JP2005158770A - 積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品が埋設された積層基板において、前記電子部品の実装密度が上がると接続の信頼性に問題があった。
【解決手段】上面に設けられたランドと集積回路１００５等が半田１００７により接続固定された基板１００１と、この基板１００１の上面に積層されるとともに、集積回路１００５等の外周に隙間１００８で形成された樹脂流動埋設部を有するシート１０１１とを備え、前記シート１０１１は、集積回路１００５等が埋設される孔１０１２が設けられた織布或いは不織布で形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂１０１６を含浸させ加熱圧着したものであり、これにより、電子部品との接続の信頼性が向上する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品が埋設された積層基板とその製造方法及び前記積層基板を用いたモジュールの製造方法とその製造装置に関するものである。

以下、従来の電子部品が埋設された積層基板について説明する。従来の電子部品が埋設された積層基板は、図６７に示すような構成となっていた。即ち、図６７において、１は金属ベース部材からなる基板であり、この基板１の上方には熱可塑性樹脂で形成された基板２ａ〜２ｅが積層されていた。

そして、この基板２ｃ、２ｄ内に電子部品３を埋設すべく孔４が設けられていた。５は、基板２ａ〜２ｅに設けられたパターンであり、６は基板２ａ〜２ｅに設けられたビアホール７内に充填された導電ペーストである。また、８は電子部品３の両端に設けられた電極であり、導電ペースト６と導通するようになっていた。

ここで、導電ペースト６は錫粒と銀粒の混合物である。また、電極８と導電ペースト６が充填されたビアホール７を精密に合わせるため、孔４と電子部品３とのクリアランスは電子部品３の全周にわたって２０μｍとしており、電子部品３の外形寸法と略同一寸法になっていた。

以上のように構成された積層基板を、温度２５０℃〜３５０℃、圧力１〜１０ＭＰａ、時間１０〜２０分で加熱圧着して積層基板を形成していた。即ち、この加熱圧着により、錫が溶融して銀と一体化するとともに、電子部品３の電極８と接続されて、電子部品３が電気的・機械的に固定されていた。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−８６９４９号公報

しかしながらこのような従来の電子部品が埋設された積層基板では、電子部品３の実装密度が上がると以下のような問題があった。即ち、図６８に示すように、例えば基板２ｃに電子部品３ａ〜３ｅが１００μｍの狭ピッチ９で装着されたとすると、図６９にその断面を示すように、この電子部品３ａと３ｂ間に設けられる桟１０ａの幅１１は、６０μｍ（１００μｍ−２０μｍ×２）となる。一方、基板２ｃの厚み１２は７５μｍであり、桟１０ａの幅１１は基板２ｃの厚みより細くなってしまい、その製造は物理的に困難なものである。

そこで、図７０にその平面図、図７１にその断面図で示すように、狭ピッチ９で装着された電子部品３ａ〜３ｅを含む孔１３を設けることも考えられる。しかしながら、基板２ｃは熱可塑性であるので、例えば電子部品３ａと３ｂの間１４ａには十分に樹脂１５が充填されず、空気１６が残ることになる。その後、この基板２ｃがリフロー半田されたとすると、このときのリフロー温度で空気１６が膨張して電子部品３ａ，３ｂ間に大きな負荷が加わることになる。このときの負荷で電子部品３の接続が損なわれる恐れがある。即ち、導電ペースト６の導通が切断されたり、樹脂封止後にヒビが生じてこのヒビから水分が浸入して電極８が錆びて絶縁不良になることも考えられる。

かといって、樹脂の充填を高めるために樹脂の加熱流動性を高める方法もあるが、熱可塑性である基板２ｃ自体の形状が保持できなくなる。

本発明はこのような問題を解決したもので、接続信頼性の高い積層基板を提供することを目的としたものである。

この目的を達成するために本発明の積層基板は、電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布でシートの形状を保持させつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂を含浸させたものである。これにより、仮に電子部品の実装密度が上がって、桟のない大開口状態でも樹脂が十分充填されるので、接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

本発明の請求項１に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板が加熱圧着して一体化された積層基板であり、織布或いは不織布でシートの形状を保持させつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、電子部品は基板に装着されているので、この基板の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。更に、加熱圧着時における樹脂の軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項２に記載の発明は、第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項１に記載の積層基板であり、電子部品を接続固定する接続部材が溶融しない程度に低い温度で一体化するので、この一体化により接続固定が破壊されることはなく、電子部品は強固な接着固定を保つことができる。また、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項３に記載の発明は、第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項１に記載の積層基板であり、熱硬化性の基板を用いているので、熱硬化された後に再び加熱されても可塑状態には戻らず、封止された電子部品の安定状態は維持される。

請求項４に記載の発明は、第１のシートは、電子部品に対して偏心した開口部を有する請求項１に記載の積層基板であり、電子部品は、偏心した開口内に設けられることになるので、第１のシートを加熱圧着すると、加熱圧着時の温度により、この開口内に粘度の低下した樹脂が流入する。この樹脂は空気より誘電率が高いので、電子部品近傍に回路パターンを設けておけば、この樹脂の誘電率は空気より高いので、回路パターンの小型化を図ることができる。

請求項５に記載の発明は、第１のシートの上面に第２のシートを設け、この第２のシートの上面全面に銅箔が設けられた請求項１に記載の積層基板であり、最上層に全面にわたって銅箔が設けられているので、この銅箔をエッチングしてパターンや電気回路を形成することができる。

また、最上層には全面にわたって銅箔が設けられているので、この銅箔をグランドに接続すれば、シールドとしての効果を奏し、他の回路へ妨害を与えることもないし他の回路から妨害を与えられることもない。

請求項６に記載の発明は、接続固定材には、錫・銀・銅系の半田が用いられた請求項１に記載の積層基板であり、有害な鉛を含まず、環境を害することもない。

請求項７に記載の発明は、接続固定材には、熱硬化性を有する導電性接着剤が用いられた請求項１に記載の積層基板であり、半田より溶融温度が高いので、たとえ近傍で半田接続をしても、電子部品が基板から外れることはない。

請求項８に記載の発明は、第１のシートの厚さは、略均一な厚さのシートが複数枚積層された請求項１に記載の積層基板であり、第１のシートの標準化を図ることができる。

請求項９に記載の発明は、第１のシートの厚さは、電子部品の高さより背が高い請求項１に記載の積層基板であり、電子部品の上面にも樹脂が充填されるので、電子部品が確りと固定される。また、第１のシートの厚みを電子部品の厚みに応じて用いることにより、第１のシートの積層工数を少なくすることができる。

請求項１０に記載の発明は、開口部には、基板に向かって広がったテーパが設けられた請求項１に記載の積層基板であり、開口はテーパを有しているので、第１のシートの基板への挿入が容易となり、基板と第１のシートとの積層が容易となる。

請求項１１に記載の発明は、第１のシートは複数枚積層されるとともに、開口部を形成する孔は基板から遠ざかるほど順次小さくなった請求項１に記載の積層基板であり、第１のシートを複数枚積層すると、その孔は全体としてテーパを有する開口部になる。従って、電子部品が装着された基板への挿入が容易となり、基板と第１のシートとの積層が容易となる。

請求項１２に記載の発明は、第１のシートには、上面と下面の少なくともいずれか一方にパターンが形成されるとともに、この第１のシートを貫通するビア孔が設けられ、このビア孔には導電粉と樹脂がペースト状に混合された充填剤が充填された請求項１に記載の積層基板であり、第１のシートに回路を形成することができるので、回路を有する積層基板の小型化を図ることができる。また、積層基板の任意の位置で上面と下面の導通を図ることができるので設計の自由度が大きくなる。

請求項１３に記載の発明は、第１のシートには、複数枚のシートが積層されるとともに、各層毎に導電路が形成され、前記導電路同士は疑似抵抗体を構成するインナービアで接続された請求項１２に記載の積層基板であり、各電気回路同士は疑似抵抗成分を有するインナービアで接続されているので、例えば高周波増幅器の出力部分にこのインナービアを介して複同調回路を接続したときには、この複同調回路から出力される不要な高い共振周波数の影響を少なくすることができる。従って、高週波増幅器としての安定化が可能となる。

請求項１４に記載の発明は、第１のシートを複数枚積層するとともに、この第１のシートの内、一のシートの上面にインダクタを形成し、このインダクタを挟む上下のシートに孔を設け、この孔に誘電率の小さな誘電体を充填するとともに、その外側を夫々グランドとした請求項１に記載の積層基板であり、ストリップラインを第１のシート内に形成することができる。

請求項１５に記載の発明は、基板に複数個の電気回路ブロックを形成し、これらの電気回路ブロックを区切るように第１のシートに孔を設けるとともに、この孔に磁性体が充填された請求項１に記載の積層基板であり、各電気回路を磁性体で高周波的に分離することができるので、お互いの電気回路への妨害を少なくすることができる。

請求項１６に記載の発明は、基板にインダクタを含む高周波回路ブロックを形成し、前記インダクタに対向する第１のシートに第２の孔を設けるとともに、この第２の孔に磁性体が充填された請求項１に記載の積層基板であり、第２の孔内に形成されたインダクタと他の回路とのアイソレーションが向上する。従って、インダクタから放射された高周波が他の回路に妨害を与えることはない。

請求項１７に記載の発明は、インダクタの上面にレジスト膜を設けるとともに、その上面に磁性体が載置された請求項１６に記載の積層基板であり、インダクタと磁性体との間にレジスト膜が設けられているので、インダクタと磁性体との距離が大きくなりインダクタのＱ値が向上する。また、磁性体が導電性を有している場合には、絶縁体として用いることができる。

請求項１８に記載の発明は、基板の上面に回路パターンを形成し、この回路パターンは第１のシートが有する比誘電率の平方根分の１に略比例する大きさとした請求項１に記載の積層基板であり、実験データがそのまま使えるので、設計の効率化を図ることができる。

請求項１９に記載の発明は、基板の上面に電子部品が半田付固定されるランドを設け、このランドは第１のインナービアで一旦下面に導出された後、再び上面へ第２のインナービアで導出されて前記基板の上面に形成されたパターンに接続される請求項１に記載の積層基板であり、たとえ、電子部品に接続されるパターン面積が不均一であったとしても、電子部品が装着されるランドの大きさを同じにしておくことにより、マンハッタン現象を防止することができレジストが不要となる。

請求項２０に記載の発明は、電子部品外周と開口壁面との隙間は第１のシート厚より大きくした請求項１に記載の積層基板であり、第１のシートの基板への挿入が容易となる。

請求項２１に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板であって、基板上面に設けられたパターンで形成された電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品上方に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の上方に開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板であり、パターンで形成された電子部品の上面は、第１のシートから流出した樹脂が開口内に充填されるので、誘電率が第１のシート本体部より高くなり、インダクタンスの値を大きくすることができる。また、インダクタンスの値が同じであれば小型化を図ることができる。

請求項２２に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、前記電子部品の近傍に設けられたパターンインダクタと、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品と前記パターンインダクタの外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記電子部品はリフロー半田で接続されるとともに、前記第１のシートは、前記電子部品と前記パターンインダクタに対応する部分に、この電子部品と前記パターンインダクタの外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板であり、織布或いは不織布でシートの形状を保持させつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、電子部品はリフロー半田で接続されているので、生産性が高く品質が良い。また、セルフアライメント効果により電子部品は定位置に装着される。

更に、電子部品は基板に装着されているので、この基板の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。また、加熱圧着時における樹脂の軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項２３に記載の発明は、第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項２２に記載の積層基板であり、電子部品を接続固定する接続部材が溶融しない程度に低い温度で一体化するので、この一体化により接続固定が破壊されることはなく、電子部品は強固な接着固定を保つことができる。また、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項２４に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記電子部品は、複数個の子電子部品が狭ピッチで配置されるとともに、前記第１のシートは、樹脂が含浸された板体状の織布或いは不織布を用いるとともに、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口を設け、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板であり、織布或いは不織布でシートの形状を保持させつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、一つの開口内に複数個の子電子部品が狭ピッチで配置されているので、電子部品を高密度実装することができる。従って、小型化に貢献できる。

更に、電子部品は基板に装着されているので、この基板の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。更に、加熱圧着時における樹脂の軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項２５に記載の発明は、第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項２４に記載の積層基板であり、電子部品を接続固定する接続部材が溶融しない程度に低い温度で一体化するので、この一体化により接続固定が破壊されることはなく、電子部品は強固な接着固定を保つことができる。また、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

請求項２６に記載の発明は、第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項２５に記載の積層基板であり、熱硬化性の基板を用いているので、熱硬化された後に再び加熱されても可塑状態には戻らず、封止された電子部品の安定状態は維持される。

請求項２７に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板の製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化する一体化工程を有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いた積層基板の製造方法であり、電子部品は基板と第１のシートとを一体化する前に基板に装着されるので、基板と第１のシートとを一体化する時に、再び電子部品と基板との位置合わせをする必要はない。従って、組み立ては極めて容易となる。また、第１のシートには電子部品との間に隙間を有する開口が設けられているので、たとえ基板から突出した電子部品が装着されていたとしても組み立てが容易である。

また、織布或いは不織布でシートの形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

更に、電子部品は基板に装着されているので、この基板の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。

請求項２８に記載の発明は、第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着する請求項２７に記載の積層基板の製造方法であり、一体化するための温度は電子部品を接続固定する接続部材が溶融しない程度に低い温度で一体化するので、この一体化により接続固定が破壊されることはなく、電子部品は強固な接続を保つことができる。

請求項２９に記載の発明は、第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項２７に記載の積層基板の製造方法であり、熱硬化性の基板を用いているので、熱硬化された後に、加熱されても可塑状態には戻らないので封止された電子部品は安定した状態が維持される。また、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分充填される。

請求項３０に記載の発明は、基板と第１のシートは双方共に、複数の子基板が連結してなる大ワークシートで形成された請求項２７に記載の積層基板の製造方法であり、一度に複数の子基板を製造することができ、製造の効率化を図ることができる。

請求項３１に記載の発明の第１のシートは、電子部品の高さより厚みを厚くして複数枚積層するとともに、その最上層には全面にわたって銅箔が設けられた請求項３０に記載の積層基板の製造方法であり、最上層に全面にわたって銅箔が設けられているので、この銅箔をエッチングして回路パターンや電気回路を形成することができる。

また、最上層には全面にわたって銅箔が設けられているので、この銅箔をグランドに接続すれば、シールドとしての効果を奏し、他の回路へ妨害を与えることもないし他の回路から妨害を与えられることもない。

請求項３２に記載の発明は、電子部品と第１のシートの開口は偏心した請求項３０に記載の積層基板の製造方法であり、電子部品は、開口の偏心した位置に設けられることになるので、第１のシートを加熱圧着すると、加熱圧着時の温度により、この開口内に粘度の低下した樹脂が流入する。この樹脂は空気より誘電率が高いので、電子部品近傍に設けられた回路パターンの誘電率が空気より高い誘電率となり、回路パターンの小型化を図ることができる。

請求項３３に記載の発明は、基板にインダクタを含む高周波回路を形成し、このインダクタに対向する第１のシートに第２の開口を設けるとともに、この第２の開口に磁性体が充填された請求項３０に記載の積層基板の製造方法であり、インダクタと他の回路とのアイソレーションが向上する。従って、インダクタから高周波が放射されて他の回路に妨害を与えることはない。

請求項３４に記載の発明は、一体化工程の後で、基板と第１のシートの端面にスルーホールを設け、前記基板と前記第１のシートに設けられた導電パターンの信号をこのスルーホールに導出するとともにこのスルーホールを端面電極とした請求項３０に記載の積層基板の製造方法であり、各基板の信号を端面で接続することができる。また、スルーホールで端面に電極を形成することができる。

請求項３５に記載の発明は、複数の子基板の集合体と、この集合体に隣接して設けられた他の集合体との間には、桟が設けられた請求項３０に記載の積層基板の製造方法であり、たとえ、子基板に設けられるとともに第１のシートに形成された孔が大きくとも、桟の部分から樹脂が充填されるので、開口一杯に樹脂が充填されることになる。

請求項３６に記載の発明は、電子部品が埋設された積層基板の製造方法であって、基板上面に設けられたパターンで形成された電子部品と、この電子部品上方に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを前記基板の上面に積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化する一体化工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の上方に開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いた積層基板の製造方法であり、パターンで形成された電子部品上面は第１のシートから流出した樹脂が開口内に充填されるので、誘電率が第１のシート本体部より高くなりパターンで形成された電子部品のインダクタンスの値を大きくすることができる。また、インダクタンスの値が同じであれば小型化を図ることができる。

請求項３７に記載の発明は、複数の子基板が連結してなる親基板から前記子基板を分割して形成されるモジュールの製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化して積層基板とする加熱圧着工程と、この加熱圧着工程の後で、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で、前記装着部品を覆うように夫々の前記子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で、粘着シートに前記カバーの上面側を貼り付けてシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で、前記積層基板を互いに電気的に分離するとともに、前記粘着シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で、前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で、前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いたモジュールの製造方法であり、この親基板は、織布或いは不織布でシートの形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、モジュールの製造においては、検査工程の前に分割工程が挿入されているので、分割工程が原因となって発生する不具合を検査工程で検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。

更に、検査工程の前に分割工程を設け、この分割工程の前にシート貼り付け工程を設けているので、検査工程では各子基板はシートへ貼り付けられることで連結された状態となるとともに、隣り合う子基板同士は電気的に不導通となる。従って、検査工程において積層基板の単位で一括して検査することができ、生産性が良いモジュールの製造方法を実現することができる。

