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JP2001148121A - Method and device for machining magnetic tape - Google Patents

Method and device for machining magnetic tape

Info

Publication number
JP2001148121A
JP2001148121A JP2000208368A JP2000208368A JP2001148121A JP 2001148121 A JP2001148121 A JP 2001148121A JP 2000208368 A JP2000208368 A JP 2000208368A JP 2000208368 A JP2000208368 A JP 2000208368A JP 2001148121 A JP2001148121 A JP 2001148121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
processing
magnetic tape
laser beam
back layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000208368A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Minoru Araki
実 荒木
Hirokazu Ishii
啓員 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2000208368A priority Critical patent/JP2001148121A/en
Publication of JP2001148121A publication Critical patent/JP2001148121A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for machining a magnetic tape, where laser beam or the like is made incident on the back layer of the magnetic tape, powder dust generated during the formation of a recess in the back layer of this tape are collected, and the powder dust are prevented from being carried over to a next step and subsequent steps. SOLUTION: At least one of laser beams of the visible region and the ultraviolet region is made incident on the back layer of a magnetic tape, while the magnetic tape is carried in a longitudinal direction, and when the back layer is machined to form a recess therein, a part near the machined part is enclosed, and powder dust generated during the machining is removed by exhausting the enclosed part.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録/再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せても、スリップが発生せず、これに起因する磁気テー
プの損傷や巻き姿の乱れを防止でき、しかも、カッピン
グも低減した磁気テープを、効率良く作製することがで
きる磁気テープの加工方法、および加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of magnetic tapes used for recording / reproducing information, and more specifically, slips are generated even when a magnetic tape is transported at a high speed in a magnetic tape manufacturing process. In addition, the present invention relates to a magnetic tape processing method and a magnetic tape processing method capable of efficiently manufacturing a magnetic tape with reduced cupping, which can prevent damage to the magnetic tape and disorder of the winding shape due to this.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報記録/再生に供する磁気テープは、
基本的に、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の
フィルムであるベースと、このベースの一方の面に形成
される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等を目的と
して、上記ベースの磁性体層とは逆の面に形成されるバ
ック層等から構成される。
2. Description of the Related Art Magnetic tapes used for recording / reproducing information are:
Basically, a base made of a film such as PET (polyethylene terephthalate), a magnetic layer formed on one surface of the base, and a magnetic layer formed on the base for the purpose of improving transport stability and strength. And a back layer formed on the opposite surface.

【0003】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ(以下、単にテープともいう)は、長手
方向に搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃
による表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に
巻き取られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納
入先に送られる。また、近年では、生産性を向上させる
ために、各種の工程(ブレード機やワインダ等の製造装
置)におけるテープの搬送速度が高速化する傾向にあ
る。
In the manufacturing process of such a magnetic tape, the magnetic tape (hereinafter, also simply referred to as a tape) is subjected to various processes such as cutting by a slitter and cleaning of a surface by a blade while being conveyed in a longitudinal direction. Then, it is wound up by a hub or the like to be a pancake or a cassette, and sent to the next process or a delivery destination. In recent years, in order to improve productivity, a tape transport speed in various processes (a manufacturing device such as a blade machine or a winder) tends to increase.

【0004】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮上し、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。
[0004] In general, the tape is conveyed by winding the tape around a capstan roller and rotating the capstan roller. However, when the transport speed of the tape is increased, in a manufacturing device such as a blade machine, the tape entrains air, and the tape floats with a capstan roller or the like, which causes the tape to slip, thereby preventing normal transport. In some cases.

【0005】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ,磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが、
製品として不適正なものとなってしまう。また、テープ
を製造する装置には、テープの長さを測定するローラ
(検尺ローラ)が必要に応じて装着されるが、この検尺
ローラでテープがスリップすると、テープの長さ測定に
誤差が生じ、生産管理も適正に行えなくなるという問題
点もある。そのため、要求される生産効率に良好に対応
するように、テープの製造におけるテープ搬送速度を高
速化することが困難になっている。
As a result, the tape becomes a capstan roller,
The tape collides with or improperly contacts the guide rollers, blade blades, etc., causing tape damage such as breakage of the tape or tape edge, abrasion or peeling of the magnetic layer, etc.
It will be inappropriate as a product. A roller for measuring the length of the tape (measurement roller) is attached to the tape manufacturing device as needed. If the tape slips with this measurement roller, an error occurs in the tape length measurement. This causes a problem that production control cannot be performed properly. For this reason, it has been difficult to increase the tape transport speed in tape manufacturing so as to favorably meet the required production efficiency.

【0006】また、磁気テープの別の問題点として、前
述のカッピングが知られている。カッピングとは、磁気
テープの幅方向のカール(湾曲)で、主に、磁性体層と
バック層とで用いられるバインダの収縮率の違いによっ
て生じる。カッピングが発生すると、製品としての磁気
テープの外観の低下;記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可
能性がある;磁気テープのエッジにダメージが生じ易く
耐久性が低下する等、様々な問題が生じる。
As another problem of the magnetic tape, the above-mentioned cupping is known. Cupping is a curl (curvature) in the width direction of a magnetic tape, which is mainly caused by a difference in shrinkage of a binder used between a magnetic layer and a back layer. When cupping occurs, the appearance of the magnetic tape as a product is deteriorated; the contact of the magnetic tape with the recording head and the reading head is deteriorated, which may cause a recording error or a reading error; and the edge of the magnetic tape is easily damaged. Various problems occur such as a decrease in durability.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このようなカッピング
は、磁性体層を厚くする、バック層を薄くする、磁性体
層やバック層の処方を調整する、等の方法によって改善
することができるが、工程上、処方上、性能上等の各種
の問題によって、改善には限界がある。具体的には、近
年では磁気テープの記録密度が向上しており、これを実
現するために、磁性体層の厚さは薄くなる方向にある上
に、バック層を薄くすると、磁気テープの強度が低下し
て、実用上の耐久性に問題が生じてしまう。また、磁性
体層やバック層の処方を変更すると、磁気テープとして
の特性が変動し、目的とする性能が得られなくなってし
まう可能性が有る。すなわち、性能の低下を防止しつ
つ、磁性体層やバック層等の処方を調整してカッピング
を低減することは、非常に手間のかかる作業であり、開
発の効率や磁気テープのコスト等の点で不利である。
Such cupping can be improved by a method such as increasing the thickness of the magnetic layer, reducing the thickness of the back layer, or adjusting the formulation of the magnetic layer or the back layer. There is a limit to improvement due to various problems such as process, formulation, and performance. Specifically, in recent years, the recording density of magnetic tapes has been improving, and in order to achieve this, the thickness of the magnetic layer has been decreasing and the thickness of the backing layer has been reduced. And the problem arises in practical durability. Further, if the prescription of the magnetic layer or the back layer is changed, the characteristics as a magnetic tape fluctuate, and the desired performance may not be obtained. In other words, to reduce the cupping by adjusting the prescription of the magnetic layer and the back layer while preventing the performance from deteriorating is a very time-consuming operation, and it is necessary to reduce the development efficiency and the cost of the magnetic tape. Is disadvantageous.

【0008】また、別の方法として、磁気テープのバッ
ク層に凹部を設けることも考えられるが、この方法を採
用した場合には、実際の製造工程において、レーザビー
ムなどを磁気テープのバック層に入射して、凹部を形成
する加工を施す際に、バック層から除去される物質が粉
塵となって飛散し、この粉塵が磁気テープに付着して、
テープを汚染する場合があるという問題が発生する。こ
のような粉塵は、磁気テープを汚染し、その品質上重大
な欠陥となるので、これを防止することが是非とも必要
である。
As another method, it is conceivable to provide a concave portion in the back layer of the magnetic tape. However, when this method is adopted, a laser beam or the like is applied to the back layer of the magnetic tape in an actual manufacturing process. When entering, when performing the processing to form the concave portion, the material removed from the back layer is scattered as dust, and this dust adheres to the magnetic tape,
There is a problem that the tape may be contaminated. Such dust contaminates the magnetic tape and becomes a serious defect in its quality, and it is absolutely necessary to prevent it.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、レーザビームなどを
前記磁気テープのバック層に入射して、テープのバック
層に凹部を形成する加工を施す際に、粉塵となって飛散
する、バック層から除去される物質を捕集するために有
効な粉塵対策を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to process a laser beam or the like incident on the back layer of the magnetic tape to form a recess in the back layer of the tape. It is an object of the present invention to provide a countermeasure against dust that is effective for collecting substances removed from the back layer, which are scattered as dust when applying.

