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JP2001084575A - Magnetic tape machining device - Google Patents

Magnetic tape machining device

Info

Publication number
JP2001084575A
JP2001084575A JP25856399A JP25856399A JP2001084575A JP 2001084575 A JP2001084575 A JP 2001084575A JP 25856399 A JP25856399 A JP 25856399A JP 25856399 A JP25856399 A JP 25856399A JP 2001084575 A JP2001084575 A JP 2001084575A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
magnetic tape
laser beam
processing
back layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25856399A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hirokazu Ishii
啓員 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP25856399A priority Critical patent/JP2001084575A/en
Publication of JP2001084575A publication Critical patent/JP2001084575A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make manufacturable a magnetic tape with excellent manufacturing efficiency by providing an optical system which makes one laser beam or more, machining the back layer of a long-sized magnetic tape, incident on a specific machining position, a conveying means which conveys the magnetic tape along the longitudinal direction, and a support drum which holds the machining tape at the machining position and restricts the width-directional position. SOLUTION: The magnetic device 10 while positioning the magnetic tape T at the specific machining position W on the cylinder part 38 of the support drum 36 having a collar 40 and conveying it along the longitudinal direction (arrow X) by a tape conveying device 20 makes a laser beam incident on the machining position W by the optical system having a beam splitting optical system such as a light source 12. The magnetic tape T is conveyed with its back layer up and the back layer is machined with the laser beam to form a machining line extending along the longitudinal direction of the magnetic tape T. The magnetic tape T having the machining line is accompanied by less air even when conveyed fast, so that the magnetic tape T can stably be manufactured with high efficiency.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録/再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せてもスリップが発生せず、かつカッピングも小さい磁
気テープを製造する、磁気テープ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of magnetic tapes used for recording / reproducing information, and more specifically, does not cause slip even when a magnetic tape is conveyed at a high speed in a magnetic tape manufacturing process or the like. The present invention relates to a magnetic tape processing apparatus for producing a magnetic tape with small cupping.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報の記録や再生に利用される磁気テー
プは、基本的に、PET(ポリエチレンテレフタレー
ト)等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の
面に形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等
を目的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成される
バック層等を有して構成される。
2. Description of the Related Art A magnetic tape used for recording and reproducing information basically includes a base layer which is a film such as PET (polyethylene terephthalate) and a magnetic layer formed on one surface of the base layer. For the purpose of improving transport stability and strength, the magnetic recording medium has a back layer formed on the opposite surface of the magnetic layer of the base layer.

【0003】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ(以下、テープとする)は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られるが、近年では、生産性を向上させるために、各
種の工程(ブレード機やワインダ機等の製造装置)にお
けるテープの搬送速度が高速化する傾向にある。
In the process of manufacturing such a magnetic tape, the magnetic tape (hereinafter referred to as a tape) is subjected to various processes such as cutting by a slitter and cleaning of a surface by a blade while being transported in a longitudinal direction. And then rolled up in a hub or the like to make pancakes or cassettes and sent to the next process or delivery destination. In recent years, in order to improve productivity, various processes (such as manufacturing equipment such as blade machines and winder machines) ) Tends to increase the tape transport speed.

【0004】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。
[0004] In general, the tape is conveyed by winding the tape around a capstan roller and rotating the capstan roller. However, when the transport speed of the tape is increased, in a manufacturing apparatus such as a blade machine, the tape entrains air, and the tape floats on a capstan roller or the like, thereby causing the tape to slip, thereby preventing normal transport. There are cases.

【0005】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが製
品として不適正なものとなってしまう。また、テープの
製造装置には、必要に応じてテープの長さの測定するロ
ーラ(検尺ローラ)が装着されるが、ここでテープがス
リップすると、テープ長の測定に誤差が生じ、生産管理
も適正に行えなくなるという問題点もある。そのため、
要求される生産効率に良好に対応するように、テープの
製造におけるテープ搬送速度を高速化することが困難に
なっている。
As a result, the tape becomes a capstan roller,
The tape is damaged or improperly collides with the guide roller, blade blade, etc., and the tape or tape edge is broken, or the tape is damaged such as abrasion or peeling of the magnetic material layer. Will be. Further, the tape manufacturing apparatus is provided with a roller (measurement roller) for measuring the length of the tape as necessary. However, if the tape slips, an error occurs in the measurement of the tape length, and the production control is performed. Also cannot be performed properly. for that reason,
It has been difficult to increase the tape transport speed in tape manufacturing so as to properly meet the required production efficiency.

【0006】また、テープが有する別の問題点として、
テープの幅方向のカール(湾曲)、いわゆるカッピング
が知られている。カッピングは、主に、磁性体層とバッ
ク層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生
じるが、カッピングが発生すると、製品としての磁気テ
ープの外観の低下; 記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可
能性がある; 磁気テープのエッジにダメージが生じ易
く耐久性が低下する; 等、様々な問題が生じる。
[0006] Another problem of the tape is as follows.
Curling (curving) in the width direction of the tape, so-called cupping, is known. Cupping is mainly caused by the difference in the shrinkage of the binder used between the magnetic layer and the back layer. When cupping occurs, the appearance of the magnetic tape as a product deteriorates; And the like, which may cause a recording error or a reading error; damage to the edge of the magnetic tape is likely to occur;

