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DE9312004U1 - Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise - Google Patents

Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise

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Publication number
DE9312004U1
DE9312004U1 DE9312004U DE9312004U DE9312004U1 DE 9312004 U1 DE9312004 U1 DE 9312004U1 DE 9312004 U DE9312004 U DE 9312004U DE 9312004 U DE9312004 U DE 9312004U DE 9312004 U1 DE9312004 U1 DE 9312004U1
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DE
Germany
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electrical component
additional part
component according
chip design
cover
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DE9312004U
Other languages
English (en)
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TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
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Publication date
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Publication of DE9312004U1 publication Critical patent/DE9312004U1/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
    • H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
    • H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it

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  • Power Engineering (AREA)
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  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Housings And Mounting Of Transformers (AREA)

Description

6 1 5 O 5 DE
Siemens Matsushita Components GmbH & Co.KG
Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise 5 Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise, insbesondere Ringkerndrossel, das in ein durch einen Deckel verschlossenes Gehäuse eingebaut und rüttel- und schocksicher fixiert ist.
Ein derartiges Bauelement ist aus dem DE-U 91 11 bekannt. Dort wird eine Ringkernspule beschrieben, die in einem Gehäuse mit einem Mitteldom eingebaut ist, wobei eine Haltescheibe derart angeordnet ist, daß sie oberhalb der Ringkernspule auf dem Mitteldom mittels Preßsitz das Bauelement fixiert.
Die bekannte Ausführung setzt somit ein Gehäuse voraus, das einen Mitteldom aufweist.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Fixierung für ein elektrisches Bauelement anzugeben, das auch in einfacher und damit preisgünstiger ausgestalteten Gehäusen, insbesondere in Gehäusen ohne Mitteldom, einsetzbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zur Fixierung zwischen Deckel und Bauteil ein Zusatzteil angeordnet ist.
Vorteilhafterweise ist das Zusatzteil als Kunststoff-Formteil aus temperaturbeständigem Kunststoff, z. B. Silikon
6 1 5 O 5 OE
ausgebildet, und besitzt beispielsweise Kugel- oder Zylinderform bzw. eine Ausbildung als Tellerfeder.
Weiterhin ist es auch möglich, daß das Zusatzteil aus einer plastischen Masse besteht.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert.
In der dazugehörenden Zeichnung zeigen,
FIG 1 eine Fixierung durch ein Kunststoff-Formteil, FIG 2 eine Fixierung durch eine Tellerfeder und FIG 3 eine Fixierung durch eine plastische Masse.
In der FIG 1 ist eine Ringkerndrossel 1 dargestellt, die in einem Gehäuse eingebaut ist, das aus einem becherförmigen Teil 2 und einem Deckel 3 besteht, die an der Stelle 4 beispielsweise durch eine Ultraschall-Schweißung dicht 0 miteinander verbunden sind. Am Boden des becherförmigen Gehäuseteils 2 sind Anschlußdrähte 5 angeordnet.
Zwischen becherförmigen Gehäuseteil 2 und Deckel 3 ist ein Kunststoff-Formteil 6 angeordnet, das vor dem Einbau z. B. Kugel- oder Zylinderform besitzt und die Ringkerndrossel 1 rüttel- und schocksicher im Gehäuse fixiert.
In der FIG 2 ist eine weitere Ausführungsform dargestellt, bei der die Fixierung der Ringkerndrossel 1 durch ein als Tellerfeder 7 ausgebildetes Kunststoff-Formteil erfolgt.
G \ 5 O 5 D€
Die Kunststoff-Formteile 6 bzw. 7 der Figuren 1 und 2 bestehen vorzugsweise aus einem temperaturbeständigem Kunststoff, wie beispielsweise Silikon.
In der FIG 3 ist eine weitere Ausführungsform dargestellt, bei der die Fixierung der Ringkerndrossel 1 durch eine plastische Masse 8 erfolgt, die zwischen Deckel und Ringkerndrossel 1 angeordnet ist.

Claims (6)

6 1 5 O 5 DE Schut zansprüche
1. Elektrisches Bauelement in Chipbauweise, insbesondere Ringkerndrossel, das in ein durch einen Deckel verschlossenes Gehäuse eingebaut und rüttel- und schocksicher fixiert ist,
dadurch gekennzeichnet, daß zur Fixierung zwischen Deckel (3) und Bauteil (1) ein Zusatzteil (6, 7, 8) angeordnet ist. 10
2. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Zusatzteil (6, 7) als Kunststoff-Formteil aus temperaturbeständigem Kunststoff ausgebildet ist. 15
3. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzteil (6, 7) aus Silikon besteht.
4. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzteil (6) Kugel- oder Zylinderform besitzt.
5. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzteil (7) als Tellerfeder ausgebildet ist.
6. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusatzteil (8) aus einer plastischen Masse besteht.
DE9312004U 1993-08-11 1993-08-11 Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise Expired - Lifetime DE9312004U1 (de)

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FR (1) FR2711461B1 (de)
GB (1) GB2280990B (de)

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