請求項３８に記載の発明は、分割工程は、積層基板のカバーと反対側より切断する請求項３７に記載のモジュールの製造方法であり、これにより分割工程でシートが切断されることなく、モジュールはシートで連結された状態のままで検査することが出来る。従って、生産性が良好である。

請求項３９に記載の発明は、分割工程では、積層基板のカバー側を上にして分割する請求項３７に記載のモジュールの製造方法であり、これにより分割工程での分割による屑等がシート面に付着し難くなる。また、シートを再利用することも可能となる。

請求項４０に記載の発明は、粘着シートは外枠と、この外枠内に貼設された粘着性を有する粘着シートとから成る請求項３７に記載のモジュールの製造方法であり、シートは枠に貼られているので、この枠によって位置決めしてやれば、容易に積層基板の位置決めをすることができる。従って、分割工程において分割する位置精度を高くでき、所定の連結部で確実に切断することができる。

請求項４１に記載の発明は、外枠には、記憶媒体が付設された請求項４０に記載のモジュールの製造方法であり、これにより検査工程における不合格品モジュールの場所の情報などをこの記憶媒体に記憶させておくことができる。従って、剥離工程でこの記憶媒体に記憶された情報に基づいて合格品のみを選択的に剥離することができる。

なお、これによって合格品のみがシートから剥離され、不合格品はシート上に留まったままとすることができるので、不合格品と合格品とが生産の途中で混入してしまうようなことも発生し難くなる。

また、この記憶媒体内の不合格品の情報に基づいて、不合格品のみを修正することもできる。さらに、そのようにして修正したモジュールを再度検査する場合においても、各不合格品の位置関係はそのまま維持されることとなるので、再検査も容易になる。

請求項４２に記載の発明は、記憶媒体には外枠の識別番号が記憶された請求項４１に記載のモジュールの製造方法であり、この枠の識別番号と各工程における不合格或いは合格情報とを関連付けて保存しておくことが可能である。従って、この記憶媒体に記憶された情報に基づいて不合格品の修正や、原因解析などがし易くなる。

請求項４３に記載の発明は、剥離工程では、検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する請求項３７に記載のモジュールの製造方法であり、これにより合格品のみがシートより剥離され、不合格品はシート上に留まったままとすることができる。従って、不合格品と合格品とが生産の途中で混入してしまうことは発生し難くなる。

請求項４４に記載の発明は、剥離工程の後に、カバー上面に識別マークを付加するマーキング工程を有した請求項４３に記載のモジュールの製造方法であり、これによりマーキング工程では検査工程における合格品に対しマーキングが施されることとなるので、検査工程における合格品に不合格品が混入したり、あるいは非検査品が混入したりすることは少なくなる。

請求項４５に記載の発明は、マーキング工程でマーキングされたモジュールのみを包装する包装工程を有した請求項４４に記載のモジュールの製造方法であり、これにより検査工程における不合格品や未検査品が誤って包装されてしまうことは少なくなる。

請求項４６に記載の剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程とを有する請求項３７に記載のモジュールの製造方法であり、凹部内の空気を抜くことにより、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離することができる。従って、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させることができるので、部品に負荷がかからず、傷を付けることもない。

請求項４７に記載の発明における剥離工程は、第４の工程の後に、凹部内の空気圧を外圧と略同じにする第５の工程を有する請求項４６に記載のモジュールの製造方法であり、凹部内の空気を抜くことにより、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離する。従って、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させることができるので、部品に負荷がかからず、傷を付けることもない。

また、凹部内の空気を抜いて部品をシートから剥離した後、凹部内を外圧と略同じにする工程を有しているので、例えば、不良の部品等を再び元の位置に粘着させることができる。

請求項４８に記載の発明は、剥離工程の後でシート上に残った子基板を検査する第２の検査工程と、この第２の検査工程の後で第２の検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する前記第２の剥離工程を有した請求項４３に記載のモジュールの製造方法であり、不合格品を再度検査して合格品と不合格品に分類することができる。

請求項４９に記載の発明は、複数の子基板が連結してなる親基板から前記子基板を分割して形成されるモジュールの製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化して積層基板とする加熱圧着工程と、この加熱圧着工程の後で、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で、前記装着部品を覆うように前記夫々の前記子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で、粘着シートに前記カバーの上面側を貼り付けてシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で、前記積層基板を、互いに電気的に分離するとともに、前記粘着シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で、前記積層基板の部品装着面と反対の面からレーザトリミングを行なってコイルインダクタを調整するレーザトリミング工程と、このレーザトリミング工程の後で、前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で、前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いたモジュールの製造方法であり、部品装着面の反対の面からレーザトリミングを行なって、コイルインダクタンスの値を調整するので、カバーを装着した後に調整することができる。従って、再度の精密調整が不要となる。

請求項５０に記載の発明は、複数の子基板が連結してなる親基板から形成されるモジュールを製造するモジュール製造装置であって、前記親基板としての積層基板を製造する積層基板製造装置と、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着装置と、この部品装着装置の下流に設けられるとともに、前記部品装着装置で装着された前記部品を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着装置と、このカバー装着装置の下流に設けられるとともに前記カバー側に粘着シートを貼り付けるシート貼り付け装置と、このシート貼り付け装置の下流に設けられるとともに前記子基板を分割する分割装置と、この分割装置の下流に設けられた検査装置と、この検査装置の下流に設けられるとともに、前記粘着シートを剥離する剥離装置とを備え、前記積層基板製造装置は、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板が加熱圧着して一体化されたモジュール製造装置であり、このモジュールを構成する親基板は、織布或いは不織布でシートの形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。従って、モジュールの信頼性が向上する。

また、検査装置の前に分割装置が挿入されているので、分割装置が原因となって発生する不具合を検査装置で検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。

請求項５１に記載の発明の分割装置は、夫々の子基板を粘着シートによって機械的に連結されるとともに、電気的には分離される請求項５０に記載のモジュール製造装置であり、夫々の子基板を粘着シートによって機械的に連結しているので、一括して検査することができ、高品質なモジュールを実現することができる。

また、隣り合う子基板同士は電気的に不導通となる。従って、検査装置において積層基板の単位で一括して検査することができ、生産性が良いモジュールの製造装置を実現することができる。

請求項５２に記載の発明は、カバー装着装置は部品載置部を含み、前記部品載置部は、板体に形成された凹部と、この凹部に印籠嵌入される印籠嵌合部を有する部品載置カセットとを備え、前記板体には流体の供給孔が設けられるとともに、前記部品載置カセットの底面には前記供給孔と対向する位置であって上方に向かって狭まったテーパを有する穴を設け、前記供給孔から流出する前記流体で前記部品載置カセットを均等に押し上げる請求項５０に記載のモジュール製造装置であり、これにより流体の供給孔から流出する流体で部品載置カセットを均等に押し上げるので、容易に載置カセットを板体から取り外すことができる。

請求項５３に記載の発明は、上方に向かって狭まったテーパを有する穴が複数個設けられた請求項５２に記載のモジュール製造装置であり、穴が複数個設けられているので、バランスよく載置カセットを持ち上げることができる。

請求項５４に記載の発明は、印籠嵌入される印籠嵌合部は、上方に向かって広がったテーパを有する請求項５２に記載のモジュール製造装置であり、上方に向かって広がったテーパを有しているので、取り外しが更に容易になる。

請求項５５に記載の発明は、印籠嵌合部の底面に流体の排出孔が設けられた請求項５２に記載のモジュール製造装置であり、流体排出のための特別な制御を必要とせず、簡単な構成で流体を排出させることができる。

請求項５６に記載の発明は、流体の供給孔には配管の一方が連結されるとともに、この配管の他方には流体の排出孔とポンプに繋がったバルブが連結された請求項５２に記載のモジュール製造装置であり、板体に排出孔を設けなくとも供給孔から流体の供給と排出を行うことができる。

請求項５７に記載の発明は、板体の端に凸部を設けて皿を形成するとともに、この皿の略中央を支点として回動して整列させる部品整列部を有する請求項５２に記載のモジュール製造装置であり、支点を中心に回動するので、皿に入れた部品を容易に整列させることができる。また、部品載置カセットは板体と印籠嵌合されているので、微細な構成を有する部品であっても部品載置カセットと板体の間に詰まることはない。

請求項５８に記載の発明は、カバー装着装置には、カバーを積層基板へ装着するための部品挿入部を含み、前記部品挿入部は、水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に固定された複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズル本体部の滑動を夫々独立に選択できる選択手段を設けた請求項５０に記載のモジュール製造装置であり、ノズル本体部の滑動を独立に選択できる選択手段を有しているので、たとえ、部品の不挿入部があったとしてもノズルの取り替え無しに作業することができる。

請求項５９に記載の発明の選択手段は、ノズル本体部に固定された選択棒と、この選択棒が選択的に嵌合する孔とで形成された請求項５８に記載のモジュール製造装置であり、選択棒が選択的に嵌合する孔を設けておくことにより、この孔を設けるのみで簡単にノズル本体部の下降上昇動作を選択することができる。

請求項６０に記載の発明の孔は、回転可能な筒に設けられるとともに、この筒を回転制御する請求項５９に記載のモジュール製造装置であり、この筒を回転させることにより、選択棒が嵌合する孔を簡単に選択することができる。

請求項６１に記載の発明は、筒の端には、前記筒の回転角を検知する検知手段が設けられた請求項６０に記載のモジュール製造装置であり、回転角を検知する検知手段が設けられているので、正確に孔位置を検出することができる。また、部品挿入の自動化も可能となる。

請求項６２に記載の筒は、交換可能とした請求項６０に記載のモジュール製造装置であり、筒を交換することにより、種々の部品挿入パターンを有する積層基板にも対応することができる。

請求項６３に記載の発明は、ノズルブロック部の下降時において、ノズル本体部に最初に作用する第１の弾性体と、この第１の弾性体の作用に続いて作用する第２の弾性体とが設けられた請求項５８に記載のモジュール製造装置であり、先ず第１の弾性体の弾性力により、ノズル本体部で吸引した部品を予め定められた位置に移送して載置することができる。次に、第２の弾性体と第１の弾性体が共に作用することにより、より強い挿入力が得られることにより部品を積層基板等に挿入することができる。

請求項６４に記載の発明は、水平部材を横方向に滑動制御させる請求項５８に記載のモジュール製造装置であり、水平部材を横方向に滑動制御させることにより、横方向のピッチが異なっていたとしても挿入することができる。

請求項６５に記載の発明は、ノズル本体部の下方には、縦方向に制御可能なテーブルが設けられた請求項６４に記載のモジュール製造装置であり、ノズル本体部を縦方向と横方向自由に制御できるので、部品をどの位置にでも挿入することができる。

請求項６６に記載の発明のカバー装着装置は、積層基板へカバーを装着する部品挿入部を含み、この部品挿入部は水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に半固定される複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズルブロック部を前記スライド部の他方側で滑動させ、夫々の前記ノズルブロック部を任意の位置で前記スライド部に固定させる請求項５０に記載のモジュール製造装置であり、例えば、ノズルブロック部を任意の位置で固定することができるので、たとえ、部品の挿入ピッチが異なるものであっても１列まとめて挿入することができる。

請求項６７に記載の発明は、剥離装置は、部品が粘着された粘着シートが載置される剥離ブロックと、この剥離ブロックに設けられるとともに前記部品に対応した位置に設けられた凹部と、この凹部に植設されるとともに前記部品の略中央部に前記粘着シートを介して当接されるピンと、前記凹部に設けられた空気抜き孔と、この空気抜き孔に連結して設けられた真空ポンプと、前記部品の上方に当接するように設けられたノズルとを有した請求項５０に記載のモジュール製造装置であり、ピンとノズルで部品を挟んで半固定した後、シートを下方に吸引し、シートをたわませて剥離するので、部品には負荷がほとんどかからないことになる。即ち、部品を無負荷でシートから剥離させるので、部品に負荷をかけず、傷を付けることもない。

請求項６８に記載の発明は、シートに当接するピンの当接面は、半球状とした請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、ピンの先端を半球状にしているので、シートが湾曲し易くなるとともに、一点にストレスがかかることは無く、このピンで部品を傷付けることは少ない。

また、粘着力が小さくなるので、剥離に要する力を少なくすることができる。

請求項６９に記載の発明は、ピンの先端は、剥離ブロックの天面より若干低くした請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、部品にストレスをかけることは無く、ピンで部品を傷付けることはない。

請求項７０に記載の発明は、ノズルには部品を一定の力で押圧する弾性体が設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、部品を一定の力で押圧するので、部品の姿勢を正常に保つことができ、部品にかかる負荷を少なくすることができる。

請求項７１に記載の発明は、粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一列に対応した凹部が設けられるとともに、前記一列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、一列に粘着された部品をまとめて剥離することができるので、能率良く部品を剥離することができる。

請求項７２に記載の発明は、粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の複数列に対応した凹部が設けられるとともに、前記複数列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、複数列に粘着された部品をまとめて剥離することができるので、能率良く部品を剥離することができる。

請求項７３に記載の発明は、粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一個に対応した凹部が設けられるとともに、前記一個の部品に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、部品を一個ずつ独立に剥離することができるので、例えば、良品と不良品とを区別しながら剥離することができる。

請求項７４に記載の発明は、粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品に対応した凹部の寸法は、ピンに隣接する部品に対しては、その寸法の２分の１から３分の１迄侵入する請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、たとえ、部品同士の間隔を小さくしても、吸引時における粘着シートのたわみ量を大きくすることができ、剥離量が大きくなるので、部品にかかるストレスが少なくなる。

請求項７５に記載の発明は、ピンに隣接する部品の上方には、前記部品に添着するガイドが設けられた請求項７４に記載のモジュール製造装置であり、部品の姿勢を保つとともに、粘着シートが確実に剥離ブロックに固定されるので、粘着シートの剥離を確実に行うことができる。

請求項７６に記載の発明は、剥離ブロックの天面には、粘着シートを吸引する吸引孔が設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置であり、粘着シートが確実に剥離ブロックに固定されるので、粘着シートの剥離を確実に行うことができる。

また、剥離のための真空ポンプと共用することができるので、別に、粘着シート吸引用の真空ポンプを用いる必要はない。更に、剥離する部品に隣接する部品に粘着シートを固定するためのストレスをかけることはない。

本発明によれば、電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布でシートの形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に加熱流動性のある樹脂を含浸させたものであり、これにより、樹脂流動埋設部に十分な樹脂が隙間なく充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することによる負荷により接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、電子部品は基板に装着されているので、この基板の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。更に、加熱圧着時における樹脂の軟化で、狭い隙間にも樹脂が十分に充填される。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における積層基板の断面図である。図１において、１００１は熱硬化性の樹脂基板であり多層に形成されている。そして、この層内はインナービア１００２で各層の上面と下面が接続されている。また、各層の上面には銅箔パターン１００３が敷設され、各電子回路を形成している。

そして、この基板１００１の上面には、ランドパターン１００４が形成されており、この基板１００１の上面に載置された集積回路（電子部品の一例として用いた）１００５や、抵抗（電子部品の一例として用いた）１００６と半田（接続固定材の一例として用いた）１００７で接続されている。

なお、この半田１００７には、錫・銀・銅系を用いた鉛フリー半田を用いている。これは有害な物質を含まず、環境へ悪影響を与えないためである。また、この半田１００７の代わりに、熱硬化性を有する導電性接着剤を用いることもできる。導電性接着剤を用いると、この導電性接着剤は半田より溶融温度が高いので、例えば、近傍で半田接続等をして高温環境にしても集積回路１００５や抵抗１００６が基板１００１から外れることはない。

また、半田１００７での接続工法としては、リフロー工法を使って半田付けをしている。これは、品質が高く良質な半田付けをするためである。このリフロー半田付けによれば、セルフアライメント効果により、リフロー半田付けされた部品が定位置に固定される。従って、部品が固定されるので、この部品に続くパターン線路の長さが一定になり、パターン線路のインダクタンス値が一定になり、電気性能が定められた値になる。このことは高周波回路においては特に重要なことである。

１０１１は熱硬化性のシートであり、このシート１０１１には、集積回路１００５が挿入される孔（開口の一例として用いた）１０１２と抵抗１００６が挿入される孔（開口の一例として用いた）１０１３が設けられている。この孔１０１２は集積回路１００５との間に隙間（樹脂流動埋設部の一例として用いた）１００８が設けられている。従って、集積回路１００５が装着された基板１００１にシート１０１１を容易に積層することができる。また、同様に、孔１０１３と抵抗１００６の外周との間にも隙間（樹脂流動埋設部の一例として用いた）１００９が設けられているので、抵抗１００６が装着された基板１００１に、シート１０１１を容易に積層することができる。

次に、シート１０１１の積層について説明する。図２において、基板１００１の上面にはシート１０１１ａ〜１０１１ｉの９枚からなるシート１０１１がこの順に積層されている。この内、基板１００１の上面には、シート１０１１ａから１０１１ｅまでの５枚のシートがこの順に積層されており、これらのシートに関しては、集積回路１００５が挿入される孔１０１２と、抵抗１００６が挿入される孔１０１３が形成されている。

また、シート１０１１ｅの上面に積層されるシート１０１１ｆ〜１０１１ｈには集積回路１００５が挿入される孔１０１２が設けられており、抵抗１００６が挿入される孔１０１３は設けられていない。即ち、電子部品の高さに応じた孔が設けられている。

