JP2002009041A - ウェット処理装置 - Google Patents
ウェット処理装置Info
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- JP2002009041A JP2002009041A JP2000189576A JP2000189576A JP2002009041A JP 2002009041 A JP2002009041 A JP 2002009041A JP 2000189576 A JP2000189576 A JP 2000189576A JP 2000189576 A JP2000189576 A JP 2000189576A JP 2002009041 A JP2002009041 A JP 2002009041A
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- processing apparatus
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- wet processing
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- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガラス基板の洗浄方法として、搬送方向に対し
て直交した面内で傾斜した基板搬送路の上を傾斜姿勢で
搬送されつつある基板に洗浄処理をする方法があるが、
この洗浄処理方法は、ガラス基板に対しては平面処理で
あるが為に、基板のサイズ拡大に伴ってクローズアップ
されてくる基板中央付近での処理液の滞留によるパーテ
ィクルの再付着という問題を解決するに至っていなかっ
た。 【解決手段】基板１の中央部が高くなる湾曲した状態
で、基板１の表面に薬液処理、或いは、純水スプレー処
理を行う為、処理液８が基板１の中央部から端部に停滞
することなく流れ、排出されるので、薬液処理後の薬液
持ち出し防止の為に行う基板の表裏面の薬液の液切り作
業が不要となると共に、純水スプレー処理後のパーティ
クルの基板の表面への再付着を低減させることができ
る。
て直交した面内で傾斜した基板搬送路の上を傾斜姿勢で
搬送されつつある基板に洗浄処理をする方法があるが、
この洗浄処理方法は、ガラス基板に対しては平面処理で
あるが為に、基板のサイズ拡大に伴ってクローズアップ
されてくる基板中央付近での処理液の滞留によるパーテ
ィクルの再付着という問題を解決するに至っていなかっ
た。 【解決手段】基板１の中央部が高くなる湾曲した状態
で、基板１の表面に薬液処理、或いは、純水スプレー処
理を行う為、処理液８が基板１の中央部から端部に停滞
することなく流れ、排出されるので、薬液処理後の薬液
持ち出し防止の為に行う基板の表裏面の薬液の液切り作
業が不要となると共に、純水スプレー処理後のパーティ
クルの基板の表面への再付着を低減させることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の処理装置、
特に、基板表面のエッチング、又は、基板表面の洗浄に
用いられるウェット処理装置に関するものである。
特に、基板表面のエッチング、又は、基板表面の洗浄に
用いられるウェット処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス基板の洗浄方法として、例
えば、特開平０８−０３９７４２号公報には、搬送方向
に対して直交した面内で傾斜した基板搬送路の上を、傾
斜姿勢で搬送されつつある基板に洗浄処理をする方法が
示されている。
えば、特開平０８−０３９７４２号公報には、搬送方向
に対して直交した面内で傾斜した基板搬送路の上を、傾
斜姿勢で搬送されつつある基板に洗浄処理をする方法が
示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この洗
浄処理方法は、ガラス基板に対しては平面処理であるが
為に、基板のサイズ拡大に伴ってクローズアップされて
くる基板中央付近での処理液の滞留によるパーティクル
の再付着という問題に対しては解決策とはなっていなか
った。さらに、傾斜した搬送路では、下がった方の搬送
ローラの方に基板の負荷が偏ってしまい、搬送の安定性
がないという問題もある。
浄処理方法は、ガラス基板に対しては平面処理であるが
為に、基板のサイズ拡大に伴ってクローズアップされて
くる基板中央付近での処理液の滞留によるパーティクル
の再付着という問題に対しては解決策とはなっていなか
った。さらに、傾斜した搬送路では、下がった方の搬送
ローラの方に基板の負荷が偏ってしまい、搬送の安定性
がないという問題もある。
【０００４】本発明の目的は、エッチング液、或いは、
洗浄液の基板中央付近での滞留による問題を解決するこ
とのできるウェット処理装置を提供することにある。
