JP2009185014A - フラーレン誘導体並びにその溶液及びその膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フラーレン骨格の下記式(I)で表される部分構造において、C1が、水素原子又は任意の置換基と結合しており、C6〜C8が、各々独立に、−Ar−(OH)n(式中Arは炭素数8〜18の芳香族性を有する炭化水素基を表し、nは1〜3の整数を表す。)で表される構造の有機基と結合していることを特徴とするフラーレン誘導体。(式(I)中、C1〜C10は何れも、フラーレン骨格を構成する炭素原子を表す。)
【選択図】図1
Description
さらに、以下の記載では、上述の3重付加部分構造及び/又は5重付加部分構造においてC6〜C10に結合する置換基を「付加置換基」という場合がある。
また、上述の3重付加部分構造及び/又は5重付加部分構造を一つ以上有するフラーレン誘導体を、「多重付加フラーレン誘導体」と総称するものとする。
従来、多重付加フラーレン誘導体の中には、トルエン等の芳香族炭化水素系溶媒、クロロホルム等のハロゲン系溶媒、ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒などに溶解性を示すものが開発されている。
即ち、本発明は、特定の芳香族性を有する炭化水素基を付加置換基として有する多重付加フラーレン誘導体であり、PGMEA等のエステル溶媒に対して高い溶解性を有し、且つ波長193nmにおける吸光度が低いフラーレン誘導体と、そのフラーレン誘導体を含有する溶液並びに波長193nmにおけるk値が低いフラーレン誘導体膜を提供することを目的とする。
また、フラーレン骨格はフラーレンC60及びC70以外のフラーレンを含んでいてもよい(請求項13)。
[1−1.フラーレン誘導体の構造]
本発明のフラーレン誘導体は、特定の部分構造を有するフラーレン誘導体である。
ここで、「フラーレン」とは、閉殻構造を有する炭素クラスターである。フラーレンの炭素数は、通常60〜130の偶数である。
なお、本明細書では、炭素数i(ここでiは任意の自然数を表す。)のフラーレン骨格を適宜、一般式「Ci」で表す。
また、コストの観点では、C60誘導体とC70誘導体の混合物であることが好ましい。この場合、C60誘導体とC70誘導体との混合比は、任意であり、誘導体の用途によって好ましい範囲を決定すれば良い。
式(I)中、C1は水素原子又は任意の置換基(即ち、R10)と結合している。前記の置換基は、本発明のフラーレン誘導体の優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、その種類に制限は無い。
R20は、炭素数8〜18の芳香族性を有する炭化水素基に1〜3個の水酸基(OH基)が結合した有機基である。なお、本発明のフラーレン誘導体の優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、他のあらゆる置換基が導入されていてもかまわない。
これらの中で、原料調達の観点からナフチル基、アントラセニル基、フェナレニル基、ピレニル基が好ましく、合成の容易さからナフチル基が特に好ましい。
なお、以下において、上記式(III)で表されるナフトール基を「β−(6−OH−C10H6)」と表す。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を1つ有する、一般式Ci(R20)3(R10)で表される3重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の5重付加部分構造を1つ有する、一般式Ci(R20)5(R10)で表される5重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を2つ有する、一般式Ci(R20)6(R10)2で表される6重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の3重付加部分構造を1つ、本発明の5重付加部分構造を1つ有する、一般式Ci(R20)8(R10)2で表される8重付加フラーレン誘導体。
・フラーレン骨格上に本発明の5重付加部分構造を2つ有する、一般式Ci(R20)10(R10)2で表される10重付加フラーレン誘導体。
本発明のフラーレン誘導体は、エステル溶媒に可溶、即ち、エステル溶媒に対する溶解性が高い。
なお、本明細書において、フラーレン誘導体が「エステル溶媒に可溶」であるとは、フラーレン誘導体をエステル溶媒に混合し、超音波照射を10分かけた後、目視で沈殿物や不溶分が検出されないことを意味する。具体的には、25℃、常圧下において、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート(即ち、PGMEA)又は乳酸エチルの何れかのエステル溶媒に対して、エステル溶媒の単位体積(1mL)あたり、フラーレン誘導体が10mg以上溶解する場合には、そのフラーレン誘導体はエステル溶媒に対して可溶、即ち、エステル溶媒に対する溶解性が高いと判断する。
なお、エステル溶媒は、何れか1種のみを用いてもよく、2種類以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても構わない。
なお、本明細書において、フラーレン誘導体が「アルカリ溶媒に可溶」であるとは、フラーレン誘導体をアルカリ溶媒に混合し、超音波照射を10分かけた後、目視で沈殿物や不溶分が検出されないことを意味する。具体的には、25℃、常圧下において、水酸化ナトリウム水溶液に対して、水酸化ナトリウム水溶液の単位体積(1mL)あたり、フラーレン誘導体が50mg以上溶解する場合には、そのフラーレン誘導体はアルカリ溶媒に対して可溶、即ち、アルカリ溶媒に対する溶解性が高いと判断する。
なお、これらのアルカリ溶媒は、何れか1種のみを用いてもよく、2種類以上を任意の組み合わせ及び比率で併用しても構わない。
