JP2009010358A - 電子部品内蔵モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気絶縁性基板の厚みを抑えて、全体を小型化可能な電子部品内蔵モジュール等を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基板１０４と、電気絶縁性基板１０４に埋設された第１電子部品１０２及び第２電子部品１０３とを備え、第１電子部品１０２は、その一部が前記電気絶縁性基板１０４の少なくとも一方の表面から突出しており、第２電子部品１０３は、前記電気絶縁性基板１０４に内蔵されている、電子部品内蔵モジュール１０１。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば抵抗やコンデンサ等の受動部品、あるいは半導体素子等の能動部品が電気絶縁基板に内蔵されている電子部品内蔵モジュール及びその製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型・軽量化に伴い、プリント配線板の高密度化や実装部品の小型化に対する要求が厳しくなってきている。プリント配線板においては、配線ルールの縮小により配線板表面と平行な方向について高密度化が図られてきている。さらに、ビルドアップ工法を採用して配線を積層させ、任意の層間にインナービアを形成することにより、配線板表面と垂直な方向での高密度化も可能になっている。

高密度実装のため、チップ部品は１００５サイズ、あるいはさらに小型化された０６０３サイズが使用されている。一方、半導体パッケージとしては、従来パッケージの外周に多ピン化されたリードを有するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装デバイスが用いられることが多かった。近年、半導体パッケージをさらに小型化するため、ＩＣチップの能動素子面をプリント配線板側に向けたフリップチップ接続により、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）化が図られている。フリップチップ接続によればベアＩＣはリードを用いずに、半田バンプやＡｕスタッドバンプを介してプリント配線板にダイレクトに実装される。

上記のフリップチップ実装によれば、ＩＣチップの実装が可能な領域はプリント配線板表面であり、実装密度は基板サイズの制限を受けるため、実装密度をさらに飛躍的に向上させることは困難である。これに対し、高密度実装を実現する手段として基板内に薄膜部品を作り込む、又は既存の部品である半導体素子やＬＣＲ等のチップ部品を内蔵した３次元実装技術の開発が行われている（例えば、特許文献１及び２参照）。

その一例として、無機質フィラーと熱硬化性樹脂の混合物をコンポジット材料とした基板内に、既存部品である能動部品や受動部品を埋設した電子部品内蔵モジュールが提案されている。

無機質フィラーと熱硬化性樹脂の混合物を基板材料とした電子部品内蔵モジュールは、低誘電率、高放熱性を有しており、かつ既存部品を容易に基板内部に埋設することができる。

従って、短配線の配線パターンを形成することができ、更にシールド効果を持たせることも容易であることから、耐ノイズ性の優れた、高密度３次元実装の高周波動作対応回路モジュールを実現することができる。当該コンポジット材料で構成される基板内部の電気的な上下導通を得る手段としては、基板内にインナービアを形成し、導電性樹脂ペーストを充填させて形成した内部配線を用いている。

以下、図面を参照して従来の電子部品内蔵モジュールの製造方法を説明する。

図１７（ａ）〜（ｄ）は従来における電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。

まず、図１７（ａ）に示すように、配線パターン１４０５ａが形成された離型キャリア１４０７ａ上に、電子部品１４０２、１４０３を実装する。電子部品１４０２、１４０３はそれぞれ厚みの異なる電子部品であり、たとえば電子部品１４０２はＱＦＰ、ＣＳＰなどのパッケージ部品であり、電子部品１４０３はチップ抵抗や、ベアチップなどの部品である。

次いで図１７（ｂ）に示すように、インナービア１４０６を有した電気絶縁性基板１４０４に対し、配線パターン１４０５ａとインナービア１４０６との位置を合わせて、電子部品１４０２、１４０３を実装した配線パターン１４０５ａを有する離型キャリア１４０７ａを、位置合わせして重ねる。

さらに電気絶縁性基板１４０４に対し、配線パターン１４０５ｂが形成された離型キャリア１４０７ｂを、位置を合わせて重ねる。

次いで、図１７（ｃ）に示すように、離型キャリア１４０７ａ、１４０７ｂの外側から加圧と同時に、加熱処理を施す。

次いで、図１７（ｄ）に示すように、離型キャリア１４０７ａ、１４０７ｂを剥離し、電子部品内蔵モジュール１４０１が完成する。
特開平１１−２２０２６２号公報 特開２００２−５７２７６号公報

しかしながら、上記従来の電子部品内蔵モジュールにおいては、以下の課題があった。すなわち、上記構成では厚さの異なる電子部品１４０２、１４０３を全て内蔵するために、最も厚い電子部品１４０２の高さに電気絶縁性基板１４０４の厚みを合わせている。この場合、電子部品内蔵モジュール全体の厚みが大きくなってしまう。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、電気絶縁性基板の厚みを抑えて、全体を小型化可能な電子部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、第１の本発明は、
電気絶縁性基板と、
前記電気絶縁性基板に埋設された複数の電子部品とを備え、
前記複数の電子部品の少なくとも１つは、その一部が前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している突出電子部品であり、
前記突出電子部品以外の前記電子部品は、前記電気絶縁性基板に内蔵されている、電子部品内蔵モジュールである。

また、第２の本発明は、
前記電気絶縁性基板の、少なくとも前記突出電子部品が露出している側の表面に設けられた電極を有し、
前記突出電子部品は、少なくとも前記電極と前記電気絶縁性基板の外部で電気的に接続されている、第１の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第３の本発明は、
前記突出電子部品は、他の前記電子部品の上部に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵モジュールである。

また、第４の本発明は、
前記電気絶縁性基板の、前記突出電子部品が突出している側の表面に設けられた、表面実装部品を更に備えた、第１の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第５の本発明は、
前記突出電子部品の、前記絶縁性基板の表面から突出している部分に設けられた放熱デバイスを更に備えた、第１の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第６の本発明は、
電子部品内蔵モジュールを複数積層してなる積層電子部品モジュールであって、
少なくとも一層の電子部品内蔵モジュールとして、第１から第５の本発明のいずれかの電子部品内蔵モジュールを有し、
前記少なくとも一層の電子部品内蔵モジュールと対向する他の電子部品内蔵モジュールの表面には、前記突出電子部品の前記突出した部分に対応する貫通孔又は凹部が設けられている、積層電子部品モジュールである。

また、第７の本発明は、
前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の面に張り合わせられたプリント基板を備えた、
第１から第５の本発明のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュールである。

また、第８の本発明は、
前記プリント基板は、前記突出電子部品の形状に対応した孔部を有し、
前記突出電子部品は、前記孔部を介して前記プリント基板から露出している、第７の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第９の本発明は、
前記プリント基板の、前記孔部を有する側の表面上に設けられた、実装用の端子を備えた、第８の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第１０の本発明は、
前記突出電子部品は、前記電気絶縁性基板の、前記プリント基板の孔部に対応した形状を有する貫通孔又は凹部内に配置されている、第８の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第１１の本発明は、
前記貫通孔又は前記凹部内には、前記突出電子部品以外の前記電子部品が少なくとも一つ配置されている、第１０の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第１２の本発明は、
前記プリント基板の前記孔部の内壁、及び前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は前記凹部の内壁の少なくとも一方に設けられた、外部と電気的に接続するための電極を備えた、第１０又は第１１の本発明の電子部品内蔵モジュールである。