そして、シート１０１１ｈの上面には孔１０１２，１０１３ともに形成されていないシート１０１１ｉが載置される。このシート１０１１ｉの上面全体に銅箔１０１４が設けられている。

そして、これらの基板１００１とシート１０１１と銅箔１０１４は、半田１００７が溶融しない程度に低い温度で加熱圧着されて一体化される。本実施の形態における加熱圧着条件は、以下のような条件で行なって良好な結果を得ている。即ち、加熱温度は１８０℃〜２００℃、加圧圧力は１平方センチあたり略３０ｋｇ、加圧時間は略１時間である。また、この加熱圧着は真空室内で行なっている。これは、孔１０１２，１０１３内の空気を十分に抜いて、樹脂を十分に充填する上で重要なことである。

このように、加熱圧着することにより、基板１００１とシート１０１１とは接着されて図３に示すようになる。なお、図３において最上層に設けられた銅箔１０１４はエッチングされてパターン１０１５を形成している。従って、このパターン１０１５を用いて電気回路やその配線及び端子等を形成することができる。また、この銅箔１０１４をエッチングをすることなくグランドに接続すれば、グランドプレーンとしての使用やシールドとしての使用をすることができる。

次に、加熱圧着について説明する。図４は、加熱圧着前の要部断面図である。図４において、基板１００１の上面に集積回路１００５がランドパターン１００４に半田１００７で接続されている。この基板１００１の上面には樹脂が含浸された多孔質ガラス繊維であって、且つ、熱硬化性のシート１０１１が積層されている。

このシート１０１１は、織布或いは不織布に熱流動性を有する樹脂が含浸された板体状であり、集積回路１００５や抵抗１００６の外周と対応する部分に樹脂流動埋設部としての隙間１００８，１００９を有する孔（開口）１０１２，１０１３が設けられている。

そして、このシート１０１１に設けられた孔１０１２内に隙間１００８を有して集積回路１００５が遊挿されるように設けられている。

この状態において、加熱圧着されると図５に示すように、シート１０１１は略３分の１に圧縮される。このとき、シート１０１１の多孔質繊維に含まれた樹脂１０１６が流出して、孔１０１２と集積回路１００５の隙間全体に充填される。従って、空気等が残ることはない。従って、空気が熱膨張することにより電子部品の電極とランドパターンｔの接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

このシート１０１１は熱硬化性樹脂であるので、一旦熱硬化された後は、たとえ再度加熱されても可塑状態には戻らない。従って、一旦樹脂１０１６で封止された集積回路１００５の固定は保持される。

即ち、図６に示すように、樹脂１０１６は略２００℃の温度１０１７までは雰囲気温度を高くすると粘度はだんだん下がる。従って、このように粘度の下がってくる樹脂１０１６は流動性が増して、狭い隙間にも十分に充填される。また、この温度１０１７を過ぎると、今度はどんどん硬化していく。図６において、横軸１０１８は温度であり、縦軸１０１９は粘度である。そして、１０２０は、樹脂１０１６の特性曲線である。

なお、この加熱圧着で半田１００７の雰囲気温度を半田１００７の内部温度が半田１００７の溶融点以下にしておくことが重要である。従って、半田１００７には雰囲気温度より溶融点の高い半田を用いると良い。即ち、雰囲気温度が上昇して半田１００７の内部の温度が溶融点（略２００℃）以上になると、半田１００7が溶融してしまい、樹脂１０１６と混ざってしまう。最悪の場合、集積回路１００５の端子間がショートする場合も考えられる。これを避けるため、半田１００７には高融点半田を用いると良い。

以上のように構成されており、集積回路１００５と抵抗１００６は基板１００１とシート１０１１とを一体化する前に基板１００１に半田１００７で装着されている。従って、基板１００１とシート１０１１とを一体化する時、従来のように、更に集積回路１００５や抵抗１００６と基板１００１との位置合わせをする必要はない。従って、組み立ては極めて容易となる。また、シート１０１１には集積回路１００５と抵抗１００６との間に隙間１００８，１００９を有する孔１０１２，１０１３が設けられているので、たとえ基板１００１から突出する電子部品が装着されていたとしても容易に遊挿することができ、組み立ては容易である。

また、この一体化するための雰囲気温度は集積回路１００５と抵抗１００６を接続固定する半田が溶融しない程度に低い温度（１８０℃〜２００℃）で一体化するので、この一体化により接続固定が破壊されることはなく、集積回路１００５と抵抗１００６は強固な接続固定を保つことができる。

更に、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間１００８，１００９にも樹脂１０１６が充填される。また、熱硬化性のシート１０１１を用いているので、熱硬化された後に加熱されても再度可塑状態には戻らず、封止された集積回路１００５と抵抗１００６の安定した固定状態が保たれる。

更にまた、集積回路１００５と抵抗１００６は基板１００１に装着されているので、この基板１００１の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。

（実施の形態２）
図７（ａ）は、実施の形態２における積層基板の集積回路１００５近傍の要部断面図である。実施の形態２においては、シート１０１１に形成される孔（開口）についての詳細を述べる。

１０１２はシート１０１１に設けられた孔であり、この穴１０１２は基板１００１に半田付けされた集積回路１００５を被せるように設けられている。この状態において、加熱圧着条件で加熱圧着すると、シート１０１１本体部１０１１ａ側から熱流動性の樹脂１０１６が流出して本体部１０１１ａ側は織布或いは不織布を形成する多孔質繊維（ガラス繊維）の密度が大きくなる。また、孔１０１２内は樹脂１０１６が充填される。

この樹脂１０１６は前記加熱圧着条件下では図６の温度１０１７が示すように非常に粘度が下がり流動性が増す。即ち、狭い隙間にも樹脂１０１６は充填される。例えば、０．０３ｍｍ（０．１ｍｍの３分の１）程度の隙間である集積回路１００５の下面の隙間１０２５にも樹脂１０１６が十分に負荷なく充填される。従って、精密な部品が内蔵されていても、この部品に負荷をかけることはなく、部品に損傷を与えることもない。また。熱硬化された後は、集積回路１００５を樹脂１０１６が確りと固定封止するので集積回路１００５は安定する。

図７（ｂ）において、１０２１は、シート１０１１の上面に敷設されたパターンである。このパターン１０２１は、図７（ｃ）に示すように、パターン１０２１のシート１０１１側に設けられた微細な凹凸１０２２内に繊維１０２３が絡む。このことにより、図７（ｂ）の点線１０２４に示すように熱でパターン１０２１が移動することはない。

従って、パターン１０２１に負荷がかかったとしても、このパターン１０２１がずれて隣のパターンとショートしたり、インダクタンスが変わったり、静電容量が変化したりすることはない。

（実施の形態３）
図８は、実施の形態３における積層基板の断面図である。図８において、基板１００１上には集積回路１００５が半田接続されている。また、この集積回路１００５に隣接して図９に示すようなインダクタ（回路パターンの一例として用いた）１０３１が敷設されている。

１０３２はシート１０１１を構成するシート１０３０に設けられた孔（開口）であり、集積回路１００５とインダクタ１０３１を覆うように設けられている。即ち、集積回路１００５は孔１０３２に対して偏心した位置に実装されていることになる。このような孔１０３２を形成することにより、インダクタ１０３１の上面にも樹脂１０１６が充填されることになる。この樹脂１０１６は誘電率（略６．５〜９．５）が多孔質繊維の誘電率（略２．３）より大きいので、インダクタ１０３１の小型化を図ることができる。

このときのインダクタ１０３１の形状は、比誘電率の平方根分の１となり、実験値をこの計算式で計算することにより、開発の効率化を図ることができる。また、インダクタ１０３１は集積回路１００５に隣接して設けられているので、孔１０３２はインダクタ１０３１用と集積回路１００５用とを夫々独立に設けるより小さくできる。

１０３３は、シート１０３０の上面に積層された基板であり、シート１０１１を構成する。この基板１０３３には集積回路１００５のみが隙間を持って挿入される孔１０３４が孔１０３２に連通して設けられている。また、その上面には孔１０３２，１０３４を塞ぐシート１０３５が積層されている。従って、このシート１０３５の上面全体に回路パターンを形成することもできる。

図１０は、実施の形態３の第２の例における積層基板の断面図である。図１０において、基板１００１上には集積回路１００５が半田接続されている。また、この集積回路１００５から離れた位置に図１１に示すようなインダクタ（回路パターンの一例として用いた）１０４１が敷設されている。

１０４２はシート１０１１を構成するシート１０４０に設けられた孔（開口）であり、集積回路１００５が隙間を介して挿入されるように設けられている。また、１０４３はインダクタ１０４１に対応した位置に設けられた孔（開口）である。

このような孔１０４３を形成することにより、インダクタ１０４１の上面にも樹脂１０１６が充填されることになる。樹脂１０１６は誘電率（略６．５〜９．５）は多孔質繊維の誘電率（略２．３）より大きいので、インダクタ１０４１の小型化を図ることができる。なお、孔１０４２と孔１０４３間に形成される桟１０４７の幅１０４７ａは、シート一枚の高さより大きくしておくことが重要である。なお、シート１０４０は複数枚の等厚のシートが積層されており、その中の一枚のシートの厚さは略０．７５μｍである。

また、インダクタ１０４１の形状は、比誘電率の平方根分の１としており、実験値をこの計算式で計算することができるので、開発の効率化を図ることができる。

１０４４は、シート１０４０の上面に設けられるとともに複数枚積層されたシートであり、シート１０１１を構成する。このシート１０４４には孔１０４２と同じ形状の孔１０４５が連通して設けられており、集積回路１００５が隙間を持って挿入される。また、その上面には孔１０４２，１０４５を塞ぐシート１０４６が積層されている。従って、このシート１０４６の上面全体に回路パターンを形成することもできる。

（実施の形態４）
実施の形態４では、主にシート１０１１の形状について述べる。図１２においてシート１０５１ａ〜１０５１ｉが基板１００１側から順に積層されてシート１０１１を構成している。この９枚のシート１０５１ａ〜１０５１ｉは全て同一の厚さを有したものである。従って、シートの標準化が可能となる。

また、このシート１０５１ａ〜１０５１ｈまでの８枚のシートには、集積回路１００５を隙間（樹脂流動埋設部）を有して遊挿すべく孔（開口）１０５２が設けられており、シート１０５１ａ〜１０５１ｅまでの５枚のシートには孔１０５２の他に、抵抗１００６が隙間を有して遊挿すべく孔（開口）１０５３が設けられている。

シート１０５１ｈの上面には、孔１０５２，１０５３を有していないシート１０５１ｉが積層され、その上面の全面には銅箔１０１４が設けられている。

このように構成されたシート１０１１が基板１００１の上に積層される。基板１００１には、集積回路１００５と抵抗１００６が装着されている。そして、この集積回路１００５と抵抗１００６が挿入し易いように、孔１０５２と孔１０５３は基板１００１に近づく程、順次大きくして全体として集積回路１００５、抵抗１００６に向かって広がったテーパを形成している。

図１３は、部品の高さに応じて、シート１０１１を形成するシート１０５５ａ〜１０５５ｃの厚さを変えた例である。このように部品の高さに応じてシート厚を変えることにより、積層工数を少なくすることができる。

即ち、基板１００１側に積層されるシート１０５５ａには、集積回路１００５が隙間を持って遊挿される孔１０５６ａと、抵抗１００６が隙間を持って遊挿される孔１０５７とが設けられている。また、このシート１０５５ａの上面に積層されるシート１０５５ｂには孔１０５６ａに連通されるとともに、集積回路１００５が隙間を持って遊挿される孔１０５６ｂが設けられている。１０５５ｃは、シート１０５５ｂの上面に積層されており孔１０５６ｂを塞ぐシートである。

図１４は、シート１０１１としてテーパを有した孔（開口）が設けられた例であり、シート１０５８ａとシート１０５８ｂとで構成されている。即ち、シート１０５８ａには集積回路１００５が隙間を持って遊挿される孔１０５９と、抵抗１００６が隙間を持って遊挿される穴１０６０とが設けられている。これらの孔１０５９と穴１０６０は共に基板１００１側に向かって広がったテーパを有している。

図１５では、シート１０６１ａとシート１０６１ｂとが積層されてシート１０１１を構成している。このシート１０６１ａには、集積回路１００５が隙間を持って遊挿される孔１０６２と、抵抗１００６が隙間を持って遊挿される孔（開口）１０６３とが設けられている。

また、このシート１０６１ａの上面に積層されるシート１０６１ｂには、集積回路１００５が隙間を持って遊挿されるとともに孔１０６２とで開口を形成する孔１０６２に連通した凹部１０６４が設けられている。

このように、シート１０６１ｂに設けられているものは凹部１０６４であるので、このシート１０６１ｂで孔１０６２を塞ぐとともに、その上面にパターンを敷設して電気回路を形成することができる。また、全面に銅箔を形成することもできる。

（実施の形態５）
実施の形態５では、シート１０１１に形成される回路について説明する。図１６はシート１０１１に形成された高周波回路としての電子チューナのブロック図である。

図１６において、電子チューナは、高周波信号が入力される入力端子１０７１と、この入力端子１０７１に接続されたアンテナ入力回路１０７２と、このアンテナ入力回路１０７２の出力に接続された高周波増幅器１０７３と、この高周波増幅器１０７３の出力に接続された複同調回路１０７４と、この複同調回路１０７４の出力が一方の入力に接続されるとともに、他方の入力には局部発振器１０７５の出力が接続された混合器１０７６と、この混合器１０７６の出力が接続された中間周波数増幅器１０７７と、この中間周波数増幅器１０７７の出力に接続された出力端子１０７８と、前記局部発振器１０７５の出力が入力されるとともに、その出力が前記局部発振器１０７５の入力と前記複同調回路１０７４の制御入力に接続されたＰＬＬ回路１０７９と、このＰＬＬ回路１０７９に選局データを供給するデータ入力端子１０８０とで構成されている。

以上のように構成された電子チューナについて以下にその動作を説明する。各放送局から放送される高周波信号は、アンテナから入力端子１０７１に入力される。そしてこの高周波信号はアンテナ入力回路１０７２を介して高周波増幅器１０７３で増幅される。

この増幅された信号は複同調回路１０７４で希望の放送局の電波が受信できるように選局される。この選局された信号は次の混合器１０７６で局部発振器１０７５の出力と混合されて中間周波数に変換される。そして、この中間周波数に変換された信号は、中間周波数のみを通過させるとともに増幅作用を有する中間周波数増幅器１０７７で増幅されて、出力端子１０７８から出力されるものである。

ここで選局は、データ入力端子１０８０から入力されるデジタル信号に基づいてＰＬＬ回路１０７９で希望する放送局の電波が受信できるように局部発振器１０７５の発振周波数と複同調回路１０７４の同調周波数を制御する。以上のようにして、入力端子１０７１に入力された電波のうち希望放送局の電波のみを選局して、その希望信号を出力端子１０７８から出力するものである。

図１７は、高周波回路の一例としての電子チューナが積層基板に実装された場合の積層基板の断面図である。図１７において、基板１００１の上面には電子部品１０８１が装着されている。また、この基板１００１の上面にはシート１０８２ａ〜１０８２ｄがこの順に積層されてシート１０１１を構成している。

このシート１０１１には電子部品１０８１が隙間（樹脂流動埋設部）を有して遊挿される孔（開口）１０８３が設けられている。また、シート１０８２ａ〜１０８２ｄは多孔質繊維に樹脂が含浸された熱硬化性のシートである。そしてこれらのシート間はインナービア１０８４ａ，１０８４ｂ，１０８４ｃ，１０８４ｄ，１０８４ｅで電気的に接続されている。

そして、シート１０８２ｃの上面には、アンテナ入力回路１０７２と高周波増幅器１０７３が実装されており、その下に積層されたシート１０８２ｂにインナービア１０８４ｄで接続されている。そして、このシート１０８２ｂの上面には、複同調回路１０７４が実装されており、その下に積層されたシート１０８２ａにインナービア１０８４ｃで接続されている。また、このシート１０８２ａの上面には混合器１０７６と中間周波数増幅器１０７７が実装されている。そして、基板１００１には局部発振器１０７５とＰＬＬ回路１０７９とが実装され、その信号はインナービア１０８４ａとインナービア１０８４ｂとでシート１０８２ａに接続されている。

このように周波数の異なる各回路を夫々異なるシートに実装して積層することにより、各回路間のアイソレーションが向上する。また、インナービア１０８４ａ〜１０８４ｄに充填する充填剤に微小抵抗を混入させておくことにより、更に各回路間のアイソレーションが向上する。例えば高周波増幅器１０７３の出力部分にこのインナービア１０８４ｄを介して複同調回路１０７４を接続したときには、この複同調回路１０７４から出力される不要な高い共振周波数の影響を少なくすることができる。従って、高周波増幅器１０７３としての安定化が可能となる。更に局部発振回路１０７５を構成している高周波増幅器と共振回路についても同様なことがいえる。

ここで、インナービア１０８４について説明する。なお、インナービア１０８４ａ〜１０８４ｅはインナービア１０８４で代表するとともに、シート１０８２ａ〜１０８２ｄはシート１０８２で代表して説明する。

図１８は、インナービア１０８４を形成する前の要部断面図であり、シート１０８２にレーザ光で孔１０８５を形成する。そして、この孔１０８５に樹脂１０８６と導電粉１０８７をペースト状に混合した充填剤１０８８を充填する。導電粉１０８７には、銅、銀等を用いることができる。１０９１ａ，１０９１ｂは、シート１０８２の上下面に形成された銅箔パターンである。

