JP4588139B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードの製造方法に関し、特に、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子応用技術の急激な進展に伴い、個人認識、銀行預金の管理、鉄道の改札、高速道路の料金所の管理などに、データ情報の記憶および処理を外部記憶装置との間で入出力を瞬時に行うために、薄型で記憶容量に優れた高性能のＩＣカードが使用されるようになっている。その中でも、とりわけ非接触型のIＣカードは、従来の接触型のＩＣカードのように、情報の入出力のために外部処理装置側のリーダに差し込むなどの面倒な操作が不要で、電波の送受信により、一定距離離れていても情報の入出力が可能で、その操作性、情報出入力の正確性、情報処理速度が極めて優れていることから、現在では主流になりつつある。
【０００３】
これらの一般的なＩＣカードは、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムからなる基板の片面上に、銅箔や銀ペーストなどによって回路を形成し、その回路上に、ＩＣチップ、コンデンサ、アンテナコイルなどを載置し、この基材の回路面を、感熱性または感圧性の接着剤層を片面に有するラミネートフィルムで被覆したものである。
【０００４】
しかしながら、このようなＩＣカードでは、ＩＣチップやコンデンサなどの部品の凹凸がラミネートフィルム上に露呈してしまう欠点がある。
そこで、なるべくカード上に部品の凹凸がでないように、次のような構成のカードが出現している。
すなわち、このＩＣカード１２０は、図６に示したように、基本的には、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルム１００からなる実装基板１２の表面に、入出力用の電波信号を送受信するための送受信用コイル１０２と、コンデンサー１０４とが形成されるとともに、情報の記憶および処理を行うための半導体メモリ等の集積回路（ＩＣチップ）１０６がデバイスホール１１４に実装され、これらの間に回路を形成する配線用の銅箔回路１０８が接着剤層１１２を介して貼着形成されており、この実装用基板の両面から熱接着剤層１０９を有するラミネートフィルム１１０を、熱ラミネートして構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造のＩＣカードでも、ラミネートフィルム１１０の表面に、送受信用コイル１０２、コンデンサー１０４、ＩＣチップ１０６、配線用の銅箔回路１０８などの部品の凹凸が露呈することとなる。そのため、その表面に、会社名などの情報を印刷する場合に、従来の印刷機を使用することは困難であり、例えば、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用意しなければならない。
【０００６】
また、このように、ＩＣカードの表面にＩＣチップなどの凹凸が露呈する場合には、バックなどに入れて持ち運ぶ際などに、凹凸部分に当たって、ＩＣチップなどの部品が破損して、読み取り情報が読みとれないことになるなどのおそれもある。
さらに、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止するために、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようにする必要がある。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みて、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述した課題および目的を達成するために発明なされたものであって、本発明のＩＣカードの製造方法は、
連続的に供給される部品の凹凸をその表面に有する実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給するとともに、
前記シート部材の表面上に、流動状態の接着剤を供給し、前記シート部材の接着剤が供給された面で、前記実装基板を挟み込んだ後、前記一対のシート部材の間の距離を前記シート部材の間の間隔が徐々に狭くなるように一定間隔に規制して、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。
【０００９】
このようにすることによって、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになっている。
従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名などの情報を印刷することが可能であり、しかも、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護されていることになるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようになっており、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止することができる。
【００１０】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、前記シート部材の一方が、剥離シートであることを特徴とする。これにより、製造されたカードの剥離シートを剥離して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表面などに、非接触型ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００１１】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、