なお、本発明のフラーレン誘導体の熱安定性に関する評価は、高温による耐熱性試験を行ってもよいし、迅速に測定できるTG−DTA(示差熱熱重量同時測定)を用いて評価してもかまわない。なお、TG−DTAで評価する場合、流通させるガスの種類や量、パンの種類、昇温速度や測定上限温度、サンプル量などは、測定したい物性に併せて、任意に選択することができる。
本発明のフラーレン誘導体を製造する方法には制限は無く、任意の方法により製造することができる。
本発明のフラーレン誘導体も上記文献記載の方法で製造することは可能であり、その場合の反応温度、溶媒の種類、試薬の配合順序、反応時間等の諸条件としては、上記文献記載の条件を採用することが可能である。
フラーレンとしては、上記[1.フラーレン誘導体]の欄でフラーレンの具体例として挙げた各種のフラーレンを用いることができる。なお、フラーレンは何れか1種のみを使用してもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本発明の製造方法では、反応系に少なくとも1種の遷移金属を存在させる。遷移金属の種類は制限されないが、長周期型周期表の第10族及び第11族に属する金属から選択される遷移金属であることが好ましく、中でも反応性の観点から、第11族金属である銅金属が特に好ましい。
なお、反応系に存在させる遷移金属としては、何れか1種のみを単独で使用してもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
前記の遷移金属、遷移金属錯体及び金属化合物の例としては、臭化銅ジメチルスルフィド錯体、臭化銅ジブチルスルフィド錯体、ヨウ化銅ジメチルスルフィド錯体、ヨウ化銅ジブチルスルフィド錯体、塩化銅ジメチルスルフィド錯体、塩化銅ジブチルスルフィド錯体、シアン化銅、フッ化銅、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、有機銅−ホスフィン錯体、フッ化銀、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀、フッ化金、塩化金、ヨウ化金、塩化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、塩化ニッケル、臭化ニッケル、ヨウ化ニッケル、塩化白金、臭化白金、ヨウ化白金、ニッケルシクロオクタジエン錯体、パラジウムシクロオクタジエン錯体、白金シクロオクタジエン錯体、ニッケル−ホスフィン錯体、パラジウム−ホスフィン錯体、白金−ホスフィン錯体等が挙げられる。中でも、反応性の観点から11族金属でかつ1価の金属化合物及び金属錯体である臭化銅、臭化銅ジメチルスルフィド錯体が好ましい。
なお、遷移金属の単体、錯体及び金属化合物は、何れか1種のみを使用してもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
本発明の製造方法では、反応系に少なくとも1種のグリニャール試薬を存在させる。上記の特許文献や非特許文献に記載されている手法に従って、反応系にグリニャール試薬を共存させることにより、フラーレン骨格にR20を付加することができる。
ここで、R20については上述の通りであり、目的とする本発明のフラーレン誘導体の構造に応じて選択すればよい。
また、Mは、金属元素を表す。Mの例としては、Mg、Zn、Hg、Li等が挙げられるが、Mg(マグネシウム原子)が好ましい。
また、X’は、ハロゲン原子を表す。X’の例としては、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられるが、臭素原子、ヨウ素原子が好ましく、臭素原子が特に好ましい。
また、保護基の導入方法は保護基によって異なる。例えば、保護基がテトラヒドロピラニル基である場合は、弱酸存在下でジヒドロピランを作用させる等の手法が挙げられる。
なお、2種以上のグリニャール試薬を併用する場合には、それらの合計量が上記範囲を満たすようにすることが望ましい。
R10導入剤としては、導入する基(即ち、R10)によって、それぞれ適切なものを使用すればよい。
例えば、R10が水素原子であるフラーレン誘導体を製造する場合、フラーレン骨格に水素原子を導入することができれば、R10導入剤に他に制限はない。R10導入剤の例を挙げると、塩化アンモニウム水溶液、塩化水素水溶液などの酸性水溶液が挙げられる。また、酸化反応を抑制するためには、上記酸性水溶液の中に酸素が混入しないように、脱気などの酸化反応抑制操作を行うことが好ましい。
本発明のフラーレン誘導体の製造方法では、少なくとも上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤を使用すればよいが、更に、反応溶媒を使用してもよい。
反応溶媒を使用する場合、上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤を好適に溶解及び/又は分散させることが可能な溶媒であれば、その種類は任意である。
なお、反応溶媒は、何れか1種のみを使用してもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
なお、2種以上の反応溶媒を併用する場合には、それらの合計量が上記範囲を満たすようにすることが望ましい。
特に10重付加体、8重付加体及び6重付加体の製造に当たり、反応溶媒中にピリジン溶媒を用いる場合、反応溶媒の総量に対するピリジン溶媒の割合は5〜90体積%、特に10〜80体積%とすることが好ましく、最も好ましくは15〜70体積%である。即ち、ピリジン溶媒は、10重付加体、8重付加体及び6重付加体の製造に当たり、5重付加体が残存せずに5重付加体よりさらに多重の付加反応が進行するために有効であるが、その使用量が少な過ぎるとピリジン溶媒を添加することによるこの効果を十分に得ることができず、多過ぎると製造コストが増大するおそれがある。