【0010】より具体的には、本発明の目的は、上述の
ように、レーザビームなどを磁気テープのバック層に入
射して、このテープのバック層に凹部を形成する加工を
施す際に発生する粉塵を捕集し、粉塵を次工程以降に持
ち込まないようにする磁気テープの加工方法、および、
この方法を具体化した磁気テープの加工装置を提供する
ことにある。
More specifically, an object of the present invention is to generate a concave portion in a back layer of a magnetic tape by applying a laser beam or the like to the back layer of the magnetic tape as described above. A magnetic tape processing method that collects dust that is generated and prevents the dust from being carried into the next process and thereafter.
An object of the present invention is to provide a magnetic tape processing apparatus that embodies this method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る磁気テープの加工方法は、磁気テープ
を長手方向に搬送しつつ、可視域もしくは紫外域のレー
ザビームの少なくとも一方を前記磁気テープのバック層
に入射し、前記バック層を加工して凹部を形成する際
に、加工部分の近傍を囲い込み、加工によって発生する
粉塵を、前記囲い込んだ部分を排気して除去することを
特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, a method of processing a magnetic tape according to the present invention comprises the steps of: feeding a magnetic tape in a longitudinal direction and applying at least one of a visible region or an ultraviolet region laser beam; When entering the back layer of the magnetic tape and processing the back layer to form a concave portion, enclose the vicinity of the processed portion, and remove dust generated by processing by exhausting the enclosed portion. It is characterized by the following.

【0012】すなわち、本発明に係る磁気テープの加工
方法においては、前記バック層を加工して凹部を形成す
る際に、加工部分の近傍を密閉してこのエリアを排気す
ることにより、加工によって発生する粉塵を除去するも
のである。
That is, in the magnetic tape processing method according to the present invention, when forming the concave portion by processing the back layer, the vicinity of the processed portion is sealed and the area is evacuated to thereby generate the magnetic tape. It removes dust that is generated.

【0013】また、本発明に係る磁気テープの加工装置
は、可視域のレーザビームおよび紫外域のレーザビーム
の少なくとも一方を射出する光源と、前記光源から射出
されたレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系
と、前記加工位置において、バック層を前記レーザビー
ム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長手方向に
搬送する搬送手段と、前記加工位置において、前記搬送
手段によって搬送される磁気テープの平面性を確保する
手段と、前記加工位置の近傍を囲い込む遮蔽手段と、前
記遮蔽手段内を排気する排気手段とを有することを特徴
とするものである。
The magnetic tape processing apparatus according to the present invention further comprises a light source that emits at least one of a visible laser beam and an ultraviolet laser beam, and a laser beam emitted from the light source at a predetermined processing position. An incident optical system, transport means for transporting the magnetic tape in the longitudinal direction with the back layer facing the upstream side of the laser beam optical path at the processing position, and transport by the transport means at the processing position It is characterized by comprising means for securing the flatness of the magnetic tape, shielding means for surrounding the vicinity of the processing position, and exhaust means for exhausting the inside of the shielding means.

【0014】なお、本発明に係る磁気テープの加工装置
においては、前記各手段に加えて、少なくとも前記遮蔽
手段の磁気テープ出口側に、気密型の磁気テープ搬送手
段,エアーカーテンのような気体流を用いた遮蔽手段,
狭隘型の磁気テープ通路または前記磁気テープの加工面
に摺接する摺接部材を設けることが好ましい。
In the magnetic tape processing apparatus according to the present invention, in addition to the above means, at least a magnetic tape conveying means of an airtight type and a gas flow such as an air curtain are provided at the magnetic tape outlet side of the shielding means. Shielding means using
It is preferable to provide a sliding member which is in sliding contact with the narrow magnetic tape passage or the processing surface of the magnetic tape.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る磁気テープの
加工方法および加工装置について、添付の図面に示され
る好適実施例を基に、詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method and apparatus for processing a magnetic tape according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

【0016】まず、本発明に係る加工方法を適用可能な
磁気テープは、PETやアラミド樹脂等からなるベース
の一面に磁性体層を有し、他方の面にバック層を有し、
あるいは、さらにオーバーコート層(保護層)や下塗り
層を有してなる、通常の層構成を有する磁気テープであ
ればよく、本発明に係る加工方法によって、バック層に
凹部、好ましくは、磁気テープの長手方向に延在する直
線的あるいは波型の溝(加工線や加工線分等を含む)を
形成される。
First, a magnetic tape to which the processing method according to the present invention can be applied has a magnetic layer on one surface of a base made of PET or aramid resin, and a back layer on the other surface.
Alternatively, a magnetic tape having a normal layer configuration, which further has an overcoat layer (protective layer) and an undercoat layer, may be used. According to the processing method of the present invention, a concave portion is formed in the back layer, preferably a magnetic tape. Linear or corrugated grooves (including processing lines, processing line segments, etc.) extending in the longitudinal direction.

【0017】図1に、本発明に係る加工方法(加工装
置)によって加工された磁気テープのバック層の一例
を、概念的に示す。図1(A)に示される例は、テープ
のバック層に、テープの長手方向に延在する加工線aを
複数本、形成してなるものである。図1(B)に示され
る例は、図1(A)に示される例において、バック層の
加工を断続的にして、加工線を線分化(bで示される)
した例である。なお、ここで、加工線分bの長さには特
に限定はない。また、加工線分bの長さは、全て同じで
あっても、異なる長さの線分が混在してよい。
FIG. 1 conceptually shows an example of a back layer of a magnetic tape processed by a processing method (processing apparatus) according to the present invention. In the example shown in FIG. 1A, a plurality of processing lines a extending in the longitudinal direction of the tape are formed on the back layer of the tape. The example shown in FIG. 1B is different from the example shown in FIG. 1A in that the processing of the back layer is intermittent and the processing line is differentiated (indicated by b).
This is an example. Here, the length of the processing line segment b is not particularly limited. The lengths of the processing line segments b may all be the same, but line segments having different lengths may be mixed.

【0018】図1に示されるような、バック層に凹部
(加工線,加工線分)を有するテープは、テープの幅方
向のカールであるカッピングも、従来のテープに比して
少なくなり、カッピングに起因する外観の低下、ヘッド
当りの悪化、テープエッジのダメージ等も、従来のテー
プに比して大幅に低減される。さらに、ブレード機やワ
インダ等のテープの製造装置においてテープを高速で搬
送した場合でも、テープによる空気の巻き込みを低減
し、また、空気を巻き込んだ場合でも、その空気を加工
線から好適に排除することができる。
A tape having a concave portion (processed line, processed line segment) in the back layer as shown in FIG. 1 has less cupping, which is curl in the width direction of the tape, than the conventional tape. As a result, deterioration in appearance, deterioration of head contact, damage to the tape edge, and the like due to the above-mentioned problems are greatly reduced as compared with the conventional tape. Furthermore, even when the tape is conveyed at a high speed in a tape manufacturing apparatus such as a blade machine or a winder, the entrainment of air by the tape is reduced, and even when air is entrained, the air is suitably removed from the processing line. be able to.

【0019】また、テープを高速搬送しても、製造装置
のキャプスタンローラ等でテープが浮き上がってスリッ
プすることがなく、これに起因するテープの損傷や搬送
長の誤差がないので、高速で正確なテープ搬送を行っ
て、適正な生産管理の下、適正品質の磁気テープを、安
定して高効率に製造できる。また、巻き取りの際にも、
テープ間の空気を好適に抜くことができるので、カート
リッジやパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しい。
Further, even when the tape is transported at high speed, the tape does not rise due to the capstan roller or the like of the manufacturing apparatus and does not slip, and there is no damage to the tape or an error in the transport length. By performing appropriate tape conveyance, magnetic tapes of appropriate quality can be stably and efficiently manufactured under appropriate production management. Also, when rewinding,
Since the air between the tapes can be suitably removed, the appearance of the roll when wound on a cartridge or pancake is also beautiful.

