JP2002030480A - メッキ方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非シアン系メッキ液を用いたメッキ装置にお
いて、非シアン系メッキ液の寿命を長くする。 【解決手段】 金メッキ部２７は、直列に配置された複
数のメッキ処理部４１を一連の密閉構造とされた構造と
なっている。そして、テープ２２に対して電解メッキを
行うとき、各メッキ処理部４１内はガスノズル６１から
吐出される不活性ガスによって充満されている。したが
って、非シアン系メッキ液が大気中にさらされないよう
にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はメッキ方法および
その装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】メッキ装置には、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＣＯ
Ｆ等の半導体技術において、長尺なテープを縦にしてつ
まりテープ幅方向を垂直にして搬送しながら、テープに
対して電解メッキを行うようにしたものがある。

【０００３】図５は従来のこのようなメッキ装置の一例
の概略平面図を示したものである。このメッキ装置で
は、複数のメッキ処理部１が直列に配置されている。メ
ッキ処理部１は、図６および図７にも示すように、外部
処理槽２を備えている。外部処理槽２内の中央部には内
部処理槽３が設けられ、外部処理槽２の上部には蓋４が
設けられている。この場合、外部処理槽２の底部は内部
処理槽３の底部を兼ねている。外部処理槽２の図６およ
び図７における左側壁および右側壁の各所定の箇所には
縦長の矩形孔からなるスリット５、６が設けられてい
る。内部処理槽３の図６および図７における左側壁およ
び右側壁の各所定の箇所には縦長の溝からなるスリット
７、８が設けられている。内部処理槽３の図６における
上側壁および下側壁は左側壁および右側壁よりもやや低
くなっており（図７参照）、これらの低くなった部分は
オーバーフロー部９となっている。内部処理槽３内の所
定の箇所にはアノード電極１０が設けられている。

【０００４】各外部処理槽２の図５における左側には搬
送ローラ１１および電極ローラ（カソード電極）１２が
互いに対向して設けられている。図５における最も左側
のメッキ処理部１の左側には供給リール（図示せず）が
設けられている。この供給リールから繰り出されたテー
プ１３は、複数のメッキ処理部１を順次通過した後、図
５における最も右側のメッキ処理部１の右側に設けられ
た巻取リール（図示せず）に巻き取られるようになって
いる。この場合、テープ１３は、各メッキ処理部１にお
いて、外部処理槽２の左側に配置された搬送ローラ１１
と電極ローラ１２との間、外部処理槽２のスリット５、
内部処理槽３のスリット７、８および外部処理槽２のス
リット６を順次通過するようになっている。

【０００５】内部処理槽３の底部中央部には供給管１４
の一端部が接続されている。供給管１４の他端部は、図
示していないが、ポンプを介してメッキ液タンクに接続
されている。外部処理槽２のスリット５、６と内部処理
槽３のスリット７、８との間における外部処理槽２の底
部にはドレイン管１５、１６の一端部が接続されてい
る。ドレイン管１５、１６の他端部はメッキ液タンクに
接続されている。

【０００６】次に、このメッキ装置の動作について説明
する。供給リールから繰り出されたテープ１３は、複数
の搬送ローラ１１が所定の方向に回転されると、複数の
内部処理槽３内を順次通過して巻取リールに巻き取られ
る。このとき、ポンプが駆動すると、メッキ液タンク内
のメッキ液は供給管１４を介して内部処理槽３内に噴出
され、内部処理槽３内を通過中のテープ１３の表面に当
てられる。そして、アノード電極１０と電極ローラ１２
との間にメッキ電流が流れると、内部処理槽３内を通過
中のテープ１３の表面にメッキが施される。内部処理槽
３内に噴出されたメッキ液は、内部処理槽３のオーバー
フロー部９からオーバーフローして外部処理槽２内に流
出するとともに、内部処理槽３のスリット７、８から外
部処理槽２内に流出し、ドレイン管１５、１６を介して
メッキ液タンク内に回収される。

