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JP2002030490A - 化学処理装置およびそれを用いた化学処理方法 - Google Patents

化学処理装置およびそれを用いた化学処理方法

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JP2002030490A
JP2002030490A JP2000209520A JP2000209520A JP2002030490A JP 2002030490 A JP2002030490 A JP 2002030490A JP 2000209520 A JP2000209520 A JP 2000209520A JP 2000209520 A JP2000209520 A JP 2000209520A JP 2002030490 A JP2002030490 A JP 2002030490A
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JP
Japan
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tank
chemical
chemical liquid
processing tank
internal
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JP2000209520A
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Inventor
Michihiko Yamamoto
充彦 山本
Kozo Kanetani
幸三 金谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SETO ENGINEERING CO Ltd
Casio Computer Co Ltd
Casio Micronics Co Ltd
Original Assignee
SETO ENGINEERING CO Ltd
Casio Computer Co Ltd
Casio Micronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by SETO ENGINEERING CO Ltd, Casio Computer Co Ltd, Casio Micronics Co Ltd filed Critical SETO ENGINEERING CO Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のメッキ処理部を直列に配置したメッキ
処理装置において、全体としての配管の長さを短くす
る。 【解決手段】 複数のメッキ処理部41の各外部処理槽
42にはメッキ液タンク61が設けられている。各メッ
キ液タンク61内のメッキ液62は各ポンプ66の駆動
により各供給管64を介して各内部処理槽43内に噴出
され、各内部処理槽43内を通過中のテープ53の表面
に当てられる。各内部処理槽43内に噴出されたメッキ
液62の大部分は、各内部ドレイン管77、78を介し
て各メッキ液タンク61内に回収される。各内部処理槽
43内に噴出されたメッキ液62の一部は、各スリット
47、48から各外部処理槽42内に流出し、各外部ド
レイン管73、74を介して各メッキ液タンク61内に
回収される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、メッキ処理やエ
ッチング処理等を行う化学処理装置およびそれを用いた
化学処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】化学処理装置の1つであるメッキ処理装
置には、BGA、CSP、COF等の半導体技術におい
て、表面に銅やアルミニウム等からなるリード配線等の
表面層を有する長尺なテープを縦にしてつまりテープ幅
方向を垂直にして搬送しながら、テープの表面層に対し
て金や銅、ニッケル等の電解メッキ処理を行うようにし
たものがある。
【0003】図11は従来のこのようなメッキ処理装置
の一例の概略構成図を示したものである。このメッキ装
置では、複数のメッキ処理部1が直列に配置されてい
る。メッキ処理部1は、図12および図13に示すよう
に、外部処理槽2を備えている。外部処理槽2内の中央
部には内部処理槽3が設けられ、外部処理槽2の上部に
は蓋4が設けられている。この場合、外部処理槽2の底
部は内部処理槽3の底部を兼ねている。外部処理槽2の
図12および図13における左側壁および右側壁の各所
定の箇所には縦長の矩形孔からなるスリット5、6が設
けられている。内部処理槽3の図12および図13にお
ける左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の溝か
らなるスリット7、8が設けられている。内部処理槽3
の図13における上側壁および下側壁は左側壁および右
側壁よりもやや低くなっており(図12参照)、これら
の低くなった部分はオーバーフロー部9となっている。
内部処理槽3内の所定の箇所にはアノード電極10が設
けられている。
【0004】各外部処理槽2間および図11における最
も左側の外部処理槽2の左側に設けられたローラ室(図
示せず)内には搬送ローラ11および電極ローラ(カソ
ード電極)12が互いに対向して設けられている。図1
1における最も左側のローラ室の左側には供給リール
(図示せず)が設けられている。供給リールには、銅や
アルミニウム等の金属箔からなり、回路パターンおよび