【0020】上述の凹部の形状(断面形状)には特に限
定はなく、例えば、図2(A)に示されるような矩形
状、図2(B)に示されるような三角形状、図2(C)
に示されるような半円(弓型)等が例示される。これら
の形状は、バック層を加工する際に用いるレーザビーム
のビームスポットの強度分布(プロファイル)を調整す
ることにより、実現できる。
There is no particular limitation on the shape (cross-sectional shape) of the above-mentioned concave portion. For example, a rectangular shape as shown in FIG. 2A, a triangular shape as shown in FIG. C)
And a semicircle (bow) as shown in FIG. These shapes can be realized by adjusting the intensity distribution (profile) of the beam spot of the laser beam used when processing the back layer.

【0021】また、凹部の深さにも特に限定はなく、一
般的に、テープの幅,バック層の形成材料や厚さ,ベー
スの形成材料や厚さ,凹部形成以降の工程やユーザ先で
の処理などのテープにかかる負荷(搬送速度やテンショ
ン等)を考慮して、要求されるテープ強度等に応じて、
適宜決定すればよい。一例としては、凹部の深さは、
0.1μm以上とするのが好ましく、特に、0.2μm
以上とするのがより好ましい。
There is also no particular limitation on the depth of the concave portion. In general, the width of the tape, the material and thickness of the back layer, the material and thickness of the base, the steps after the concave portion formation and the user's point of view. In consideration of the load (transport speed, tension, etc.) on the tape such as the processing of
It may be determined appropriately. As an example, the depth of the recess is
0.1 μm or more, particularly preferably 0.2 μm
It is more preferable to make the above.

【0022】さらに、凹部のサイズ(線幅)や形成密度
にも、特に限定はなく、テープの強度や幅(サイズ)等
に応じて、適宜決定すればよく、例えば、幅が0.5イ
ンチのテープに、図1(A),(B)に示されるよう
な、長手方向に延在する加工線等を形成する場合には、
幅3μm〜10μm程度で、幅方向に数本〜100本程
度の加工線を形成するのが好ましい。
Further, the size (line width) and formation density of the concave portion are not particularly limited, and may be appropriately determined according to the strength and width (size) of the tape. When forming a processing line or the like extending in the longitudinal direction as shown in FIGS.
It is preferable to form several to about 100 processing lines in the width direction with a width of about 3 μm to 10 μm.

【0023】図3に、このような磁気テープを、本発明
に係る加工方法を利用して作製するために用いる、本発
明に係る加工装置の一例の概念図を示す。図示例の加工
装置10は、前述の図1(A)および(B)に示される
ような、テープの長手方向に延在する加工線を形成する
もので、レーザビームを射出する光源12と、パルス変
調器14、ミラー16、ビームエクスパンダ18、ビー
ムプロファイル成形器20および多眼レンズ22を有す
る光学系と、テープ搬送手段24と、本発明の加工装置
10の要部である後述する加工位置を、略気密に囲い込
む遮蔽部102と、気密型の磁気テープ搬送ローラ対
(以下、シールローラ対という)104とを有する。
FIG. 3 shows a conceptual diagram of an example of a processing apparatus according to the present invention, which is used for manufacturing such a magnetic tape by utilizing the processing method according to the present invention. The illustrated processing apparatus 10 forms a processing line extending in the longitudinal direction of the tape as shown in FIGS. 1A and 1B described above, and includes a light source 12 for emitting a laser beam, An optical system including a pulse modulator 14, a mirror 16, a beam expander 18, a beam profile shaper 20, and a multi-lens lens 22, a tape transport unit 24, and a processing position, which will be described later, which is a main part of the processing apparatus 10 of the present invention. And an airtight magnetic tape transport roller pair (hereinafter, referred to as a seal roller pair) 104.

【0024】このような加工装置10においては、テー
プ搬送手段24によって(磁気)テープTを所定の加工
位置に位置付けしつつ長手方向(図中矢印x方向)に搬
送しながら、光源12から射出されたレーザビームを光
学系によって前記加工位置に入射することにより、テー
プTに加工線を形成する。ここで、テープTは、そのバ
ック層を上方(レーザビーム入射側)に向けて搬送され
ており、従って、レーザビームによってテープTのバッ
ク層が加工される。
In such a processing apparatus 10, the (magnetic) tape T is emitted from the light source 12 while being transported in the longitudinal direction (the direction of the arrow x in the drawing) while the (magnetic) tape T is being positioned at a predetermined processing position by the tape transport means 24. The laser beam is incident on the processing position by an optical system, thereby forming a processing line on the tape T. Here, the tape T is transported with its back layer facing upward (toward the laser beam incidence side), and accordingly, the back layer of the tape T is processed by the laser beam.

【0025】光源12としては、テープTのバック層を
加工可能な出力を有するものであれば、各種の光源(レ
ーザ発振器)が利用可能であり、好ましくは、紫外域も
しくは可視域のレーザビームの少なくとも一方を出射で
きるものが使用される。なお、加工性の点では、波長の
短いレーザビームの方が好ましく、紫外域のレーザビー
ムが最も良好であるが、コスト、安全性、作業性等の点
では、可視域のレーザビームが好ましい。具体的には、
488nmや515nmのアルゴン(イオン)レーザや
YAGレーザをSHG(second harmonic generation
二次高調波発生)素子で波長変換した532nmのレー
ザビームを射出する光源等が例示される。
As the light source 12, any light source (laser oscillator) can be used as long as it has an output capable of processing the back layer of the tape T. Preferably, a laser beam in the ultraviolet or visible region is used. One that can emit at least one is used. In terms of workability, a laser beam having a short wavelength is more preferable, and a laser beam in the ultraviolet region is the best, but a laser beam in the visible region is preferable in terms of cost, safety, workability, and the like. In particular,
488nm and 515nm argon (ion) lasers and YAG lasers are SHG (second harmonic generation)
A light source that emits a 532 nm laser beam whose wavelength has been converted by a second harmonic generation element is exemplified.

【0026】パルス変調器14は、図1(B)に示され
るような加工線分を形成するために、レーザビームをパ
ルス変調するものである。従って、光源12が直接パル
ス変調可能である場合や、図1(A)に示されるような
加工線のみを形成する場合には、パルス変調器14は不
要である。パルス変調器14としては、AOM(音響光
学変調器)等の公知の変調手段が利用可能である。ま
た、変調周期を調整することにより、加工線分の長さを
調整することができる。
The pulse modulator 14 performs pulse modulation of a laser beam in order to form a processing line segment as shown in FIG. Therefore, when the light source 12 can directly perform pulse modulation or when only the processing line as shown in FIG. 1A is formed, the pulse modulator 14 is unnecessary. As the pulse modulator 14, known modulation means such as an AOM (acoustic optical modulator) can be used. Further, by adjusting the modulation period, the length of the processing line segment can be adjusted.

【0027】レーザビームは、ミラー16で所定方向に
反射され、次いで、ビームエクスパンダ18に入射す
る。本実施例に示す加工装置10は、1本のレーザビー
ムを分割して、テープTに加工線を形成するが、多種の
幅のテープTに対応して、その幅方向の全面に加工線を
形成可能であるのが好ましい。しかしながら、一般的
に、光源から射出されるレーザビームの径は1mm前後
であり、テープTの幅はそれよりも広いので、そのまま
では、テープTの幅方向全面に加工を行うことはできな
い。
The laser beam is reflected by the mirror 16 in a predetermined direction, and then enters the beam expander 18. The processing apparatus 10 according to the present embodiment divides one laser beam to form a processing line on the tape T, but applies the processing line to the entire surface in the width direction corresponding to the tape T having various widths. Preferably it is formable. However, in general, the diameter of the laser beam emitted from the light source is about 1 mm, and the width of the tape T is wider than that, so that the entire surface of the tape T in the width direction cannot be processed as it is.

【0028】そのため、加工装置10では、ビームエク
スパンダ18を配置し、光源12から射出されたレーザ
ビームを拡径する。例えば、光源12から射出されるレ
ーザビームの径が1mmで、テープTの幅が0.5イン
チである場合には、15倍〜20倍程度にレーザビーム
を拡径すればよい。また、ビームエクスパンダ18での
レーザビームの拡径率は,調整可能にしておくのがよ
い。
Therefore, in the processing apparatus 10, the beam expander 18 is arranged to expand the diameter of the laser beam emitted from the light source 12. For example, when the diameter of the laser beam emitted from the light source 12 is 1 mm and the width of the tape T is 0.5 inch, the diameter of the laser beam may be increased about 15 to 20 times. Further, it is preferable that the diameter expansion rate of the laser beam in the beam expander 18 is adjustable.