洗浄液の基板中央付近での滞留による問題を解決するこ
とのできるウェット処理装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のウェット処理装
置は、基板を搬送しながら前記基板の上方から前記基板
の表面に前記基板の表面を処理する処理液を滴下させる
ウェット処理装置であって、前記基板の搬送が、前記基
板を上方に湾曲させて行われることを特徴とし、前記基
板の湾曲が、前記基板の両端を上下の搬送ローラで挟
み、少なくとも前記基板の中央部を中間ローラにより前
記基板の中央部を前記基板の上方に押し上げることによ
り行われる、或いは、前記基板の湾曲が、前記基板の両
端を上下の搬送ローラで挟み、前記基板の中央部を第１
の中間ローラにより前記基板の中央部を前記基板の上方
に押し上げ、かつ、前記基板の中央部と前記基板の両端
との間に設けられた第２の中間ローラにより前記基板を
前記基板の上方に押し上げることにより行われる、とい
うもので、前記基板の両端の上下の搬送ローラ以外の中
間ローラは、その直径が、前記基板の両端の下の搬送ロ
ーラの直径よりも長く、前記中間ローラは、前記基板の
中央部に近づくほどその径が長くなり、前記基板の中央
部でその径が最大の長さとなる、というものである。
置は、基板を搬送しながら前記基板の上方から前記基板
の表面に前記基板の表面を処理する処理液を滴下させる
ウェット処理装置であって、前記基板の搬送が、前記基
板を上方に湾曲させて行われることを特徴とし、前記基
板の湾曲が、前記基板の両端を上下の搬送ローラで挟
み、少なくとも前記基板の中央部を中間ローラにより前
記基板の中央部を前記基板の上方に押し上げることによ
り行われる、或いは、前記基板の湾曲が、前記基板の両
端を上下の搬送ローラで挟み、前記基板の中央部を第１
の中間ローラにより前記基板の中央部を前記基板の上方
に押し上げ、かつ、前記基板の中央部と前記基板の両端
との間に設けられた第２の中間ローラにより前記基板を
前記基板の上方に押し上げることにより行われる、とい
うもので、前記基板の両端の上下の搬送ローラ以外の中
間ローラは、その直径が、前記基板の両端の下の搬送ロ
ーラの直径よりも長く、前記中間ローラは、前記基板の
中央部に近づくほどその径が長くなり、前記基板の中央
部でその径が最大の長さとなる、というものである。
【０００６】上述のウェット処理装置は、前記基板の表
面への前記処理液の滴下が、スプレーにより行われ、さ
らに具体的には、前記基板の表面への前記処理液の滴下
が、前記基板の上方に設けられた複数のスプレーノズル
からのスプレーにより行われる、或いは、前記基板の表
面への前記処理液の滴下が、前記基板の上方に設けられ
た一つのスプレーノズルからのスプレーにより行われ、
前記一つのスプレーノズルは、前記基板の中央部の真上
に位置し、前記基板が、薄膜トランジスタを搭載する透
明基板である、という形態を採り得る。
面への前記処理液の滴下が、スプレーにより行われ、さ
らに具体的には、前記基板の表面への前記処理液の滴下
が、前記基板の上方に設けられた複数のスプレーノズル
からのスプレーにより行われる、或いは、前記基板の表
面への前記処理液の滴下が、前記基板の上方に設けられ
た一つのスプレーノズルからのスプレーにより行われ、
前記一つのスプレーノズルは、前記基板の中央部の真上
に位置し、前記基板が、薄膜トランジスタを搭載する透
明基板である、という形態を採り得る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を説明す
る前に、本発明の特徴について記しておく。本発明のウ
ェット処理装置は、基板の表裏面を枚葉式にウエット処
理する際、基板を湾曲した状態を保持したままで薬液処
理及び純水処理を行い、パーティクルの基板への再付着
を低減し、基板を薬液処理した後の基板の表面からの液
切り作業を不要とするものである。
る前に、本発明の特徴について記しておく。本発明のウ
ェット処理装置は、基板の表裏面を枚葉式にウエット処
理する際、基板を湾曲した状態を保持したままで薬液処
理及び純水処理を行い、パーティクルの基板への再付着
を低減し、基板を薬液処理した後の基板の表面からの液
切り作業を不要とするものである。
【０００８】即ち、基板の裏面両端部に搬送ローラを配
置し、搬送ローラの中間に搬送ローラより径が大きい中
間ローラで支持する。基板の表面端部には上乗せローラ
が設けられ、上述の裏面両端部の搬送ローラとペアとな
って基板の両端を挟み込み、基板の上方には、薬液処理
及び純水処理用のスプレーノズルが取り付けられてい
る。基板は上乗せローラと搬送ローラで基板端部を挟
み、中間ローラで基板裏面中心線を押し付けることで湾
曲し、その状態にて搬送しながら薬液処理及び純水スプ
レー処理を順次行う。
置し、搬送ローラの中間に搬送ローラより径が大きい中
間ローラで支持する。基板の表面端部には上乗せローラ