上述のフラーレン、遷移金属、グリニャール試薬及びR10導入剤、並びに、必要に応じて用いられる反応溶媒等を混合する順序や反応条件は、本発明のフラーレン誘導体が製造できる限り任意である。また、反応系には、反応の進行を阻害しない限り上述したもの以外の成分を含有させても良い。
なお、C60誘導体及び/又はC70誘導体と銅金属とで形成される中間体に関しては、「季刊・化学総説43 炭素第三の同素体 フラーレンの化学」169〜170ページに、その推定構造が記載されている。
反応時間も制限されないが、一般的には、反応系にR10導入剤を加えた後、通常30分以上、好ましくは2時間以上、また、通常数十時間以下、好ましくは10時間以下に亘って反応させることが望ましい。
なお、製造に関する他の操作は、これまで上述の特許文献や非特許文献等で報告されている方法を採用することが出来る。
これらの脱保護剤の使用量は前記の保護基を脱離させることができる限り任意であるが、対応する保護基(メチル基)に対する割合で、通常1倍モル以上、好ましくは1.2倍モル以上、より好ましくは1.4倍モル以上、また、通常10倍モル以下、好ましくは5倍モル以下、より好ましくは3倍モル以下とすることが望ましい。脱保護剤の使用量が多過ぎると、製造コストの点で不利となる場合があり、脱保護剤の使用量が少な過ぎると、反応が完結しない場合がある。なお、脱保護剤を2種以上併用する場合、それらの合計量が上記範囲を満たすようにすることが望ましい。
これらの脱保護剤の使用量は前記の保護基を脱離させることができる限り任意であるが、対応する保護基(テトラヒドロピラニル基)に対する割合で、通常0.01倍モル以上、好ましくは0.03倍モル以上、また、通常2倍モル以下、好ましくは1倍モル以下とすることが望ましい。脱保護剤の使用量が多過ぎると、製造コストの点で不利となったり、得られるフラーレン誘導体へのコンタミ影響が大きくなったりする場合があり、脱保護剤の使用量が少な過ぎると、反応時間が長くなる場合がある。なお、脱保護剤を2種以上併用する場合、それらの合計量が上記範囲を満たすようにすることが望ましい。
ただし、その温度条件は、脱保護反応の種類によって大きく異なるが、通常0℃以上、好ましくは15℃以上、また、通常180℃以下、好ましくは120℃以下とすることが望ましい。
また、反応時間は、通常30分以上、好ましくは2時間以上、また、通常数十時間以下、好ましくは10時間以下とすることが望ましい。
本発明のフラーレン誘導体は、適切な溶媒に溶解させて溶液とすることにより、上記記載の様々な用途に用いることができる。以下、本発明のフラーレン誘導体を溶媒に溶解させた本発明のフラーレン誘導体溶液を、適宜「本発明の溶液」という。
中でも、工業的な用途で用いられることが多い観点で、シクロヘキサノン、メチルアミルケトン等のケトン類やエステル溶媒を使用することが好ましく、特に、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート(PGMEA)、乳酸エチル等の高沸点エステル溶媒を用いることが好ましい。
本発明のフラーレン誘導体は、上記記載の有機溶媒、特にエステル溶媒、ケトン溶媒、エーテル溶媒に高溶解性を示すため、上記フラーレン誘導体溶液を任意の基材に塗布し、加熱乾燥することでフラーレン誘導体膜を製造することができる。
この際用いるフラーレン誘導体溶液には、フラーレン誘導体、有機溶媒のほか、本発明のフラーレン誘導体が有する優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、他の任意の化合物が含有されていてもかまわない。
また、塗布する基材にも制限はなく、例えば、有機被膜やシリコン基板、ポリシリコン膜、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜などのシリコン被膜、金属配線などの無機被膜が挙げられる。
本発明のフラーレン誘導体及び本発明の溶液並びにフラーレン誘導体膜は、前述した用途に用いることができる。
以下に、いくつかの用途の例に関して具体的に説明するが、本発明のフラーレン誘導体の機能が発揮できる用途に関しては、以下の記載に限定されるものではない。
従来、フォトレジストは、被膜形成成分として(メタ)アクリル系、ポリヒドロキシスチレン系またはノボラック系の樹脂等の樹脂成分と、露光により酸を発生する酸発生剤や感光剤とを組み合わせた組成物が広く用いられている。本発明のフラーレン誘導体は、通常、フォトレジストに使用される有機溶媒への溶解度が高いことにより、特殊な溶媒を用いることなく、より高濃度でフォトレジストに複合化が可能である。また、フラーレン誘導体単独でもレジスト膜を形成することが可能である。
半導体製造等の分野では、例えば500μm以下の微細パターンを生産効率良く形成する方法としてナノインプリント法が検討されている。ナノインプリント法とは、微細パターンを有するモールドのパターンを転写層に転写する微細パターンの形成方法である。
近年、コンピュータの中央処理装置(CPU)用回路基盤には、樹脂薄膜を層間絶縁膜とする高密度かつ微細な多層配線に適した樹脂薄膜配線が適用されるようになってきた。将来のより高速な処理能力を有するコンピュータを実現するには、高密度かつ繊細な多層配線を活かし、かつ信号の高速伝播に適した低誘電率絶縁材料の開発が求められている。本発明のフラーレン誘導体は、通常、上記用途に使用される有機溶媒への溶解度が高いことより、特殊な溶媒を用いることなく、より高濃度で他の材料と複合化することが可能である。また、フラーレン誘導体単独で成膜することも可能である。この際、本発明のフラーレン誘導体は、フラーレン構造が本質的に有する高抵抗、低誘電率の性質を保持しており、複合化して用いる際にはフィラーとしての機械的強度の向上効果を有することができ、これにより、従来にない優れた性能の低誘電率の層間絶縁膜の実現が可能となる。
