CN1321226C - 用于生产安装电子部件用薄膜载带的电镀机及方法 - Google Patents

Abstract

一种用于涂覆安装电子部件的薄膜载带的电镀机。该电镀机包括用于涂覆薄膜载带的布线图案的电镀槽，还有一个防止气泡附着装置，该装置与容纳在电镀槽内的电镀液的表面接触并且可调节地放置。本发明还公开了一种用于生产安装电子部件的薄膜载带的方法。该方法包括将薄膜载带部分地浸入容纳在电镀槽内的电镀液中并选择性地涂覆形成在浸入区域内的布线图案同时将在电镀液内产生的气泡吸附到设置在与电镀液的表面接触的防止气泡附着装置。本发明能基本上防止在电镀过程中在电镀液内产生的气泡漂浮在布线图案的附近并防止气泡附着到布线图案上。因此，沉积物能以期望的面积和预期的厚度形成布线图案上，对沉积物的形成的不利效果很小。

Description

用于生产安装电子部件用薄膜载带的电镀机及方法

技术领域

本发明涉及一种通过将用于安装电子部件用薄膜载带的选定部分浸入到电镀液(液面控制电镀)中部分地涂覆用于安装电子部件用薄膜载带的电镀机，以及使用该电镀机生产安装电子部件用薄膜载带的方法。

背景技术

电子部件使用由柔软的绝缘薄膜和多个形成于其上的布线图案组成的薄膜载带被结合在一装置内。

这种用于安装电子部件的薄膜载带包括TAB(磁带自动连接)带，CSP(芯片尺寸封装)带，COF(覆晶薄膜)带，BGA(球状网格阵列)带，ASIC(专用集成电路)带，双金属(双面)带和用于多层互连的带。这些薄膜载带具有用于与电子部件的接线端相连接的内引线，和与各自的内引线串联用于建立与外部设备的连接的外部引线。

根据这些薄膜载带的类型，常常需要用焊锡，锡和铅的合金对外部引线进行涂覆。因为最近国际上要求淘汰铅金属，由于焊锡包含作为一种重金属的铅，所以它已经被锡铋合金所代替。用焊锡或锡铋合金涂覆通常在设置在长薄膜载带的宽度方向边缘的附近的薄膜载体的外部引线上进行。为了实现这种在薄膜载带的宽度方向的边缘的附近的外部引线上进行选择性涂覆，薄膜载带被垂直于电镀液的表面直立的进给从而靠近其宽度方向下侧边缘的区域将被浸入到电镀液中。结果，在浸入区域的布线图案(外部引线)在电镀液中被选择性地涂覆。这种选择性涂覆方法通常被称作“液面控制涂覆”。通过液面控制涂覆的一种操作导致例如锡铋合金的沉积形成宽度方向的一个带边缘附近的外部引线上。对于该薄膜载带的相反边缘的另一个操作在另一侧产生相同的效果。因此，在该薄膜载带的宽度方向上的两边缘区域内的外部引线可以用锡铋合金涂覆。另一方面，在液面控制涂覆中，在薄膜载带的宽度方向上的中心区域的内部引线保持未用锡铋合金涂覆。

在上述液面控制涂覆中，电镀通常被采用以形成锡铋合金的沉积。特别地，电镀是在装有锡铋合金电镀液的电镀槽内进行的，其方式是使安装电子部件用薄膜载带的期望的部分被浸入到电镀液中，并且使用薄膜载带的布线图案(总线引线(bus conductor lead))作为阴极和铂等不溶性电极作为阳极以施加电流。

当在电极之间施加电压以执行电镀时，在电镀液内发生各种电化学反应，导致从阳极和阴极产生气体。例如，在阳极和阴极内发生下列反应：

阳极：2OH^-→1/2O₂+H₂O+2e^-

阴极：Sn²⁺+2e^-→Sn

Bi³⁺+3e^-→Bi

当电流密度很高时，在阴极也发生H⁺+e^-→1/2H₂的反应。

情况常常是这样的，电镀液包含用于提高将要被电镀物体的亲和力的表面活性剂等等。在电镀过程中产生的气体最后在电镀液的表面形成气泡。当电镀液特别地包含表面活性剂时，这些气泡具有很强的耐破裂能力并且在电镀液上继续漂浮比较长的时间。

