JP2012039060A - 熱伝導性シート - Google Patents

Abstract

【課題】柔軟性および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この熱伝導性シート１は、取扱性に優れながら、面方向ＳＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、熱伝導性シート、詳しくは、パワーエレクトロニクス技術に用いられる熱伝導性シートに関する。

近年、ハイブリッドデバイス、高輝度ＬＥＤデバイス、電磁誘導加熱デバイスなどでは、半導体素子により電力を変換・制御するパワーエレクトロニクス技術が採用されている。パワーエレクトロニクス技術では、大電流を熱などに変換するため、半導体素子の近傍に配置される材料には、高い放熱性（高熱伝導性）が要求されている。

例えば、板状の窒化ホウ素粉末およびアクリル酸エステル共重合樹脂を含有する熱伝導シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１の熱伝導シートでは、窒化ホウ素粉末は、その長軸方向（窒化ホウ素粉末の板厚に直交する方向）が、シートの厚み方向に沿うように配向されており、これによって、熱伝導性シートの厚み方向の熱伝導性を向上させている。

特開２００８−２８０４９６号公報

しかるに、熱伝導性シートは、用途および目的によって、厚み方向に直交する直交方向（面方向）における高い熱伝導性が要求される場合がある。その場合には、特許文献１の熱伝導シートでは、窒化ホウ素粉末の長軸方向が、面方向に対して直交（交差）しているため、かかる面方向の熱伝導性が不十分であるという不具合がある。

また、熱伝導性シートには、取扱性の観点から、優れた柔軟性も要求される。

本発明の目的は、柔軟性および面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートであって、窒化ホウ素粒子の含有割合が、３５体積％以上であり、前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。

また、本発明の熱伝導性シートでは、前記窒化ホウ素粒子において、光散乱法によって測定される平均粒子径が、２０μｍ以上であることが好適である。

また、本発明の熱伝導性シートでは、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、前記熱伝導性シートに破断が観察されないことが好適である。

試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
屈曲角度：９０度以上
前記熱伝導性シートの厚み：０．３ｍｍ
また、本発明の熱伝導性シートは、樹脂成分をさらに含有し、樹脂成分において、ＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験（温度：２５℃±０．５℃、溶媒：ブチルカルビトール、固形分濃度：４０質量％）によって測定される動粘度が、０．２２×１０^−４〜２．００×１０^−４ｍ^２／ｓであることが好適である。

本発明の熱伝導性シートでは、柔軟性および厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れている。

そのため、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。

図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図を示す。 図２は、図１に示す熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、混合物または積層シートを熱プレスする工程、（ｂ）は、プレスシートを複数個に分割する工程、（ｃ）は、分割シートを積層する工程を示す。 図３は、実施例１の硬化後の熱伝導性シートの厚み方向に沿う断面のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図４は、実施例３の硬化後の熱伝導性シートの厚み方向に沿う断面のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図５は、実施例５の硬化後の熱伝導性シートの厚み方向に沿う断面のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図６は、比較例１の硬化後の熱伝導性シートの厚み方向に沿う断面のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図７は、比較例２の硬化後の熱伝導性シートの厚み方向に沿う断面のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図８は、実施例１〜４、比較例１および２における窒化ホウ素粒子の含有割合と熱伝導性シートの熱伝導率との関係を示すグラフである。

本発明の熱伝導性シートは、窒化ホウ素粒子を含有している。

具体的には、熱伝導性シートは、窒化ホウ素（ＢＮ）粒子を必須成分として含有し、さらに、例えば、樹脂成分を含有している。

窒化ホウ素粒子は、板状（あるいは鱗片状）に形成されており、熱伝導性シートにおいて所定方向（後述）に配向された形態で分散されている。

窒化ホウ素粒子は、長手方向長さ（板の厚み方向に対する直交方向における最大長さ）の平均が、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは、３〜９０μｍである。また、窒化ホウ素粒子の長手方向長さの平均は、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

また、窒化ホウ素粒子の厚み（板の厚み方向長さ、つまり、粒子の短手方向長さ）の平均は、例えば、０．０１〜２０μｍ、好ましくは、０．１〜１５μｍである。

また、窒化ホウ素粒子のアスペクト比（長手方向長さ／厚み）は、例えば、２〜１００００、好ましくは、１０〜５０００である。

そして、窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上、とりわけ好ましくは、３０μｍ以上、最も好ましくは、４０μｍ以上であり、通常、１００μｍ以下である。

なお、光散乱法によって測定される平均粒子径は、動的光散乱式粒度分布測定装置にて測定される体積平均粒子径である。

窒化ホウ素粒子の光散乱法によって測定される平均粒子径が上記範囲に満たないと、熱伝導性シートが脆くなり、取扱性が低下する場合がある。

また、窒化ホウ素粒子の嵩密度（ＪＩＳ Ｋ ５１０１、見かけ密度）は、例えば、０．３〜１．５ｇ／ｃｍ^３、好ましくは、０．５〜１．０ｇ／ｃｍ^３である。

また、窒化ホウ素粒子は、市販品またはそれを加工した加工品を用いることができる。窒化ホウ素粒子の市販品としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製の「ＰＴ」シリーズ（例えば、「ＰＴ−１１０」など）、昭和電工社製の「ショービーエヌＵＨＰ」シリーズ（例えば、「ショービーエヌＵＨＰ−１」など）などが挙げられる。

樹脂成分は、窒化ホウ素粒子を分散できるもの、つまり、窒化ホウ素粒子が分散される分散媒体（マトリックス）であって、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分などの樹脂成分が挙げられる。

熱硬化性樹脂成分としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などが挙げられる。

熱可塑性樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体など）、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチルなど）、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアミド（ナイロン（登録商標））、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリルスルホン、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー、ポリアリレート、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。

これら樹脂成分は、単独使用または２種類以上併用することができる。

樹脂成分のうち、熱硬化性樹脂成分として、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられ、熱可塑性樹脂成分として、好ましくは、ポリオレフィンが挙げられる。