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、ブレード機や
ワインダ機等の磁気テープの製造装置において、テープ
の搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等におけ
るテープのスリップを生じることがなく、その上、カッ
ピングも小さい、優れた特性を有する磁気テープを、良
好な製造効率で製造することができる磁気テープ加工装
置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. In a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine and a winder machine, the tape transport speed is increased. To provide a magnetic tape processing apparatus capable of producing a magnetic tape having excellent characteristics without causing slip of the tape in a capstan roller or the like, and furthermore, having a small cupping at a good production efficiency. is there.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、長尺な磁気テープのバック層を加工する
1以上のレーザビームを所定の加工位置に入射する光学
系と、前記磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段
と、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向に軸線を
有し、側面で磁気テープを支持することにより、バック
層を前記レーザビームの入射側に向けて前記加工位置に
磁気テープを保持する円筒部、および前記円筒部に設け
られ、前記磁気テープの端部に当接することにより、磁
気テープの幅方向の位置を規制する鍔部を有する支持ド
ラムとを有することを特徴とする磁気テープ加工装置を
提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides an optical system for projecting at least one laser beam for processing a back layer of a long magnetic tape into a predetermined processing position; Conveying means for conveying the magnetic tape in the longitudinal direction, having an axis in a direction perpendicular to the conveying direction of the magnetic tape, and supporting the magnetic tape on the side surface, with the back layer facing the laser beam incident side A cylindrical portion that holds the magnetic tape at the processing position, and a supporting drum that is provided on the cylindrical portion and has a flange that regulates a position in the width direction of the magnetic tape by contacting an end of the magnetic tape. Provided is a magnetic tape processing device characterized by having:

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工装
置について、添付の図面に示される好適実施例をもとに
詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A magnetic tape processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0010】本発明の磁気テープ加工装置(以下、加工
装置とする)によって加工される磁気テープは、PET
やアラミド樹脂等からなるベース層(ベースフィルム)
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層(バックコート層)を有し、あるいはさらにオーバー
コート層(保護層)や下塗り層を有してなる、通常の層
構成を有する磁気テープで、本発明の加工装置によって
加工され、バック層に凹部(好ましくは溝)を形成され
る。
The magnetic tape processed by the magnetic tape processing device of the present invention (hereinafter referred to as a processing device) is made of PET.
Layer (base film) made of amide or aramid resin
Layer structure having a magnetic layer on one side and a back layer (back coat layer) on the other side of the base layer, or further having an overcoat layer (protective layer) and an undercoat layer And processed by the processing apparatus of the present invention to form a recess (preferably a groove) in the back layer.

【0011】図1に、本発明の加工装置によって加工さ
れた、バック層に凹部を形成された磁気テープ(以下、
テープとする)のバック層の一例を概念的に示す。図1
(A)に示される例は、テープのバック層に、テープの
長手方向に延在する溝(加工線a)を複数本、形成した
例である。また、図1(B)に示される例は、図1
(A)に示される例において、バック層の加工を断続的
(あるいはパターン化)にして加工線を線分化(加工線
分b)した例である。
FIG. 1 shows a magnetic tape processed by the processing apparatus of the present invention and having a concave portion formed in a back layer (hereinafter referred to as a magnetic tape).
An example of the back layer is conceptually shown. FIG.
The example shown in (A) is an example in which a plurality of grooves (processing lines a) extending in the longitudinal direction of the tape are formed in the back layer of the tape. Further, the example shown in FIG.
In the example shown in (A), the processing of the back layer is intermittent (or patterned), and the processing line is divided into lines (processing line segment b).

【0012】なお、このような凹部の形状(断面形状)
には特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円(弓
型)等が例示される。このような形状は、バック層を加
工するレーザビームのビームスポット強度分布で調整し
てもよい。また、凹部の深さにも特に限定はなく、テー
プの強度等に応じて適宜決定すればよいが、良好な効果
を得るためには、凹部の深さは0.1μm以上とするの
が好ましく、特に、0.2μm以上とするのが好まし
い。さらに、凹部のサイズ(線幅)や形成密度にも、特
に限定はなく、テープの強度や幅(サイズ)等に応じて
適宜決定すればよい。例えば、幅が0.5inのテープ
に、図1に示されるような、長手方向に延在する加工線
等を形成する場合には、幅3μm〜10μm程度で、幅
方向に数本〜100本程度の加工線等を形成するのが好
ましい。
Incidentally, the shape (cross-sectional shape) of such a concave portion
Is not particularly limited, and examples thereof include a rectangle, a triangle, and a semicircle (bow). Such a shape may be adjusted by the beam spot intensity distribution of the laser beam for processing the back layer. The depth of the recess is not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength of the tape or the like. However, in order to obtain a good effect, the depth of the recess is preferably 0.1 μm or more. In particular, the thickness is preferably 0.2 μm or more. Further, the size (line width) and the formation density of the concave portion are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength and width (size) of the tape. For example, when a processing line or the like extending in the longitudinal direction as shown in FIG. 1 is formed on a tape having a width of 0.5 inch, the width is about 3 μm to 10 μm, and several to 100 in the width direction. It is preferable to form a degree of processing line or the like.