同时，在安装电子部件用薄膜载带的生产中惯例是缠绕在卷轴上的薄膜载带被松开并被送进和穿过，例如，在其中期望的金属被沉积在带上的电镀槽。当该薄膜载带在电镀槽内移动时，也引起电镀液在带的移动方向上流动。电镀液的流动携带着形成的气泡，偶尔地将一些气泡附着到移动着的薄膜载带上。

在液面控制涂覆中，将被涂覆的外部引线通常具有几十个微米(μm)的宽度，在这种水平下任何由于附着的气泡导致电镀液的液位产生的细微的改变将导致涂覆的失败。

发明内容

本发明一个目的是提供一种涂覆用于安装电子部件的薄膜载带的电镀机，其能减小在电镀过程中在电镀液内剧烈产生的气体的气泡在布线图案附近漂浮并附着到布线图案上的可能性。

本发明的另一个目的是提供一种生产用于安装电子部件的薄膜载带的方法，其允许即使在电镀过程中气泡在电镀液内剧烈产生，也能在气泡的不利影响最小化的情况下形成沉积。

根据本发明用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机包括一个用于涂覆薄膜载带的布线图案的电镀槽，这种电镀机具有一个与电镀槽内的电镀液的表面接触并且可调整地放置的防止气泡附着装置。

根据本发明用于生产安装电子部件用薄膜载带的方法包括通过上述电镀机涂覆薄膜载带的步骤，这个涂覆步骤包括将薄膜载带部分地浸入到容纳在电镀槽内的电镀液中并选择性地涂覆形成在浸入区域内的布线图案，同时将在电镀液内产生的气泡吸附到与电镀液的表面接触设置的防止气泡附着装置。

例如像这样的锡铋合金的沉积通常是通过电镀形成的。通过将电流设定在较高水平上电镀可以在较短时间内完成。然而，这导致从阳极产生氧气因为使用的阳极是不溶性电极。

即使在气泡形成后，薄膜载带也保持以相当大的速度运行。从而，使得气泡附着到该薄膜载带表面并随着该薄膜载带移动。此外，薄膜载带通过电镀机的移动产生电镀液流动。电镀液流携带从阳极或阴极产生的气泡流向薄膜载带，可能地导致一些气泡在载带和电镀液之间的接触面处附着到薄膜载带上。这些附着的气泡能扰乱液位的平坦性，相应地，形成的沉积的均匀性可能被破坏。为了防止气泡附着到薄膜载带上，本发明的电镀机提供一个防止气泡附着装置，该装置能够防止气泡附着到薄膜载带上。

本发明的用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机能减小在电镀过程中在电镀液内产生的气泡在布线图案附近漂浮并附着到布线图案上的可能性。

该防止气泡附着装置优选地沿薄膜载带通过电镀槽的移动方向设置。

附图说明

图1是表示根据本发明用于安装电子部件的薄膜载带的一个实施例的平面图；

图2是表示根据本发明用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机的一个实施例的平面图；

图3是表示在图2中所示的电镀机的局部剖面的侧视图；及

图4是表示图2中所示的电镀机的局部剖面的俯视立体图；其中：

10：用于安装电子部件的薄膜载带

11：绝缘薄膜          13：布线图案

15：引线              15a：内引线

15b：外部引线         17：阻焊层

20：齿孔              22：电源线(总线布线)

40：电镀机            41：电镀液

42：电镀槽            45，46：长侧壁

55：阳极              55a：锡金属电极

55b：不溶性阳极       50：狭缝进口开口

51：狭缝出口开口      43：侧壁(上游侧)

44：侧壁(下游侧)      48：上壁

53：电镀电源装置      57：防止气泡附着装置

58：臂构件            59：支撑构件

60：清洗装置          61：清洗喷头

62：贮液器

具体实施方式

下面，对根据本发明的用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机，及使用该电镀机生产安装电子部件用薄膜载带的方法进行详细的描述。