が設けられ、上述の裏面両端部の搬送ローラとペアとな
って基板の両端を挟み込み、基板の上方には、薬液処理
及び純水処理用のスプレーノズルが取り付けられてい
る。基板は上乗せローラと搬送ローラで基板端部を挟
み、中間ローラで基板裏面中心線を押し付けることで湾
曲し、その状態にて搬送しながら薬液処理及び純水スプ
レー処理を順次行う。
【０００９】次に、本発明の第１の実施形態を図１に基
づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のウ
ェット処理装置を基板の搬送方向に直交する平面で搬送
中の基板と共に切断したときの様子を示す模式断面図で
ある。
づいて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態のウ
ェット処理装置を基板の搬送方向に直交する平面で搬送
中の基板と共に切断したときの様子を示す模式断面図で
ある。
【００１０】まず、ガラス等の材料からなる基板１の裏
面両端部に搬送ローラ２を配置し、搬送ローラ２の中間
には搬送ローラ２より径が大きい中間ローラ３で基板１
を支持している。基板１の中央部の中間ローラ３の他
に、基板１の両端部と中間ローラ３との間にも中間ロー
ラ４が設けられており、中間ローラの径は、基板１の中
央部の中間ローラ３の径が最も大きく、搬送ローラ２に
向かうに従って徐々にその径が小さくなるようにそれぞ
れの径が設定される。
面両端部に搬送ローラ２を配置し、搬送ローラ２の中間
には搬送ローラ２より径が大きい中間ローラ３で基板１
を支持している。基板１の中央部の中間ローラ３の他
に、基板１の両端部と中間ローラ３との間にも中間ロー
ラ４が設けられており、中間ローラの径は、基板１の中
央部の中間ローラ３の径が最も大きく、搬送ローラ２に
向かうに従って徐々にその径が小さくなるようにそれぞ
れの径が設定される。
【００１１】この実施形態では、中間ローラを３つ設け
た例を示しているが、中間ローラとしては、基板の中央
部の中間ローラのみの場合、基板の中央部の中間ローラ
以外に４以上の偶数倍の中間ローラを設けた場合等も本
実施形態の変形例として考えられる。
た例を示しているが、中間ローラとしては、基板の中央
部の中間ローラのみの場合、基板の中央部の中間ローラ
以外に４以上の偶数倍の中間ローラを設けた場合等も本
実施形態の変形例として考えられる。
【００１２】上記の基板１の裏面両端部の搬送ローラ２
に加えて、基板１の表面端部には上乗せローラ５が設け
られ、基板１の上方には、スプレーパイプ６に複数本の
スプレーノズル７が取り付けられ、これらの組み合わせ
により、ウェット処理装置２０が構成されている。
に加えて、基板１の表面端部には上乗せローラ５が設け
られ、基板１の上方には、スプレーパイプ６に複数本の
スプレーノズル７が取り付けられ、これらの組み合わせ
により、ウェット処理装置２０が構成されている。
【００１３】基板１は上乗せローラ５と搬送ローラ２で
基板１の両端部を挟み込み、中間ローラ３で基板１の裏
面の中央部を押し上げ、中間ローラ４で基板１の中央部
での押し上げを支持することで、基板１の中央部が高く
なる湾曲した形状で基板１を保持している。
基板１の両端部を挟み込み、中間ローラ３で基板１の裏
面の中央部を押し上げ、中間ローラ４で基板１の中央部
での押し上げを支持することで、基板１の中央部が高く
なる湾曲した形状で基板１を保持している。
【００１４】この湾曲の度合いに関しては、基板の材料
により異なるが、液晶パネル用に採用されているガラス
基板等では、例えば、平面形状が６８０ｍｍ×８８０ｍ
ｍ、厚さが０．７ｍｍのサイズのガラス製基板の場合、
湾曲させる上限値としては、ガラス製基板の中央部が平
坦なときよりも７０ｍｍ突き出る状態であり、湾曲させ
る下限値としては、ガラス基板両端部の搬送ローラの高
低差にガラス基板の厚さを加えた値が必要である。
により異なるが、液晶パネル用に採用されているガラス
基板等では、例えば、平面形状が６８０ｍｍ×８８０ｍ
ｍ、厚さが０．７ｍｍのサイズのガラス製基板の場合、
湾曲させる上限値としては、ガラス製基板の中央部が平
坦なときよりも７０ｍｍ突き出る状態であり、湾曲させ
る下限値としては、ガラス基板両端部の搬送ローラの高
低差にガラス基板の厚さを加えた値が必要である。
【００１５】次に、ウェット処理装置２０の動作につい
て、図１を参照して説明する。
て、図１を参照して説明する。
【００１６】まず、モータ、ギヤを用いた駆動部（図示
省略）により、搬送ローラ２、中間ローラ３、４、上乗
せローラ５を基板１を搬出する方向（紙面に垂直ないず
れかの方向）に回転させることで基板１を湾曲した状態
を保持したまま搬送する。
省略）により、搬送ローラ２、中間ローラ３、４、上乗
せローラ５を基板１を搬出する方向（紙面に垂直ないず
れかの方向）に回転させることで基板１を湾曲した状態
を保持したまま搬送する。
【００１７】次に、基板１の上方に配置しているスプレ