【0029】ビームエクスパンダ18で拡径されたレー
ザビームは、次いで、ビームプロファイル成形器20
(以下、単に成形器20という)に入射する。成形器2
0は、レーザビームの強度をビームスポット全面でほぼ
均一にする、すなわち、レーザビームの強度分布を略均
一化するものである。
The laser beam expanded in diameter by the beam expander 18 is then sent to a beam profiler 20
(Hereinafter, simply referred to as a molding device 20). Molding machine 2
0 makes the intensity of the laser beam substantially uniform over the entire beam spot, that is, makes the intensity distribution of the laser beam substantially uniform.

【0030】通常、光源12から射出されるレーザビー
ムは、ガウス分布のような強度分布を持っているので、
このレーザビームでテープTを加工すると、強度分布に
応じて加工線の深さが異なってしまう。そのため、成形
器20を配置することにより、レーザビームの強度分布
を均一にして、形成する加工線の深さを均一にすること
ができる。なお、成形器20としては、各種の光学フィ
ルタ、フレネル回折を利用してビームプロファイルの成
形を行うレーザビームと同径のアパーチャ、多眼レンズ
等が利用可能である。
Normally, since the laser beam emitted from the light source 12 has an intensity distribution such as a Gaussian distribution,
When the tape T is processed by this laser beam, the depth of the processing line varies depending on the intensity distribution. Therefore, by disposing the molding device 20, the intensity distribution of the laser beam can be made uniform, and the depth of the processing line to be formed can be made uniform. As the shaping device 20, various optical filters, an aperture having the same diameter as a laser beam for shaping a beam profile using Fresnel diffraction, a multi-lens lens, and the like can be used.

【0031】レーザビームは、次いで、多眼レンズ22
に入射する。多眼レンズ22は、マイクロボールレンズ
やセルフォックレンズを、その光軸をレーザビームに平
行として、光軸と直交する方向に多数配列したものであ
り、入射したレーザビームを、多数のレーザビームに分
割して、所定の加工位置に入射、結像する。これによ
り、レーザビームによってテープTのバック層を加工し
て、加工線等(凹部)を形成する。
The laser beam is then applied to the multi-lens 22
Incident on. The multi-lens lens 22 is formed by arranging a large number of microball lenses and selfoc lenses in a direction perpendicular to the optical axis with its optical axis parallel to the laser beam. The light beam is divided, incident on a predetermined processing position, and imaged. Thus, the back layer of the tape T is processed by the laser beam to form a processing line or the like (recess).

【0032】図4に、その一例を光軸方向から見た際の
概略図を示す。図示例の多眼レンズ22は、一例とし
て、マイクロボールレンズやセルフォックレンズ(以
下、両者をまとめてレンズという)を5個×5個で最密
状態に配列したものであり、図4に示すように、一点鎖
線で示されているレンズの配列線をテープTの搬送方向
xおよび幅方向に対して若干傾けた状態で配置される。
これにより、テープTを長手方向に一回搬送(1パス)
するだけで、長手方向に延在する計25本(列)の加工
線aを形成することができる。
FIG. 4 is a schematic diagram showing one example of the structure viewed from the optical axis direction. The multi-lens lens 22 in the illustrated example is, for example, a microball lens or a selfoc lens (hereinafter, both are collectively referred to as a lens) in which 5 × 5 lenses are arranged in a close-packed state, as shown in FIG. As described above, the lens arrangement line indicated by the alternate long and short dash line is arranged with a slight inclination with respect to the transport direction x and the width direction of the tape T.
Thereby, the tape T is transported once in the longitudinal direction (one pass).
By simply doing so, a total of 25 (rows) processing lines a extending in the longitudinal direction can be formed.

【0033】ここで、搬送方向xとレンズの配列線との
角度を調整することにより、加工線aの間隔を調整する
ことができるが、効率良く加工線を形成するためには、
この角度は、各レンズの光軸(ビームウエストの中心)
が搬送方向xで重ならないように設定する必要がある。
例えば、テープTの幅方向のレンズの配列線に注目した
際に、一列の多眼レンズの数をN;搬送方向xと配列線
との角度をθ;とすると、下記式が満たされる場合に
は、搬送方向xでレンズの光軸は重ならない。 sin[(2π/3)+θ]≧N・ sin θ なお、多眼レンズのレンズ配列は、図4に示される最密
状態に限定はされず、各種のものが利用可能である。
Here, the distance between the processing lines a can be adjusted by adjusting the angle between the transport direction x and the lens arrangement line, but in order to form the processing lines efficiently,
This angle is the optical axis of each lens (the center of the beam waist)
Must be set so as not to overlap in the transport direction x.
For example, when paying attention to the lens arrangement line in the width direction of the tape T, if the number of multi-lens lenses in one row is N; and the angle between the transport direction x and the arrangement line is θ; Means that the optical axes of the lenses do not overlap in the transport direction x. sin [(2π / 3) + θ] ≧ N · sin θ Note that the lens arrangement of the multi-lens is not limited to the close-packed state shown in FIG. 4, and various types can be used.

【0034】図3に示す加工装置10において、テープ
Tは、テープ搬送手段24によって、バック層側(裏面
側)をレーザビーム光路の上流側(レーザビーム入射
側)に向けて、所定の加工位置に位置付けられつつ(つ
まり、搬送方向xと長手方向とを一致させて)、長手方
向に搬送される。なお、テープ搬送手段24は、図示さ
れていないキャプスタンローラ、リワインダ、ワインダ
等の搬送駆動手段と、ガイドローラ26および28と、
テープフラットナ30とから構成される。
In the processing apparatus 10 shown in FIG. 3, the tape T is moved to a predetermined processing position by the tape transport means 24 so that the back layer side (back side) faces upstream (laser beam incident side) of the laser beam optical path. (That is, the transport direction x and the longitudinal direction are matched) while being transported in the longitudinal direction. Note that the tape transport means 24 includes transport drive means (not shown) such as a capstan roller, a rewinder, and a winder, guide rollers 26 and 28,
And a tape flattener 30.

【0035】テープフラットナ30は、搬送されるテー
プTの表面(磁性体層側)に当接して、テープTを所定
の加工位置に位置付けるものである。テープTは、搬送
方向xにテープフラットナ30を挟んで配置されるガイ
ドローラ26および28によって、テープフラットナ3
0よりも下方を通る搬送経路を形成される。これによ
り、テープTは、テープフラットナ30に押圧され、支
持されて、加工位置に位置付けられる。
The tape flattener 30 contacts the surface (magnetic layer side) of the tape T to be conveyed, and positions the tape T at a predetermined processing position. The tape T is fed to the tape flattener 3 by guide rollers 26 and 28 arranged in the transport direction x with the tape flatner 30 interposed therebetween.
A transport path passing below 0 is formed. As a result, the tape T is pressed and supported by the tape flattener 30, and is positioned at the processing position.

【0036】本発明に係るテープ加工装置においては、
レーザビームによる加工は、前述の0.5インチ幅のテ
ープTの例でも示したように、幅3μm〜10μmとい
うように微細な加工であるので、加工位置に入射するビ
ームスポット径は小さく、すなわち、ビームウエストの
許容範囲は非常に狭い。そのため、テープフラットナ3
0には、多眼レンズ22の焦点深度方向に、高い精度、
好ましくは、誤差10μm以下の精度でテープTを位置
付けすることが要求される。
In the tape processing device according to the present invention,
Since the processing by the laser beam is a fine processing with a width of 3 μm to 10 μm as shown in the example of the tape T having a width of 0.5 inches described above, the diameter of the beam spot incident on the processing position is small. The tolerance of the beam waist is very narrow. Therefore, tape flattener 3
0, high precision in the depth of focus direction of the multi-lens lens 22,
Preferably, it is required to position the tape T with an error of 10 μm or less.

