JP2009188121A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ素体の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層が形成された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】この製造方法は、第１の導電ペーストの付与工程と、第２の導電ペーストの付与工程と、熱処理工程を備える。第１の導電ペースト付与工程では、チップ素体１における長側面１３及び稜部１７を覆う第１のペースト電極層２１を形成し、第２の導電ペースト付与工程では、第１のペースト電極層２１において長側面１３及び稜部１７を覆う部分を更に覆う第２のペースト電極層２２を形成する。第１のペースト電極層２１は、長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みが、稜部１７を覆う第２の部分２１ｂの厚みより厚い。第２のペースト電極層２２は、第１の部分２１ｄを覆う第３の部分２２ｄの厚みが、第２の部分２１ｂを覆う第４の部分２２ｂの厚みより薄い。
【選択図】図９

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

内部電極を有する略直方体形状のチップ素体と、チップ素体の互いに対向する一対の面の表面にそれぞれ形成された外部電極とを備えるチップ状の電子部品がある。この電子部品の外部電極を形成する方法として、下記特許文献１に記載された方法がある。その方法では、チップ素体の一対の面のうち一方の面を導電ペースト中に浸漬することにより素体チップの端面に導電ペーストの膜を形成し、焼き付けて、外部電極の下地となる電極層を形成する。
特開平５−１４４６６２号公報

上記特許文献１の技術では、チップ素体の一方の面を容器に溜めた導電ペーストに浸漬して持ち上げる。すると、チップ素体の一方の面に付着した導電ペーストが、容器内の導電ペーストに引っ張られる。この接着力（引っ張り力）の作用により導電ペーストがチップ素体の一方の面の中央部に溜まる。このため、一方の面に形成された導電ペーストの膜は山形状になり、中央部が厚くなる。そのため、チップ素体の一方の面の周囲の稜部では導電ペーストの厚みが一方の面の厚みより薄くなる。

この場合、次のような問題がある。導電ペーストの膜は、焼成後に電極層となり、更にめっき処理が行われる。このめっき処理を行う際に、電極層における稜部の厚みが薄いと、めっき液がチップ素体の稜部からチップ素体の内部へ侵入する虞がある。チップ素体の内部にめっき液が侵入すると、電子部品としての特性の劣化やショートが発生する場合があるので問題である。

そこで、稜部の厚みを厚くするために、チップ素体を導電ペースト中に浸漬する際に、その浸漬深さを大きくしてより多くの量の導電ペーストをチップ素体に塗布する方法が考えられる。しかし、この場合は、チップ素体の端面における導電ペーストの厚みが厚くなり、より突出した山形状となる。すると、その突出した分だけ電子部品としての寸法が大きくなるので問題である。

また、一方の面に導電ペーストの膜を形成した後に、他方の面に導電ペーストの膜を形成する際には、一方の面に形成された導電ペーストの膜を粘着シートに貼り付けてチップ素体を保持する。一方の面に形成された導電ペーストの膜が山状に形成されていると、粘着シートに対してチップ素体が傾く。このような状態で保持されたチップ素体の他方の面に導電ペーストの膜を所定の形状に形成することは困難である。

本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、チップ素体の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層が形成された電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の製造方法は、略直方体形状に形成され、第１の面、第１の面に垂直且つ隣り合う４つの第２の面を有するチップ素体を準備する準備工程と、チップ素体の第１の面と当該第１の面から４つの第２の面に亘る部分とを導電ペーストに浸漬して、第１のペースト電極層を形成する第１の導電ペーストの付与工程と、第１のペースト電極層に導電ペーストを付与して、第２のペースト電極層を形成する第２の導電ペーストの付与工程と、第１及び第２のペースト電極層を熱処理して電極層を形成する熱処理工程と、を備え、第１の導電ペーストの付与工程では、第１の面の中央部を覆う第１の部分の厚みが、４つの第２の面のうち対向する一対の面それぞれと第１の面との間の稜部を覆う第２の部分の厚みより厚い第１のペースト電極層を形成し、第２の導電ペーストの付与工程では、第１の部分を覆う第３の部分の厚みが、第２の部分を覆う第４の部分の厚みより薄い第２のペースト電極層を形成することを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法では、第１のペースト電極層の上に更に第２のペースト電極層を形成する。この第１のペースト電極層は、チップ素体の第１の面の中央部を覆う第１の部分の厚みが、チップ素体の稜部を覆う第２の部分の厚みより厚い。そして、第２のペースト電極層は、第１のペースト電極層における第１の部分を覆う第３の部分の厚みが、第２の部分を覆う第４の部分の厚みより薄い。従って、第１及び第２のペースト電極層を熱処理して形成される電極層においては、第１のペースト電極層のみを熱処理して形成される電極層より、チップ素体の第１の面を覆う部分がより平坦で、且つ、稜部を覆う部分の厚みをより厚くすることができる。すなわち、チップ素体の第１の面を覆う部分の厚みと稜部を覆う部分の厚みとの差を小さくすることができる。