【０００７】ところで、上記従来のメッキ装置では、各
メッキ処理部１が個々に独立しているので、外部処理槽
２のスリット５、６および内部処理槽３のスリット７、
８を介してメッキ液が大気中にさらされることになる。
しかるに、メッキ液として例えばシアン系メッキ液を用
いた場合には、非常に安定し、大気中にさらされても、
寿命が約１年と長く、別に問題はない。しかしながら、
シアン系メッキ液の場合には、環境、公害の点で問題が
ある。これに対し、非シアン系メッキ液の場合には、環
境、公害の点で問題はない。したがって、環境、公害の
点を考慮すれば、非シアン系メッキ液の方が好ましい。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、非シア
ン系メッキ液の場合には、非常に不安定で、大気中にさ
らされ、特に酸素等を含有する空気を巻き込むと寿命が
２〜３ヶ月程度と短くなってしまう。この発明の課題
は、非シアン系メッキ液の寿命を長くすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係るメッキ方法は、直列に配置された複数のメッキ処理
部を一連の密閉構造とし、その内部に不活性ガスを充満
させ、前記複数のメッキ処理部に挿通されたテープに対
して、前記各メッキ処理部において非シアン系メッキ液
による電解メッキを行うようにしたものである。請求項
５に記載の発明に係るメッキ装置は、直列に配置された
複数のメッキ処理部に挿通されたテープに対して、前記
各メッキ処理部において非シアン系メッキ液による電解
メッキを行うメッキ装置であって、前記複数のメッキ処
理部を一連の密閉構造とし、その内部に不活性ガスを供
給する不活性ガス供給手段を備えたものである。この発
明によれば、直列に配置された複数のメッキ処理部を一
連の密閉構造とし、その内部に不活性ガスを充満する
と、各メッキ処理部内の非シアン系メッキ液が大気中に
さらされることがなく、したがって非シアン系メッキ液
の寿命を長くすることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
けるメッキ装置の概略平面図を示したものである。この
メッキ装置では、供給リール２１から繰り出されたテー
プ２２の表面に設けられた銅箔からなる回路パターンお
よび回路パターンを接続するメッキ用パターンの表面に
ニッケルメッキ層および非シアン系の金メッキ層を形成
するようになっている。このため、供給リール２１と巻
取リール２３との間には、供給リール２１側から順に、
一次処理部２４、ニッケルメッキ部２５、二次処理部２
６、金メッキ部２７、洗浄部２８、乾燥部２９が直列に
連続して設けられている。

【００１１】この場合、一次処理部２４から乾燥部２９
までは、一連の密閉構造となっている。すなわち、一次
処理部２４のテープ搬入側のスリット（図示せず）と乾
燥部２９のテープ搬出側のスリット（図示せず）は大気
中に開放されているが、それ以外は一連の密閉構造とな
っている。一次処理部２４の前段側および乾燥部２９の
後段側には排気用ダクト３１、３２の一端部が接続され
ている。排気用ダクト３１、３２の他端部は大気中に開
放されている。乾燥部２９は、配管３３を介して不活性
ガス（例えば窒素）供給源３４に接続されている。

【００１２】一次処理部２４は、脱脂、洗浄、ニッケル
メッキ前処理等を行うためのものである。ニッケルメッ
キ部２５は、後述する金メッキ部２７と同様に、複数の
メッキ処理部を有し、電解メッキにより、テープ２２の
銅箔表面上に最終膜厚５μｍ以下のニッケルメッキ層を
形成するためのものである。このニッケルメッキ層は、
銅箔と金メッキ層との間のバリア層としての役目と、金
メッキ層の膜厚を軽減するための役目を有する。

【００１３】二次処理部２６は、洗浄、金メッキ前処理
等を行うためのものである。金メッキ部２７は、詳細は
後述するが、複数のメッキ処理部を有し、不活性ガス雰
囲気中における非シアン系メッキ液による電解メッキに
より、テープ２２の下地金メッキ層上に最終膜厚１μｍ
以下の金メッキ層を形成するためのものである。洗浄部
２８は、水洗するためのものである。乾燥部２９は、乾
燥するためのものである。

【００１４】次に、図２は金メッキ部２７の部分の概略
平面図を示したものである。この金メッキ部２７では、
二次処理部２６と洗浄部２８との間に、複数のメッキ処
理部４１が直列に連続して配置されている。各メッキ処
理部４１では、図３および図４にも示すように、外部処
理槽４２の前段にローラ室４３が設けられている。外部
処理槽４２内の中央部には内部処理槽４４が設けられ、
外部処理槽４２の上部には蓋４５が設けられている。こ
の場合、外部処理槽４２の底部、図３における上側壁お
よび下側壁は内部処理槽４４の底部、上側壁および下側
壁を兼ねている。