【0013】バック層にこのような凹部を有するテープ
は、高速搬送(走行)しても、テープによる空気の巻き
込みが少なく、また、空気を巻き込んだ場合でも、凹部
から好適に排除できる。そのため、ブレード機等のテー
プの製造装置でテープを高速搬送しても、キャプスタン
ローラ等でテープが浮き上がってスリップすることがな
く、これに起因する損傷や搬送長の誤差がない。従っ
て、このテープを利用することにより、高速で正確なテ
ープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の磁
気テープを、安定して高効率に製造することが可能にな
る。また、本発明によるテープTは、巻き取りの際に
も、テープ間の空気を好適に抜けるので、カートリッジ
やパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しい。
The tape having such a concave portion in the back layer has a small amount of air entrainment by the tape even when the tape is conveyed (running) at a high speed, and even when air is entrained, the tape can be suitably removed from the concave portion. Therefore, even when the tape is conveyed at high speed by a tape manufacturing apparatus such as a blade machine, the tape does not rise and slip due to the capstan roller or the like, and there is no damage or error in the conveyance length caused by the tape. Therefore, by using this tape, it is possible to carry out high-speed and accurate tape conveyance, and to produce a magnetic tape of proper quality stably and efficiently under proper production management. In addition, the tape T according to the present invention also preferably passes through the air between the tapes at the time of winding, so that the wound form when wound on a cartridge or pancake is beautiful.

【0014】さらに、バック層に凹部を有するこのテー
プは、カッピングも従来のテープに比して少なく、カッ
ピングに起因する外観低下、ヘッド当りの悪化、テープ
エッジのダメージ等も、従来のテープに比して大幅に低
減される。なお、バック層に凹部を形成することによ
り、カッピングが低減できる理由は明らかではないが、
前記バインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で生
じる応力が凹部で寸断されるため、テープの幅方向に生
じる力が全体として小さくなり、その結果、カッピング
を防止できるものと考えられる。
Further, this tape having a concave portion in the back layer has less cupping than the conventional tape, and has a lower appearance, worsening per head, and damage to the tape edge due to the cupping than the conventional tape. And greatly reduced. The reason why cupping can be reduced by forming a concave portion in the back layer is not clear,
It is considered that since the stress generated in the width direction of the tape due to the difference in the shrinkage ratio of the binder is cut at the concave portion, the force generated in the width direction of the tape is reduced as a whole, and as a result, cupping can be prevented.

【0015】図2(A)に、このような凹部を有する
(磁気)テープを製造する、本発明の加工装置の概念図
を示す。図示例の加工装置10は、光源12、パルス変
調器14、ミラー16、およびビーム分割光学系18を
有する光学系と、テープ搬送装置20とを有する。
FIG. 2A is a conceptual diagram of a processing apparatus of the present invention for producing a (magnetic) tape having such a concave portion. The illustrated processing apparatus 10 includes an optical system having a light source 12, a pulse modulator 14, a mirror 16, and a beam splitting optical system 18, and a tape transport device 20.

【0016】このような加工装置10においては、テー
プ搬送装置20によって、テープTを所定の加工位置W
に位置して長手方向(図中矢印x方向)に搬送(走行)
しつつ、レーザビームを光学系によって加工位置Wに入
射する。ここで、テープTは、そのバック層を上方(レ
ーザビーム入射側)に向けて搬送されているので、レー
ザビームによってテープTのバック層が加工され、前述
のようなテープTの長手方向に延在する加工線等が形成
される。
In such a processing apparatus 10, the tape T is moved to a predetermined processing position W by the tape transport device 20.
And transported (running) in the longitudinal direction (direction of arrow x in the figure)
While the laser beam is incident on the processing position W by the optical system. Here, since the back layer of the tape T is transported upward (toward the laser beam incident side), the back layer of the tape T is processed by the laser beam, and extends in the longitudinal direction of the tape T as described above. An existing processing line or the like is formed.

【0017】光源12は、テープTのバック層を加工す
るレーザビームを射出するものである。光源12には特
に限定は無く、バック層を加工可能な出力を有するレー
ザビームを射出可能なものであれば、各種のレーザビー
ム光源(レーザ発振器)が使用可能であり、好ましく
は、紫外域のレーザビームおよび可視域のレーザビーム
の少なくとも一方を射出できるものが使用される。加工
性の点では、波長の短いレーザビームの方が好ましく、
紫外域のレーザビームが最も良好であるが、コスト、安
全性、作業性等の点では可視域のレーザビームが好まし
い。具体的には、488nmや515nmのアルゴン
(イオン)レーザ、YAGレーザをSHG(Second Harm
onic Generation 二次高調波発生)素子で波長変換し
てなる532nmのレーザビームを射出する光源等が例
示される。
The light source 12 emits a laser beam for processing the back layer of the tape T. The light source 12 is not particularly limited, and various laser beam light sources (laser oscillators) can be used as long as a laser beam having an output capable of processing the back layer can be emitted. One that can emit at least one of a laser beam and a laser beam in the visible region is used. In terms of workability, a laser beam with a short wavelength is more preferable,
A laser beam in the ultraviolet region is the best, but a laser beam in the visible region is preferable in terms of cost, safety, workability, and the like. Specifically, an argon (ion) laser of 488 nm or 515 nm or a YAG laser is applied to SHG (Second Harm
An example is a light source that emits a 532 nm laser beam whose wavelength is converted by an onic generation (second harmonic generation) element.

【0018】パルス変調器14は、図1(B)に示され
るような加工線分b等を形成するために、光源12から
射出されたレーザビームをパルス変調するものである。
従って、光源12が直接変調可能である場合や、図1
(A)に示されるような加工線aのみしか形成しない場
合には、パルス変調器14は不用である。パルス変調器
14としては、AOM(音響光学変調器)等の公知の変
調手段が利用可能である。また、変調により、加工線分
をパターン化してもよい。
The pulse modulator 14 pulse-modulates a laser beam emitted from the light source 12 to form a processing line segment b or the like as shown in FIG.
Therefore, in the case where the light source 12 can be directly modulated,
In the case where only the processing line a as shown in (A) is formed, the pulse modulator 14 is unnecessary. As the pulse modulator 14, known modulation means such as an AOM (acoustic optical modulator) can be used. The processing line segment may be patterned by modulation.