有機太陽電池は、シリコン系の無機太陽電池と比較して、優位な点が多数あるものの、エネルギー変換効率が低く、実用レベルに十分には達していない。この点を克服するためのものとして、最近、電子供与体である導電性高分子と、電子受容体であるフラーレン並びにフラーレン誘導体とを混合した活性層を有するバルクヘテロ接合型有機太陽電池が提案されている。このバルクヘテロ接合型有機太陽電池では、導電性高分子とフラーレン誘導体それぞれとが分子レベルで混じり合い、その結果非常に大きな界面を作り出すことに成功し、変換効率の大幅な向上が実現されている。
これらのことにより、本発明のフラーレン誘導体又は本発明の溶液を用いれば、極めて高性能な有機太陽電池の実現が可能となる。さらにこの高溶解性を利用し、導電性高分子等の電子供与体層との層分離制御や誘導体分子の整列配向性・細密充填性などのモルフォロジー制御を可能にし、これにより特性の向上が実現できる上、デバイス設計において高い柔軟性を与える。また、製造上も通常の印刷法やインクジェットによる印刷、更にはスプレー法等により、低コストで容易に大面積化を実現する事が可能である。
光センサー、整流素子等への応用が期待できる電界効果トランジスタの有機材料として、フラーレン及びフラーレン誘導体を使用することが研究されている。一般的に、フラーレン及びフラーレン誘導体を半導体に用いて電界効果トランジスタを作製した場合、当該電界効果トランジスタはn型のトランジスタとして機能することが知られている。
本発明のフラーレン誘導体は、上記用途で使用される有機溶媒への溶解度が高いことにより、塗布による成膜が容易であり、また、n型半導体としてのフラーレンの本質的な性質は保持している。これにより、本発明のフラーレン誘導体は、低コスト、高性能な有機半導体として期待できる。
本発明のフラーレン誘導体を出発原料として、その水酸基に特定の有機基(保護基)を導入する工程を経て、新たな機能を有するフラーレン誘導体を製造することができる。以下、その有機基の導入方法に関して代表例を記すが、以下の例に限定されるものではない。
(1)本発明の水酸基含有フラーレン誘導体をエステル化剤と反応させて、エステル化する。
(2)本発明の水酸基含有フラーレン誘導体をカーボネート化剤と反応させて、カーボネート化する。
(3)本発明の水酸基含有フラーレン誘導体をエーテル化剤と反応させて、エーテル化する。
(4)本発明の水酸基含有フラーレン誘導体をウレタン化剤と反応させて、ウレタン化する。
[実施例1:C60{β−(6−OH−C10H6)}5(−CH3)の製造]
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(9.72g、47.3mmol)のTHF懸濁液(84mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−メトキシナフタレンから合成したグリニャール試薬の6−OCH3−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;51mL)を加え、25℃まで昇温した。そこにC60(3.0g、4.17mmol)のODCB溶液(135mL)を加え、2時間攪拌した。ここに、MeI(3mL、48mmol)を加えさらに8時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、シリカカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン及び酢酸エチル)を行った。溶液を濃縮し、メタノール(500mL)で晶析を行い、50℃で真空乾燥を行うことで、C60{β−(6−OCH3−C10H6)}5(−CH3)をオレンジ色固体(6.87g、4.52mmol、収率108.5%)の生成物として得た。生成物の中には溶媒としてODCBが11重量%含有されていた。
カラムサイズ:150mm×4.6mmφ
溶離液:トルエン/メタノール=2/8
検出器:UV290nm
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.85ppm(s,OH,1H),9.84ppm(s,OH,1H),9.81ppm(s,OH,1H),9.76ppm(s,OH,1H),9.70ppm(s,OH,1H),8.2〜8.4ppm(m,Np,4H),7.8〜8.0ppm(m,Np,8H),7.6〜7.7ppm(m,Np,4H),7.54ppm(d,Np,1H),7.24〜7.35ppm(m,Np,2H),7.0〜7.2ppm(m,Np,9H),6.90ppm(m,Np,2H),1.62ppm(s,C60Me,3H)
サンプル質量:5.050mg
ガス流量:窒素ガス、200mL/min
パン:Pt
昇温速度:10℃/min
測定上限温度:30℃〜900℃
これにより成膜したフラーレン誘導体薄膜の膜厚を測定し補正に使用するため、一部をアセトンにて剥離させ、剥離部分と健全部の段差を段差計(テンコール社製、alfa step500)にて測定した。次に、膜が形成された石英板を、可視・紫外分光光度計(島津社製、UV−17010)にて、190nm〜1500nmの波長領域をダブルビーム方式、光源はハロゲンランプと重水素ランプの切替方式、検出器はシリコンフォトダイオードにて測定した。そのデータを測定した膜厚を使って、50nm膜厚の吸光データへ補正した。その結果を図3に示す。図3より、このフラーレン誘導体は、膜状態で特定の吸収スペクトルを有することが分かる。
その結果、Siウェハーの接触角は41.0°であるのに対して、得られたフラーレン誘導体の熱硬化膜の接触角は37.7°であり、特定の接触角を有することが確認された。