また、第１３の本発明は、
面上に、少なくとも１つの、他の電子部品より背の高い特定電子部品を含む複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、前記特定電子部品の配置位置に対応する箇所に前記特定電子部品の上部の形状及び大きさに対応した所定の貫通孔又は凹部を有する第２離型キャリアと、前記特定電子部品の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔、及び前記特定電子部品以外の前記電子部品の形状及び大きさに対応して形成された凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟み、前記特定電子部品が前記電気絶縁性基板の前記貫通孔を貫通し、その上部が前記第２離型キャリアの前記貫通孔を貫通し、又は前記凹部に嵌り込むように位置合わせして、前記積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程とを備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１４の本発明は、
前記特定電子部品は、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している、第１３の本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１５の本発明は、
面上に、少なくとも１つの、複数の電子部品を積層してなる特定電子部品群を配置した第１離型キャリアと、前記特定電子部品群の配置位置に対応する箇所に前記特定電子部品群の上部の形状及び大きさに対応した所定の貫通孔又は凹部を有する第２離型キャリアと、前記特定電子部品群の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟み、前記特定電子部品群が前記絶縁性基板の前記貫通孔を貫通し、その上部が前記第２離型キャリアの前記貫通孔を貫通し、又は前記凹部に嵌り込むように位置合わせして、前記積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程とを備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１６の本発明は、
前記第２離型キャリアは、前記特定電子部品又は前記特定電子部品群の配置位置に対応する箇所に設けられた、前記特定電子部品の上部の形状及び大きさに対応した前記貫通孔を有し、
前記積層体を前記第２離型キャリアの外側から加熱、加圧するための前記プレス型は、前記特定電子部品又は前記特定電子部品群の前記上部の形状に対応した凹部が設けられており、
前記凹部を、前記第２離型キャリアの前記貫通孔に位置あわせするように前記プレス型を前記第２離型キャリアに当接させて、前記加熱、加圧を行う、第１３又は第１５の本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１７の本発明は、
面上に複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、第２離型キャリアと、前記複数の電子部品の形状及び大きさに対応して形成された第１の凹部、及び少なくとも１つの特定電子部品の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔又は第２の凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟みこむよう位置合わせして、積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程と、
前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離した後、前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は前記第２の凹部に、前記特定電子部品を実装する工程を備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１８の本発明は、
前記特定電子部品は、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している、第１７の本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第１９の本発明は、
面上に複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、第２離型キャリアと、貫通孔又は凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟みこむよう位置合わせして、積層体を形成する工程と、
前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程と、
前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離した後、前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は凹部に、複数の電子部品を積層してなる特定電子部品群を実装する工程を備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

また、第２０の本発明は、
前記電気絶縁性基板には、前記特定電子部品又は特定電子部品群の形状及び大きさに対応して形成された前記貫通孔が形成されており、
前記貫通孔は、前記複数の電子部品の一部に対応する位置に形成されている、第１７又は第１９の本発明の電子部品内蔵モジュールの製造方法である。

以上のような本発明によれば、電気絶縁性基板の厚みを抑えて、電子部品内蔵モジュール全体の小型化を実現することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態１における電子部品内蔵モジュール１０１は、第１電子部品１０２及び第２電子部品１０３が電気絶縁性基板１０４に埋設され、第１電子部品１０２の一部が電気絶縁性基板１０４の表面より突出し、第２電子部品１０３は全体が電気絶縁性基板１０４に内蔵されている構成を備えたものである。

第１電子部品１０２は、配線パターン１０５ａ上に実装され、電気絶縁性基板１０４に埋設される各電子部品において、第２電子部品１０３より高背な電子部品であり、一部が電気絶縁性基板１０４の表面より突出している。一方、第２電子部品１０３は第１電子部品１０２より低背な電子部品であり、電気絶縁性基板１０４に内蔵されている。

第１電子部品１０２及び第２電子部品１０３は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン１０５ａに接続される。

配線パターン１０５ａと１０５ｂは、それぞれ電気絶縁性基板１０４の両面にそれぞれ形成された配線パターンであり、電気絶縁性基板１０４を貫通して形成されたインナービア１０６を介して電気的に接続されている。

電気絶縁性基板１０４は熱硬化性の樹脂（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなど）であり、ＳｉＯ_２などの無機系フィラーを含んだもの、無機系フィラーを全く含まないものが用いることができる。なお、リフロー工程での高温に耐えうる程度の耐熱性（例えば、２４０℃に１０秒間耐えうる程度の耐熱性）を有することが好ましい。

特に本実施の形態においては、電気絶縁性基板１０４として、無機質フィラー７０〜９５重量％、樹脂組成物５〜３０重量％を含む混合物を材料として用いることが好ましい。これは以下の各実施の形態においても同様である。

配線パターン１０５ａ、１０５ｂは銅箔や導電性樹脂組成物からなり、銅箔を用いる場合には、例えば、電解メッキによって作製された厚さ１２μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を使用することができる。銅箔は、電気絶縁性基板との接着性を向上させるために、電気絶縁性基板との当接面を粗化することが望ましい。又、銅箔としては、接着性及び耐酸化性を向上させるために、銅箔表面をカップリング処理したものや、銅箔表面に錫、亜鉛又はニッケルをメッキしたものを使用してもよい。

インナービア１０６は、例えば、熱硬化性の導電性物質からなる。熱硬化性の導電性物質としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることができる。金属粒子としては、金、銀、銅又はニッケル等を用いることができ、これらは、導電性が高いため望ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に望ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に望ましい。

なお、以上の構成において、電子部品内蔵モジュール１０１は本発明の電子部品内蔵モジュールに相当し、第１電子部品１０２及び第２電子部品１０３は本発明の複数の電子部品に相当する。又、第１電子部品１０２は本発明の突出電子部品に相当する。

以上のような構成を有する本実施の形態１の電子部品内蔵モジュールによれば、第１電子部品１０２のような高背部品と第２電子部品１０３のような低背部品を電気絶縁性基板１０４に埋設する場合において、電気絶縁性基板１０４の厚みを高背部品の厚みに合わせる必要がないため、電気絶縁性基板１０４の厚みを薄くすることができ、電子部品内蔵モジュール１０１全体の小型化を実現することができる。

又、図２に示すように、電子部品内蔵モジュールの表面に更に電子部品２２０を搭載することができる。この場合、図１７に示す電子部品内蔵モジュール１４０１が占める体積と同体積において、より高密度な実装が可能となり、ひいてはより高機能を有する電子部品内蔵モジュール２０１を得ることができる。

又、図３に示すように、第１電子部品３０２の突出した部分に放熱デバイス３２１を取
り付けることにより、効率的に放熱することができる。放熱デバイス３２１としては、フィンが放熱効率上好ましいが、銅箔など熱伝導性の高いシート状のデバイスであってもよい。

次に、本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、以下、図４（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。

まず図４（ａ）に示すように、第１離型キャリア４０７ａ上に形成された配線パターン４０５ａに第１電子部品４０２及び第２電子部品４０３を実装する。

配線パターン４０５ａの表面を基準として、第１電子部品４０２は、第２電子部品４０３より高背な電子部品であり、第２電子部品４０３は第１電子部品４０２より低背な電子部品である。

実装方法は、第１電子部品４０２及び第２電子部品４０３が、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン４０５ａに接続される。

次に図４（ｂ）に示すように、配線パターン４０５ｂが形成された第２離型キャリア４０７ｂに、両面を貫通した開口部４０８を形成する。開口部４０８には後の工程で第１電子部品が収納されるため、第１電子部品４０２に対応した形状及び大きさを有する。一例として、第１電子部品４０２の寸法＋０．０５ｍｍ以上の寸法で形成されることが好ましい。

次に図４（ｃ）に示すように、第１電子部品４０２の厚みより薄く、第２電子部品４０３の厚みより厚い未硬化の電気絶縁性基板４０４にインナービア４０６と空隙４０９ａ、４０９ｂを形成する。

インナービア４０６はレーザーやパンチングにより直径０．１５ｍｍの形状で加工した後、導電性樹脂ペーストを印刷充填して形成する。

空隙４０９ａ、４０９ｂはインナービア４０６と同様、レーザーやパンチングにより形成する。

又、空隙４０９ａは、第１電子部品４０２に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板４０４の両面を貫通する貫通孔として形成される。一方、空隙４０９ｂは、第２電子部品４０３に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板４０４内の窪みとして形成される。

