JP2001084575A - 磁気テープ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】テープの搬送速度を高速化してもスリップを生
じることがなく、その上、カッピングも小さい、優れた
特性を有する磁気テープを、良好な製造効率で製造する
ことができる磁気テープ加工装置を提供する。 【解決手段】磁気テープのバック層を加工する１以上の
レーザビームを所定の加工位置に入射する光学系と、磁
気テープを長手方向に搬送する搬送手段と、磁気テープ
の搬送方向と直交する方向に軸線を有し、側面でバック
層をレーザビームの入射側に向けて加工位置に磁気テー
プを保持する円筒部、および円筒部に設けられ、磁気テ
ープの端部に当接することにより、磁気テープの幅方向
の位置を規制する鍔部を有する支持ドラムとを有するこ
とにより、前記課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録／再生に
供する磁気テープの技術分野に属し、詳しくは、磁気テ
ープの製造工程等において、高速で磁気テープを搬送さ
せてもスリップが発生せず、かつカッピングも小さい磁
気テープを製造する、磁気テープ加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】情報の記録や再生に利用される磁気テー
プは、基本的に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）等のフィルムであるベース層と、ベース層の一方の
面に形成される磁性体層と、搬送安定性や強度の向上等
を目的として、ベース層の磁性体層の逆面に形成される
バック層等を有して構成される。

【０００３】このような磁気テープの製造工程において
は、磁気テープ（以下、テープとする）は、長手方向に
搬送されつつ、スリッタによる裁断やブレード刃による
表面の清掃等の各種の処理を施されて、ハブ等に巻き取
られてパンケーキやカセットとされ、次工程や納入先に
送られるが、近年では、生産性を向上させるために、各
種の工程（ブレード機やワインダ機等の製造装置）にお
けるテープの搬送速度が高速化する傾向にある。

【０００４】テープの搬送は、一般的に、テープをキャ
プスタンローラに巻き掛け、キャプスタンローラを回転
することによって行われる。ところが、テープの搬送速
度を速くすると、ブレード機等の製造装置において、テ
ープが空気を巻き込んで、キャプスタンローラ等でテー
プが浮かび、これによりテープがスリップして、正常な
搬送ができなくなってしまう場合がある。

【０００５】その結果、テープがキャプスタンローラ、
ガイドローラ、ブレード刃等に衝突あるいは不適正に接
触し、テープやテープエッジの折れ、磁性体層等の磨耗
や剥離等のテープの損傷が発生し、得られたテープが製
品として不適正なものとなってしまう。また、テープの
製造装置には、必要に応じてテープの長さの測定するロ
ーラ（検尺ローラ）が装着されるが、ここでテープがス
リップすると、テープ長の測定に誤差が生じ、生産管理
も適正に行えなくなるという問題点もある。そのため、
要求される生産効率に良好に対応するように、テープの
製造におけるテープ搬送速度を高速化することが困難に
なっている。

【０００６】また、テープが有する別の問題点として、
テープの幅方向のカール（湾曲）、いわゆるカッピング
が知られている。カッピングは、主に、磁性体層とバッ
ク層とで用いられるバインダの収縮率の違いによって生
じるが、カッピングが発生すると、製品としての磁気テ
ープの外観の低下； 記録ヘッドや読取ヘッドへの磁気
テープの当りが悪くなり記録誤差や読取誤差が生じる可
能性がある； 磁気テープのエッジにダメージが生じ易
く耐久性が低下する； 等、様々な問題が生じる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決することにあり、ブレード機や
ワインダ機等の磁気テープの製造装置において、テープ
の搬送速度を高速化してもキャプスタンローラ等におけ
るテープのスリップを生じることがなく、その上、カッ
ピングも小さい、優れた特性を有する磁気テープを、良
好な製造効率で製造することができる磁気テープ加工装
置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、長尺な磁気テープのバック層を加工する
１以上のレーザビームを所定の加工位置に入射する光学
系と、前記磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段
と、前記磁気テープの搬送方向と直交する方向に軸線を
有し、側面で磁気テープを支持することにより、バック
層を前記レーザビームの入射側に向けて前記加工位置に
磁気テープを保持する円筒部、および前記円筒部に設け
られ、前記磁気テープの端部に当接することにより、磁
気テープの幅方向の位置を規制する鍔部を有する支持ド
ラムとを有することを特徴とする磁気テープ加工装置を
提供する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気テープ加工装
置について、添付の図面に示される好適実施例をもとに
詳細に説明する。