好ましくは、第１のペースト電極層における一部を乾燥させる仮乾燥工程を備え、第１の導電ペーストの付与工程では、第１の部分が突出した山形状を有し、当該第１の部分を含む第１の領域と、稜部を含む第２の領域とを有する第１のペースト電極層を形成し、仮乾燥工程では、第１の領域が未乾燥で、第２の領域が乾燥した仮乾燥状態となるまで第１のペースト電極層を乾燥し、第２の導電ペーストの付与工程では、仮乾燥状態である第１のペースト電極層を導電ペーストに浸漬することにより、第２のペースト電極層を形成する。

第１の導電ペーストの付与工程において、チップ素体の第１の面を含む領域に導電ペーストを浸漬塗布すると、形成される第１のペースト電極層は、第１の面を覆う部分が山形状となる。仮乾燥工程において、乾燥を行うと、第２の部分を含む第２の領域が第１の部分を含む第１の領域より早く乾燥が進む。そこで、第２の領域が乾燥し、第１の領域が未乾燥である状態まで、仮乾燥を行う。この仮乾燥状態である第１のペースト電極層における第１の面及び第２の部分を覆う部分を導電ペーストに浸漬すると、乾燥した表面には、未乾燥の表面より厚く導電ペーストが付着する。従って、第２の領域を覆う部分の厚みが第１の領域を覆う部分の厚みより厚い第２のペースト電極層を形成することができる。すなわち、第２の部分を覆う第４の部分の厚みが第１の部分を覆う第３の部分の厚みより厚い第２のペースト電極層を形成することができる。これにより、チップ素体の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層を形成することができる。

好ましくは、第２の導電ペーストの付与工程では、第２のペースト電極層の第３の部分の厚みが、第１のペースト電極層の第１の部分の厚みより薄く、第２のペースト電極層の第４の部分の厚みが、第１のペースト電極層の第２の部分の厚みより厚くなるように、第２のペースト電極層を形成する。このように、第１及び第２のペースト電極層を形成することにより、チップ素体の第１の面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層を形成することができる。

好ましくは、第１のペースト電極層における第１の面を覆う部分を平面に押し付けるブロット工程を更に備える。これにより、第１のペースト電極層において第１の面を覆う部分をより平坦化することができる。

好ましくは、第１の面に電極層を形成した後に、チップ素体において第１の面と対向する第３の面に電極層を形成するために、チップ素体における第１の面側を保持具により保持する保持工程を更に備え、保持工程では、第１の面に形成された電極層における第１の面を覆う部分と保持具の粘着面とを粘着させることによりチップ素体を保持する。保持具の粘着面と電極層における第１の面を覆う部分とを粘着させると、第１の面に形成された電極層の第１の面を覆う部分がより平坦化されているので、チップ素体を水平且つ確実に保持することができる。よって、チップ素体の他方の面に電極層を所定の形状に形成することができる。

本発明の電子部品の製造方法によれば、チップ素体の端面を覆う部分がより平坦で、稜部を覆う部分の厚みがより厚い電極層を形成することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１を参照して、本実施形態に係る電子部品の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の斜視図である。本実施形態に係る電子部品Ｅは、フリップチップタイプのセラミックコンデンサである。電子部品Ｅは、略直方体形状で、チップ素体１と、チップ素体１に形成された第１の外部電極２及び第２の外部電極３と、を備えている。

チップ素体１は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されて形成されている。この内部電極層は、第１の内部電極層と第２の内部電極層とを含み、第１の内部電極層と第２の内部電極層とは交互に積層されている。そして、第１の内部電極層は、第１の外部電極２に電気的に接続され、第２の内部電極層は、第２の外部電極３と電気的に接続されている。

