JP2000276944A - 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法Info
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- JP2000276944A JP2000276944A JP11081136A JP8113699A JP2000276944A JP 2000276944 A JP2000276944 A JP 2000276944A JP 11081136 A JP11081136 A JP 11081136A JP 8113699 A JP8113699 A JP 8113699A JP 2000276944 A JP2000276944 A JP 2000276944A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電層を誘電体セラミック層のセラミックグ
リーンシート面に熱転写する方法で、内部構造欠陥の発
生を抑制し、安定した電気的特性を有するセラミック電
子部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属粉末、有機バインダー、可塑剤から
なる内部電極層２としての導電層をベースフィルム６面
に塗工、形成に用いる導電性ペーストとして、有機バイ
ンダーと可塑剤との比率を１００対６０〜１００とし、
これに適量の有機溶剤を加えた導電性ペーストを用い
る。
リーンシート面に熱転写する方法で、内部構造欠陥の発
生を抑制し、安定した電気的特性を有するセラミック電
子部品の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 金属粉末、有機バインダー、可塑剤から
なる内部電極層２としての導電層をベースフィルム６面
に塗工、形成に用いる導電性ペーストとして、有機バイ
ンダーと可塑剤との比率を１００対６０〜１００とし、
これに適量の有機溶剤を加えた導電性ペーストを用い
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテレビジョンの受動
機の電子チューナ、液晶テレビ、携帯電話等の各種電気
製品に広く利用される導電性ペースト及びそれを用いた
セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
機の電子チューナ、液晶テレビ、携帯電話等の各種電気
製品に広く利用される導電性ペースト及びそれを用いた
セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２にセラミック電子部品の代表例とし
て積層セラミックコンデンサを示した。図において、１
は誘電体セラミック層、２は内部電極層、３は外部電極
である。
て積層セラミックコンデンサを示した。図において、１
は誘電体セラミック層、２は内部電極層、３は外部電極
である。
【０００３】以下、従来のセラミック電子部品の製造方
法をセラミック電子部品の代表である積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例に説明する。
法をセラミック電子部品の代表である積層セラミックコ
ンデンサの製造方法を例に説明する。
【０００４】従来の積層セラミックコンデンサの製造方
法は、先ず、チタン酸バリウム等の誘電体材料粉末にバ
インダ成分としてポリビニルブチラール、可塑剤成分と
してベンジルブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブ
チルを加えて混合し、スラリー化した後ドクターブレー
ド法を用いてＰＥＴ等のベースフィルム上にスラリーを
塗工乾燥し、厚み５〜５０μｍの誘電体セラミック１用
のセラミックグリーンシートを作製する。
法は、先ず、チタン酸バリウム等の誘電体材料粉末にバ
インダ成分としてポリビニルブチラール、可塑剤成分と
してベンジルブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブ
チルを加えて混合し、スラリー化した後ドクターブレー
ド法を用いてＰＥＴ等のベースフィルム上にスラリーを
塗工乾燥し、厚み５〜５０μｍの誘電体セラミック１用
のセラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】また、これとは別に、ＰＥＴ等のベースフ