前記シート部材の少なくとも一方が剥離シートであり、前記接着剤を硬化させた後、該剥離シートを剥離するとともに、該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシート部材を貼着することを特徴とする。
これにより、剥離シートを用いて、一旦、実装基板の表面に接着剤層を形成することができ、その後、ラミネートに適したラミネートシート部材を貼着することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明のカＩＣカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図である。
図１において、１０は、全体で本発明に係るＩＣカード（以下、単に「カード」と言う。）の製造装置を示している。
【００１３】
図６に示した従来の構造と同様のＩＣチップ、コンデンサ、アンテナコイル、回路などが形成、載置された実装基板１２が、送り出しロール１４から、案内ロール１３を介して供給されるようになっている。
一方、この実装基板１２の左右両面側には、一対のシート部材供給用ロール１６、１８が設けられており、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシート部材２０、２２が一対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようになっている。
【００１４】
シート部材２０、２２としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなる合成樹脂シートが好ましく用いられる。印刷性、ＩＣチップなどの部品の非認識性などを考慮すれば、例えば、白色などに着色された樹脂からなるのが望ましく、その厚さとしては、３０〜２００μｍとするのが望ましい。なお、シートとしては、このような合成樹脂シートとする他、含浸紙、合成紙などの紙で作製することも勿論可能である。また、後述する剥離シート（合成樹脂シートや含浸紙などの片面にシリコーンなどの剥離処理剤が塗布形成されたもの）も使用できる。
【００１５】
なお、この場合、実装基板送り出しロール１４からの実装基板１２の供給速度と、シート部材供給用ロール１６、１８からのシート部材２０、２２の供給速度とは同期しており、例えば、５〜２０ｍ／分速度となるよう設定されている。
また、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から送り出されたシート部材２０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に、流動状態の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようになっている。
【００１６】
そして、これらのシート部材２０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に流動状態の接着剤２８、３０が供給された後、シート部材２０、２２が、一対の案内ロール２４、２６を介して実装基板１２を挟み込むよう案内されて、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給されるようになっている。
【００１７】
流動状態の接着剤としては、硬化前には流動性があり、また、硬化後に接着性、粘着性を有するものであれば、特に限定なく使用することができるが、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などからなるホットメルト型接着剤や、ウレタンアクリレート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂などからなる、紫外線またはエレクトロンビームなどの電離放射線硬化型の接着剤が好ましく用いられる。
【００１８】
なお、図１の実施例において、接着剤２８、３０として、ホットメルト型の接着剤を用いた。
この場合、接着剤２８、３０の供給量としては、目的とする厚さとシートの供給スピードによってコントロールする。また、案内ロール２４、２６の間の離間距離は、特に限定されるものではないが、数ｍｍ〜数ｃｍとするのが望ましい。
【００１９】
このように、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給された後、シート間隔規制装置３３を通過することによって、シート部材２０、２２の間の距離を一定間隔に規制するようになっている。この規制幅としては、カードの厚さにもよるが、接着剤２８、３０によって、ＩＣチップなどの部品の凹凸を吸収して、封止することができるように設定するのが好ましい。
【００２０】
このシート間隔規制装置３３は、この実施例の場合には、左右一対の規制ロール３４、３６の間の幅が徐々に一定間隔となるように、３組の規制ロールから構成されている。なお、この実施例では、３組の規制ロールから構成したが、一組の規制ロール、２組の規制ロール、またはそれ以上の組とすることも勿論可能である。また、この実施例の場合には、シート間隔規制装置３３を左右一対の規制ロール３４、３６から構成したが、この代わりに、図２に示したように徐々に幅が一定間隔になるような一対の規制プレート３８、４０とすることも可能である。
【００２１】
なお、ホットメルト型接着剤を用いる場合、流動状態を維持するために、接着剤供給装置３２、３５から、シート間隔規制装置３３までを温めておく必要がある。
このようにシート部材２０、２２の間の距離が一定間隔に規制された後、第１の冷却装置４４および第２の冷却装置４８を通過させ、接着剤２８、３０を硬化させる。
【００２２】
また、冷却装置４４、４８としては、空冷式や水冷式の冷却装置を用いればよいが、自然冷却で十分な場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。