【００１５】外部処理槽４２の図３および図４における
左側壁および右側壁の各所定の箇所には縦長の矩形孔か
らなるスリット４６、４７が設けられている。内部処理
槽４４の図３および図４における左側壁および右側壁の
各所定の箇所には縦長の溝からなるスリット４８、４９
が設けられている。内部処理槽４４内の所定の箇所には
アノード電極５０が設けられている。ローラ室４３内に
は搬送ローラ５１および電極ローラ（カソード電極）５
２が互いに対向して設けられている。そして、この場合
も、テープ２２は、各メッキ処理部４１において、搬送
ローラ５１と電極ローラ５２との間、外部処理槽４２の
スリット４６、内部処理槽４４のスリット４８、４９お
よび外部処理槽４２のスリット４７を順次通過するよう
になっている。ここで、この場合のテープ２２の幅は例
えば１５８ｍｍと比較的大きくなっている。このため、
内部処理槽４４の高さ（深さ）は比較的高く（深く）、
スリット４８、４９の上下方向の長さも比較的長くなっ
ている。

【００１６】内部処理槽４４の底部の中央部には供給管
５３の一端部が接続されている。供給管５３の他端部
は、図示していないが、ポンプを介してメッキ液タンク
に接続されている。メッキ液タンク内には非シアン系メ
ッキ液が収容されている。外部処理槽４２のスリット４
６、４７と内部処理槽４４のスリット４８、４９との間
における外部処理槽４２の底部には外部ドレイン管５
４、５５の一端部が接続されている。内部処理槽４４の
スリット４８、４９の内側における内部処理槽４２の底
部には内部ドレイン管５６、５７の一端部が接続されて
いる。外部ドレイン管５４、５５および内部ドレイン管
５６、５７の他端部はメッキ液タンクに接続されてい
る。

【００１７】外部処理槽４２のスリット４７と外部ドレ
イン管５６の一端部との間における外部処理槽４２内に
おいてテープ搬送路の両側には一対のガスノズル６１が
設けられている。一対のガスノズル６１は、配管６２を
介して不活性ガス（例えば窒素）供給源６３に接続され
ている。不活性ガス供給源６３は、図１に示す不活性ガ
ス供給源３４と同じものであっても別のものであっても
よい。そして、一対のガスノズル６１から吐出される不
活性ガスは、図３において矢印で示すように、テープ搬
送方向側からテープ２２の両面に対して約４５°の角度
で吹き付けられるようになっている。

【００１８】次に、このメッキ装置の動作について説明
する。まず、金メッキ部２７の各メッキ処理部４１にお
いて、不活性ガス供給源６３から供給されて一対のガス
ノズル６１から吐出される不活性ガスは、図３において
矢印で示すように、テープ搬送方向側からテープ２２の
両面に対して約４５°の角度で吹き付けられる。また、
乾燥部２９内には不活性ガス供給源３４から不活性ガス
が供給されている。

【００１９】このため、金メッキ部２７の各メッキ処理
部４１内つまり内部処理槽４４内を含む外部処理槽４２
内およびローラ室４３内は不活性ガスによって充満され
る。また、乾燥部２９内および洗浄部２８内も不活性ガ
スによって充満される。この充満された不活性ガスの大
部分は、ガスノズル６１からの吐出方向側つまりテープ
搬入側に流れて、一次処理部２４の排気用ダクト３１お
よびテープ搬入側のスリットから大気中に排出される。
残りの不活性ガスは、乾燥部２９の排気用ダクト３２お
よびテープ搬出側のスリットから大気中に排出される。
したがって、このメッキ装置でメッキ処理中は、金メッ
キ部２７の各メッキ処理部４１内に不活性ガスが常に充
満されていることになる。

【００２０】次に、金メッキ部２７の動作について説明
する。テープ２２は、複数の搬送ローラ５１が所定の方
向に回転されると、複数の内部処理槽４４内を順次通過
する。このとき、メッキ液タンク内の非シアン系メッキ
液が各供給管５３を介して各内部処理槽４４内に噴出さ
れると、この噴出された非シアン系メッキ液は各内部処
理槽４４内を通過中のテープ２２の表面に当てられる。
そして、アノード電極５０と電極ローラ５２との間にメ
ッキ電流が流れると、各内部処理槽４４内を通過中のテ
ープ２２の表面にメッキが施される。

【００２１】各内部処理槽４４内に噴出された非シアン
系メッキ液５２の大部分は、各内部処理槽４４の内部ド
レイン管５６、５７を介してメッキ液タンク内に回収さ
れる。一方、各内部処理槽４４内に噴出されたメッキ液
５２の一部は、各内部処理槽４４のスリット４８、４９
から各外部処理槽４２内に流出し、各外部処理槽４２の
外部ドレイン管５４、５５を介してメッキ液タンク内に
回収される。

