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JP2001110049A - Feed stabilizing method of magnetic tape - Google Patents

Feed stabilizing method of magnetic tape

Info

Publication number
JP2001110049A
JP2001110049A JP29075199A JP29075199A JP2001110049A JP 2001110049 A JP2001110049 A JP 2001110049A JP 29075199 A JP29075199 A JP 29075199A JP 29075199 A JP29075199 A JP 29075199A JP 2001110049 A JP2001110049 A JP 2001110049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
processing
magnetic tape
laser beam
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29075199A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisashi Suzuki
久 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP29075199A priority Critical patent/JP2001110049A/en
Publication of JP2001110049A publication Critical patent/JP2001110049A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)
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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a feed stabilizing method of magnetic tape which is effective for setting a magnetic tape to be machined at the focal position of a machining laser beam in an extremely accurate way when a laser beam, etc., is incident on the back layer of the magnetic tape to form a recessing part (groove) on the tape back layer. SOLUTION: In this feed stabilizing method which feeds a magnetic tape in its lengthwise direction, a roller feeding means is used. The roller feeding means has the prescribed revolving accuracy (e.g. a <=5% range of laser power attenuation set in a machining state) about a part that requires the vertical position accuracy of the magnetic tape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録/再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せても、スリップが発生せず、これに起因する磁気テー
プの損傷や巻き姿の乱れを防止でき、しかも、カッピン
グも低減した磁気テープを、安定して搬送することがで
きる磁気テープの搬送安定化方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of magnetic tapes used for recording / reproducing information, and more specifically, slips are generated even when a magnetic tape is transported at a high speed in a magnetic tape manufacturing process or the like. In addition, the present invention relates to a magnetic tape transport stabilizing method capable of preventing the magnetic tape from being damaged or disturbing the winding shape due to the above, and stably transporting the magnetic tape with reduced cupping.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報記録/再生に供する磁気テープは、
基本的に、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の
フィルムであるベースと、このベースの一方の面に形成
される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等を目的と
して、上記ベースの磁性体層とは逆の面に形成されるバ
ック層等から構成される。
2. Description of the Related Art Magnetic tapes used for recording / reproducing information are:
Basically, a base made of a film such as PET (polyethylene terephthalate), a magnetic layer formed on one surface of the base, and a magnetic layer formed on the base for the purpose of improving transport stability and strength. And a back layer formed on the opposite surface.

【0003】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ(以下、単にテープともいう)は、長手
方向に搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃
による表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に
巻き取られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納
入先に送られる。また、近年では、生産性を向上させる
ために、各種の工程(ブレード機やワインダ等の製造装
置)におけるテープの搬送速度が高速化する傾向にあ
る。
In the manufacturing process of such a magnetic tape, the magnetic tape (hereinafter, also simply referred to as a tape) is subjected to various processes such as cutting by a slitter and cleaning of a surface by a blade while being conveyed in a longitudinal direction. Then, it is wound up by a hub or the like to be a pancake or a cassette, and sent to the next process or a delivery destination. In recent years, in order to improve productivity, a tape transport speed in various processes (a manufacturing device such as a blade machine or a winder) tends to increase.

【0004】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮上し、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。
[0004] In general, the tape is conveyed by winding the tape around a capstan roller and rotating the capstan roller. However, when the transport speed of the tape is increased, in a manufacturing device such as a blade machine, the tape entrains air, and the tape floats with a capstan roller or the like, which causes the tape to slip, thereby preventing normal transport. In some cases.

【0005】その結果、テープがキャプスタンローラ,
ガイドローラ,ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ,磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが、
製品として不適正なものとなってしまう。また、テープ
を製造する装置には、テープの長さを測定するローラ
(検尺ローラ)が必要に応じて装着されるが、この検尺
ローラでテープがスリップすると、テープの長さ測定に
誤差が生じ、生産管理も適正に行えなくなるという問題
点もある。そのため、要求される生産効率に良好に対応
するように、テープの製造におけるテープ搬送速度を高
速化することが困難になっている。
As a result, the tape becomes a capstan roller,
The tape collides or improperly contacts the guide roller, blade blade, etc., causing tape damage such as breakage of the tape or tape edge, abrasion or peeling of the magnetic material layer, etc.
It will be inappropriate as a product. A roller for measuring the length of the tape (measurement roller) is attached to the tape manufacturing device as needed. If the tape slips with this measurement roller, an error occurs in the tape length measurement. This causes a problem that production control cannot be performed properly. For this reason, it has been difficult to increase the tape transport speed in tape manufacturing so as to favorably meet the required production efficiency.