この後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるようになっている。
【００２３】
これにより、図３に示したようなＩＣカード１が得られる（なお、従来のＩＣカードと同一の構成部材には同一の番号を付しておく。以下においても同様である。）。
なお、この場合、図４に示したように、シート部材２０、２２の片方（図４では２０）を剥離シートとすれば、カード作成後、その剥離シートを剥離して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００２４】
図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の実施例を示す概略図である。
上記の第１の実施例と基本的には同様な構成であり、同じ構成には、同じ参照番号を付してその詳細な説明は省略する。
この実施例では、シート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシート部材２０、２２として剥離シート２１、２３が一対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようになっている。
【００２５】
また、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から送り出された剥離シート２１、２３には、離型処理が施された離型処理面２１Ａ、２３Ａを有しており、これらの離型処理面２１Ａ、２３Ａ上に、電離放射線硬化型の接着剤、例えば、紫外線硬化型の流動状態の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようになっている。
【００２６】
そして、シート間隔規制装置３３で、剥離シート２１、２３の間の距離が一定間隔に規制された後、第１の紫外線照射装置４２を通過することによって、紫外線が照射されることによって接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬化状態となる。そして、この予備硬化によって生じた反応熱などを除去するために、第１の冷却装置４４によって冷却されるようになっている。
【００２７】
さらに、第１の冷却装置４４によって冷却された後、第２の紫外線照射装置４６を通過することによって、紫外線が照射され、接着剤２８、３０が硬化されるようになっている。そして、その後、第２の冷却装置４８によって硬化による反応熱が除去されるようになっている。
このように、二段階で紫外線を照射することにより、一度で照射して硬化を行う場合に比較して、反応熱などによって、接着剤層、シート部材が、波打って、反り、凹凸などが発生することを防止することができる。
【００２８】
また、第１の紫外線照射装置４２の紫外線強度としては、接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬化状態となるようにし、第２の紫外線照射装置４６の紫外線強度としては、接着剤２８、３０が完全に硬化するように、設定するのが望ましい。
なお、接着剤の種類により反応熱が少ない場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。
【００２９】
また、この実施例では、二段階で紫外線を照射したが、勿論、３段階以上とすることも、１段階の照射とすることも勿論可能である。
この場合、剥離シート２１、２３を介して、接着剤２８、３０を硬化させる必要があるため、これらの剥離シート２１、２３は紫外線を透過することができるように透明な樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの樹脂フィルムからなるものを用いればよい。また、この剥離シートの厚さとしては、特に限定されるものではないが、強度、寸法安定性などを考慮すれば、２０〜１５０μｍの厚さとするのが望ましい。
【００３０】
このように、接着剤２８、３０が硬化され、硬化反応熱が除去された後、両面に貼着された剥離シート２１、２３が、一対の剥離案内ロール５１、５３により剥離され、一対の巻き取りロール５０、５２に巻き取られるようになっている。
そして、剥離シート２１、２３が剥離除去された後、一対のラミネートシート部材供給ロール５４、５６から、ラミネートシート５８、６０が、一対の圧着ロール６２、６４の間に供給され、接着剤２８、３０の接着性によって貼着されるようになっている。
【００３１】
この場合、ラミネートシート５８、６０としては、前述のシート部材２０、２２と同様なものを含め、各種のものが使用できる。
このように、ラミネートシート５８、６０が貼着された後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるようになっている。
【００３２】
これにより、図３に示したようなＩＣカード１が得られる。
第２の実施例では、実装基板１２の両面に接着剤層を硬化形成してから、ラミネートシートを貼り合わせてカードを作成することができる。この方法では、直接流動状態の接着剤に接触させるのが困難なラミネートシートや紫外線を透過できない紙や着色フィルムなどのラミネートシートを使用することができる。
【００３３】
なお、この場合にも、上記の第１の実施例と同様に、ラミネートシート５８、６０の片方を剥離シートとするか、または、片側のラミネート処理を行わず、剥離シート２１、２３のどちらかを残すようにすれば、図４と同じＩＣカードを作成でき、例えば、段ボール箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００３４】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は何らこれらに限定されるものではなく、例えば、上記の実施例では、いわゆる縦置き型の方法について説明したが、横置き型の方法についても適用可能であり、また、上記実施例では、接着剤２８、３０を同じ接着性樹脂を用いたが、異なる種類の接着性樹脂を用いることもでき、さらにはＩＣカードに限らず凹凸を有する実装基板を使ったカード状のものに適用できるものである。