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(19.44g、94.6mmol)のTHF懸濁液(168mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−ナフトールをTHP保護した原料から合成したGrignard試薬の6−OTHP−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;102mL)を加え、25℃まで昇温した。そこにC60(6.0g、8.34mmol)のODCB溶液(270mL)を加え、4時間攪拌した。そこに、アリルブロマイド(10mL、116.6mmol)を加え、さらに12時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、アルミナカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン)を行なった。溶液を濃縮し、ヘキサン(500mL)、メタノール(700mL)で晶析を行ない、50℃で真空乾燥を行なうことで、C60(β−6−OTHP−C10H6)5(−CH2CH=CH2)をオレンジ色固体(15.16g、8.00mmol、収率95.9%)の生成物として得た。
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.80ppm(brs,OH,5H),8.50ppm(d,Np,2H),8.28ppm(d,Np,2H),7.8〜8.1ppm(m,Np,4H),7.2〜7.8ppm(m,Np,12H),7.0〜7.2ppm(m,Np,10H),6.21ppm(m,−CH2−CH=CH2,1H),5.53ppm(m,−CH2−CH=CH2,1H),4.90ppm(m,−CH2−CH=CH2,1H),2.35ppm(m,−CH2−CH=CH2,1H),2.00ppm(m,−CH2−CH=CH2,1H)
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、膜厚80nmの薄膜を形成し、実施例1と同様にして、屈折率、消衰係数、反射率、誘電率を求めた。その結果を表1並びに表4に示す。また、屈折率及び消衰係数の波長スペクトルを図4に示す。
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(6.48g、31.5mmol)のTHF懸濁液(56mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−ナフトールをTHP保護した原料から合成したGrignard試薬の6−OTHP−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;34mL)を加え、25℃まで昇温した。そこにC60(2.0g、2.78mmol)のODCB溶液(90mL)を加え、4時間攪拌した。そこに、クロチルブロマイド(10mL、98mmol)を加えさらに10時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、アルミナカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン)を行なった。溶液を濃縮し、ヘキサン(200mL)、メタノール(300mL)で晶析を行ない、50℃で真空乾燥を行なうことで、C60(β−6−OTHP−C10H6)5(−CH2CH=CH(CH3))をオレンジ色固体(4.99g、2.61mmol、収率93.9%)の生成物として得た。
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.85ppm(brs,OH,3H),9.75ppm(brs,OH,2H),8.30ppm(m,Np,4H),7.9〜8.1ppm(m,Np,4H),7.6〜7.8ppm(m,Np,4H),7.3〜7.6ppm(m,Np,8H),6.9〜7.3ppm(m,Np,10H),5.70ppm(m,−CH2−CH=CH(CH3),1H),5.12ppm(m,−CH2−CH=CH(CH3),1H),2.39ppm(m,−CH2−CH=CH(CH3),1H),2.05ppm(m,−CH2−CH=CH(CH3),1H),1.55ppm(d,−CH2−CH=CH(CH3),3H)
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、膜厚80nmの薄膜を形成し、実施例1と同様にして、屈折率、消衰係数、誘電率、反射率を求めた。その結果を表1並びに表5に示す。また、屈折率及び消衰係数の波長スペクトルを図5に示す。
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(17.28g、84.1mmol)のTHF懸濁液(88mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−メトキシナフタレンから合成したグリニャール試薬の6−OCH3−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;90mL)を加え、25℃まで昇温した。そこに、脱水ピリジン(68mL)を加えさらに20分攪拌した。次に、C60(2.0g、2.78mmol)のODCB溶液(80mL)を加え、25℃で1時間攪拌し、次いで40℃で24時間攪拌した。ここに、MeI(15mL、240mmol)を加え、さらに12時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、シリカカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン及び酢酸エチル)を行なった。溶液を濃縮し、メタノール(800mL)で晶析を行い、50℃で真空乾燥を行なうことで、C60(β−6−OCH3−C10H6)10(−CH3)2を黄色固体(7.06g;109.6%)の生成物として得た。
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.50〜9.80ppm(brs,OH,10H),8.6〜6.5ppm(m,Np,60H),1.80ppm(s,C60Me2,6H)