【0006】また、磁気テープの別の問題点として、前
述のカッピングが知られている。カッピングとは、磁気
テープの幅方向のカール(湾曲)で、主に、磁性体層と
バック層とで用いられるバインダの収縮率の違いによっ
て生じる。カッピングが発生すると、製品としての磁気
テープの外観の低下;記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可
能性がある;磁気テープのエッジにダメージが生じ易く
耐久性が低下する等;様々な問題が生じる。
As another problem of the magnetic tape, the above-mentioned cupping is known. Cupping is a curl (curvature) in the width direction of a magnetic tape, which is mainly caused by a difference in shrinkage of a binder used between a magnetic layer and a back layer. When cupping occurs, the appearance of the magnetic tape as a product is deteriorated; the contact of the magnetic tape with the recording head and the reading head is deteriorated, which may cause a recording error or a reading error; and the edge of the magnetic tape is easily damaged. The durability is lowered, and various problems occur.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このようなカッピング
は、磁性体層を厚くする、バック層を薄くする、磁性体
層やバック層の処方を調整する、等の方法によって改善
することができるが、工程上、処方上、性能上等の各種
の問題によって、改善には限界がある。具体的には、近
年では磁気テープの記録密度が向上しており、これを実
現するために、磁性体層の厚さは薄くなる方向にある上
に、バック層を薄くすると、磁気テープの強度が低下し
て、実用上の耐久性に問題が生じてしまう。また、磁性
体層やバック層の処方を変更すると、磁気テープとして
の特性が変動し、目的とする性能が得られなくなってし
まう可能性が有る。すなわち、性能の低下を防止しつ
つ、磁性体層やバック層等の処方を調整してカッピング
を低減することは、非常に手間のかかる作業であり、開
発の効率や磁気テープのコスト等の点で不利である。
Such cupping can be improved by a method such as increasing the thickness of the magnetic layer, reducing the thickness of the back layer, or adjusting the formulation of the magnetic layer or the back layer. There is a limit to improvement due to various problems such as process, formulation, and performance. Specifically, in recent years, the recording density of magnetic tapes has been improving, and in order to achieve this, the thickness of the magnetic layer has been decreasing and the thickness of the backing layer has been reduced. And the problem arises in practical durability. Further, if the prescription of the magnetic layer or the back layer is changed, the characteristics as a magnetic tape fluctuate, and the desired performance may not be obtained. In other words, to reduce the cupping by adjusting the prescription of the magnetic layer and the back layer while preventing the performance from deteriorating is a very time-consuming operation, and it is necessary to reduce the development efficiency and the cost of the magnetic tape. Is disadvantageous.

【0008】また、別の方法として、磁気テープのバッ
ク層に凹部(溝)を設けることも考えられるが、この方
法を採用する場合には、実際の製造工程において、レー
ザビームなどを磁気テープのバック層に入射させて、凹
部(溝)を形成する加工を施す際に、加工精度を維持す
るためには、加工対象である磁気テープを加工用レーザ
ビームの焦点位置に極めて正確に位置付けすることが必
要である。
As another method, it is conceivable to provide a concave portion (groove) in the back layer of the magnetic tape. However, when this method is adopted, a laser beam or the like is applied to the magnetic tape in an actual manufacturing process. In order to maintain processing accuracy when performing processing for forming concave portions (grooves) by making light incident on the back layer, the magnetic tape to be processed must be extremely accurately positioned at the focal position of the processing laser beam. is necessary.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、レーザビームなどを
磁気テープのバック層に入射させて、このテープのバッ
ク層に凹部(溝)を形成する加工を施す際などに、加工
対象である磁気テープを加工用レーザビームの焦点位置
に極めて正確に位置付けするために有効な磁気テープ搬
送安定化方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to make a laser beam or the like incident on a back layer of a magnetic tape and to form a recess (groove) in the back layer of the tape. An object of the present invention is to provide a magnetic tape transport stabilization method effective for positioning a magnetic tape to be processed at a focal position of a processing laser beam very accurately, for example, when performing forming processing.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る磁気テープの搬送安定化方法は、磁気
テープを長手方向に搬送する際に、前記磁気テープの上
下方向の位置精度を要する部分について、所定の回転精
度を有するローラ搬送手段を用いることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a method for stabilizing the transport of a magnetic tape according to the present invention is characterized in that when the magnetic tape is transported in the longitudinal direction, the positional accuracy of the magnetic tape in the vertical direction is reduced. For the parts requiring the above, a roller conveying means having a predetermined rotation accuracy is used.

【0011】また、本発明に係る磁気テープの搬送安定
化方法は、前記磁気テープの上下方向の位置精度を要す
る部分の前後に、所定の回転精度を有するローラ搬送手
段を設けた装置として好適に具体化することができる。
Further, the method for stabilizing the transport of a magnetic tape according to the present invention is preferably used as an apparatus in which roller transport means having a predetermined rotational accuracy is provided before and after a portion of the magnetic tape requiring vertical positional accuracy. Can be embodied.

【0012】なお、本発明を具体化した磁気テープの搬
送安定化装置は、磁気テープをレーザ加工する磁気テー
プ加工装置に好適に用いられるものであり、前記ローラ
搬送手段の回転精度は、前記磁気テープを、その加工位
置における前記レーザ加工に用いられるレーザ光のパワ
ーの減衰が、その最大値の5%以内である範囲内におく
ものであることが好ましい。また、前記ローラ搬送手段
を構成するローラは、その両端に前記磁気テープの幅よ
り僅かに狭いつばを有するものであることが好ましい。
The apparatus for stabilizing the transfer of a magnetic tape embodying the present invention is suitably used for a magnetic tape processing apparatus for laser-processing a magnetic tape. It is preferable that the tape be set so that the attenuation of the power of the laser beam used for the laser processing at the processing position is within 5% of its maximum value. Further, it is preferable that a roller constituting the roller conveying means has a brim slightly smaller than a width of the magnetic tape at both ends thereof.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気テープの
搬送安定化方法について、添付の図面に示される好適実
施例を基に、詳細に説明する。なお、以下に説明する実
施例においては、本発明を、上述のような、レーザビー
ムなどを磁気テープのバック層に入射させて、このテー
プのバック層に凹部(溝)を形成する加工を施すための
磁気テープ加工装置(以下、単に加工装置ともいう)の
テープ搬送制御部に適用した場合を例として説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for stabilizing the transport of a magnetic tape according to the present invention will be described in detail based on a preferred embodiment shown in the accompanying drawings. In the embodiments described below, the present invention is applied to a process of forming a concave portion (groove) in a back layer of a magnetic tape by irradiating a laser beam or the like to the back layer of the magnetic tape as described above. For a magnetic tape processing device (hereinafter, also simply referred to as a processing device) for application to a tape transport control unit.