【００３５】
【発明の効果】
本発明のカードの製造方法によれば、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになっている。
従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名などの情報を印刷することが可能であり、しかも、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護されていることになるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようになっており、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図である。
【図２】 図２は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるシート間隔規制装置を示す概略図である。
【図３】 図３は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図４】 図４は、本発明のＩＣカードの製造方法の別の実施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図５】 図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の実施例を示す概略図である。
【図６】 図６は、従来のＩＣカードの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１２ 実装用基板
１４ 送り出しロール
１６、１８ シート部材供給用ロール
２０、２２ シート部材
２０Ａ、２２Ａ 面
２４、２６ 案内ロール
２８、３０ 接着剤
３２、３５ 接着剤供給装置
３３ シート間隔規制装置
３４、３６ 規制ロール
３８、４０ 規制プレート
４２、４６ 紫外線照射装置
４４、４８ 冷却装置
５０、５２ 巻き取りロール
５１、５３ 剥離案内ロール
５４、５６ ラミネートシート部材供給ロール
５８、６０ ラミネートシート
６２、６４ 圧着ロール
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードの製造方法に関し、特に、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子応用技術の急激な進展に伴い、個人認識、銀行預金の管理、鉄道の改札、高速道路の料金所の管理などに、データ情報の記憶および処理を外部記憶装置との間で入出力を瞬時に行うために、薄型で記憶容量に優れた高性能のＩＣカードが使用されるようになっている。その中でも、とりわけ非接触型のIＣカードは、従来の接触型のＩＣカードのように、情報の入出力のために外部処理装置側のリーダに差し込むなどの面倒な操作が不要で、電波の送受信により、一定距離離れていても情報の入出力が可能で、その操作性、情報出入力の正確性、情報処理速度が極めて優れていることから、現在では主流になりつつある。
【０００３】
これらの一般的なＩＣカードは、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムからなる基板の片面上に、銅箔や銀ペーストなどによって回路を形成し、その回路上に、ＩＣチップ、コンデンサ、アンテナコイルなどを載置し、この基材の回路面を、感熱性または感圧性の接着剤層を片面に有するラミネートフィルムで被覆したものである。
【０００４】
しかしながら、このようなＩＣカードでは、ＩＣチップやコンデンサなどの部品の凹凸がラミネートフィルム上に露呈してしまう欠点がある。
そこで、なるべくカード上に部品の凹凸がでないように、次のような構成のカードが出現している。
すなわち、このＩＣカード１２０は、図６に示したように、基本的には、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルム１００からなる実装基板１２の表面に、入出力用の電波信号を送受信するための送受信用コイル１０２と、コンデンサー１０４とが形成されるとともに、情報の記憶および処理を行うための半導体メモリ等の集積回路（ＩＣチップ）１０６がデバイスホール１１４に実装され、これらの間に回路を形成する配線用の銅箔回路１０８が接着剤層１１２を介して貼着形成されており、この実装用基板の両面から熱接着剤層１０９を有するラミネートフィルム１１０を、熱ラミネートして構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構造のＩＣカードでも、ラミネートフィルム１１０の表面に、送受信用コイル１０２、コンデンサー１０４、ＩＣチップ１０６、配線用の銅箔回路１０８などの部品の凹凸が露呈することとなる。そのため、その表面に、会社名などの情報を印刷する場合に、従来の印刷機を使用することは困難であり、例えば、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用意しなければならない。
【０００６】
また、このように、ＩＣカードの表面にＩＣチップなどの凹凸が露呈する場合には、バックなどに入れて持ち運ぶ際などに、凹凸部分に当たって、ＩＣチップなどの部品が破損して、読み取り情報が読みとれないことになるなどのおそれもある。
