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JP2000248168A - 難燃硬化性樹脂組成物 - Google Patents

難燃硬化性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2000248168A
JP2000248168A JP11052932A JP5293299A JP2000248168A JP 2000248168 A JP2000248168 A JP 2000248168A JP 11052932 A JP11052932 A JP 11052932A JP 5293299 A JP5293299 A JP 5293299A JP 2000248168 A JP2000248168 A JP 2000248168A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
epoxy
composite material
curable resin
curable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11052932A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Yorisue
友裕 頼末
Teruo Katayose
照雄 片寄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP11052932A priority Critical patent/JP2000248168A/ja
Publication of JP2000248168A publication Critical patent/JP2000248168A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲンフリーで十分な難燃性が付与された
硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、
及び(B)共有結合によって分子内にリン原子を保持す
るエポキシ、を含む硬化性樹脂組成物であって、その組
成物中に、リン原子が(A)成分と(B)成分の合計1
00重量部に対して、0.5〜30重量部の範囲で含有
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーの
硬化性樹脂組成物、およびこれを硬化して得られる硬化
物に関する。更に、本発明は、該樹脂組成物と基材から
なる硬化性複合材料、その硬化体、その硬化体(硬化複
合材料)と金属箔からなる積層体、及び樹脂付き銅箔に
関する。
【0002】本発明のハロゲンフリー樹脂組成物は、硬
化後において優れた耐薬品性、誘電特性、耐熱性、難燃
性を示し、電気産業、宇宙・航空機産業等の分野におい
て誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に用いる
ことができる。特に片面、両面、多層プリント基板、フ
レキシブルプリント基板、ビルドアップ基板等として用
いることができる。
【0003】
【従来の技術】近年、通信用、民生用、産業用等の電子
機器の分野における実装方法の小型化、高密度化への指
向は著しいものがあり、それに伴って材料の面でもより
優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性が要求されつつあ
る。例えば、プリント配線基板としては、従来、フェノ
ール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を材料とす
る銅張り積層板が用いられてきた。これらは各種の性能
をバランスよく有するものの、電気特性、特に高周波領
域での誘電特性が悪いという欠点を持っている。この問
題を解決する新しい材料としてポリフェニレンエーテル
が最近注目を浴び、銅張り積層板への応用が試みられて
いる。
【0004】例えば、特開昭61−287739号公報
には、ポリフェニレンエーテルとトリアリルイソシアヌ
レートおよび/またはトリアリルシアヌレートを含む樹
脂組成物を硬化させて得られる積層板が、特公平7−3
7567号公報には不飽和カルボン酸または酸無水物と
の反応により変性されたポリフェニレンエーテルとトリ
アリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシア
ヌレートを含む硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得
られる積層板が、特開昭64−69628号、同64−
69629号、特開平1−113425号、同1−11
3426号公報には三重結合あるいは二重結合を含むポ
リフェニレンエーテルとトリアリルイソシアヌレートお
よび/またはトリアリルシアヌレートを含む硬化性樹脂