【0037】これを実現する好ましいテープフラットナ
30としては、図5(A)に示されるような、側稜でテ
ープTを支持する三角柱(ブレード刃型)を、側陵を搬
送方向xと直交した状態で、2以上、搬送方向xに配列
したものが例示される。これ以外にも、図5(B)に示
されるような、側面でテープTを支持する半円(D字
型)柱の支持部材を複数同様に配列したテープフラット
ナ、図5(C)に示されるような、側面でテープTを支
持する円柱の支持部材を複数同様に配列したテープフラ
ットナ、図5(D)に示されるような、プレート(直方
体)型のテープフラットナ等も、好適に例示される。
As a preferable tape flattener 30 for realizing this, as shown in FIG. 5A, a triangular prism (blade blade type) that supports the tape T at the side ridge is provided. In this state, two or more arrays arranged in the transport direction x are exemplified. In addition, as shown in FIG. 5B, a tape flattener in which a plurality of semicircular (D-shaped) column supporting members that support the tape T on the side surface are similarly arranged, and FIG. As shown, a tape flattener in which a plurality of cylindrical support members that support the tape T on the side surface are similarly arranged, and a plate (rectangular parallelepiped) -type tape flattener as shown in FIG. Is exemplified.

【0038】前述のように、加工位置には、光源12か
ら射出され、必要に応じてパルス変調器14で変調さ
れ、ミラー16で反射され、ビームエクスパンダ18で
拡径されて成形器20で強度分布を均一化され、多眼レ
ンズ22で分割、調光されたレーザビームが入射,結像
している。
As described above, the light is emitted from the light source 12, modulated by the pulse modulator 14, reflected by the mirror 16, expanded by the beam expander 18, and expanded by the beam expander 18. The intensity distribution is made uniform, and the laser beam split and modulated by the multi-lens lens 22 enters and forms an image.

【0039】従って、テープ搬送手段24によって、裏
面側をレーザビーム光路の上流に向けた状態で、テープ
フラットナ30によって加工位置に位置しつつ、テープ
Tを長手方向に搬送することにより、テープTのバック
層には、長手方向に延在する加工線(凹部)が形成さ
れ、前述の例であれば、一回の搬送で、25本の加工線
が形成される。なお、可視域や紫外域のレーザビームを
用いる本発明においては、レーザビームによる熱加工
と、アブレーション(解離、遊離)による加工との両者
が複合的に発生して、バック層が加工されると考えられ
る。
Therefore, the tape T is conveyed in the longitudinal direction by the tape conveyer 24 while the tape T is conveyed in the longitudinal direction while being positioned at the processing position by the tape flattener 30 with the back side facing upstream of the laser beam optical path. Processing lines (concave portions) extending in the longitudinal direction are formed in the back layer, and in the above-described example, 25 processing lines are formed by one transfer. In the present invention using a laser beam in the visible or ultraviolet region, both the thermal processing by the laser beam and the processing by ablation (dissociation and separation) occur in a combined manner, and the back layer is processed. Conceivable.

【0040】本発明に係るテープ加工装置においては、
テープTのバック層の加工によって、粉塵等の加工カス
やガスが発生する場合が多々ある。そのため、加工位置
近傍には、上述の加工カスやガスを除去するための除去
手段を設けるのが好ましい。また、加工位置よりも下流
に、テープTの少なくとも裏面(バック層面)、好まし
くは表裏面に付着した異物を取り除く、清掃手段を設け
るのが好ましい。
In the tape processing device according to the present invention,
The processing of the back layer of the tape T often generates processing dust and gas such as dust. Therefore, it is preferable to provide a removing means for removing the above-mentioned processing residue and gas near the processing position. Further, it is preferable to provide a cleaning means downstream of the processing position for removing at least the foreign matter attached to at least the back surface (back layer surface), preferably the front and back surfaces of the tape T.

【0041】図3に示される実施例の加工装置10にお
いては、テープTの加工位置において、バック層をレー
ザビーム光路の上流側に向けた状態で、テープ搬送手段
24によりテープTを長手方向に搬送しつつ加工する際
に機能させるため、上記加工位置近傍を略気密に密閉す
るように囲い込む遮蔽部102と、シールローラ対10
4とを備えている。
In the processing apparatus 10 of the embodiment shown in FIG. 3, at the processing position of the tape T, the tape T is moved in the longitudinal direction by the tape transport means 24 with the back layer facing the upstream side of the laser beam optical path. In order to function when processing while being transported, a shielding portion 102 for enclosing the vicinity of the processing position so as to be substantially airtightly sealed, and a seal roller pair 10.
4 is provided.

【0042】上記遮蔽部102は、具体的には、テープ
Tの搬送やレーザビームによる加工には支障のないよう
に、かつ、加工位置において加工に伴って発生する加工
屑などの異物はこれを外部に流出させないように、図3
に示したように、テープ搬送手段24のガイドローラ2
6および28と、テープフラットナ30とを含んで、テ
ープTの上記加工位置近傍を、遮蔽するためのものであ
り、堅固に構成されている。
More specifically, the shielding section 102 prevents foreign matter such as processing debris generated at the processing position from being processed so as not to hinder the transport of the tape T or the processing by the laser beam. Fig. 3
As shown in FIG.
6 and 28 and a tape flattener 30 for shielding the vicinity of the above-mentioned processing position of the tape T, and are firmly configured.

【0043】上記遮蔽部102のテープTの入口側は、
テープ厚みに若干の余裕を持った高さのスリットで構成
されている。また、上記遮蔽部102のテープTの出口
側は、加工位置近傍の加工屑などの異物を含んでいる空
気が、テープTに同伴されて外部に流出することを防止
するための、シールロール対104によるシール構造を
有している。
The entry side of the tape T of the shielding section 102 is
It is composed of a slit with a height with some margin in the tape thickness. Further, the exit side of the tape T of the shielding portion 102 is a pair of seal rolls for preventing air containing foreign matter such as processing waste near the processing position from flowing out to the outside accompanied by the tape T. 104 has a sealing structure.

【0044】さらに、上記遮蔽部102のテープTの出
口に近い位置には、排気用のダクト102aが設けられ
ており、上記遮蔽部102内を排気して、若干の減圧状
態としている。このように構成された実施例の加工装置
においては、レーザビームによるテープTへの凹部形成
加工に際して発生する加工屑などの異物を、周辺の空気
とともに上記遮蔽部102内に密閉しておき、この加工
屑などの異物を含んだ空気を、ダクト102aから排気
する。
Further, an exhaust duct 102a is provided at a position near the exit of the tape T of the shielding portion 102, and the inside of the shielding portion 102 is exhausted to make a slight pressure reduction state. In the processing apparatus of the embodiment configured as described above, foreign matter such as processing dust generated at the time of forming a concave portion on the tape T by a laser beam is sealed in the shielding portion 102 together with the surrounding air. Air containing foreign matter such as processing waste is exhausted from the duct 102a.

【0045】また、加工が終了して上記遮蔽部102か
ら送り出されるテープTに、上述の加工屑などの異物を
含んだ空気が同伴されて外部に流出しないように、上記
シールロール対104により、遮蔽部102からのテー
プTの出口を略閉塞すると共に、テープTの表裏面をス
クイズしている。これらにより、本実施例の加工装置に
おいては、加工位置近傍に存在する加工屑などの異物を
含んだ空気が、テープTに同伴されて外部に流出するの
を、略完全に防止することができる。
The sealing roll pair 104 prevents the tape T sent out from the shielding portion 102 after the processing is completed from being carried out by the seal roll pair 104 so that air containing foreign matter such as the above-mentioned processing waste is not entrained to flow out. The exit of the tape T from the shielding unit 102 is substantially closed, and the front and back surfaces of the tape T are squeezed. Thus, in the processing apparatus of the present embodiment, it is possible to almost completely prevent the air including foreign matter such as processing waste existing near the processing position from flowing out to the outside accompanied by the tape T. .

【0046】図6に、別の実施例を示す。図6(A)
は、図3に示した加工装置の遮蔽部102に相当する部
分を拡大して示す断面図であり、テープTの搬送経路等
を含めて、多少簡略化してある。本実施例に係る遮蔽部
102は、テープTの出口側に、上述の加工屑などの異
物を含んだ空気が同伴されて外部に流出しないようにす
るための、特殊スリット106を備えている。図6
(B)は、この特殊スリット106の拡大図である。
FIG. 6 shows another embodiment. FIG. 6 (A)
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a portion corresponding to the shielding unit 102 of the processing apparatus shown in FIG. 3, and is somewhat simplified, including the transport path of the tape T. The shielding unit 102 according to the present embodiment includes a special slit 106 on the exit side of the tape T for preventing air containing foreign matter such as the above-mentioned processing waste from being taken out and taken out. FIG.
FIG. 2B is an enlarged view of the special slit 106.