图1是表示使用根据本发明的电镀机生产的用于安装电子部件的薄膜载带(下文中称作“薄膜载带”)的一个实施例的平面图。

如图1所示，薄膜载带10由一个绝缘薄膜11，形成在绝缘薄膜11上的布线图案13，和形成在各个布线图案13上的阻焊层17组成，以使连接引线15暴露。

绝缘薄膜11具有对抗将在蚀刻过程中与之接触的化学制品，譬如酸，的耐化学性。绝缘薄膜11还具有耐热性使得它不会因在焊接中施加的热量而改变它的特性。用于绝缘薄膜的材料包括聚酯，聚酰胺，聚酰亚胺和液晶聚合物。在本发明中，聚酰亚胺尤其优选地用于制造绝缘薄膜。

可用于制造绝缘薄膜11的典型的聚酰亚胺包括一般由均苯四甲酸二酐和芳香二胺合成的全部芳香族聚酰亚胺，和具有由联苯四羧酸二酐和芳香二胺合成的联苯骨架的全部芳香族聚酰亚胺。在本发明中，可以采用这些聚酰亚胺中的任何一个。这些聚酰亚胺比其他树脂具有更优良的耐热性和耐化学性。

在本发明中，优选地是一个聚酰亚胺薄膜的绝缘薄膜11通常具有一个5到150μm的平均厚度，优选地是5到125μm，并且尤其优选地是5到100μm。当聚酰亚胺薄膜具有在这些范围内的平均厚度时，通过聚酰亚胺薄膜的加热能有效地达到引线15所要求的电连接。

在薄膜载带10的生产中，绝缘薄膜11根据实际的薄膜载带的类型可以任选地设置合适的孔。这些孔包括齿孔(附图中标号20所示)，用于插入焊球的通孔，设备孔，定位孔和用于建立引线和电子部件的电极之间的电连接的狭缝。

绝缘薄膜11的宽度没有被特别地限定。由于应该不超过一个薄膜载带横跨在绝缘薄膜11的宽度上以使得在电镀机内锡铋合金涂覆能作用于引线15的选定部分，绝缘薄膜(聚酰亚胺薄膜)11根据将要制造的薄膜载带的宽度优选地是35mm宽或70mm宽。

绝缘薄膜11具有以期望的构造形成在它的表面上的布线图案13。由于引线15的部分将在本发明的电镀机内用锡铋合金涂覆，所以布线图案13各自与为布线图案13提供电流的电源线(总线布线)22相连接以实现用锡铋合金涂覆。

电源线22沿绝缘薄膜11的长度方向，在设置在绝缘薄膜11的两侧上边缘区域内的齿孔20的内侧并沿着该齿孔20形成一直线。

如图1所示布线图案13各在除了对应于内、外引线15的区域外的所有表面覆盖有阻焊层17。

阻焊层17被形成以便保护用于连接电子部件电极的内引线15a和将薄膜载带与外部设备连接的外引线15b之间的布线图案13。阻焊层17没有形成在电源线22上。优选地，从阻焊层17暴露的布线图案13各覆盖有锡沉积物。

在阻焊层17已经形成在薄膜载带10上之后，可以覆盖有锡沉积物的暴露的布线图案13用锡铋合金涂覆。

图2是表示根据本发明用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机的一个实施例的平面图。图3是表示在图2中所示的电镀机的局部剖面的侧视图。图4是表示图2中所示的电镀机的局部剖面的俯视立体图。

如图2和图3所示，电镀机40包括一个其中容纳有电镀液41的电镀槽42，一个狭缝进口开口50，薄膜载带10通过该狭缝进口开口50被连续地送入到电镀槽42中，和一个狭缝出口开口51，薄膜载带10通过该狭缝出口开口51被从电镀槽中放出。