回路パターンを接続するメッキ用パターンが表面層とし
て形成されたテープ13が巻回されている。
【0005】供給リールから繰り出されたテープ13
は、複数のメッキ処理部1を順次通過した後、図11に
おける最も右側のメッキ処理部1の右側に設けられた巻
取リール(図示せず)に巻き取られるようになってい
る。この場合、テープ13は、各メッキ処理部1におい
て、ローラ室内の搬送ローラ11と電極ローラ12との
間、外部処理槽2のスリット5、内部処理槽3のスリッ
ト7、8および外部処理槽2のスリット6を順次通過す
るようになっている。また、図示していないが、電極ロ
ーラ12によるテープ13の表面層に対する接触不良を
防止してスパークが発生しないようにするために、純水
タンク内の純水をポンプで汲み上げてシャワーで電極ロ
ーラ12とテープ13との接触部に吹き付け、ローラ室
内の吹き付け後の純水をドレイン管を介して純水タンク
内に回収するようになっている。
【0006】内部処理槽3の底部中央部には供給管21
の一端部が接続されている。各供給管21の途中には流
量センサ22およびポンプ23が介在されている。ポン
プ23は、流量センサ22の流量信号に基づく制御部2
4の制御により駆動されるようになっている。各供給管
21の他端部は、共通供給管25を介して共通メッキ液
タンク26に接続されている。共通メッキ液タンク26
内にはメッキ液27が収容されている。外部処理槽2の
スリット5、6と内部処理槽3のスリット7、8との間
における外部処理槽2の底部にはドレイン管28、29
の一端部が接続されている。各ドレイン管28、29の
他端部は、共通ドレイン管30を介して共通メッキ液タ
ンク26に接続されている。
【0007】次に、このメッキ処理装置の動作について
説明する。供給リールから繰り出されたテープ13は、
複数の搬送ローラ11が所定の方向に回転されると、複
数の内部処理槽3内を順次通過して巻取リールに巻き取
られる。このとき、各ポンプ23が駆動すると、共通メ
ッキ液タンク26内のメッキ液27は共通供給管25お
よび各供給管21を介して各内部処理槽3内に噴出さ
れ、各内部処理槽3内を通過中のテープ13の表面層に
当てられる。そして、アノード電極10と電極ローラ1
2との間にメッキ電流が流れると、各内部処理槽3内を
通過中のテープ13の表面層にメッキが施される。各内
部処理槽3内に噴出されたメッキ液27は、各内部処理
槽3のオーバーフロー部9からオーバーフローして各外
部処理槽2内に流出し、各ドレイン管28、29および
共通ドレイン管30を介して共通メッキ液タンク26内
に回収される。
【0008】ここで、外部処理槽2のスリット5、6お
よび内部処理槽3のスリット7、8の幅は、テープ13
の厚さよりもかなり大きく、例えば10mm程度となっ
ている。このようにスリット5〜8の幅を大きくしてい
るのは、テープ13が内部処理槽3内に噴出されたメッ
キ液27中で踊っても、テープ13の表面層がスリット
5〜8の各内壁面に接触しないようにするためである。
この結果、各内部処理槽3内に噴出されたメッキ液27
は、各内部処理槽3のオーバーフロー部9からオーバー
フローして外部処理槽2内に流出するばかりでなく、各
内部処理槽3のスリット7、8からも各外部処理槽2内
に流出する。
【0009】一方、テープ13としては、一般的に、幅
35mm、48mm、70mmのものを用いている。こ
のようなテープ13の場合には、幅が比較的小さいの
で、内部処理槽3の高さ(深さ)は比較的低く(浅く)
てよく、スリット7、8の上下方向の長さも比較的短く
てよい。このため、内部処理槽3のスリット7、8から
外部処理槽2内に流出するメッキ液27の量が比較的少
なくて流出の勢いも比較的弱く、外部処理槽2のスリッ
ト5、6からローラ室内に流出することはほとんどな
い。
【0010】ところで、最近では、テープとして、例え
ば幅158mmと比較的幅広のものを用いることが試み
られている。しかしながら、このようなテープの場合に
は、幅が比較的大きいので、内部処理槽3の高さ(深
さ)が比較的高く(深く)なり、スリット7、8の上下
方向の長さも比較的長くなる。この結果、内部処理槽3
のスリット7、8から外部処理槽2内に流出するメッキ
液27の量が比較的大きくて流出の勢いも比較的強くな
り、外部処理槽2のスリット5、6からローラ室内に流
出してしまう。ローラ室内にメッキ液27が流入する
と、メッキ液27が無駄となり、コスト高となるばかり
でなく、純水タンク内の純水にメッキ液27が混入し、
この混入液の吹き付けにより電極ローラ12の表面がメ
ッキされ、電気的接触に不具合が生じてしまう。
【0011】また、テープ13の幅が比較的大きく、内
部処理槽3の高さ(深さ)が比較的高く(深く)、スリ
ット7、8の上下方向の長さも比較的長い場合には、内
部処理槽3のスリット7、8から外部処理槽2内に流出
するメッキ液27の量が比較的大きくて流出の勢いも比
較的強くなるばかりでなく、内部処理槽3のオーバーフ
ロー部9から外部処理槽2内にオーバーフローするとき
の高低差が比較的大きくなり、いずれにしても、酸素等
を含む気泡を巻き込みやすくなる。一方、例えば表面層
のメッキが金メッキの場合、メッキ液としては、シアン
系メッキ液と非シアン系メッキ液とがあるが、非シアン
系メッキ液の場合には、酸素等を含有する気泡を巻き込
むと、寿命が短くなってしまう。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
メッキ処理装置では、共通メッキ液タンク26内のメッ
キ液27を共通供給管25および各供給管21を介して
各内部処理槽3内に噴出させ、内部処理槽3から外部処
理槽2内に流出されたメッキ液27を各ドレイン管2