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、膜厚80nmの薄膜を形成し、実施例1と同様にして、屈折率、消衰係数を求めた。その結果を表1並びに表6に示す。また、屈折率及び消衰係数の波長スペクトルを図6に示す。
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(10.3g、50.0mmol)のTHF懸濁液(75mL)を5℃まで冷却した後、2−ブロモ−6−メトキシナフタレンから合成したグリニャール試薬の6−OCH3−C10H6MgBr/THF溶液(1mol/L;50mL)を加え、25℃まで昇温した。そこにC60、C70およびC70以上の高次フラーレンを含む混合フラーレン(3.0g)のODCB溶液(135mL)を加え、40℃で3時間攪拌した。ここに、MeI(5.2mL、83mmol)を加えさらに8時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、シリカカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン及び酢酸エチル)を行った。溶液を濃縮し、メタノール(500mL)で晶析を行い、50℃で真空乾燥を行うことで、C60{β−(6−OCH3−C10H6)}5(−CH3)を含むフラーレン誘導体混合物を茶色固体(6.27g)の生成物として得た。
カラムサイズ:150mm×4.6mmφ
溶離液:トルエン/メタノール=2/8(グラジエント法により、25分後にトルエン
/メタノール=55/45に変化するように設定した)
検出器:UV290nm
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.89ppm(m,OH,5H),6.94〜7.92ppm(m,Np,30H),1.62ppm(s,C60Me,3H)
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、膜厚80nmの薄膜を形成し、実施例1と同様にして、屈折率、消衰係数を求めた。その結果を表1並びに表7に示す。また、屈折率及び消衰係数の波長スペクトルを図7に示す。
臭化銅(I)ジメチルスルフィド錯体(12.96g、63.0mmol)のTHF懸濁液(112mL)を5℃まで冷却した後、3−OCH3−C6H4MgBr/THF溶液(1mol/L;68mL)を加え、25℃まで昇温した。そこにC60(4.0g、5.56mmol)のODCB溶液(180mL)を加え、2時間攪拌した。そこに、ヨウ化メチル(8mL、129mmol)を加え、更に8時間攪拌した。反応液を濾過し、THFを除去した後、トルエンで希釈し、シリカカラムクロマトグラフィー(展開液:トルエン、酢酸エチル)を行なった。溶液を濃縮し、メタノール(600mL)、ヘキサン(100mL)で晶析を行ない、50℃で真空乾燥を行なうことで、C60(3−OCH3−C6H4)5(−CH3)をオレンジ色固体(6.58g、5.18mmol、収率93.3%)の生成物として得た。
[1H−NMR(DMSO−d6,400MHz)]
9.58ppm(s,OH,1H),9.55ppm(s,OH,2H),9.49ppm(s,OH,1H),9.40ppm(s,OH,1H),7.30ppm(m,Ph−OH,6H),7.20ppm(m,Ph−OH,6H),6.93ppm(m,Ph−OH,1H),6.75ppm(m,Ph−OH,4H),6.60ppm(m,Ph−OH,3H),1.73ppm(brs,CH3,3H)
更に、得られた生成物について、実施例1と同様にして、溶解度を測定した。結果を下記表1に示す。
[実施例6]
実施例1で得られたフラーレン誘導体を用いて、以下の手順でレジスト組成物を調製した。
(i)ポリメチルメタクリレート系のポジ型電子線レジストであるOEBR−1000LB(東京応化工業製)を、乳酸エチル系シンナーで2倍に希釈した。
(ii)実施例1で得られたフラーレン誘導体を、OEBR−1000LBの固形分に対して5重量%となるように添加し、スターラーにて一晩攪拌した。
(iii)攪拌後、孔直径0.1μmのフィルターで濾過し、レジスト組成物を得た。
レジスト調製に使用するフラーレン誘導体として、実施例4で得られたものを使用する以外は、実施例6と同様にレジスト組成物を調製した。
レジスト調製に使用するフラーレン誘導体として、実施例5で得られたものを使用する以外は、実施例6と同様にレジスト組成物を調製した。
フラーレン誘導体を添加せずに、実施例6と同様にしてレジスト組成物を調製した。
以下の手順でレジスト膜を形成し、そのエッチング耐性を評価した。
(1) 実施例6〜8及び比較例2で調製したレジスト組成物を、それぞれSi基板上に厚さ100nmとなるように回転塗布し(塗布工程)、170℃にて60分間、加熱処理をした(加熱工程)。
(2) EB露光装置:JBX−6000FS(日本電子製)を用い、加速電圧:50kVにて露光を行なった(露光工程)。
(3) 現像液としてキシレンを用い、これに45秒間浸漬した(現像工程)。その後、リンス液としてIPA(イソプロピルアルコール)を用い、これに30秒間浸漬して現像液をすすぎ落とした。
(4) パターン形成後、パターンとSi基板との段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚A(レジスト膜厚)とした。
(5) 以下の要領で、それぞれの所要時間ごとにサンプルを準備し、エッチング処理を行なった。
<CF4ガスによるRIEエッチング>
装置:サムコインターナショナル製RIE−10NR
エッチング条件:CF4、50W、70sccm、20Pa
エッチング時間:0秒、60秒、120秒、180秒、240秒、300秒
膜減り量測定:KLAテンコール社製アルファステップ500
(6) パターンとSi基板との段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚Bとした。
(7) 以下の要領でアッシングを行い、アッシング後にパターン形成されていたSi基板と無パターン部のSi基盤の段差を測定した。測定された段差の大きさを膜厚Cとした。
なお、アッシングは以下の要領で行なった。
<O2アッシングによるレジスト剥離>
装置:サムコインターナショナル製RIE−10NR
アッシング条件:O2=20sccm、50W、20Pa、5分
膜減り量測定:KLAテンコール社製アルファステップ500
レジスト膜の膜減り量=膜厚A+膜厚C−膜厚B
Si基板の膜減り量=膜厚C
(9) エッチング時間と膜減り量のグラフの傾きからレジスト膜とSi基板のエッチング速度を算出した。
(10) レジスト膜のエッチング速度をSi基板のエッチング速度で除し、規格化した。
(11) 規格化したフラーレン誘導体を添加していないレジスト膜(比較例2)のエッチング速度を、規格化したフラーレン誘導体を添加したレジスト膜(実施例6〜8)のエッチング速度で除し、低下した速度の割合を向上率([%])として算出し、比較を行なった。
以上の結果を、表8に示す。
上記結果のように少量のフラーレン誘導体の添加で、著しくドライエッチング耐性が向上する理由については定かではないが、本発明者が推察するところによると、特許第3515326号公報に記載されているように、エッチング耐性が高い炭素の集合体であるフラーレン誘導体が膜中に存在することによる膜密度の上昇と、エッチング反応種の膜中への侵入を阻害することに加え、フラーレンの有するラジカルトラップ効果によりレジスト樹脂の分解を抑制していること、更に本発明のフラーレン誘導体が有機溶媒に対して高溶解性であるため、膜中に均一に高分散していることなどの複数要因による相乗効果によるものと推察される。これらの要因により、本発明のフラーレン誘導体は予想をはるかに上回るエッチング耐性の向上効果を発現しているものと考えられる。
比較例2で調製したフラーレン誘導体を含まないレジスト液と、実施例6で調製したフラーレン誘導体を含むレジスト液を、それぞれ、シリコン基板上に塗布して、回転速度500rpmで10秒間、その後4000rpmで40秒間回転させた。その後、170℃、60分間で加熱乾燥させ、膜厚100nmの薄膜を形成した。
これをホリバジョバンイボン製分光エリプソメーターUVISEL及び制御解析ソフトDeltaPsi2を用い、光線入射角60°検出角60°、波長範囲2600nm〜190nmで測定解析を行って屈折率、消衰係数を求めた。その結果のうち、193nm、248nmにおける屈折率、消衰係数を表9に示す。また、実施例6のレジスト膜における波長範囲1000〜191nmの範囲における屈折率、消衰係数の波長スペクトルを図8に示す。
光学定数が大きく変わらないことは、フォトリソグラフィーの多層膜構造において、フォトレジストへ添加した場合、フォトレジストの上層及び下層の反射防止膜等の設計への影響が小さいことを意味しており、またフォトレジスト下層膜への添加剤として使用した場合にも、添加による光学定数への影響が小さいことから、元来の光学特性等を損なうことなくエッチング耐性を改善出来ることから、非常に有用である。
また、消衰係数の上昇がほとんど無いことは、感光性に必要な光透過性の低下が無い、すなわちレジスト感度の低下が起こらないことを意味している。
本発明のフラーレン誘導体は、フォトレジスト及び反射防止膜や塗布型のマスク材(ハードマスク)のエッチング耐性向上用添加剤として優れている。
Claims (16)
- 前記式(II)中のArが、炭素数8〜18の縮合多環炭化水素基であることを特徴とする請求項1に記載のフラーレン誘導体。
- 前記C6〜C10が、各々独立に、前記式(II)で表される構造の有機基と結合している
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載のフラーレン誘導体。 - C1が、水素原子又は任意の置換基と結合しており、C6〜C8及び/又はC6〜C10が、各々独立に、前記式(II)で表される構造の有機基と結合している前記式(I)で表される部分構造を、複数有することを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記式(II)中のArが、ナフタレン骨格であることを特徴とする、請求項1ないし4の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記式(II)中のnが1であることを特徴とする、請求項1ないし5の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記C1が、炭素数1〜30の有機基と結合していることを特徴とする、請求項1ないし7の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記C1が、メチル基と結合していることを特徴とする、請求項8に記載のフラーレン誘導体。
- 前記C1が、アルケニル基と結合していることを特徴とする、請求項8に記載のフラーレン誘導体。
- 前記フラーレン骨格がフラーレンC60であることを特徴とする、請求項1ないし10の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記フラーレン骨格がフラーレンC70であることを特徴とする、請求項1ないし10の何れか一項に記載のフラーレン誘導体。
- 前記フラーレン骨格がフラーレンC60及びC70以外のフラーレンを含むことを特徴とする、請求項1ないし10の何れか1項に記載のフラーレン誘導体。
- 請求項1ないし13の何れか一項に記載のフラーレン誘導体を溶媒に溶解してなることを特徴とする、フラーレン誘導体溶液。
- 前記溶媒がエステル溶媒であることを特徴とする、請求項14に記載のフラーレン誘導体溶液。