【0047】特殊スリット106は、遮蔽部102の出
口側に設けられており、その途中に上下両方向からの空
気の吹き込み口106c,106dを備えている。そし
て、この空気吹き込み口106c,106dを境にし
て、遮蔽部102の外部側106bが、内部側106a
よりも長くなるように、すなわち、図中の寸法がa≪b
(ここで、aは内部側106aの長さ、bは外部側10
6bの長さである)となっている。
The special slit 106 is provided on the exit side of the shielding portion 102, and has air blowing ports 106c and 106d from both the upper and lower directions in the middle thereof. The outer side 106b of the shielding unit 102 is separated from the inner side 106a by the air blowing ports 106c and 106d.
So that the dimension in the figure is a≪b
(Where a is the length of the inner side 106a, b is the outer side 10a
6b).

【0048】このように長さを設定することにより、空
気吹き込み口106c,106dから特殊スリット10
6内に吹き込まれる空気は、大部分が長さの短い内部側
106a方向に流れるようになる。これにより、本実施
例の加工装置においては、遮蔽部102の排気とあいま
って、加工位置近傍に存在する加工屑などの異物を含ん
だ空気が、テープTに同伴されて外部に流出するのを、
略完全に防止することができる。
By setting the length in this manner, the special slit 10 can be inserted through the air blowing ports 106c and 106d.
Most of the air blown into the inside 6 flows toward the inner side 106a having a short length. Accordingly, in the processing apparatus according to the present embodiment, in combination with the exhaust of the shielding portion 102, the air including foreign matter such as processing waste existing near the processing position is prevented from flowing out to the outside accompanied by the tape T. ,
It can be almost completely prevented.

【0049】図7に、他の実施例を示す。図7(A)
は、図6(A)と同様に、図3に示した加工装置の遮蔽
部102に相当する部分を拡大して示す断面図であり、
多少簡略化してある。本実施例に係る遮蔽部102は、
テープTの出口側に、上述の加工屑などの異物を含んだ
空気が同伴されて外部に流出しないようにするための、
特殊スリット108を備えている。図7(B)は、この
特殊スリット108の拡大図である。
FIG. 7 shows another embodiment. FIG. 7 (A)
6A is a cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a portion corresponding to the shielding section 102 of the processing apparatus shown in FIG.
It is somewhat simplified. The shielding unit 102 according to the present embodiment includes:
In order to prevent air containing foreign matter such as the above-mentioned processing waste from being accompanied by air at the outlet side of the tape T and flowing out to the outside,
A special slit 108 is provided. FIG. 7B is an enlarged view of the special slit 108.

【0050】特殊スリット108は、遮蔽部102の出
口側に設けられており、途中に上下両方向からの空気の
吹き込み口108a,108bを備えている。また、そ
の形状が、遮蔽部102の外部側が、内部側よりも広く
なるように、すなわち、図中の寸法がa≫b(ここで、
aは内部側の開口高さ、bは外部側開口高さである)と
なっている。
The special slit 108 is provided on the exit side of the shielding portion 102, and has air blowing ports 108a and 108b from both the upper and lower directions on the way. Also, the shape is such that the outer side of the shielding portion 102 is wider than the inner side, that is, the dimension in the drawing is a≫b (here,
a is the opening height on the inner side, and b is the opening height on the outer side).

【0051】このように長さを設定することにより、空
気吹き込み口108a,108bから特殊スリット10
8内に吹き込まれる空気は、大部分が開口高さの高い遮
蔽部102の内部側に流れるようになる。これにより、
本実施例の加工装置においては、遮蔽部102の排気と
あいまって、加工位置近傍に存在する加工屑などの異物
を含んだ空気が、テープTに同伴されて外部に流出する
のを、略完全に防止することができる。
By setting the length in this way, the special slit 10 can be inserted through the air blowing ports 108a and 108b.
Most of the air blown into the inside 8 flows into the inside of the shielding portion 102 having a high opening height. This allows
In the processing apparatus according to the present embodiment, the air including foreign matter such as processing waste existing near the processing position, together with the exhaust of the shielding unit 102, is almost completely prevented from flowing out to the outside accompanied by the tape T. Can be prevented.

【0052】なお、図6に示した構成の特殊スリット
と、図7に示した構成の特殊スリットとを組み合わせる
ことも可能であり、その場合には、より少ない空気量
で、上と同様に、加工位置近傍に存在する加工屑などの
異物を含んだ空気が、テープTに同伴されて外部に流出
するのを、略完全に防止することができる。
It is also possible to combine the special slit having the structure shown in FIG. 6 with the special slit having the structure shown in FIG. 7. In this case, a smaller amount of air is used, and It is possible to almost completely prevent air containing foreign matter such as processing waste existing near the processing position from flowing out to the outside accompanied by the tape T.

【0053】図8に、さらに他の実施例を示す。図8
は、図6(A)と同様に、図3に示した加工装置の遮蔽
部102に相当する部分を拡大して示すもの(ただし、
図8は平面図である)であり、多少簡略化してある。本
実施例に係る遮蔽部102は、テープTの出口側に、上
述の加工屑などの異物を含んだ空気が同伴されて外部に
流出しないようにするための、空気流供給手段110を
備えている。
FIG. 8 shows still another embodiment. FIG.
6A shows, in an enlarged manner, a portion corresponding to the shielding portion 102 of the processing apparatus shown in FIG.
FIG. 8 is a plan view), which is somewhat simplified. The shielding unit 102 according to the present embodiment includes an air flow supply unit 110 on the exit side of the tape T for preventing air containing foreign matter such as the above-described processing waste from being accompanied and flowing out. I have.

【0054】上記空気流供給手段110は、図8中で、
紙面に垂直の方向に複数段設けられている、空気噴出し
ノズル110aと吸引ノズル110bとから構成されて
いる、1種のエアカーテン形成装置である。この空気流
供給手段110により、テープTの表裏両面をスクイズ
することにより、テープTの同伴エアー中の加工屑など
の異物が、次工程に持ち込まれないようにする。
The air flow supply means 110 is shown in FIG.
This is a type of air curtain forming device that includes a plurality of air ejection nozzles 110a and suction nozzles 110b provided in a plurality of stages in a direction perpendicular to the paper surface. By squeezing the front and back surfaces of the tape T by the air flow supply means 110, foreign matter such as processing dust in the accompanying air of the tape T is prevented from being carried into the next step.

【0055】図9に、さらに他の実施例を示す。図9
は、図6(A)と同様に、図3に示した加工装置の遮蔽
部102に相当する部分を拡大して示す断面図であり、
多少簡略化してある。本実施例に係る遮蔽部102は、
テープTの出口側に、上述の加工屑などの異物を含んだ
空気が同伴されて外部に流出しないようにするための、
逆流空気流供給手段112を備えている。
FIG. 9 shows still another embodiment. FIG.
6A is a cross-sectional view showing, in an enlarged manner, a portion corresponding to the shielding section 102 of the processing apparatus shown in FIG.
It is somewhat simplified. The shielding unit 102 according to the present embodiment includes:
In order to prevent air containing foreign matter such as the above-mentioned processing waste from being accompanied by air at the outlet side of the tape T and flowing out to the outside,
A backflow air supply means 112 is provided.

【0056】上記逆流空気流供給手段112は、遮蔽部
102のテープ出口側からテープTの表裏両面に、空気
吹き付けノズル112a,112bにより、圧縮空気を
送り込むものである。このように、逆流空気流供給手段
112からの空気流で、テープTの表裏両面をスクイズ
することにより、テープTの同伴エアー中の加工屑など
の異物が次工程に持ち込まれないようにする。
The backflow air supply means 112 sends compressed air from the tape outlet side of the shielding portion 102 to both the front and back surfaces of the tape T by means of air blowing nozzles 112a and 112b. In this way, by squeezing both the front and back surfaces of the tape T with the airflow from the backflow airflow supply means 112, foreign matter such as processing dust in the accompanying air of the tape T is prevented from being carried into the next step.