电镀槽42呈箱体形状，横截面一般为矩形，并且其长度方向沿着将被涂覆的薄膜载带10的移动方向。

在薄膜载带10的移动方向的上游侧壁43中，电镀槽42具有薄膜载带10被连续送入其中的狭缝进口开口50。

在薄膜载带10的移动方向的下游侧壁44中，电镀槽42具有薄膜载带10从其中放出的狭缝出口开口51。

狭缝进口开口50的上游放置一个电镀电源装置53，该电镀电源装置53将一个电镀所需要的电流提供给电源线22。从而，被传入到电镀槽42内的薄膜载带10被电镀。优选地，电镀电源装置53总是与被传入到电镀槽的薄膜载带上的电源线22接触，并且它一般是由导电金属卷轴构成。为电镀供电的该电镀电源装置(卷轴)53还可以作为传统的输送装置以输送该薄膜载带。

在基本上平行于薄膜载带10的移动方向延伸的电镀槽42的侧壁45和46(较长侧壁)的内侧，阳极55被设置成离开作为阴极的薄膜载带10一定的距离。

阳极55当然是用作电极并且还具有补充在涂覆过程中消耗的锡的功能以使在电镀液内锡的含量保持一定的水平。这里使用的锡阳极通常由相对纯净的锡金属构成。一般而言，在锡电极内锡的含量在从99.5％到99.8％的范围内。

本发明中使用的电镀液包含铋，在酸性条件中铋将很容易地用锡金属电极的表面锡原子取代。

因此，当阳极都是锡电极时，由于铋取代了阳极的表面锡原子从而锡铋合金电镀液的成分会变得不稳定。由于在锡铋合金电镀液内消耗的锡必须按比例地通过从锡金属阳极洗脱的锡补偿，阳极55优选地由锡金属电极55a和不会在电镀液41内溶解的电极(不溶性阳极)55b构成。

不溶性阳极55b优选地占锡金属电极55a和不溶性阳极55b的总面积的70到100％。

锡金属电极55a和不溶性阳极55b优选地分别设置在电镀槽42的较长方向上。电压可以施加在阳极55和电镀电源装置53之间，并且电镀电源装置53与形成在薄膜载带10内的电镀电源线22电连接。因此，电镀可以使用薄膜载带10内的布线图案作为阴极，和锡金属电极55a和不溶性阳极55b作为阳极完成。从而，锡铋合金沉积物可以形成在与电镀液接触的布线图案上。

同时，防止气泡附着装置57在一种布局中被设置在阳极55和薄膜载带(阴极)10之间并离开阳极55和薄膜载带(阴极)10一定的距离，从而防止气泡附着装置将朝向薄膜载带而不与这些构件中的任何一个相接触。

该防止气泡附着装置57起到收集在电镀液上漂浮的气泡并使它们破裂的作用。

如上所述，电镀通常伴随着从阳极或阴极产生氢气或氧气。气体的气泡由在薄膜载带的移动方向流动的电镀液流所携带，引起电镀液的液位控制的表面的不平坦。如果这些气泡附着到薄膜载带上，通过电镀形成的沉积物很可能不均匀。

在本发明中，防止气泡附着装置57被放置在电镀液中以防止存在的气泡附着到薄膜载带上并用于收集和破裂气泡。防止气泡附着装置57位于阳极55和薄膜载带(阴极)10之间以免于和这些构件中的任意一个接触。采用这种允许在构件之间有一定的距离的布置，漂浮在电镀液上的气泡被打破或被吸收到防止气泡附着装置57的边缘部分。防止气泡附着装置57理想地放置在大约平行于薄膜载带10并与之具有5到50mm的间距，优选地具有10到40mm的间距。这种布置能有效地收集并使漂浮在电镀液上的气泡破裂。从而，基本上防止了气泡漂浮在薄膜载带10的布线图案的附近或附着到布线图案上。

因此，防止气泡附着装置57的使用导致在电镀液的表面附近布线图案的充分涂覆。随后，沉积物形成在布线图案上的期望的区域内。

防止气泡附着装置57优选地设置在电镀液流内，并且尤其优选地是以部分地浸入电镀液中部分地暴露在电镀液外的方式放置的。由于表面张力的原因，如此设置的防止气泡附着装置57将气泡吸附到它的表面，被吸附的气泡吸引其他的气泡。从而，在电镀液上的气泡能被选择性地吸附到防止气泡附着装置57并且作为结合的结果它们会破裂。另一方面，因为薄膜载带在电镀液内移动所以气泡不太可能附着到薄膜载带10上。此外，由于防止气泡附着装置57大约平行于薄膜载带10设置，所以一旦气泡附着到防止气泡附着装置57的表面上气泡就不会脱离。因此，对液位控制电镀液的影响可以最小化，同时可以有助于液面控制。