ィルム上に、ニッケルを主成分とする導電体ペーストを
用いて印刷法により複数個の厚さ２〜４μｍの内部電極
層２を並設する。内部電極層２の厚みが薄い場合には、
その後の積層セラミックコンデンサの焼成時に内部電極
層２が収縮し部分的に不連続な状態となり、静電容量の
低下を招く惧れがあるために少なくとも２μｍ以上塗工
する必要がある。
ィルム上に、ニッケルを主成分とする導電体ペーストを
用いて印刷法により複数個の厚さ２〜４μｍの内部電極
層２を並設する。内部電極層２の厚みが薄い場合には、
その後の積層セラミックコンデンサの焼成時に内部電極
層２が収縮し部分的に不連続な状態となり、静電容量の
低下を招く惧れがあるために少なくとも２μｍ以上塗工
する必要がある。
【０００６】次に、ベースフィルム面に塗工した内部電
極層２をセラミックグリーンシート面に熱転写を行う。
熱転写したセラミックグリーンシートを複数層積層加圧
し積層グリーンブロック（図示せず）を作製する。尚、
セラミックグリーンシートの積層は、一層ごと交互に転
写した内部電極層２の長手方向に所定寸法ずらして行
う。
極層２をセラミックグリーンシート面に熱転写を行う。
熱転写したセラミックグリーンシートを複数層積層加圧
し積層グリーンブロック（図示せず）を作製する。尚、
セラミックグリーンシートの積層は、一層ごと交互に転
写した内部電極層２の長手方向に所定寸法ずらして行
う。
【０００７】次いで、積層グリーンブロックを所定寸法
に切断した後、所定条件で焼成し焼結体を作製する。焼
結体はその長手方向の両端面には内部電極層２が誘電体
セラミック層１を挟んで一層おきに相対する異なる端面
に露出した構成となっている。
に切断した後、所定条件で焼成し焼結体を作製する。焼
結体はその長手方向の両端面には内部電極層２が誘電体
セラミック層１を挟んで一層おきに相対する異なる端面
に露出した構成となっている。
【０００８】得られた焼結体に内部電極層２が露出した
端面に外部電極３を設け積層セラミックコンデンサを完
成させる。例えば、特公平５−２５３８１号公報にその
方法が開示されている。
端面に外部電極３を設け積層セラミックコンデンサを完
成させる。例えば、特公平５−２５３８１号公報にその
方法が開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
フィルム上に塗工した内部電極層２をセラミックグリー
ンシート面に熱転写する際、内部電極層２がセラミック
グリーンシート面に完全に転写されないことがあり、こ
の場合焼結体内で内部電極層２が不連続的な状態とな
り、設計どおりの静電容量が得られない。また、内部電
極層２を熱転写した後、ベースフィルムを剥離する際に
内部電極層２がベースフィルムに付着した状態の場合、
その付着部分にセラミックグリーンシートが接着、引剥
がされ、その部分の誘電体セラミック層１が欠落し焼結
体で内部電極層２どうしの短絡不良や、焼結体のヒビや
構造欠陥の発生原因となることがある。
フィルム上に塗工した内部電極層２をセラミックグリー
ンシート面に熱転写する際、内部電極層２がセラミック
グリーンシート面に完全に転写されないことがあり、こ
の場合焼結体内で内部電極層２が不連続的な状態とな
り、設計どおりの静電容量が得られない。また、内部電
極層２を熱転写した後、ベースフィルムを剥離する際に
内部電極層２がベースフィルムに付着した状態の場合、
その付着部分にセラミックグリーンシートが接着、引剥
がされ、その部分の誘電体セラミック層１が欠落し焼結
体で内部電極層２どうしの短絡不良や、焼結体のヒビや
構造欠陥の発生原因となることがある。
【００１０】本発明は前記課題に鑑み、ベースフィルム
から内部電極層をセラミックグリーンシート面に確実に
熱転写させることを可能とする導電性ペーストを用い内
部電極層をベースフィルム上に塗工したものを用いるこ
とにより、構造欠陥等の発生のない電気的特性が安定し
たセラミック電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
から内部電極層をセラミックグリーンシート面に確実に
熱転写させることを可能とする導電性ペーストを用い内
部電極層をベースフィルム上に塗工したものを用いるこ
とにより、構造欠陥等の発生のない電気的特性が安定し
たセラミック電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、金属粉末に有機バインダーと可塑剤と有