エポキシ樹脂は、常温において、液状、半固形状および固形状のいずれかの形態である。

具体的には、エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ダイマー酸変性ビスフェノール型エポキシ樹脂など）、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂など）、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂（例えば、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂など）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂（例えば、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂など）などの芳香族系エポキシ樹脂、例えば、トリエポキシプロピルイソシアヌレート（トリグリシジルイソシアヌレート）、ヒダントインエポキシ樹脂などの含窒素環エポキシ樹脂、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ジシクロ環型エポキシ樹脂など）、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。

これらエポキシ樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。

好ましくは、半固形状のエポキシ樹脂の単独使用、さらに好ましくは、半固形状の芳香族系エポキシ樹脂の単独使用が挙げられる。そのようなエポキシ樹脂としては、より具体的には、半固形状のフルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。

また、好ましくは、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せが挙げられ、さらに好ましくは、液状の芳香族系エポキシ樹脂および芳香族系固形状のエポキシ樹脂の組合せが挙げられる。そのような組合せとしてには、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の組合せ、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂および固形状のビスフェノール型エポキシ樹脂の組合せが挙げられる。

半固形状のエポキシ樹脂、または、液状のエポキシ樹脂および固形状のエポキシ樹脂の組合せであれば、熱伝導性シートの段差追従性（後述）を向上させることができる。

また、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が、例えば、１００〜１０００ｇ／ｅｑｉｖ．、好ましくは、１８０〜７００ｇ／ｅｑｉｖ．であり、軟化温度（環球法）が、例えば、８０℃以下（具体的には、２０〜８０℃）、好ましくは、７０℃以下（具体的には、３５〜７０℃）である。

また、エポキシ樹脂の８０℃における溶融粘度は、例えば、１０〜２００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、５０〜１００００ｍＰａ・ｓでもある。エポキシ樹脂を２種以上併用する場合には、それらの混合物としての溶融粘度が、上記した範囲内に設定される。

また、エポキシ樹脂を２種以上併用する場合には、例えば、常温で固形状のエポキシ樹脂と、常温で液状のエポキシ樹脂とが併有される。また、エポキシ樹脂を２種以上併用する場合には、軟化温度が、例えば、４５℃未満、好ましくは、３５℃以下の第１エポキシ樹脂と、軟化温度が、例えば、４５℃以上、好ましくは、５５℃以上の第２エポキシ樹脂とが併有される。これにより、樹脂成分（混合物）の動粘度（ＪＩＳ Ｋ ７２３３に準拠、後述）を所望の範囲に設定することができる。

また、エポキシ樹脂には、例えば、硬化剤および硬化促進剤を含有させて、エポキシ樹脂組成物として調製することができる。

硬化剤は、加熱によりエポキシ樹脂を硬化させることができる潜在性硬化剤（エポキシ樹脂硬化剤）であって、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物などが挙げられる。また、上記の他に、フェノール化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物なども挙げられる。

イミダゾール化合物としては、例えば、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。

アミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのポリアミン、または、これらのアミンアダクトなど、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなどが挙げられる。

酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチル−ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ピロメリット酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物などが挙げられる。

アミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミド、ポリアミドなどが挙げられる。

ヒドラジド化合物としては、例えば、アジピン酸ジヒドラジドなどが挙げられる。

イミダゾリン化合物としては、例えば、メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。

これら硬化剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。

硬化剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。

硬化促進剤としては、例えば、トリエチレンジアミン、トリ−２，４，６−ジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエートなどのリン化合物、例えば、４級アンモニウム塩化合物、例えば、有機金属塩化合物、例えば、それらの誘導体などが挙げられる。これら硬化促進剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。

エポキシ樹脂組成物における硬化剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、例えば、０．５〜５０質量部、好ましくは、１〜１０質量部であり、硬化促進剤の配合割合は、例えば、０．１〜１０質量部、好ましくは、０．２〜５質量部である。

上記した硬化剤および／または硬化促進剤は、必要により、溶媒により溶解および／または分散された溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製して用いることができる。

溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン、例えば、酢酸エチルなどのエステル、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミドなどの有機溶媒などが挙げられる。また、溶媒として、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなどのアルコールなどの水系溶媒も挙げられる。溶媒として、好ましくは、有機溶媒、さらに好ましくは、ケトンが挙げられる。

ポリオレフィンとして、好ましくは、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体が挙げられる。

ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。

エチレン−プロピレン共重合体としては、例えば、エチレンおよびプロピレンの、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはグラフト共重合体などが挙げられる。

これらポリオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。

また、ポリオレフィンの重量平均分子量および／または数平均分子量は、例えば、１０００〜１００００である。

また、ポリオレフィンは、単独使用または複数併用することができる。

樹脂成分のうち、好ましくは、熱硬化性樹脂成分、さらに好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。

また、樹脂成分のＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験（温度：２５℃±０．５℃、溶媒：ブチルカルビトール、樹脂成分（固形分）濃度：４０質量％）によって測定される動粘度は、例えば、０．２２×１０^−４〜２．００×１０^−４ｍ^２／ｓ、好ましくは、０．３×１０^−４〜１．９×１０^−４ｍ^２／ｓ、さらに好ましくは、０．４×１０^−４〜１．８×１０^−４ｍ^２／ｓである。また、上記の動粘度を、例えば、０．２２×１０^−４〜１．００×１０^−４ｍ^２／ｓ、好ましくは、０．３×１０^−４〜０．９×１０^−４ｍ^２／ｓ、さらに好ましくは、０．４×１０^−４〜０．８×１０^−４ｍ^２／ｓに設定することもできる。

樹脂成分の動粘度が上記範囲を超える場合には、熱伝導性シートに優れた柔軟性および段差追従性（後述）を付与することができない場合がある。一方、樹脂成分の動粘度が上記範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を所定方向に配向させることができない場合がある。

なお、ＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験では、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル（動粘度が既知）における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、樹脂成分の動粘度を測定する。

そして、熱伝導性シートにおいて、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合（固形分、つまり、樹脂成分が熱可塑性樹脂成分からなる場合には、熱可塑性樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率）は、３５体積％以上、好ましくは、６０体積％以上、好ましくは、７５体積％以上、通常、例えば、９５体積％以下、好ましくは、９０体積％以下である。

窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シートにおいて所定方向に配向させることができない。一方、窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合が上記した範囲を超える場合には、熱伝導性シートが脆くなり、取扱性および段差追従性（後述）が低下する場合がある。