8、29および共通ドレイン管30を介して共通メッキ
液タンク26内に回収しているので、全体としての配管
の長さがかなり長くなってしまう。この結果、非シアン
系メッキ液の場合には、これらの配管内に自然に析出さ
れる金の量が比較的多くなり、ひいては極めて高価な金
の無駄な使用量が多くなり、コスト高となってしまう。
また、上述した如く、非シアン系メッキ液は、酸素等を
含む気泡を含むと寿命が短くなってしまうものである
が、従来では、各内部処理槽3内のメッキ液27を共通
メッキ液タンク26に導く共通ドレイン管30の流出口
が、メッキ液面の上方に位置していたため、気泡の巻き
込み量を増大させ、寿命の低下の原因となっていた。こ
の発明の課題は、全体としての配管の長さを短くし、且
つ気泡の巻き込み量を低減することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
係る化学処理装置は、外部処理槽に設けられたテープ搬
入用およびテープ搬出用の縦長のスリットおよび内部処
理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦
長のスリットを挿通するテープの表面層を、前記内部処
理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う表面処
理部が複数直列に配置された化学処理装置において、前
記各表面処理部の前記各外部処理槽直下に化学液が収容
された化学液タンクを設け、前記各化学液タンク内の化
学液を対応する前記内部処理槽内に噴出させる化学液噴
出手段を設け、前記各外部処理槽に、該外部処理槽と前
記化学液タンクとを連通し且つ前記化学液タンク内に収
容された化学液の液中に延出された外部ドレイン管を設
けたものである。請求項13に記載の発明に係る化学処
理方法は、外部処理槽および内部処理槽を有する表面処
理部を複数直列に配置し、各表面処理部において前記外
部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用
の縦長のスリットおよび前記内部処理槽に設けられたテ
ープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリットにテー
プを挿通して、該テープの表面層を、前記内部処理槽内
に噴出される化学液により化学処理を行う化学処理方法
であって、前記各表面処理部の前記各外部処理槽直下に
化学液が収容された化学液タンクを設け、前記各化学液
タンク内の化学液を対応する前記内部処理槽内に噴出さ
せる化学液噴出手段を設け、前記各外部処理槽に、該外
部処理槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前記化学液
タンク内に収容された化学液の液中に延出された外部ド
レイン管を設け、前記内部処理槽内に噴出して前記テー
プの表面層を処理した化学液を前記外部ドレイン管を介
して前記各化学液タンク内の化学液中に収容するように
したものである。この発明によれば、各表面処理部の各
外部処理槽直下に化学液タンクを設け、各外部処理槽
に、該外部処理槽と化学液タンクとを連通する外部ドレ
イン管を設けているので、全体としての配管の長さを短
くすることができる。また、外部ドレイン管を化学液タ
ンク内に収容された化学液の液中に延出させ、内部処理
槽内に噴出してテープの表面層を処理した化学液を外部
ドレイン管を介して化学液タンク内の化学液中に収容す
るようにしているので、気泡の巻き込み量を低減するこ
とができる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の第1実施形態に
おけるメッキ処理装置の概略構成図を示したものであ
る。このメッキ処理装置では、複数のメッキ処理部41
が直列に配置されている。メッキ処理部41は、図2お
よび図3に示すように、外部処理槽42を備えている。
外部処理槽42内の中央部には内部処理槽43が設けら
れ、外部処理槽42の上部には蓋44が設けられてい
る。この場合、外部処理槽42の底部、図3における上
側壁および下側壁は内部処理槽43の底部、上側壁およ
び下側壁を兼ねている。外部処理槽42の図2および図
3における左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長
の矩形孔からなるスリット45、46が設けられてい
る。内部処理槽43の図2および図3における左側壁お
よび右側壁の各所定の箇所には縦長の溝からなるスリッ
ト47、48が設けられている。内部処理槽43内の所
定の箇所にはアノード電極49が設けられている。
【0015】各外部処理槽42間および図1における最
も左側の外部処理槽42の左側に設けられたローラ室
(図示せず)内には搬送ローラ51および電極ローラ
(カソード電極)52が互いに対向して設けられてい
る。図1における最も左側のローラ室の左側には供給リ
ール(図示せず)が設けられている。供給リールには、
銅、アルミニウム等の金属箔からなり、回路パターンお
よび回路パターンを接続するメッキ用パターンが表面層
として形成されたテープ53が巻回されて射る。
【0016】供給リールから繰り出されたテープ53
は、複数のメッキ処理部41を順次通過した後、図1に
おける最も右側のメッキ処理部41の右側に設けられた
巻取リール(図示せず)に巻き取られるようになってい
る。この場合、テープ53は、各メッキ処理部41にお
いて、ローラ室内の搬送ローラ51と電極ローラ52と
の間、外部処理槽42のスリット45、内部処理槽43
のスリット47、48および外部処理槽42のスリット
46を順次通過するようになっている。また、図示して