機溶剤とを混合し、かつ有機バインダーと可塑剤の混合
比率を１００対６０〜１００の範囲に制御した導電性ペ
ーストを用い、これをベースフィルム面に塗工、乾燥し
た内部電極層をグリーンシート面に熱転写するものであ
り、この導電性ペーストを用いることにより塗工された
内部電極層がベースフィルムからの剥離性が良好となり
所期の目的を達成することが可能となるものである。
めに本発明は、金属粉末に有機バインダーと可塑剤と有
機溶剤とを混合し、かつ有機バインダーと可塑剤の混合
比率を１００対６０〜１００の範囲に制御した導電性ペ
ーストを用い、これをベースフィルム面に塗工、乾燥し
た内部電極層をグリーンシート面に熱転写するものであ
り、この導電性ペーストを用いることにより塗工された
内部電極層がベースフィルムからの剥離性が良好となり
所期の目的を達成することが可能となるものである。
【００１２】一般的にセラミック電子部品の製造に用い
る内部電極用の導電性ペーストは、これに含まれる有機
バインダーの弾性率やガラス転移点を低下させ、印刷、
成形性を確保するため可塑剤を添加する場合があるが、
単に印刷、成形性を良くするには、用いる有機バインダ
ーの種類によって異なるが、有機バインダー１００に対
して可塑剤の比率は５０以下である。本発明の導電性ペ
ーストは有機バインダー１００に対し６０以上の可塑剤
を混合したものを用いることにより、ベースフィルムか
らの内部電極層の剥離性を向上させ、確実にセラミック
グリーンシート面に熱転写が可能となる。即ち、多量の
可塑剤が有機バインダー分子の表面に吸着されることに
より、ベースフィルム面と塗工した内部電極層中の有機
バインダーとの間に働く分子間吸着力を低下させ、その
接着力を弱めるため、ベースフィルムからの剥離が容易
となり熱転写を確実に行うことができるというメカニズ
ムに基づいているものである。
る内部電極用の導電性ペーストは、これに含まれる有機
バインダーの弾性率やガラス転移点を低下させ、印刷、
成形性を確保するため可塑剤を添加する場合があるが、
単に印刷、成形性を良くするには、用いる有機バインダ
ーの種類によって異なるが、有機バインダー１００に対
して可塑剤の比率は５０以下である。本発明の導電性ペ
ーストは有機バインダー１００に対し６０以上の可塑剤
を混合したものを用いることにより、ベースフィルムか
らの内部電極層の剥離性を向上させ、確実にセラミック
グリーンシート面に熱転写が可能となる。即ち、多量の
可塑剤が有機バインダー分子の表面に吸着されることに
より、ベースフィルム面と塗工した内部電極層中の有機
バインダーとの間に働く分子間吸着力を低下させ、その
接着力を弱めるため、ベースフィルムからの剥離が容易
となり熱転写を確実に行うことができるというメカニズ
ムに基づいているものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属粉末、有機バインダー、可塑剤からなる導電層
をベースフィルム面に塗工、形成に用いる導電性ペース
トにおいて、有機バインダーと可塑剤との比率を１００
対６０〜１００とし、これに適量の有機溶剤を加えたこ
とを特徴とする導電性ペーストであり、導電性ペースト
の有機バインダー１００に対して可塑剤を６０〜１００
混合したものを用いることにより、多量の可塑剤が有機
バインダー分子の表面に吸着され、ベースフィルム面と
塗工形成した内部電極層中の有機バインダーとの間に働
く分子間吸着力を低下させ、その接着力を弱めるため、
ベースフィルムからの剥離が容易となり熱転写を確実に
行うことができるという作用を有するものである。
は、金属粉末、有機バインダー、可塑剤からなる導電層
をベースフィルム面に塗工、形成に用いる導電性ペース
トにおいて、有機バインダーと可塑剤との比率を１００
対６０〜１００とし、これに適量の有機溶剤を加えたこ
とを特徴とする導電性ペーストであり、導電性ペースト
の有機バインダー１００に対して可塑剤を６０〜１００
混合したものを用いることにより、多量の可塑剤が有機
バインダー分子の表面に吸着され、ベースフィルム面と
塗工形成した内部電極層中の有機バインダーとの間に働
く分子間吸着力を低下させ、その接着力を弱めるため、
ベースフィルムからの剥離が容易となり熱転写を確実に
行うことができるという作用を有するものである。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、可塑剤