チップ素体１は、略直方体形状で、互いに対向する主面１１及び主面１２と、互いに対向する長側面（第１の面）１３及び長側面（第３の面）１４と、互いに対向する短側面１５及び短側面１６と、を備える。主面１１，１２、長側面１３，１４，及び短側面１５，１６は、略平面状の面である。

チップ素体１は、主面１１と主面１２と対向方向の高さ寸法が、長側面１３と長側面１４との対向方向の長さ寸法、及び、短側面１５と短側面１６と対向方向の幅寸法より薄い。また、幅寸法が、長さ寸法より厚い。すなわち、電子部品Ｅは、低背型のチップ部品である。また、チップ素体１では、各面主面１１，１２、長側面１３，１４，及び短側面１５，１６の間の稜部が、丸みを帯びている。

長側面１３の周囲の稜部１７は、長側面１３と主面１１との間の部分、長側面１３と主面１１と短側面１５との間の角部分、長側面１３と短側面１５との間の部分、長側面１３と主面１２と短側面１５との間の角部分、長側面１３と主面１２との間の部分、長側面１３と主面１２と短側面１６との間の角部分、長側面１３と短側面１６との間の部分、及び長側面１３と主面１１と短側面１６との間の角部分を含む。

長側面１４の周囲の稜部１８は、長側面１４と主面１１との間の部分、長側面１４と主面１１と短側面１５との間の角部分、長側面１４と短側面１５との間の部分、長側面１４と主面１２と短側面１５との間の角部分、長側面１４と主面１２との間の部分、長側面１４と主面１２と短側面１６との間の角部分、長側面１４と短側面１６との間の部分、及び長側面１４と主面１１と短側面１６との間の角部分を含む部分である。

第１の外部電極２及び第２の外部電極３は、それぞれチップ素体１の外表面における電極形成領域Ａを覆っている。第１の外部電極２の電極形成領域Ａは、長側面１３、稜部１７を含む長側面１３の周囲の稜部、及び、主面１１，１２及び短側面１５，１６における長側面１３側を含む領域である。第２の外部電極３の電極形成領域Ａは、長側面１４、稜部１８を含む長側面１４の周囲の稜部、及び、主面１１，１２及び短側面１５，１６における長側面１４側を含む領域である。第１及び第２の外部電極２，３は、それぞれ電極層と当該電極層を覆うめっき層とで構成されている。

この電子部品Ｅの製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る電子部品の製造方法では、まず、上述したチップ素体１を準備する（チップ素体の準備工程Ｓ１）。チップ素体の準備工程Ｓ１では、次のようにしてチップ素体１を形成する。まず、誘電体層となるセラミックグリーンシートを形成する。セラミックグリーンシートは、セラミックスラリーをＰＥＴフィルムに塗布後、乾燥して形成する。セラミックスラリーは、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にブチラール系樹脂を加え、更に、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散することにより得られる。

次に、セラミックグリーンシートに、内部電極層となる電極パターンを形成する。電極パターンは、電極ペーストをスクリーン印刷等により印刷後、乾燥することにより形成する。電極ペーストは、Ｎｉ粉末にバインダー（例えば、エチルセルロース系樹脂）や溶剤（例えば、ジヒドロターピネオール系溶剤）等を混合したものである。このように電極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層する。そして、積層方向と垂直に切断してグリーンチップを形成し、このグリーンチップを焼成する。焼成後、バレル研磨を行うことにより角部を丸く形成し、チップ素体１を得る。

次に、チップ素体１の長側面１３側における第１の外部電極２を形成する領域Ａに第１のグリーン電極層を形成する（第１のグリーン電極層の形成工程Ｓ２）。第１のグリーン電極層の形成工程Ｓ２では、図３（ａ）に示すように、チップ素体１を保持具４により保持した状態で、このチップ素体１に第１のグリーン電極層２０を形成する。図３（ａ）は、第１のグリーン電極層の形成工程Ｓ２を示す概略断面図である。

保持具４は、プレート状で粘着性のある粘着面４ａを有している。この保持具４は、ステンレス製のベースプレートの表面に粘着性のあるシリコンゴムが形成され、粘着面４ａとして機能している。この粘着面４ａに、チップ素体１の長側面１４を貼り付けて、チップ素体１を保持する。この粘着面４ａには、複数のチップ素体１を配列して配置する。