【００１０】本発明の磁気テープ加工装置（以下、加工
装置とする）によって加工される磁気テープは、ＰＥＴ
やアラミド樹脂等からなるベース層（ベースフィルム）
の一面に磁性体層を有し、ベース層の他方の面にバック
層（バックコート層）を有し、あるいはさらにオーバー
コート層（保護層）や下塗り層を有してなる、通常の層
構成を有する磁気テープで、本発明の加工装置によって
加工され、バック層に凹部（好ましくは溝）を形成され
る。

【００１１】図１に、本発明の加工装置によって加工さ
れた、バック層に凹部を形成された磁気テープ（以下、
テープとする）のバック層の一例を概念的に示す。図１
（Ａ）に示される例は、テープのバック層に、テープの
長手方向に延在する溝（加工線ａ）を複数本、形成した
例である。また、図１（Ｂ）に示される例は、図１
（Ａ）に示される例において、バック層の加工を断続的
（あるいはパターン化）にして加工線を線分化（加工線
分ｂ）した例である。

【００１２】なお、このような凹部の形状（断面形状）
には特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円（弓
型）等が例示される。このような形状は、バック層を加
工するレーザビームのビームスポット強度分布で調整し
てもよい。また、凹部の深さにも特に限定はなく、テー
プの強度等に応じて適宜決定すればよいが、良好な効果
を得るためには、凹部の深さは０．１μｍ以上とするの
が好ましく、特に、０．２μｍ以上とするのが好まし
い。さらに、凹部のサイズ（線幅）や形成密度にも、特
に限定はなく、テープの強度や幅（サイズ）等に応じて
適宜決定すればよい。例えば、幅が０．５ｉｎのテープ
に、図１に示されるような、長手方向に延在する加工線
等を形成する場合には、幅３μｍ〜１０μｍ程度で、幅
方向に数本〜１００本程度の加工線等を形成するのが好
ましい。

【００１３】バック層にこのような凹部を有するテープ
は、高速搬送（走行）しても、テープによる空気の巻き
込みが少なく、また、空気を巻き込んだ場合でも、凹部
から好適に排除できる。そのため、ブレード機等のテー
プの製造装置でテープを高速搬送しても、キャプスタン
ローラ等でテープが浮き上がってスリップすることがな
く、これに起因する損傷や搬送長の誤差がない。従っ
て、このテープを利用することにより、高速で正確なテ
ープ搬送を行って、適正な生産管理の下、適正品質の磁
気テープを、安定して高効率に製造することが可能にな
る。また、本発明によるテープＴは、巻き取りの際に
も、テープ間の空気を好適に抜けるので、カートリッジ
やパンケーキに巻き取った際の巻き姿も美しい。

【００１４】さらに、バック層に凹部を有するこのテー
プは、カッピングも従来のテープに比して少なく、カッ
ピングに起因する外観低下、ヘッド当りの悪化、テープ
エッジのダメージ等も、従来のテープに比して大幅に低
減される。なお、バック層に凹部を形成することによ
り、カッピングが低減できる理由は明らかではないが、
前記バインダの収縮率差に起因してテープの幅方向で生
じる応力が凹部で寸断されるため、テープの幅方向に生
じる力が全体として小さくなり、その結果、カッピング
を防止できるものと考えられる。

【００１５】図２（Ａ）に、このような凹部を有する
（磁気）テープを製造する、本発明の加工装置の概念図
を示す。図示例の加工装置１０は、光源１２、パルス変
調器１４、ミラー１６、およびビーム分割光学系１８を
有する光学系と、テープ搬送装置２０とを有する。

【００１６】このような加工装置１０においては、テー
プ搬送装置２０によって、テープＴを所定の加工位置Ｗ
に位置して長手方向（図中矢印ｘ方向）に搬送（走行）
しつつ、レーザビームを光学系によって加工位置Ｗに入
射する。ここで、テープＴは、そのバック層を上方（レ
ーザビーム入射側）に向けて搬送されているので、レー
ザビームによってテープＴのバック層が加工され、前述
のようなテープＴの長手方向に延在する加工線等が形成
される。