また、熱伝導性シートを形成する各成分（窒化ホウ素粒子および樹脂成分）総量（固形分総量）１００質量部に対する窒化ホウ素粒子の質量基準の配合割合は、例えば、４０〜９５質量部、好ましくは、６５〜９０質量部であり、熱伝導性シートを形成する各成分総量１００質量部に対する樹脂成分の質量基準の配合割合は、例えば、５〜６０質量部、好ましくは、１０〜３５質量部である。なお、窒化ホウ素粒子の、樹脂成分１００質量部に対する質量基準の配合割合は、例えば、６０〜１９００質量部、好ましくは、１８５〜９００質量部でもある。

また、２種のエポキシ樹脂（第１エポキシ樹脂および第２エポキシ樹脂）を併用する場合において、第１エポキシ樹脂の第２エポキシ樹脂に対する質量割合（第１エポキシ樹脂の質量／第２エポキシ樹脂の質量）は、各エポキシ樹脂（第１エポキシ樹脂および第２エポキシ樹脂）の軟化温度などに応じて適宜設定することができ、例えば、１／９９〜９９／１、好ましくは、１０／９０〜９０／１０である。

なお、樹脂成分には、上記した各成分（重合物）の他に、例えば、ポリマー前駆体（例えば、オリゴマーを含む低分子量ポリマーなど）、および／または、モノマーが含まれる。

図１は、本発明の熱伝導性シートの一実施形態の斜視図、図２は、図１に示す熱伝導性シートの製造方法を説明するための工程図を示す。

次に、本発明の熱伝導性シートの一実施形態を製造する方法について、図１および図２を参照して説明する。

この方法では、まず、上記した各成分を上記した配合割合で配合して、攪拌混合することにより、混合物を調製する。

攪拌混合では、各成分を効率よく混合すべく、例えば、溶媒を上記した各成分とともに配合するか、または、例えば、加熱により樹脂成分（好ましくは、熱可塑性樹脂成分）を溶融させることができる。

溶媒としては、上記と同様の有機溶媒が挙げられる。また、上記した硬化剤および／または硬化促進剤が溶媒溶液および／または溶媒分散液として調製されている場合には、攪拌混合において溶媒を追加することなく、溶媒溶液および／または溶媒分散液の溶媒をそのまま攪拌混合のための混合溶媒として供することができる。あるいは、攪拌混合において溶媒を混合溶媒としてさらに追加することもできる。

溶媒を用いて攪拌混合する場合には、攪拌混合の後、溶媒を除去する。

溶媒を除去するには、例えば、室温にて、１〜４８時間放置するか、例えば、４０〜１００℃で、０．５〜３時間加熱するか、または、例えば、０．００１〜５０ｋＰａの減圧雰囲気下で、２０〜６０℃で、０．５〜３時間加熱する。

加熱により樹脂成分（好ましくは、熱可塑性樹脂成分）を溶融させる場合には、加熱温度が、例えば、樹脂成分の軟化温度付近またはそれを超過する温度であって、具体的には、４０〜１５０℃、好ましくは、７０〜１４０℃である。

次いで、この方法では、得られた混合物を、熱プレスする。

具体的には、図２（ａ）に示すように、混合物を、例えば、必要により、２枚の離型フィルム４を介して熱プレスすることにより、プレスシート１Ａを得る。熱プレスの条件は、温度が、例えば、５０〜１５０℃、好ましくは、６０〜１４０℃であり、圧力が、例えば、１〜１００ＭＰａ、好ましくは、５〜５０ＭＰａであり、時間が、例えば、０．１〜１００分間、好ましくは、１〜３０分間である。

さらに好ましくは、混合物を真空熱プレスする。真空熱プレスにおける真空度は、例えば、１〜１００Ｐａ、好ましくは、５〜５０Ｐａであり、温度、圧力および時間は、上記した熱プレスのそれらと同様である。

熱プレスにおける温度、圧力および／または時間が、上記した範囲外にある場合には、熱伝導性シート１の空隙率Ｐ（後述）を所望の値に調整できない場合がある。

熱プレスにより得られるプレスシート１Ａの厚みは、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜８００μｍである。

次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、プレスシート１Ａを、複数個（例えば、４個）に分割して、分割シート１Ｂを得る（分割工程）。プレスシート１Ａの分割では、厚み方向に投影したときに複数個に分断されるように、プレスシート１Ａをその厚み方向に沿って切断する。なお、プレスシート１Ａは、各分割シート１Ｂが厚み方向に投影されたときに同一形状となるように、切断する。

次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、各分割シート１Ｂを、厚み方向に積層して、積層シート１Ｃを得る（積層工程）。

その後、この方法では、図２（ａ）に示すように、積層シート１Ｃを、熱プレス（好ましくは、真空熱プレス）する（熱プレス工程）。熱プレスの条件は、上記した混合物の熱プレスの条件と同様である。

熱プレス後の積層シート１Ｃの厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。

その後、熱伝導性シート１において窒化ホウ素粒子２を樹脂成分３中に所定方向に効率的に配向させるべく、上記した分割工程（図２（ｂ））、積層工程（図２（ｃ））および熱プレス工程（図２（ａ））の一連の工程を、繰り返し実施する。繰返回数は、特に限定されず、窒化ホウ素粒子の充填状態に応じて適宜設定することができ、例えば、１〜１０回、好ましくは、２〜７回である。

これにより、熱伝導性シート１を得ることができる。

得られた熱伝導性シート１の厚みは、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、通常、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。

また、熱伝導性シート１における窒化ホウ素粒子の体積基準の含有割合（固形分、つまり、樹脂成分および窒化ホウ素粒子の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率）は、上記したように、３５体積％以上（好ましくは、６０体積％以上、さらに好ましくは、７５体積％以上）、通常、９５体積％以下（好ましくは、９０体積％以下）である。

窒化ホウ素粒子の含有割合が上記した範囲に満たない場合には、窒化ホウ素粒子を熱伝導性シートにおいて所定方向に配合させることできない。

また、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合には、上記した熱プレス工程（図２（ａ））後に、未硬化（あるいは半硬化（Ｂステージ状態））の熱伝導性シート１を熱硬化させることによって、硬化後の熱伝導性シート１を作製する。