いないが、電極ローラ52によるテープ53の表面層に
対する接触不良を防止してスパークが発生しないように
するために、純水タンク内の純水をポンプで汲み上げて
シャワーで電極ローラ52とテープ53との接触部に吹
き付け、ローラ室内の吹き付け後の純水をドレイン管を
介して純水タンク内に回収するようになっている。
【0017】各外部処理槽42の下側にはメッキ液タン
ク61が設けられている。メッキ液タンク61内にはメ
ッキ液62が収容されている。内部処理槽43の底部の
中央部には供給孔63が設けられ、この供給孔63には
供給管64の一端部が接続されている。各供給管64は
対応するメッキ液タンク61の底部(または側壁)を液
密に貫通してメッキ液タンク61の外部に延出され、こ
の延出部の途中には流量センサ65およびポンプ66が
介在されている。ポンプ66は、流量センサ65の流量
信号に基づく制御部67の制御により駆動されるように
なっている。各供給管64の他端部は、対応するメッキ
液タンク61に接続されている。
【0018】外部処理槽42のスリット45、46と内
部処理槽43のスリット47、48との間における外部
処理槽42の底部には外部ドレイン孔71、72が設け
られ、これらの外部ドレイン孔71、72には外部ドレ
イン管73、74の上端部が接続されている。内部処理
槽43のスリット47、48の内側における内部処理槽
42の底部には内部ドレイン孔75、76が設けられ、
これらの内部ドレイン孔75、76には内部ドレイン管
77、78の上端部が接続されている。外部ドレイン管
73、74および内部ドレイン管77、78の下端部
は、対応するメッキ液タンク61内のメッキ液62中に
浸されるようになっている。
【0019】ここで、テープ53の幅は例えば158m
mと比較的大きくなっている。このため、内部処理槽4
3の高さ(深さ)は比較的高く(深く)、スリット4
7、48の上下方向の長さも比較的長くなっている。ま
た、この場合も、外部処理槽42のスリット45、46
および内部処理槽43のスリット47、48の幅は、テ
ープ53の厚さよりもかなり大きく、例えば10mm程
度となっている。
【0020】次に、このメッキ処理装置の動作について
説明する。供給リールから繰り出されたテープ53は、
複数の搬送ローラ51が所定の方向に回転されると、複
数の内部処理槽43内を順次通過して巻取リールに巻き
取られる。このとき、各ポンプ66が駆動すると、各メ
ッキ液タンク61内のメッキ液62は各供給管64を介
して各内部処理槽43内に噴出され、各内部処理槽43
内を通過中のテープ53の表面に当てられる。そして、
アノード電極49と電極ローラ52との間にメッキ電流
が流れると、各内部処理槽43内を通過中のテープ53
の表面にメッキが施される。
【0021】ここで、メッキ処理部41が複数に分離さ
れている理由は、テープ53を所定のスピードで搬送し
てメッキするには形成するメッキ厚に対応したメッキ時
間が必要であり、テープ53のメッキ処理長さはこのメ
ッキ時間に対応する長さとなる。しかして、テープ53
に形成されたパターンへの電圧の印加は電極ローラ(カ
ソード電極)52により行うのでテープ53のメッキ処
理長さが長くなると、パターンの抵抗値により電極ロー
ラ52近傍と電極ローラ52間の中央部側との電圧の差
が大きくなり、メッキ厚のばらつきが大きくなるので、
メッキ処理部41を複数に分離し、電極ローラ52間を
短くするのである。
【0022】各内部処理槽43内に噴出されたメッキ液
62の大部分は、各内部処理槽43の内部ドレイン管7
7、78を介して各メッキ液タンク61内に回収され
る。この場合、内部処理槽43の高さが比較的高くて
も、内部処理槽43内に噴出されたメッキ液62の大部
分は内部処理槽3の外側にオーバーフローすることなく
メッキ液タンク61内に回収されるので、酸素等を含む
気泡を巻き込むことはほとんどない。また、内部ドレイ
ン管77、78の下端部はメッキ液タンク61内のメッ
キ液62中に浸されているので、ここにおいても気泡を
巻き込むことはほとんどない。
【0023】一方、各内部処理槽43内に噴出されたメ
ッキ液62の一部は、各内部処理槽43のスリット4
7、48から各外部処理槽42内に流出し、各外部処理
槽42の外部ドレイン管73、74を介して各メッキ液
タンク61内に回収される。ところで、内部処理槽43
のスリット47、48の上下方向の長さが比較的長いの
で、内部ドレイン管77、78が無い場合には、これら
のスリット47、48から流出するメッキ液62の量が
比較的多い上、比較的勢いよく流出するので、気泡を巻
き込みやすく、また外部処理槽42のスリット45、4
6からローラ室内に流出しやすい。
【0024】これに対し、内部処理槽43のスリット4
7、48の直ぐ内側に内部ドレイン管77、78がある
と、スリット47、48の直ぐ内側における液圧が低く
なり、ひいてはスリット47、48から流出するメッキ
液62の量が少なくなり、流出の勢いも弱くなる。この
結果、内部処理槽43のスリット47、48から流出す
るメッキ液62中に巻き込まれる気泡が低減する。ま
た、内部処理槽43内に噴出されたメッキ液62の大部
分は内部ドレイン管77、78を介して回収される上、
内部処理槽43のスリット47、48から外部処理槽4
2内に流出するメッキ液62の量を低減することができ
るので、外部処理槽42のスリット45、45からロー
ラ室内へのメッキ液62の流出が防止される。さらに、
外部ドレイン管73、74の下端部はメッキ液タンク6
1内のメッキ液62中に浸されているので、ここにおい
て気泡を巻き込むことはほとんどない。
【0025】以上のように、このメッキ処理装置では、