当多个防止气泡附着装置57被设置在侧壁45(或侧壁46)的侧面时，没有必要将它们在电镀槽42的较长方向上以大约线性的布局放置。也就是，多个防止气泡附着装置57的位置能单独地确定。

图2到4表示一个防止气泡附着装置57被设置在不溶阳极55b和薄膜载带10之间的实施例。然而，防止气泡附着装置57可以放置在锡金属电极55a和薄膜载带10之间。一个防止气泡附着装置57设置在锡金属电极55a和薄膜载带10之间并在不溶阳极55b和薄膜载带10之间连续也是可能的。至少一个防止气泡附着装置57应该设置在侧壁45和46的各个侧面上，并且它的宽度没有被特别限定。

就能吸收气泡和对气泡施加打破或消除的效果而言，用于防止气泡附着装置57的材料没有被特别限定。典型的材料包括树脂和陶瓷。尽管没有限制，但是防止气泡附着装置57可以呈四边形柱体，圆柱或三角柱，和可以呈圆筒形，网格形等等。而且它的表面可以是多孔的。

如图4所示，防止气泡附着装置57各自由从装配在侧壁45和46的上部边缘部分的臂构件58向下(朝向电镀液)延伸的支撑构件59支撑。

臂构件58装配在电镀槽42的较长侧壁45和46的上部边缘部分处以使它们大致平行于电镀液41的表面。支撑构件59从臂构件58向下(朝向电镀液)延伸放置。防止气泡附着装置57各自由支撑构件59支撑以致可以垂直移动。垂直的移动性允许相对于电镀液的表面进行适当调整以达到期望的水平。防止气泡附着装置57应该至少与电镀液41的表面接触，并且可以部分地浸入电镀液41中。

臂构件58可以设置在侧壁43和44的上部边缘部分，并且支撑构件59可以直接地设置在电镀槽42的上壁48处。

优选地，臂构件58在它的较长方向上长度可调。并且优选地，支撑构件59在臂构件58的较长方向上是可滑动的。如此构造的臂构件58和/或支撑构件59使得防止气泡附着装置57和薄膜载带10之间的间距容易控制。它们还根据气泡出现的环境和产生条件允许对防止气泡附着装置57的位置进行合适的调整。

电镀机40具有一个用于保持电镀液恒量的溢出装置(未示出)。调整溢出装置的高度能控制电镀机内的电镀液的液位。

使用上述的电镀机40，薄膜载带10被涂覆以在外引线15b上形成锡铋合金沉积。

为了实现这种选择性形成锡铋合金沉积，在直立状态下的薄膜载带10通过狭缝进口开口50被连续地送入到电镀槽42内从而在薄膜载带10的宽度方向上距离底侧边缘一定距离内的外引线15b被浸入到锡铋合金的电镀液中。从而，浸入到电镀液中的部分可以被选择性地涂覆。这种涂覆方法将被称作由液面控制局部涂覆。

在液面控制局部涂覆中，薄膜载带10以一长边向下直立以使得在锡铋合金沉积预计形成的侧面(图1中的侧面C)上的外引线15b被浸入到电镀液中。然后电流由电源线22提供并且被插入到电镀液中的外引线15b被涂覆。

如图2所示，根据本发明的电镀机优选地具有清洗喷头61。通过狭缝出口开口51从电镀槽42中放出的薄膜载带10由清洗喷头61清洗直到它到达清洗装置60。清洗喷头61以规定的量和预先设定的水压喷射水以有效地洗掉粘在薄膜载带10上的电镀液而不使布线图案变形，特别是连接引线。