熱伝導性シート１を熱硬化させるには、上記した熱プレスまたは乾燥機が用いられる。好ましくは、乾燥機が用いられる。かかる熱硬化の条件は、温度が、例えば、６０〜２５０℃、好ましくは、８０〜２００℃である。熱プレスが用いられる場合には、圧力が、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、５０ＭＰａ以下である。

そして、このようにして得られた熱伝導性シート１において、図１およびその部分拡大模式図に示すように、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに交差（直交）する面方向ＳＤに沿って配向している。

また、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤが熱伝導性シート１の面方向ＳＤに成す角度の算術平均（窒化ホウ素粒子２の熱伝導性シート１に対する配向角度α）は、例えば、２５度以下、好ましくは、２０度以下であり、通常、０度以上である。

なお、窒化ホウ素粒子２の熱伝導性シート１に対する配向角度αは、熱伝導性シート１を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００個以上の窒化ホウ素粒子２を観察できる視野の倍率で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真より、窒化ホウ素粒子２の長手方向ＬＤの、熱伝導性シート１の面方向ＳＤ（厚み方向ＴＤに直交する方向）に対する傾斜角αを取得し、その平均値として算出される。

これにより、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、とりわけ好ましくは、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、通常、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。

また、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率は、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の前後において、実質的に同一である。

熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が上記範囲に満たないと、面方向ＳＤの熱伝導性が十分でないため、そのような面方向ＳＤの熱伝導性が要求される放熱用途に用いることができない場合がある。

なお、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率は、パルス加熱法により測定する。パルス加熱法では、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）が用いられる。

また、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、例えば、０．５〜１５Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは、１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである。

なお、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率は、パルス加熱法、レーザーフラッシュ法またはＴＷＡ法により測定する。パルス加熱法では、上記と同様のものが用いられ、レーザーフラッシュ法では、「ＴＣ−９０００」（アルバック理工社製）が用いられ、ＴＷＡ法では、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）が用いられる。

これにより、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率の、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤの熱伝導率に対する比（面方向ＳＤの熱伝導率／厚み方向ＴＤの熱伝導率）は、例えば、１．５以上、好ましくは、３以上、さらに好ましくは、４以上であり、通常、２０以下である。

また、熱伝導性シート１には、図１において図示しないが、例えば、空隙（隙間）が形成されている。

熱伝導性シート１における空隙の割合、すなわち、空隙率Ｐは、窒化ホウ素粒子２の含有割合（体積基準）、さらには、窒化ホウ素粒子２および樹脂成分３の混合物の熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間によって、調整することができ、具体的には、上記した熱プレス（図２（ａ））の温度、圧力および／または時間を上記範囲内に設定することにより、調整することができる。

熱伝導性シート１における空隙率Ｐは、例えば、３０体積％以下であり、好ましくは、１０体積％以下である。

上記した空隙率Ｐは、例えば、まず、熱伝導性シート１を厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート１全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出することにより測定される。

なお、熱伝導性シート１において、硬化後の空隙率Ｐ２は、硬化前の空隙率Ｐ１に対して、例えば、１００％以下、好ましくは、５０％以下である。

空隙率Ｐ（Ｐ１）の測定には、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート１が用いられる。

熱伝導性シート１の空隙率Ｐが上記した範囲内にあれば、熱伝導性シート１の段差追従性（後述）を向上させることができる。

また、熱伝導性シート１は、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。

試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
屈曲角度：９０度以上
熱伝導性シート１の厚み：０．３ｍｍ
好ましくは、熱伝導性シート１は、上記した試験条件において、屈曲角度を１８０度に設定したときでも、破断が観察されない。

上記した屈曲角度での耐屈曲性試験において熱伝導性シート１に破断が観察される場合には、熱伝導性シート１に優れた柔軟性を付与することができない場合がある。

なお、耐屈曲性試験には、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート１が用いられる。

また、この熱伝導性シート１は、ＪＩＳ Ｋ ７１７１（２００８年）に準拠する３点曲げ試験において、下記の試験条件で評価したときに、例えば、破断が観察されない。

試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
評価方法：上記試験条件で試験したときの、試験片の中央部におけるクラックなどの破断の有無を目視にて観察する。

なお、３点曲げ試験には、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化前の熱伝導性シート１が用いられる。

従って、この熱伝導性シート１は、上記した３点曲げ試験において破断が観察されないことから、段差追従性が優れている。なお、段差追従性とは、熱伝導性シート１を、段差のある設置対象に設けるときに、その段差に沿って密着するように追従する特性である。

また、熱伝導性シート１には、例えば、文字、記号などのマークを付着させることができる。つまり、熱伝導性シート１は、マーク付着性に優れている。マーク付着性とは、上記したマークを熱伝導性シート１に確実に付着させることができる特性である。

マークは、具体的には、印刷、または、刻印などによって熱伝導性シート１に付着（塗布、定着または固着）される。

印刷として、例えば、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、レーザー印刷などが挙げられる。

なお、インクジェット印刷、凸版印刷または凹版印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのインク定着層を、熱伝導性シート１の表面（印刷側面）に設けることができる。

また、レーザー印刷によって、マークが印刷される場合には、例えば、マークの定着性を向上させるためのトナー定着層を、熱伝導性シート１の表面（印刷側面）に設けることができる。

刻印としては、例えば、レーザー刻印、打刻などが挙げられる。

また、熱伝導性シート１の体積抵抗Ｒは、例えば、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上、好ましくは、１×１０^１２Ω・ｃｍ以上、通常、１×１０^２０Ω・ｃｍ以下である。

熱伝導性シート１の体積抵抗Ｒは、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法、２００６年版）に準拠して測定される。

熱伝導性シート１の体積抵抗Ｒが、上記範囲に満たない場合には、後述する電子素子間の短絡を防止できない場合がある。

なお、熱伝導性シート１において、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合には、体積抵抗Ｒは、硬化後の熱伝導性シート１の値である。

また、熱伝導性シート１の、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して測定される絶縁破壊電圧は、例えば、１０ｋＶ／ｍｍ以上である。熱伝導性シート１の絶縁破壊電圧が１０ｋＶ／ｍｍに満たない場合には、優れた耐絶縁破壊性（耐トラッキング性）を確保することができない場合がある。