【００２２】ところで、上述の如く、メッキ処理中は、
金メッキ部２７の各メッキ処理部４１内に不活性ガスが
常に充満されているので、各メッキ処理部４１内の非シ
アン系メッキ液が大気中にさらされることがなく、した
がって非シアン系メッキ液の寿命を長くすることができ
る。また、このメッキ装置では、外部処理槽４２内のテ
ープ搬出側に設けられた一対のガスノズル６１から吐出
される不活性ガスを、図３において矢印で示すように、
テープ搬送方向側からテープ２２の両面に対して約４５
°の角度で吹き付けているので、一対のガスノズル６１
によってテープ２２の液切りを行うことができる。

【００２３】ここで、金メッキ部２７を複数のメッキ処
理部４１によって構成している理由について説明する。
テープ２２を所定のスピードで搬送してメッキするには
形成するメッキ厚に対応したメッキ時間が必要であり、
テープ２２のメッキ処理長さはこのメッキ時間に対応す
る長さとなる。しかして、テープ２２に形成されたパタ
ーンへの電圧の印加は電極ローラ５２により行うのでテ
ープ２２のメッキ処理長さが長くなると、パターンの抵
抗値により電極ローラ５２近傍と電極ローラ５２間の中
央部側との電圧の差が大きくなり、メッキ厚のばらつき
が大きくなるので、金メッキ部２７を複数のメッキ処理
部４１によって構成し、電極ローラ５２間を短くするた
めである。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、直列に配置された複数のメッキ処理部を一連の密閉
構造とし、その内部に不活性ガスを充満すると、各メッ
キ処理部内の非シアン系メッキ液が大気中にさらされる
ことがなく、したがって非シアン系メッキ液の寿命を長
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態におけるメッキ装置の概
略平面図。

【図２】図１に示す金メッキ部の概略平面図。

【図３】図２に示す金メッキ部のうち蓋を省略した状態
の一部の平面図。

【図４】図３のＸ−Ｘ線に沿う部分に相当する断面図。

【図５】従来のメッキ装置の一例の概略平面図。

【図６】図５に示すメッキ処理部のうち蓋を省略した状
態の平面図。

【図７】図６のＸ−Ｘ線に沿う部分に相当する断面図。

【符号の説明】

２２ テープ ２７ 金メッキ部 ４１ メッキ処理部 ４２ 外部処理槽 ４４ 内部処理槽 ６１ ガスノズル ６３ 不活性ガス供給源

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ (72)発明者 山本 充彦 東京都青梅市今井３丁目10番地６ カシオ マイクロニクス株式会社内 (72)発明者 金谷 幸三 千葉県柏市藤心上人塚前962番地 瀬戸技 研工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA11 AB02 BB11 BB13 BC01 CA01 CA16 CB03 CB19 DA04 EA04 GA16 5F044 MM23

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 直列に配置された複数のメッキ処理部を
   一連の密閉構造とし、その内部に不活性ガスを充満さ
   せ、前記複数のメッキ処理部に挿通されたテープに対し
   て、前記各メッキ処理部において非シアン系メッキ液に
   よる電解メッキを行うことを特徴とするメッキ方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の発明において、前記複
   数のメッキ処理部とその前段側および後段側に設けられ
   た前段処理部および後段処理部は一連の密閉構造となっ
   ていることを特徴とするメッキ方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の発明におい
   て、前記テープを縦にして搬送することを特徴とするメ
   ッキ方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の発明において、前記供
   給不活性ガスによって前記テープの液切りを行うことを
   特徴とするメッキ方法。
5. 【請求項５】 直列に配置された複数のメッキ処理部に
   挿通されたテープに対して、前記各メッキ処理部におい
   て非シアン系メッキ液による電解メッキを行うメッキ装
   置であって、前記複数のメッキ処理部を一連の密閉構造
   とし、その内部に不活性ガスを供給する不活性ガス供給
   手段を備えていることを特徴とするメッキ装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の発明において、前記複
   数のメッキ処理部とその前段側および後段側に設けられ
   た前段処理部および後段処理部を一連の密閉構造とした
   ことを特徴とするメッキ装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の発明におい
   て、前記テープを縦にして搬送することを特徴とするメ
   ッキ装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の発明において、前記不
   活性ガス供給手段は前記各メッキ処理部ごとに設けられ
   たガスノズルを備え、該ガスノズルによって前記テープ
   の液切りを行うようにしたことを特徴とするメッキ装
   置。