次に図４（ｄ）に示すように、第１離型キャリア４０７ａ上に形成された配線パターン４０５ａとインナービア４０６、及び第２離型キャリア４０７ｂ上に形成された配線パターン４０５ｂとインナービア４０６とが接触し、かつ第１電子部品４０２が電気絶縁性基板４０４の空隙４０９ａ及び第２離型キャリア４０７ｂの開口部４０８を貫通し、第２電子部品４０３が空隙４０９ｂに嵌り込むように、第１離型キャリア４０７ａと電気絶縁性基板４０４と第２離型キャリア４０７ｂとをそれぞれ位置合わせして重ね合わせ、積層体を構成する。

当該積層体を、第１離型キャリア４０７ａ、第２離型キャリア４０７ｂをそれぞれ外側からプレス金型４１０ａ、４１０ｂに当接させ熱プレスすることにより、第１電子部品４０２及び第２電子部品４０３を電気絶縁性基板４０４に内蔵し、配線パターン４０５ａと配線パターン４０５ｂとをインナービア４０６を介して電気的に接続する。

熱プレスは温度７０〜３００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａの範囲で行う。好ましくは温度１５０〜２５０℃、圧力０．５〜５ＭＰａであり、この際、未硬化の電気絶縁性基板４０４は一旦低粘度化して、埋設される各電子部品を完全に埋め込んだ後に硬化して第１離型キャリア４０７ａ、第２離型キャリア４０７ｂ上に形成された各配線パターンが電気絶縁性基板４０４に埋め込まれ接着される。

又、プレス金型４１０ｂは、第１電子部品４０２の上部、すなわちモジュール完成時に基板表面から突出する部分に対応した形状及び大きさを有した座ぐり４１１を有していることが好ましい。第１電子部品４０２の上部が座ぐり４１１に嵌り込むことで、プレス金型４１０ｂの他の部分は電気絶縁性基板４０４と当接することとなり、結果として電気絶縁性基板４０４全体に均等に圧力をかけることができるからである。

次に、図４（ｅ）に示すように、第１離型キャリア４０７ａ、第２離型キャリア４０７ｂを剥離して、図１に示す本実施の形態１の電子部品内蔵モジュール１０１を得ることができる。

その後、電子部品内蔵モジュール１０１の表面に更に電子部品２２０を搭載することで、図２に示すようなより高密度で高機能を有する電子部品内蔵モジュール２０１を得ることができる。

又、図３に示すように、第１電子部品３０２の突出した部分に放熱デバイス３２１を取り付けることにより、効率的に放熱することができる。放熱デバイス３２１としては、フィンが放熱効率上好ましいが、銅箔など熱伝導性の高いシート状のデバイスであってもよい。

以上の工程において、第１離型キャリア４０７ａは本発明の第１離型キャリアに相当し、第２離型キャリア４０７ｂは本発明の第２離型キャリアに相当する。又、電気絶縁性基板４０４は本発明の電気絶縁性基板に相当し、プレス金型４１０ａ、４１０ｂは本発明のプレス金型に相当する。

又、第１電子部品４０２は本発明の特定電子部品に相当し、第２電子部品４０３は本発明の他の電子部品に相当する。又、電気絶縁性基板４０４の空隙４０９ａは本発明の貫通孔に、空隙４０９ｂは凹部にそれぞれ相当する。又、第２離型キャリア４０７ｂの開口部４０８は本発明の所定の貫通孔に相当する。又、プレス金型４１０ｂの座ぐり４１１は本発明の凹部に相当する。

しかしながら、本発明は上記の工程に限定されるものではない。上記の説明においては、第２離型キャリア４０７ｂは本発明の貫通孔として開口部４０８を備えたものとしたが、図４（ｆ）に示すように本発明の凹部として凹部４０８′を備えたものとしてもよい。この凹部４０８′は第１電子部品４０２の形状及び大きさに対応するものであり、かつ、第１電子部品４０２の上部が嵌り込むのに十分な深さを有する。

このような第２離型キャリア４０７ｂを用いることにより、図４（ｇ）に示す図４（ｃ）と同一の電気絶縁性基板４０４を挟む積層体を作成すると、図４（ｈ）に示すように、積層体を上下から加圧、加熱するプレス金型として、座ぐりを持たない平板状のプレス金型４１０ｃを用い、図４（ｉ）に示す電子部品内蔵モジュール４０１を得ることができる。これによりプレス金型４１０作製に必要なコストを削減することができる。

（実施の形態２）
図５（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。本実施の形態２による製造方法は、実施の形態１の電子部品内蔵モジュールの他の製造方法であり、上述した実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの製造方法と異なる点は、第１電子部品５０２が熱プレス工程後に配線パターン５０５ａに実装される点にある。

なお、実施の形態１による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

本実施の形態における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、以下、図５（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。

まず図５（ａ）に示すように、第１離型キャリア５０７ａ上に形成された配線パターン５０５ａに第２電子部品５０３を実装する。実装方法は、第２電子部品５０３が、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、
又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン５０５ａに接続される。

次に、図５（ｂ）に示すように、後に実装する第１電子部品５０２の厚みより薄く、第２電子部品５０３の厚みより厚い電気絶縁性基板５０４にインナービア５０６と空隙５０９ａ、５０９ｂを形成する。インナービア５０６はレーザーやパンチングにより直径０．１５ｍｍの形状で加工した後、導電性樹脂ペーストを印刷充填して形成する。

空隙５０９ａ、５０９ｂはインナービアと同様、レーザーやパンチングにより形成する。

又、空隙５０９ａは、後に実装する第１電子部品５０２に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板５０４の両面を貫通する貫通孔として形成される。一方、空隙５０９ｂは、第２電子部品５０３に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板５０４内の窪みとして形成される。

更に、空隙５０９ａについては、熱プレス後に第１電子部品５０２を埋設するため、熱プレス時における電気絶縁性基板の樹脂流動を考慮して、部品寸法＋０．５ｍｍ以上の寸法で加工されることが好ましい。

次に図５（ｃ）に示すように、第１離型キャリア５０７ａ上に形成された配線パターン５０５ａとインナービア５０６、及び第２離型キャリア５０７ｂ上に形成された配線パターン５０５ｂとインナービア５０６とが接触し、かつ第２電子部品５０３が空隙５０９ｂに嵌り込むように、第１離型キャリア５０７ａと電気絶縁性基板５０４と第２離型キャリア５０７ｂとをそれぞれ位置合わせして重ね合わせ、積層体を構成する。

当該積層体を、第１離型キャリア５０７ａ、第２離型キャリア５０７ｂをそれぞれ外側から、一対のプレス金型５１０ａ、５１０ｂに当接させ、熱プレスすることにより、第２電子部品５０３を電気絶縁性基板５０４に内蔵し、配線パターン５０５ａと配線パターン５０５ｂとをインナービア５０６を介して電気的に接続する。

熱プレスは温度７０〜３００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａの範囲で行う。好ましくは温度１５０〜２５０℃、圧力０．５〜５ＭＰａであり、この際、未硬化の電気絶縁性基板５０４は一旦低粘度化して、埋設される第２電子部品５０３を完全に埋め込んだ後に硬化し
て第１離型キャリア５０７ａ、第２離型キャリア５０７ｂ上に形成された配線パターン５０５ａ、５０５ｂが電気絶縁性基板５０４に埋め込まれ接着される。

次に、図５（ｄ）に示すように、第１離型キャリア５０７ａ、第２離型キャリア５０７ｂを剥離する。このとき、剥離後の電気絶縁性基板５０４においては、空隙５０９ａの底面を塞ぐように、配線パターン５０５ａの一部である配線パターン５０５ａｂが配置されている。

次に、図５（ｅ）に示すように、第１電子部品５０２を、空隙５０９ａ内に配置し、配線パターン５０５ａの配線パターン５０５ａｂに実装し、電子部品内蔵モジュール５０１を得ることができる。

実装方法は、第２電子部品５０３と同様、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン５０５ａに接続される。

