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DE9312005U1 - Elektrisches bauelement in chip-bauweise - Google Patents

Elektrisches bauelement in chip-bauweise

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Publication number
DE9312005U1
DE9312005U1 DE9312005U DE9312005U DE9312005U1 DE 9312005 U1 DE9312005 U1 DE 9312005U1 DE 9312005 U DE9312005 U DE 9312005U DE 9312005 U DE9312005 U DE 9312005U DE 9312005 U1 DE9312005 U1 DE 9312005U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
cover
electrical component
chip design
electric component
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
DE9312005U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
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Publication date
Application filed by Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG filed Critical Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
Priority to DE9312005U priority Critical patent/DE9312005U1/de
Publication of DE9312005U1 publication Critical patent/DE9312005U1/de
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Priority to GB9416263A priority patent/GB2281447A/en
Priority to CN94218668U priority patent/CN2225089Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Description

6 1 5 O 6 DE
Siemens Matsushita Components GmbH & Co.KG
Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise 5
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise, insbesondere Datenleitungsdrossel, das in ein durch einen Deckel verschlossenes Kunststoffgehäuse eingebaut ist.
10
Aufgabe der Erfindung ist es, ein derartiges Gehäuse anzugeben, bei dem die zwei Gehäusehälften in einfacher Weise dicht miteinander verbunden sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß am Gehäuse und/oder am Deckel Energierichtungsgeber angeordnet sind und daß Gehäuse und Deckel mittels einer Ultraschall-Schweißung dicht miteinander verbunden sind.
0 Vorteilhafterweise bestehen Gehäuse und Deckel aus einem temperaturbeständigen Material, vorzugsweise aus PoIyphenylensulfid (PPS).
Ferner können beispielsweise flach ausgebildete Anschlußelemente direkt im Gehäuse eingespritzt sein.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbeispiele erläutert.
In der dazugehörenden Zeichnung zeigen
FIG 1 ein in ein Gehäuse eingebautes elektrisches Bauelement
G 1 5 O 6 DE
FIG 2 einen Gehäusedeckel mit Energierichtungsgeber.
In der FIG 1 ist ein elektrisches Bauelement 1, beispielsweise eine Datenleitungsdrossel, dargestellt, die in ein Gehäuse eingebaut ist, das aus einem becherförmigen Teil 2 und einem Deckel 3 besteht, die an einer Stelle 4 durch eine Ultraschall-Schweißung dicht miteinander verbunden sind. Im becherförmigen Gehäuseteil 2 sind Anschlußelemente 5 eingespritzt, die vorzugsweise flach ausgebildet sind, wobei im Fall eines Bauelementes 1, das als Datenleitungsdrossel ausgebildet ist, vier Anschlußelemente 5 vorhanden sind. An ihren oberen Enden 6 werden die Wicklungen der Drossel 1 angeschlossen, was in der FIG 1 nicht dargestellt ist.
In der FIG 2 ist ein Deckel 3 dargestellt, der an seinen zu verschweißenden Randbereichen einen Energierichtungsgeber 7 besitzt.
Diese Energierichtungsgeber können aber auch im Randbereich des becherförmigen Gehäuseteils 2 angeordnet sein und ermöglichen eine Nahfeldschweißung.

Claims (4)

G 1 5 O 6 DE Schutzansprüche
1. Elektrisches Bauelement in Chipbauweise, insbesondere Datenleitungsdrossel, das in ein durch einen Deckel verschlossenes Kunststoffgehäuse eingebaut ist, dadurch gekennzeichnet, daß am Gehäuse (2) und/oder am Deckel (3) Energierichtungsgeber (7) angeordnet sind, und daß Gehäuse (2) und Deckel (3) mittels einer Ultraschall-Schweißung (4) dicht miteinander verbunden sind.
2. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Gehäuse (2) und Deckel (3) aus einem temperaturbeständigen Material, vorzugsweise aus Polyphenylensulfid (PPS), bestehen.
3. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußelemente (5) im Gehäuse (2) eingespritzt sind.
4. Elektrisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (5) flach ausgebildet sind.
DE9312005U 1993-08-11 1993-08-11 Elektrisches bauelement in chip-bauweise Expired - Lifetime DE9312005U1 (de)

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FR9409517A FR2711462B1 (fr) 1993-08-11 1994-08-01 Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette.
JP20025994A JPH0766044A (ja) 1993-08-11 1994-08-03 チップ形電気部品
GB9416263A GB2281447A (en) 1993-08-11 1994-08-11 Electrical component in an ultrasonic welded plastic package
CN94218668U CN2225089Y (zh) 1993-08-11 1994-08-11 芯片结构中的电气构件

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CN (1) CN2225089Y (de)
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FR (1) FR2711462B1 (de)
GB (1) GB2281447A (de)

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Also Published As

Publication number Publication date
FR2711462A1 (fr) 1995-04-28
GB9416263D0 (en) 1994-10-05
FR2711462B1 (fr) 1996-02-02
JPH0766044A (ja) 1995-03-10
CN2225089Y (zh) 1996-04-17
GB2281447A (en) 1995-03-01

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