【0014】ここで、本発明に係る搬送安定化方法を適
用可能な磁気テープは、PETやアラミド樹脂等からな
るベースの一面に磁性体層を有し、他方の面にバック層
を有し、あるいは、さらにオーバーコート層(保護層)
や下塗り層を有してなる、通常の層構成を有する磁気テ
ープであればよい。
Here, the magnetic tape to which the transport stabilization method according to the present invention can be applied has a magnetic layer on one surface of a base made of PET or aramid resin, and a back layer on the other surface. Alternatively, overcoat layer (protective layer)
A magnetic tape having an ordinary layer configuration, which has a magnetic layer and an undercoat layer, may be used.

【0015】図1に、本実施例に係る磁気テープ取り扱
い装置中のテープ加工装置によって加工された磁気テー
プのバック層の一例を、概念的に示す。図1(A)に示
される例は、テープのバック層に、テープの長手方向に
延在する加工線aを複数本、形成してなるものである。
図1(B)に示される例は、図1(A)に示される例に
おいて、バック層の加工を断続的にして、加工線を線分
化(bで示される)した例である。なお、ここで、加工
線分bの長さには特に限定はない。また、加工線分bの
長さは、全て同じであっても、異なる長さの線分が混在
してもよい。
FIG. 1 conceptually shows an example of a back layer of a magnetic tape processed by a tape processing device in a magnetic tape handling device according to this embodiment. In the example shown in FIG. 1A, a plurality of processing lines a extending in the longitudinal direction of the tape are formed on the back layer of the tape.
The example shown in FIG. 1B is an example in which the processing of the back layer is intermittent and the processing line is divided (shown by b) in the example shown in FIG. 1A. Here, the length of the processing line segment b is not particularly limited. Further, the lengths of the processing line segments b may be the same, or line segments having different lengths may be mixed.

【0016】図1に示されるような、バック層に凹部
(加工線,加工線分)を有するテープは、テープの幅方
向のカールであるカッピングも、従来のテープに比して
少なくなり、カッピングに起因する外観の低下、ヘッド
当りの悪化、テープエッジのダメージ等も、従来のテー
プに比して大幅に低減される。さらに、ブレード機やワ
インダ等のテープの製造装置においてテープを高速で搬
送した場合でも、テープによる空気の巻き込みを低減
し、また、空気を巻き込んだ場合でも、その空気を加工
線から好適に排除することができる。
A tape having a concave portion (processed line, processed line segment) in the back layer as shown in FIG. 1 also has less cupping, which is curl in the width direction of the tape, than the conventional tape. As a result, deterioration in appearance, deterioration of head contact, damage to the tape edge, and the like due to the above-mentioned problems are greatly reduced as compared with the conventional tape. Furthermore, even when the tape is conveyed at a high speed in a tape manufacturing apparatus such as a blade machine or a winder, the entrainment of air by the tape is reduced, and even when air is entrained, the air is suitably removed from the processing line. be able to.

【0017】また、テープを高速搬送しても、製造装置
のキャプスタンローラ等でテープが浮き上がってスリッ
プすることがなく、これに起因するテープの損傷や搬送
長の誤差がないので、高速で正確なテープ搬送を行っ
て、適正な生産管理の下、適正品質の磁気テープを、安
定して高効率に製造できる。また、巻き取りの際にも、
テープ間の空気を好適に抜くことができるので、カート
リッジやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しい。
Further, even when the tape is transported at high speed, the tape does not rise and slip due to the capstan roller or the like of the manufacturing apparatus, so that there is no damage to the tape or an error in the transport length. By performing appropriate tape conveyance, magnetic tapes of appropriate quality can be stably and efficiently manufactured under appropriate production management. Also, when rewinding,
Since the air between the tapes can be suitably removed, the appearance of the roll when wound on a cartridge or pancake is also beautiful.

【0018】上述の凹部の形状(断面形状)には特に限
定はなく、例えば、図2(A)に示されるような矩形
状、図2(B)に示されるような三角形状、図2(C)
に示されるような半円(弓型)等が例示される。これら
の形状は、バック層を加工する際に用いるレーザビーム
のビームスポットの強度分布(プロファイル)を調整す
ることにより、実現できる。
There is no particular limitation on the shape (cross-sectional shape) of the above-mentioned concave portion. For example, a rectangular shape as shown in FIG. 2A, a triangular shape as shown in FIG. C)
And a semicircle (bow) as shown in FIG. These shapes can be realized by adjusting the intensity distribution (profile) of the beam spot of the laser beam used when processing the back layer.

【0019】また、凹部の深さにも特に限定はなく、一
般的に、テープの幅,バック層の形成材料や厚さ,ベー
スの形成材料や厚さ,凹部形成以降の工程やユーザ先で
の処理などのテープにかかる負荷(搬送速度やテンショ
ン等)を考慮して、要求されるテープ強度等に応じて、
適宜決定すればよい。一例としては、凹部の深さは、
0.1μm以上とするのが好ましく、特に、0.2μm
以上とするのがより好ましい。
There is also no particular limitation on the depth of the concave portion. In general, the tape width, the material and thickness of the back layer, the material and thickness of the base, the process after the concave portion formation and the user's point of view. In consideration of the load (transport speed, tension, etc.) on the tape such as the processing of
It may be determined appropriately. As an example, the depth of the recess is
0.1 μm or more, particularly preferably 0.2 μm
It is more preferable to make the above.

【0020】さらに、凹部のサイズ(線幅)や形成密度
にも、特に限定はなく、テープの強度や幅(サイズ)等
に応じて、適宜決定すればよく、例えば、幅が0.5イ
ンチのテープに、図1(A),(B)に示されるよう
な、長手方向に延在する加工線等を形成する場合には、
幅3μm〜10μm程度で、幅方向に数本〜100本程
度の加工線を形成することが好ましい。
Further, the size (line width) and formation density of the concave portion are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength and width (size) of the tape. When forming a processing line or the like extending in the longitudinal direction as shown in FIGS.
It is preferable to form several to about 100 processing lines in the width direction with a width of about 3 μm to 10 μm.