このように充填剤１０８８が充填されたシート１０８２を、上下面から実施の形態１で説明した加熱圧着条件で加熱圧着すると、図１９に示すように導電粉１０８７が緻密化して銅箔パターン１０９１ａと銅箔パターン１０９１ｂとが導電接続されインナービア１０８４は完成する。なお、ここで孔１０８５内に抵抗剤を混入したり、導電粉１０８７の混合量を少なくすることにより、インナービア１０８４に抵抗性を持たせることができる。

完成されたインナービア１０８４は、図２０に示すように多孔質のシート１０８２に形成された孔１０８５の壁面に存在する多孔質繊維の孔１０８９ａに充填されて充填剤１０８８とシート１０８２とは確りと結合する。１０８９ｂは孔１０８５から離れた位置にある孔であり、この孔１０８９ｂには充填剤１０８８は充填されない。

また、加熱圧着の際、図２１に示すように孔１０８５内にシート１０８２を構成する多孔質繊維１０９０が侵入する。従って、これによっても充填剤１０８８とシート１０８２とは確りと結合される。

（実施の形態６）
実施の形態６は積層基板の要部断面の説明であり、シート１０１１に形成された孔に誘電体や磁性体を充填して部分的に誘電率や透磁率の異なるシートを形成するものである。

図２２は、基板１００１の上面にシート１０１１を構成するシート１１０１ａと１１０１ｂを積層したものである。そして、これらのシート１１０１ａ，１１０１ｂを貫通する孔１１０２ａ，１１０２ｂがレーザ加工で設けられている。これらの孔１１０２ａ，１１０２ｂは等間隔に複数個設けられている。

また、基板１００１とシート１１０１ａとの間には全面に銅箔１１０３ａが設けられている。同様にシート１１０１ｂの上面にも全面に銅箔１１０３ｂが設けられている。そして、これらの銅箔１１０３ａ，１１０３ｂはグランドに接続されている。また、シート１１０１ａとシート１１０１ｂとの間には配線パターン１１０４が設けられている。そして、孔１１０２ａ，１１０２ｂには誘電体１１０５が充填されている。

このように構成することにより、配線パターン１１０４はストリップ線路として働く。この誘電体１１０５の誘電率をシート１１０１ａ，１１０１ｂの誘電率より小さくすれば、一般的に誘電率の小さい材料は高周波損失が小さくなるので、配線パターン１１０４のＱ値が向上する。

また、配線パターン１１０４をコンデンサの電極１１０６にすることもできる。この場合、電極１１０６と銅箔１１０３ａとの間と、電極１１０６と銅箔１１０３ｂとの間にコンデンサを形成する。ここで、誘電体１１０５の誘電率をシート１１０１ａ，１１０１ｂの誘電率より小さくすれば、寄生容量が減少しコンデンサのＱが向上する。また、誘電体１１０５の誘電率をシート１１０１ａ，１１０１ｂの誘電率より大きくすれば、コンデンサの容量を増すことができる。従って、コンデンサの小型化を図ることができる。

図２３は、第１の例におけるシートの要部平面図である。この図２３において、配線パターン１１０４と、この配線パターン１１０４と直角に孔１１０２ａ，１１０２ｂが設けられている。この孔１１０２ａ，１１０２ｂは全て同じ直径であり、等間隔に近接して設けられている。そして、これらの孔１１０２ａ，１１０２ｂには誘電体１１０５が充填されている。

このように、孔１１０２ａ，１１０２ｂを形成して、その孔１１０２ａ，１１０２ｂにシート１１０１ａ，１１０１ｂと異なる誘電率を有する誘電体１１０５を充填することにより、部分的に異なる誘電率を有するシート１１０１ａ，１１０１ｂを簡単に得ることができる。

図２４は、第２の例におけるシートの要部平面図である。この図２４において、例えばシート１１０１ｂ上にパターン１１０７ａ，１１０７ｂ，１１０７ｃを設け、このパターン１１０７ａ，１１０７ｂ，１１０７ｃの間に、このパターン１１０７ａ，１１０７ｂ，１１０７ｃと直角に複数個の孔１１０８ａ，１１０８ｂを一列に並べて設ける。そして、これらの孔１１０８ａ，１１０８ｂに磁性体を充填することにより、パターン１１０７ａ，１１０７ｂ，１１０７ｃのインダクタンス値を増すことができる。即ち、インダクタの小型化を図ることができる。

図２５は、第３の例におけるシートの要部平面図である。この図２５において、例えば基板１００１の上面に電子回路１１１１ａ〜１１１１ｄを形成し、これらの電子回路１１１１ａ〜１１１１ｄを区切るように孔１１１２ａ〜１１１２ｄをシート１１１３に設ける。そして、このシート１１１３を基板１００１の上面に積層する。そして、これらの孔１１１２ａ〜１１１２ｄに磁性体１１１４を充填する。このことにより、電子回路１１１１ａ〜１１１１ｄ間のアイソレーションを向上させることができる。例えば、実施の形態５で用いた電子チューナの各ブロックを磁性体１１１４で区切って構成することもできる。

図２６は、第４の例における基板の要部断面図である。この図２６は、コイルパターン１１１５を形成し、このコイルパターン１１１５の上面をレジスト１１１６で覆い、その上に磁性体１１１７を載置したものである。１１１８は基板１００１の上面に積層されたシートであり、多孔質繊維に樹脂が含浸された熱硬化性のシートである。そして、１１１９はこのシート１１１８に設けられた孔（開口）であり、コイルパターン１１１５を覆うように設けられたものである。

このように、コイルパターン１１１５上に磁性体１１１７が載置されているので、このコイルパターン１１１５は他の回路から磁気的に遮蔽される。従って、実施の形態５における局部発振器１０７５の発振コイルにこのコイルパターン１１１５を使用すれば、局部発振器１０７５と他の回路とのアイソレーションが向上する。また、コイルパターン１１１５と磁性体１１１７との間にレジスト１１１６が設けられているので、コイルパターン１１１５と磁性体１１１７との間の距離が増し、コイルパターン１１１６のＱ値が増す。また、磁性体１１１７が導電性を有している場合には、絶縁体として用いることもできる。

（実施の形態７）
図２７は、実施の形態７における積層基板の要部断面図である。図２７において、基板１００１の上面にランド１１２１ａ，１１２１ｂが設けられ、このランド１１２１ａ，１１２１ｂからは夫々インナービア１１２２で基板１００１の裏面に導出して、下面パターン１１２３に接続される。そして、再びインナービア１１２４を介して上面に形成されたパターン１１２５ａ，１１２５ｂに夫々接続されている。

なお、ランド１１２１ａ，１１２１ｂには夫々抵抗１００６が半田１００７で抵抗１００６の電極１００６ａに接続されている。

このように、抵抗１００６に接続されたランド１１２１を一旦基板１００１の下面へ導出し、再び上面のパターン１１２５ａ，１１２５ｂに接続することにより、基板１００１の上面にレジスト印刷をしなくとも、抵抗１００６の半田付け時や修理のときに抵抗１００６が倒立（マンハッタン現象）することはない。

即ち、抵抗１００６の両端に接続されるパターン１１２５ａと１１２５ｂの面積が極端に相違していても、抵抗１００６の両端が接続されるランド１１２１ａと１１２１ｂの面積を略同じにしておけば熱バランスがとれるので、抵抗１００６が倒立することはない。

（実施の形態８）
図２８は実施の形態８における積層基板を構成する基板１１３１の平面図であり、図２９は実施の形態８における積層基板の断面図である。図２８において、１１３１は熱硬化性の基板（実施の形態１における基板１００１に該当）であり、この基板１１３１の上面には抵抗１００６が１００μｍの狭間隔１１３２で４個装着されている。また、この抵抗１００６に近接してパターンインダクタ１１３３が設けられている。また、この場所から離れて抵抗１００６が狭間隔１１３２で２個装着されている。なお、ここでは、抵抗１００６を用いたがこれは集積回路１００５であっても良い。

図２９は、基板１１３１にシート１１３４が積層されている。このシート１１３４は実施の形態１におけるシート１０１１に該当するものである。このシート１１３４には、４個の抵抗１００６とパターンインダクタ１１３３に対向する開口１１３５と、２個の抵抗１００６に対向する開口１１３６が設けられている。

また、１１３７は、抵抗１００６の外周と開口１１３５の壁面との隙間であり、樹脂流動埋設部を形成する。また、開口１１３６の壁面と抵抗１００６との間も隙間１１３７を有する。１１３８は、シート１１３４を構成する織布或いは不織布から加熱圧着により流出した樹脂である。

以上のように、本実施の形態においては、部品が狭間隔で複数個装着しているので、更なる小型化を図ることができるものである。また、その他の効果は実施の形態１と同様である。即ち、織布或いは不織布でシート１１３４の形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂１１３８を含浸させているので、樹脂流動埋設部に十分な樹脂１１３８が充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することにより接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、加熱圧着時における樹脂１１３８の軟化で、狭い隙間にも樹脂１１３８が十分に充填される。また、熱硬化性のシート１１３４を用いているので、熱硬化された後に再び加熱されても可塑状態には戻らず、封止された抵抗１００６の安定状態は維持される。

更に、抵抗１００６は基板１１３１に装着されているので、この基板１１３１の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。

（実施の形態９）
図３０は、実施の形態９で製造される積層基板の平面図である。図３０において、１１５０はワークシート状の大親基板である。この大親基板１１５０は４個に分割されて、中親基板１１５１となる。またこの中親基板１１５１は、図３１に示すように、更に３０個（５×６個）の子基板１１５２に分割される。この子基板１１５２の単位で説明したものが実施の形態１〜８である。

なお、図３０において、１１５３は中親基板１１５１を連結する桟であり、１１５４は位置合わせ用の孔である。また、図３１における１１５５は子基板１１５２の周囲に設けられた桟であり、１１５６は位置合わせ用の孔である。

以下、電子部品が内蔵された積層基板の製造方法について図３２、図３３に基づいて説明する。なお、この実施の形態９における積層基板の製造は図３０における大親基板１１５０の単位で製造される。しかし、これは結局子基板１１５２の集合体であるので、この子基板１１５２の単位を用いて図３３では説明している（実施の形態１〜８までも同様である。）。

先ず、コア基板を準備する準備工程１１６１と、このコア基板準備工程１１６１の後で、コア基板にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷工程１１６２と、このクリーム半田印刷工程１１６２の後で、前記コア基板に内蔵部品を実装する内蔵部品実装工程１１６３と、この内蔵部品実装工程１１６３の後で前記内蔵部品を前記コア基板にクリーム半田でリフロー半田付けするリフロー工程１１６４と、このリフロー工程１１６４の後で、前記リフロー半田付けされたコア基板を洗浄する洗浄工程１１６５で洗浄している。このようにして、抵抗１００６と集積回路１００５が接続固定された基板１２０１（図３３参照）の製造工程が終了する。

即ち、図３３において、コア基板１２０１（実施の形態１における基板１００１に該当する）の上面に内蔵部品としての抵抗１００６と集積回路１００５をリフロー半田で装着する。

次に、この抵抗１００６と集積回路１００５が接続固定された基板１２０１の上面に、多孔質繊維に樹脂が含浸された熱硬化性のシート１２０２（実施の形態１におけるシート１０１１に該当する）を積層するプリプレグ積層工程を説明する。

準備工程１１６６で未硬化の熱硬化性シート（プリプレグシート）１２０２を準備して、この未硬化の熱硬化性シート１２０２を積層工程１１６７で積層する。そして、この積層工程１１６７の後で、内蔵部品としての抵抗１００６と集積回路１００５が内蔵される孔１２０３（実施の形態１における孔１０１２，１０１３に該当する）を打ち抜く打ち抜き工程１１６８で打ち抜く。そして、次に、孔１２０３の無い未硬化の熱硬化性シート１２０４をシート１２０２の上面に積層する。そして、この積層されたシート１２０４の上面に工程１１６９で準備された銅箔１２０５を装着し、これを基板１２０１と積層工程１１７０で積層する。

次に、抵抗１００６と集積回路１００５が接続固定された基板１２０１を真空内で加熱圧着する加熱圧着工程１１７１で加熱圧着する。このときの加熱圧着条件は実施の形態１の加熱圧着条件と同じである。以上がプリプレグ工程である。このことにより、図３４に示すように、シート１２０２，１２０４が略３分の１に加熱圧着される。また、このとき、孔（開口）１２０３内の隙間（樹脂流動埋設部）１２０６にシート１２０２から流出した樹脂１２０７が隙間なく十分に充填される。

以上のような工程を経て積層基板を製造するので、以下のような効果を奏する。即ち、孔１２０３を有する織布或いは不織布でシート１２０２の形状を保持しつつ、この織布或いは不織布に熱流動性のある樹脂１２０７が含浸されているので、加熱圧着で樹脂流動埋設部を形成する隙間１２０６に十分な樹脂１２０７が充填されて、空気等が残ることはない。したがって、この空気が熱膨張することにより電子部品の電極とランドとの接続が損なわれることはなく接続の信頼性が向上する。

また、集積回路１００５と抵抗１００６は、シート１２０２と一体化する前に基板１２０１に装着されるので、従来に比べて組み立ては極めて容易となる。また、基板１２０２には集積回路１００５と抵抗１００６との間に隙間１２０６を有しているので、たとえ基板１２０１から突出した集積回路１００５と抵抗１００６が装着されていたとしても挿入が容易である。

また、この一体化するための温度は集積回路１００５と抵抗１００６を接続固定する半田が溶融しない程度に低い温度で一体化するので、この一体化により半田接続が破壊されることはなく、集積回路１００５と抵抗１００６は強固な接続を保つことができる。

更に、加熱圧着時における軟化で、狭い隙間にも空気が含まれることはなく、全て樹脂１２０７が充填される。ここで、熱硬化性のシート１２０２を用いているので、熱硬化された後に、加熱されても可塑状態には戻ることはなく、封止された集積回路１００５と抵抗１００６は安定した状態に保たれる。

更にまた、集積回路１００５と抵抗１００６は、基板１２０１に装着されているので、この基板１２０１の単品の状態で検査をすることができ、積層基板完成後における良品率が向上する。

また、基板１２０１とシート１２０２，１２０４共に、図３０、図３１に示すような複数の子基板１１５２が連結したワークシート状の大親基板１１５０の形状で製造することができるので、製造効率が向上する。

また、シート１２０２は、集積回路１００５と抵抗１００６の高さに応じて複数枚積層されるとともに、最上層には全面にわたって銅箔１２０５が設けられているので、この銅箔１２０５をエッチングして回路パターンや電気回路を形成することができる。

また、最上層には全面にわたって銅箔１２０５が設けられているので、この銅箔１２０５をグランドに接続すれば、シールドとしての効果を奏し、他の回路へ妨害を与えることもないし他の回路から妨害を与えられることもない。

更に、シート１２０２の孔１２０３内には、実施の形態３で示したように、集積回路１００５と抵抗１００６との間の狭い隙間にも十分に充填剤が充填される。従って、封止された集積回路１００５と抵抗１００６は安定するとともに、強固な接続固定を保つことができる。

また、基板１２０１に、集積回路１００５に近接して回路パターンを設ければ、抵抗１００６、集積回路１００５は孔１２０３の偏心した位置に設けられることになるので、シート１２０２を加熱圧着すると、加熱圧着時の温度により、この孔１２０３内に粘度の低下した樹脂１２０７が流入する。この樹脂１２０７は空気より誘電率が高いので、集積回路１００５と抵抗１００６近傍に設けられた回路パターンの誘電率が空気より高い誘電率となり、回路パターンの小型化を図ることができる。

また、基板１２０１上にパターンインダクタを設け、このパターンインダクタに対向したシート１２０２に第２の孔を設けると、この第２の孔に多孔質繊維に含浸された樹脂１２０７が流入し、パターンインダクタの上面はシート１２０２から流出した樹脂１２０７が孔内に充填されるので、誘電率が基板本体部より高くなりインダクタンスの値を大きくすることができる。また、インダクタンスの値が同じであれば小型化を図ることができる。

また、基板１２０１にインダクタを含む高周波回路を形成し、このインダクタに対向するシート１２０２に第２の孔を設けるとともに、この第２の孔に磁性体を充填すると、インダクタと他の回路とのアイソレーションが向上する。従って、インダクタから高周波が放射されて他の回路に妨害を与えることはない。

また、加熱圧着工程１１７１の後で、基板１２０１とシート１２０２の端面にスルーホールを設け、基板１２０１とシート１２０２に設けられた回路の信号を導出すれば、基板と各シートの信号を端面で電極に接続することができる。

また、図３１に示すように、複数の子基板１１５２の集合体である中親基板１１５１の外周には桟１１５５が設けられている。また、この中親基板１１５１の集合体である大親基板１１５０にもその外周に桟１１５３が設けられている。従って、たとえ、子基板１１５２を形成するシート１２０２に形成された孔１２０３が大きくとも、桟１１５３，１１５５の部分からも樹脂が充填されるので、孔１２０３一杯に樹脂１２０７が充填されることになる。

