ａと、ストレート部２０ａに対して屈曲される屈曲部２０ｂとを備える一方、ハウジング１１には、電気接続子１２を収容するキャビティ１７が回路基板Ｂの板面に沿う向きに開口して設けられており、接触片２７が屈曲部２０ｂに対して接触されている。このようにすれば、キャビティ１７を利用して接触片２７を配することができる。従って、仮に接触片をストレート部に接触させる場合、キャビティの周壁におけるストレート部を取り囲む部分に接触片を通すための切り欠きを形成する必要があるのと比べると、少なくともストレート部２０ａを取り囲む部分にそのような切り欠きを形成する必要がなくなり、電気接続子１２の保護機能の維持に有効である。

また、接触片２７は、ばね性を有する片状に形成されている。このようにすれば、シールドカバー１３の電気接続子１２に対する接触安定性を向上させることができ、シールド性能の安定的に発揮させることができる。

＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図７ないし図１２によって説明する。この実施形態２では、ハウジング１１Ａに対するシールドカバー１３Ａの装着方向を変更したものを示す。なお、この実施形態２では、上記した実施形態１と同じ名称の部位には、同一の符号を用いるとともにその末尾に添え字Ａを付すものとし、構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

シールドカバー１３Ａは、図７及び図８に示すように、ハウジング１１Ａに対して前後方向（回路基板Ｂの板面に沿う方向）に沿って装着されるようになっており、その装着方向はハウジング１１Ａに対する電気接続子１２Ａの挿入方向（キャビティ１７Ａの軸線方向）と一致している。そして、実施形態１でも説明した通り、装着状態において接触片２７Ａは、キャビティ１７Ａ内の後端位置に配されるようになっている（図９）。従って、シールドカバー１３Ａの装着過程における接触片２７Ａの通過経路としてキャビティ１７Ａ内の空間を利用できるようになっている。これにより、本実施形態に係るハウジング１１Ａには、図１２に示すように、実施形態１のように接触片を通すための専用の切り欠き（図４の符号２８を参照）がキャビティ１７Ａに連通して形成されることがなく、従ってキャビティ１７Ａの周壁がその全長にわたって確保されている。

また、シールドカバー１３Ａの両側板２４Ａには、図８，図１１及び図１２に示すように、それぞれ片持ち状の保持片２９が前方へ延出して設けられているのに対し、ハウジング１１Ａの両側面には、それぞれ保持片２９を挿入可能な袋状の保持部３０が側方へ突出して設けられている。保持片２９の前端部には、上下に突出する食い込み突起２９ａが設けられている。保持部３０には、保持片２９の進入を許容する保持溝３０ａが後方へ開口する形態で形成されており、その溝縁に対して上記した食い込み突起２９ａが食い込むことで、ハウジング１１Ａに対するシールドカバー１３Ａの保持が図られるようになっている。

上記した構成のシールドカバー１３Ａをハウジング１１Ａに対して装着する作業について説明する。図７及び図８に示す状態で、ハウジング１１Ａに対して後方からシールドカバー１３Ａを前後方向に沿って被せ付ける。すると、両側板２４Ａ及び上板２３Ａがハウジング１１Ａの周面に摺接され、所定深さに達すると、両保持片２９が両保持部３０の保持溝３０ａ内に挿入されるとともに食い込み突起２９ａが保持溝３０ａの溝縁に食い込む。さらに装着作業が進行すると、接触片２７Ａがキャビティ１７Ａの後端の開口を通ってキャビティ１７Ａ内に進入する。そして、シールドカバー１３Ａが正規深さに達すると、図９及び図１０に示すように、キャビティ１７Ａ内に進入した接触片２７Ａが外導体２０Ａの後壁２１ｂＡに対して弾性接触されるとともに、シールドカバー１３Ａの両側板２４Ａの前面が両保持部３０の後面に対して当接される。

以上説明したように本実施形態によれば、ハウジング１１Ａに対するシールドカバー１３Ａの装着方向が回路基板Ｂの板面に沿う向きとなっている。このようにすれば、シールドカバー１３Ａの装着に伴うハウジング１１Ａに対する接触片２７Ａの進入経路としてキャビティ１７Ａを利用することができる。従って、実施形態１のようにハウジングに対するシールドカバーの装着方向が回路基板の板面と直交する方向だった場合、装着過程で接触片を通すためにハウジングにキャビティに連通する切り欠きを形成する必要があるのと比べると、そのような切り欠きがハウジング１１Ａに形成されることがなく、電気接続子１２Ａの保護機能が十分に得られる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した実施形態１において、ハウジングに対してシールドカバーを直接固定する構造を設けるようにしてもよい。具体的には、シールドカバーの側板にハウジングの基板固定部における周面に食い込む食い込み突起を設けるようにするなどすればよい。

（２）上記した実施形態１では、接触片がほぼ全長にわたってキャビティ内に配されるものを示したが、接触片が部分的にキャビティ外（例えば切り欠き）に配されるようにしたものも本発明に含まれる。