外部処理槽42のスリット45、46からローラ室内へ
のメッキ液62の流出を防止することができるので、メ
ッキ液62が無駄とならないようにすることができ、ひ
いてはコストを低減することができる。また、ローラ室
内にメッキ液62が流入しないようにすることができる
ので、ローラ室にドレイン管を介して接続された純水タ
ンク内の純水にメッキ液62が混入することがなく、ひ
いては電極ローラ52の表面がメッキされることがな
く、テープ搬送機能が損なわれないようにすることがで
きる。また、このメッキ処理装置では、回収されるメッ
キ液62中に気泡が巻き込まれにくいようにすることが
できるので、メッキ液62が非シアン系メッキ液であっ
ても、メッキ液全体としての寿命を長くすることができ
る。
【0026】さらに、このメッキ処理装置では、各外部
処理槽42の下側にメッキ液タンク61を設けているの
で、供給管64、外部ドレイン管73、74および内部
ドレイン管77、78の長さを可及的に短くすることが
できる。この結果、メッキ液62が非シアン系メッキ液
である場合、これらの配管内に自然に析出される金の量
を可及的に少なくすることができ、ひいては極めて高価
な金の無駄な使用を可及的に少なくすることができ、コ
ストを低減することができる。
【0027】次に、図4はこの発明の第2実施形態にお
けるメッキ処理部の要部の断面図を示し、図5はその蓋
を省略した状態の平面図を示し、図6は図5のX−X線
に沿う断面図を示したものである。これらの図におい
て、図2および図3と同一部分には同一の符号を付し、
その説明を適宜省略する。
【0028】このメッキ処理部41は、内部ドレイン管
77、78を設けずに、その代わりに、内部処理槽43
に、図4および図5における左側壁および右側壁を利用
してオーバーフロー案内部80を形成したものである。
オーバーフロー案内部80は、内部処理槽43の左側壁
または右側壁の上面両端部に形成された切欠部81と、
各側壁の外側に設けられた、高さが内部処理槽43の高
さと同じである平面ほぼL字状の案内壁82とを有し、
オーバーフローしたメッキ液62を切欠部81から流入
して、左側壁と案内壁82または右側壁と案内壁82と
の間に導くものである。オーバーフロー案内部80の案
内壁82の下部の所定の箇所には方形状の開口部83が
設けられ、その外側にはシャッタ84が上下動可能に設
けられている。
【0029】つまり、このメッキ処理部41では、内部
処理槽43内に噴出されたメッキ液62の一部を切欠部
81からオーバーフロー案内部80内に導き、このオー
バーフロー案内部80の開口部83から外部処理槽42
内に流出し、外部ドレイン管73、74を介してメッキ
液タンク61内に回収される。この場合、シャッタ84
で開口部83の開口量を調整することにより、オーバー
フロー案内部80内におけるメッキ液62の液面が切欠
部81の底面よりも下がらないようにする。つまり、オ
ーバーフロー案内部80(側壁と案内壁82との間に囲
まれた空間)内が常にメッキ液62により充満されてい
る状態を維持するよう調整することが可能となるので、
このオーバーフロー案内部80に流出するメッキ液62
中に気泡が巻き込まれないようにすることができる。
【0030】また、内部処理槽43内に噴出されたメッ
キ液62の大部分をオーバーフロー案内部80から流出
させることにより、内部処理槽43内のメッキ液圧を低
減するので、スリット47、48から流出するメッキ液
62の量をその分少なくすることができ、また流出の勢
いも弱くすることができる。この結果、スリット47、
48から流出するメッキ液62中に気泡が巻き込まれに
くいようにすることができる。また、外部処理槽42の
スリット45、46からローラ室内へのメッキ液62の
流出が防止される。
【0031】次に、図7はこの発明の第3実施形態にお
けるメッキ処理部の要部の平面図を示し、図8はそのX
−X線に沿う部分に相当する断面図を示したものであ
る。これらの図において、図4〜図6と同一部分には同
一の符号を付し、その説明を適宜省略する。
【0032】このメッキ処理部41では、スリット47
およびスリット48から流出するメッキ液62の量を第
2実施形態の場合よりも少なくしてメッキ液62中に巻
き込まれる気泡をさらに低減するものである。この目的
のため、第3実施形態におけるメッキ処理部41は、内
部処理槽43のスリット47、48の近傍に中間槽90
を有する。中間槽90はいずれも同じ構造を有し、図7
ではスリット47側に設けた一方のみを示す(図4〜図
6におけるスリット48の場合も同じであるが、図示せ
ず)。中間層90は、高さが内部処理槽43の高さと同
じである平面ほぼコ字状の仕切壁91を有する。この場
合、外部処理槽42の底部は中間槽90の底部を兼ねて
いる。仕切壁91の所定の箇所には、スリット47と同
様のスリット92が設けられている。中間槽90の底部
の中央部には中間ドレイン孔93が設けられ、この中間
ドレイン孔93には中間ドレイン管94の上端部が接続
されている。中間ドレイン管94の下端部はメッキ液タ
ンク61内のメッキ液(図示せず)中に浸されるように
なっている。
【0033】中間槽90内においてテープ搬送路の両側
には一対の流量規制ローラ95が配置されている。一対
の流量規制ローラ95のテープ53に対応する部分は小
径部95aとなっている。中間槽90の上部には上部支
持板96が設けられ、中間槽90内の下部の所定の箇所
には下部支持板97が設けられている。一方の流量規制
ローラ95の上軸95bおよび下軸95cは、本体部が
中間層90の壁面43aにほぼ接触するように近接した
位置で、上部支持板96および下部支持板97に回転可
能に支持されている。他方の流量規制ローラ95の上軸