さらに、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止するために、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようにする必要がある。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みて、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述した課題および目的を達成するために発明なされたものであって、本発明のＩＣカードの製造方法は、
連続的に供給される部品の凹凸をその表面に有する実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給するとともに、
前記シート部材の表面上に、流動状態の接着剤を供給し、前記シート部材の接着剤が供給された面で、前記実装基板を挟み込んだ後、前記一対のシート部材の間の距離を前記シート部材の間の間隔が徐々に狭くなるように一定間隔に規制して、前記接着剤を硬化させることを特徴とする。
【０００９】
このようにすることによって、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになっている。
従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名などの情報を印刷することが可能であり、しかも、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護されていることになるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようになっており、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止することができる。
【００１０】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、前記シート部材の一方が、剥離シートであることを特徴とする。これにより、製造されたカードの剥離シートを剥離して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表面などに、非接触型ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００１１】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、
前記シート部材の少なくとも一方が剥離シートであり、前記接着剤を硬化させた後、該剥離シートを剥離するとともに、該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシート部材を貼着することを特徴とする。
これにより、剥離シートを用いて、一旦、実装基板の表面に接着剤層を形成することができ、その後、ラミネートに適したラミネートシート部材を貼着することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明のカＩＣカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図である。
図１において、１０は、全体で本発明に係るＩＣカード（以下、単に「カード」と言う。）の製造装置を示している。
【００１３】
図６に示した従来の構造と同様のＩＣチップ、コンデンサ、アンテナコイル、回路などが形成、載置された実装基板１２が、送り出しロール１４から、案内ロール１３を介して供給されるようになっている。
一方、この実装基板１２の左右両面側には、一対のシート部材供給用ロール１６、１８が設けられており、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシート部材２０、２２が一対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようになっている。
【００１４】
シート部材２０、２２としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどからなる合成樹脂シートが好ましく用いられる。印刷性、ＩＣチップなどの部品の非認識性などを考慮すれば、例えば、白色などに着色された樹脂からなるのが望ましく、その厚さとしては、３０〜２００μｍとするのが望ましい。なお、シートとしては、このような合成樹脂シートとする他、含浸紙、合成紙などの紙で作製することも勿論可能である。また、後述する剥離シート（合成樹脂シートや含浸紙などの片面にシリコーンなどの剥離処理剤が塗布形成されたもの）も使用できる。
【００１５】
なお、この場合、実装基板送り出しロール１４からの実装基板１２の供給速度と、シート部材供給用ロール１６、１８からのシート部材２０、２２の供給速度とは同期しており、例えば、５〜２０ｍ／分速度となるよう設定されている。
また、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から送り出されたシート部材２０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に、流動状態の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようになっている。
【００１６】
そして、これらのシート部材２０、２２の各面２０Ａ、２２Ａ上に流動状態の接着剤２８、３０が供給された後、シート部材２０、２２が、一対の案内ロール２４、２６を介して実装基板１２を挟み込むよう案内されて、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給されるようになっている。
【００１７】