清洗喷头61必须以使得它能洗掉至少粘在薄膜载带10的布线图案上的电镀液的方式放置。然而，具有布线图案的表面根据薄膜载带10的直立状态可能在通过狭缝出口开口51的放出中翻转。而且，粘在背面的电镀液通过孔譬如形成在薄膜载带10上的齿孔或设备孔到达前面是可能的。考虑到这些，优选地提供两个或多个清洗喷头以从两侧清洗薄膜载带10。

清洗喷头61被放置使得薄膜载带10能在通过狭缝出口开口51从电镀槽42中放出之后6秒内清洗完，优选的是在5秒内。优选地，清洗喷头61被定向使得朝向薄膜载带10的移动方向喷射水。为了相对于薄膜载带10适当的调整水的喷射点和喷射角度，各个清洗喷头61被优选地设置在波纹软管的端部。

为了防止通过清洗喷头61喷射的水由于拍击薄膜载带10而引起散射，电镀机40优选地配置有以基本上平行的方向沿着薄膜载带10的两个表面延伸的贮液器62。

由于清洗喷头61朝向薄膜载带10的移动方向喷射清洗水，所以贮液器62必须设置在薄膜载带10的移动路线内越过清洗喷头61的一下游点处。在本发明中，贮液器62，电镀槽42和清洗装置60成串地连接在一起是可能的。

如上所述，该薄膜载带10在从电镀槽中放出后可以在6秒内，优选地在5秒内清洗。由于(锡铋合金的)电镀液能在这样短的时间内几乎完全地从薄膜载带10上除掉，从而阻止了在连接引线(外引线)等上的锡铋合金沉积的表面锡和粘附到沉积的电镀液内的铋之间发生置换。

因此，就整个厚度的铋的浓度而言，在本发明中形成在薄膜载带上的锡铋合金沉积可以基本上是均匀的。也就是，锡铋合金的成分在形成在薄膜载带上的合金沉积物内是恒定的。因此，锡铋合金的熔点不会不同并且一直可以获得稳定的粘结性能。

锡铋合金沉积物厚度一般在3.5到8.5μm的范围内，优选地在5到7μm范围内。

在用锡铋合金涂覆中，铋浓度理想地设定在13到19wt％的范围内，优选地在14到18wt％。铋对锡的这个比率导致锡铋合金的熔点在210到216℃范围内。而且，恰好在上面的范围内熔点也不会有很大变动，从而可以以固定的温度完成粘结而不失败。

如上所述，在粘附到表面上的电镀液已经被洗掉之后，薄膜载带10通过传统的装置被送入到清洗(洗涤)装置60并在这里进行进一步清洗。

作为如上所述的液面控制部分涂覆的结果，锡铋合金沉积物形成在薄膜载带10的一个边缘部分上的外部引线15b上。此后，锡铋合金沉积物将形成在绝缘薄膜11的另一个边缘部分上的外引线15b上。为了实现这个相对侧涂覆，在清洗装置60内已经被清洗了的薄膜载带底侧向上被竖立，从而新的需要锡铋合金沉积的绝缘薄膜的边缘部分向下。随后，在底侧(图1中的D侧)上的外引线15b被浸入到电镀液41中以通过前述的工艺执行涂覆。在涂覆之后，电镀液如上所述被洗掉。

在最终的薄膜载带中，锡铋合金沉积物形成在靠近绝缘薄膜11的宽度方向的两边缘部分上的齿孔处的外引线15b上。另一方面，接近薄膜载带中心的内引线15a被锡沉积物覆盖。

当铋含量在整个外引线15b上的锡铋合金沉积物的厚度中被测量时，铋含量在合金沉积物的表面和内部深处基本上是相同的。也就是，铋在沉积物内基本上是均匀分布的。因此，熔点从锡铋合金沉积物的表面到内部深处不会剧烈变动。

虽然对本发明中的电镀机的上面描述是针对一个电镀液为锡铋合金的实施例，但是可以被充入到电镀机内的电镀液不局限于此。在本发明中，一般在电镀和无电镀中采用的任何电镀液譬如镍，金，钯，锡和锡铅合金可以被使用。