なお、上記した絶縁破壊電圧は、ＪＩＳ Ｃ ２１１０−２（２０１０年版）の「固体電気絶縁材料−絶縁破壊の強さの試験方法−第２部：直流電圧印加による試験」の記載に準拠して測定される。詳しくは、昇圧速度が１０００Ｖ／ｓである短時間（急速昇圧）試験により、熱伝導性シート１に絶縁破壊を生じる電圧が絶縁破壊電圧として測定される。

また、熱伝導性シート１の絶縁破壊電圧は、好ましくは、１５ｋＶ／ｍｍ以上であり、通常、１００ｋＶ／ｍｍ以下である。

樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合には、熱伝導性シート１の絶縁破壊電圧は、熱伝導性シート１の熱硬化の前後において、実質的に同一である。

また、熱伝導性シート１のガラス転移点は、例えば、１２５℃以上、好ましくは、１３０℃以上、さらに好ましくは、１４０℃以上、さらには、１５０℃以上、さらには、１７０℃以上、さらには、１９０℃以上、さらには、２１０℃以上が好ましく、通常、３００℃以下である。

ガラス転移点が上記下限以上であれば、熱伝導性シートの優れた耐熱性を確保できるため、高温下における変形を低減し、剥離を抑制することができる。

すなわち、熱伝導性シート１が各種デバイスに貼着される場合において、そのデバイスの温度が上昇し、熱伝導性シート１のガラス転移点を超過する場合などには、線膨張率の変化によって、熱伝導性シート１が各種デバイスから剥離する場合がある。しかし、この熱伝導性シート１では、ガラス転移点が上記上限以上とされているため、デバイスの温度が上昇しても、熱伝導性シート１のガラス転移点を超過することを抑制でき、その結果、熱伝導性シート１の変形を低減して、剥離を抑制することができる。

なお、ガラス転移点は、１０ヘルツの振動数にて動的粘弾性測定を行なったときに得られるｔａｎδ（損失正接）のピーク値として、求められる。

また、熱伝導性シート１の５％質量減少温度は、例えば、２５０℃以上、好ましくは、３００℃以上、通常、４５０℃以下である。

５％質量減少温度が上記下限以上であれば、高温に曝しても分解を抑制でき、各種デバイスから生じる熱を、効率よく伝導することができる。

なお、５％質量減少温度は、熱質量分析（昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下）により、ＪＩＳ Ｋ ７１２０に準拠して測定することができる。

また、熱伝導性シート１は、以下の初期接着力試験（１）において、例えば、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート１と被着体との仮固定状態が保持される。

初期接着力試験（１）：熱伝導性シート１を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、１０分間放置した後、被着体を上下反転させる。

被着体としては、例えば、ステンレス（例えば、ＳＵＳ３０４など）からなる基板、あるいは、ＩＣ（集積回路）チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器などの電子部品が複数実装されたノートパソコン用実装基板などが挙げられる。なお、ノートパソコン用実装基板において、電子部品は、通常、上面（一方面）において、面方向（ノートパソコン用実装基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。

圧着は、例えば、シリコーン樹脂などの樹脂からなるスポンジロールを、熱伝導性シート１に対して押圧させながら、熱伝導性シート１の表面を転動させる。

また、加熱圧着の温度は、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分（例えば、エポキシ樹脂）である場合には、例えば、８０℃である。

一方、加熱圧着の温度は、樹脂成分３が熱可塑性樹脂成分（例えば、ポリエチレン）である場合には、例えば、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に１０〜３０℃を加えた温度であり、好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に１５〜２５℃を加えた温度であり、さらに好ましくは、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点に２０℃を加えた温度であり、具体的には、１２０℃（つまり、熱可塑性樹脂成分の軟化点または融点が１００℃であり、その１００℃に２０℃を加えた温度）である。

熱伝導性シート１は、上記した初期接着力試験（１）において、被着体から脱落する場合、つまり、熱伝導性シート１と被着体との仮固定状態が保持されない場合には、熱伝導性シート１を被着体に確実に仮固定することができない場合がある。

なお、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合には、初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）（後述）に供される熱伝導性シート１は、未硬化の熱伝導性シート１であり、初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）における加熱圧着により、熱伝導性シート１は、Ｂステージ状態とされる。

また、樹脂成分３が熱可塑性樹脂成分である場合には、初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）（後述）に供される熱伝導性シート１は、固体状の熱伝導性シート１であり、初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）における加熱圧着により、熱伝導性シート１は、軟化状態とされる。

好ましくは、熱伝導性シート１は、上記した初期接着力試験（１）および以下の初期接着力試験（２）の両方において、被着体から脱落しない。つまり、熱伝導性シート１と被着体との仮固定状態が保持される。

初期接着力試験（２）：熱伝導性シート１を水平方向に沿う被着体の上に加熱圧着して仮固定して、１０分間放置した後、被着体を鉛直方向（上下方向）に沿うように配置する。

初期接着力試験（２）の加熱圧着における温度は、上記した初期接着力試験（１）の加熱圧着における温度と同様である。

そして、この熱伝導性シート１では、柔軟性および面方向ＳＤの熱伝導性に優れている。

そのため、取扱性に優れながら、面方向ＳＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。

また、上記した熱伝導性シート１は、面方向ＳＤの熱伝導性に優れながら、体積抵抗Ｒが特定範囲内にあることから、電気絶縁性にも優れている。

そのため、熱伝導性シート１によって電子素子を被覆すれば、かかる電子素子を保護できながら、電子素子の熱を効率的に熱伝導させることができるとともに、電子素子間の短絡を防止することができる。

なお、熱伝導性シート１に被覆される電子素子としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ（集積回路）チップ、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。これら電子素子は、通常、基板の上に設けられ、面方向（基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。

さらに、上記した熱伝導性シート１は、面方向ＳＤの熱伝導性に優れながら、絶縁破壊電圧が特定範囲内にあることから、耐絶縁破壊性（耐トラッキング性）にも優れている。

そのため、熱伝導性シート１によって、パワーエレクトロニクスに採用される電子部品および／またはそれが実装される実装基板を被覆すれば、熱伝導性シート１の絶縁破壊を防止しつつ、かかる熱伝導性シート１によって、電子部品および／または実装基板の熱を面方向ＳＤに沿って放熱させることができる。