にフタル酸エステル系材料を用いる請求項１に記載の導
電性ペーストであり、他の一般的な可塑剤に比べベフタ
ル酸エステル系の可塑剤はベースフィルム上に塗工形成
された導電層に含まれる有機バインダーとベースフィル
ムとの分子間吸着力を更に弱め、ベースフィルムから導
電層の剥離を容易にする効果が大きい。
にフタル酸エステル系材料を用いる請求項１に記載の導
電性ペーストであり、他の一般的な可塑剤に比べベフタ
ル酸エステル系の可塑剤はベースフィルム上に塗工形成
された導電層に含まれる有機バインダーとベースフィル
ムとの分子間吸着力を更に弱め、ベースフィルムから導
電層の剥離を容易にする効果が大きい。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、セラミ
ック粉末、有機バインダー、可塑剤から成るスラリーか
らセラミックグリーンシートを作製する工程と、フィル
ム上に請求項１または請求項２に記載の導電性ペースト
を塗工し導電層を形成する工程と、前記セラミックグリ
ーンシートに前記導電体層を熱転写する工程とを有し、
導電体層を熱転写したセラミックグリーンシートを複数
積層し積層体グリーンブロックを作製するセラミック電
子部品の製造方法であり、ベースフィルム面に塗工形成
した熱転写性に優れた導電層を確実にグリーンシート面
に熱転写することにより、構造欠陥の発生を抑制した、
安定した電気的特性のセラミック電子部品を得ることが
可能となる。
ック粉末、有機バインダー、可塑剤から成るスラリーか
らセラミックグリーンシートを作製する工程と、フィル
ム上に請求項１または請求項２に記載の導電性ペースト
を塗工し導電層を形成する工程と、前記セラミックグリ
ーンシートに前記導電体層を熱転写する工程とを有し、
導電体層を熱転写したセラミックグリーンシートを複数
積層し積層体グリーンブロックを作製するセラミック電
子部品の製造方法であり、ベースフィルム面に塗工形成
した熱転写性に優れた導電層を確実にグリーンシート面
に熱転写することにより、構造欠陥の発生を抑制した、
安定した電気的特性のセラミック電子部品を得ることが
可能となる。
【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、導電層
を塗工形成するフィルムの臨界表面張力が導電性ペース
トの表面張力より大きい材料を用いる請求項３に記載の
セラミック電子部品の製造方法であり、これによりベー
スフィルム面への導電性ペーストの濡れ性が良くなり、
導電層の塗工形成時に導電性ペーストのはじきがなく正
確な寸法の導電層をベースフィルム上に形成することが
容易となる。
を塗工形成するフィルムの臨界表面張力が導電性ペース
トの表面張力より大きい材料を用いる請求項３に記載の
セラミック電子部品の製造方法であり、これによりベー
スフィルム面への導電性ペーストの濡れ性が良くなり、
導電層の塗工形成時に導電性ペーストのはじきがなく正
確な寸法の導電層をベースフィルム上に形成することが
容易となる。
【００１７】以下、本発明の一実施の形態をセラミック
電子部品の代表例として積層セラミックコンデンサを用
い、図面を参照しながら説明する。
電子部品の代表例として積層セラミックコンデンサを用
い、図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１は本実施の形態のベースフィルム６上
に塗工形成した内部電極層２の断面図、図３はベースフ
ィルム５面に形成した誘電体セラミック層セラミックグ
リーンシート４の断面図である。尚、図２は積層セラミ
ックコンデンサの完成品は従来例と同様であるためこれ
を流用する。
に塗工形成した内部電極層２の断面図、図３はベースフ
ィルム５面に形成した誘電体セラミック層セラミックグ
リーンシート４の断面図である。尚、図２は積層セラミ
ックコンデンサの完成品は従来例と同様であるためこれ
を流用する。
【００１９】積層セラミックコンデンサの製造方法は、
先ず、チタン酸バリウム等の誘電体材料粉末に、バイン
ダ成分としてポリビニルブチラール、可塑剤成分として
ベンジルブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチル
を加えて混合してスラリー化した後、ドクターブレード
法を用いてＰＥＴ製のベースフィルム５面にスラリーを
塗工乾燥し、厚み９μｍの誘電体セラミック層１用のセ
ラミックグリーンシート４を作製する。
先ず、チタン酸バリウム等の誘電体材料粉末に、バイン