以上の工程において、第１離型キャリア５０７ａは本発明の第１離型キャリアに相当し、第２離型キャリア５０７ｂは本発明の第２離型キャリアに相当する。又、電気絶縁性基板５０４は本発明の電気絶縁性基板に相当し、プレス金型５１０ａ、５１０ｂは本発明のプレス金型に相当する。

又、第１電子部品５０２は本発明の特定電子部品に相当し、第２電子部品５０３及び配線パターン５０５ａは本発明の複数の電子部品に相当する。又、電気絶縁性基板５０４の空隙５０９ａは本発明の貫通孔に、空隙５０９ｂは第１の凹部にそれぞれ相当する。

以上のような本実施の形態によれば、熱プレス後に第１電子部品５０２を実装するため、第２離型キャリア５０７ｂへの開口部形成を省き工程を簡略化することができるため、生産性を向上させることができる。

又、熱プレス工程で、座ぐりを設けた複雑なプレス金型を必要としないため、金型５１０作製に必要なコストを削減することができる。

（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。

実施の形態１による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

図６に示すように、本実施の形態３における電子部品内蔵モジュール６０１は、実施の形態１、２と同様に、第１電子部品６０２及び第２電子部品６０３が電気絶縁性基板６０４に埋設され、第１電子部品６０２の一部が電気絶縁性基板６０４の表面より突出し、第２電子部品６０３は全体が電気絶縁性基板６０４に内蔵されている構成を備えたものである。

本実施の形態３が上述した各実施の形態と異なる点は、第１電子部品６０２が配線パターンにおける電気絶縁性基板６０４との非当接面に接続されている、すなわち配線パターン６０５ｂと電気絶縁性基板６０４の外部で配線６０７により接続されているところにある。

以下、説明を行う。第１電子部品６０２は、配線パターン６０５ａ上に実装され、電気絶縁性基板６０４に埋設される電子部品において、第２電子部品６０３より高背な電子部品であり、一部が電気絶縁性基板６０４の表面より突出している。一方、第２電子部品６０３は第１電子部品６０２より低背な電子部品であり、電気絶縁性基板６０４に内蔵されている。

第１電子部品６０２及び第２電子部品６０３は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により接続される。

配線パターン６０５ａと６０５ｂは、それぞれ電気絶縁性基板６０４の両面にそれぞれ形成された配線パターンであり、電気絶縁性基板６０４を貫通して形成されたインナービア６０６を介して電気的に接続されている。

電気絶縁性基板６０４は熱硬化性の樹脂であり（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミドなど）、ＳｉＯ_２などの無機系フィラーを含んだもの、無機系フィラーを全く含まないものが用いることができる。なお、リフロー工程での高温に耐えうる程度の耐熱性（例えば、２４０℃に１０秒間耐えうる程度の耐熱性）を有することが好ましい。

配線パターン６０５ａ、６０５ｂは銅箔や導電性樹脂組成物からなり、銅箔を用いる場合には、例えば、電解メッキによって作製された厚さ１２μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を使用することができる。銅箔は、電気絶縁性基板との接着性を向上させるために、電気絶縁性基板との当接面を粗化するのが望ましい。又、銅箔としては、接着性及び耐酸化性を向上させるために、銅箔表面をカップリング処理したものや、銅箔表面に錫、亜鉛又はニッケルをメッキしたものを使用してもよい。

インナービア６０６は、例えば、熱硬化性の導電性物質からなる。熱硬化性の導電性物質としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物を用いることができる。金属粒子としては、金、銀、銅又はニッケル等を用いることができ、これらは、導電性が高いため望ましく、銅は導電性が高くマイグレーションも少ないため特に望ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は、耐熱性が高いため特に望ましい。

なお、以上の構成において、電子部品内蔵モジュール６０１は本発明の電子部品内蔵モジュールに相当し、第１電子部品６０２及び第２電子部品６０３は本発明の複数の電子部品に相当する。又、第１電子部品６０２は本発明の突出電子部品に相当する。又、配線パターン６０５ｂは本発明の電極に相当し、配線６０７は、本発明の突出電子部品と電極とを電気絶縁性基板の外部へ接続するのに用いられる手段である。

以上のような構成を有する本実施の形態３の電子部品内蔵モジュールによれば、実施の形態１、２と同様、第１電子部品６０２のような高背部品と第２電子部品６０３のような低背部品を電気絶縁性基板６０４に埋設する場合において、電気絶縁性基板６０４の厚みを高背部品の厚みに合わせる必要がないため、電気絶縁性基板６０４の厚みを薄くすることができ、電子部品内蔵モジュール６０１全体の小型化を実現することができる。

更に、本実施の形態３によれば、配線６０７により、電気絶縁性基板６０４の外側で第１電子部品６０２と電気的接続を確保するようにしたことで、埋設可能な電子部品の種類を増加させ、実装密度を高めることができる。

又、図７に示すように、電子部品内蔵モジュールの表面に更に電子部品７２０を搭載することができる。この場合、図１７に示す電子部品内蔵モジュール１４０１が占める体積と同体積において、より高密度な実装が可能となり、ひいてはより高機能を有する電子部品内蔵モジュール７０１を得ることができる。

又、図８に示すように、第１電子部品８０２の突出した部分に放熱デバイス８２１を取り付けることにより、効率的に放熱することができる。放熱デバイス８２１としては、フィンが放熱効率上好ましいが、銅箔など熱伝導性の高いシート状のデバイスであってもよい。

又、図９に示すように、電気絶縁性基板９０４内に、第１電子部品９０２及び第２電子部品９０３を接着材９１２を介して積層配置させるようにしてもよい。この場合、電気絶縁性基板９０４に電子部品を埋設するためのスペースが増え、より多くの電子部品を内蔵することができるため、さらに高密度で多機能を有した電子部品内蔵モジュールを得ることができる。又、図１の第２電子部品１０３と同様の第２電子部品を電気絶縁性基板９０４内に別途配置してもよい。

なお、図９に示す構成において、本発明の突出電子部品としての第１電子部品９０２は、電気絶縁性基板９０４より厚みの小さい部品を用いることができる効果がある。

このように、本発明の突出電子部品は完成時の電子部品内蔵モジュールにおいてその基板表面から一部が突出していればよく、部品全体の高さは、基板の厚みによって制約されるものではない。

次に、本実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、以下、図１０（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。

図１０（ａ）〜図１０（ｅ）に示す各工程は、実質的には、それぞれ実施の形態１の図４（ａ）〜図４（ｅ）に示す各工程と同一である。

すなわち、図１０（ａ）においては、第１離型キャリア１００７ａ上に第１電子部品１００２を貼り付ける。貼り付け手段については、接着剤１０１２が用いられ、あらかじめ第１電子部品１００２にシート状の接着剤を貼り付けた後に搭載される方法が、生産性に優れている。又、この接着剤１０１２としてはエポキシ、ポリイミド、アクリル等の材料よりなる熱硬化性の樹脂が好ましく、耐熱性に優れる材料が用いられる。

次いで第１離型キャリア１００７ａ上に形成された配線パターン１００５ａに第２電子部品１００３を実装する。

第２電子部品１００３は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン１００５ａに接続される。

次に図１０（ｂ）に示すように、配線パターン１００５ｂが形成された第２離型キャリア１００７ｂに両面を貫通した開口部１００８を形成する。開口部１００８には後の工程で第１電子部品１００２が収納されるため、第１電子部品１００２に対応した形状及び大きさを有する。一例として、第１電子部品１００２の寸法＋０．０５ｍｍ以上の寸法で形成されることが好ましい。

次に図１０（ｃ）に示すように、第１電子部品１００２の厚みより薄く、第２電子部品１００３の厚みより厚い電気絶縁性基板１００４にインナービア１００６と空隙１００９
ａ、１００９ｂを形成する。

インナービア１００６はレーザーやパンチングにより直径０．１５ｍｍの形状で加工した後、導電性樹脂ペーストを印刷充填して形成する。

空隙１００９ａ、１００９ｂはインナービア１００６と同様、レーザーやパンチングにより形成する。

又、空隙１００９ａは、第１電子部品１００２に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板１００４の両面を貫通する貫通孔として形成される。一方、空隙１００９ｂは、第２電子部品１００３に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板１００４内の窪みとして形成される。