ーパイプ６に処理液８を供給し、スプレーノズル７によ
り基板１の表面に処理液８を吐出し、薬液処理及び純水
スプレー処理を順次行う。
ーパイプ６に処理液８を供給し、スプレーノズル７によ
り基板１の表面に処理液８を吐出し、薬液処理及び純水
スプレー処理を順次行う。
【００１８】本実施形態の効果として、まず第一に、基
板１の洗浄処理において、基板１の表面での洗浄処理液
の滞留による洗浄処理液中の浮遊パーティクルの基板１
表面への再付着が低減できるということである。
板１の洗浄処理において、基板１の表面での洗浄処理液
の滞留による洗浄処理液中の浮遊パーティクルの基板１
表面への再付着が低減できるということである。
【００１９】その理由は、基板１の中央部が高くなる湾
曲した状態で、基板１の表面に純水スプレー処理を行う
為、洗浄処理液が基板１の中央部から端部に、洗浄処理
により発生したパーティクルを含んだ処理水が停滞する
ことなく図中矢印Ｘの方向に流れ、排出される。
曲した状態で、基板１の表面に純水スプレー処理を行う
為、洗浄処理液が基板１の中央部から端部に、洗浄処理
により発生したパーティクルを含んだ処理水が停滞する
ことなく図中矢印Ｘの方向に流れ、排出される。
【００２０】第二の効果として、薬液処理後の薬液持ち
出し防止の為に行う基板１の表裏面の薬液の液切り作業
が不要となる。
出し防止の為に行う基板１の表裏面の薬液の液切り作業
が不要となる。
【００２１】その理由は、基板１の薬液処理後、基板１
の中央部が高くなる湾曲した状態で基板１を水洗処理槽
に搬送する為、薬液が基板１に停滞することなく流れ落
ち、基板１の表面から排出される。
の中央部が高くなる湾曲した状態で基板１を水洗処理槽
に搬送する為、薬液が基板１に停滞することなく流れ落
ち、基板１の表面から排出される。
【００２２】次に、本発明の第２の実施形態を図２に基
づいて説明する。図２は、本発明の第２の実施形態のウ
ェット処理装置を基板の搬送方向に直交する平面で搬送
中の基板と共に切断したときの様子を示す模式断面図で
ある。
づいて説明する。図２は、本発明の第２の実施形態のウ
ェット処理装置を基板の搬送方向に直交する平面で搬送
中の基板と共に切断したときの様子を示す模式断面図で
ある。
【００２３】まず、基板１の裏面両端部に搬送ローラ２
を配置し、搬送ローラ２の中間に搬送ローラより径が大
きい中間ローラ３で基板１を支持する。基板１の表面端
部には上乗せローラ５が設けられ、基板１の中央部上方
に薬液処理及び純水処理用のスプレーノズル１７が取り
付けられ、これらの組み合わせにより、ウェット処理装
置３０が構成されている。
を配置し、搬送ローラ２の中間に搬送ローラより径が大
きい中間ローラ３で基板１を支持する。基板１の表面端
部には上乗せローラ５が設けられ、基板１の中央部上方
に薬液処理及び純水処理用のスプレーノズル１７が取り
付けられ、これらの組み合わせにより、ウェット処理装
置３０が構成されている。
【００２４】この実施形態では、基板１の上方に基板１
の中央部の上方に位置するスプレーノズル１７のみを設
け、スプレーノズル１７を大流量仕様のノズルにするこ
とで、洗浄処理により発生したパーティクルを含んだ洗
浄処理水が、基板１の中央部から端部に、第１の実施形
態よりもさらに停滞することなく流れていく為、パーテ
ィクルの基板１の表面への再付着を一層低減させること
ができる。
の中央部の上方に位置するスプレーノズル１７のみを設
け、スプレーノズル１７を大流量仕様のノズルにするこ
とで、洗浄処理により発生したパーティクルを含んだ洗
浄処理水が、基板１の中央部から端部に、第１の実施形
態よりもさらに停滞することなく流れていく為、パーテ
ィクルの基板１の表面への再付着を一層低減させること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のウェッ
ト処理装置は、基板の中央部が高くなる湾曲した状態
で、基板の表面に薬液処理、或いは、純水スプレー処理
を行う為、処理液が基板の中央部から端部に停滞するこ
となく流れ、排出されるので、薬液処理後の薬液持ち出
し防止の為に行う基板の表裏面の薬液の液切り作業が不
要となると共に、純水スプレー処理後のパーティクルの
基板の表面への再付着を低減させることができる。
ト処理装置は、基板の中央部が高くなる湾曲した状態
で、基板の表面に薬液処理、或いは、純水スプレー処理
を行う為、処理液が基板の中央部から端部に停滞するこ
となく流れ、排出されるので、薬液処理後の薬液持ち出
し防止の為に行う基板の表裏面の薬液の液切り作業が不
要となると共に、純水スプレー処理後のパーティクルの
基板の表面への再付着を低減させることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態のウェット処理装置を
示す模式断面図である。
示す模式断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態のウェット処理装置を