【００１７】光源１２は、テープＴのバック層を加工す
るレーザビームを射出するものである。光源１２には特
に限定は無く、バック層を加工可能な出力を有するレー
ザビームを射出可能なものであれば、各種のレーザビー
ム光源（レーザ発振器）が使用可能であり、好ましく
は、紫外域のレーザビームおよび可視域のレーザビーム
の少なくとも一方を射出できるものが使用される。加工
性の点では、波長の短いレーザビームの方が好ましく、
紫外域のレーザビームが最も良好であるが、コスト、安
全性、作業性等の点では可視域のレーザビームが好まし
い。具体的には、４８８ｎｍや５１５ｎｍのアルゴン
（イオン）レーザ、ＹＡＧレーザをＳＨＧ(Second Harm
onic Generation 二次高調波発生）素子で波長変換し
てなる５３２ｎｍのレーザビームを射出する光源等が例
示される。

【００１８】パルス変調器１４は、図１（Ｂ）に示され
るような加工線分ｂ等を形成するために、光源１２から
射出されたレーザビームをパルス変調するものである。
従って、光源１２が直接変調可能である場合や、図１
（Ａ）に示されるような加工線ａのみしか形成しない場
合には、パルス変調器１４は不用である。パルス変調器
１４としては、ＡＯＭ（音響光学変調器）等の公知の変
調手段が利用可能である。また、変調により、加工線分
をパターン化してもよい。

【００１９】レーザビームは、ミラー１６で所定方向に
反射され、次いで、ビーム分割光学系１８に入射する。
なお、ミラー１６とビーム分割光学系１８の間には、必
要に応じて、レーザビームのビーム径を拡径するビーム
エクスパンダや、レーザビームの強度をビームスポット
全面でほぼ均一にする、すなわちレーザビームの強度分
布をほぼ均一化するビームプロファイル成形器等の各種
の光学部材を配置してもよい。

【００２０】ビーム分割光学系１８は、１本のレーザビ
ームをテープＴの幅方向（搬送方向と直交方向）に配列
される複数本のレーザビームに分割して、分割した各レ
ーザビームを加工位置Ｗに入射するものである。このよ
うなビーム分割光学系１８としては、上記作用を有する
ものであれば、各種の光学系が利用可能であるが、好ま
しい一例として、図３に示されるものが例示される。

【００２１】このビーム分割光学系１８は、ビームウエ
スト位置調整手段２２、ビームスプリッタ２４、および
収束レンズ２６を有して構成されるものである。なお、
図３は、この光学系をテープＴの長手方向から見たもの
であり、従って、テープＴは、加工位置Ｗにおいて紙面
と垂直方向に搬送される。

【００２２】図３に示されるビーム分割光学系１８にお
いては、レーザビームは、ビームウエスト位置調整手段
２２によってビームウエスト位置を調整された後に、ビ
ームスプリッタ２４によって、形成する加工線の数に応
じてテープＴの幅方向に配列される複数のレーザビーム
に分割（ビームＮｏ．１〜ビームＮｏ．Ｎ）される。分
割されたレーザビームは、収束レンズ２６によって収束
・結像されて、テープ搬送装置２０によって、加工位置
Ｗに保持されつつ長手方向に搬送されるテープＴのバッ
ク層に入射する。これにより、各レーザビームがバック
層を加工して、テープＴのバック層に入射したレーザビ
ームの数に応じて、テープＴの長手方向に延在する複数
の加工線（凹部）がバック層に形成される。

【００２３】ここで、この光学系においては、レーザビ
ームは、加工位置Ｗに結像するのではなく（すなわち、
加工位置Ｗは、収束レンズ２６によるレーザビームの収
束位置ではなく）、ビームウエスト位置調整手段２２に
よって、加工位置Ｗにビームウエスト位置が来るように
調光される。なお、図３に示されるように、ビームスプ
リッタ２４で分割された各レーザビームの光路長は、ほ
ぼ等しいので、各レーザビームのビームウエスト位置Ｗ
は、ほぼ同一平面上となる。