【0021】図3に、上述のような磁気テープを作製す
るために用いられるテープ加工装置の概念図を示す。図
示例の加工装置10は、前述の図1(A)および(B)
に示されるような、テープの長手方向に延在する加工線
を形成するもので、レーザビームを射出する光源12
と、パルス変調器14、ミラー16、ビームエクスパン
ダ18、ビームプロファイル成形器20および多眼レン
ズ22を有する光学系と、テープ搬送手段24とを有す
る。
FIG. 3 shows a conceptual diagram of a tape processing apparatus used for producing the above-described magnetic tape. The processing apparatus 10 in the illustrated example is similar to the processing apparatus 10 shown in FIGS.
A light source 12 for forming a processing line extending in the longitudinal direction of the tape as shown in FIG.
And an optical system including a pulse modulator 14, a mirror 16, a beam expander 18, a beam profile shaper 20, and a multi-lens lens 22, and a tape transport unit 24.

【0022】このような加工装置10においては、テー
プ搬送手段24によって(磁気)テープTを所定の加工
位置に位置付けつつ長手方向(図中矢印x方向)に搬送
しながら、光源12から射出されたレーザビームを光学
系によって前記加工位置に入射させることにより、テー
プに加工線を形成する。ここで、テープTは、そのバッ
ク層を上方(レーザビーム入射側)に向けて搬送されて
おり、従って、レーザビームによってテープTのバック
層が加工される。
In such a processing apparatus 10, the (magnetic) tape T is emitted from the light source 12 while being transported in the longitudinal direction (the direction of the arrow x in the figure) while the (magnetic) tape T is positioned at a predetermined processing position by the tape transport means 24. A processing line is formed on the tape by irradiating the laser beam to the processing position by an optical system. Here, the tape T is transported with its back layer facing upward (toward the laser beam incidence side), and accordingly, the back layer of the tape T is processed by the laser beam.

【0023】光源12としては、テープTのバック層を
加工可能な出力を有するものであれば、各種の光源(レ
ーザ発振器)が利用可能であり、好ましくは、紫外域も
しくは可視域のレーザビームの少なくとも一方を出射で
きるものが使用される。なお、加工性の点では、波長の
短いレーザビームの方が好ましく、紫外域のレーザビー
ムが最も良好であるが、コスト,安全性,作業性等の点
では、可視域のレーザビームが好ましい。具体的には、
488nmや515nmのアルゴン(イオン)レーザや
YAGレーザをSHG(second harmonic generation二
次高調波発生)素子で波長変換した532nmのレーザ
ビームを射出する光源等が例示される。
As the light source 12, any light source (laser oscillator) can be used as long as it has an output capable of processing the back layer of the tape T. Preferably, a laser beam in the ultraviolet or visible region is used. One that can emit at least one is used. From the viewpoint of workability, a laser beam having a short wavelength is preferable, and a laser beam in the ultraviolet region is most preferable. However, a laser beam in the visible region is preferable in terms of cost, safety, workability, and the like. In particular,
A light source that emits a 532 nm laser beam obtained by wavelength-converting an 488 nm or 515 nm argon (ion) laser or a YAG laser with an SHG (second harmonic generation) element is exemplified.

【0024】パルス変調器14は、図1(B)に示され
るような加工線分を形成するために、レーザビームをパ
ルス変調するものである。従って、光源12が直接パル
ス変調可能である場合や、図1(A)に示されるような
加工線のみを形成する場合には、パルス変調器14は不
要である。パルス変調器14としては、AOM(音響光
学変調器)等の公知の変調手段が利用可能である。ま
た、変調周期を調整することにより、加工線分の長さを
調整することができる。
The pulse modulator 14 modulates the pulse of the laser beam in order to form a processing line segment as shown in FIG. Therefore, when the light source 12 can directly perform pulse modulation or when only the processing line as shown in FIG. 1A is formed, the pulse modulator 14 is unnecessary. As the pulse modulator 14, known modulation means such as an AOM (acoustic optical modulator) can be used. Further, by adjusting the modulation period, the length of the processing line segment can be adjusted.

【0025】レーザビームは、ミラー16で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ18に入射す
る。本実施例に示す加工装置10は、1本のレーザビー
ムを分割して、テープTに加工線を形成するが、多種の
幅のテープTに対応して、その幅方向の全面に加工線を
形成可能であるのが好ましい。しかしながら、一般的
に、光源から射出されるレーザビームの径は1mm前後
であり、テープTの幅はそれよりも広いので、そのまま
では、テープTの幅方向全面に加工を行うことはできな
い。
The laser beam is reflected by the mirror 16 in a predetermined direction, and then enters the beam expander 18. The processing apparatus 10 according to the present embodiment divides one laser beam to form a processing line on the tape T, but applies the processing line to the entire surface in the width direction corresponding to the tape T having various widths. Preferably it is formable. However, in general, the diameter of the laser beam emitted from the light source is about 1 mm, and the width of the tape T is wider than that, so that the entire surface of the tape T in the width direction cannot be processed as it is.

【0026】そのため、加工装置10では、ビームエク
スパンダ18を配置し、光源12から射出されたレーザ
ビームを拡径する。例えば、光源12から射出されるレ
ーザビームの径が1mmで、テープTの幅が0.5イン
チである場合には、15倍〜20倍程度にレーザビーム
を拡径すればよい。また、ビームエクスパンダ18での
レーザビームの拡径率は、調整可能にしておくのがよ
い。
For this reason, in the processing apparatus 10, the beam expander 18 is arranged to expand the diameter of the laser beam emitted from the light source 12. For example, when the diameter of the laser beam emitted from the light source 12 is 1 mm and the width of the tape T is 0.5 inch, the diameter of the laser beam may be increased about 15 to 20 times. Further, it is preferable that the diameter expansion rate of the laser beam in the beam expander 18 is adjustable.