【0019】レーザビームは、ミラー16で所定方向に
反射され、次いで、ビーム分割光学系18に入射する。
なお、ミラー16とビーム分割光学系18の間には、必
要に応じて、レーザビームのビーム径を拡径するビーム
エクスパンダや、レーザビームの強度をビームスポット
全面でほぼ均一にする、すなわちレーザビームの強度分
布をほぼ均一化するビームプロファイル成形器等の各種
の光学部材を配置してもよい。
The laser beam is reflected by a mirror 16 in a predetermined direction, and then enters a beam splitting optical system 18.
In addition, between the mirror 16 and the beam splitting optical system 18, if necessary, a beam expander for expanding the beam diameter of the laser beam, or making the intensity of the laser beam substantially uniform over the entire beam spot, that is, Various optical members such as a beam profile shaper for making the beam intensity distribution substantially uniform may be arranged.

【0020】ビーム分割光学系18は、1本のレーザビ
ームをテープTの幅方向(搬送方向と直交方向)に配列
される複数本のレーザビームに分割して、分割した各レ
ーザビームを加工位置Wに入射するものである。このよ
うなビーム分割光学系18としては、上記作用を有する
ものであれば、各種の光学系が利用可能であるが、好ま
しい一例として、図3に示されるものが例示される。
The beam splitting optical system 18 splits one laser beam into a plurality of laser beams arranged in the width direction of the tape T (the direction orthogonal to the transport direction), and separates each split laser beam into a processing position. It is incident on W. As such a beam splitting optical system 18, various optical systems can be used as long as they have the above-mentioned functions. As a preferable example, the one shown in FIG. 3 is exemplified.

【0021】このビーム分割光学系18は、ビームウエ
スト位置調整手段22、ビームスプリッタ24、および
収束レンズ26を有して構成されるものである。なお、
図3は、この光学系をテープTの長手方向から見たもの
であり、従って、テープTは、加工位置Wにおいて紙面
と垂直方向に搬送される。
The beam splitting optical system 18 includes a beam waist position adjusting means 22, a beam splitter 24, and a converging lens 26. In addition,
FIG. 3 shows this optical system viewed from the longitudinal direction of the tape T. Therefore, the tape T is conveyed at a processing position W in a direction perpendicular to the plane of the paper.

【0022】図3に示されるビーム分割光学系18にお
いては、レーザビームは、ビームウエスト位置調整手段
22によってビームウエスト位置を調整された後に、ビ
ームスプリッタ24によって、形成する加工線の数に応
じてテープTの幅方向に配列される複数のレーザビーム
に分割(ビームNo.1〜ビームNo.N)される。分
割されたレーザビームは、収束レンズ26によって収束
・結像されて、テープ搬送装置20によって、加工位置
Wに保持されつつ長手方向に搬送されるテープTのバッ
ク層に入射する。これにより、各レーザビームがバック
層を加工して、テープTのバック層に入射したレーザビ
ームの数に応じて、テープTの長手方向に延在する複数
の加工線(凹部)がバック層に形成される。
In the beam splitting optical system 18 shown in FIG. 3, after the beam waist position is adjusted by the beam waist position adjusting means 22, the beam splitter 24 adjusts the laser beam according to the number of processing lines to be formed. The laser beam is divided into a plurality of laser beams arranged in the width direction of the tape T (beam No. 1 to beam No. N). The split laser beam is converged and imaged by the converging lens 26, and is incident on the back layer of the tape T conveyed in the longitudinal direction while being held at the processing position W by the tape conveying device 20. Thereby, each laser beam processes the back layer, and a plurality of processing lines (recesses) extending in the longitudinal direction of the tape T are formed on the back layer according to the number of laser beams incident on the back layer of the tape T. It is formed.

【0023】ここで、この光学系においては、レーザビ
ームは、加工位置Wに結像するのではなく(すなわち、
加工位置Wは、収束レンズ26によるレーザビームの収
束位置ではなく)、ビームウエスト位置調整手段22に
よって、加工位置Wにビームウエスト位置が来るように
調光される。なお、図3に示されるように、ビームスプ
リッタ24で分割された各レーザビームの光路長は、ほ
ぼ等しいので、各レーザビームのビームウエスト位置W
は、ほぼ同一平面上となる。
Here, in this optical system, the laser beam does not form an image at the processing position W (ie,
The processing position W is not a convergence position of the laser beam by the converging lens 26) but is adjusted by the beam waist position adjusting means 22 so that the beam waist position comes to the processing position W. As shown in FIG. 3, since the optical path lengths of the laser beams split by the beam splitter 24 are substantially equal, the beam waist position W of each laser beam
Are substantially coplanar.

【0024】ビームウエスト位置調整手段22は、公知
のレーザビームのウエスト位置調整手段である。例え
ば、光軸上における位置や互いの間隔が調整可能な組レ
ンズ等を用い、H.Kogelnikの導出したABC
Dマトリクスによる計算に基づいたビームウエストの位
置調整をする手段が例示される。ビームスプリッタ24
にも特に限定はなく、誘電体多層膜を用いるビームスプ
リッタ等、1本のレーザビームを一方向に配列される複
数本に分割できるものであれば、公知のものが各種利用
可能である。
The beam waist position adjusting means 22 is a known laser beam waist position adjusting means. For example, using a group lens or the like whose position on the optical axis and the distance between each other can be adjusted, ABC derived by Kogelnik
Means for adjusting the position of the beam waist based on the calculation using the D matrix is exemplified. Beam splitter 24
There is no particular limitation, and various known devices can be used as long as one laser beam can be divided into a plurality of beams arranged in one direction, such as a beam splitter using a dielectric multilayer film.