組成物が開示されている。
【0005】また、ポリフェニレンエーテルとエポキシ
を組み合わせた材料として、例えば特公昭64−322
3号公報にはポリフェニレンエーテルとビスフェノール
A型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂等の各種
エポキシ樹脂およびフェノール類やアミン類等の各種硬
化剤を含む硬化性樹脂組成物が、特開平2−13521
6号公報には不飽和カルボン酸または酸無水物との反応
により変性されたポリフェニレンエーテルとポリエポキ
シ化合物、エポキシ用硬化触媒からなる硬化性樹脂組成
物が、特開平2−166115号公報には溶融加工され
たポリフェニレンエーテルとポリエポキシ化合物、エポ
キシ用硬化触媒からなる硬化性樹脂組成物が開示されて
いる。
【0006】以上の組成物は銅張り積層板を始めとして
各種電子材料に用いられるが、その際樹脂の難燃性は製
品安全面から欠くことのできない特性である。そしてこ
れまで樹脂の難燃化の方法として、芳香族臭素化物や臭
素化エポキシ等の有機ハロゲン化合物が用いられてき
た。しかしながら有機ハロゲン化合物は燃焼時に猛毒で
あるダイオキシンを発生する可能性があり、昨今その使
用が制限されて来ている。そこでそのような状況に対応
すべく、ハロゲンフリーで樹脂に難燃性を付与しようと
する試みがなされて来ているが、これまではハロゲンフ
リーで樹脂に十分な難燃性を付与するのは困難であっ
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決すべくなされたものであり、組成物中にハロゲンを
含まない、すなわち、ハロゲンフリーで十分な難燃性が
付与された硬化性樹脂組成物を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1に、A)
ポリフェニレンエーテル系樹脂、及び(B)共有結合に
よって分子内にリン原子を保持するエポキシ、を含む硬
化性樹脂組成物であって、その組成物中に、リン原子が
(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して、
0.5〜30重量部の範囲で含有されていることを特徴
とする硬化性樹脂組成物を提供する。
【0009】第2に、第1の硬化性樹脂組成物を硬化し
て得られた硬化物を提供する。第3に、第1の硬化性樹
脂組成物と基材からなる硬化性複合材料であって、基材
を5〜90重量%の割合で含有することを特徴とする硬
化性複合材料を提供する。第4に、第3の硬化性複合材
料を硬化して得られた硬化複合材料を提供する。
【0010】第5に、第4の硬化複合材料と金属箔から
なる積層体を提供する。第6に、第1の硬化性樹脂組成
物の膜が金属箔の片面に形成されたことを特徴とする樹
脂付き金属箔を提供する。以下、本発明を更に詳しく説
明する。本発明で用いられる(A)ポリフェニレンエー
テル系樹脂の好ましい例は、2,6−ジメチルフェノー
ルの単独重合で得られるポリ(2,6−ジメチル−1,
4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジメチル−
1,4−フェニレンエーテル)のスチレングラフト共重
合体、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリ
メチルフェノールの共重合体、2,6−ジメチルフェノ
ールと2−メチル−6−フェニルフェノールの共重合
体、2,6−ジメチルフェノールと多官能フェノール化
合物の存在下で重合して得られた多官能ポリフェニレン
エーテル樹脂、例えば特開昭63−301222号公
報、特開平1−297428号公報に開示されているよ
うな一般式(A)および(B)の単位を含む共重合体等
が挙げられる。
【0011】以上述べたポリフェニレンエーテル系樹脂
の分子量については、30℃、0.5g/dlのクロロ
ホルム溶液で測定した粘度数ηsp/Cが0.1〜1.
0の範囲にあるものが好ましく使用できる。また、本発
明でいうポリフェニレンエーテル系樹脂には変性物も含
まれるが、このような変性物は、具体的には、不飽和基
を含むポリフェニレンエーテル樹脂(特開昭64−69
628号、特開平1−113425号、特開平1−11
3426号公報参照)、ならびにポリフェニレンエーテ
ル樹脂と不飽和カルボン酸および/または酸無水物との
反応生成物等が挙げられる。
【0012】本発明において、(A)ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂は、[(A)+(B)]100重量部に対
し10〜80重量部の割合で配合するのが好ましい。本
発明で用いられる(B)共有結合によって分子内にリン
原子を保持するエポキシ(以下、「リン変性エポキシ」
という)として用いることができるのは、エポキシ基と
リン原子が共有結合を介して結ばれているエポキシ基含