【0057】図10に、さらに他の実施例を示す。図1
0は、図6(A)と同様に、図3に示した加工装置の遮
蔽部102に相当する部分を拡大して示す断面図であ
り、多少簡略化してある。本実施例に係る遮蔽部102
は、テープTの出口側に、上述の加工屑などの異物を含
んだ空気が同伴されて外部に流出しないようにするため
の、テープ裏面(バック層)スクイズ手段114と、エ
アー吸入手段116とを備えている。
FIG. 10 shows still another embodiment. FIG.
0 is an enlarged sectional view showing a portion corresponding to the shielding portion 102 of the processing apparatus shown in FIG. 3, similarly to FIG. 6A, and is somewhat simplified. The shielding unit 102 according to the present embodiment
The tape back side (back layer) squeezing means 114 and the air suction means 116 for preventing air containing foreign matter such as the above-mentioned processing waste from being accompanied by air at the outlet side of the tape T and flowing out. It has.

【0058】上記テープ裏面スクイズ手段114は、遮
蔽部102のテープ出口付近においてテープTの裏面、
すなわち、加工が施された面を、機械的にスクイズする
ものである。また、エアー吸入手段116は、テープ裏
面スクイズ手段114によりテープTから剥離した加工
屑などの異物を含む加工位置後方の空気を、効率的に吸
入するためのものである。
The tape back side squeezing means 114 is provided near the tape exit of the shielding section 102 to control the back side of the tape T,
That is, the machined surface is mechanically squeezed. The air suction means 116 is for efficiently sucking air behind the processing position including foreign matter such as processing chips peeled from the tape T by the tape back surface squeezing means 114.

【0059】本実施例に係る加工装置においては、この
ように、テープ裏面スクイズ手段114によりテープT
の裏面をスクイズし、このスクイズ位置後方の空気をエ
アー吸入手段116により吸入・除去することにより、
テープTの同伴エアー中の加工屑などの異物が、次工程
に持ち込まれることを防止するものである。
In the processing apparatus according to this embodiment, the tape T
By squeezing the back surface of the
This prevents foreign substances such as processing dust in the accompanying air of the tape T from being carried into the next step.

【0060】ところで、このような本発明の加工装置1
0は、通常、加工されるテープTを供給する供給リール
や、加工装置10で加工されたテープTを巻き取る巻取
リール、テープTの搬送手段、テープ搬送の調速手段等
の各種の部材と共に、プレート等にユニット化されて設
置され、例えば、図11に示されるように、正面対向型
のプレート124に設置されている。図11において、
(A)は正面図、(B)は側面図で、図中の符号120
は供給リール、同符号122は巻取リールであり、ダク
ト102aは、プレート124(後述する、ケーシング
126)の外部の排気手段に接続されている。なお、プ
レート124上には、これらの部材以外にも、テープT
の搬送経路や搬送手段、テープ搬送の調速手段等の、各
種の部位が一体的に設置されているが、図面を簡易にし
て構成を明瞭にするために、図11では省略する。
By the way, such a processing apparatus 1 of the present invention
Reference numeral 0 denotes various members such as a supply reel for supplying the tape T to be processed, a take-up reel for winding the tape T processed by the processing device 10, a transport means for the tape T, and a speed control means for tape transport. At the same time, they are installed as a unit on a plate or the like. For example, as shown in FIG. In FIG.
(A) is a front view and (B) is a side view.
Is a supply reel, and 122 is a take-up reel, and the duct 102a is connected to an exhaust unit outside a plate 124 (a casing 126 described later). In addition, on the plate 124, in addition to these members, a tape T
Although various parts such as a transfer route, a transfer means, and a tape transfer speed control means are installed integrally, they are omitted in FIG. 11 in order to simplify the drawing and clarify the configuration.

【0061】ここで、前述のように、加工位置を遮蔽部
102で囲み、遮蔽部102内をダクト102aで排気
し、差圧によって遮蔽部102からの空気流の外部流出
を防止している、本発明の加工装置10であっても、加
工によって発生するガスやカス(以下、便宜的に、これ
らをまとめて処理ガスとする)を完全に取り除くことは
できず、ごくわずかに処理ガスが遮蔽部102から流出
する場合がある。これらの処理ガスは、ごく稀ではある
が、プレート124上で走行するテープTに付着し、製
品品質を低下させてしまう可能性もある。
Here, as described above, the processing position is surrounded by the shielding portion 102, the inside of the shielding portion 102 is exhausted by the duct 102a, and the outside flow of the airflow from the shielding portion 102 is prevented by the differential pressure. Even with the processing apparatus 10 of the present invention, it is not possible to completely remove the gas and scum generated by the processing (hereinafter, these are collectively referred to as a processing gas), and the processing gas is slightly shielded. It may flow out of the unit 102. Although very rare, these processing gases may adhere to the tape T running on the plate 124 and degrade the product quality.

【0062】これを防止するために、好ましくは、図1
1(A)に斜線で、(B)に点線で、それぞれ示すよう
に、プレート124全体をケーシング126で囲み、こ
のケーシング126で画成された空間内で、清浄な空気
による空気流を積極的に発生させて、このようなテープ
Tへの処理ガスの付着を防止するのが好ましい。
In order to prevent this, it is preferable that FIG.
1 (A), the entire plate 124 is surrounded by a casing 126 as shown by a hatched line and a dotted line in FIG. 1 (B). In the space defined by the casing 126, the air flow by clean air is positively increased. It is preferable to prevent the processing gas from adhering to the tape T.

【0063】ケーシング126は、プレート124全体
を囲む事ができるものであれば、形状や材料には特に限
定はない。好ましくは、操作性を良好にするために、ケ
ーシング126の内部を観察できるように、透明な材料
で構成するのが好ましい。さらに、良好な操作性を確保
するために、ケーシング126の前面は、観音開きの扉
や、巻き上げ式のシャッタで開閉できるようにするのが
好ましく、あるいは、ヒンジ等を用いて、ケーシング1
26全体を上方に開放できるようにしてもよい。
The shape and material of the casing 126 are not particularly limited as long as it can surround the entire plate 124. Preferably, in order to improve the operability, the casing 126 is preferably made of a transparent material so that the inside of the casing 126 can be observed. Further, in order to ensure good operability, it is preferable that the front surface of the casing 126 can be opened and closed by a double door or a roll-up type shutter, or the casing 1 can be opened and closed using a hinge or the like.
The entire 26 may be opened upward.

【0064】また、空気流の流れ方向等にも特に限定は
なく、テープ搬送系のレイアウト、空気流量等を勘案し
つつ、処理ガスがテープTに接触しないような吸気位置
と排気位置との位置関係を、適宜、選択すればよい。好
ましい一例として、図12(A)に示されるように、ケ
ーシング126内の下方に、排気ダクト128に接続す
る、側面に孔部を有する排気パイプ127を配置し、ケ
ーシング126の上方から空気を導入するダウンフロー
方式や、図12(B)に示されるように、排気ダクト1
28に接続する排気口130をケーシング126の一カ
所(図示例では、前面)に設け、ケーシング124の側
面や上面から空気を導入する一極排気方式等が例示され
る。また、ケーシング126とプレート124との間隙
から、空気を導入してもよい。
There is no particular limitation on the flow direction of the air flow, and the position between the intake position and the exhaust position where the processing gas does not come into contact with the tape T is considered in consideration of the layout of the tape transport system, the air flow rate, and the like. What is necessary is just to select a relationship suitably. As a preferred example, as shown in FIG. 12A, an exhaust pipe 127 having a hole on a side surface connected to an exhaust duct 128 is arranged below the inside of the casing 126, and air is introduced from above the casing 126. 12B, and as shown in FIG.
An exhaust port 130 connected to the casing 28 is provided at one location (a front surface in the illustrated example) of the casing 126, and a unipolar exhaust system in which air is introduced from the side or top surface of the casing 124 is exemplified. Further, air may be introduced from a gap between the casing 126 and the plate 124.

【0065】なお、ケーシング126内に導入する空気
は、清浄化された空気であるのが好ましく、また、ケー
シング126の空気の導入部には、フィルタ等を設けて
もよい。また、いずれの場合であっても、この空気流
は、本発明の加工装置10におけるテープ搬送を妨げ
ず、また、特に、遮蔽部102内の空気バランスを崩さ
ない強さで発生させるのが好ましい。
The air introduced into the casing 126 is preferably purified air, and a filter or the like may be provided at the air introducing portion of the casing 126. In any case, it is preferable that this air flow is generated so as not to hinder the tape transport in the processing apparatus 10 of the present invention, and in particular, to have a strength that does not break the air balance in the shielding portion 102. .