【0025】図4に、ビーム分割光学系の別の例を示
す。図4に示されるビーム分割光学系28は、ビームス
プリッタ24に代えて、ロッドレンズ30、シリンドリ
カルレンズ32、および多数のアパーチャを有するアパ
ーチャ板34を用いるものであり、前記図4に示される
例と同様に、分割され、かつ加工位置Wがビームウエス
トとなるように調光されたレーザビームを、加工位置W
に保持されるテープTのバック層に入射して、加工線を
形成するものである。
FIG. 4 shows another example of the beam splitting optical system. The beam splitting optical system 28 shown in FIG. 4 uses a rod lens 30, a cylindrical lens 32, and an aperture plate 34 having a large number of apertures in place of the beam splitter 24. Similarly, the laser beam that has been divided and dim so that the processing position W becomes the beam waist is transmitted to the processing position W
Then, the light enters the back layer of the tape T held on the tape to form a processing line.

【0026】すなわち、ビームウエスト位置調整手段2
2によってビームウエスト位置を調整されたレーザビー
ムは、ロッドレンズ30によってテープTの幅方向に拡
大された後、シリンドリカルレンズ32によって、平行
光とされる(シート状のレーザ光とされる)。シート状
にされたレーザ光は、次いで、テープTの幅方向に配列
された多数(N個)のアパーチャ(孔)を有するアパー
チャ板34に入射して、この孔を通過したレーザ光が、
幅方向に配列されるN本に分割されたレーザビームとし
て、収束レンズ26に入射し、収束されて加工位置Wに
入射して、テープTのバック層に加工線を形成する。な
お、このビーム分割光学系において、レーザビームをシ
ート状のレーザ光とする方法は、ロッドレンズ30およ
びシリンドリカルレンズ32を用いる方法に限定はされ
ず、公知の方法が各種利用可能である。
That is, beam waist position adjusting means 2
The laser beam whose beam waist position has been adjusted by 2 is expanded in the width direction of the tape T by the rod lens 30 and then converted into parallel light (made into a sheet-like laser light) by the cylindrical lens 32. The sheet-shaped laser light is then incident on an aperture plate 34 having a large number (N) of apertures (holes) arranged in the width direction of the tape T, and the laser light passing through the holes is
The laser beam divided into N laser beams arranged in the width direction is incident on the converging lens 26, is converged and is incident on the processing position W, and forms a processing line on the back layer of the tape T. In this beam splitting optical system, the method of converting the laser beam into a sheet-like laser beam is not limited to the method using the rod lens 30 and the cylindrical lens 32, and various known methods can be used.

【0027】本発明の加工装置において、レーザビーム
を加工位置W(テープTのバック層)に入射して、バッ
ク層を加工する光学系は、上述の例に限定はされず、所
定の加工位置に1本以上のレーザビーム、好ましくは複
数本のレーザビーム、より好ましくは1本のレーザビー
ムを分割した複数本のレーザビームを入射、結像(ある
いは、ビームウエスト位置と加工位置とを一致して入
射)して、バック層を加工できるものであれば、各種の
光学系が利用可能である。
In the processing apparatus of the present invention, the optical system for processing the back layer by irradiating the laser beam to the processing position W (the back layer of the tape T) is not limited to the above-described example. One or more laser beams, preferably a plurality of laser beams, more preferably a plurality of laser beams obtained by dividing one laser beam are incident on the laser beam, and an image is formed (or the beam waist position coincides with the processing position). Various types of optical systems can be used as long as they can process the back layer.

【0028】例えば、図4に示される例において、ビー
ムウエスト位置調整手段22を用いず、さらに、アパー
チャ板34および収束レンズ26に変えて、幅方向に多
数のレンズを配列してなる多眼レンズを用いる光学系が
例示される。この光学系においては、シリンドリカルレ
ンズ32によってシート状にされたレーザ光を、多眼レ
ンズに入射する。この多眼レンズの各レンズに入射した
レーザ光を、それぞれのレンズで加工位置Wに位置され
るテープTのバック層に結像することにより、レーザ光
を幅方向に配列された複数のレーザビームに分割し、こ
れによってバック層を加工する。
For example, in the example shown in FIG. 4, a multi-lens in which a number of lenses are arranged in the width direction without using the beam waist position adjusting means 22 and instead of the aperture plate 34 and the converging lens 26. Is exemplified. In this optical system, the laser light formed into a sheet by the cylindrical lens 32 is incident on the multi-lens. By forming the laser light incident on each lens of the multi-lens on the back layer of the tape T located at the processing position W by each lens, a plurality of laser beams arranged in the width direction are formed. And the back layer is processed by this.