- 請求項1ないし13の何れか一項に記載のフラーレン誘導体を含有することを特徴とする、フラーレン誘導体膜。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010024221A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液及びその膜 |
| JP2010059110A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液、及びその膜 |
| JP2011028201A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-02-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | Euv光露光用フラーレン誘導体含有レジスト組成物並びにこれを用いたレジストパターン形成方法 |
| JP2012162506A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液及びその膜 |
| JP2015071640A (ja) * | 2014-12-17 | 2015-04-16 | 三菱商事株式会社 | フラーレン誘導体溶液及びフラーレン誘導体膜 |
| KR20180072474A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 울산과학기술원 | 전기화학소자용 분리막, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 전기화학소자 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005232165A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体及びフラーレン金属錯体、並びにそれらの製造方法 |
| JP2007217350A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Japan Science & Technology Agency | フラーレン誘導体およびその製造方法 |
| JP2008239595A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液、製造方法及び膜 |
-
2008
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005232165A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体及びフラーレン金属錯体、並びにそれらの製造方法 |
| JP2007217350A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Japan Science & Technology Agency | フラーレン誘導体およびその製造方法 |
| JP2008239595A (ja) * | 2007-02-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液、製造方法及び膜 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JPN6013016911; Francesco Giacalone, Jose L.Segura, and Nazario Martin: 'Synthesis of 1,1'-Binaphthyl-Based Enantiopure C60 Dimers' The Journal of Organic Chemistry 67(10), 2002, P.3529-3532 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010024221A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-02-04 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液及びその膜 |
| JP2010059110A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液、及びその膜 |
| JP2011028201A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-02-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | Euv光露光用フラーレン誘導体含有レジスト組成物並びにこれを用いたレジストパターン形成方法 |
| JP2012162506A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | フラーレン誘導体並びにその溶液及びその膜 |
| JP2015071640A (ja) * | 2014-12-17 | 2015-04-16 | 三菱商事株式会社 | フラーレン誘導体溶液及びフラーレン誘導体膜 |
| KR20180072474A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 울산과학기술원 | 전기화학소자용 분리막, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 전기화학소자 |
| KR102824428B1 (ko) * | 2016-12-21 | 2025-06-23 | 울산과학기술원 | 전기화학소자용 분리막, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 전기화학소자 |
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