DE9111508U1 - Ringkernspule - Google Patents
RingkernspuleInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
-
- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
Landscapes
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Description
G &EEgr; 5 9DE
Siemens Matsushita Components
Ringkernspule
5
5
Die Neuerung betrifft eine Ringkernspule, die in ein Kunststoffgehäuse
eingebaut ist.
Derartige Ringkernspulen werden im Gehäuse durch einen Verguß bzw. durch einen Schnapper (Snap-in-Montage) gehalten, soweit
dies das verbleibende Restloch des bewickelten Ringkernes zuläßt.
Die Herstellung derartiger Ringkernspulen ist aufwendig und verteuert deshalb das Endprodukt.
Aufgabe der Neuerung ist es daher, eine Ringkernspule anzugeben, die in einfacher und preiswerter Weise herzustellen ist.
Diese Aufgabe wird bei einer Ringkernspule der eingangs genannten Art neuerungsgemaß dadurch gelöst, daß das Gehäuse
einen Mitteldom besitzt, über den die Ringkernspule geschoben ist, und daß im Gehäuse eine Haltescheibe angeordnet ist,
die sich oberhalb der Ringkernspule auf dem Mitteldom befindet und die Ringkernspule mittels Preßsitz im Gehäuse fixiert.
Die Neuerung wird anhand eines in der Zeichnung mit einer einzigen FIG dargestellten Ausführungsbeispieles erläutert.
Die Ringkernspule 5, die aus einer Wicklung 6 besteht, die auf einem magnetischen Ringkern 7 angeordnet ist, ist in ein Gehäuse
1 eingebaut, das mit einer Abdeckung 2 versehen ist. Das Gehäuse 1 besitzt einen Mitteldom 4, über den die Ringkernspule
5 geschoben ist. Die Ringkernspule 5 ist im Gehäuse 1 durch eine als Federscheibe ausgebildete Haltescheibe 3
fixiert, die nach dem Einlegen der Ringkernspule 5 über den Mitteldom 4 geschoben ist. Über den Preßsitz der Haltescheibe
01 01
91 6 H 5 9 DE
3 auf dem Mitteldom 4 wird die Ringkernspule 5 im Gehäuse fixiert.
In der rechten Hälfte der FIG ist dabei eine entspannte Federscheibe 3 dargestellt, während in der linken Hälfte der
FIG eine gespannte Federscheibe 3 gezeigt ist.
298 01
Claims (1)
1. Ringkernspule, die in ein Kunststoffgehäuse eingebaut ist,
dadurch gekennzeichnet,
5 daß das Gehäuse (1) einen Mitteldom (4) besitzt, über den die Ringkernspule (5) geschoben ist und daß im Gehäuse (1) eine
Haltescheibe (3) angeordnet ist, die sich oberhalb der Ringkernspule (5) auf dem Mitteldom (A) befindet und die Ringkernspule
(5) mittels Preßsitz im Gehäuse (1) fixiert. 10
298 02
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9111508U DE9111508U1 (de) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Ringkernspule |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE9111508U DE9111508U1 (de) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Ringkernspule |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE9111508U1 true DE9111508U1 (de) | 1991-11-14 |
Family
ID=6871317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE9111508U Expired - Lifetime DE9111508U1 (de) | 1991-09-16 | 1991-09-16 | Ringkernspule |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE9111508U1 (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9312004U1 (de) * | 1993-08-11 | 1993-11-25 | Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München | Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise |
| DE4239818A1 (de) * | 1992-11-26 | 1994-06-01 | Siemens Matsushita Components | Bewickelter Ringkern |
| WO2005052964A1 (de) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Wärmeleitbrücke für ringkern-induktivitäten |
-
1991
- 1991-09-16 DE DE9111508U patent/DE9111508U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4239818A1 (de) * | 1992-11-26 | 1994-06-01 | Siemens Matsushita Components | Bewickelter Ringkern |
| DE4239818C2 (de) * | 1992-11-26 | 2001-11-29 | Epcos Ag | Bewickelter Ringkern |
| DE9312004U1 (de) * | 1993-08-11 | 1993-11-25 | Siemens Matsushita Components GmbH & Co. KG, 81541 München | Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise |
| FR2711461A1 (fr) * | 1993-08-11 | 1995-04-28 | Siemens Matsushita Components | Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. |
| WO2005052964A1 (de) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg | Wärmeleitbrücke für ringkern-induktivitäten |
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