次に、長側面１４側に第２のグリーン電極層を形成するために、保持具４から保持具５に移し変えて、保持具５によって長側面１３側を保持する（保持工程；保持具の移し変え工程Ｓ３）。保持具の移し変え工程Ｓ３では、保持具４によって長側面１４を保持した状態で、長側面１４が上側の状態（図３（ａ）の状態）から長側面１４が下側の状態（図３（ｂ）の状態）へ反転させ、保持具５の粘着面５ａに第１のグリーン電極層２０を貼り付けて、チップ素体１を保持具５によって保持する。

保持具５は、矩形状のホルダに固定されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルムの表面に発泡性剥離粘着剤が塗布された粘着面５ａを有する。この粘着面５ａに、第１のグリーン電極層２０におけるチップ素体１の長側面１３を覆う部分を貼り付けることにより、チップ素体１における長側面１３側を保持することができる。

発砲性剥離粘着剤は、熱剥離粘着剤とも呼ばれ、常温では通常の粘着力を発揮し、所定温度以上に加熱すると粘着力を失う。この性質を利用して被着体を剥離する。この発砲性剥離粘着剤として、保持具４の粘着面４ａの粘着力より高い粘着力を常温で発揮するものを用いて、長側面１３側を保持具５によって保持した状態で、保持具４を長側面１４から剥がす。このようにして、保持具を移し変える。

次に、長側面１４側の第２の外部電極３を形成する領域Ａに第２のグリーン電極層を形成する（第２のグリーン電極層の形成工程Ｓ４）。続いて、第１のグリーン電極層２０及び第２のペースト電極層が形成されると、第１及び第２のグリーン電極層を焼成して第１及び第２の電極層を得る（焼成工程Ｓ５）。

その後、めっき処理を施して、第１及び第２の電極層をそれぞれ覆うめっき層を形成して、第１及び第２の外部電極２，３が完成する。めっき層として例えば、Ｎｉめっき層とＮｉめっき層を覆うＳｎめっき層が形成される。

引き続いて、第１のグリーン電極層の形成工程Ｓ２についてより詳細に説明する。図４に示すように、第１のグリーン電極層２０の形成工程Ｓ２は、第１の導電ペーストの付与工程Ｓ１１、ブロット工程Ｓ１２、仮乾燥工程Ｓ１３、第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１４、ブロット工程Ｓ１５、及び本乾燥工程Ｓ１６を備える。以下、各工程について説明する。

まず、第１の導電ペーストの付与工程Ｓ１１において、図５に示すように、保持具４に保持されたチップ素体１に導電ペーストを付与する。図５は、第１の導電ペーストの付与工程Ｓ１１を示す概略断面図である。導電ペーストは、例えば、銀、パラジウム、銀パラジウム、又は銅などの導体紛に樹脂性のバインダと有機溶剤とを混合させたペースト状のものである。この導電ペーストを塗布用ベッド（図示せず）の平面上に入れて、導電ペースト層６を準備する。この導電ペースト層６中にチップ素体１の長側面１３側を所定の高さまで浸漬させ（図５（ａ））、引き上げる（図５（ｂ））。

これにより、チップ素体１において第１の外部電極２を形成する領域内に導体ペーストを塗布して、第１のペースト電極層２１を形成する。図６に示すように、第１のペースト電極層２１は、チップ素体１の長側面１３を覆う部分２１ａ、チップ素体の稜部１７を覆う第２の部分２１ｂ、及び、主面１１，１２と短側面１５，１６とにおける長側面１３側の領域を覆う部分２１ｃを有する。なお、図６は、第１のペースト電極層２１の形状を説明するための概略断面図である。図６では、第１のペースト電極層２１の特徴を示すために、その厚みを実際の比率より大きく示している。

第１のペースト電極層２１では、導電ペーストの表面張力により、中央部に導体ペーストが集まり、長側面１３を覆う部分２１ａは、山状になる。そして、第１のペースト電極層２１において、長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みＴ１は、第２の部分２１ｂの厚みＲ１より厚い。

第１のペースト電極層２１において、長側面１３を覆う部分２１ａと稜部１７を覆う第２の部分２１ｂとで構成される領域は、その層の厚みと相関関係を有する第１の領域２１ｅと第２の領域２１ｆとを有する。第１の領域２１ｅの各位置の厚みは、第２の領域２１ｆの各位置の厚みより厚い。すなわち、第１の領域２１ｅは、第１の部分２１ｄを含み、山状に形成された部分２１ａの突出した部分に相当する。第２の領域２１ｆは、長側面１３を覆う部分２１ａにおいて第１の領域２１ｅを囲む裾野部分と稜部１７とで構成される。