【００２４】ビームウエスト位置調整手段２２は、公知
のレーザビームのウエスト位置調整手段である。例え
ば、光軸上における位置や互いの間隔が調整可能な組レ
ンズ等を用い、Ｈ．Ｋｏｇｅｌｎｉｋの導出したＡＢＣ
Ｄマトリクスによる計算に基づいたビームウエストの位
置調整をする手段が例示される。ビームスプリッタ２４
にも特に限定はなく、誘電体多層膜を用いるビームスプ
リッタ等、１本のレーザビームを一方向に配列される複
数本に分割できるものであれば、公知のものが各種利用
可能である。

【００２５】図４に、ビーム分割光学系の別の例を示
す。図４に示されるビーム分割光学系２８は、ビームス
プリッタ２４に代えて、ロッドレンズ３０、シリンドリ
カルレンズ３２、および多数のアパーチャを有するアパ
ーチャ板３４を用いるものであり、前記図４に示される
例と同様に、分割され、かつ加工位置Ｗがビームウエス
トとなるように調光されたレーザビームを、加工位置Ｗ
に保持されるテープＴのバック層に入射して、加工線を
形成するものである。

【００２６】すなわち、ビームウエスト位置調整手段２
２によってビームウエスト位置を調整されたレーザビー
ムは、ロッドレンズ３０によってテープＴの幅方向に拡
大された後、シリンドリカルレンズ３２によって、平行
光とされる（シート状のレーザ光とされる）。シート状
にされたレーザ光は、次いで、テープＴの幅方向に配列
された多数（Ｎ個）のアパーチャ（孔）を有するアパー
チャ板３４に入射して、この孔を通過したレーザ光が、
幅方向に配列されるＮ本に分割されたレーザビームとし
て、収束レンズ２６に入射し、収束されて加工位置Ｗに
入射して、テープＴのバック層に加工線を形成する。な
お、このビーム分割光学系において、レーザビームをシ
ート状のレーザ光とする方法は、ロッドレンズ３０およ
びシリンドリカルレンズ３２を用いる方法に限定はされ
ず、公知の方法が各種利用可能である。

【００２７】本発明の加工装置において、レーザビーム
を加工位置Ｗ（テープＴのバック層）に入射して、バッ
ク層を加工する光学系は、上述の例に限定はされず、所
定の加工位置に１本以上のレーザビーム、好ましくは複
数本のレーザビーム、より好ましくは１本のレーザビー
ムを分割した複数本のレーザビームを入射、結像（ある
いは、ビームウエスト位置と加工位置とを一致して入
射）して、バック層を加工できるものであれば、各種の
光学系が利用可能である。

【００２８】例えば、図４に示される例において、ビー
ムウエスト位置調整手段２２を用いず、さらに、アパー
チャ板３４および収束レンズ２６に変えて、幅方向に多
数のレンズを配列してなる多眼レンズを用いる光学系が
例示される。この光学系においては、シリンドリカルレ
ンズ３２によってシート状にされたレーザ光を、多眼レ
ンズに入射する。この多眼レンズの各レンズに入射した
レーザ光を、それぞれのレンズで加工位置Ｗに位置され
るテープＴのバック層に結像することにより、レーザ光
を幅方向に配列された複数のレーザビームに分割し、こ
れによってバック層を加工する。

【００２９】前述のように、テープＴは、テープ搬送装
置２０によって、そのバック層を上方（レーザビーム入
射側）に向けた状態で、加工位置Ｗに位置されつつ長手
方向（矢印ｘ方向）に搬送されている（長手方向と搬送
方向とを一致して、搬送される）。従って、加工位置Ｗ
に入射した、幅方向に配列された複数のレーザビームに
よって、長手方向に延在する加工線が、幅方向に複数本
（前述の例であれば、Ｎ本）、テープＴのバック層に形
成される。テープ搬送装置２０は、キャプスタンロー
ラ、ピンチローラ、ワインダ、リワインダ、ガイドロー
ラ（４２，４４）等が適宜組み合わされて構成される、
テープＴを長手方向に搬送する公知のテープ搬送手段
（詳細省略）と、支持ドラム３６とを有して構成される
ものである。

【００３０】図２（Ａ）および（Ｂ）に示されるよう
に、支持ドラム３６は、テープＴの幅方向に軸線を有す
る円筒部３８と、円筒部３８の両端面に配置される、円
筒部３８と中心を一致し、かつ径の大きな円板状の鍔部
４０および４０とから構成される。