示す模式断面図である。
示す模式断面図である。
１ 基板 ２ 搬送ローラ ３、４ 中間ローラ ５ 上乗せローラ ６ スプレーパイプ ７、１７ スプレーノズル ８ 処理液 ２０、３０ ウェット処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ
Claims (10)
- 【請求項１】 基板を搬送しながら前記基板の上方から
前記基板の表面に前記基板の表面を処理する処理液を滴
下させるウェット処理装置であって、前記基板の搬送
が、前記基板を上方に湾曲させて行われることを特徴と
するウェット処理装置。 - 【請求項２】 前記基板の湾曲が、前記基板の両端を上
下の搬送ローラで挟み、少なくとも前記基板の中央部を
中間ローラにより前記基板の中央部を前記基板の上方に
押し上げることにより行われる請求項１記載のウェット
処理装置。 - 【請求項３】 前記基板の湾曲が、前記基板の両端を上
下の搬送ローラで挟み、前記基板の中央部を第１の中間
ローラにより前記基板の中央部を前記基板の上方に押し
上げ、かつ、前記基板の中央部と前記基板の両端との間
に設けられた第２の中間ローラにより前記基板を前記基
板の上方に押し上げることにより行われる請求項１記載
のウェット処理装置。 - 【請求項４】 前記基板の両端の上下の搬送ローラ以外
の中間ローラは、その直径が、前記基板の両端の下の搬
送ローラの直径よりも長い請求項２又は３記載のウェッ
ト処理装置。 - 【請求項５】 前記中間ローラは、前記基板の中央部に
近づくほどその径が長くなり、前記基板の中央部でその
径が最大の長さとなる請求項４記載のウェット処理装
置。 - 【請求項６】 前記基板の表面への前記処理液の滴下
が、スプレーにより行われる請求項１、２、３、４又は
５記載のウェット処理装置。 - 【請求項７】 前記基板の表面への前記処理液の滴下
が、前記基板の上方に設けられた複数のスプレーノズル
からのスプレーにより行われる請求項１、２、３、４、
５又は６記載のウェット処理装置。 - 【請求項８】 前記基板の表面への前記処理液の滴下
が、前記基板の上方に設けられた一つのスプレーノズル
からのスプレーにより行われる請求項１、２、３、４、
５又は６記載のウェット処理装置。 - 【請求項９】 前記一つのスプレーノズルは、前記基板
の中央部の真上に位置する請求項８記載のウェット処理
装置。 - 【請求項１０】 前記基板が、薄膜トランジスタを搭載
する透明基板である請求項１、２、３、４、５、６、
７、８又は９記載のウェット処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189576A JP4079579B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | ウェット処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189576A JP4079579B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | ウェット処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009041A true JP2002009041A (ja) | 2002-01-11 |
| JP4079579B2 JP4079579B2 (ja) | 2008-04-23 |
Family
ID=18689188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000189576A Expired - Fee Related JP4079579B2 (ja) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | ウェット処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4079579B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006306596A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の搬送装置 |
| CN1310811C (zh) * | 2003-06-30 | 2007-04-18 | 中央硝子株式会社 | 用于传送弯形玻璃板的设备和方法 |
| JP2009141321A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板移送装置 |
| WO2011077960A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置 |