有リン化合物、もしくは主鎖、側鎖もしくは末端でリン
原子と共有結合により結ばれているリン含有エポキシ樹
脂であり、例えば、特開平2−269730号、同3−
59018号、特表平8−503004号、同8−50
7811号、同8−507812号、同8−50781
3号、同8−507814号、同10−503540号
公報等に記載されている、ホスフィン酸、ホスホン酸、
ピロホスホン酸及びホスホン酸ヘミエステル、リン酸、
亜リン酸、ホスフィンオキシドの群から選ばれる少なく
とも1つの化合物より誘導されることを特徴とするリン
変性エポキシを挙げることができる。
【0013】上記のエポキシ基含有リン化合物は、例え
ば、グリシドールとホスホン酸クロリド・リン酸クロリ
ド等の酸塩化物との反応、エピクロルヒドリンとホスホ
ン酸・リン酸等との反応、オレフィン二重結合を有する
基を含むリン化合物のエポキシ化反応等によって合成す
ることができる。エポキシ基含有リン化合物として用い
ることができるものについて、具体名を示すと例えばメ
チルジグリシジルホスホネート、ブチルジグリシジルホ
スホネート、ビニルジグリシジルホスホネート、フェニ
ルジグリシジルホスホネート、メチルジグリシジルホス
フェート、n−ブチルジグリシジルホスフェート、イソ
ブチルジグリシジルホスフェート、アリルジグリシジル
ホスフェート、フェニルジグリシジルホスフェート、p
−メトキシフェニルジグリシジルホスフェート、p−イ
ソプロピルオキシフェニルジグリシジルホスフェート、
フェミルチオジグリシジルホスフェート、トリグリシジ
ルホスフェート、トリス(グリシジルエチル)ホスフェ
ート、p−グリシジルフェニルエチルグリシジルホスフ
ェート等を挙げることができる。
【0014】リン含有エポキシ樹脂は、ポリエポキシ化
合物と無水ホスホン酸・無水ホスフィン酸等酸無水物と
の反応等によって合成することができる。このような酸
無水物としては無水ジメチルホスフィン酸、無水エチル
フェニルホスフィン酸、無水ジフェニルホスフィン酸等
の無水ホスフィン酸、無水メタン−1,1−ビス−メチ
ルホスフィン酸、無水ブタン−1,4−ビス−メチルホ
スフィン酸等の無水アルカン−ビス−ホスフィン酸、無
水メタンホスホン酸、無水プロパンホスホン酸、無水ベ
ンゾールホスホン酸等が好ましく使用される。またこの
際ポリエポキシ化合物に対して添加する酸無水物の量比
や温度、使用溶媒等反応条件を制御することで、リン含
有エポキシ樹脂中のリン原子含有量を0.1〜50重量
%の範囲の任意の値に設定することができる。
【0015】ポリエポキシ化合物としては、一分子中に
2個以上のエポキシ基を含有するものであればよく、公
知のものが一種のみもしくは二種以上組み合わせて用い
られる。代表的な例としては、フェノール類またはアル
コール類とエピクロロヒドリンとの反応によって得られ
るグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、アミン類または
シアヌル酸とエピクロロヒドリンとの反応によって得ら
れるグリシジル型エポキシ樹脂、二重結合の酸化によっ
て得られる内部エポキシ樹脂等が挙げられる(これらの
詳細については、例えば新保正樹編、「エポキシ樹脂ハ
ンドブック」(日刊工業新聞社、1987)を参照のこ
と)。
【0016】上記(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂
及び(B)リン変性エポキシは、硬化剤とともに用いる
ことができる。そのような硬化剤としては、エポキシ樹
脂の硬化に通常使用されている、例えば、アミン系とし
てジシアンジアミド、芳香族アミン等が、フェノール硬
化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボ
ラック樹脂、ビスフェノールA型樹脂、アニリン変性・
メラミン変性・グアニジン変性・ポリアミド変性等の窒
素変性フェノール樹脂等が挙げられ、これらは単独また
は2種以上混合して用いられる。また、硬化剤として架
橋性化合物であるジアリルフタレート、ジビニルベンゼ
ン、多官能性アクリロイル化合物、多官能性メタクリロ
イル化合物、多官能性イソシアネート、不飽和ポリエス
テル、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌ
レート、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン、スチ
レン−ブタジエン−スチレン等を挙げることもでき、こ
れらも単独または2種以上混合して用いられる。通常エ
ポキシ樹脂の硬化に使用される化合物と架橋性化合物を
2種以上混合して用いることもできる。
【0017】(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂及び
(B)リン変性エポキシに対して硬化剤とともに硬化促
進剤を使用することもでき、このような硬化促進剤とし