ダ成分としてポリビニルブチラール、可塑剤成分として
ベンジルブチルフタレート、溶剤成分として酢酸ブチル
を加えて混合してスラリー化した後、ドクターブレード
法を用いてＰＥＴ製のベースフィルム５面にスラリーを
塗工乾燥し、厚み９μｍの誘電体セラミック層１用のセ
ラミックグリーンシート４を作製する。
【００２０】また、これとは別にＰＥＴ製のベースフィ
ルム６面に、ニッケルを主成分とする導電性ペーストを
スクリーン印刷法により複数個の厚さ２．５μｍの内部
電極層２を並設塗工した後、乾燥を行う。内部電極層２
の厚みが薄い場合には、その後の積層セラミックコンデ
ンサの焼成時に内部電極層２が収縮し部分的に不連続な
状態となり、静電容量の低下を招く惧れがあるために本
実施の形態では２．５μｍの厚さに塗工した。尚、導電
ペーストはニッケル粉末１００重量部、有機バインダー
としてエチルセルロース６重量部、可塑剤として（表
１）に示す材料をエチルセルロースに対し０〜１００重
量部、有機溶剤として脂肪族ナフサ、テルピネオールの
混合物を６０重量部を混合したものを用いた。
ルム６面に、ニッケルを主成分とする導電性ペーストを
スクリーン印刷法により複数個の厚さ２．５μｍの内部
電極層２を並設塗工した後、乾燥を行う。内部電極層２
の厚みが薄い場合には、その後の積層セラミックコンデ
ンサの焼成時に内部電極層２が収縮し部分的に不連続な
状態となり、静電容量の低下を招く惧れがあるために本
実施の形態では２．５μｍの厚さに塗工した。尚、導電
ペーストはニッケル粉末１００重量部、有機バインダー
としてエチルセルロース６重量部、可塑剤として（表
１）に示す材料をエチルセルロースに対し０〜１００重
量部、有機溶剤として脂肪族ナフサ、テルピネオールの
混合物を６０重量部を混合したものを用いた。
【００２１】また、ベースフィルム６はその臨界表面張
力が３５dyne/cmで、各々の導電ペーストの表面張力よ
り大きいものを用いた。これにより導電ペーストの印刷
時に、ベースフィルム６面に精度良く内部電極層２が塗
工形成できるように配慮した。導電ペーストの表面張力
がベースフィルム６の臨界表面張力より大きくなると、
導電ペーストとベースフィルム６との濡れ性が低下し、
印刷時にはじきが発生し、精度良く内部電極層２を塗工
することができなくなる。
力が３５dyne/cmで、各々の導電ペーストの表面張力よ
り大きいものを用いた。これにより導電ペーストの印刷
時に、ベースフィルム６面に精度良く内部電極層２が塗
工形成できるように配慮した。導電ペーストの表面張力
がベースフィルム６の臨界表面張力より大きくなると、
導電ペーストとベースフィルム６との濡れ性が低下し、
印刷時にはじきが発生し、精度良く内部電極層２を塗工
することができなくなる。
【００２２】次に、セラミックグリーンシート４面にベ
ースフィルム６面に塗工形成したそれぞれの組成の内部
電極層２を８５℃、１２ＭＰａの圧力で熱転写を行う。
ースフィルム６面に塗工形成したそれぞれの組成の内部
電極層２を８５℃、１２ＭＰａの圧力で熱転写を行う。
【００２３】これとは別に、ベースフィルム５面に形成
したセラミックグリーンシート４を剥がし複数枚積層加
圧して上部、下部、無効層（図示せず）を作製する。
したセラミックグリーンシート４を剥がし複数枚積層加
圧して上部、下部、無効層（図示せず）を作製する。
【００２４】次いで、下部無効層の上に熱転写した第一
層目のセラミックグリーンシート４を積層加圧し、続い
て第二層目の内部電極層２を印刷したセラミックグリー
ンシート４を第一層目の内部電極層２の長手方向に所定
寸法ずらして積層加圧する。更に第三層目の内部電極層
２を印刷したセラミックグリーンシート４を第一層目の
内部電極の真上に重なるようにして積層加圧し、またそ
の上に第四層目の内部電極層２を印刷したセラミックグ
リーンシート４を積層加圧する。このようにして順次、
内部電極層２を印刷したセラミックシート１４を一層ご
と交互に所定寸法ずらしながら１００層積層した後、最
後に上部無効層を積層加圧して複数層積層加圧した積層
グリーンブロック（図示せず）を作製する。
層目のセラミックグリーンシート４を積層加圧し、続い
て第二層目の内部電極層２を印刷したセラミックグリー
ンシート４を第一層目の内部電極層２の長手方向に所定
寸法ずらして積層加圧する。更に第三層目の内部電極層
２を印刷したセラミックグリーンシート４を第一層目の
内部電極の真上に重なるようにして積層加圧し、またそ