パワーエレクトロニクスに採用される電子部品としては、例えば、ＩＣ（集積回路）チップ（とりわけ、ＩＣチップにおける幅狭の電極端子部分）、サイリスタ（整流器）、モータ部品、インバーター、送電用部品、コンデンサ、コイル、抵抗器、発光ダイオードなどが挙げられる。

また、実装基板には、上記した電子部品が表面（一方面）に実装されており、かかる実装基板では、電子部品が、面方向（実装基板の面方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。

また、上記した電子部品および／または実装基板を被覆する熱伝導性シート１は、電子部品および／または実装基板から生じる高周波ノイズなどによって劣化することを防止することもできる。

さらにまた、上記した熱伝導性シート１では、面方向ＳＤの熱伝導性に優れ、さらには、ガラス転移点が特定範囲内にあることから、耐熱性にも優れている。

そのため、高温下における変形を低減し、剥離を抑制するとともに、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、パワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。

また、上記した熱伝導性シート１では、柔軟性および面方向ＳＤの熱伝導性に優れ、さらには、５％質量減少温度が特定範囲内にあることから、耐熱性にも優れる。

つまり、この熱伝導性シート１によれば、例えば、２００℃以上の高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向ＳＤの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途、具体的には、２００〜２５０℃の高温を生じるパワーエレクトロニクス技術に採用される熱伝導性シートとして、より詳しくは、例えば、ＳｉＣチップ、ＬＥＤ放熱基板、電池用放熱材に適用される熱伝導性シートとして用いることができる。

さらに、上記した熱伝導性シート１は、面方向ＳＤの熱伝導性に優れながら、上記した初期接着力試験（１）において、例えば、被着体から脱落しないことから、被着体に対する、所定温度の加熱圧着後の接着力（初期接着力）にも優れている。

そのため、熱伝導性シート１を、被着体に対して加熱圧着すれば、熱伝導性シート１を被着体に確実に固定（仮固定）することができる。

そのため、熱伝導性シート１を被着体に対してＢステージ状態で仮固定して、その後、熱伝導性シート１を加熱により熱硬化させることにより、熱伝導性シート１を被着体に確実に接着できながら、熱伝導性シート１により被着体の熱を熱伝導性シート１の面方向ＳＤに沿って効率的に熱伝導させることができる。

なお、被着体としては、特に限定されず、例えば、上記した電子部品（ＩＣチップ、コンデンサ、コイル、抵抗器など）の他に、発光ダイオードなども挙げられる。

一方、熱伝導性シート１の被着体に対する仮固定の後、必要により位置調整のために一旦剥離して、再貼着（リワーク）したい場合があるが、上記した熱伝導性シート１は、Ｂステージ状態であり、リワーク性が良好である。そのため、熱伝導性シート１は、剥離時に、被着体の表面に残存することを防止できながら、容易に、リワークすることができる。

さらに、たとえ、熱伝導性シート１が被着体の表面に残存しても、熱伝導性シート１が未硬化（硬化前）であれば、残存物を容易に拭き取る（除去する）ことができる。

なお、上記した熱プレス（図２（ａ））工程では、例えば、複数のカレンダーロールなどによって、混合物および積層シート１Ｃを圧延することもできる。

また、樹脂成分３が熱硬化性樹脂成分である場合には、上記のように熱硬化させることなく、上記したように熱伝導性シートを未硬化の熱伝導性シート１として得ることもできる。

つまり、本発明の熱伝導性シートは、樹脂成分が熱硬化性樹脂成分である場合に、熱硬化の有無および時期は特に限定されず、例えば、上記したように積層工程（図２（ｃ））後、あるいは、上記した熱プレス工程（図２（ａ）、混合物の熱プレスであって、熱硬化させない熱プレス）から所定期間が経過後、具体的には、パワーエレクトロニクス技術への適用時、または、その適用から所定期間経過後に、熱硬化させることもできる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。

実施例１
表１の配合処方に準拠して、各成分（窒化ホウ素粒子およびエポキシ樹脂組成物）を配合して攪拌し、室温（２３℃）で１晩放置して、メチルエチルケトン（硬化剤の溶媒／硬化剤の分散媒）を揮発させて、半固形状の混合物を調製した。

次いで、得られた混合物をシリコーン処理した２枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、８０℃、１０Ｐａの雰囲気（真空雰囲気）下、５トンの荷重（２０ＭＰａ）で、２分間、熱プレスすることにより、厚み０．３ｍｍのプレスシートを得た（図２（ａ）参照）。

その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。

続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。

次いで、上記した切断、積層および熱プレスの一連の操作（図２参照）を、４回繰り返して、厚み０．３ｍｍの熱伝導性シートを得た。

その後、得られた熱伝導性シートを、乾燥機に投入して、１５０℃で、１２０分間加熱することによって、熱硬化させた。

実施例２〜８、１０〜１６および比較例１、２
表１〜表３の配合処方および製造条件に準拠して、実施例１と同様に処理することにより、実施例２〜８、１０〜１６および比較例１、２の厚み０．３ｍｍの熱伝導性シートをそれぞれ得た。

実施例９
表２の配合処方に準拠して、各成分（窒化ホウ素粒子およびポリエチレン）を配合して攪拌することにより、混合物を調製した。すなわち、各成分の攪拌では、１３０℃に加熱して、ポリエチレンを溶融させた。

次いで、得られた混合物をシリコーン処理した２枚の離型フィルムで挟み込み、それらを真空加熱プレス機によって、１２０℃、１０Ｐａの雰囲気（真空雰囲気）下、１トンの荷重（４ＭＰａ）で、２分間、熱プレスすることにより、厚み０．３ｍｍのプレスシートを得た（図２（ａ）参照）。

その後、得られたプレスシートを、プレスシートの厚み方向に投影したときに、複数個に分割されるように切断することにより分割シートを得（図２（ｂ）参照）、続いて、分割シートを厚み方向に積層して積層シートを得た（図２（ｃ）参照）。