（実施の形態１０）
以下、実施の形態１０について図面を用いて説明する。実施の形態１０ではモジュール製造装置について説明する。

図３５は、モジュール製造装置のブロック図である。図３５において、３０は、積層基板作成装置であり、実施の形態１〜９で説明した積層基板を作製するものである。即ち、この積層基板作成装置３０は、内蔵部品実装装置３１と、積層・孔あけ装置３２と、加熱圧着装置３３から構成される。内蔵部品実装装置３１はモジュールを構成するコア基板に内蔵される電子部品を実装する装置である。積層・孔あけ装置３２は、熱硬化性の未硬化樹脂シートに前記電子部品が挿入される孔をあけるとともに、その樹脂シートを積層する装置である。また、その下流に設けられた加熱圧着装置３３は、電子部品が埋設された基板と前記積層されたシートを実施の形態１で述べた加熱圧着条件で加熱圧着して積層基板を得る装置である。

なお、この積層基板は図３０で示した大親基板１１５０である。この大親基板１１５０の銅箔１２０５をエッチングして、その後、中親基板１１５１に分割する。

３４は、積層基板作成装置３０の下流に設けられた部品装着装置であり、中親基板１１５１のエッチングされたパターンに電子部品を半田付けする装置である。そして、この下流にあるカバー装着装置３５は、中親基板１１５１の子基板１１５２毎にシールドケース（カバー）を装着するものである。

カバー装着装置３５の下流に設けられたシート貼り付け装置３６は、中親基板１１５１に設けられたシールドケースの上面に粘着性を有する粘着シートを貼り付けて一体化する装置である。

このシート貼り付け装置３６に下流に設けられた分割装置３７は、中親基板１１５１からこの基板内に設けられた子基板１１５２に分割する装置である。この分割装置３７を通過することにより、子基板１１５２は、電気的にはお互いに分離される。しかし、機械的には粘着シートで連結されている。従って、この分割装置３７の下流にある検査装置３８では、粘着シートで連結された中親基板１１５１の単位で検査をすることができる。従って、検査効率が格段に向上する。また、この検査装置３８は分割装置３７の下流にあるので、分割装置３７で分割時に加えられたストレスも併せて検査をすることができる。

そして、この検査装置３８の下流に設けられたシート剥離装置３９で、シート貼り付け装置３６で貼り付けられた粘着シートを剥離する。このようにしてモジュールが完成する。

このモジュールは図３６（ａ）、（ｂ）のようになっている。ここでは、モジュールとして電圧制御発振器（以下、ＶＣＯという）について説明する。図３６（ａ）は本実施の形態１０におけるＶＣＯ５１の上面より見た断面図であり、図３６（ｂ）は同、側面より見た断面図である。

図３６（ａ）、図３６（ｂ）において、５２は子基板であり、この子基板５２上にＶＣＯ５１を形成する高周波回路が構成されている。なお、この子基板５２は、厚みが０．４ｍｍの４層基板を用いている。

５３は、子基板５２の一方の面５２ａ上に装着された電子部品（部品の一例として用いた）である。そしてこの電子部品５３は、半田５４によって子基板５２へ電気的・機械的に接続される、５５は、箱曲げされた金属製のカバーであり、このカバー５５の側面５５ａに設けられた脚５６が、子基板５２の半円形状のスルーホール５７へ挿入され、半田５８で電気的・機械的に接続される。なお、このカバー５５には厚みが０．１５ｍｍの洋白を用いている。

図３７は、本実施の形態におけるＶＣＯ５１の回路図である。図３７において、６１は共振回路であり、この共振回路６１は、ひとつのパターンインダクタ６２と、２組のキャパシタ６３，６４ならびに可変容量ダイオード６５によって形成されている。

６６は可変容量ダイオード６５へ制御電圧を供給する制御端子であり、この制御端子６６へ供給する電圧を変化させることによって共振回路６１の共振周波数を変化させて、ＶＣＯ５１の発振周波数を変化させるものである。

６７は発振用のトランジスタであり、共振回路６１の出力がこのトランジスタ６７のベース端子６７ａに接続されるとともに、その出力がエミッタ端子６７ｂから出力されるものである。そして、このトランジスタ６７の出力は、信号伝達用のキャパシタ６８を介してバッファアンプ用のトランジスタ６９のエミッタ端子６９ａに入力される。このトランジスタ６９で増幅された信号はコレクタ端子６９ｂから出力される。そして、そのコレクタ端子６９ｂに接続された出力端子７０より略３．８ＧＨｚの信号が出力されるわけである。

ここで、このＶＣＯ５１のトランジスタへの電源供給は、電源供給端子７１から供給される。即ち、インダクタ７２を介してトランジスタ６９のコレクタ端子６９ｂに供給されることによって行われている。そしてバッファ用のトランジスタ６９のエミッタ端子６９ａから発振用のトランジスタ６７のコレクタ端子６７ｃへ供給されることによって、トランジスタ６９，６７への電圧が供給される。

なお、本実施の形態においてパターンインダクタ６２は、子基板５２の一方の面５２ａと、子基板５２の３層目とに分けて設けられ、それらの間はスルーホールによって接続されている。またキャパシタ６３，６４，６８などはチップコンデンサでありリフロー半田工法により、半田５４によって子基板５２へ接続されている。

リフロー工法によりリフロー半田付けすることにより、セルフアライメント効果で前記キャパシタ６３，６４，６６の装着位置が一定となる。従って、パターンインダクタ６２を含むインピーダンスが一定となり、発振周波数も一定となり、安定した性能が得られる。

（実施の形態１１）
図３８は、実施の形態１１における部品載置カセットの取り外し部の断面図である。これは実施の形態１０で述べたカバー装着装置３５に含まれるものであり、子基板５２に装着される部品（カバー等の部品）２０９を整列させる整列装置の一部を構成する部品載置カセットである。

図３８において、２１１は板体であり、この板体２１１には部品載置カセット２１２が挿入される凹部２１３が形成されている。この凹部２１３の側面は部品載置カセット２１２と非常に微細な隙間で嵌合する印籠嵌合部２１４が形成されている。この印籠嵌合部２１４は上方に向かって広がったテーパを有している。従って、上方からの部品載置カセット２１２の挿入・取り外しが容易となる。

部品載置カセット２１２の上面には部品２０９（図４２参照）を整列させるための凹部２１５が形成されている。また、部品載置カセット２１２の底面には上方に向かって狭まったテーパを有する穴（凹部の一例として用いた）２１６が設けられている。

板体２１１の凹部２１３の底から下方に向かって板体２１１を貫通する空気（流体の一例として用いた）２１０の供給孔２１７が設けられている。この供給孔２１７は穴２１６に対向して設けられており、供給孔２１７から流出する空気２１０が穴２１６に向かって噴出し、部品載置カセット２１２を上方へ押し上げるものである。このように、部品載置カセット２１２は、印籠嵌合していても空気２１０で上方に押し上げられるので、途中までこの部品載置カセット２１２が押し上げられた後は、容易に手で掴んで板体２１１から取り外すことができる。

２１８は、供給孔２１７に連結された配管であり、バルブ２１９を介して圧縮ポンプ２２０に繋がっている。２２１はバルブ２１９に繋がった排出口である。従って、バルブ２１９を制御することにより、ポンプ２２０から圧縮された空気２１０を部品載置カセット２１２の穴２１６に噴出させて、部品載置カセット２１２を上方に押し上げることができる。また、穴２１６内の空気２１０を排出口２２１を介して外部に排出することもできる。

また、板体２１１の凹部２１３の底面から外部に向かって貫通した排出孔２２２を設けておけば、部品載置カセット２１２の凹部２１３への挿入時にバルブ２１９を制御することなく、凹部２１３と部品載置カセット２１２との間に閉じ込められた空気を外部に排出することができる。従って、部品載置カセット２１２を凹部２１３に容易に挿入することができる。

図３９は、部品載置カセット２１２を底面から見た平面図である。２１６は、底面に設けられた円錐形の穴であり、方形をした部品載置カセット２１２の４隅に夫々設けている。この穴２１６を均一な力で押し上げたときに部品載置カセット２１２が水平状態を保ちながら上昇するようにバランス良く設けておくことが重要である。

図４０は、穴２１６とその近傍の拡大断面図である。部品載置カセット２１２の底面に形成された穴２１６は以下のような形状をしている。即ち、その底面での直径２１６ａは１５ｍｍとしている。また、上方に向かって狭まったテーパ面２１６ｂを有し、その頂点２１６ｃから見た開角２１６ｄは９０°としている。頂点２１６ｃは穴２１６の中心であり、微小の曲面で形成されている。

２１７は、板体２１１に設けられた圧縮された空気２１０の供給孔であり、穴２１６に対向して設けられている。この供給孔２１７から穴２１６に向かって流出する空気２１０はテーパ面２１６ｂに当たり、その押圧力は垂直方向の力２１６ｅと水平方向の力２１６ｆになる。この水平方向の力２１６ｆで水平方向のバランスを保ちながら、垂直方向の力２１６ｅで部品載置カセット２１２を上方に押し上げるものである。

図４１は、部品載置カセット２１２を上面から見た平面図である。図４１において、部品載置カセット２１２に整列すべき部品２０９（図４５参照）が嵌入される凹部２１５が碁盤目状に３６個（４×９）設けられている。この部品載置カセット２１２上を部品２０９が往復滑動することにより、部品２０９がこの凹部２１５内に嵌入されて整列する。

図４２は、部品載置カセット２１２の要部断面図である。図４２において、部品載置カセット２１２の凹部２１５には、金属で形成された断面「コ」の字状の部品２０９が整列のために挿入されるものである。凹部２１５の深さは、部品２０９が凹部２１５に嵌入されたとき、部品２０９の開口端２０９ａが部品載置カセット２１２の天面２１２ａよりも若干２１２ｂ（０．１ｍｍ）深くしている。また、凹部２１５の側面は、部品２０９の高さの略半分２１２ｃまでは垂直とし、残りの半分２１２ｄには上方に向かって広がったテーパ２１２ｅを設けている。これは、部品２０９がこの部品載置カセット２１２上を往復滑動したとき、凹部２１５に入り易いようにするための配慮である。

（実施の形態１２）
図４３は、実施の形態１２における部品載置カセット２１２の取り外し部を用いた部品整列装置の側面図である。これは実施の形態１０で述べたカバー装着装置３５に含まれるものであり、子基板５２に装着される部品を整列させるものである。

図４３において、板体２１１の端に凸部２３１を設けて皿２３２を形成している。この皿２３２内に整列すべき部品２０９が入れられる。２３３は板体２１１の略中央下方に設けられた支軸である。２３４は支軸２３３に連結して設けられたプーリである。このプーリ２３４はベルト２３５を介してもう一つのプーリ２３６に連結している。このプーリ２３６は回転運動を往復運動に変換する動力変換部２３７を介してモータ２３８に接続されている。そして、このモータ２３８は基台２３９に載置されている。また、２４０は基台２３９に設けられた支持部であり、皿２３２の支軸２３３を支持するものである。

以上のように構成された部品整列装置において、モータ２３８を回転させることにより、この回転が動力変換部２３７で回転運動から往復運動に変換される。この往復運動に変換された動力はベルト２３５を介してプーリ２３４を回動させる。そうすると、このプーリ２３４に連動して皿２３２が支軸２３３を中心にシーソーのように、その端が交互に上下動する。

従って、この皿２３２の中に部品２０９を入れておくと、この部品２０９は皿２３２内を往復滑動することになる。このとき、皿２３２の底を形成する板体２１１の中央に印籠嵌合された部品載置カセット２１２の端も上下動する。そうすると、部品２０９は部品載置カセット２１２上を往復滑動し、この部品載置カセット２１２に設けられた凹部２１５に嵌入して整列される。

（実施の形態１３）
図４４は、本発明の実施の形態１３における部品挿入機の要部断面図である。これは、実施の形態１０で述べたカバー装着装置３５を構成するものである。

図４４において３２１は水平部材であり、この水平部材３２１はタイミングベルト３２２で水平方向（この図面では手前垂直方向）に滑動できるようになっている。３２３はスライド部であり、このスライド部３２３の一方側３２３ａは水平部材３２１に固定材３２４で固定されている。また、スライド部３２３の他方側３２３ｂもノズルブロック部３２５に固定材３２６で固定されている。このスライド部３２３は、一方側３２３ａを固定して他方側３２３ｂを上下方向に滑動制御することができるものである。

３２７はノズル本体部であり、ノズルブロック部３２５内を上下方向に滑動するものである。３２８は、バネ（弾性体の一例として用いた）であり、ノズル本体部３２７をノズルブロック部３２５に対して下方側に付勢している。また、３２９もバネ（弾性体の一例として用いた）であり、押圧部３３０を下方側に押圧している。なお、このバネ３２８，３２９はゴム等の弾性体で形成しても良い。

３３１は、ノズル本体部３２７の上部に水平方向に設けられた腕であり、この腕３３１の先端には選択棒３３２が下方に向かって取り付けられている。また、この選択棒３３２の下方には筒３３３が設けられている。この筒３３３は芯棒３３３ａを中心にして微少回転が制御される。３３４は筒３３３の表面３３３ｂに設けられた穴であり、選択棒３３２が挿入されるようになっている。

以上のようにノズル本体部３２７を含む複数個（本実施の形態では５個）のノズルブロック部３２５がスライド部３２３の他方側３２３ｂに装着されている。ここで３０７は、ノズル本体部３２７の下方に載置される積層基板であり、３０２はこの積層基板３０７に挿入されたケース（部品の一例として用いたものであり、図４２の部品２０９が該当する）である。

以上のように構成された部品挿入機について、いかにその動作を説明する。先ず、スライド部３２３の他方側３２３ｂが降下してくると、この他方側３２３ｂに連結されたノズルブロック部３２５も降下する。このとき、選択棒３３２の下方に穴３３４があればノズル本体部３２７も降下する。なお、このときノズル本体部３２７の下方先端３２７ｂにはケース３０２が真空吸着されている。この状態でノズル本体部３２７が下降すると、ケース３０２は積層基板（図３１における中親基板１１５１に該当する）３０７に当接する。そして、更にノズルブロック部３２５が降下すると今度はバネ３２８の弾性力で積層基板３０７に押圧される。

更にノズルブロック部３２５が降下すると、今度は押圧部３３０がノズル本体部３２７の上端３２７ａに当接してバネ３２９の弾性力も加わってケース３０２を積層基板３０７に押圧挿入される。この一連の動作において、選択棒３３２は穴３３４に遊動挿入されるので、これらの動作は何の抵抗もなく実施される。

次に、筒３３３が回転して、選択棒３３２の下方に穴３３４が存在しない場合について説明する。選択棒３３２の下方に穴３３４が無いとノズルブロック部３２５が下降したとき、選択棒３３２の先端は筒３３３の表面３３３ｂに当接する。したがって、これ以上のノズル本体部３２７の下降が禁止される。すなわち、ノズルブロック部３２５が下降しても、ケース３０２は積層基板３０７に挿入されないことになる。

このように、選択棒３３２の下方に選択棒３３２が挿入される穴３３４が在るか無いかによって、ケース３０２が積層基板３０７に挿入されるか否かが選択されるわけである。この選択棒３３２と筒３３３を合わせて選択手段を形成している。なお、この筒３３３は交換可能となっている。

図４５は、筒３３３の斜視図である。この例では筒３３３は円筒形をしているが、これは円筒形に限ることは無く、たとえば４角柱等の多角柱であっても良い。３３３ａは筒３３３の中心に設けられた芯棒であり、この芯棒３３３ａを回転させることにより筒３３３が回転する。したがって、筒３３３の表面３３３ｂに穴３３４を設けておくことにより、この穴３３４に該当するノズル本体部３２７のみケース３０２を挿入することができる。

３３５は、筒３３３の端であって、芯棒３３３ａに固着された検知手段であり円形をした検知板である。この検知板３３５の同心円上には孔３３６が等間隔で設けられている。この孔３３６をフォトセンサで検出することにより、筒３３３の回転角を検出している。また、３３７は初期位置を決定するための検知板であり、この検知板３３７に設けられた孔３３８で筒３３３の回転の初期位置を認識している。この検知板３３７は筒３３３の端にあって、芯棒３３３ａに固着された円板である。これらの検知板３３５，３３７を有しているので、この検知出力によって筒３３３を回転制御させることができ、自動化が実現できる。

図４６は、筒３３３の展開図である。図４６において、例えば１列目３４０は全ての行に孔３３４が設けられている。したがって、この位置を選べば全てのノズル本体部３２７が降下して、ケース３０２を挿入することができる。これに対して、列３４１では全ての行に孔３３４が設けられていない。したがって、この位置を選べば全てのノズル本体部３２７が降下することができず、ケース３０２を挿入することができない。

また、列３４２から３４６までの何れかを選べば、その対応するノズル本体部３２７のみ下降してケース３０２を挿入することができる。また、このとき、ノズル本体部３２７は１つのみ選択されているので、タイミングベルト３２２で水平部材３２１を制御すればケース３０２の挿入ピッチを自由に変えることができる。

列３４７は、図５１に示す積層基板３０７の列３１０にケース３０２を挿入させる例であり、孔３０８に対応する位置へのケース３０２の挿入を禁止するものである。このように筒３３３に設ける孔３３４の位置をプログラムすることにより、任意の位置にノズル本体部３２７を動作させて、ケース３０２を挿入することができる。また、この筒３３３を交換することができるので、他の仕様であっても満足させることができる。

図４７は、水平部材３２１の水平方向制御を説明するための上面図である。図４７において、３５０はモータであり３５１はプーリである。３２２はタイミングベルトであり、モータ３５０とプーリ３５１に架けられている。このタイミングベルト３２２と水平部材３２１とは装着部３５３で固定されている。したがって、モータ３５０を制御することにより、水平部材３２１が水平方向に移動し、ノズルブロック部３２５とノズル本体部３２７とで構成されるノズルを水平方向に移動させることができる。すなわち、横方向に自由に制御できる訳である。