の上に第四層目の内部電極層２を印刷したセラミックグ
リーンシート４を積層加圧する。このようにして順次、
内部電極層２を印刷したセラミックシート１４を一層ご
と交互に所定寸法ずらしながら１００層積層した後、最
後に上部無効層を積層加圧して複数層積層加圧した積層
グリーンブロック（図示せず）を作製する。
【００２５】その後、積層グリーンブロックを焼成後の
寸法が長さ３．１×幅１．５ｍｍとなるように切断しグ
リーンチップ（図示せず）を作製する。得られたグリー
ンチップはその長手方向の両端面には内部電極層２がセ
ラミックグリーンシート４を挟んで一層おきに相対する
異なる端面に交互に露出した構成となっている。
寸法が長さ３．１×幅１．５ｍｍとなるように切断しグ
リーンチップ（図示せず）を作製する。得られたグリー
ンチップはその長手方向の両端面には内部電極層２がセ
ラミックグリーンシート４を挟んで一層おきに相対する
異なる端面に交互に露出した構成となっている。
【００２６】次に、グリーンチップを大気中３５０℃の
温度で脱脂を行った後、グリーンガスからなる還元雰囲
気中１３００℃の温度で焼成を行い焼結体（図示せず）
を得る。還元雰囲気中で焼成するのは内部電極層２にニ
ッケルを用いているため、その酸化するのを防止する目
的からである。また得られた焼結体の誘電体セラミック
層１の厚みは５μｍ、内部電極層２の厚みは１．８μｍ
であった。
温度で脱脂を行った後、グリーンガスからなる還元雰囲
気中１３００℃の温度で焼成を行い焼結体（図示せず）
を得る。還元雰囲気中で焼成するのは内部電極層２にニ
ッケルを用いているため、その酸化するのを防止する目
的からである。また得られた焼結体の誘電体セラミック
層１の厚みは５μｍ、内部電極層２の厚みは１．８μｍ
であった。
【００２７】次いで、焼結体の両端面に露出した内部電
極層２と電気的に接続するように、焼結体端部に銅を主
成分とする外部電極３を形成し、図２に示す積層セラミ
ックコンデンサを完成させる。
極層２と電気的に接続するように、焼結体端部に銅を主
成分とする外部電極３を形成し、図２に示す積層セラミ
ックコンデンサを完成させる。
【００２８】その後、完成した積層セラミックコンデン
サの静電容量と、焼結体の外観、内部構造欠陥の発生状
況およびセラミックグリーンシート４面に内部電極層２
の熱転写性として内部電極層２をセラミックグリーンシ
ート４面に熱転写した時、セラミックグリーンシート４
面に転写された内部電極層２の重量と残存した内部電極
層２の重量で評価を行い、その結果を併せて（表１）に
示した。
サの静電容量と、焼結体の外観、内部構造欠陥の発生状
況およびセラミックグリーンシート４面に内部電極層２
の熱転写性として内部電極層２をセラミックグリーンシ
ート４面に熱転写した時、セラミックグリーンシート４
面に転写された内部電極層２の重量と残存した内部電極
層２の重量で評価を行い、その結果を併せて（表１）に
示した。
【００２９】
【表１】
【００３０】（表１）に示すように可塑剤としてフタル
酸エステル系（ジブチルフタレート、ベンジルブチルフ
タレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート）を使用
し、その添加量を有機バインダー１００に対し６０以上
とした導電ペーストは転写がほぼ確実に行われている
が、６０より少ない場合は、転写性が低下し静電容量が
低く、また内部構造欠陥が多発している。一方、フタル
酸エステル以外のリン酸トリクレシル、オレイン酸ブチ
ルは添加量が多くなるに従って転写性が向上するが十分
満足できるものではない。この結果から、導電ペースト
中の可塑剤の種類およびバインダーに対する添加量を制
御することにより、セラミックグリーンシート４面への
転写性を確保することができることが明らかとなる。こ
れにより内部電極層２の転写不良による静電容量の低下
及び焼結体の内部構造欠陥の発生を抑制し、安定した特
性の積層セラミックコンデンサを歩留まり良く生産する
のに多大な効果がある。
酸エステル系（ジブチルフタレート、ベンジルブチルフ
タレート、ジ−２−エチルヘキシルフタレート）を使用
し、その添加量を有機バインダー１００に対し６０以上
とした導電ペーストは転写がほぼ確実に行われている
が、６０より少ない場合は、転写性が低下し静電容量が
低く、また内部構造欠陥が多発している。一方、フタル
酸エステル以外のリン酸トリクレシル、オレイン酸ブチ