ては、通常エポキシ樹脂に使用される硬化促進剤やラジ
カル開始剤が挙げられ、前者として例えばイミダゾール
系化合物が、後者として例えばパーヘキシン25Bのよ
うな通常の過酸化物が挙げられる。
【0018】本発明のハロゲンフリー硬化性樹脂組成物
には、上記(A)成分及び(B)成分に加え、上記ポリ
エポキシ化合物を配合して用いることができる。また、
その用途に応じて所望の性能を付与する目的で、本来の
性質を損なわない範囲の量の充填剤や添加剤を配合して
用いることができる。このような充填剤としてはカーボ
ンブラック、チタン酸バリウム、ガラスビーズ、ガラス
中空球等を挙げることができる。また、添加剤として
は、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、可塑剤、顔
料、染料、着色剤等を挙げることができる。更には
(A)成分、(B)成分以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂を1種あるいは2種以上配合することも可能であ
る。
【0019】本発明は[(A)+(B)]100重量部
に対するリン原子含有量が重要な因子であり、その量と
して好ましいのは0.5〜30重量部であり、より好ま
しくは3〜30重量部、更に好ましくは13〜30重量
部である。リン原子含有量が0.5重量部未満では難燃
性を実現するのが困難であり、30重量部を越えると耐
熱性や耐湿性が低下したり耐燃性が不安定になる。
【0020】上記の(A)成分、(B)成分及び必要に
応じて他の成分を混合する方法としては、各成分を溶媒
中に均一に溶解または分散させる溶液混合法、あるいは
押し出し機等により加熱して行う溶融ブレンド法等が利
用できる。溶液混合に用いられる溶媒としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒、テトラヒ
ドロフランが単独であるいは二種以上を組み合わせて用
いられる。
【0021】本発明の硬化性樹脂組成物は、あらかじめ
その用途に応じて所望の形に成形してもよい。成形方法
は特に限定されない。通常は、樹脂組成物を上述した溶
媒に溶解させ好みの形に成形するキャスト法、または樹
脂組成物を加熱溶融し好みの形に成形する加熱溶融法が
用いられる。本発明の硬化物は、以上に述べた硬化性樹
脂組成物を硬化することにより得られるものである。硬
化の方法は任意であり、熱、光、電子線等による方法を
採用することができる。
【0022】加熱により硬化を行う場合、その温度は、
ラジカル開始剤の種類によっても異なるが、80〜30
0℃、より好ましくは120〜250℃の範囲で選ばれ
る。また、その時間は、1分〜10時間程度、より好ま
しくは1分〜5時間である。また、この硬化物は、後述
する硬化複合材料と同様、金属箔及び/または金属板と
張り合わせて用いることができる。
【0023】次に本発明の硬化性複合材料とその硬化体
について説明する。本発明の硬化性複合材料は、本発明
の硬化性樹脂組成物と基材からなることを特徴とする。
本発明で用いられる基材としては、ロービングクロス、
クロス、チョップドマット、サーフェシングマットなど
の各種ガラス布、アスベスト布、金属繊維布およびその
他合成もしくは天然の無機繊維布、全芳香族ポリアミド
繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾザール繊
維等の液晶繊維から得られる織布または不織布、ポリビ
ニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維
などの合成繊維から得られる織布または不織布、綿布、
麻布、フェルトなどの天然繊維布、カーボン繊維布、ク
ラフト紙、コットン紙、紙ーガラス混繊紙などの天然セ
ルロース系布などがそれぞれ単独で、あるいは2種以上
併せて用いられる。
【0024】本発明において、基材の占める割合は、硬
化性複合材料100重量部を基準として5〜90重量
部、より好ましくは10〜80重量部、さらに好ましく
は20〜70重量部である。基材が5重量部より少なく
なると複合材料の硬化後の寸法安定性や強度が不十分で
あり、また基材が90重量部より多くなると複合材料の
誘電特性が劣り好ましくない。
【0025】本発明の硬化性複合材料には、必要に応じ
て樹脂と基材の界面における接着性を改善する目的でカ
ップリング剤を用いることができる。カップリング剤と
しては、シランカップリング剤、チタネートカップリン
グ剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコアルミネ
ートカップリング剤等一般のものが使用できる。本発明
の硬化性複合材料を製造する方法としては、例えば本発
明の(A)成分、(B)成分と必要に応じて他の成分を
前述の芳香族系、ケトン系等の溶媒もしくはその混合溶
媒中に均一に溶解または分散させ、基材に含浸させた後
乾燥する方法が挙げられる。