図４８は、関連部品を含む部品挿入機の平面図である。図４８において、３２１は部品挿入部の水平部材であり、横方向３５５に移動制御される。３５６はケース３０２の供給部であり、３５７はケース位置合わせ部、３０７は積層基板であり、縦方向３５８に移動制御可能なテーブル３５９上に載置されている。

先ず、水平部材３２１に取り付けられたノズル本体部３２７でケース３０２を吸着し、次にケース位置合わせ部３５７で、ケース３０２のノズル本体部３２７上での吸着位置を正確に合わせる。これは、ケース３０２を積層基板３０７の正確な位置に挿入するためである。そして、この状態において、ノズルを積層基板３０７上に移動させ、積層基板３０７にケース３０２を挿入する。なお、ノズルを移動させるには水平部材３２１による横方向３５５の制御とテーブル３５９による縦方向３５８の移動で実現している。

（実施の形態１４）
図４９は、実施の形態１４における部品挿入機の断面図である。これは、実施の形態１０で述べたカバー装着装置３５（図３５）を構成する第２の例である。なお、図４９において、実施の形態１３と同じものについては同一番号を付して説明を簡略化する。

水平部材３２１には、スライド部４６０の一方側４６０ａが固定材４６２で固定されている。また、スライド部４６０の他方側４６０ｂはノズルブロック部４６３に滑動自在に連結されている。すなわち、他方側４６０ｂに形成された凹部４６０ｃとノズルブロック部４６３に形成された凸部４６３ａとが滑動自在に嵌合している。また、４６４はねじであり、他方側４６０ｂとノズルブロック部４６３との位置を固定するものである。

すなわち、この構造により、ノズルブロック部４６３をスライド部４６０の他方側４６０ｂの任意の位置に移動させた後、固定させることができる。このようにして、積層基板３０７上での任意のピッチにケース３０２を挿入することができる。しかも、一列、同時に挿入することができる。

図５０は、実施の形態１４における部品挿入機の上面図である。スライド部４６０の他方側４６０ｂに滑動自在に設けられたノズルブロック部４６３は、ねじ４６４で他方側４６０ｂに固定される。したがって、ノズルブロック部４６３同士のピッチ４６５，４６６，４６７，４６８を任意に設定することができる。

（実施の形態１５）
以下実施の形態１５について図面を用いて説明する。これは、実施の形態１０で述べた分割装置３７である。図５２は、本実施の形態１５における分割装置３７の断面図である。

図５２において、５１１は金属製の箱である。この箱５１１の天面５１１ａには、孔５１２が設けられ、この孔５１２を塞ぐ蓋５１３が天面５１１ａと蝶番５１４にて開閉自在に接続されている。

ここで、孔５１２はパレット１２３よりも大きく、蓋５１３を開けて箱５１１の内部へ親基板８１が下となるように収納される。このとき、箱５１１には基準ピン５１５が２箇所設けられ、この基準ピン５１５が、後述する図６４に示されるパレット１２３の外枠１２２の一方側１２３ａに設けられた基準孔１２７と基準の長孔１２８に係合され位置決めされる。なお、５１６は保持部であり、パレット１２３（図６４）の他方側１２３ｂを受けることによって、パレット１２３を水平に保っている。

５１７は、押え部であり、蓋５１３にバネ固定してある。そしてこの押え部５１７は、蓋５１３を閉めた状態でパレット１２３の上面を押圧する。これによって分割時にパレット１２３が確りと位置決め保持されるので、分割精度が良くなる。

次に５１８はダイシングカッターであり、厚みが０．３ｍｍである。なお、このダイシングカッター５１８の上端５１８ａと粘着シート１２１との間には隙間５１９を設けるようにしてある。そして、このダイシングカッター５１８を回転させながらＢ方向（図５２）へ移動させ、位置５２０まで移動することによって一列の切断が完了する。

なお、本実施の形態におけるダイシングカッター５１８の回転方向は、切断屑を下へ落とすようにＡ方向に回転させている。これによって切断屑が箱５１１の下面５１１ｂに落ちることとなる。そこで、本実施の形態においては、箱の後方５１１ｃにダクト５２１を接続し、このダクト５２１より強制吸引している。そして、さらにこの吸引による空気の流れが箱５１１の前方５１１ｄ方向から後方５１１ｃへと流れるために、箱５１１の前方５１１ｄに孔５２２を設けている。さらに、ダイシングカッター５１８の移動のために必要となる孔５２３からの空気の抜けや、流入などを抑制するために、孔５２３を覆うようにゴム５２５を設けている。

以上の構成によって、親基板８１（図３１における中親基板１１５１に部品が装着されたものに該当する）は、シート１２１で連結されたままで切断される訳である。

なお、本実施の形態において、ダイシングカッター５１８の回転方向は、Ａ方向としたが、これは逆としても良い。その場合は親基板８１の分割によるバリが上方向となるので、ＶＣＯ５１が親基板８１などへ実装される場合に浮きなどが発生せず、ＶＣＯ５１の電極と親基板８１とが半田付けされないような不具合は発生し難くなる。

（実施の形態１６）
図５４は、シート状部品（図３１における中親基板１１５１に部品が装着されたものに該当する）６１１の平面図である。このシート状部品６１１は、積層基板６１２上に部品６０４が碁盤目状に配置されている。本シート状部品６１１では、横に８列、縦に８行、合計６４個の部品６０４が装着されている。このシート状部品６１１は、シート状態で夫々電子部品が装着される。そしてその後、金属製のシールドケースが被せられて製造される。そして、このシールドケース面に粘着シート６０３が貼り付けられる訳である。この粘着シート６０３が貼り付けられた状態で、夫々が切断され検査されてシート状部品６１１として完成されるものである。本実施の形態において部品６０４には、電圧制御発振器を例として用いている。

次に、実施の形態１０で述べたシート剥離装置３９について述べる。図５３は、このシート状部品６１１から粘着シート６０３に粘着された部品６０４を剥離するシート剥離装置３９の断面図である。図５３において、６１５はアルミニウムで形成された剥離ブロックである。６１６は、この剥離ブロック６１５の天面６１５ａから下方に向かって形成された凹部である。そして、この凹部６１６の略中央にはピン６１７が植設されている。また、この凹部６１６の底面には空気抜き孔６１８が設けられている。この空気抜き孔６１８は真空ポンプに連結している。６１９は、凹部６１６に隣接して設けられた吸引孔であり、剥離ブロック６１５の天面６１５ａから下面に連通している。また、この吸引孔６１９も真空ポンプに連結している。空気抜き孔６１８と吸引孔６１９とは共に空気を抜くものであり、真空ポンプは一つで共用することができる。

そして、この剥離ブロック６１５の天面６１５ａにはシート状部品６１１がシート６０３の面を下にして載置される。このとき、剥離しようとする部品６０４ａの略中央にピン６１７が当接するように載置される。６１２は部品６０４が装着された積層基板であり、この状態では積層基板（図３１における中親基板１１５１に部品が装着されたものに該当する）６１２は部品６０４毎に切断部６２０で切断されている。

６２１は、上下動可能に設けられたノズルであり部品６０４を真空吸着するものである。このノズル６２１の先端にはゴムで形成された吸着パッド６２２が装着されており、この吸着パッド６２２が部品６０４の積層基板６１２側に当接する。この吸着パッド６２２は部品６０４を水平姿勢に保つとともに部品６０４ａを均等に押圧する働きを有している。６２３はバネ（弾性体の一例として用いたスプリングバネ）であり、ノズル６２１を部品６０４の方向に一定の力で押圧し、部品６０４ａに過剰の負荷をかけないようにするものである。

６２４はピン６１７に当接する部品６０４ａに隣接する部品６０４の上方に設けられたガイドであり、このガイド６２４は部品６０４の働きの防止のためのものであり、部品６０４に添着するように設けられている。そして、若干のクリアランスを有している。

以上のように構成されたシート剥離装置３９において、以下にその動作を説明する。剥離ブロック６１５の天面６１５ａにシート状部品６１１の粘着シート６０３側を下にして載置する。このとき、ピン６１７が剥離しようとする部品６０４ａの略中央になるように載置する。そして、ガイド６２４を部品６０４に添着するように降下させて、部品６０４の姿勢を水平方向に安定化させる。このとき、吸引孔６１９で粘着シート６０３を吸引して、粘着シート６０３の移動を禁止する。なお、部品６０４が小さいときにはこの吸引孔６１９は無くとも良い。

ここで、ノズル６２１を下降させて、吸着パッド６２２とピン６１７とで部品６０４ａを挟む。そして、空気抜き孔６１８から空気を真空ポンプで抜く。すると凹部６１６内が真空となり、粘着シート６０３がこの真空力でたわんで湾曲６０３ａとなる。このようにして、部品６０４ａは粘着シート６０３から剥離し、部品６０４ａと粘着シート６０３とはピン６１７上の一点６０３ｂでのみ接することになる。このように一点６０３ｂでのみ接するので、粘着力は小さくなり、ノズル６２１による小さな吸引力で部品６０４ａを粘着シート６０３から容易に剥離することができる。従って、部品６０４ａにかかるストレスは小さくなり、部品６０４ａを傷付けることはない。

以上のようにすることにより、部品６０４ａの面積が１３平方ミリのもので、吸引力１３０グラム必要であったものが、一点６０３ｂでのみ粘着させることにより、略その６分の１の２０グラムで剥離することができた。

図５５は、シート剥離装置の要部断面図である。図５５において、凹部６１６が大きい程、粘着シート６０３の湾曲６０３ａは大きくなり、剥離が容易となる。本実施の形態においては、壁６１６ａが部品６０４ａに隣接する部品６０４方向に以下の寸法だけ侵入させている。即ち、部品６０４の寸法６０４ｂの２分の１から３分の１の距離６２６侵入させている。このことにより、部品６０４と部品６０４ａ間の距離を小さくして、部品６０４の基板６１２への装着密度を大きくするとともに、部品６０４の姿勢を水平に保ちつつ、十分なたわみである湾曲６０３ａを得ることができる。なお、本実施の形態では、部品６０４，６０４ａの一辺の長さは３．４ｍｍ、部品６０４と部品６０４ａとの距離は０．５ｍｍ、ピン６１７と凹部６１６の壁６１６ａとの距離６２５は３．９ｍｍとしている。

また、ピン６１７の先端６１７ａは剥離ブロック６１５の天面６１５ａより若干低い方が良い。これは部品６０４ａにかかるストレスを少なくするために必要なことである。

図５６は、ピン６１７の断面図である。このピン６１７の先端部６１７ａは半球状にしている。この半球の直径６１７ｃは０．６ｍｍから１．２ｍｍの範囲が望ましい。この寸法内にすることにより、粘着シート６０３を破ることも無く、かつ十分なたわみ量の湾曲６０３ａを得ることができる。ピン６１７の根元の寸法６１７ｂは１．５ｍｍとしている。

また、先端部６１７ａは、半円球状になっているので、粘着シート６０３はこの半円球に沿って湾曲し易くなる。

図５７は、本発明のシート剥離装置を用いたシートの剥離方法である。図５７(ａ)は、第１の状態であり、剥離ブロック６１５の天面６１５ａにシート状部品６１１を載置する工程である。この工程において、シート状部品６１１の粘着シート６０３を下側にして、剥離しようとする部品６０４ａの中央がピン６１７の先端６１７ａに位置するように載置する。

次に、図５７（ｂ）に示すように、吸引孔６１９で粘着シート６０３を吸引して剥離ブロック６１５に固定する。そして、ガイド６２４を降下させて部品６０４の姿勢を水平に保つ。次に、ノズル６２１を降下させて、このノズル６２１の先端に装着されている吸着パッド６２２とピン６１７とで部品６０４ａを挟む。このようにして部品６０４ａの姿勢を安定化させる。

次に、図５７（ｃ）に示すように、空気抜き孔６１８で凹部６１６内の空気を抜く。そうすると、粘着シート６０３は吸引されてたわみ湾曲６０３ａを形成する。即ち、この状態においては、一点６０３ｂで粘着シート６０３と部品６０４ａとが粘着していることになる。従って、この状態でノズル６２１を上方に上昇させることにより、少ない負荷で部品６０４ａを粘着シート６０３から剥離することができる。

なお、ここで、図５７（ｄ）に示すように、この状態で空気抜き孔６１８から空気を入れて、凹部６１６内の圧力を外部の圧力と略等しくする。すると粘着シート６０３は再び元の状態に戻り、部品６０４ａも元のシート状態に戻すことができる。これは、例えば部品６０４ａが不良品であった場合等に有効であって、再度、シート状部品６１１として、修理・検査等が可能となる。

（実施の形態１７）
図５８は、実施の形態１７におけるシート剥離装置３９の剥離ブロック６３０の斜視図である。この剥離ブロック６３０においては、凹部６３１は１個のみであり、部品１個を独立して剥離することができる。６３２は凹部６３１の略中央に設けられたピンである。なお、本実施の形態１７で説明をしていないところは、実施の形態１６と同様である。

（実施の形態１８）
図５９は、実施の形態１８におけるシート剥離装置の剥離ブロック６４０の平面図である。この剥離ブロック６４０は、シート状部品６１１の一列の部品６０４をまとめて剥離するものであり、本実施の形態では８個の部品６０４を同時に剥離できるものである。６４１は凹部であり、この凹部６４１には夫々の部品６０４の略中央に位置するようにピン６４２が植設されている。また、６４３は空気抜き孔である。

本実施の形態においては、一列に粘着された部品６０４をまとめて剥離することができるので、作業効率が向上する。なお、本実施の形態１８で説明をしていないところは、実施の形態１６と同様である。

（実施の形態１９）
図６０は、実施の形態１９におけるシート剥離装置の剥離ブロック６５０の平面図である。この剥離ブロック６５０は、シート状部品６１１の一列の部品６０４を４行まとめて剥離するものである。本実施の形態１９では一列８個で、かつ４行同時に剥離することができるので、合計３２個（８×４）の部品６０４を同時に剥離することができるものである。６５１は凹部であり、この凹部６５１には夫々の部品６０４の略中央に位置するようにピン６５２が植設されている。また、６５３は空気抜き孔である。

本実施の形態においては、一列に粘着された部品６０４をまとめて剥離することができるので、作業効率が更に向上する。なお、本実施の形態１９で説明をしていないところは、実施の形態１６と同様である。

（実施の形態２０）
本実施の形態では、モジュールの製造方法について、以下、図面を用いて説明する。図６１は、本実施の形態２０におけるＶＣＯ（モジュールの一例として用いた）５１の製造方法の製造工程図である。

図６１において、２１はコア基板である。このコア基板は実施の形態１における基板１００１に該当する。このコア基板には次の部品装着工程２２で内蔵部品が装着される。これは内蔵部品実装装置３１（図３５）で行われる。

２３は未硬化の熱硬化性のシートであり、実施の形態１における第１のシート１０１１に該当するものである。このシートには積層・孔あけ工程２４で内蔵部品が埋設される孔があけられるとともに積層される。この積層・孔あけ工程２４は積層・孔あけ装置３２（図３５）で行われる。

そして、この孔あけされたシートと部品装着されたコア基板は積層工程２５で積層される。次に、加熱圧着工程２６で加熱圧着されて積層基板となる。この積層基板は大親基板１１５０（図３０）が該当する。なおこの加熱圧着条件は実施の形態１の加熱圧着条件で行われる。なお、この加熱圧着工程２６は加熱圧着装置３３で行われる。

次に、エッチング工程２７で、大親基板１１５０の銅箔１２０５にエッチング処理が施され、パターンが形成される。そして、その後、分割工程２８で、大親基板１１５０から中親基板１１５１（図３１）に分割される。

図６２は本実施の形態における親基板（この親基板は図３１の中親基板１１５１に孔を設けたものである）の正面図である。図６１、図６２において、８１は、子基板５２（図３１における子基板１１５２）が複数の連結部８２で連結された親基板であり、この親基板８１は、９１ｍｍ×９４ｍｍの外形寸法を有し、その中には、６．５ｍｍ×５．３ｍｍの子基板５２が１６８個連結して形成されている。なお、この子基板５２はすべて同一のパターン配線で形成されている。

８６は、この親基板８１上へクリーム半田８７を印刷する印刷工程である。この印刷工程８６では親基板８１上に７０μｍの厚みのステンレス製のスクリーンを載せて、スキージによってクリーム半田８７を親基板８１上へ印刷している。なお、本実施の形態において、クリーム半田８７は、錫・銀・銅系の鉛フリー半田を用いている。

８８は、印刷工程８６の下流に設けられ、電子部品８９を親基板８１上へ装着する部品装着工程である。なお。この部品装着工程８８は部品装着装置３４（図３５）によって行われる。

この部品装着工程８８で各子基板５２へキャパシタ６３，６４，６８、ならびに可変容量ダイオード６５、トランジスタ６７，６９（図３７）等が汎用の部品装着機によって装着される。

９０は、電子部品装着工程８８の下流に設けられたリフロー工程であり、このリフロー工程９０で親基板８１は、リフロー炉の雰囲気温度約２３０℃で加熱され、電子部品８９がクリーム半田８７によって親基板８１に接着される。