95bおよび下軸95cは、本体部が中間層90の壁面
43aにほぼ接触するように近接した位置で、上部支持
板96および下部支持板97に設けられた長円孔96
a、97aに回転可能に且つ図8において左右方向に移
動可能に支持されている。つまり、一対の流量規制ロー
ラ95の一方は、テープ53に対して相対的に固定され
た位置で回転可能に設けられ、他方は、テープ53に対
して近接および離間可能に且つ回転可能に設けられてい
る。一対の流量規制ローラ95の本体部下面と下部支持
板97との間には流路用の隙間が設けられている。ま
た、下部支持板97の所定の複数箇所には流路用の貫通
孔97b(図7においては図示せず)が設けられてい
る。
【0034】上記構成により、他方の流量規制ローラ9
5を、一方の流量規制ローラ95から離間させた位置に
保持して、テープ53を一対の流量規制ローラ95間に
挿通することができる。そして、その状態で、内部処理
槽43内にメッキ液を噴出すると、メッキ液の一部がス
リット92を介して中間槽90内に流入する。中間槽9
0内に流入されたメッキ液は、一対の流量規制ローラ9
5によってスリット47に向かう流量を規制される。こ
のため、中間槽90内に流入されたメッキ液の一部は、
下部支持板97の貫通孔97bおよび中間ドレイン管9
4を介してメッキ液タンク61内に回収される。残りの
メッキ液の一部は、各流量規制ローラ95の小径部95
aと中間層43の壁面91aとの間を流れ、このメッキ
液の流圧により、一対の流量規制ローラ95の他方は、
一方の流量規制ローラ95側に移動され、一方の流量規
制ローラ95に圧接される。ここで、この圧接状態にお
いて、一対の流量規制ローラ95の小径部95a間の間
隔は、テープ53の厚さよりも1mm程度大きくなって
いる。そして、残りのメッキ液は、一対の流量規制ロー
ラ95の小径部95a間の隙間および各流量規制ローラ
95と中間槽90の壁面43aとの間の隙間を通った
後、スリット47から外部処理槽42内に流出し、外部
ドレイン管73を介してメッキ液タンク61内に回収さ
れる。
【0035】ところで、他方の流量規制ローラ95が、
一方の流量規制ローラ95に圧接された状態では、メッ
キ液は、このメッキ液の流れに沿って、各流量規制ロー
ラ95を、それぞれ、図7において矢印で示す方向に回
転させながら一対の流量規制ローラ95の小径部95a
間の隙間を流れるが、一対の流量規制ローラ95の小径
部95a間の隙間が小さくなっている分、ここを流れる
メッキ液の流量は少なくなる。また、各流量規制ローラ
95は壁面43aにほぼ接触する位置とされているの
で、各流量規制ローラ95と壁面43aとの間を流れる
メッキ液の流量も少なくなる。したがって、スリット9
2から中間層90に流入されたメッキ液のうち大部分は
中間ドレイン管94等を介してメッキ液タンク61内に
回収され、スリット47から流出する流量は大変少なく
なる。この結果、スリット47から外部処理槽42内に
流出するメッキ液の液面の高さが低くなり、流出の勢い
も弱くなり、これに伴って、スリット47から流出する
メッキ液中に巻き込まれる気泡が低減する。また、スリ
ット47から流出する流量が大変少なくなるので、外部
処理槽42のスリット45からローラ室内へのメッキ液
62の流出がより一層防止される。
【0036】なお、上記第3実施形態では、スリット4
7の部分における内部処理槽43の内側に中間槽90お
よび一対の流量規制ローラ95を設けた場合について説
明したが、これに限らず、例えば図9に示すこの発明の
第4実施形態のように、スリット47の部分における内
部処理槽43の外側に中間槽90および一対の流量規制
ローラ95を設けるようにしてもよい。また、このよう
な流量規制手段は、流量規制ローラ95に限らず、例え
ば図10に示すこの発明の第5実施形態のように、丸み
をおびた平面長方形状の流量規制部材98としてもよ
い。ただし、この場合、一対の流量規制部材98の相対
向する面においてテープ53に対応する部分に凹部98
aを設ける。また、流量規制部材98の軸98bは2本
とし、一方の流量規制部材98は固定し、他方の流量規
制部材98は一方の流量規制部材98に対して接離可能
とする。さらに、第3〜5実施形態において、一対の流
量規制ローラ95または流量規制部材98は、小径部9
5aまたは凹部98aを有するものとしたが、テープ5
3のパターンが形成されていない面側に配置される流量
規制ローラ95または流量規制部材98は、小径部95
aまたは凹部98aを設けなくてもよい。
【0037】また、この発明は、メッキ処理に限らず、
脱脂処理、酸化膜除去処理、メッキ前処理等の他の化学
処理にも適用することができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、各表面処理部の各外部処理槽直下に化学液タンクを
設け、各外部処理槽に、該外部処理槽と化学液タンクと
を連通する外部ドレイン管を設けているので、全体とし
ての配管の長さを短くすることができる。また、外部ド
レイン管を化学液タンク内に収容された化学液の液中に
延出させ、内部処理槽内に噴出してテープの表面層を処
理した化学液を外部ドレイン管を介して化学液タンク内
の化学液中に収容するようにしているので、気泡の巻き
込み量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態におけるメッキ処理装
置の概略構成図。
【図2】図1に示すメッキ処理部の要部の断面図。
【図3】図2に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状
態の平面図。
【図4】この発明の第2実施形態におけるメッキ処理部