次に、ブロット工程Ｓ１２において、図７（ａ）に示すように、第１のペースト電極層２１の長側面１３を覆う部分２１ａを平面状のプレート７に押し付ける。これは、山状に形成された部分２１ａを平坦化するためである。ブロット工程Ｓ１２を行うことで、行う前よりは、第１の部分２１ｄの厚みが多少小さくなるものの、ブロット工程Ｓ１２後においても、長側面１３を覆う部分２１ａは、山状の形状であり、第１の領域２１ｅの各位置の厚みは、第２の領域２１ｆの各位置の厚みより厚い状態である。また、第１のペースト電極層２１において、長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みは、第２の部分２１ｂの厚みより厚い状態である。

次に、仮乾燥工程Ｓ１３において、第１のペースト電極層２１において、第１の領域２１ｅが未乾燥状態、且つ、第２の領域２１ｆが乾燥した仮乾燥状態となるまで、乾燥を行う。図７（ｂ）に示すように、遠赤外線ヒータ８を用いて遠赤外線により乾燥を行う。乾燥を開始すると、第１のペースト電極層２１は、厚みの厚い部分より薄い部分の方が乾きやすく、外側の部分から乾いて行く。そこで、第２の領域２１ｆが乾燥して、第１の領域２１ｅが生乾きの状態で、乾燥を停止する。

第１の領域２１ｅが未乾燥状態であり、第２の領域２１ｆが乾燥状態である仮乾燥状態とは、第１の領域２１ｅにおいて第２の領域２１ｆより残留している溶剤の割合が高い状態であることを示す。乾燥状態とは、未乾燥状態より残留している溶剤の割合が低い状態であり、この乾燥状態の表面は、未乾燥状態の表面より色が薄く見える。乾燥状態と未乾燥状態との違いは、目視により識別することができる。図８（ａ）（ｂ）は、この乾燥状態と未乾燥状態との色の違いを定量的に示したグラフである。

図８（ａ）（ｂ）のグラフは、第１のペースト電極層２１の長側面１３を覆う部分２１ａにおける、長手方向に伸びる中央ラインに沿った各位置の色を示している。横軸は、中央ラインの一方端からの距離を示す。図８（ａ）の縦軸は、画像認識装置によってカラーの撮影画像の色調変換を行い、各位置の色をＲＧＢの１０進数で示した値であり、図８（ｂ）の縦軸は、Ｒ、Ｇ、Ｂの値の平均値を示している。ＲＧＢ値は、色の濃淡を示す値である。

図８において、ＲＧＢの値が低く範囲が未乾燥状態の範囲である。例えば、ＲＧＢの値が、乾燥した領域のＲＧＢの値の５５〜８５％以下の値である範囲が、未乾燥状態の範囲である。図８によれば、距離が約１００から約７００までの範囲は、未乾燥状態である。例えば、未乾燥状態の第１の領域２１ｅは、第１の部分２１ｄを中心に、長側面１３を覆う部分２１ａに対して８５〜５０％程度とすることが好ましい。

実際の製造工程においては、例えば、乾燥状態を目視で確認して、遠赤外線ヒータ８の出力及び乾燥時間等の乾燥条件を決定し、同じロットについての仮乾燥工程Ｓ１３は、設定した乾燥条件で行う。これにより、全ての部品について目視確認を行わずとも、第２の領域２１ｆが乾燥状態となり、第１の領域２１ｅが未乾燥な状態で、乾燥を終了することができる。例えば、乾燥条件は、１５０Ｗ〜２００Ｗ程度の遠赤外線ヒータを用いて１０秒〜３０秒程度の乾燥時間とする。

引き続いて、第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１４において、仮乾燥状態の第１のペースト電極層２１に導電ペーストを付与して第２のペースト電極層２２を形成する。図９（ａ）に示すように、導電ペースト層６中にチップ素体１の第１のペースト電極層２１が形成された領域を導電ペースト層６中に浸漬し、引き上げる。導電ペースと層６中にチップ素体１を浸漬する深さは、第１の導電ペーストの付与工程Ｓ１４の際に浸漬する深さより深くする。これにより、第１のペースト電極層２１の全域を覆う第２のペースト電極層２２を形成する。