【0029】前述のように、テープTは、テープ搬送装
置20によって、そのバック層を上方(レーザビーム入
射側)に向けた状態で、加工位置Wに位置されつつ長手
方向(矢印x方向)に搬送されている(長手方向と搬送
方向とを一致して、搬送される)。従って、加工位置W
に入射した、幅方向に配列された複数のレーザビームに
よって、長手方向に延在する加工線が、幅方向に複数本
(前述の例であれば、N本)、テープTのバック層に形
成される。テープ搬送装置20は、キャプスタンロー
ラ、ピンチローラ、ワインダ、リワインダ、ガイドロー
ラ(42,44)等が適宜組み合わされて構成される、
テープTを長手方向に搬送する公知のテープ搬送手段
(詳細省略)と、支持ドラム36とを有して構成される
ものである。
As described above, the tape T is positioned in the processing position W in the longitudinal direction (the direction of the arrow x) while the back layer thereof is directed upward (the laser beam incident side) by the tape transport device 20. Conveyed (conveyed with the longitudinal direction coincident with the conveying direction). Therefore, the processing position W
A plurality of processing lines extending in the longitudinal direction are formed in the back layer of the tape T by a plurality of processing lines extending in the longitudinal direction (N in the above-described example) by a plurality of laser beams arranged in the width direction. Is done. The tape transport device 20 is configured by appropriately combining a capstan roller, a pinch roller, a winder, a rewinder, a guide roller (42, 44), and the like.
It comprises a known tape transporting means (detailed omitted) for transporting the tape T in the longitudinal direction, and a support drum 36.

【0030】図2(A)および(B)に示されるよう
に、支持ドラム36は、テープTの幅方向に軸線を有す
る円筒部38と、円筒部38の両端面に配置される、円
筒部38と中心を一致し、かつ径の大きな円板状の鍔部
40および40とから構成される。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the supporting drum 36 includes a cylindrical portion 38 having an axis in the width direction of the tape T, and cylindrical portions disposed on both end surfaces of the cylindrical portion 38. 38, and is composed of disk-shaped flanges 40 and 40 having a large center and a center.

【0031】図示例において、保持ドラム36は、円筒
部38の側面の最上部が加工位置Wとなるように、配置
される。テープTは、ガイドローラ42によって上方に
案内され、保持ドラム36の円筒部38の側面によって
下方から支えられて加工位置Wを通過し、ガイドローラ
44によって下方に案内されて、次の工程に搬送され
る。また、テープTは、テープエッジ(端部)が鍔部4
0と当接することにより、加工位置Wにおいて所定量以
上、幅方向に移動することはない。つまり、本発明の加
工装置においては、テープTは、幅方向に軸線を有する
円筒部38の側面によって焦点深度方向(レーザビーム
進行方向)の位置を、テープエッジに当接する鍔部40
によって幅方向の位置を、それぞれ規制されて、一部を
高精度に加工位置Wに位置されつつ、長手方向に搬送さ
れ、バック層を加工される。
In the illustrated example, the holding drum 36 is arranged such that the uppermost portion of the side surface of the cylindrical portion 38 is the processing position W. The tape T is guided upward by the guide roller 42, is supported from below by the side surface of the cylindrical portion 38 of the holding drum 36, passes through the processing position W, is guided downward by the guide roller 44, and is conveyed to the next step. Is done. In addition, the tape T has a flange 4
By abutting on 0, it does not move more than a predetermined amount in the width direction at the processing position W. In other words, in the processing apparatus of the present invention, the tape T is positioned by the side surface of the cylindrical portion 38 having the axis in the width direction in the depth of focus direction (the laser beam advancing direction).
Thus, the position in the width direction is regulated, and a part is conveyed in the longitudinal direction while being positioned at the processing position W with high precision to process the back layer.

【0032】なお、本発明においては、円筒部38への
テープTの巻きかかり状態に応じて、テープTが円筒部
38に当接して支持されている部分であれば、必ずし
も、円筒部38の最上部がテープTの加工位置Wとなる
必要はない。また、加工精度や加工密度等の点で、円筒
部38と前記光学系は、レーザビームがテープTに垂直
に入射するように(レーザビームが円筒部の軸線に向か
うように)、位置を設定するのが好ましい。
In the present invention, if the tape T is in contact with and supported by the cylindrical portion 38 in accordance with the state of winding of the tape T around the cylindrical portion 38, the tape T is not necessarily required. The uppermost part does not need to be the processing position W of the tape T. Further, in terms of processing accuracy, processing density, and the like, the position of the cylindrical portion 38 and the optical system is set such that the laser beam is perpendicularly incident on the tape T (so that the laser beam is directed to the axis of the cylindrical portion). Is preferred.

【0033】支持ドラム36は、駆動源に係合されてテ
ープTの搬送速度に応じて自ら回転するものであっても
よく、あるいは、軸受等によって回転自在に軸支され、
テープTの搬送を駆動源として回転するものであっても
よい。また、円筒部38の径にも、特に限定はなく、搬
送経路や加工するテープTのサイズ(幅)、加工位置W
における装置構成(近傍に配置される部材等)に応じ
て、適宜決定すればよい。
The support drum 36 may be engaged with a drive source and rotate by itself according to the transport speed of the tape T, or may be rotatably supported by bearings or the like.
The rotation may be performed by using the transport of the tape T as a driving source. The diameter of the cylindrical portion 38 is also not particularly limited, and the transport path, the size (width) of the tape T to be processed, and the processing position W
May be determined as appropriate according to the device configuration (members and the like arranged in the vicinity).