【0026】含浸は浸漬(ディッピング)、塗布等によ
って行われる。含浸は必要に応じて複数回繰り返すこと
も可能であり、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶
液を用いて含浸を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組
成および樹脂量に調整することも可能である。本発明の
硬化複合材料は、このようにして得た硬化性複合材料を
加熱等の方法により硬化することによって得られるもの
である。その製造方法は特に限定されるものではなく、
例えば、該硬化性複合材料を複数枚重ね合わせ、加熱加
圧下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化を行い、所
望の厚みの硬化複合材料を得ることができる。また、一
度接着硬化させた硬化複合材料と硬化性複合材料を組み
合わせて新たな層構成の硬化複合材料を得ることも可能
である。積層成形と硬化は、通常熱プレス等を用い同時
に行われるが、両者をそれぞれ単独で行ってもよい。す
なわち、あらかじめ積層成形して得た未硬化あるいは半
硬化の複合材料を、熱処理または別の方法で処理するこ
とによって硬化させることができる。
【0027】成形および硬化は、温度:80〜300
℃、圧力:0.1〜1000kg/cm2、時間:1分
〜10時間の範囲、より好ましくは、温度:150〜2
50℃、圧力:1〜500kg/cm2 、時間:1分〜
5時間の範囲で行うことができる。本発明の積層体と
は、本発明の硬化複合材料と金属箔より構成されるもの
である。ここで用いられる金属箔としては、例えば銅
箔、アルミニウム箔等が挙げられる。その厚みは特に限
定されないが、5〜200μm、より好ましくは5〜1
05μmの範囲である。
【0028】本発明の積層体を製造する方法としては、
例えば上で説明した硬化性複合材料と、金属箔および/
または金属板を目的に応じた層構成で積層し、加熱加圧
下に各層間を接着せしめると同時に熱硬化させる方法を
挙げることができる。本発明の積層体においては、硬化
性複合材料と金属箔が任意の層構成で積層される。金属
箔は表層としても中間層としても用いることができる。
上記の他、積層と硬化を複数回繰り返して多層化するこ
とも可能である。
【0029】金属箔の接着には接着剤を用いることもで
きる。このような接着剤としては、エポキシ系、アクリ
ル系、フェノール系、シアノアクリレート系等が挙げら
れるが、特にこれらに限定されない。上記の積層成形と
硬化は、本発明の硬化性複合材料の場合と同様の条件で
行うことができる。
【0030】最後に本発明の樹脂付き銅箔について説明
する。本発明の樹脂付き銅箔とは、本発明の硬化性樹脂
組成物と金属箔より構成されるものである。ここで用い
られる金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔
等が挙げられる。その厚みは特に限定されないが、5〜
200μm、より好ましくは5〜105μmの範囲であ
る。
【0031】本発明の樹脂付き銅箔を製造する方法とし
ては特に限定されることはなく、例えば、(A)成分、
(B)成分と必要に応じて他の成分を芳香族系、ケトン
系等の溶媒もしくはその混合溶媒中に均一に溶解または
分散させ、金属箔に塗布した後乾燥する方法が挙げられ
る。塗布は必要に応じて複数回繰り返すことも可能であ
り、またこの際組成や濃度の異なる複数の溶液を用いて
塗布を繰り返し、最終的に希望とする樹脂組成および樹
脂量に調整することも可能である。
【0032】
【発明の実施の形態】次に本発明の具体的実施形態の例
を実施例によって説明する。なお、以下の実施例および
比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
【0033】
【実施例1】30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηsp/Cが0.54のポリ(2,
6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)100
部、フェニルジグリシジルホスホネート200部、エポ
キシ化ノボラック200部、ジアミノジフェニルメタン
200部をトルエンに溶解させてワニスを作製し、これ
に目付107g/m2のガラスクロスを浸漬して含浸を
行い、エアーオーブン中で乾燥させ硬化性複合材料を得
た。
【0034】次に硬化後の厚さが約0.8mmとなるよ
うに上記硬化性複合材料を6枚重ね合わせ、その両面に
厚さ35μmの銅箔をおいて180℃、40kg/cm
2で90分間プレス成形機を用いて成形・硬化させた。
ここで得られた積層体について、UL94規格に基づい
て燃焼性試験を行った所、V−0となった。
【0035】
【実施例2〜5】硬化性樹脂組成物の組成部数を表1の
通りに変えた以外は、実施例1と同様に積層体を作製、