導電ペースト層６からチップ素体１を引き上げると、未乾燥状態の第１の領域２１ｅの表面には、導電ペーストが付着しにくいので、第１の領域２１ｅより第２の領域２１ｆに厚く導電ペーストが付着する（図９（ｂ））。すなわち、第２のペースト電極層２２において、長側面１３の中央部１３ａを覆う第３の部分２２ｄの厚みＴ２は、稜部１７を覆う第４の部分２２ｂの厚みＲ２より薄くなる。

更に、第２のペースト電極層２２の第３の部分２２ｄの厚みＴ２が、第１のペースト電極層２１の第１の部分２１ｄの厚みＴ１より小さく、第２のペースト電極層２２の第４の部分２２ｂの厚みＲ２が、第１のペースト電極層２１の第２の部分２１ｂの厚みＲ１より厚くなる。これにより、第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１４において、長側面１３における中央部を覆う部分の厚さが増大するのを抑制して稜部１７を覆う部分の厚さを増すことができる。従って、第２のペースト電極層２２における長側面１３を覆う部分２２ａは、第１のペースト電極層２１における長側面１３を覆う部分２１ａより平坦化されている。なお、図９は、第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１４を示す概略断面図であるが、図９（ｂ）は、第１及び第２のペースト電極層２１，２２の特徴を示すために、その厚みを実際の比率より大きく示したものである。

次に、ブロット工程Ｓ１５において、第２のペースト電極層２２の長側面１３を覆う部分２２ａを平面状のプレート７に押し付ける。これは、部分２２ａをより平坦化するためである。引き続いて、本乾燥工程Ｓ１６において、第１及び第２のペースト電極層２１，２２の全体を完全に乾燥させる。図１０（ａ）に示すように、遠赤外線ヒータ８をチップ素体１の下方に配置して、第１及び第２のペースト電極層２１，２２を乾燥させる。これにより、図１０（ｂ）に示すように、第１及び第２のペースト電極層２１，２２が一体化した第１のグリーン電極層２０を得る。

第２のグリーン電極層の形成工程Ｓ４においても、第１のグリーン電極層の形成工程Ｓ２と同様な手順でチップ素体１の長側面１４側に第２のグリーン電極層が形成される。なお、第１及び第２のペースト電極層２１，２２に、本乾燥工程Ｓ１６及び上記の焼成工程Ｓ５を含む熱処理を行い、第１及び第２の電極層を得ることとなる。

以上説明した本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１のペースト電極層２１の上に更に第２のペースト電極層２２を形成する。第１のペースト電極層２１は、チップ素体１の長側面１３の中央部１３ａを覆う第１の部分２１ｄの厚みＴ１が、稜部１７を覆う第２の部分２１ｂの厚みＲ１より厚い。そして、第２のペースト電極層２２は、第１のペースト電極層２１の第１の部分２１ｄを覆う第３の部分２２ｄの厚みＴ２が、第２の部分２１ｂを覆う第４の部分２２ｂの厚みＲ２より薄い。従って、第１及び第２のペースト電極層２１，２２を熱処理して形成される電極層においては、第１のペースト電極層のみを熱処理して形成される電極層より、チップ素体１の長側面を覆う部分２１ａがより平坦で、且つ、稜部１７を覆う部分２１ｂの厚みをより厚くすることができる。これにより、チップ素体１の長側面１３を覆う部分の厚みと稜部を覆う部分の厚みとの差を小さくすることができる。