【0034】鍔部40の間隔wは、加工するテープTの
幅を基本として、加工するテープTの幅の精度(幅のバ
ラツキ)、本発明の加工装置に要求される加工精度(加
工線の幅方向の位置精度)等に応じて、適宜決定すれば
よく、従って、テープTの幅よりも広くても狭くてもよ
い。テープTは、多種多様であり、特に規定はできない
が、通常、この間隔wは、テープTの幅±0.005m
m〜±0.1mm程度である。また、鍔部40の高さh
(円筒部38との段差)にも特に限定はなく、テープエ
ッジに当接することにより、テープTの幅方向の位置を
適正に規制できる高さとすればよいが、通常、2mm〜
5mm程度である。さらに、鍔部40は、円周部38
(その側面)に対して、直交する平面(直線状)でもよ
く、あるいは曲率を有する(ラウンドする)ものでもよ
く、当初は曲率を有し、使用によって研削されて直交す
る平面状となったものでもよい。直交する平面の方が、
テープTの幅方向の位置精度は高くできる反面、テープ
エッジの損傷を招く可能性は高くなるので、要求される
精度等に応じて、適宜決定すればよい。
The interval w between the flanges 40 is based on the width of the tape T to be processed as a basis, the width accuracy (variation in the width) of the tape T to be processed, and the processing accuracy (processing line width) required for the processing apparatus of the present invention. The width T may be determined as appropriate in accordance with the position accuracy in the width direction), and therefore may be larger or smaller than the width of the tape T. There are various types of tapes T, and there is no particular limitation. Usually, this interval w is the width of the tape T ± 0.005 m.
m to about ± 0.1 mm. Also, the height h of the flange 40
There is no particular limitation on the (step difference from the cylindrical portion 38). The height may be set so that the position in the width direction of the tape T can be appropriately regulated by contacting the tape edge.
It is about 5 mm. Further, the flange portion 40 includes a circumferential portion 38.
It may be a plane (linear) orthogonal to (the side surface) or a plane having a curvature (rounding). The plane initially has a curvature and is ground by use to become a plane orthogonal to the plane. May be. The orthogonal plane is
Although the positional accuracy of the tape T in the width direction can be increased, the possibility of causing damage to the tape edge is increased. Therefore, it may be determined appropriately according to the required accuracy and the like.

【0035】なお、図示例においては、鍔部40は、円
筒部38の両端部に位置されているが、本発明はこれに
限定はされず、円筒部38の側面から突出するように形
成されてもよい。また、円筒部40と鍔部40とは、一
体成型であっても別部材を組み合わせて支持ドラム36
を構成してもよい。さらに、目的とするテープTの幅方
向の位置精度を達成できるものであれば、鍔部40は、
円筒部38の円周全域に形成されなくても、円周方向に
断続的に形成されるものであってもよい。
In the illustrated example, the flange portions 40 are located at both ends of the cylindrical portion 38, but the present invention is not limited to this, and is formed so as to project from the side surface of the cylindrical portion 38. You may. Further, even if the cylindrical portion 40 and the flange portion 40 are integrally formed, the support drum 36
May be configured. Further, if the target position accuracy in the width direction of the tape T can be achieved, the flange portion 40 is
It may not be formed over the entire circumference of the cylindrical portion 38, but may be formed intermittently in the circumferential direction.

【0036】ところで、レーザビームを用いる本発明の
加工装置においては、レーザビームの熱加工、レーザビ
ームでのアブレーション(解離、遊離)による加工の両
者が複合的に発生して、バック層が加工されると考えら
れる。そのため、バック層の加工によって、加工カス
(粉塵等)や有害なガスが発生する場合がある。本発明
の加工装置においては、これらによる作業環境の汚染
や、テープ表裏面の損傷や汚れを防ぐため、加工位置W
の下流(テープTの搬送方向)に、テープTの表面を清
浄化する粘着テープなどのクリーニング手段(等)や、
ガスを吸引するダクト等を設けてもよい。
In the processing apparatus of the present invention using a laser beam, both the thermal processing of the laser beam and the processing by ablation (dissociation and separation) with the laser beam occur in combination, and the back layer is processed. It is thought that. For this reason, processing scum (dust and the like) and harmful gas may be generated by processing the back layer. In the processing apparatus of the present invention, in order to prevent contamination of the working environment and damage and dirt on the front and back surfaces of the tape, the processing position W
Downstream (in the transport direction of the tape T), cleaning means (such as an adhesive tape) for cleaning the surface of the tape T,
A duct or the like for sucking gas may be provided.

【0037】図5に、本発明の(磁気テープ)加工装置
の別の例の概念的を示す。図5(A)に示される例は、
図2に示される加工装置10をテープTの搬送方向に複
数配列すると共に、例えば光学系の位置を調整する方法
等によって、各加工装置10によって形成される加工線
(凹部)を、互いに幅方向にずらした構成を有するもの
である。このような構成とすることにより、テープTの
バック層に形成する加工線の加工密度を向上することが
できる。
FIG. 5 schematically shows another example of the (magnetic tape) processing apparatus of the present invention. The example shown in FIG.
A plurality of the processing apparatuses 10 shown in FIG. 2 are arranged in the transport direction of the tape T, and processing lines (recesses) formed by the processing apparatuses 10 are moved in the width direction by, for example, a method of adjusting the position of an optical system. It has a configuration shifted to. With such a configuration, the processing density of the processing lines formed on the back layer of the tape T can be improved.

【0038】また、図5(B)に示される例は、1つの
保持ドラム36に対して、光源12やビーム分割光学系
18からなる光学系を複数配置すると共に、先の例と同
様に、各光学系によって形成する加工線を互いに幅方向
にズラした構成を有するものである。この構成でも、同
様に、バック層に形成する加工線の加工密度を向上する
ことができる。あるいは、一つの光学系から射出される
レーザビームを、テープTの搬送方向に分割して、互い
に幅方向に異なる位置に入射させて、加工線の加工密度
を向上してもよい。
In the example shown in FIG. 5B, a plurality of optical systems including the light source 12 and the beam splitting optical system 18 are arranged for one holding drum 36, and the same as in the previous example. It has a configuration in which processing lines formed by the respective optical systems are shifted from each other in the width direction. Also in this configuration, similarly, the processing density of the processing line formed on the back layer can be improved. Alternatively, the laser beam emitted from one optical system may be divided in the transport direction of the tape T and made incident on different positions in the width direction to improve the processing density of the processing line.