の要部の断面図。
【図5】図4に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状
態の平面図。
【図6】図5のX−X線に沿う断面図。
【図7】この発明の第3実施形態におけるメッキ処理部
の要部の平面図。
【図8】図7のX−X線にほぼ沿う部分に相当する断面
図。
【図9】この発明の第4実施形態におけるメッキ処理部
の要部の平面図。
【図10】この発明の第5実施形態におけるメッキ処理
部の要部の平面図。
【図11】従来のメッキ処理装置の一例の概略構成図。
【図12】図11に示すメッキ処理部の一部の断面図。
【図13】図12に示すメッキ処理部のうち蓋を省略し
た状態の平面図。
【符号の説明】
41 メッキ処理部 42 外部処理槽 43 内部処理槽 45〜48 スリット 53 テープ 61 メッキ液タンク 62 メッキ液 64 供給管 66 ポンプ 73、74 外部ドレイン管 77、78 内部ドレイン管 80 オーバーフロー案内部 81 切欠部 82 案内壁 83 開口部 84 シャッタ 90 中間槽 94 中間ドレイン管 95 流量規制ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/60 311 H01L 21/60 311W (72)発明者 山本 充彦 東京都青梅市今井3丁目10番地6 カシオ マイクロニクス株式会社内 (72)発明者 金谷 幸三 千葉県柏市藤心上人塚前962番地 瀬戸技 研工業株式会社内 Fターム(参考) 4K024 BB13 BC01 CB01 CB03 CB10 CB13 CB15 CB19 CB26 EA04 5F044 MM23

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外部処理槽に設けられたテープ搬入用お
    よびテープ搬出用の縦長のスリットおよび内部処理槽に
    設けられたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のス
    リットを挿通するテープの表面層を、前記内部処理槽内
    に噴出される化学液により化学処理を行う表面処理部が
    複数直列に配置された化学処理装置において、前記各表
    面処理部の前記各外部処理槽直下に化学液が収容された
    化学液タンクを設け、前記各化学液タンク内の化学液を
    対応する前記内部処理槽内に噴出させる化学液噴出手段
    を設け、前記各外部処理槽に、該外部処理槽と前記化学
    液タンクとを連通し且つ前記化学液タンク内に収容され
    た化学液の液中に延出された外部ドレイン管を設けたこ
    とを特徴とする化学処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の発明において、前記外
    部処理槽の底部に前記外部ドレイン管への流出口を設け
    たことを特徴とする化学処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の発明におい
    て、前記各内部処理槽に該内部処理槽と前記化学液タン
    クとを連通し且つ前記化学液タンク内に収容された化学
    液の液中に延出された内部ドレイン管を設けたことを特
    徴とする化学処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の発明に
    おいて、前記内部処理槽の底部に前記内部ドレイン管へ
    の流出口を設けたことを特徴とする化学処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の発明において、前記内
    部処理槽に該内部処理槽からオーバーフローする化学液
    を前記外部処理槽に流出するオーバーフロー案内部を設
    けたことを特徴とする化学処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載の発明において、前記オ
    ーバーフロー案内部の内部には、前記テープの表面層の
    化学処理中、化学液が充満されることを特徴する化学処
    理装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6に記載の発明におい
    て、前記オーバーフロー案内部は、前記外部処理槽に流
    出する化学液の量を調整する流量調整手段を有すること
    を特徴とする化学処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載の発明に
    おいて、前記内部処理槽の内側と外側とのうち少なくと
    も一方に、前記内部処理槽から前記外部処理槽に流出す
    る化学液の流量を規制する中間槽が設けられ、前記中間
    槽に、該中間槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前記
    化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出された
    中間ドレイン管を設けたことを特徴とする化学処理装
    置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の発明において、前記中
    間槽の底部に前記中間ドレイン管への流出口を設けたこ
    とを特徴とする化学処理装置。
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれかに記載の発明
    において、前記各表面処理部に、前記化学液タンク内に