【0066】以上、本発明に係る磁気テープの加工方法
および加工装置について詳細に説明したが、本発明は上
述の各実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲において、各種の改良や変更を行ってもよい。
The method and apparatus for processing a magnetic tape according to the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various methods may be used without departing from the gist of the present invention. Improvements and changes may be made.

【0067】[0067]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るテープの加工方法および加工装置によれば、ブレー
ド機やワインダ等の磁気テープの製造装置において、搬
送速度を高速化してもキャプスタンローラ等でスリップ
することがなく、従って、高速で正確な搬送を行うこと
ができ、しかも、カッピングの少ない、優れた特性を有
する磁気テープを、効率良く加工することができる。ま
た、この加工方法および加工装置を用いることにより、
適正な生産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して
高い生産効率で製造でき、かつカートリッジやパンケー
キに巻き取った際の巻き姿も美しくでき、かつ、カッピ
ングに起因するテープの外観低下、ヘッド当りの悪化、
テープエッジの損傷等も防止できる。
As described above in detail, according to the tape processing method and the processing apparatus of the present invention, in a magnetic tape manufacturing apparatus such as a blade machine or a winder, even if the transport speed is increased, the capping is not performed. There is no slippage by the stun roller or the like, so that high-speed and accurate conveyance can be performed, and a magnetic tape with less cupping and excellent characteristics can be efficiently processed. Also, by using this processing method and processing apparatus,
Under proper production control, stable magnetic tape without damage can be manufactured with high production efficiency, and the appearance of the tape when wound on a cartridge or pancake can be beautiful, and the tape appearance is reduced due to cupping. , Worse per head,
Damage to the tape edge can also be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 (A),(B)は、それぞれ本発明に係るテ
ープの加工方法によってテープのバック層に形成される
加工線(凹部)の一例を示す図である。
FIGS. 1A and 1B are diagrams each showing an example of a processing line (recess) formed on a back layer of a tape by a tape processing method according to the present invention.

【図2】 (A),(B)および(C)は、それぞれ本
発明に係るテープの加工方法によって磁気テープのバッ
ク層に形成される加工線(凹部)の形状を示す図であ
る。
FIGS. 2 (A), (B) and (C) are diagrams showing the shapes of processing lines (recesses) formed on the back layer of the magnetic tape by the tape processing method according to the present invention, respectively.

【図3】 本発明の一実施例に係る磁気テープの加工装
置の要部を示す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram showing a main part of a magnetic tape processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図4】 図3に示される磁気テープの加工装置に用い
られる多眼レンズを説明するための概念図である。
4 is a conceptual diagram for explaining a multi-lens used in the magnetic tape processing device shown in FIG.

【図5】 (A)〜(D)は、いずれも図3中のテープ
フラットナ30の具体的構成例を示す図である。
5A to 5D are diagrams each showing a specific configuration example of the tape flattener 30 in FIG. 3;

【図6】 (A)は本発明の他の実施例に係る磁気テー
プの加工装置の要部である遮蔽部の詳細断面図、(B)
はその拡大図である。
FIG. 6A is a detailed cross-sectional view of a shielding portion, which is a main part of a magnetic tape processing device according to another embodiment of the present invention, and FIG.
Is an enlarged view of FIG.

【図7】 (A)は本発明の他の実施例に係る磁気テー
プの加工装置の要部である遮蔽部の詳細断面図、(B)
はその拡大図である。
FIG. 7A is a detailed cross-sectional view of a shielding portion which is a main part of a magnetic tape processing apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG.
Is an enlarged view of FIG.

【図8】 本発明のさらに他の実施例に係る磁気テープ
の加工装置の要部である遮蔽部の詳細平面図である。
FIG. 8 is a detailed plan view of a shielding portion which is a main part of a magnetic tape processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図9】 本発明のさらに他の実施例に係る磁気テープ
の加工装置の要部である遮蔽部の詳細断面図である。
FIG. 9 is a detailed sectional view of a shielding portion, which is a main part of a magnetic tape processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図10】 本発明のさらに他の実施例に係る磁気テー
プの加工装置の要部である遮蔽部の詳細断面図である。
FIG. 10 is a detailed sectional view of a shielding portion, which is a main part of a magnetic tape processing apparatus according to still another embodiment of the present invention.

【図11】 本発明に係る磁気テープの加工装置が設置
されるプレートの一例の概念図であって、(A)は正面
図を、(B)は側面図を示す。
11A and 11B are conceptual views of an example of a plate on which the magnetic tape processing apparatus according to the present invention is installed, wherein FIG. 11A is a front view and FIG. 11B is a side view.

【図12】 (A)および(B)は、図11に示される
ケーシング内における空気流を説明するための概念図で
ある。
FIGS. 12A and 12B are conceptual diagrams for explaining an air flow in a casing shown in FIG. 11;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 加工装置 12 光源 14 パルス変調器 16 ミラー 18 ビームエクスパンダ 20 (ビームプロファイル)成形器 22 多眼レンズ 24 テープ搬送手段 26,28 ガイドローラ 30 テープフラットナ 102 遮蔽部 104 シールロール対 106 特殊スリット 106a,106b 特殊スリット106の内部側,外
部側 106c,106d 空気吹き込み口 108 特殊スリット 108a,108b 空気吹き込み口 110 空気流供給手段 110a 空気吹き出しノズル 110b 吸引ノズル 112 逆流空気流供給手段 112a,112b 空気吹き付けノズル 114 テープ裏面スクイズ手段 116 エアー吸入手段 120 供給リール 122 巻取リール 124 プレート 126 ケーシング 127 排気パイプ 128 排気ダクト 130 排気口
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Processing apparatus 12 Light source 14 Pulse modulator 16 Mirror 18 Beam expander 20 (Beam profile) molding machine 22 Multi-lens 24 Tape transport means 26, 28 Guide roller 30 Tape flatner 102 Shielding part 104 Seal roll pair 106 Special slit 106a , 106b Inside and outside of special slit 106, 106c, 106d Air blowing port 108 Special slit 108a, 108b Air blowing port 110 Air flow supply means 110a Air blowing nozzle 110b Suction nozzle 112 Backflow air flow supply means 112a, 112b Air blowing nozzle 114 Tape back side squeezing means 116 Air suction means 120 Supply reel 122 Take-up reel 124 Plate 126 Casing 127 Exhaust pipe 128 Exhaust duct 1 0 exhaust port

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】磁気テープを長手方向に搬送しつつ、可視
域もしくは紫外域のレーザビームの少なくとも一方を前
記磁気テープのバック層に入射し、前記バック層を加工
して凹部を形成する際に、加工部分の近傍を囲い込み、
加工によって発生する粉塵を、前記囲い込んだ部分を排
気して除去することを特徴とする磁気テープの加工方
法。
When a magnetic tape is conveyed in a longitudinal direction, at least one of a visible region or an ultraviolet region laser beam is incident on a back layer of the magnetic tape, and the back layer is processed to form a concave portion. , Surrounding the processed part,
A method for processing a magnetic tape, wherein dust generated by processing is removed by exhausting the enclosed portion.
【請求項2】可視域のレーザビームおよび紫外域のレー
ザビームの少なくとも一方を射出する光源と、前記光源
から射出されたレーザビームを所定の加工位置に入射す
る光学系と、前記加工位置において、バック層を前記レ
ーザビーム光路の上流側に向けた状態で磁気テープを長
手方向に搬送する搬送手段と、前記加工位置において、
前記搬送手段によって搬送される磁気テープの平面性を
確保する手段と、前記加工位置の近傍を囲い込む遮蔽手
段と、前記遮蔽手段内を排気する排気手段とを有するこ
とを特徴とする磁気テープの加工装置。
2. A light source for emitting at least one of a visible region laser beam and an ultraviolet region laser beam, an optical system for projecting a laser beam emitted from the light source to a predetermined processing position, and: Conveying means for conveying the magnetic tape in the longitudinal direction with the back layer facing the upstream side of the laser beam optical path, and at the processing position,
Means for ensuring the flatness of the magnetic tape conveyed by the conveying means, shielding means for enclosing the vicinity of the processing position, and exhaust means for exhausting the inside of the shielding means; Processing equipment.
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