続いて、得られた積層シートを、上記と同様の真空加熱プレス機によって、上記と同様の条件で熱プレスした（図２（ａ）参照）。

次いで、上記した切断、積層および加圧の一連の操作（図２参照）を、４回繰り返すことにより、厚み０．３ｍｍの熱伝導性シートを得た。

（評価）
（１）熱伝導率
各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、熱伝導率を測定した。

すなわち、面方向（ＳＤ）における熱伝導率を、キセノンフラッシュアナライザー「ＬＦＡ−４４７型」（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いるパルス加熱法により測定した。また、厚み方向（ＴＤ）における熱伝導率を、「ａｉ−Ｐｈａｓｅ ｍｏｂｉｌｅ」（アイフェイズ社製）を用いるＴＷＡ法により測定した。

その結果を表１〜表３（実施例１〜１６、比較例１および２）および図８（実施例１〜４、比較例１および２）に示す。
（２）電子顕微鏡による断面観察
実施例１、３、５、比較例１および２の熱伝導性シートを、クロスセクションポリッシャーによって厚み方向に沿って切断し、その切断面を、電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した。

それらの画像処理図を、図３〜図７にそれぞれ示す。
（３）耐屈曲性（柔軟性）
各実施例および各比較例の熱伝導性シートについて、ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１耐屈曲性（円筒形マンドレル法）に準拠する耐屈曲性試験を実施した。

すなわち、まず、実施例１〜８、１０〜１６および比較例１、２の熱伝導性シートについては、硬化前の厚み０．３ｍｍの積層シートをサンプルとして用意し、これを耐屈曲性試験に供した。

また、実施例９の熱伝導性シートについては、厚み０．３ｍｍで得られた熱伝導性シートをそのまま耐屈曲性試験に供した。

その後、下記の試験条件にて、各熱伝導性シートの耐屈曲性（柔軟性）を評価した。

試験条件
試験装置：タイプＩ
マンドレル：直径１０ｍｍ
そして、未硬化の各熱伝導性シートを、０度を超過し、１８０度以下の屈曲角度で屈曲させ、熱伝導性シートに破断（損傷）を生ずる角度から、以下のように評価した。

その結果を、表１〜表３に示す。

◎：１８０度、屈曲しても、破断を生じなかった。

○：９０度以上１８０度未満、屈曲すると、破断を生じた。

△：１０度以上９０度未満、屈曲すると、破断を生じた。

×：０度を超過し、１０度未満、屈曲すると、破断を生じた。
（４）空隙率（Ｐ）
各実施例および各比較例の熱硬化前の熱伝導性シートの空隙率（Ｐ１）を下記の測定方法により測定した。

空隙率の測定方法：まず、熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、２００倍で観察して、像を得た。その後、得られた像から、空隙部分と、それ以外の部分とを二値化処理し、次いで、熱伝導性シート全体の断面積に対する空隙部分の面積比を算出した。

その結果を、表１〜表３に示す。
（５）段差追従性（３点曲げ試験）
各実施例および各比較例の熱硬化前の熱伝導性シートについて、下記試験条件における３点曲げ試験を、ＪＩＳ Ｋ７１７１（２００８年）に準拠して、実施することにより、段差追従性を下記の評価基準に従って評価した。その結果を表１〜表３に示す。

試験条件
試験片：サイズ２０ｍｍ×１５ｍｍ
支点間距離：５ｍｍ
試験速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ（圧子の押下速度）
曲げ角度：１２０度
（評価基準）
◎：破断が全く観察されなかった。

○：破断がほとんど観察されなかった。

×：破断が明確に観察された。
（６）印刷マーク視認性（印刷マーク付着性：インクジェット印刷またはレーザー印刷によるマーク付着性）
実施例１〜１６の熱伝導性シートに、インクジェット印刷およびレーザー印刷によって、マークを印刷し、かかるマークを観察した。

その結果、実施例１〜１６の熱伝導性シートのいずれについても、インクジェット印刷およびレーザー印刷の両方によるマークを良好に視認することができ、印刷マーク付着性が良好であることを確認した。
（７）体積抵抗
各実施例および各比較例の熱伝導性シートの体積抵抗（Ｒ）を測定した。

すなわち、熱伝導性シートの体積抵抗（Ｒ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１（熱硬化性プラスチック一般試験方法、２００６年版）に準拠して、測定した。

その結果を表１〜表３に示す。
（８）絶縁破壊試験（ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版））
各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して、絶縁破壊電圧を測定した。

すなわち、絶縁破壊電圧は、ＪＩＳ Ｃ ２１１０−２（２０１０年版）の「固体電気絶縁材料−絶縁破壊の強さの試験方法−第２部：直流電圧印加による試験」の記載に準拠して、昇圧速度が１０００Ｖ／ｓである短時間（急速昇圧）試験により、測定した。

その結果を表１〜表３に示す。
（９）ガラス転移点
各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートについて、ガラス転移点を測定した。

すなわち、熱伝導性シートを、動的粘弾性測定装置（型番：ＤＭＳ６１００、セイコー電子工業社製）にて、昇温速度１℃／分、振動数１０ヘルツにて分析した。

得られたデータより、ｔａｎδのピーク値として、ガラス転移点を求めた。

その結果を表１〜表３に示す。
（１０）質量減少計測
各実施例および各比較例により得られた熱伝導性シートの５％質量減少温度を、熱質量分析装置を用いた熱質量分析（昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下）により、ＪＩＳ Ｋ ７１２０に準拠して測定した。

その結果を表１〜表３に示す。
（１１）初期接着力試験
Ａ．ノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験
各実施例および各比較例の未硬化の熱伝導性シートについて、複数の電子部品が実装されたノートパソコン用実装基板に対する初期接着力試験（１）および（２）を実施した。

すなわち、熱伝導性シートを水平方向に沿うノートパソコン用実装基板の表面（電子部品が実装される側）に、シリコーン樹脂からなるスポンジロールを用いて、８０℃（実施例１〜８および実施例１０〜１６）または１２０℃（実施例９）で加熱圧着して仮固定して、１０分間放置した後、ノートパソコン用実装基板を上下方向に沿うように設置した（初期接着力試験（２））。