使用在用于生产安装电子部件用薄膜载带的方法中的锡铋合金电镀液可以是传统的电镀液。例如，相对于硫酸水溶液具有50到60g/l(就金属而言)的锡浓度和20到30g/l(就金属而言)的铋浓度的电镀液可以被采用。锡铋合金电镀液还可以包含例如表面活性剂或低级醇譬如甲醇。在用锡铋合金进行涂覆过程中，可以适当地选择涂覆条件譬如电流和溶液温度。

发明效果

根据本发明的用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机可以基本上防止电镀过程中在电镀液内产生的气泡漂浮在布线图案的附近并防止其粘附在布线图案上。

根据本发明的用于生产安装电子部件用薄膜载带的方法，在电镀过程中在电镀液内产生气泡时，由于该方法能基本上完全防止这些气泡对在电镀液的表面处能碰到的沉积物的形成产生不利影响，从而沉积物能够以期望的面积和厚度均匀地形成。

实施例

下文中，用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机，和使用电镀机生产安装电子部件用薄膜载带的方法将通过下面的实施例进行详细描述。但是，应该声明本发明决不局限于这些实施例。

实施例1

具有平均厚度50μm，宽度48mm和长度120m的聚酰亚胺长薄膜(UPILEX^-S，可从UBE工业有限公司得到)被打孔以产生多个在宽度方向的两边缘附近的齿孔。

其后，具有平均厚度25μm的电积铜箔被焊接到聚酰亚胺薄膜上。然后电沉积铜箔被涂覆光敏树脂，该树脂被曝光并显影以形成树脂图案。

随后，该电积铜箔利用上面形成的图案作为掩模材料被蚀刻。从而，铜的布线图案被产生。该掩模材料(曝光的树脂图案)通过碱清洗被去除。

布线图案然后在除了相应于内、外引线的区域外的所有表面内用阻焊剂涂层液涂覆。该涂层然后被干燥以产生阻焊剂层。

如上所述生产的具有阻焊层的带被卷在轴上然后被放入到包含有锡溶液的电镀槽内。按照常规的程序，薄膜载带的引线被无电镀并且锡沉积物以平均0.43μm的厚度形成。在锡沉积物如此形成之后，薄膜载带被从锡-电镀槽中放出，用水清洗，干燥并与作为隔离片的压纹带一起被卷在轴上。因而，进料卷被准备好，薄膜载带在进料卷内与压纹的隔离片带一起缠绕。

薄膜载带通过狭缝进口开口被从进料卷送入到电镀槽内。图4表示在这个实施例内使用的电镀机。狭缝进口开口被开设在使得薄膜载带能与电镀液的表面成垂直关系被引入的方向上。在电镀槽内，与不溶电极具有大约相同长度的防止气泡附着装置被设置离开薄膜载带20mm。该防止气泡附着装置被浸入到电镀液中5mm深。该防止气泡附着装置各自由一个直径7mm的氯乙烯棒制成，并且它们通过支撑部件固定，该支撑部件的一个侧面在电镀槽的上部边缘区域处被紧固。该防止气泡附着装置被各自定位以使其上半部露出电镀液而下半部浸入到电镀液中。在电镀槽内设置一个用于控制电镀液深度的溢出装置。该溢出装置控制电镀液的量从而当图1中所示的薄膜载带在直立状态下被引入到电镀槽中时，带将从底侧边缘(图中的上部边缘)被浸入直到虚线C。

在电镀槽内，在电镀液中放置由99.9％纯锡构成的电极，和作为不溶电极的钛电极。锡电极和钛电极分别占浸入在电镀液中的阳极的总面积(100％)的20％和80％。

在这个实施例中使用的锡铋合金电镀液具有下列基本成分：

锡含量(就金属而言)：55g/l

铋含量(就金属而言)：36g/l

设置在狭缝进口开口外侧的电镀电源装置工作以为在薄膜载带内形成的电源线供电，从而电压施加在阳极和通过狭缝进口开口引入到电镀槽内的薄膜载带之间。结果，锡铋合金沉积物在已经浸入到电镀液中的外引线上以平均6μm的厚度形成。在电镀过程中，从阳极的表面产生氧气并在电镀液的表面最终变成气泡。然而，这些气泡被吸附到防止气泡附着装置并一个接一个地被破裂。作为气泡在防止气泡附着装置处被吸附和消除的结果，基本上没有气泡附着到移动的薄膜载带上。