９１は、リフロー工程９０の下流に設けられたスリット加工工程であり、図６３（ａ）はこのスリット加工工程９１における親基板８１の平面図であり、図６３（ｂ）は同要部拡大図である。図６３（ａ）、（ｂ）に示されるように、このスリット加工工程９１では、子基板５２の一方の側８２ａには、ダイシングによってスリット１１１が形成される。これによって図６３（ｂ）に示すように、子基板５２の隣接する電極信号端子１１２と１１３および信号端子１１４と１１５とが電気的にも機械的にも分離される。

このように子基板５２は親基板８１に連結部８２ｂで連結された状態で、子基板５２同士が電気的に分離されるので、信号端子１１２，１１３，１１４，１１５の各々に独立した信号を供給することができる。従って、それぞれの子基板５２上に形成されるＶＣＯ５１を夫々単独に動作させて検査することができる。

なお、本実施の形態におけるＶＣＯ５１においては、後述するレーザトリミングによる周波数調整が必要であるので、その調整工程で夫々のＶＣＯ５１を独立して動作可能なように、スリット加工工程９１を設けている。しかし、このような調整工程（レーザトリミングなど）の必要がないモジュールである場合には、このスリット加工工程９１は設けなくても良い。なお、このスリット加工工程９１でスリット１１１加工時には清水を掛けながら加工が行われる。そしてスリット加工工程９１でスリット１１１が加工された親基板８１は、水切り工程９２によって、水が除去される。

９３は、水切り工程９２の下流に設けられたレーザトリミング工程であり、各子基板５２上のパターンインダクタ６２にレーザを照射し、トリミングを行う工程である。なお、このレーザトリミング工程９３では、予めスリット加工工程９１で夫々の子基板５２を電気的に分離させているので、各々のＶＣＯ５１は独立して動作させることができる。そこで、この子基板５２に電源を供給し、ＶＣＯ５１を動作させ、このＶＣＯ５１からの出力信号の周波数を検出しながらパターンインダクタ６２をトリミングし、そのインダクタンスの値を調整している。これによって共振回路６１の周波数が変化し、ＶＣＯ５１の出力周波数を所望の周波数へ調整することができる。

次に、９４は、レーザトリミング工程９３の下流に設けられた洗浄工程であり、この洗浄工程９４によってレーザトリミング加工で発生する加工屑を除去することができる。

９５は、洗浄工程９４の下流に設けられたカバー装着工程である。なお、このカバー装着工程９５はカバー装着装置３５（図３５）によって行われる。このカバー装着工程９５においては、子基板５２のスルーホール孔５７（図３６）へカバー５５の脚５６が挿入される。

９６は、カバー装着工程９５の下流に設けられ半田塗布工程である。この半田塗布工程９６では、親基板８１はカバー５５側が下となるように設置され、スクリーンによって錫・銀・銅系の鉛フリーのクリーム半田８７が供給される。なお、この半田塗布工程９６では、カバー５５が下側となるように置かれる。従って、カバー５５の対向面に設けられた脚５６同士間の寸法を子基板５２の寸法より０．１ｍｍ程度小さくし、カバー５５の脚５６を子基板５２に圧入することによって、カバー５５の落下を防止している。

９７は、半田塗布工程９６の下流に設けられたリフロー工程であり、半田塗布工程９６で塗布された半田を溶かし、カバー５５を子基板５２へ半田付けするものである。このようにしてカバー５５の脚５６と子基板５２の側面とは半田５８で接着される。

９８は、リフロー工程９７の下流に設けられるとともに粘着シートを貼り付けるシート貼り付け工程である。なお。このシート貼り付け工程９８はシート貼り付け装置３６（図３５）によって行われる。

ここで図６４は、本実施の形態において親基板８１を粘着シートへ貼り付けた状態を示す図面であり、図６５は、ＶＣＯ５１の側面方向からの要部拡大断面図である。図６４、図６５において、粘着シート１２１はポリイミドフィルムの片面側に粘着剤が塗布されたものである。そして、予め金属製の外枠１２２に粘着シート１２１を貼り付けたパレット１２３の所定の位置へカバー５５の上面５５ａを貼り付ける。

ここで、このパレット１２３にはメモリ１２４（記憶媒体の一例として用いた）と、このメモリ１２４に接続された接続端子１２５とが設けられている。本実施の形態においては、接続端子１２５は、積層基板１２６上に形成された銅箔であり、この積層基板１２６上にメモリ１２４が装着されている。そして、このメモリ１２４が搭載された積層基板１２６を外枠１２２へ取り付けている。

これによって、この接続端子１２５からメモリ１２４へ各種データを書き込み、そのパレット上に貼り付けられたＶＣＯ５１に関する種々の情報を記憶させておくことができる。例えばその情報を用いて、ＶＣＯ５１の発振周波数の度数分布（発振周波数の傾向）などを容易に管理することも可能となる。

次に９９はシート貼り付け工程９８の下流に設けられた分割工程である。なお、この分割工程９９は分割装置３７（図３５）によって行われる。この分割工程９９では、子基板５２が親基板８１へ連結されている残りの連結部（一方の側８２ａと直角方向）８２ｂが切断される。これによって夫々のＶＣＯ５１全てが、親基板８１から完全に分断される。ただし、この分割工程９９における分割では、粘着シート１２１は切断しないように、連結部８２ｂのみを切断することが重要である。

これによって各ＶＣＯ５１は、粘着シート１２１によって親基板８１に連結されていた位置のまま留まることとなるので、各ＶＣＯ５１間の位置精度は良い。これによって後述する検査工程１００においてＶＣＯ５１を動作させるための電源供給ピン（図示せず）や出力信号が入力される検査ピン（図示せず）などを確実に図６３（ｂ）に示した端子１１２，１１３，１１４，１１５などへ当接させることができる。従って、これら電源供給ピンや検査ピンが端子１１２，１１３，１１４，１１５に確実に当接するので、確実に検査することができ検査ミスの発生を少なくすることができる。

これは、本実施の形態に示したＶＣＯ５１のように携帯電話などの移動体に用いられる部品において小型化は重要な点である。そして、ＶＣＯ５１の更なる小型化に伴い、後述する検査工程１００におけるピンの当接ミスによる検査ミスを防ぐ為には、夫々の子基板５２同士が精度良く整列していることが非常に重要になる。そこで、本実施の形態においては、検査工程１００における子基板５２間の寸法精度は、分割工程９９で分割される前と略同じまま維持されるので、検査工程１００での検査ミスが発生し難くなる。

次に１００は分割工程９９の下流に設けられた検査工程である。なお、この検査工程１００は検査装置３８（図３５）によって行われる。この検査工程１００では、ＶＣＯ５１の特性を検査する。なおここで、レーザトリミング工程９３で一旦ＶＣＯ５１の発振周波数を測定している。しかしながら、一般にＶＣＯ５１は、カバー５５の装着によって、発振周波数は変化する。従って、この検査工程１００においても再度発振周波数の検査を行っている。そして、この検査工程１００における各ＶＣＯ５１の検査結果もメモリ１２４へ記憶させる。

なお、本実施の形態におけるパレット１２３にはメモリ１２４を有しており、そのメモリ１２４へ各工程における各種データを書き込んでおけば、これらのデータを検査工程１００で使用することができ、生産性を向上させることが可能である。例えば、前述したレーザトリミング工程９３における各ＶＣＯ５１の発振周波数の値を記憶させておけば、この検査工程１００でそのデータによって発振周波数調整不良品については、検査を除外することも可能である。つまり、検査工程１００よりも前工程のどこかで不合格となった情報を記憶させておけば、その不合格のＶＣＯ５１については再度検査を行わなくても良いので、検査時間の短縮が可能になる。

１０１は、検査工程１００の下流に設けられたマーキング工程である。このマーキング工程１０１では、カバー５５の天面に品番や生産ロット番号などがレーザマーキングによって印字される。なお、メモリ１２４には各ＶＣＯ５１の合格あるいは不合格の情報が格納されているので、その情報を読み取り、合格品のＶＣＯ５１にのみ印字を行う。これにより、合格品にのみ印字されるので、ＶＣＯ５１の合格・不合格を目視で容易に判定することができる。

１０２は、マーキング工程１０１の下流に設けられた剥離工程であり、各ＶＣＯ５１をパレット１２３より取り外す工程である。そしてＶＣＯ５１の取り外しは、子基板５２の裏面５２ｂ面をノズル等で吸引し、粘着シート１２１（実施の形態１６における粘着シート６０３が該当する）からＶＣＯ５１を取り外すものである。ただし、このときメモリ１２４に格納された検査工程１００の検査結果のデータを読み取ることによって、容易に合格品のみをシート１２１から外すことができる。なお、この剥離工程１０２は剥離装置３９（図３５）によって行われる。

また、パレット１２３に搭載されたメモリ１２４内に記憶された各ＶＣＯ５１の特性データ（例えば周波数など）を読み取り、この特性データに応じて検査工程１００での合格品のＶＣＯ５１をいくつかのくくりに区分することができる。

なお、人が手などでＶＣＯ５１をシート１２１から取り外す場合においても、マーキング工程１０１での印字によって、合格品を判別することができるので、誤って不合格品を取り外すことはなく、確実に合格品のみを取り外すことができる。

次に、１０３は、剥離工程１０２の下流に設けられた包装工程であり、剥離工程１０２でパレット１２３から取り外された完成品のＶＣＯ５１をテーピングなどで包装する。

このとき、たとえ不合格品が混入していたとしても、それらにはマーキングが無いので、検査工程１００で不合格品となったものを誤って包装するようなことは生じ難くなる。

ここで、１０４は剥離工程１０２でパレット１２３に残留した不合格品を修理する修理工程である。この修理工程１０４では、カバー５５のみをパレット１２３に残した状態で子基板５２を取り外し、子基板５２上の電子部品５３の交換などを行う。そして、この状態で発振周波数などを確認した後に、パレット１２３に残留しているカバー５５へ再度装着し、半田付けを行い、再度検査工程１００へ投入する。この場合、メモリ１２４には不合格品の情報が記憶された状態であるので、この情報を読み取れば修理項目の検査を容易に行うことができる。

なお、剥離工程１０２でパレットに残留した検査工程１００での不合格品を再度検査工程１００で検査することもできる。この場合に、検査工程１００の検査規格を変更すれば、パレット１２３にメモリ１２４を搭載しなくても、容易に特性に応じて選別することも可能である。例えば、ＶＣＯ５１においてはその発振周波数が近いものを容易に区分することができる。

以上のような製造方法とすることによって、シート貼り付け工程９８と検査工程１００との間に分割工程９９が挿入されることとなるので、検査工程１００において各ＶＣＯ５１は、パレット１２３上に整列した状態となっている。つまり隣り合うＶＣＯ５１同士は、電気的には独立であるが、機械的には粘着シート１２１によって連結された状態となる。従って検査工程１００において分割工程９９が原因で発生する不具合の検査を行うことができるので、高品質なＶＣＯ５１を実現することができる。

さらに、検査工程１００において、ＶＣＯ５１はパレット１２３へ貼り付けられた状態のままで検査されるので、それらのＶＣＯ５１同士間の位置精度は良い。従って、検査工程１００において検査し易く、生産性が良いモジュールの製造方法を実現することができる。

また、検査工程１００の前に親基板８１は電気的・機械的に完全に分割された状態となるので、親基板８１の製造過程において、各子基板５２同士を電気的・機械的に分離した銅箔不形成部を形成させる必要はない。従って、親基板８１の製造工程において銅箔不形成部を形成するための工程などが不要となるので、親基板８１を低価格化でき、低価格なＶＣＯ５１を実現することができる。

（実施の形態２１）
以下、本実施の形態２１について図面を用いて説明する。図６６は、本実施の形態２１におけるモジュールの製造方法の製造工程図である。図６６において、図６１と同じものには同じ番号を付しその説明を簡略化している。

本実施の形態におけるＶＣＯ５１は、パターンインダクタ６２（図３７）が子基板５２の裏面側５２ｂに形成されたものである。これにより、このパターンインダクタ６２のインダクタンスの値の調整は裏面側５２ｂ面から行えることとなる。

そこで本実施の形態では、図６６に示すように、印刷工程８６でクリーム半田８７が印刷された親基板８１は、部品装着工程８８で電子部品８９が装着され、リフロー工程９０によって半田付けされる。

次にこのリフロー工程９０の下流に、カバー装着工程９５が設けられ、カバー５５が夫々の子基板５２へ装着される。そして、クリーム半田を塗布する半田塗布工程９６でカバー５５の脚５６へクリーム半田８７が塗布され、リフロー工程９７で半田付けされる。このことによりカバー５５の脚５６と子基板５２の側面とは半田５８で接着される。そしてリフロー工程９７の下流に設けられた粘着シート１２１を貼り付けるシート貼り付け工程９８によってＶＣＯ５１は、パレット１２３へ貼り付けられる。

１０５は、シート貼り付け工程９８の下流に設けられた分割工程である。この分割工程１０５では、親基板８１がパレット１２３上の粘着シート１２１に貼り付けられた状態で、分割されることとなる。ただし、この分割工程１０５では、連結部８２ａと８２ｂの双方が分割される。この分割によって、隣接するＶＣＯ５１同士は、パレット１２３上に整列した状態のままで、電気的に分離した状態となる。

そこで、分割工程１０５によって各ＶＣＯ５１が電気的に分離されるので、この分割工程１０５の下流のレーザトリミング工程９３によってＶＣＯ５１の発振周波数の調整を行う。本実施の形態においては、パターンインダクタ６２は子基板５２の裏面５２ｂ上に設けてあるので、子基板５２の裏面５２ｂが上面を向く方向に載置されてトリミングされる。

なお、本実施の形態において、パターンインダクタ６２は、裏面５２ｂ上に形成したが、これは子基板５２の内層に形成しても良い。ただしこの場合、パターンインダクタ６２のトリミング部に対向するように開口部を設け、トリミング部が露出した状態とすれば良い。

このように本実施の形態においては、レーザトリミングを裏面５２ｂ側から行うことができるので、レーザトリミング工程９３はカバー５５の装着前に行う必要はない。従って、実施の形態２０に示したスリット加工工程９１や、水切り工程９２などの工程は不要となるので、生産性が良いＶＣＯを実現することができる。

また、ＶＣＯ５１のレーザトリミング工程９３はカバー５５の装着状態で行われる。ここで実施の形態２０におけるレーザトリミング工程９３においては、カバー５５の有無によりＶＣＯ５１の発振周波数が変化するので、カバー５５装着による周波数のズレを見込んで、見込み調整を行っていた。従って、カバー５５の装着後の周波数は、必ずしも希望の周波数となるとは限らなかった。しかし、本実施の形態２１においてはカバー５５の装着後にＶＣＯの発振周波数を調整するので、ＶＣＯ５１の発振周波数を希望の周波数へ精度良く合わせることができる。

そしてこのレーザトリミング工程９３の下流に洗浄工程９４が設けられ、この洗浄工程９４でリフロー工程９０，９７で発生した半田ボールや、レーザトリミング工程９３で発生するトリミング屑などを除去することができる。なお、本実施の形態においては、リフロー工程９７の後に洗浄されるので、カバー５５を半田付けするときに生じる半田ボールも同時に除去することができる。

さらに、分割工程１０５における基板の分割屑などの不要な屑も除去することができるので、安定した発振周波数を有するＶＣＯ５１を実現することができる。また、本実施の形態におけるＶＣＯ５１は、分割屑などが除去されているので、接点などを有するような機器へ用いても接点の接触に支障は生じ難くなる。

１００は洗浄工程９４の下流に設けられた検査工程であり、ＶＣＯ５１の特性を検査し、その検査結果をメモリ１２４へ格納する。そして本実施の形態では、検査工程１００の下流に剥離工程１０２が設けられ、メモリ１２４の格納された検査結果のデータを読み取り、合格品のみをパレット１２３より取り外す。そして、この剥離工程１０２の下流にマーキング工程１０１が設けられ、剥離工程１０２によってパレット１２３から外されたＶＣＯ５１のみにマーキングが行われる。これにより、剥離工程１０２で剥離された合格品のみにマーキングが施されるので、合格品と不合格品とが混ざるようなことは発生し難くなる。

次に１０３は、マーキング工程１０１の下流に設けられた包装工程であり、このようにして製造されたＶＣＯ５１が包装される。本実施の形態においても合格品にのみマーキングが施されることとなるので、この包装工程１０３において不合格品が包装されるようなことは生じ難くなる。