流動状態の接着剤としては、硬化前には流動性があり、また、硬化後に接着性、粘着性を有するものであれば、特に限定なく使用することができるが、ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などからなるホットメルト型接着剤や、ウレタンアクリレート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂などからなる、紫外線またはエレクトロンビームなどの電離放射線硬化型の接着剤が好ましく用いられる。
【００１８】
なお、図１の実施例において、接着剤２８、３０として、ホットメルト型の接着剤を用いた。
この場合、接着剤２８、３０の供給量としては、目的とする厚さとシートの供給スピードによってコントロールする。また、案内ロール２４、２６の間の離間距離は、特に限定されるものではないが、数ｍｍ〜数ｃｍとするのが望ましい。
【００１９】
このように、実装基板１２の両面とシート部材２０、２２との間に、接着剤２８、３０が充填供給された後、シート間隔規制装置３３を通過することによって、シート部材２０、２２の間の距離を一定間隔に規制するようになっている。この規制幅としては、カードの厚さにもよるが、接着剤２８、３０によって、ＩＣチップなどの部品の凹凸を吸収して、封止することができるように設定するのが好ましい。
【００２０】
このシート間隔規制装置３３は、この実施例の場合には、左右一対の規制ロール３４、３６の間の幅が徐々に一定間隔となるように、３組の規制ロールから構成されている。なお、この実施例では、３組の規制ロールから構成したが、一組の規制ロール、２組の規制ロール、またはそれ以上の組とすることも勿論可能である。また、この実施例の場合には、シート間隔規制装置３３を左右一対の規制ロール３４、３６から構成したが、この代わりに、図２に示したように徐々に幅が一定間隔になるような一対の規制プレート３８、４０とすることも可能である。
【００２１】
なお、ホットメルト型接着剤を用いる場合、流動状態を維持するために、接着剤供給装置３２、３５から、シート間隔規制装置３３までを温めておく必要がある。
このようにシート部材２０、２２の間の距離が一定間隔に規制された後、第１の冷却装置４４および第２の冷却装置４８を通過させ、接着剤２８、３０を硬化させる。
【００２２】
また、冷却装置４４、４８としては、空冷式や水冷式の冷却装置を用いればよいが、自然冷却で十分な場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。
この後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるようになっている。
【００２３】
これにより、図３に示したようなＩＣカード１が得られる（なお、従来のＩＣカードと同一の構成部材には同一の番号を付しておく。以下においても同様である。）。
なお、この場合、図４に示したように、シート部材２０、２２の片方（図４では２０）を剥離シートとすれば、カード作成後、その剥離シートを剥離して、露出した接着剤層により、例えば、段ボール箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００２４】
図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の実施例を示す概略図である。
上記の第１の実施例と基本的には同様な構成であり、同じ構成には、同じ参照番号を付してその詳細な説明は省略する。
この実施例では、シート部材供給用ロール１６、１８から、それぞれシート部材２０、２２として剥離シート２１、２３が一対の案内ロール２４、２６を介して供給されるようになっている。
【００２５】
また、これらのシート部材供給用ロール１６、１８から送り出された剥離シート２１、２３には、離型処理が施された離型処理面２１Ａ、２３Ａを有しており、これらの離型処理面２１Ａ、２３Ａ上に、電離放射線硬化型の接着剤、例えば、紫外線硬化型の流動状態の接着剤２８、３０がそれぞれ、ダイコーター、Ｔ型ダイなどの接着剤供給装置３２、３５によって供給されるようになっている。
【００２６】
そして、シート間隔規制装置３３で、剥離シート２１、２３の間の距離が一定間隔に規制された後、第１の紫外線照射装置４２を通過することによって、紫外線が照射されることによって接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬化状態となる。そして、この予備硬化によって生じた反応熱などを除去するために、第１の冷却装置４４によって冷却されるようになっている。
【００２７】
さらに、第１の冷却装置４４によって冷却された後、第２の紫外線照射装置４６を通過することによって、紫外線が照射され、接着剤２８、３０が硬化されるようになっている。そして、その後、第２の冷却装置４８によって硬化による反応熱が除去されるようになっている。
このように、二段階で紫外線を照射することにより、一度で照射して硬化を行う場合に比較して、反応熱などによって、接着剤層、シート部材が、波打って、反り、凹凸などが発生することを防止することができる。
【００２８】
また、第１の紫外線照射装置４２の紫外線強度としては、接着剤２８、３０が予備硬化され、半硬化状態となるようにし、第２の紫外線照射装置４６の紫外線強度としては、接着剤２８、３０が完全に硬化するように、設定するのが望ましい。
なお、接着剤の種類により反応熱が少ない場合などでは、冷却装置を用いなくても良い。
【００２９】
また、この実施例では、二段階で紫外線を照射したが、勿論、３段階以上とすることも、１段階の照射とすることも勿論可能である。
この場合、剥離シート２１、２３を介して、接着剤２８、３０を硬化させる必要があるため、これらの剥離シート２１、２３は紫外線を透過することができるように透明な樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートなどの樹脂フィルムからなるものを用いればよい。また、この剥離シートの厚さとしては、特に限定されるものではないが、強度、寸法安定性などを考慮すれば、２０〜１５０μｍの厚さとするのが望ましい。