次に図１０（ｄ）に示すように、第１離型キャリア１００７ａ上に形成された配線パターン１００５ａとインナービア１００６、及び第２離型キャリア１００７ｂ上に形成された配線パターン１００５ｂとインナービア１００６とが接触し、かつ第１電子部品１００２が電気絶縁性基板１００４の空隙１００９ａ及び第２離型キャリア１００７ｂの開口部１００８を貫通し、第２電子部品１００３が空隙１００９ｂに嵌り込むように、第１離型キャリア１００７ａと電気絶縁性基板１００４と第２離型キャリア１００７ｂとをそれぞれ位置合わせして重ね合わせ、積層体を構成する。

当該積層体を、第１離型キャリア１００７ａ、第２離型キャリア１００７ｂをそれぞれ外側からプレス金型１０１０ａ、１０１０ｂに当接させ熱プレスすることにより、第１電子部品１００２及び第２電子部品１００３を電気絶縁性基板１００４に内蔵し、配線パターン１００５ａ、１００５ｂをインナービア１００６を介して電気的に接続する。

熱プレスは温度７０〜３００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａの範囲で行う。好ましくは温度１５０〜２５０℃、圧力０．５〜５ＭＰａであり、この際、未硬化の電気絶縁性基板１００４は一旦低粘度化して、埋設される各電子部品を完全に埋め込んだ後に硬化して第１離型キャリア１００７ａ、第２離型キャリア１００７ｂ上に形成された各配線パターンが電気絶縁性基板１００４に埋め込まれ接着される。

又、プレス金型１０１０ｂは、実施の形態１のプレス金型４１０ｂ同様第１電子部品１００２の突出した部分に対応して座ぐり１０１１を有しているため、部品が突出していても基板全体に均等に圧力をかけることができる。

次に、図１０（ｅ）に示すように、第１離型キャリア１００７ａ、第２離型キャリア１００７ｂを剥離する。

次に、図１０（ｆ）に示すように、第１電子部品１００２と、配線パターン１００５ｂと配線６０７を用いて接続する。

第１電子部品１００２は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップやＢＧＡ、ＣＳＰ等のリードフレームを有さない部品の場合はワイヤーボンディング実装、リードフレームを有する場合には、半田により接続される。

なお、図９に示す、第１電子部品９０２が第２電子部品９０３に積層された構成の電子部品積層モジュールを製造する場合は、図１０（ａ）〜（ｆ）の各工程において、電気絶縁性基板１００４から第２電子部品１００３を実装するのに必要な空隙１００９ｂを省略した構成として、図１０（ａ）において、第１電子部品１００２の代わりに、第１電子部品９０２と第２電子部品９０３との積層部品をあらかじめ実装すればよい。この場合、第１電子部品９０２と第２電子部品９０３との積層部品は本発明の特定電子部品群に相当する。又、第２電子部品１００３と同様の第２電子部品を設ける場合は、空隙１００９ｂを省略しない構成とすればよい。

（実施の形態４）
図１１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの製造方法を示す断面図である。本実施の形態４による製造方法は、実施の形態３の電子部品内蔵モジュールの他の製造方法であり、上述した実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの製造方法と異なる点は、第１電子部品１１０２が熱プレス工程後に配線パターン１１０５ｂに接続される点にある。

なお、実施の形態１による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

本実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの製造方法について、以下、図１１（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。ただし、実施の形態２にて示した各工程と同一工程については、詳細な説明は省略する。

図１１（ａ）〜図１１（ｅ）に示す各工程は、実質的には、それぞれ実施の形態２の図５（ａ）〜図５（ｅ）に示す各工程と同一である。

すなわち、図１１（ａ）に示すように、第１離型キャリア１１０７ａ上に形成された配線パターン１１０５ａに第２電子部品１１０３を実装する。

第２電子部品１１０３は、内蔵される電子部品において低背な電子部品であり、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップであった場合は周知の技術であるフリップチップ実装、又、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のパッケージ部品や、抵抗やコンデンサ等のチップ部品等であった場合は半田により、配線パターン１１０５ａに接続される。

次に図１１（ｂ）に示すように、後に実装する第１電子部品１１０２の厚みより薄く、第２電子部品１１０３の厚みより厚い未硬化の電気絶縁性基板１１０４にインナービア１１０６と空隙１１０９ａ、１１０９ｂを形成する。インナービア１１０６はレーザーやパンチングにより直径０．１５ｍｍの形状で加工した後、導電性樹脂ペーストを印刷充填して形成する。

空隙１１０９ａ、１１０９ｂはインナービアと同様、レーザーやパンチングにより形成する。

又、空隙１１０９ａは、後に実装する第１電子部品１１０２に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板１１０４の両面を貫通する貫通孔として形成される。一方、空隙１１０９ｂは、第２電子部品１１０３に対応した形状及び大きさを有し、さらにその厚みに対応して、電気絶縁性基板１１０４内の窪みとして形成される。

更に、空隙１１０９ａについては、熱プレス後に第１電子部品１１０２を埋設するため、熱プレス時における電気絶縁性基板の樹脂流動を考慮して、部品寸法＋０．５ｍｍ以上の寸法で加工されることが好ましい。

次に図１１（ｃ）に示すように、第１離型キャリア１１０７ａ上に形成された配線パターン１１０５ａとインナービア１１０６、及び第２離型キャリア１１０７ｂ上に形成された配線パターン１１０５ｂとインナービア１１０６とが接触し、かつ第２電子部品１１０３が空隙１１０９ｂに嵌り込むように、第１離型キャリア１１０７ａと電気絶縁性基板１１０４と第２離型キャリア１１０７ｂとをそれぞれ位置合わせして重ね合わせ、積層体を形成する。

当該積層体を、第１離型キャリア１１０７ａ、第２離型キャリア１１０７ｂをそれぞれ外側から、一対のプレス金型１１１０ａ、１１１０ｂに当接させ、熱プレスすることにより、第２電子部品１１０３を電気絶縁性基板１１０４に内蔵し、配線パターン１１０５ａと配線パターン１１０５ｂとをインナービア１１０６を介して電気的に接続する。

熱プレスは温度７０〜３００℃、圧力０．１〜１０ＭＰａの範囲で行う。好ましくは温度１５０〜２５０℃、圧力０．５〜５ＭＰａであり、この際、未硬化の電気絶縁性基板１１０４は一旦低粘度化して、埋設される第２電子部品１１０３を完全に埋め込んだ後に硬化して第１離型キャリア１１０７ａ、第２離型キャリア１１０７ｂ上に形成された配線パターン１１０５ａ、１１０５ｂが電気絶縁性基板１１０４に埋め込まれ接着される。

次に、図１１（ｄ）に示すように、第１離型キャリア１１０７ａ、第２離型キャリア１１０７ｂを剥離する。このとき、剥離後の電気絶縁性基板１１０４においては、空隙１１０９ａの底面を塞ぐように、配線パターン１１０５ａの一部である配線パターン１１０５ａｂが配置されている。

次に、図１１（ｅ）に示すように、第１電子部品１１０２を、空隙１１０９ａ内に配置し、配線パターン１１０５ａの配線パターン１１０５ａｂに貼り付ける。

貼り付けのための手段については、接着剤１１１２が用いられ、あらかじめ第１電子部品１１０２にシート状の接着剤を貼り付けた後に搭載される方法が、生産性に優れている。又、この接着剤１１１２としてはエポキシ、ポリイミド、アクリル等の材料よりなる熱硬化性の樹脂が好ましく、耐熱性に優れる材料が用いられる。