在锡铋合金沉积物已经用如上所述的液面控制形成后，薄膜载带通过狭缝出口开口被放出并使用两个清洗喷头用水清洗。此后，薄膜载带被引入到清洗装置中进一步清洗，然后干燥并与作为隔离片的压纹带一起被缠绕在卷轴上。

上述涉及对沉积物的区域的精确控制的涂覆减少了气泡对于沉积物的面积和厚度的不利影响。

因此，锡铋合金沉积物以具有传统的情况的1/3或更少的涂覆失败率形成在引线上。

Claims (15)

1、一种用于涂覆安装电子部件用薄膜载带的电镀机，包括用于涂覆薄膜载带的布线图案的电镀槽，所述的电镀机具有一个与容纳在电镀槽内的电镀液的表面接触并且可调节地放置的防止气泡附着装置。

2、如权利要求1所述的电镀机，其中该防止气泡附着装置被放置与电镀液的表面接触并且在与部分地浸入到电镀液中的薄膜载带间距5到50mm的地方。

3、如权利要求1所述的电镀机，其中该电镀槽具有一个狭缝进口开口，薄膜载带通过该狭缝进口开口被连续地引入到电镀槽中，和一个狭缝出口开口，涂覆的薄膜载带通过该狭缝出口开口从电镀槽中被放出。

4、如权利要求1所述的电镀机，其中该防止气泡附着装置是一个可调节放置以使得其部分浸入电镀液中，部分暴露于电镀液外的塑料构件。

5、如权利要求1所述的电镀机，其中该防止气泡附着装置被设置大约平行于薄膜载带经过电镀槽的移动方向。

6、如权利要求1所述的电镀机，该电镀机是一个其中配置在电镀槽内的金属电极被用作阳极，而形成在薄膜载带上的布线图案被用作阴极的电镀机。

7、如权利要求3所述的电镀机，其中该狭缝进口开口和该狭缝出口开口各自开设在能使该薄膜载带具有与容纳在电镀槽中的电镀液的表面垂直的关系的方向上。

8、如权利要求3所述的电镀机，该电镀机在该电镀槽的狭缝出口开口的附近设置一个清洗喷头用于进行对通过狭缝出口开口放出的薄膜载带的清洗。

9、一种用于生产安装电子部件用薄膜载带的方法，包括涂覆薄膜载带的布线图案的步骤，所述的涂覆包括部分地将薄膜载带浸入到容纳在电镀槽内的电镀液中并选择性地涂覆形成在浸入区域内的布线图案，同时将在电镀液内产生的气泡吸附到与电镀液的表面接触设置的防止气泡附着装置。

10、如权利要求9所述的方法，其中该涂覆步骤包括连续地将该薄膜载带引入到电镀槽中从而将薄膜载带的部分浸入到容纳在电镀槽内的电镀液中，选择性地涂覆形成在浸入区域内的布线图案同时将在电镀液内产生的气泡吸附到与电镀液的表面接触设置的防止气泡附着装置，并连续地放出涂覆了的薄膜载带。

11、如权利要求9所述的方法，其中该涂覆步骤包括选择性地涂覆形成在浸入到电镀液内的薄膜载带的区域内的布线图案同时将在电镀液内产生的气泡吸附到部分浸入电镀液中和部分暴露于电镀液外的防止气泡附着装置。

12、如权利要求9所述的方法，其中该防止气泡附着装置沿着薄膜载带通过电镀槽的移动方向设置。

13、如权利要求9所述的方法，包括执行至少一次将形成在该薄膜载带的宽度方向上的一个边缘附近的外引线浸入电镀液中的步骤。

14、如权利要求9所述的方法，其中该涂覆是电镀，在该电镀中装配在电镀槽内的金属电极被用作阳极，而形成在薄膜载带内并被浸入到电镀液中的布线图案被用作阴极。

15、如权利要求9所述的方法，其中容纳在电镀槽内的电镀液是锡铋合金电镀液。

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