ルは添加量が多くなるに従って転写性が向上するが十分
満足できるものではない。この結果から、導電ペースト
中の可塑剤の種類およびバインダーに対する添加量を制
御することにより、セラミックグリーンシート４面への
転写性を確保することができることが明らかとなる。こ
れにより内部電極層２の転写不良による静電容量の低下
及び焼結体の内部構造欠陥の発生を抑制し、安定した特
性の積層セラミックコンデンサを歩留まり良く生産する
のに多大な効果がある。
【００３１】尚、本実施の形態は、積層セラミックコン
デンサを例に示したが、積層工程を有する一般的なセラ
ミック電子部品の積層バリスタや積層コイル、多層基板
等の製造方法にも十分に適用することができる。
デンサを例に示したが、積層工程を有する一般的なセラ
ミック電子部品の積層バリスタや積層コイル、多層基板
等の製造方法にも十分に適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上本発明によれば、金属粉末、有機バ
インダー、可塑剤からなる導電層をベースフィルム面に
塗工、形成に用いる導電性ペーストにおいて、有機バイ
ンダーと可塑剤との比率を１００対６０〜１００とし、
これに適量の有機溶剤を加えて構成した導電性ペースト
を用いることにより、ベースフィルム面に塗工形成した
導電層をセラミックグリーンシートに効率よく熱転写さ
せることが可能となる。この結果、積層工程を有するセ
ラミック電子部品を歩留まり良く生産することが可能と
なる。
インダー、可塑剤からなる導電層をベースフィルム面に
塗工、形成に用いる導電性ペーストにおいて、有機バイ
ンダーと可塑剤との比率を１００対６０〜１００とし、
これに適量の有機溶剤を加えて構成した導電性ペースト
を用いることにより、ベースフィルム面に塗工形成した
導電層をセラミックグリーンシートに効率よく熱転写さ
せることが可能となる。この結果、積層工程を有するセ
ラミック電子部品を歩留まり良く生産することが可能と
なる。
【図１】本発明のセラミック電子部品の製造方法におけ
るベースフィルム面に形成した導電層の断面図
るベースフィルム面に形成した導電層の断面図
【図２】同方法により製造した積層セラミックコンデン
サの断面図
サの断面図
【図３】同ベースフィルム面に形成した誘電体セラミッ
ク層のセラミックグリーンシートの断面図
ク層のセラミックグリーンシートの断面図
１ 誘電体セラミック層 ２ 内部電極層 ３ 外部電極 ４ セラミックグリーンシート ５，６ ベースフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１ Ｈ０１Ｇ 4/30 ３０１Ｃ (72)発明者 稲垣 茂樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J038 EA011 HA06 JA61 KA10 KA20 NA20 PB09 PC08 5E001 AB03 AC09 AE02 AE03 AF06 AH01 AH05 AH09 AJ01 5E082 AA01 AB03 BC38 EE04 EE23 EE35 FG06 FG26 FG27 FG54 GG10 GG11 GG28 HH43 JJ03 JJ12 JJ23 LL02 MM22 MM24 PP03 5G301 DA10 DA42 DD01
Claims (4)
- 【請求項１】 金属粉末、有機バインダー、可塑剤から
なる導電層をベースフィルム面に塗工、形成に用いる導
電性ペーストにおいて、有機バインダーと可塑剤との比
率を１００対６０〜１００とし、これに適量の有機溶剤
を加えた導電性ペースト。 - 【請求項２】 可塑剤にフタル酸エステル系材料を用い
る請求項１に記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 セラミック粉末、有機バインダー、可塑
剤から成るスラリーからセラミックグリーンシートを作
製する工程と、フィルム上に請求項１または請求項２に
記載の導電性ペーストを塗工し導電層を形成する工程
と、前記セラミックグリーンシートに前記導電層を熱転
写する工程とを有し、導電層を熱転写したセラミックグ
リーンシートを複数積層し積層体グリーンブロックを作
製するセラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 導電層を塗工するフィルムの臨界表面張
力が導電性ペーストの表面張力より大きい材料を用いる