最後に、図１１（ｆ）に示すように、第１電子部品１１０２を、配線６０７を用いて配線パターン１１０５ｂに接続し、電子部品内蔵モジュール１１０１を得ることができる。

第１電子部品１１０２は、例えばＬＳＩ、ＤＲＡＭ等のベアチップやＢＧＡ、ＣＳＰ等のリードフレームを有さない部品の場合はワイヤーボンディング実装、リードフレームを有する場合には、半田により接続される。

又、接着剤１１１２として導電性の接着剤を用いることで、第１電子部品１１０２は２箇所で電気絶縁性基板１１０４の内部及び外部の２箇所から電気的接続を得ることができる。

以上の工程において、第１離型キャリア１１０７ａは本発明の第１離型キャリアに相当し、第２離型キャリア１１０７ｂは本発明の第２離型キャリアに相当する。又、電気絶縁性基板１１０４は本発明の電気絶縁性基板に相当し、プレス金型１１１０ａ、１１１０ｂは本発明のプレス金型に相当する。

又、第１電子部品１１０２は本発明の特定電子部品に相当し、第２電子部品１１０３及び配線パターン１１０５ａは本発明の複数の電子部品に相当する。又、電気絶縁性基板１１０４の空隙１１０９ａは本発明の貫通孔に、空隙１１０９ｂは第１の凹部にそれぞれ相当する。

なお、図９に示す、第１電子部品９０２が第２電子部品９０３に積層された構成の電子部品積層モジュールを製造する場合は、図１１（ａ）〜（ｆ）の各工程において、電気絶縁性基板１１０４から第２電子部品１１０３を実装するのに必要な空隙１１０９ｂを省略した構成として、図１１（ｅ）において、第１電子部品１１０２の代わりに、第１電子部品９０２と第２電子部品９０３との積層部品を実装すればよい。この場合、第１電子部品９０２と第２電子部品９０３との積層部品は本発明の特定電子部品群に相当する。なお、この構成においても、第２電子部品１１０３と同様の第２電子部品を設ける場合は、空隙１１０９ｂを省略しない構成とすればよい。

しかしながら、本発明は上記の工程に限定されるものではない。上記の説明においては、電気絶縁性基板１１０４は本発明の貫通孔として空隙１１０９を備えたものとしたが、図１１（ｇ）に示すように本発明の第２の凹部として空隙１１０９′を備えたものとしてもよい。この空隙１１０９′は第１電子部品１１０２の形状及び大きさに対応するものであり、かつ、第１電子部品１１０２がその内部に配置され、かつ完全に埋没させない程度の深さを有する。

このような電気絶縁性基板１１０４を用いた場合の電子部品内蔵モジュールの製造方法は、以下のようになる。すなわち、図１１（ｈ）に示すように、空隙１１０９′の直下を回避して配線パターン１１０５を形成し、次に図１１（ｉ）に示すように、空隙１１０９′の底部に第１電子部品１１０２を接着剤１１１２により貼り付ける。

最後に、図１１（ｊ）に示すように、第１電子部品１１０２を、配線６０７を用いて配線パターン１１０５ｂに接続し、第１電子部品１１０２と他の配線パターンとの電気的接続を完了し、電子部品内蔵モジュール１１０１′を完成する。

この構成例においても、本発明の突出電子部品としての第１電子部品１１０２として、電気絶縁性基板１１０４より厚みの小さい部品を用いることができる効果がある。すなわち、本発明の突出電子部品は完成時の電子部品内蔵モジュールにおいてその基板表面から一部が突出していればよく、突出電子部品全体の高さは、基板の厚みによって制約されるものではない。

以上のように、本実施の形態によれば、熱プレス後に第１電子部品１１０２を実装するため、第２離型キャリア１１０７ｂへの開口部形成を省き工程を簡略化することができるため、生産性を向上させることができる。

又、熱プレス工程で、座ぐりを設けた複雑な金型を必要としないため、プレス金型１１１０ａ、１１１０ｂの作製に必要なコストを削減することができる。

（実施の形態５）
図１２（ａ）は、本発明の実施の形態５における積層電子部品モジュールの構成を示す断面図である。なお、実施の形態１〜４による電子部品内蔵モジュールと対応する部材は、同様な処理を施した同種の材料からなる。

本実施の形態５の積層電子部品モジュール１２０１は、二層の電子部品内蔵モジュール１２０１ａ及び１２０１ｂとから構成され、第１電子部品１２０２が両者を貫通するように埋設されている。第１電子部品１２０２は、電子部品内蔵モジュール１２０１ａ及び１２０１ｂのいずれの表面からも突出している部分を有しており、第２電子部品１２０３は電子部品内蔵モジュール１２０１ｂに内蔵されている。

したがって電子部品内蔵モジュール１２０１ｂは本発明の電子部品内蔵モジュールに対応し、電子部品内蔵モジュール１２０１ａは従来の電子部品内蔵モジュールに対応することになる。更に、電子部品内蔵モジュール１２０１ａは、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１電子部品１２０２の突出部分に対応した貫通孔を有することになる。

又、図１２（ｂ）は、本実施の形態５の積層電子部品モジュールの他の例の構成図である。図１２（ｂ）に示すように、積層電子部品モジュール１２１１は、三層の電子部品内蔵モジュール１２１１ａ〜１２１１ｃとから構成され、第１電子部品１２０２は、電子部品内蔵モジュール１２１１ｂを貫通して、電子部品内蔵モジュール１２１１ａ及び１２１１ｃの表面にそれぞれ嵌り込んだ構成を有している。又、第２電子部品１２０３は電子部品内蔵モジュール１２１１ａに内蔵されている。

したがって電子部品内蔵モジュール１２１１ａは本発明の電子部品内蔵モジュールに対応し、電子部品内蔵モジュール１２１１ｂ及び１２１１ｃは従来の電子部品内蔵モジュールに対応することになる。更に、電子部品内蔵モジュール１２１１ｂは、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１電子部品１２０２の突出部分に対応した貫通孔を有し、電子部品内蔵モジュール１２１１ｃは、本発明の電子部品内蔵モジュールの第１電子部品１２０２の突出部分に対応した凹部を有することになる。

以上のような構成を有する、本実施の形態５の積層電子部品モジュール１２０１又は１２１１によれば、層の一部に本発明の電子部品内蔵モジュールを用いることにより、モジュール全体の小型を実現することが可能となり、ひいてはより多機能を有する積層電子部品モジュールが得られる。

なお、本発明の積層電子部品モジュールは、上記の構成に限定されるものではなく、複数の電子部品内蔵モジュールを積層した構成において、少なくとも一層の電子部品内蔵モジュールが、本発明の電子部品内蔵モジュールを含み、当該電子部品内蔵モジュールの突出電子部品に対向する電子部品内蔵モジュールが、その対向面において突出電子部品の突出部分に対応する凹部又は貫通孔を備えた構成であればよい。

又、本発明の電子部品内蔵モジュールを連続して複数積層した構成としてもよい。

又、内蔵される電子部品内蔵モジュール１２１１ｂ又は１２１１ｃは少なくとも実施の形態１〜４のいずれかにより作製されたものであればよいが、他の製法により作成されたものであってもよい。すなわち、各層の具体的な製法や構成に限定されず、積層電子部品モジュールにおいて、内部層間に本発明の電子部品内蔵モジュールの構成が含まれていれば、当該積層電子部品モジュールは、本発明の積層電子部品モジュールを構成するものである。

又上記の各実施の形態においては、電子部品内蔵モジュールとしては、その両面には電気絶縁基板の表面がそのまま露出させ、配線パターンとして各離型キャリアに形成された配線パターンを電気絶縁性基板に転写させた構成としたが、図１３（ａ）に示すように、既存のプリント配線板１３１６ａ、１３１６ｂの表裏面に形成された配線パターンを用いてもよい。この場合、製造方法は、離型キャリアの代わりにプリント配線板１３１６ａ、１３１６ｂを用いて積層体を構成し、熱プレス後、プリント配線板１３１６ａ、１３１６ｂを剥離しない状態で電子部品内蔵モジュールを完成させることになる。