【0027】ビームエクスパンダ18で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器20
(以下、単に成形器20という)に入射する。成形器2
0は、レーザビームの強度をビームスポット全面で略均
一にする、すなわち、レーザビームの強度分布を略均一
化するものである。
The laser beam expanded in diameter by the beam expander 18 is then transmitted to a beam profiler 20.
(Hereinafter, simply referred to as a molding device 20). Molding machine 2
0 makes the intensity of the laser beam substantially uniform over the entire beam spot, that is, makes the intensity distribution of the laser beam substantially uniform.

【0028】通常、光源12から射出されるレーザビー
ムは、ガウス分布のような強度分布を持っているので、
このレーザビームでテープTを加工すると、強度分布に
応じて加工線の深さが異なってしまう。そのため、成形
器20を配置することにより、レーザビームの強度分布
を均一にして、形成する加工線の深さを均一にすること
ができる。なお、成形器20としては、各種の光学フィ
ルタ,フレネル回折を利用してビームプロファイルの成
形を行うレーザビームと同径のアパーチャ,多眼レンズ
等が利用可能である。
Normally, since the laser beam emitted from the light source 12 has an intensity distribution such as a Gaussian distribution,
When the tape T is processed by this laser beam, the depth of the processing line varies depending on the intensity distribution. Therefore, by disposing the molding device 20, the intensity distribution of the laser beam can be made uniform, and the depth of the processing line to be formed can be made uniform. As the forming device 20, various optical filters, an aperture having the same diameter as a laser beam for forming a beam profile using Fresnel diffraction, a multi-lens lens, and the like can be used.

【0029】レーザビームは、次いで、多眼レンズ22
に入射する。多眼レンズ22は、マイクロボールレンズ
やセルフォックレンズを、その光軸をレーザビームに平
行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであ
り、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分
割して、所定の加工位置に入射,結像させる。これによ
り、レーザビームによってテープTのバック層を加工し
て、加工線等(凹部)を形成する。
The laser beam is then applied to the multi-lens 22
Incident on. The multi-lens lens 22 is formed by arranging a large number of microball lenses and selfoc lenses in a direction perpendicular to the optical axis with its optical axis parallel to the laser beam. The laser beam is divided, incident on a predetermined processing position, and imaged. Thus, the back layer of the tape T is processed by the laser beam to form a processing line or the like (recess).

【0030】図4に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズ22は、一例とし
て、マイクロボールレンズやセルフォックレンズ(以
下、両者をまとめてレンズという)を5個×5個で最密
状態に配列したものであり、図4に示すように、一点鎖
線で示されているレンズの配列線をテープTの搬送方向
xおよび幅方向に対して若干傾けた状態で配置される。
これにより、テープTを長手方向に一回搬送(1パス)
するだけで、長手方向に延在する計25本(列)の加工
線aを形成することができる。
FIG. 4 is a schematic diagram showing one example of the structure viewed from the optical axis direction. The multi-lens lens 22 in the illustrated example is, for example, a microball lens or a selfoc lens (hereinafter, both are collectively referred to as a lens) in which 5 × 5 lenses are arranged in a close-packed state, as shown in FIG. As described above, the lens arrangement line indicated by the alternate long and short dash line is arranged with a slight inclination with respect to the transport direction x and the width direction of the tape T.
Thereby, the tape T is transported once in the longitudinal direction (one pass).
By simply doing so, a total of 25 (rows) processing lines a extending in the longitudinal direction can be formed.

【0031】ここで、搬送方向xとレンズの配列線との
角度を調整することにより、加工線aの間隔を調整する
ことができるが、効率良く加工線を形成するためには、
この角度は、各レンズの光軸(ビームウエストの中心)
が搬送方向xで重ならないように設定する必要がある。
例えば、テープTの幅方向のレンズの配列線に注目した
際に、一列の多眼レンズの数をN;搬送方向xと配列線
との角度をθ;とすると、下記式が満たされる場合に
は、搬送方向xでレンズの光軸は重ならない。 sin[(2π/3)+θ]≧N・ sin θ なお、多眼レンズのレンズ配列は、図4に示される最密
状態に限定はされず、各種のものが利用可能である。
Here, the distance between the processing lines a can be adjusted by adjusting the angle between the transport direction x and the lens arrangement line, but in order to form the processing lines efficiently,
This angle is the optical axis of each lens (the center of the beam waist)
Must be set so as not to overlap in the transport direction x.
For example, when paying attention to the lens arrangement line in the width direction of the tape T, if the number of multi-lens lenses in one row is N; and the angle between the transport direction x and the arrangement line is θ; Means that the optical axes of the lenses do not overlap in the transport direction x. sin [(2π / 3) + θ] ≧ N · sin θ Note that the lens arrangement of the multi-lens is not limited to the close-packed state shown in FIG. 4, and various types can be used.

【0032】図3に示す加工装置10において、テープ
Tは、テープ搬送手段24によって、バック層側(裏面
側)をレーザビーム光路の上流側(レーザビーム入射
側)に向けて、所定の加工位置に位置付けられつつ(つ
まり、搬送方向xと長手方向とを一致させて)、長手方
向に搬送される。なお、テープ搬送手段24は、図示さ
れていないキャプスタンローラ,リワインダ,ワインダ
等の搬送駆動手段と、ガイドローラ26および28と、
テープフラットナ30とから構成される。
In the processing apparatus 10 shown in FIG. 3, the tape T is moved to a predetermined processing position by the tape transport means 24 so that the back layer side (back side) faces upstream (laser beam incident side) of the laser beam optical path. (That is, the transport direction x and the longitudinal direction are matched) while being transported in the longitudinal direction. The tape transport means 24 includes transport drive means (not shown) such as a capstan roller, a rewinder, and a winder; guide rollers 26 and 28;
And a tape flattener 30.