（３）上記した実施形態２では、シールドカバーがハウジングに対して前後方向に沿って装着されるものを示したが、シールドカバーがハウジングに対して側方から横方向（回路基板の板面に沿い且つ前後方向と直交する方向）に沿って装着されるものも本発明に含まれる。

（４）上記した各実施形態では、接触片が片持ち状の場合を示したが、例えば両持ち状であってもよい。

（５）上記した各実施形態では、接触片の基端部が下側、自由端部が上側となるものを示したが、逆に基端部が上側、自由端部が下側となるものも本発明に含まれる。さらには、接触片が回路基板の板面に沿う方向に沿って延びる形態のものも本発明に含まれる。

（６）上記した各実施形態では、接触片がシールドカバーを部分的に切り起こして形成されるものを示したが、例えばシールドカバーから部分的に延出した片によって接触片を構成したものも本発明に含まれる。

（７）上記した各実施形態では、特許請求の範囲に記載された「接触部」として、ばね性を有する片構造のものを例示したが、例えば、ばね性を殆ど有さない突起構造のものを「接触部」としてもよく、そのようなものも本発明に含まれる。

（８）上記した各実施形態では、接触片が外導体の屈曲部に接触されるものを示したが、接触片を外導体のストレート部に接触させるようにしたものも本発明に含まれる。その場合、キャビティの周壁のうちストレート部を取り囲む部分に切り欠きを設けてそこに接触片を進入させるようにすればよい。

（９）上記した各実施形態では、１本の電気接続子を収容する基板用シールドコネクタを例示したが、２本以上（複数本）の電気接続子を収容するものにも本発明は適用可能である。その場合、各電気接続子に対応して接触片を複数設けるようにすればよい。

（１０）上記した各実施形態では、シールドカバーと外導体とがそれぞれ回路基板のアース回路用導電路に接続されるものを示したが、シールドカバーと外導体とのうちいずれか一方のみを回路基板のアース回路用導電路に接続したものも本発明に含まれる。

（１１）上記した各実施形態では、シールドカバーがハウジングに対して外装されるものを示したが、シールドカバーがハウジングの内部に装着されるものも本発明に含まれる。その場合、ハウジング内にシールドカバー用の装着空間を形成すればよい。

（１２）上記した各実施形態以外にも、基板用シールドコネクタにおける各基板接続タブ及び各基板固定片を、いわゆるリフローによって回路基板に固定してもよい。

（１３）上記した各実施形態では、ＧＰＳ用アンテナ回路に用いる基板用シールドコネクタを例示したが、それ以外の種類の回路に用いる基板用シールドコネクタにも本発明は適用可能である。

（１４）上記した各実施形態では、電気接続子を構成する内導体及び外導体がそれぞれストレート部と屈曲部とから構成されるものを示したが、内導体及び外導体が共に屈曲部を有さないストレートタイプの電気接続子を用いたものも本発明に含まれる。

本発明の実施形態１に係る基板用シールドコネクタの側断面図 基板用シールドコネクタの側面図 基板用シールドコネクタの正面図 ハウジングの平面図 ハウジングにシールドカバーを装着する前の状態を示す側断面図 ハウジングにシールドカバーを装着する前の状態を示す側面図 本発明の実施形態２に係るハウジングにシールドカバーを装着する前の状態を示す側断面図 ハウジングにシールドカバーを装着する前の状態を示す側面図 基板用シールドコネクタの正面図 ハウジングの平面図 基板用シールドコネクタの側断面図 基板用シールドコネクタの側面図

符号の説明

１０…基板用シールドコネクタ
１１…ハウジング（ハウジング）
１２…電気接続子
１３…シールドカバー
１７…キャビティ
１８…内導体
１９…誘電体
２０…外導体
２０ａ…ストレート部
２０ｂ…屈曲部
２７…接触片
Ｂ…回路基板（基板）

Claims (4)

1. 基板に取り付けられるコネクタハウジングと、
   前記コネクタハウジングに装着されており、内導体と、前記内導体を囲む誘電体と、前記誘電体を囲む外導体とからなる電気接続子と、
   前記コネクタハウジングに装着され、前記電気接続子を囲むシールドカバーと、
   前記シールドカバーに設けられ、前記外導体に対して接触可能な接触部とを備える基板用シールドコネクタ。
2. 前記外導体は、前記基板の板面に沿って延びるストレート部と、前記ストレート部に対して屈曲される屈曲部とを備える一方、前記コネクタハウジングには、前記電気接続子を収容するキャビティが前記基板の板面に沿う向きに開口して設けられており、
   前記接触部が前記屈曲部に対して接触される請求項１記載の基板用シールドコネクタ。
3. 前記コネクタハウジングに対する前記シールドカバーの装着方向が前記基板の板面に沿う向きとなっている請求項２記載の基板用シールドコネクタ。
4. 前記接触部は、ばね性を有する片状に形成されている請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の基板用シールドコネクタ。

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