本発明の積層基板は、積層基板上に設けられたランドと電子部品との接続の信頼性が高いので、モジュール用の基板等として有用である。

本発明の実施の形態１における積層基板の断面図 同、組み立て断面図 同、完成図 同、加熱圧着前の要部断面図 同、加熱圧着後の要部断面図 同、樹脂の粘度特性図 （ａ）本発明の実施の形態２における積層基板の集積回路近傍の断面図、（ｂ）同、積層基板に敷設されたパターンの要部平面図、（ｃ）同、要部断面図 本発明の実施の形態３における積層基板の加熱圧着前の断面図 同、要部平面図 本発明の実施の形態３における積層基板の加熱圧着前の断面図 同、要部平面図 本発明の実施の形態４における積層基板の第１の例における加熱圧着前の断面図 同、第２の例における加熱圧着前の断面図 同、第３の例における加熱圧着前の断面図 同、第４の例における加熱圧着前の断面図 本発明の実施の形態５における積層基板に形成された電子チューナのブロック図 同、積層基板の断面図 同、インナービアの加熱圧着前の要部断面図 同、加熱圧着後の要部断面図 同、結合状態を示す第１の要部断面図 同、結合状態を示す第２の要部断面図 本発明の実施の形態６における積層基板の要部断面図 同、第１の例における要部平面図 同、第２の例における要部平面図 同、第３の例における平面図 同、第４の例における要部断面図 本発明の実施の形態７における積層基板の要部断面図 本発明の実施の形態８における積層基板の平面図 同、断面図 本発明の実施の形態９における大親基板の平面図 同、中親基板の平面図 同、積層基板の製造工程図 同、加熱工程前の断面図 同、加熱工程後の断面図 本発明の実施の形態１０におけるモジュール製造装置のブロック図 （ａ）同、ＶＣＯを上から見た断面図、（ｂ）同、ＶＣＯを横から見た断面図 同、回路図 本発明の実施の形態１１における部品載置カセットの取り外し部の断面図 同、部品載置カセットを底面から見た平面図 同、部品載置カセットの要部拡大断面図 同、部品載置カセットを上面から見た平面図 同、部品載置カセットの要部断面図 本発明の実施の形態１２における部品整列装置の側面図 本発明の実施の形態１３における部品挿入機の要部断面図 同、部品挿入機を構成する筒の斜視図 同、展開図 同、部品挿入機の要部上面図 同、関連部品を含む部品挿入機の上面図 本発明の実施の形態１４における部品挿入機の要部断面図 同、部品挿入機の要部上面図 同、積層基板の平面図 本発明の実施の形態１５における分割装置の要部断面図 本発明の実施の形態１６におけるシート剥離装置の断面図 同、シート状部品の平面図 同、シート剥離装置を形成する剥離ブロックとその近傍の断面図 同、ピンの断面図 （ａ）同、シート剥離装置を用いたシート剥離工程を示す第１の状態図、（ｂ）同、シート剥離装置を用いたシート剥離工程を示す第２の状態図、（ｃ）同、シート剥離装置を用いたシート剥離工程を示す第３の状態図、（ｄ）同、シート剥離装置を用いたシート剥離工程を示す第４の状態図 同、実施の形態１７におけるシート剥離装置の剥離ブロックの斜視図 同、実施の形態１８におけるシート剥離装置の剥離ブロックの平面図 同、実施の形態１９におけるシート剥離装置の剥離ブロックの平面図 本発明の実施の形態２０におけるモジュールの製造工程図 同、親基板の平面図 （ａ）同、スリット加工工程における親基板の上面図、（ｂ）同、スリット加工工程における親基板の要部拡大図 同、シート貼り付け工程における積層基板を含むパレットの上面図 同、シート貼り付け工程における積層基板の要部断面図 本発明の実施の形態２１におけるモジュールの製造工程図 従来の積層基板の組み立てを示す断面図 同、平面図 同、断面図 同、要部平面図 同、要部断面図

符号の説明

１００１ 基板
１００４ ランド
１００５ 集積回路
１００６ 抵抗
１００７ 半田
１００８ 隙間
１００９ 隙間
１０１１ シート
１０１２ 孔
１０１３ 孔
１０１６ 樹脂

Claims (76)

1. 電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板が加熱圧着して一体化された積層基板。
2. 第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項１に記載の積層基板。
3. 第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項１に記載の積層基板。
4. 第１のシートは、電子部品に対して偏心した開口部を有する請求項１に記載の積層基板。
5. 第１のシートの上面に第２のシートを設け、この第２のシートの上面全面に銅箔が設けられた請求項１に記載の積層基板。
6. 接続固定材には、錫・銀・銅系の半田が用いられた請求項１に記載の積層基板。
7. 接続固定材には、熱硬化性を有する導電性接着剤が用いられた請求項１に記載の積層基板。
8. 第１のシートの厚さは、略均一な厚さのシートが複数枚積層された請求項１に記載の積層基板。
9. 第１のシートの厚さは、電子部品の高さより背が高い請求項１に記載の積層基板。
10. 開口部には、基板に向かって広がったテーパが設けられた請求項１に記載の積層基板。
11. 第１のシートは複数枚積層されるとともに、開口部を形成する孔は基板から遠ざかるほど順次小さくなった請求項１に記載の積層基板。
12. 第１のシートには、上面と下面の少なくともいずれか一方にパターンが形成されるとともに、この第１のシートを貫通するビア孔が設けられ、このビア孔には導電粉と樹脂がペースト状に混合された充填剤が充填された請求項１に記載の積層基板。
13. 第１のシートには、複数枚のシートが積層されるとともに、各層毎に導電路が形成され、前記導電路同士は疑似抵抗体を構成するインナービアで接続された請求項１２に記載の積層基板。
14. 第１のシートを複数枚積層するとともに、この第１のシートの内、一のシートの上面にインダクタを形成し、このインダクタを挟む上下のシートに孔を設け、この孔に誘電率の小さな誘電体を充填するとともに、その外側を夫々グランドとした請求項１に記載の積層基板。
15. 基板に複数個の電気回路ブロックを形成し、これらの電気回路ブロックを区切るように第１のシートに孔を設けるとともに、この孔に磁性体が充填された請求項１に記載の積層基板。
16. 基板にインダクタを含む高周波回路ブロックを形成し、前記インダクタに対向する第１のシートに第２の孔を設けるとともに、この第２の孔に磁性体が充填された請求項１に記載の積層基板。
17. インダクタの上面にレジスト膜を設けるとともに、その上面に磁性体が載置された請求項１６に記載の積層基板。
18. 基板の上面に回路パターンを形成し、この回路パターンの長さは第１のシートが有する比誘電率の平方根分の１に略比例する長さとした請求項１に記載の積層基板。
19. 基板の上面に電子部品が半田付固定されるランドを設け、このランドは第１のインナービアで一旦下面に導出された後、再び上面へ第２のインナービアで導出されて前記基板の上面に形成されたパターンに接続される請求項１に記載の積層基板。
20. 電子部品外周と開口壁面との隙間は第１のシート厚より大きくした請求項１に記載の積層基板。
21. 電子部品が埋設された積層基板であって、基板上面に設けられたパターンで形成された電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品上方に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の上方に開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板。
22. 電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、前記電子部品の近傍に設けられたパターンインダクタと、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品と前記パターンインダクタの外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記電子部品はリフロー半田で接続されるとともに、前記第１のシートは、前記電子部品と前記パターンインダクタに対応する部分に、この電子部品と前記パターンインダクタの外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板。
23. 第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項２２に記載の積層基板。
24. 電子部品が埋設された積層基板であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを備え、前記電子部品は、複数個の子電子部品が狭ピッチで配置されるとともに、前記第１のシートは、樹脂が含浸された板体状の織布或いは不織布を用いるとともに、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口を設け、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化した積層基板。
25. 第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着した請求項２４に記載の積層基板。
26. 第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項２５に記載の積層基板。
27. 電子部品が埋設された積層基板の製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化する一体化工程を有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いた積層基板の製造方法。
28. 第１のシートと基板との接着は、接続固定材の温度が前記接続固定材が溶融しない程度に低い温度で前記第１のシートと前記基板を加熱圧着する請求項２７に記載の積層基板の製造方法。
29. 第１のシートには熱硬化性の樹脂を用いた請求項２７に記載の積層基板の製造方法。
30. 基板と第１のシートは双方共に、複数の子基板が連結してなる大ワークシートで形成された請求項２７に記載の積層基板の製造方法。
31. 第１のシートは、電子部品の高さより厚みを厚くして複数枚積層するとともに、その最上層には全面にわたって銅箔が設けられた請求項３０に記載の積層基板の製造方法。
32. 電子部品と第１のシートの開口は偏心した請求項３０に記載の積層基板の製造方法。
33. 基板にインダクタを含む高周波回路を形成し、このインダクタに対向する第１のシートに第２の開口を設けるとともに、この第２の開口に磁性体が充填された請求項３０に記載の積層基板の製造方法。
34. 一体化工程の後で、基板と第１のシートの端面にスルーホールを設け、前記基板と前記第１のシートに設けられた導電パターンの信号をこのスルーホールに導出するとともにこのスルーホールを端面電極とした請求項３０に記載の積層基板の製造方法。
35. 複数の子基板の集合体と、この集合体に隣接して設けられた他の集合体との間には、桟が設けられた請求項３０に記載の積層基板の製造方法。
36. 電子部品が埋設された積層基板の製造方法であって、基板上面に設けられたパターンで形成された電子部品と、この電子部品上方に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを前記基板の上面に積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化する一体化工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の上方に開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いた積層基板の製造方法。
37. 複数の子基板が連結してなる親基板から前記子基板を分割して形成されるモジュールの製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化して積層基板とする加熱圧着工程と、この加熱圧着工程の後で、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で、前記装着部品を覆うように夫々の前記子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で、粘着シートに前記カバーの上面側を貼り付けてシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で、前記積層基板を互いに電気的に分離するとともに、前記粘着シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で、前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で、前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いたモジュールの製造方法。
38. 分割工程は、積層基板のカバーと反対側より切断する請求項３７に記載のモジュールの製造方法。
39. 分割工程では、積層基板のカバー側を上にして分割する請求項３７に記載のモジュールの製造方法。
40. 粘着シートは外枠と、この外枠内に貼設された粘着性を有する粘着シートとから成る請求項３７に記載のモジュールの製造方法。
41. 外枠には、記憶媒体が付設された請求項４０に記載のモジュールの製造方法。
42. 記憶媒体には外枠の識別番号が記憶された請求項４１に記載のモジュールの製造方法。
43. 剥離工程では、検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する請求項３７に記載のモジュールの製造方法。
44. 剥離工程の後に、カバー上面に識別マークを付加するマーキング工程を有した請求項４３に記載のモジュールの製造方法。
45. マーキング工程でマーキングされたモジュールのみを包装する包装工程を有した請求項４４に記載のモジュールの製造方法。
46. 剥離工程は、シート部品を剥離ブロック上に載置する第１の工程と、この第１の工程の後に、ノズルを部品に当接させて前記部品を吸引する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記剥離ブロックに設けられた凹部内の空気を抜く第３の工程と、この第３の工程の後に、前記ノズルで前記部品を持ち上げる第４の工程とを有する請求項３７に記載のモジュールの製造方法。
47. 剥離工程は、第４の工程の後に、前記凹部内の空気圧を外圧と略同じにする第５の工程を有する請求項４６に記載のモジュールの製造方法。
48. 剥離工程の後でシート上に残った子基板を検査する第２の検査工程と、この第２の検査工程の後で前記第２の検査工程の検査を合格した子基板のみを剥離する第２の剥離工程を有した請求項４３に記載のモジュールの製造方法。
49. 複数の子基板が連結してなる親基板から前記子基板を分割して形成されるモジュールの製造方法であって、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートとを積層する積層工程と、この積層工程の後で、前記第１のシートと前記基板を加熱圧着して一体化して積層基板とする加熱圧着工程と、この加熱圧着工程の後で、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着工程と、この部品装着工程の後で、前記装着部品を覆うように前記夫々の前記子基板にカバーを装着するカバー装着工程と、このカバー装着工程の後で、粘着シートに前記カバーの上面側を貼り付けてシート部品とするシート貼り付け工程と、このシート貼り付け工程の後で、前記積層基板を、互いに電気的に分離するとともに、前記粘着シートによって機械的に連結された子基板へと分割する分割工程と、この分割工程の後で、前記積層基板の部品装着面と反対の面からレーザトリミングを行なってコイルインダクタを調整するレーザトリミング工程と、このレーザトリミング工程の後で、前記子基板の検査を行う検査工程と、この検査工程の後で、前記子基板を前記シートから剥離する剥離工程とを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用いたモジュールの製造方法。
50. 複数の子基板が連結してなる親基板から形成されるモジュールを製造するモジュール製造装置であって、前記親基板としての積層基板を製造する積層基板製造装置と、前記積層基板の一方の面に部品を装着する部品装着装置と、この部品装着装置の下流に設けられるとともに、前記部品装着装置で装着された前記部品を覆うように前記夫々の子基板にカバーを装着するカバー装着装置と、このカバー装着装置の下流に設けられるとともに前記カバー側に粘着シートを貼り付けるシート貼り付け装置と、このシート貼り付け装置の下流に設けられるとともに前記子基板を分割する分割装置と、この分割装置の下流に設けられた検査装置と、この検査装置の下流に設けられるとともに、前記粘着シートを剥離する剥離装置とを備え、前記積層基板製造装置は、上面に設けられたランドと電子部品の電極とが接続固定材により接続固定された基板と、この基板の上面に積層されるとともに、前記電子部品外周に樹脂流動埋設部を有する第１のシートを有し、前記第１のシートは、前記電子部品に対応する部分に、この電子部品の外周との間に隙間を有する開口が設けられた織布或いは不織布と、この織布或いは不織布に含浸された樹脂とを有する板状体を用いるとともに、前記樹脂には熱流動性を有する樹脂を用い、前記第１のシートと前記基板が加熱圧着して一体化されたモジュール製造装置。
51. 分割装置は、夫々の子基板を粘着シートによって機械的に連結されるとともに、電気的には分離される請求項５０に記載のモジュール製造装置。
52. カバー装着装置は部品載置部を含み、前記部品載置部は、板体に形成された凹部と、この凹部に印籠嵌入される印籠嵌合部を有する部品載置カセットとを備え、前記板体には流体の供給孔が設けられるとともに、前記部品載置カセットの底面には前記供給孔と対向する位置であって上方に向かって狭まったテーパを有する穴を設け、前記供給孔から流出する前記流体で前記部品載置カセットを均等に押し上げる請求項５０に記載のモジュール製造装置。
53. 上方に向かって狭まったテーパを有する穴が複数個設けられた請求項５２に記載のモジュール製造装置。
54. 印籠嵌入される印籠嵌合部は、上方に向かって広がったテーパを有する請求項５２に記載のモジュール製造装置。
55. 印籠嵌合部の底面に流体の排出孔が設けられた請求項５２に記載のモジュール製造装置。
56. 流体の供給孔には配管の一方が連結されるとともに、この配管の他方には流体の排出孔とポンプに繋がったバルブが連結された請求項５２に記載のモジュール製造装置。
57. 板体の端に凸部を設けて皿を形成するとともに、この皿の略中央を支点として回動して部品を整列させる部品整列部を有する請求項５２に記載のモジュール製造装置。
58. カバー装着装置には、カバーを積層基板へ装着するための部品挿入部を含み、前記部品挿入部は、水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に固定された複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズル本体部の滑動を夫々独立に選択できる選択手段を設けた請求項５０に記載のモジュール製造装置。
59. 選択手段は、ノズル本体部に固定された選択棒と、この選択棒が選択的に嵌合する孔とで形成された請求項５８に記載のモジュール製造装置。
60. 孔は、回転可能な筒に設けられるとともに、この筒を回転制御する請求項５９に記載のモジュール製造装置。
61. 筒の端には、前記筒の回転角を検知する検知手段が設けられた請求項６０に記載のモジュール製造装置。
62. 筒は、交換可能とした請求項６０に記載のモジュール製造装置。
63. ノズルブロック部の下降時において、ノズル本体部に最初に作用する第１の弾性体と、この第１の弾性体の作用に続いて作用する第２の弾性体とが設けられた請求項５８に記載のモジュール製造装置。
64. 水平部材を横方向に滑動制御させる請求項５８に記載のモジュール製造装置。
65. ノズル本体部の下方には、縦方向に制御可能なテーブルが設けられた請求項６４に記載のモジュール製造装置。
66. カバー装着装置は、積層基板へカバーを装着する部品挿入部を含み、この部品挿入部は水平部材に一方側が固定されるとともに他方側は上下方向に滑動制御されるスライド部と、このスライド部の他方側に半固定される複数個のノズルブロック部と、このノズルブロック部内を弾性に抗して上下方向に滑動可能に取り付けられたノズル本体部とを備え、前記ノズルブロック部を前記スライド部の他方側で滑動させ、夫々の前記ノズルブロック部を任意の位置で前記スライド部に固定させる請求項５０に記載のモジュール製造装置。
67. 剥離装置は、部品が粘着された粘着シートが載置される剥離ブロックと、この剥離ブロックに設けられるとともに前記部品に対応した位置に設けられた凹部と、この凹部に植設されるとともに前記部品の略中央部に前記粘着シートを介して当接されるピンと、前記凹部に設けられた空気抜き孔と、この空気抜き孔に連結して設けられた真空ポンプと、前記部品の上方に当接するように設けられたノズルとを有した請求項５０に記載のモジュール製造装置。
68. 粘着シートに当接するピンの当接面は、半球状とした請求項６７に記載のモジュール製造装置。
69. ピンの先端は、剥離ブロックの天面より若干低くした請求項６７に記載のモジュール製造装置。
70. ノズルには部品を一定の力で押圧する弾性体が設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置。
71. 粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一列に対応した凹部が設けられるとともに、前記一列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置。
72. 粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の複数列に対応した凹部が設けられるとともに、前記複数列の部品の夫々に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置。
73. 粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品の一個に対応した凹部が設けられるとともに、前記一個の部品に対応したピンとノズルとが設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置。
74. 粘着シートに部品が碁盤目状に載置されたシート部品に対応した凹部の寸法は、ピンに隣接する部品に対しては、その寸法の２分の１から３分の１迄侵入する請求項６７に記載のモジュール製造装置。
75. ピンに隣接する部品の上方には、前記部品に添着するガイドが設けられた請求項７４に記載のモジュール製造装置。
76. 剥離ブロックの天面には、粘着シートを吸引する吸引孔が設けられた請求項６７に記載のモジュール製造装置。

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