【0033】テープフラットナ30は、後述するよう
な、高精度なつば付きローラ30a,30bから構成さ
れており、搬送されるテープTの表面(磁性体層側)に
当接して、テープTを所定の加工位置に位置(保持)す
るものである。テープTは、搬送方向xに、上記つば付
きローラ30a,30bを挟んで配置されるガイドロー
ラ26および28によって、テープフラットナ30より
も下方を通る搬送経路を形成される。これにより、テー
プTは、テープフラットナ30に押圧され、支持され
て、加工位置に位置付けされる。
The tape flattener 30 is made up of high-precision flanged rollers 30a and 30b, as described later, and comes into contact with the surface (magnetic layer side) of the tape T to be conveyed, and It is positioned (held) at a predetermined processing position. In the transport direction x, the tape T forms a transport path that passes below the tape flattener 30 by the guide rollers 26 and 28 that are disposed with the brim rollers 30a and 30b interposed therebetween. As a result, the tape T is pressed and supported by the tape flattener 30, and is positioned at the processing position.

【0034】本実施例に示すテープ加工装置10におい
ては、レーザビームによる加工は、前述の幅0.5イン
チ幅のテープTの例でも示したように、幅3μm〜10
μmというように微細な加工であるので、加工位置に入
射するビームスポット径は小さく、すなわち、ビームウ
エストの許容範囲は非常に狭い。そのため、テープフラ
ットナ30を構成するつば付きローラ30a,30bに
は、多眼レンズ22の焦点深度方向に、高い精度でテー
プTを位置付けすることが要求されることは前述の通り
である。
In the tape processing apparatus 10 according to the present embodiment, the processing by the laser beam is performed with a width of 3 μm to 10 μm as described in the above-mentioned example of the tape T having a width of 0.5 inch.
Since the processing is fine processing such as μm, the beam spot diameter incident on the processing position is small, that is, the allowable range of the beam waist is very narrow. Therefore, as described above, the flanged rollers 30a and 30b constituting the tape flattener 30 are required to position the tape T with high precision in the depth of focus direction of the multi-lens 22.

【0035】前述のように、加工位置には、光源12か
ら射出され、必要に応じてパルス変調器14で変調さ
れ、ミラー16で反射され、ビームエクスパンダ18で
拡径されて成形器20で強度分布を均一化され、多眼レ
ンズ22で分割,調光されたレーザビームが入射,結像
している。
As described above, the light is emitted from the light source 12 at the processing position, modulated by the pulse modulator 14 as necessary, reflected by the mirror 16, expanded by the beam expander 18, and expanded by the forming device 20. The intensity distribution is made uniform, and a laser beam divided and modulated by the multi-lens lens 22 enters and forms an image.

【0036】従って、テープ搬送手段24によって、裏
面側をレーザビーム光路の上流に向けた状態で、テープ
フラットナ30を構成するつば付きローラ30a,30
bによって加工位置に位置付けしつつ、テープTを長手
方向に搬送することにより、テープTのバック層には、
長手方向に延在する加工線(凹部)が形成され、前述の
例であれば、一回の搬送で、25本の加工線が形成され
る。
Therefore, with the tape conveying means 24, the flanged rollers 30a, 30a constituting the tape flattener 30 with the back side facing upstream of the laser beam optical path.
The tape T is transported in the longitudinal direction while being positioned at the processing position by b, so that the back layer of the tape T
A processing line (recess) extending in the longitudinal direction is formed. In the above-described example, 25 processing lines are formed by one transfer.

【0037】テープ加工装置10においては、テープT
のバック層の加工によって、粉塵などの加工カスやガス
が発生する場合が多々ある。そのため、加工位置近傍に
は、上述の加工カスやガスを除去するための除去手段、
例えば、イオン風の吹付け手段とこのイオン風により遊
離・浮遊するようになった粉塵などを吸入するための吸
引手段とから構成される粉塵除去手段を設けることが望
ましい。
In the tape processing apparatus 10, the tape T
In many cases, the processing of the back layer generates processing dust and gas such as dust. Therefore, in the vicinity of the processing position, a removing unit for removing the above-described processing waste and gas,
For example, it is desirable to provide a dust removing unit including an ion wind blowing unit and a suction unit for inhaling dust and the like that have been separated and floated by the ion wind.

【0038】また、前述のように、レーザビームをテー
プTのバック層に入射させて、凹部(溝、加工線または
加工線分)を形成する加工を施す際には、加工精度を維
持するために、加工対象であるテープTをレーザビーム
の焦点位置に極めて正確に位置付けすることが必要であ
る。図5に、このための加工装置におけるテープ搬送制
御部の詳細を示す。
As described above, when the laser beam is made incident on the back layer of the tape T to form a concave portion (a groove, a processing line or a processing line segment), the processing accuracy is maintained. In addition, it is necessary to extremely accurately position the tape T to be processed at the focal position of the laser beam. FIG. 5 shows details of the tape transport control unit in the processing apparatus for this purpose.

【0039】図5において、102はレーザ変位計の光
学ヘッドであり、投光部および受光部を備えている。こ
の光学ヘッドは、投光部から出射され、対象物(テープ
T)で反射したレーザ光を受光部で受光するように調整
されている。また、104は上記光学ヘッド102の測
定制御を行い、テープTの位置測定結果を、図示されて
いない表示手段などに出力する制御ユニットを示してい
る。
In FIG. 5, reference numeral 102 denotes an optical head of the laser displacement meter, which includes a light projecting unit and a light receiving unit. The optical head is adjusted so that the laser beam emitted from the light projecting unit and reflected by the object (tape T) is received by the light receiving unit. Reference numeral 104 denotes a control unit that performs measurement control of the optical head 102 and outputs a position measurement result of the tape T to display means (not shown).