この場合も、電子部品内蔵モジュール１３０１においては、電気絶縁性基板１３１５に第２電子部品１３１４が内蔵される一方で、基板表面から第１電子部品１３１３の一部が突出していることで、本発明の電子部品内蔵モジュールが実現されていることとなり、上記各実施の形態と同様の効果が得られることはいうまでもない。

さらに、図１３（ｂ）に示すように、プリント配線板１３１６ａ〜１３１６ｃをそれぞれ電気絶縁性基板１３１５ａ、１３１５ｂの各表面に設けてなる積層電子部品モジュール１３１１としてもよい。この場合も、プリント配線板１３１６ｂの直下の電気絶縁性基板
１３１５ｂに第２電子部品１３１４が内蔵される一方で、基板表面から第１電子部品１３１７ａの一部が突出していることで、本発明の積層電子部品モジュールが実現されていることとなり、実施の形態５と同様の効果が得られる。

さらに、本発明の電子部品内蔵モジュールとしては、図１４〜図１６に示すような、プリント配線板を電気絶縁性基板の両面に貼り付けてなる構成としてもよい。

図１４は、電子部品内蔵モジュール１５０１の断面図である。又、図１５は、図１４の図中Ａ方向から見た下面図であり、図１５中においてＢ−Ｂ直線から見た断面図が図１４に相当する。又、図１６は図１４に示す電子部品内蔵モジュール１５０１の分解図である。

図１４〜図１６の各図に示すように、電子部品内蔵モジュール１５０１は、電気絶縁性基板１５１１及び電気絶縁性基板１５１１を両面から挟み込むプリント基板１５１２ａ及びプリント基板１５１２ｂを備えている。プリント基板１５１２ａは積層プリント基板であって、その表面及び内層に電極１５５１、及び層間接続のためのビアホール１５５２等が設けられ、表面には電子部品１５２１、１５２２等が設けられている。なお、カバー１５２３は電子部品１５２１、１５２２等を保護するための部材である。

又、プリント基板１５１２ｂには、図１５に示すように、電気絶縁性基板１５１１に設けられた第１電子部品１５３１と、第２電子部品１５３２及び１５３３とが配置される方形の孔部１５３４が開口されている。又、プリント基板１５１２ｂの表面には、外部と接続するためのバンプとなる半田ボール１５３５が設けられている。半田ボール１５３５はプリント基板１５１２ｂ内のビアホール１５３６を通じて、電子部品内蔵モジュール１５０１内の各部と電気的に接続している。

又、電気絶縁性基板１５１１は、プリント基板１５１２ｂの孔部１５３４と重なる位置に、孔部１５３４と同一の外形寸法を有する貫通孔１５４１が設けられ、第１電子部品１５３１、及び第２電子部品１５３２、１５３３は貫通孔１５４１内に配置されている。

又、貫通孔１５４１及び孔部１５３４の内部側壁には側面電極１５４２、１５４３が設けられており、ここからも外部との接続を確保することができる。なお、側面電極１５４２、１５４３は、孔部１５３４及び貫通孔１５４１のそれぞれの側壁に渡ってメタライジングによって銅薄膜を形成した後、レーザエッチングによって所望の形状をパターニングした後、電気メッキで錫等を銅薄膜の表面にメッキすることにより形成される。又、側面電極１５４２、１５４３は、貫通孔１５４１及び孔部１５３４両方の内部側壁に渡って設けるものとしたが、いずれか一方の内部側壁にのみ設ける構成としてもよい。

以上の構成において、プリント基板１５１２ａ及び１５１２ｂは本発明のプリント基板に相当し、孔部１５３４は本発明の孔部に相当する。又、貫通孔１５４１は本発明の貫通孔に相当する。又、半田ボール１５３５は本発明の実装用の端子に相当し、側面電極１５４２及び１５４３は本発明の電極に相当する。又、第１電子部品１５３１は本発明の突出電子部品に相当し、第２電子部品１５３２、１５３３は本発明の複数の電子部品に相当する。

以上のような構成を有する電子部品内蔵モジュール１５０１においては、図１６の分解図に示すように、電気絶縁性基板１５１１の貫通孔１５４１内に第２電子部品１５３２、１５３３が内蔵される一方で、基板表面から第１電子部品１５３１の一部が突出していることで、本発明の電子部品内蔵モジュールが実現されていることとなり、上記各実施の形態と同様の効果が得られる。又、半田ボール１５３５の外径はプリント基板１５１２ｂの表面から露出する第１電子部品１５３１の高さ分よりも大きいため、電子部品内蔵モジュール１５０１を他の装置に実装する際に、第１電子部品１５３１が邪魔になることがない。

なお、図１４〜１６の構成においては本発明の端子は半田ボール１５３５として、電子部品内蔵モジュール１５０１と外部装置との電気的接続を図るようにしたが、樹脂等の材料を用いて作成し、単なるスペーサとして実現してもよい。又、図１３〜図１６に示す各構成においては、いずれも電気絶縁性基板の両面にプリント基板（プリント配線板）が設けられた構成であるとしたが、いずれか一方の主面だけにプリント基板を設けた構成としてもよい。又、いずれのプリント基板も単層であってもよいし、複数積層したものであってもよい。

なお、以上の説明において、「埋設」とは電子部品の少なくとも一部が電気絶縁性基板に含まれた状態を意味し、「内蔵」とは、電子部品の全部が電気絶縁性基板に内蔵された状態を意味するものとする。この場合、電子部品の表面のみが基板の表面と同一面を成すように露出している状態は「埋設」であり、このように実装された電子部品は、本発明の突出電子部品又は特定電子部品以外の電子部品に相当するものである。

又、図１４〜１６に示す構成例においては、本発明の突出電子部品としての第１電子部品１５３１は、電気絶縁性基板１５１１の貫通孔１５４１及びプリント基板１５１２ｂの孔部１５３４内により形成された空間内に間隙をおいて配置されているが、本発明の「埋設」の状態は、電子部品と電気絶縁性基板との間の間隙の有無によって限定されるものではない。すなわち、実施の形態１〜５においては、本発明の電気絶縁性基板と各突出電子部品又は特定電子部品との間は密着しているものとして説明したが、間隙がある構成としてもよい。なお、上記空間内には２つの第２電子部品１５３２、１５３３を合わせて配置した構成としたが、第２電子部品の個数は任意であってよい。又、第１電子部品１５３１のみ設ける構成としてもよい。又、電気絶縁性基板１５１１においては貫通孔１５４１の代わりに凹部として、当該凹部内に第１電子部品１５３１を配置する構成としてもよい。

又、図１４〜１６に示す構成例においては、本発明の突出電子部品としての第１電子部品１５３１は、プリント基板１５１２ｂの表面からも突出するものとしたが、電気絶縁性基板１５１１の表面から突出し、プリント基板１５１２ｂの表面から露出さえしていればよい。すなわちプリント基板１５１２ｂの表面との位置関係によって限定されることはない。したがって、第１電子部品１５３１は、プリント基板１５１２ｂの表面よりも低い位置にあってもよいし、当該表面と同一面をなす位置にあってもよい。

本発明にかかる電子部品内蔵モジュール及びその製造方法は、電気絶縁性基板の厚みを抑えて、全体を小型化可能な効果を有し、例えば抵抗やコンデンサ等の受動部品、あるいは半導体素子等の能動部品が電気絶縁基板に内蔵されている電子部品内蔵モジュール等として有用である。

本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態２における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールを示す断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの変形例を示す断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態３における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの好適な製造方法の他の例を説明するための工程別断面図である。 （ａ）本発明の実施の形態５における積層電子部品モジュールを示す断面図である。（ｂ）本発明の実施の形態５における積層電子部品モジュールの他の例を示す断面図である。 （ａ）本発明の電子部品内蔵モジュールにプリント配線板を用いた構成例を示す断面図である。（ｂ）本発明の積層電子部品モジュールにプリント配線板を用いた構成例を示す断面図である。 本発明の電子部品内蔵モジュールにプリント配線板を用いた構成例を示す断面図である。 本発明の電子部品内蔵モジュールにプリント配線板を用いた構成例を示す平面図である。 本発明の電子部品内蔵モジュールにプリント配線板を用いた構成例を示す分解図である。 （ａ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。（ａ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。（ｂ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。（ｃ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。（ｄ）従来の電子部品内蔵モジュールの製造工程を示す断面図である。