【００３０】
このように、接着剤２８、３０が硬化され、硬化反応熱が除去された後、両面に貼着された剥離シート２１、２３が、一対の剥離案内ロール５１、５３により剥離され、一対の巻き取りロール５０、５２に巻き取られるようになっている。
そして、剥離シート２１、２３が剥離除去された後、一対のラミネートシート部材供給ロール５４、５６から、ラミネートシート５８、６０が、一対の圧着ロール６２、６４の間に供給され、接着剤２８、３０の接着性によって貼着されるようになっている。
【００３１】
この場合、ラミネートシート５８、６０としては、前述のシート部材２０、２２と同様なものを含め、各種のものが使用できる。
このように、ラミネートシート５８、６０が貼着された後、カード抜き装置６７によってＩＣカードの形状に型抜きされ、最終製品であるＩＣカード６９が製造されるとともに、型抜きされた後の残余部分が巻き取りロール６５に巻き取られるようになっている。
【００３２】
これにより、図３に示したようなＩＣカード１が得られる。
第２の実施例では、実装基板１２の両面に接着剤層を硬化形成してから、ラミネートシートを貼り合わせてカードを作成することができる。この方法では、直接流動状態の接着剤に接触させるのが困難なラミネートシートや紫外線を透過できない紙や着色フィルムなどのラミネートシートを使用することができる。
【００３３】
なお、この場合にも、上記の第１の実施例と同様に、ラミネートシート５８、６０の片方を剥離シートとするか、または、片側のラミネート処理を行わず、剥離シート２１、２３のどちらかを残すようにすれば、図４と同じＩＣカードを作成でき、例えば、段ボール箱の表面などに、ＩＣカードをＩＣラベルとして貼着することが可能となり、物流システムの情報管理などにも使用することが可能となる。
【００３４】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は何らこれらに限定されるものではなく、例えば、上記の実施例では、いわゆる縦置き型の方法について説明したが、横置き型の方法についても適用可能であり、また、上記実施例では、接着剤２８、３０を同じ接着性樹脂を用いたが、異なる種類の接着性樹脂を用いることもでき、さらにはＩＣカードに限らず凹凸を有する実装基板を使ったカード状のものに適用できるものである。
【００３５】
【発明の効果】
本発明のカードの製造方法によれば、実装基板に実装または形成されたＩＣチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が、流動状態の接着剤によって吸収され、表面に露呈しないようになっている。
従って、インクジェット方式などの特殊な印刷機を用いることなく、従来の印刷機を用いてその表面に、会社名などの情報を印刷することが可能であり、しかも、バックなどに入れて持ち運ぶ際などにも、このＩＣチップなどの部品に衝撃が加わることがなく、保護されていることになるので、ＩＣカードの破損を防止することが可能となる。さらに、ＩＣカード内にＩＣチップなどの部品が存在することが認識できないようになっており、ＩＣカードに記憶されている情報を改ざんするのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施例を示す概略図である。
【図２】 図２は、本発明のＩＣカードの製造方法におけるシート間隔規制装置を示す概略図である。
【図３】 図３は、本発明のＩＣカードの製造方法の第１の実施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図４】 図４は、本発明のＩＣカードの製造方法の別の実施例で得られるＩＣカードの部分拡大断面図である。
【図５】 図５は、本発明のＩＣカードの製造方法の第２の実施例を示す概略図である。
【図６】 図６は、従来のＩＣカードの部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１２ 実装用基板
１４ 送り出しロール
１６、１８ シート部材供給用ロール
２０、２２ シート部材
２０Ａ、２２Ａ 面
２４、２６ 案内ロール
２８、３０ 接着剤
３２、３５ 接着剤供給装置
３３ シート間隔規制装置
３４、３６ 規制ロール
３８、４０ 規制プレート
４２、４６ 紫外線照射装置
４４、４８ 冷却装置
５０、５２ 巻き取りロール
５１、５３ 剥離案内ロール
５４、５６ ラミネートシート部材供給ロール
５８、６０ ラミネートシート
６２、６４ 圧着ロール
Claims (3)
- 連続的に供給される部品の凹凸をその表面に有する実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給するとともに、
前記シート部材の表面上に、流動状態の接着剤を供給し、前記シート部材の接着剤が供給された面で、前記実装基板を挟み込んだ後、前記一対のシート部材の間の距離を前記シート部材の間の間隔が徐々に狭くなるように一定間隔に規制して、前記接着剤を硬化させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 前記シート部材の一方が、剥離シートであることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
- 前記シート部材の少なくとも一方が剥離シートであり、前記接着剤を硬化させた後、該剥離シートを剥離するとともに、該剥離シートを剥離した接着剤層面にラミネートシート部材を貼着することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
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