燃焼性の測定を行い、すべてUL94規格でV−0とな
った。
【0036】
【実施例6】エチルメチルケトンにエポキシ化ノボラッ
ク(エポキシ価 0.55)300重量部、ホスホン酸
無水物20重量部を加え、室温で60分、次いで100
℃で90分環流することによりリン含有率1重量%のホ
スホン酸変性エポキシ化ノボラックを得た。
【0037】30℃、0.5g/dlのクロロホルム溶
液で測定した粘度数ηsp/Cが0.54のポリ(2,
6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)100
部、ホスホン酸変性エポキシ化ノボラック200部、ビ
スフェノールA型エポキシ200部、ジアミノジフェニ
ルメタン200部をトルエンに溶解させてワニスを作製
し、これに目付107g/m2のガラスクロスを浸漬し
て含浸を行い、エアーオーブン中で乾燥させ硬化性複合
材料を得た。
【0038】次に硬化後の厚さが約0.8mmとなるよ
うに上記硬化性複合材料を6枚重ね合わせ、その両面に
厚さ35μmの銅箔をおいて180℃、40kg/cm
2で90分間プレス成形機を用いて成形・硬化させた。
ここで得られた積層体について、UL94規格に基づい
て燃焼性試験を行った所、V−0となった。
【0039】
【実施例7〜11】リン含有エポキシ樹脂として表2〜
3に示すものを合成した以外は、実施例6と同様に積層
体を作製、燃焼性の測定を行い、すべてUL94規格で
V−0となった。
【0040】
【実施例12】実施例1と同様にワニスを作製し、これ
を厚さ18μmの銅箔に樹脂層の厚さが50μmとなる
ようにバーコータで塗布し、その後エアーオーブン中で
乾燥させ樹脂付き銅箔を作製した。次にこの樹脂付き銅
箔を2枚重ね合わせ、180℃、40kg/cm2で9
0分間プレス成形機を用いて成形・硬化させた。
【0041】ここで得られた積層体について、UL94
規格に基づいて燃焼性試験を行った所、V−0となっ
た。実施例1〜12の結果を表1〜3にまとめて示す。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
【表3】
【0045】
【比較例1】無水ホスホン酸変性エポキシ化ノボラック
の配合量を42部に変えた以外は、実施例6と同様に積
層体を作製、燃焼性の測定を行い、UL94規格でV−
1となった
【0046】
【比較例2〜4】硬化性樹脂組成物の組成部数を表4の
通りに変えた以外は比較例1と同様に積層体を作製、燃
焼性の測定を行い、UL94規格で表5に示す結果を得
た。以上比較例1〜4の結果を表4にまとめて示す。
【0047】
【表4】
【0048】
【発明の効果】 本発明により、ハロゲンフリーで十分
な難燃性(例えばUL94試験でV−0)が付与された
硬化性樹脂組成物を提供することができる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ポリフェニレンエーテル系樹脂、
    及び(B)共有結合によって分子内にリン原子を保持す
    るエポキシ、を含む硬化性樹脂組成物であって、その組
    成物中に、リン原子が(A)成分と(B)成分の合計1
    00重量部に対して、0.5〜30重量部の範囲で含有
    されていることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の硬化性樹脂組成物を硬化
    して得られた硬化物。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の硬化性樹脂組成物と基材
    からなる硬化性複合材料であって、基材を5〜90重量
    %の割合で含有することを特徴とする硬化性複合材料。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の硬化性複合材料を硬化し
    て得られた硬化複合材料。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の硬化複合材料と金属箔か
    らなる積層体。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の硬化性樹脂組成物の膜が
    金属箔の片面に形成されたことを特徴とする樹脂付き金
    属箔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315725A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグ,金属張積層板および印刷配線板の製造方法
TWI410441B (zh) * 2009-03-26 2013-10-01 松下電器產業股份有限公司 環氧樹脂組成物、預浸材、附樹脂金屬箔、樹脂薄片、積層板以及多層板

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