【００３１】図示例において、保持ドラム３６は、円筒
部３８の側面の最上部が加工位置Ｗとなるように、配置
される。テープＴは、ガイドローラ４２によって上方に
案内され、保持ドラム３６の円筒部３８の側面によって
下方から支えられて加工位置Ｗを通過し、ガイドローラ
４４によって下方に案内されて、次の工程に搬送され
る。また、テープＴは、テープエッジ（端部）が鍔部４
０と当接することにより、加工位置Ｗにおいて所定量以
上、幅方向に移動することはない。つまり、本発明の加
工装置においては、テープＴは、幅方向に軸線を有する
円筒部３８の側面によって焦点深度方向（レーザビーム
進行方向）の位置を、テープエッジに当接する鍔部４０
によって幅方向の位置を、それぞれ規制されて、一部を
高精度に加工位置Ｗに位置されつつ、長手方向に搬送さ
れ、バック層を加工される。

【００３２】なお、本発明においては、円筒部３８への
テープＴの巻きかかり状態に応じて、テープＴが円筒部
３８に当接して支持されている部分であれば、必ずし
も、円筒部３８の最上部がテープＴの加工位置Ｗとなる
必要はない。また、加工精度や加工密度等の点で、円筒
部３８と前記光学系は、レーザビームがテープＴに垂直
に入射するように（レーザビームが円筒部の軸線に向か
うように）、位置を設定するのが好ましい。

【００３３】支持ドラム３６は、駆動源に係合されてテ
ープＴの搬送速度に応じて自ら回転するものであっても
よく、あるいは、軸受等によって回転自在に軸支され、
テープＴの搬送を駆動源として回転するものであっても
よい。また、円筒部３８の径にも、特に限定はなく、搬
送経路や加工するテープＴのサイズ（幅）、加工位置Ｗ
における装置構成（近傍に配置される部材等）に応じ
て、適宜決定すればよい。

【００３４】鍔部４０の間隔ｗは、加工するテープＴの
幅を基本として、加工するテープＴの幅の精度（幅のバ
ラツキ）、本発明の加工装置に要求される加工精度（加
工線の幅方向の位置精度）等に応じて、適宜決定すれば
よく、従って、テープＴの幅よりも広くても狭くてもよ
い。テープＴは、多種多様であり、特に規定はできない
が、通常、この間隔ｗは、テープＴの幅±０．００５ｍ
ｍ〜±０．１ｍｍ程度である。また、鍔部４０の高さｈ
（円筒部３８との段差）にも特に限定はなく、テープエ
ッジに当接することにより、テープＴの幅方向の位置を
適正に規制できる高さとすればよいが、通常、２ｍｍ〜
５ｍｍ程度である。さらに、鍔部４０は、円周部３８
（その側面）に対して、直交する平面（直線状）でもよ
く、あるいは曲率を有する（ラウンドする）ものでもよ
く、当初は曲率を有し、使用によって研削されて直交す
る平面状となったものでもよい。直交する平面の方が、
テープＴの幅方向の位置精度は高くできる反面、テープ
エッジの損傷を招く可能性は高くなるので、要求される
精度等に応じて、適宜決定すればよい。

【００３５】なお、図示例においては、鍔部４０は、円
筒部３８の両端部に位置されているが、本発明はこれに
限定はされず、円筒部３８の側面から突出するように形
成されてもよい。また、円筒部４０と鍔部４０とは、一
体成型であっても別部材を組み合わせて支持ドラム３６
を構成してもよい。さらに、目的とするテープＴの幅方
向の位置精度を達成できるものであれば、鍔部４０は、
円筒部３８の円周全域に形成されなくても、円周方向に
断続的に形成されるものであってもよい。

【００３６】ところで、レーザビームを用いる本発明の
加工装置においては、レーザビームの熱加工、レーザビ
ームでのアブレーション（解離、遊離）による加工の両
者が複合的に発生して、バック層が加工されると考えら
れる。そのため、バック層の加工によって、加工カス
（粉塵等）や有害なガスが発生する場合がある。本発明
の加工装置においては、これらによる作業環境の汚染
や、テープ表裏面の損傷や汚れを防ぐため、加工位置Ｗ
の下流（テープＴの搬送方向）に、テープＴの表面を清
浄化する粘着テープなどのクリーニング手段（等）や、
ガスを吸引するダクト等を設けてもよい。