【0040】また、テープフラットナ30を構成するつ
ば付きローラ30a,30bは、図6に示すように、そ
の両端に、1mm〜3mm程度の高さを有するつば3
1,31を備えており、テープTの幅よりも僅かに狭い
幅(面長)を有すると共に、両端部を曲面加工部32と
した特殊ローラである。なお、その回転精度(軸振れ)
については、以下に説明するような精度を有するもので
ある。
As shown in FIG. 6, the flanged rollers 30a and 30b constituting the tape flattener 30 have flanges 3a having a height of about 1 mm to 3 mm at both ends thereof.
1 and 31 are special rollers having a width (surface length) slightly smaller than the width of the tape T and having curved end portions 32 at both ends. The rotation accuracy (axis runout)
Has the precision as described below.

【0041】まず、つば付きローラ30a,30bの面
長については、これをテープ幅よりも僅かに(具体的に
は、例えば、約1%程度)狭くしているが、この理由
は、つば付きローラ30a,30bの面長を、テープ幅
と同じにしておいた場合には、図7(A),(B)に示
すように、当初は平坦であったローラ表面(図7(A)
参照)に、磨耗により、両端部に凹み33,33ができ
て(図7(B)参照)、これがテープTを損傷する原因
になることを避けるためである。
First, the surface lengths of the flanged rollers 30a and 30b are made slightly smaller (specifically, for example, about 1%) than the tape width. When the surface lengths of the rollers 30a and 30b are the same as the tape width, as shown in FIGS. 7A and 7B, the initially flat roller surface (FIG. 7A)
(See FIG. 7B) to prevent the tape T from being damaged due to the formation of dents 33 at both ends due to wear (see FIG. 7B).

【0042】また、つば付きローラ30a,30bの両
端部の表面形状を、図6に示すように、曲面に加工して
おくことにより、テープTの幅より狭いつば付きローラ
30a,30bの両側端部のつばの間への、テープTの
馴染みをよくすることができるという効果がある。
The surface shape of both ends of the brim rollers 30a, 30b is formed into a curved surface as shown in FIG. 6 so that the both ends of the brim rollers 30a, 30b are narrower than the width of the tape T. There is an effect that the familiarity of the tape T between the brims of the part can be improved.

【0043】一方、上述のようなテープTのレーザ加工
においては、レーザビームの焦点位置は、実用上は、レ
ーザパワーがその最大値となる位置を中心として、その
前後に、レーザパワーがその最大値の95%以上となる
範囲を含めて、考えてよい。この実用上のレーザビーム
の焦点位置の深度は、レーザビームのスポット径によっ
て変化するものであり、例えば、レーザビームのスポッ
ト径が10μmである場合、上記焦点位置の深度は約3
0μmとなる。
On the other hand, in the laser processing of the tape T as described above, the focal position of the laser beam is, in practice, centered on the position where the laser power is at its maximum value, and before and after that position. The range including 95% or more of the value may be considered. The depth of the focus position of the practical laser beam varies depending on the spot diameter of the laser beam. For example, when the spot diameter of the laser beam is 10 μm, the depth of the focus position is about 3 μm.
0 μm.

【0044】そこで、上記テープフラットナ30を構成
するつば付きローラ30a,30bは、この精度をクリ
アするように形成することが必要である。より具体的に
は、上記つば付きローラ30a,30bの軸振れを、例
えば、加工用レーザ光(レーザビーム)のパワーの減衰
が、その最大値の5%以内である範囲に相当する寸法と
するものであればよい。
Therefore, the ribbed rollers 30a and 30b constituting the tape flattener 30 need to be formed so as to clear this accuracy. More specifically, the shaft runout of the flanged rollers 30a and 30b is set to a dimension corresponding to, for example, a range in which the attenuation of the power of the processing laser light (laser beam) is within 5% of its maximum value. Anything should do.

【0045】上述のように構成された本実施例のテープ
搬送制御部は、つば付きローラにより幅方向の位置規制
を行うと共に、つば付きローラ自体の回転精度により高
さ方向の位置規制を行うので、テープTのレーザ加工を
行う装置に適用した場合に、極めて安定したテープTの
搬送を実現できるという効果を奏するものである。
The tape transport control unit of the present embodiment configured as described above regulates the position in the width direction by the flanged roller and also regulates the position in the height direction by the rotational accuracy of the flanged roller itself. In addition, when the present invention is applied to an apparatus that performs laser processing of the tape T, the tape T can be transported extremely stably.

【0046】また、本実施例のテープ搬送制御部におい
ては、レーザ変位計の光学ヘッド102の投光部から出
射され、テープTで反射したレーザ光を受光部で受光
し、制御ユニットにおいてこの受光したレーザ光の、例
えば、受光面上での位置情報を表示装置などに出力する
ことで、つば付きローラ30a,30bの軸振れの状況
変化を監視可能とし、その結果に基づいて、適宜交換な
どの処置が取れるものである。
In the tape transport control section of this embodiment, the laser beam emitted from the light projecting section of the optical head 102 of the laser displacement meter and reflected by the tape T is received by the light receiving section. For example, by outputting position information of the laser beam on the light receiving surface to a display device or the like, it is possible to monitor a change in the state of the shaft runout of the flanged rollers 30a and 30b, and based on the result, replace the laser light appropriately. Can be taken.