また、保持具の移し変え工程Ｓ３において、保持具５の粘着面５ａと第１のペースト電極層２１における長側面１３を覆う部分２１ａとを粘着させると、部分２１ａがより平坦化しているので、チップ素体１を水平且つ確実に保持することができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１の導電ペーストの付与工程Ｓ１１において、チップ素体１の長側面１３及び稜部１７に導電ペーストを浸漬塗布すると、形成される第１のペースト電極層２１は、長側面１３を覆う部分が山形状となる。仮乾燥工程Ｓ１３において、乾燥を行うと、第２の領域２１ｆが第１の領域２１ｅより早く乾燥する。そこで、第１の領域２１ｅが未乾燥状態で第２の領域２１ｆが乾燥状態となるまで仮乾燥を行う。この仮乾燥状態である第１のペースト電極層２１を導電ペーストに浸漬すると、乾燥した表面には、未乾燥の表面より厚く導電ペーストが付着する。従って、第２の領域２１ｆを覆う部分の厚みが第１の領域２１ｅを覆う部分の厚みより厚い第２のペースト電極層２２を形成することができる。すなわち、第２のペースト電極層２２において、チップ素体１の稜部１７を覆う第４の部分２２ｂの厚みＲ２を長側面１３の中央部１３ａを覆う第３の部分２２ｄの厚みＴ２より厚く形成することができる。これにより、チップ素体１の長側面１３を覆う部分がより平坦で、稜部１７を覆う部分の厚みがより厚い電極層を形成することができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１及び第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１１，Ｓ１４において、第２のペースト電極層２２の第３の部分２２ｄの厚みＴ２が、第１のペースト電極層２１の第１の部分２１ｄの厚みＴ１より薄く、第２のペースト電極層２２の第４の部分２２ｂの厚みＲ２が、第１のペースト電極層２１の第２の部分２１ｂの厚みＲ１より厚くなるように、第１及び第２のペースト電極層２１，２２をそれぞれ形成する。このように第１及び第２のペースト電極層２１，２２を形成することにより、チップ素体１の第１の面１３を覆う部分がより平坦で、稜部１７を覆う部分の厚みがより厚い電極層を形成することができる。

また、本実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１のペースト電極層２１における第１の面１３を覆う部分２１ａを平面に押し付けるブロット工程Ｓ１２を更に備える。これにより、第１のペースト電極層２１において第１の面１３を覆う部分２１ａをより平坦化することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、ブロット工程Ｓ１２は仮乾燥工程Ｓ１３の後に行うものとしたが、仮乾燥工程Ｓ１３の後に行っても良い。

例えば、上記実施形態では、仮乾燥工程Ｓ１３において乾燥状態とする第２の領域２１ｆは、長側面１３の周囲の稜部１７を含むとしたが、これに限らない。長側面１３の長手方向の長さが短手方向の長さに比べて十分に大きいために、接着力の作用により、第１のペースト電極層２１において主面１１及び主面１２それぞれと長側面１３との間の稜部の中央部を覆う部分が比較的厚い場合がある。この場合は、第２の領域２１ｆとして、主面１１及び主面１２それぞれと長側面１３との間の稜部を含んでいなくともよい。すなわち、主面１１及び主面１２それぞれと長側面１３との間の稜部の中央部を覆う部分が未乾燥状態で、第２の導電ペーストの付与工程Ｓ１４を実施してもよい。なお、接着力の作用とは、チップ素体の一方の面を容器に溜めた導電ペーストに浸漬して持ち上げる際に、チップ素体の一方の面に付着した導電ペーストが、容器内の導電ペーストに引っ張られる作用のことである。

また、上記仮乾燥工程Ｓ１３では、第１のペースト電極層２１の乾燥状態を目視で確認することとしたが、これに限られない。上記において、色の濃淡を定量的に測定するために画像認識装置を用いたが、この画像認識装置によるＲＧＢ値の測定結果により乾燥状態を確認してもよい。また、顕微鏡を用いて第１のペースト電極層２１の表面の濃淡を視認してもよい。また、第１のペースト電極層２１の未乾燥領域と乾燥領域とでは、例えば、ステンレス等の平滑な金属板等に対するくっつき強度が異なるので、このくっつき強度に基づいて、乾燥状態を確認してもよい。

また、仮乾燥工程Ｓ１３において、未乾燥状態の第１の領域２１ｅは、第１の部分２１ｄを中心に、長側面１３を覆う部分２１ａに対して８５〜５０％程度とすることが好ましく、より好ましくは、８０％程度である。この点について図１１を参照して試験結果を説明する。

図１１は、未乾燥領域（第１の領域２１ｅ）の長側面１３を覆う部分２１ａに対する割合と、膜厚差との関係を示すグラフである。縦軸は、膜厚差を示す。膜厚差は、第１の外部電極における最も膜厚が厚い中央部分の厚みと、この中央部分から長手方向に沿って、短側面１５と短側面１６との間の距離の１/４移動した位置における厚みとの差である。この膜厚差が大きいほど、第１の外部電極は、山状に突出し、中央部の厚みと稜部の厚みとの差が大きいこととなる。