    収容された化学液を吸引し、前記内部処理槽内に噴出す
    るポンプを設けたことを特徴とする化学処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかに記載の発
    明において、前記化学液はメッキ液であることを特徴と
    する化学処理装置。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載の発明において、前
    記メッキ液は非シアン系メッキ液であることを特徴とす
    る化学処理装置。
  13. 【請求項13】 外部処理槽および内部処理槽を有する
    表面処理部を複数直列に配置し、各表面処理部において
    前記外部処理槽に設けられたテープ搬入用およびテープ
    搬出用の縦長のスリットおよび前記内部処理槽に設けら
    れたテープ搬入用およびテープ搬出用の縦長のスリット
    にテープを挿通して、該テープの表面層を、前記内部処
    理槽内に噴出される化学液により化学処理を行う化学処
    理方法であって、前記各表面処理部の前記各外部処理槽
    直下に化学液が収容された化学液タンクを設け、前記各
    化学液タンク内の化学液を対応する前記内部処理槽内に
    噴出させる化学液噴出手段を設け、前記各外部処理槽
    に、該外部処理槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前
    記化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出され
    た外部ドレイン管を設け、前記内部処理槽内に噴出して
    前記テープの表面層を処理した化学液を前記外部ドレイ
    ン管を介して前記各化学液タンク内の化学液中に収容す
    ることを特徴とする化学処理方法。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載の発明において、前
    記各内部処理槽に該内部処理槽と前記化学液タンクとを
    連通し且つ前記化学液タンク内に収容された化学液の液
    中に延出された内部ドレイン管を設け、前記内部処理槽
    内に噴出して前記テープの表面層を処理した化学液を前
    記内部ドレイン管を介して前記各化学液タンク内の化学
    液中に収容することを特徴とする化学処理方法。
  15. 【請求項15】 請求項14に記載の発明において、前
    記内部処理槽にオーバーフロー案内部を設け、前記内部
    処理槽からオーバーフローする化学液を前記外部処理槽
    に流出することを特徴とする化学処理方法。
  16. 【請求項16】 請求項15に記載の発明において、前
    記オーバーフロー案内部の内部に化学液を充満して前記
    テープの表面層を化学処理することを特徴する化学処理
    方法。
  17. 【請求項17】 請求項15または16に記載の発明に
    おいて、前記オーバーフロー案内部に流量調整手段を設
    け、前記内部処理槽から流出する化学液の量を調整可能
    となしたことを特徴とする化学処理方法。
  18. 【請求項18】 請求項13〜17のいずれかに記載の
    発明において、前記内部処理槽の内側と外側とのうち少
    なくとも一方に、前記内部処理槽から前記外部処理槽に
    流出する化学液の流量を規制する中間槽を設け、前記中
    間槽に、該中間槽と前記化学液タンクとを連通し且つ前
    記化学液タンク内に収容された化学液の液中に延出され
    た中間ドレイン管を設け、前記内部処理槽内に噴出して
    前記テープの表面層を処理した化学液を前記中間ドレイ
    ン管を介して前記各化学液タンク内の化学液中に収容す
    ることを特徴とする化学処理方法。
  19. 【請求項19】 請求項13〜18のいずれかに記載の
    発明において、前記各表面処理部に、前記化学液タンク
    内に収容された化学液を吸引し、前記内部処理槽内に噴
    出するポンプを設け、前記各表面処理部毎に前記化学液
    タンク内に収容された化学液を循環することを特徴とす
    る化学処理方法。
  20. 【請求項20】 請求項13〜19のいずれかに記載の
    発明において、前記化学処理は電解メッキ処理であるこ
    とを特徴とする化学処理方法。
  21. 【請求項21】 請求項20に記載の発明において、前
    記電解メッキ処理のメッキ液は非シアン系メッキ液であ
    ることを特徴とする化学処理方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1321226C (zh) * 2003-06-06 2007-06-13 三井金属矿业株式会社 用于生产安装电子部件用薄膜载带的电镀机及方法
JP2008196028A (ja) * 2007-02-15 2008-08-28 Mitsubishi Materials Corp 基材処理装置
JP2009079293A (ja) * 2007-09-06 2009-04-16 Toray Ind Inc ウェブの処理方法、処理槽、連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法
JP2010121185A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 C Uyemura & Co Ltd 処理液装置の処理液制御方法

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