【0047】すなわち、テープTが、前述の加工位置に
ある場合にはとくに処置は必要ないが、テープTの位置
が、前述の加工位置を外れた場合には、つば付きローラ
30a,30bを新しいものに交換するなどの処置をと
ることができる。この際、交換が必要な状況になったこ
とを、音声,警告ランプの点灯などのより、オペレータ
に知らせるようにすることも可能である。
That is, when the tape T is at the above-mentioned processing position, no special treatment is required. However, when the position of the tape T is out of the above-mentioned processing position, the flanged rollers 30a and 30b are replaced with new ones. It is possible to take measures such as exchanging things. At this time, it is also possible to notify the operator of the situation that the replacement is required, by voice, turning on a warning lamp, or the like.

【0048】上記実施例によれば、テープTを長手方向
に搬送しつつ加工する際に、上記テープ搬送制御部のつ
ば付きローラ30a,30bによりテープ位置を所定の
いちに維持することができるので、レーザ加工などの加
工を行う際に、位置精度を正確に出すことができるとい
う効果を奏するものである。
According to the above embodiment, when the tape T is processed while being conveyed in the longitudinal direction, the tape position can be maintained at a predetermined position by the flanged rollers 30a and 30b of the tape conveyance control unit. In addition, when performing processing such as laser processing, there is an effect that position accuracy can be accurately obtained.

【0049】なお、上記各実施例は、いずれも本発明の
一例を示したものであり、本発明はこれらに限定される
べきものではない。例えば、上記実施例においては、本
発明をレーザ加工によるテープの加工装置に適用した例
を示したが、本発明は、他の各種のテープ搬送を伴う装
置に広く適用可能である。
The above embodiments are merely examples of the present invention, and the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to a tape processing apparatus by laser processing has been described. However, the present invention can be widely applied to other apparatuses involving tape transport.

【0050】また、例えば、つば付きローラ30a,3
0bのつばの高さやその厚み,両端部の曲面加工部分の
曲率などは、テープTの種類,厚みなどによって、適宜
決定してよい。さらに、テープTの位置監視を行うこと
によるつば付きローラ30a,30bの軸振れ状況のチ
ェック方法についても、実施例に示した手段以外の、他
の位置監視方式を用いてよいことはいうまでもない。
Further, for example, the flanged rollers 30a, 30
The height and thickness of the brim of 0b, the curvature of the curved portion at both ends, and the like may be appropriately determined depending on the type and thickness of the tape T. Further, as for the method of checking the shaft runout state of the flanged rollers 30a and 30b by monitoring the position of the tape T, it goes without saying that other position monitoring methods other than the means shown in the embodiment may be used. Absent.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るテープの搬送安定化方法によれば、レーザビームな
どを磁気テープのバック層に入射させて、このテープの
バック層に凹部(溝)を形成する加工を施す際などに、
加工対象である磁気テープを加工用レーザビームの焦点
位置に極めて正確に位置付けすることが可能になるとい
う効果が得られる。
As described above in detail, according to the tape transport stabilizing method according to the present invention, a laser beam or the like is incident on the back layer of the magnetic tape, and the concave portion ( When processing to form grooves)
The effect is obtained that the magnetic tape to be processed can be positioned very accurately at the focal position of the processing laser beam.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (A),(B)は、それぞれテープの加工方
法によってテープのバック層に形成される加工線(凹
部)の一例を示す図である。
FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating examples of processing lines (recesses) formed on a back layer of a tape by a tape processing method.

【図2】 (A),(B)および(C)は、それぞれテ
ープの加工方法によってテープのバック層に形成される
加工線(凹部)の断面形状を示す図である。
FIGS. 2A, 2B, and 2C are diagrams showing cross-sectional shapes of processing lines (recesses) formed on a back layer of the tape by a tape processing method.

【図3】 本発明の適用対象である、テープ加工装置の
要部を示す概念図である。
FIG. 3 is a conceptual diagram showing a main part of a tape processing device to which the present invention is applied.

【図4】 図3に示される磁気テープの加工装置に用い
られる多眼レンズを説明するための概念図である。
4 is a conceptual diagram for explaining a multi-lens used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図5】 実施例に係る磁気テープ搬送制御部の構成を
示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a magnetic tape transport control unit according to the embodiment.

【図6】 図5に示したつば付きローラ30a,30b
の断面図である。
6 is a roller 30a, 30b with a brim shown in FIG.
FIG.

【図7】 (A)はつば付きローラの当初の状況を示す
図、(B)は磨耗した状況を示す図である。
FIG. 7A is a diagram showing an initial state of a flanged roller, and FIG. 7B is a diagram showing a worn state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 (テープ)加工装置 12 光源 14 パルス変調器 16 ミラー 18 ビームエクスパンダ 20 (ビームプロファイル)成形器 22 多眼レンズ 24 テープ搬送手段 26,28 ガイドローラ 30 テープフラットナ 30a,30b つば付きローラ 31 つば 32 曲面加工部 102 レーザ変位計の光学ヘッド 104 同、制御ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 (Tape) processing apparatus 12 Light source 14 Pulse modulator 16 Mirror 18 Beam expander 20 (Beam profile) shaper 22 Multi-lens lens 24 Tape transport means 26, 28 Guide roller 30 Tape flatner 30a, 30b Flanged roller 31 Flange 32 Curved surface processing section 102 Optical head of laser displacement meter 104 Same as above, control unit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】磁気テープを長手方向に搬送する際の搬送
安定化方法であって、前記磁気テープの上下方向の位置
精度を要する部分について、所定の回転精度を有するロ
ーラ搬送手段を用いることを特徴とする磁気テープの搬
送安定化方法。
1. A method for stabilizing the conveyance of a magnetic tape in a longitudinal direction, wherein a roller conveying means having a predetermined rotation accuracy is used for a portion of the magnetic tape which requires a vertical position accuracy. Characteristic method of stabilizing the transport of magnetic tape.
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