横軸は、未乾燥領域の割合を示す。図１１のグラフでは、未乾燥領域の割合が、９０％、８５％、８０％、５０％、３０％の膜厚差を示している。未乾燥領域の割合が９０％の場合、仮乾燥工程Ｓ１３を経ずに、第１のペースト電極層２１に続けて第２のペースト電極層２２を形成した場合との差が小さく、膜厚差が大きい。また、未乾燥領域の割合が３０％の場合、第１のペースト電極層２１を完全に乾燥した後に、第２のペースト電極層２２を形成した場合との差が小さく、膜厚差が大きい。図１１のグラフに示されるように、未乾燥状態の第１の領域２１ｅは、長側面１３を覆う部分２１ａに対して８５〜５０％程度とすることが好ましく、より好ましくは、８０％程度である。

本実施形態に係る電子部品の概略斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の製造工程を示すフロー図である。 図３の保持具の移し変え工程を示す概略断面図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフロー図である。 図４の第１の導電ペーストの付与工程を示す概略断面図である。 本実施形態に係る電子部品の製造工程において形成される第１のペースト電極層を示す概略断面図及び概略平面図です。 図４のブロット工程及び仮乾燥工程を示す概略断面図である。 図４の仮乾燥工程による仮乾燥状態を示すグラフである。 図４の第２の導電ペーストの付与工程を示す概略断面図である。 図４の本乾燥工程を示す図である。 未乾燥領域の割合と膜厚差との関係を示すグラフである。

符号の説明

１…チップ素体、２…第１の外部電極、３…第２の外部電極、４，５…保持具、４ａ，５ａ…粘着面、６…導電ペースト層、１３…長側面（第１の面）、１７，１８…稜部、２０…グリーン電極層、２１…第１のペースト電極層、２１ｂ…第２の部分、２１ｄ…第１の部分、２１ｅ…第１の領域、２１ｆ…第２の領域、２２…第２のペースト電極層、２２ｂ…第４の部分、２２ｄ…第３の部分、Ｅ…電子部品。

Claims (5)

1. 略直方体形状に形成され、第１の面、前記第１の面に垂直且つ隣り合う４つの第２の面を有するチップ素体を準備する準備工程と、
   前記チップ素体の第１の面と当該第１の面から前記４つの第２の面に亘る部分とを導電ペーストに浸漬して、第１のペースト電極層を形成する第１の導電ペーストの付与工程と、
   前記第１のペースト電極層に導電ペーストを付与して、第２のペースト電極層を形成する第２の導電ペーストの付与工程と、
   前記第１及び第２のペースト電極層を熱処理して電極層を形成する熱処理工程と、
   を備え、
   前記第１の導電ペーストの付与工程では、前記第１の面の中央部を覆う第１の部分の厚みが、前記４つの第２の面のうち対向する一対の面それぞれと前記第１の面との間の稜部を覆う第２の部分の厚みより厚い前記第１のペースト電極層を形成し、
   前記第２の導電ペーストの付与工程では、前記第１の部分を覆う第３の部分の厚みが、前記第２の部分を覆う第４の部分の厚みより薄い前記第２のペースト電極層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第１のペースト電極層における一部を乾燥させる仮乾燥工程を備え、
   前記第１の導電ペーストの付与工程では、前記第１の部分が突出した山形状を有し、当該第１の部分を含む第１の領域と、前記稜部を含む第２の領域とを有する前記第１のペースト電極層を形成し、
   前記仮乾燥工程では、前記第１の領域が未乾燥で、前記第２の領域が乾燥した仮乾燥状態となるまで前記第１のペースト電極層を乾燥し、
   前記第２の導電ペーストの付与工程では、前記仮乾燥状態である前記第１のペースト電極層を導電ペーストに浸漬することにより、前記第２のペースト電極層を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記第２の導電ペーストの付与工程では、前記第２のペースト電極層の前記第３の部分の厚みが、前記第１のペースト電極層の前記第１の部分の厚みより薄く、前記第２のペースト電極層の前記第４の部分の厚みが、前記第１のペースト電極層の前記第２の部分の厚みより厚くなるように、前記第２のペースト電極層を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１のペースト電極層における前記第１の面を覆う部分を平面に押し付けるブロット工程を更に備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記第１の面に電極層を形成した後に、前記チップ素体において前記第１の面と対向する第３の面に電極層を形成するために、前記チップ素体における前記第１の面側を保持具により保持する保持工程を更に備え、前記保持工程では、前記第１の面に形成された前記電極層における前記第１の面を覆う部分と前記保持具の粘着面とを粘着させることにより前記チップ素体を保持することを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。

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