| KR101373306B1 (ko) | 2013-12-20 | 2014-03-11 | 김문환 | 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법 |
| JP2015142070A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN107980033A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 传送装置和玻璃清洗装置 |
| WO2020199395A1 (zh) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 金属结构湿制程处理方法、tft制备方法及tft |
| JP2021011383A (ja) * | 2018-09-28 | 2021-02-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
| CN113560297A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-29 | 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 | 一种弯弧玻璃清洗装置及使用方法 |
| KR20220014103A (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-04 | 신파워 컴패니 리미티드 | 가요성 기판 수평 습식공정 방법 |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000189576A patent/JP4079579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1310811C (zh) * | 2003-06-30 | 2007-04-18 | 中央硝子株式会社 | 用于传送弯形玻璃板的设备和方法 |
| JP2006306596A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の搬送装置 |
| KR101232695B1 (ko) * | 2005-04-28 | 2013-02-13 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 기판 반송 장치 |
| JP2009141321A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板移送装置 |
| WO2011077960A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | シャープ株式会社 | 支持装置およびこの支持装置を備える乾燥装置 |
| KR101373306B1 (ko) | 2013-12-20 | 2014-03-11 | 김문환 | 유리기판의 식각 장치 및 이를 이용하는 유리기판의 식각 방법 |
| JP2015142070A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN107980033A (zh) * | 2016-11-17 | 2018-05-01 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 传送装置和玻璃清洗装置 |
| JP2021011383A (ja) * | 2018-09-28 | 2021-02-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
| JP7332391B2 (ja) | 2018-09-28 | 2023-08-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置および基板処理装置 |
| WO2020199395A1 (zh) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 金属结构湿制程处理方法、tft制备方法及tft |
| KR20220014103A (ko) * | 2020-07-28 | 2022-02-04 | 신파워 컴패니 리미티드 | 가요성 기판 수평 습식공정 방법 |
| KR102413110B1 (ko) * | 2020-07-28 | 2022-06-24 | 신파워 컴패니 리미티드 | 가요성 기판 수평 습식공정 방법 |
| CN113560297A (zh) * | 2021-06-28 | 2021-10-29 | 吴江南玻华东工程玻璃有限公司 | 一种弯弧玻璃清洗装置及使用方法 |
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