【００３７】図５に、本発明の（磁気テープ）加工装置
の別の例の概念的を示す。図５（Ａ）に示される例は、
図２に示される加工装置１０をテープＴの搬送方向に複
数配列すると共に、例えば光学系の位置を調整する方法
等によって、各加工装置１０によって形成される加工線
（凹部）を、互いに幅方向にずらした構成を有するもの
である。このような構成とすることにより、テープＴの
バック層に形成する加工線の加工密度を向上することが
できる。

【００３８】また、図５（Ｂ）に示される例は、１つの
保持ドラム３６に対して、光源１２やビーム分割光学系
１８からなる光学系を複数配置すると共に、先の例と同
様に、各光学系によって形成する加工線を互いに幅方向
にズラした構成を有するものである。この構成でも、同
様に、バック層に形成する加工線の加工密度を向上する
ことができる。あるいは、一つの光学系から射出される
レーザビームを、テープＴの搬送方向に分割して、互い
に幅方向に異なる位置に入射させて、加工線の加工密度
を向上してもよい。

【００３９】以上説明した、本発明によるテープＴの加
工は、バック層を形成した後であれば、磁気テープ製造
工程のいつ行っても良く、例えば、スリッタによってテ
ープを製品幅に切断する前であっても、切断した後であ
ってもよい。

【００４０】以上、本発明の磁気テープ加工装置につい
て詳細に説明したが、本発明は上述の例に限定はされ
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改
良や変更を行ってもよい。

【００４１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
磁気テープ加工装置によれば、搬送速度を高速化しても
キャプスタンローラ等でスリップすることがなく、従っ
て、高速で正確な搬送を行うことができ、しかも、カッ
ピングの少ない、優れた特性を有する磁気テープを、効
率良く得ることができる。このような本発明の加工装置
によって作製された磁気テープを用いることにより、ブ
レード機等の磁気テープの製造装置において高速かつ正
確なテープ搬送を行うことができ、その結果、適正な生
産管理の下、損傷の無い磁気テープを安定して高生産効
率で製造でき、かつカートリッジやパンケーキに巻き取
った際の巻き姿も美しくでき、かつ、カッピングに起因
するテープの外観低下、ヘッド当りの悪化、テープエッ
ジの損傷等も防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の磁
気テープ加工装置で加工された磁気テープのバック層の
一例を示す概念図である。

【図２】 （Ａ）は、本発明の磁気テープ加工装置の一
例の概念図、（Ｂ）は、（Ａ）に示される磁気テープ加
工装置の保持ドラムをテープ搬送方向から見た際の概略
図である。

【図３】 図２に示される磁気テープ加工装置に用いら
れるビーム分割光学系の一例の概念図である。

【図４】 図２に示される磁気テープ加工装置に用いら
れるビーム分割光学系の別の例の概念図である。

【図５】 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ本発明の磁
気テープ加工装置の別の例を説明するための概念図であ
る。

【符号の説明】

１０ （磁気テープ）加工装置 １２ 光源 １４ パルス変調器 １６ ミラー １８，２８ ビーム分割光学系 ２０ テープ搬送装置 ２２ ビームウエスト位置調整手段 ２４ ビームスプリッタ ２６ 収束レンズ ３０ ロッドレンズ ３２ シリンドリカルレンズ ３４ アパーチャ板 ３６ 保持ドラム ３８ 円筒部 ４０ 鍔部 ４２，４４ ガイドローラ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長尺な磁気テープのバック層を加工する１
   以上のレーザビームを所定の加工位置に入射する光学系
   と、前記磁気テープを長手方向に搬送する搬送手段と、
   前記磁気テープの搬送方向と直交する方向に軸線を有
   し、側面で磁気テープを支持することにより、バック層
   を前記レーザビームの入射側に向けて前記加工位置に磁
   気テープを保持する円筒部、および前記円筒部に設けら
   れ、前記磁気テープの端部に当接することにより、磁気
   テープの幅方向の位置を規制する鍔部を有する支持ドラ
   ムとを有することを特徴とする磁気テープ加工装置。