符号の説明

１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、１００１、１１０１、１２０１、１３０１、１４０１ 電子部品内蔵モジュール
１０２、３０２、４０２、５０２、６０２、８０２、９０２、１００２ 第１電子部品
１０３、４０３、５０３、６０３、９０３、１００３、１１０３、１４０３ 第２電子部品
１０４、４０４、５０４、６０４、９０４ 電気絶縁性基板
１０５ａ、１０５ｂ、４０５ａ、４０５ｂ、５０５ａ、５０５ｂ、６０５ａ、６０５ｂ、１００５ａ、１００５ｂ、１１０５ａ、１１０５ｂ、１４０５ａ、１４０５ｂ 配線パターン
１０６、４０６、５０６、６０６、１００６、１１０６、１４０６ インナービア
２２０、７２０ 電子部品
３２１、８２１ 放熱デバイス
４０７ａ、４０７ｂ、５０７ａ、５０７ｂ、１００７ａ、１００７ｂ、１１０７ａ、１１０７ｂ、１４０７ａ、１４０７ｂ 離型キャリア
４０８、１００８ 開口部
４０９ａ、４０９ｂ、５０９ａ、５０９ｂ、１００９ａ、１００９ｂ、１１０９ａ、１１０９ｂ 空隙
４１０ａ、４１０ｂ、５１０ａ、５１０ｂ、１０１０ａ、１０１０ｂ、１１１０ａ、１１１０ｂ プレス金型
４１１、１０１１ 座ぐり
１０１２、１１１２ 接着材
１３１６ａ、１３１６ｂ、１３１６ｃ、 プリント配線板

Claims (20)

1. 電気絶縁性基板と、
   前記電気絶縁性基板に埋設された複数の電子部品とを備え、
   前記複数の電子部品の少なくとも１つは、その一部が前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している突出電子部品であり、
   前記突出電子部品以外の前記電子部品は、前記電気絶縁性基板に内蔵されている、電子部品内蔵モジュール。
2. 前記電気絶縁性基板の、少なくとも前記突出電子部品が露出している側の表面に設けられた電極を有し、
   前記突出電子部品は、少なくとも前記電極と前記電気絶縁性基板の外部で電気的に接続されている、請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
3. 前記突出電子部品は、他の前記電子部品の上部に位置している、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵モジュール。
4. 前記電気絶縁性基板の、前記突出電子部品が突出している側の表面に設けられた、表面実装部品を更に備えた、請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
5. 前記突出電子部品の、前記絶縁性基板の表面から突出している部分に設けられた放熱デバイスを更に備えた、請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
6. 電子部品内蔵モジュールを複数積層してなる積層電子部品モジュールであって、
   少なくとも一層の電子部品内蔵モジュールとして、請求項１から５のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュールを有し、
   前記少なくとも一層の電子部品内蔵モジュールと対向する他の電子部品内蔵モジュールの表面には、前記突出電子部品の前記突出した部分に対応する貫通孔又は凹部が設けられている、積層電子部品モジュール。
7. 前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の面に張り合わせられたプリント基板を備えた、
   請求項１から５のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュール。
8. 前記プリント基板は、前記突出電子部品の形状に対応した孔部を有し、
   前記突出電子部品は、前記孔部を介して前記プリント基板から露出している、請求項７に記載の電子部品内蔵モジュール。
9. 前記プリント基板の、前記孔部を有する側の表面上に設けられた、実装用の端子を備えた、請求項８に記載の電子部品内蔵モジュール。
10. 前記突出電子部品は、前記電気絶縁性基板の、前記プリント基板の孔部に対応した形状を有する貫通孔又は凹部内に配置されている、請求項８に記載の電子部品内蔵モジュール。
11. 前記貫通孔又は前記凹部内には、前記突出電子部品以外の前記電子部品が少なくとも一つ配置されている、請求項１０に記載の電子部品内蔵モジュール。
12. 前記プリント基板の前記孔部の内壁、及び前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は前記凹部の内壁の少なくとも一方に設けられた、外部と電気的に接続するための電極を備えた、請求項１０又は１１に記載の電子部品内蔵モジュール。
13. 面上に、少なくとも１つの、他の電子部品より背の高い特定電子部品を含む複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、前記特定電子部品の配置位置に対応する箇所に前記特定電子部品の上部の形状及び大きさに対応した所定の貫通孔又は凹部を有する第２離型キャリアと、前記特定電子部品の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔、及び前記特定電子部品以外の前記電子部品の形状及び大きさに対応して形成された凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟み、前記特定電子部品が前記電気絶縁性基板の前記貫通孔を貫通し、その上部が前記第２離型キャリアの前記貫通孔を貫通し、又は前記凹部に嵌り込むように位置合わせして、前記積層体を形成する工程と、
    前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
    前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程とを備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法。
14. 前記特定電子部品は、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している、請求項１３に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
15. 面上に、少なくとも１つの、複数の電子部品を積層してなる特定電子部品群を配置した第１離型キャリアと、前記特定電子部品群の配置位置に対応する箇所に前記特定電子部品群の上部の形状及び大きさに対応した所定の貫通孔又は凹部を有する第２離型キャリアと、前記特定電子部品群の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟み、前記特定電子部品群が前記絶縁性基板の前記貫通孔を貫通し、その上部が前記第２離型キャリアの前記貫通孔を貫通し、又は前記凹部に嵌り込むように位置合わせして、前記積層体を形成する工程と、
    前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
    前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程とを備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法。
16. 前記第２離型キャリアは、前記特定電子部品又は前記特定電子部品群の配置位置に対応する箇所に設けられた、前記特定電子部品の上部の形状及び大きさに対応した前記貫通孔を有し、
    前記積層体を前記第２離型キャリアの外側から加熱、加圧するための前記プレス型は、前記特定電子部品又は前記特定電子部品群の前記上部の形状に対応した凹部が設けられており、
    前記凹部を、前記第２離型キャリアの前記貫通孔に位置あわせするように前記プレス型を前記第２離型キャリアに当接させて、前記加熱、加圧を行う、請求項１３又は１５に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
17. 面上に複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、第２離型キャリアと、前記複数の電子部品の形状及び大きさに対応して形成された第１の凹部、及び少なくとも１つの特定電子部品の形状及び大きさに対応して形成された貫通孔又は第２の凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟みこむよう位置合わせして、積層体を形成する工程と、
    前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
    前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程と、
    前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離した後、前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は前記第２の凹部に、前記特定電子部品を実装する工程を備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法。
18. 前記特定電子部品は、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の表面から突出している、請求項１７に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
19. 面上に複数の電子部品を配置した第１離型キャリアと、第２離型キャリアと、貫通孔又は凹部を有する電気絶縁性基板とで積層体を形成する工程であって、前記電気絶縁性基板を、前記第１離型キャリアと前記第２離型キャリアとの間に挟みこむよう位置合わせして、積層体を形成する工程と、
    前記積層体を、前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアのそれぞれ外側からプレス型により加圧、加熱する工程と、
    前記加圧、加熱後の前記積層体から前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離する工程と、
    前記第１離型キャリア及び前記第２離型キャリアを剥離した後、前記電気絶縁性基板の前記貫通孔又は凹部に、複数の電子部品を積層してなる特定電子部品群を実装する工程を備えた、電子部品内蔵モジュールの製造方法。
20. 前記電気絶縁性基板には、前記特定電子部品又は特定電子部品群の形状及び大きさに対応して形成された前記貫通孔が形成されており、
    前記貫通孔は、前記複数の電子部品の一部に対応する位置に形成されている、請求項１７又は１９に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。

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