請求項３に記載のセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08113699A JP3603655B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 |
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| JP08113699A JP3603655B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000276944A true JP2000276944A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3603655B2 JP3603655B2 (ja) | 2004-12-22 |
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|---|---|---|---|
| JP08113699A Expired - Fee Related JP3603655B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 導電性ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3603655B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246256A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペースト及びそれを用いた積層コンデンサ |
| JP2002293647A (ja) * | 2001-03-31 | 2002-10-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | センサ素子用未焼成セラミックシート及びその製造方法 |
| JP2007095883A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜形成方法及びシートフィルム |
| JP2011003926A (ja) * | 2010-09-10 | 2011-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜形成方法及びシートフィルム |
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| WO2014050560A1 (ja) | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
| WO2021125576A1 (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전극용 무기물층 코팅용 테이프 및 이의 제조방법 |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP08113699A patent/JP3603655B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US9697954B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-07-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for forming pattern |
| WO2021125576A1 (ko) * | 2019-12-18 | 2021-06-24 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 전극용 무기물층 코팅용 테이프 및 이의 제조방법 |
| CN114846099A (zh) * | 2019-12-18 | 2022-08-02 | 株式会社Lg新能源 | 用于电极用无机层的涂布胶带及其制造方法 |
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|---|---|
| JP3603655B2 (ja) | 2004-12-22 |
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