【0039】以上説明した、本発明によるテープTの加
工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造
工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテ
ープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であ
ってもよい。
The above-described processing of the tape T according to the present invention may be performed at any time during the magnetic tape manufacturing process as long as the back layer is formed. For example, before the tape is cut into a product width by a slitter. Or after cutting.

【0040】以上、本発明の磁気テープ加工装置につい
て詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改
良や変更を行ってもよい。
Although the magnetic tape processing apparatus of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described example, and various modifications and changes can be made without departing from the gist of the present invention. Good.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
磁気テープ加工装置によれば、搬送速度を高速化しても
キャプスタンローラ等でスリップすることがなく、従っ
て、高速で正確な搬送を行うことができ、しかも、カッ
ピングの少ない、優れた特性を有する磁気テープを、効
率良く得ることができる。このような本発明の加工装置
によって作製された磁気テープを用いることにより、ブ
レード機等の磁気テープの製造装置において高速かつ正
確なテープ搬送を行うことができ、その結果、適正な生
産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効
率で製造でき、かつカートリッジやパンケーキに巻き取
った際の巻き姿も美しくでき、かつ、カッピングに起因
するテープの外観低下、ヘッド当りの悪化、テープエッ
ジの損傷等も防止できる。
As described above in detail, according to the magnetic tape processing apparatus of the present invention, even when the transport speed is increased, the magnetic tape processing apparatus does not slip by the capstan roller or the like, and therefore, can transport at high speed and accurately. , And a magnetic tape having excellent characteristics with little cupping can be efficiently obtained. By using the magnetic tape manufactured by such a processing apparatus of the present invention, high-speed and accurate tape conveyance can be performed in a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine, and as a result, under appropriate production management. , Stable production of magnetic tape with no damage, high quality of appearance when wound on cartridges and pancakes, and reduced tape appearance due to cupping, deterioration of head contact, Damage to the tape edge can also be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (A)および(B)は、それぞれ本発明の磁
気テープ加工装置で加工された磁気テープのバック層の
一例を示す概念図である。
FIGS. 1A and 1B are conceptual diagrams each showing an example of a back layer of a magnetic tape processed by a magnetic tape processing apparatus of the present invention.

【図2】 (A)は、本発明の磁気テープ加工装置の一
例の概念図、(B)は、(A)に示される磁気テープ加
工装置の保持ドラムをテープ搬送方向から見た際の概略
図である。
FIG. 2A is a conceptual diagram of an example of a magnetic tape processing apparatus of the present invention, and FIG. 2B is a schematic view of a holding drum of the magnetic tape processing apparatus shown in FIG. FIG.

【図3】 図2に示される磁気テープ加工装置に用いら
れるビーム分割光学系の一例の概念図である。
3 is a conceptual diagram of an example of a beam splitting optical system used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図4】 図2に示される磁気テープ加工装置に用いら
れるビーム分割光学系の別の例の概念図である。
4 is a conceptual diagram of another example of the beam splitting optical system used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図5】 (A)および(B)は、それぞれ本発明の磁
気テープ加工装置の別の例を説明するための概念図であ
る。
FIGS. 5A and 5B are conceptual diagrams for explaining another example of the magnetic tape processing device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 (磁気テープ)加工装置 12 光源 14 パルス変調器 16 ミラー 18,28 ビーム分割光学系 20 テープ搬送装置 22 ビームウエスト位置調整手段 24 ビームスプリッタ 26 収束レンズ 30 ロッドレンズ 32 シリンドリカルレンズ 34 アパーチャ板 36 保持ドラム 38 円筒部 40 鍔部 42,44 ガイドローラ Reference Signs List 10 (magnetic tape) processing device 12 light source 14 pulse modulator 16 mirror 18, 28 beam splitting optical system 20 tape transport device 22 beam waist position adjusting means 24 beam splitter 26 converging lens 30 rod lens 32 cylindrical lens 34 aperture plate 36 holding drum 38 cylindrical part 40 flange part 42,44 guide roller

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】長尺な磁気テープのバック層を加工する1
以上のレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系
と、前記磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段と、
前記磁気テープの搬送方向と直交する方向に軸線を有
し、側面で磁気テープを支持することにより、バック層
を前記レーザビームの入射側に向けて前記加工位置に磁
気テープを保持する円筒部、および前記円筒部に設けら
れ、前記磁気テープの端部に当接することにより、磁気
テープの幅方向の位置を規制する鍔部を有する支持ドラ
ムとを有することを特徴とする磁気テープ加工装置。
1. A method for processing a back layer of a long magnetic tape.
An optical system that causes the above laser beam to enter a predetermined processing position, and a transport unit that transports the magnetic tape in a longitudinal direction,
A cylindrical portion that has an axis in a direction perpendicular to the direction of transport of the magnetic tape and holds the magnetic tape at the processing position with the back layer facing the laser beam incident side by supporting the magnetic tape on the side surface, And a support drum provided on the cylindrical portion and having a flange portion that abuts on an end portion of the magnetic tape to regulate a position in a width direction of the magnetic tape.
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