続いて、ノートパソコン用実装基板を、熱伝導性シートが下側を指向するように（つまり、仮固定直後の状態から上下反転するように）設置した（初期接着力試験（１））。

そして、上記した初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）において、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表１〜表３に示す。

＜基準＞
○：熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落しなかったことを確認した。

×：熱伝導性シートがノートパソコン用実装基板から脱落したことを確認した。

Ｂ．ステンレス基板に対する初期接着力試験
各実施例および各比較例の未硬化の熱伝導性シートについて、ステンレス基板（ＳＵＳ３０４製）に対する初期接着力試験（１）および（２）を、上記と同様にして実施した。

そして、上記した初期接着力試験（１）および初期接着力試験（２）において、熱伝導性シートを下記の基準に従って評価した。その結果を、表１〜表３に示す。

＜基準＞
○：熱伝導性シートがステンレス基板から脱落しなかったことを確認した。

×：熱伝導性シートがステンレス基板から脱落したことを確認した。
（１２）窒化ホウ素粒子の配向角度（α）
熱伝導性シートを厚み方向に沿ってクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）により切断加工して、それにより現れる断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で、１００〜２０００倍で写真撮影し、得られたＳＥＭ写真（図３〜図７参照）より、窒化ホウ素粒子の長手方向（ＬＤ）の、熱伝導性シートの面方向（ＳＤ）に対する傾斜角（α）を取得し、その平均値として窒化ホウ素粒子の配向角度（α）を算出した。

その結果を、表１〜表３に示す。
（１３）樹脂成分の動粘度
各実施例および各比較例で用いた樹脂成分の動粘度を、ＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験によって、測定した。

すなわち、まず、樹脂成分および標準品を、固形分濃度４０質量％となるように、溶媒（ブチルカルビトール）に、温度２５±０．５℃で溶解させて、樹脂成分サンプルおよび標準サンプルをそれぞれ調製した。なお、標準サンプルは、その動粘度によって、Ａ５〜Ａ１、Ａ〜Ｚ、および、Ｚ１〜Ｚ１０に分類され、それらに対応する動粘度が、０．００５×１０^−４ｍ^２／ｓ〜１０６６×１０^−４ｍ^２／ｓの範囲内にある。

次いで、樹脂成分サンプルにおける泡の上昇速度と、標準サンプル（動粘度が既知）における泡の上昇速度とを比較し、上昇速度が一致する標準サンプルの動粘度が、樹脂成分の動粘度であると判定することにより、各樹脂成分の動粘度を測定した。

その結果を、表１〜表３に示す。

表１〜表３における各成分中の数値は、特段の記載がない場合には、ｇ数を示す。

なお、表１〜表３の窒化ホウ素粒子の欄において、上段の数値は、窒化ホウ素粒子の配合質量（ｇ）であり、中段の数値は、熱伝導性シートにおいて硬化剤を除く固形分（つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂またはポリエチレンとの固形分）の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）であり、下段の数値は、熱伝導性シートの固形分（つまり、窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂および硬化剤との固形分）の総体積に対する窒化ホウ素粒子の体積百分率（体積％）である。

また、表１〜表３の各成分中、※印を付した成分について、以下にその詳細を記載する。
ＰＴ−１１０^※１：商品名、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）４５μｍ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製
ＵＨＰ−１^※２：商品名：ショービーエヌＵＨＰ−１、板状の窒化ホウ素粒子、平均粒子径（光散乱法）９μｍ、昭和電工社製
エポキシ樹脂Ａ^※３：オグソールＥＧ（商品名）、ビスアリールフルオレン型エポキシ樹脂、半固形状、エポキシ当量２９４ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）４７℃、溶融粘度（８０℃）１３６０ｍＰａ・ｓ、大阪ガスケミカル社製
エポキシ樹脂Ｂ^※４：ＪＥＲ８２８（商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）２５℃未満、溶融粘度（８０℃）７０ｍＰａ・ｓ、ジャパンエポキシレジン社製
エポキシ樹脂Ｃ^※５：ＪＥＲ１００２（商品名）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量６００〜７００ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）７８℃、溶融粘度（８０℃）１００００ｍＰａ・ｓ以上（測定限界以上）、ジャパンエポキシレジン社製
エポキシ樹脂Ｄ^※６：ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（商品名）、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、固形状、エポキシ当量１６３〜１７５ｇ／ｅｑｉｖ．、軟化温度（環球法）５７〜６３℃、日本化薬社製
硬化剤^※７：キュアゾール２ＰＺ（商品名、四国化成社製）の５質量％メチルエチルケトン溶液
硬化剤^※８：キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（商品名、四国化成社製）の５質量％メチルエチルケトン分散液
ポリエチレン^※９：低密度ポリエチレン、質量平均分子量（Ｍｗ）４０００、数平均分子量（Ｍｎ）１７００、Ａｌｄｒｉｃｈ社製

１ 熱伝導性シート
２ 窒化ホウ素粒子
３ 樹脂成分
ＴＤ 厚み方向
ＳＤ 面方向（直交方向）

Claims (4)

1. 板状の窒化ホウ素粒子を含有する熱伝導性シートであって、
   窒化ホウ素粒子の含有割合が、３５体積％以上であり、
   前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、熱伝導性シート。
2. 前記窒化ホウ素粒子において、光散乱法によって測定される平均粒子径が、２０μｍ以上であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性シート。
3. ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−１の円筒形マンドレル法に準拠する耐屈曲性試験において、下記の試験条件で前記熱伝導性シートを評価したときに、前記熱伝導性シートに破断が観察されないことを特徴とする、請求項１または２に記載の熱伝導性シート。
   試験条件
   試験装置：タイプＩ
   マンドレル：直径１０ｍｍ
   屈曲角度：９０度以上
   前記熱伝導性シートの厚み：０．３ｍｍ
4. 樹脂成分をさらに含有し、
   樹脂成分において、ＪＩＳ Ｋ ７２３３（泡粘度計法）に準拠する動粘度試験（温度：２５℃±０．５℃、溶媒：ブチルカルビトール、固形分濃度：４０質量％）によって測定される動粘度が、０．２２×１０^−４〜２．００×１０^−４ｍ^２／ｓであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性シート。