DE68920383T2

DE68920383T2 - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Mehrschichtleiterplatte.

Info

Publication number: DE68920383T2
Application number: DE68920383T
Authority: DE
Inventors: Morio Mitsubishi Gas Chem Gaku; Koichi Mitsubishi Gas C Nakano; Touro Mitsubishi Gas C Nohtomi; Yasuo Mitsubishi Gas Ch Tanaka; Naohito Mitsubishi G Yoshimura
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1988-09-06
Filing date: 1989-09-06
Publication date: 1995-06-01
Anticipated expiration: 2009-09-07
Also published as: DE68920383D1; EP0358480B1; EP0358480A2; MY104191A; KR900005860A; EP0358480A3; US5076864A; KR970004029B1

Description

Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen gedruckten Schaltungsplatte durch Behandeln einer Kupferoberfläche einer inneren schichtförmigen Platte nach einem speziellen Verfahren. Insbesondere betrifft diese Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen gedruckten Schaltungsplatte, bei der eine "Halobildung" bzw. die Bildung eines "rosafarbenen Rings", die durch das Weglösen von freiliegendem, oxidiertem Kupfer vor dem durchgängigen Loch durch Einwirkung einer sauren wäßrigen Lösung hervorgerufen wird, deutlich vermindert oder vollständig vermieden ist.
Die bekannten Verfahren zur Verbesserung einer Zwischenschichtabziehfestigkeit bei der Herstellung mehrlagiger gedruckter Schaltungsplatten mit einer inneren Schicht umfassen folgende Verfahren:
(i) Ein Verfahren, bei dem eine zuvor uneben gemachte Kupferfolie zum Einsatz gelangt;
(ii) ein Verfahren, bei dem auf ein mit Kupfer kaschiertes Verbundgebilde mit glänzender Oberfläche eine Schaltung aufgedruckt und danach die Kupferoberfläche zur Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupfermembran mit einer alkalischen oxidierenden Lösung behandelt wird, und
(iii) ein Verfahren, bei dem auf ein mit Kupfer kaschiertes Verbundgebilde mit glänzender Oberfläche
eine Schaltung aufgedruckt und danach die Kupferoberfläche mit einem Silankuppler oder organischen Titanatkuppler behandelt wird.
Zur Verbeserung dieser bekannten Verfahren gibt es seit kurzem auch ein Verfahren, bei dem auf ein mit Kupfer kaschiertes Verbundgebilde mit glänzender Oberfläche eine Schaltung aufgedruckt und danach die Kupferoberfläche zur Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupfermembran mit einer alkalischen oxidierenden Lösung behandelt wird. Dieses Verfahren ist aus wirtschaftlichen Gesichtspunkten und aufgrund der erzielbaren Haftungseigenschaften von Vorteil. Die bei diesem Verfahren gebildete oxidierte Kupfermembran, insbesondere das Kupfer(II)-oxid, neigt jedoch dazu, in einer sauren wäßrigen Lösung, z.B. wäßriger Salzsäure, oder in einer Schwefelsäurelösung, aufgelöst zu werden.
In der Regel werden (bei der Herstellung gedruckter Schaltungsplatten) Schaltungsplatten mit kleinen durchgebohrten Löchern einer lochdurchgängigen Plattierung, einer stromlosen Plattierung oder einer stronlosen Plattierung und anschließend einer Galvanisierung unterworfen. Wird das geschilderte Verfahren mit der bedruckten Platte durchgeführt, um die Haftungseigenschaften zu verbessern, neigt das in den durchgängigen Löchern freiliegende oxidierte Kupfer dazu, durch die beim Plattieren verwendete saure wäßrige Lösung weggelöst zu werden. Dabei entsteht ein "Halo" oder "rosafarbener Ring". Diese Phänomene verschlechtern die Zuverlässigkeit der isolierenden gedruckten Schaltungsplatte.
Zur Verhinderung einer "Halobildung" oder "Bildung eines rosa Rings" gibt es bereits ein Verfahren, bei dem die Kupferoberfläche der gedruckten Schaltungsplatte mit einer alkalischen reduzierenden wäßrigen Lösung, die auf das braune oder schwarze oxidierte Kupfer einwirkt, behandelt wird (vgl. japanische Patentveröffentlichung (KOKAI) Nr. 153797/1981). Obwohl dieses Verfahren der Kupferoberfläche für die Praxis Haftungseigenschaften verleiht, variiert die Wirkung hinsichtlich einer Verhinderung einer "Halobildung" von Fall zu Fall. Folglich wird dieses Verfahren in der Praxis nicht durchgeführt.
Die WO 87/02856 beschreibt ein Verfahren, bei dem das Kupferoxid der Schaltungsplatte mit einer ein ein saures Oxid bildendes amphoteres Element enthaltenden Lösung in Berührung gebracht wird. Das Verfahren hindert die Kupferoxidschicht daran, während der weiteren Verarbeitungsstufen ausgewaschen zu werden.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben umfangreiche Untersuchungen hinsichtlich der chemischen Oxidation der Kupferoberfläche einer inneren schichtartigen Platte mit dem Ziel einer Verhinderung einer "Halobildung" durchgeführt. Unerwarteterweise haben sie gefunden, daß sich bei Verwendung einer sauren wäßrigen Lösung eines Reduktionsmittels anstelle einer basischen wäßrigen Lösung eines Reduktionsmittels eine "Halobildung" wirksam verhindern läßt. Die vorliegende Erfindung beruht auf dieser Erkenntnis.
Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehr1agigen gedruckten Schaltungsplatte einschließlich einer inneren schichtförmigenPlatte mit einer unter Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupferoberfläche chemisch oxidierten Kupferoberfläche, wobei die oxidierte Kupferoberfläche mit einer sauren wäßrigen Lösung behandelt wird, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß die Lösung ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus Zinkformaldehydsulfoxylat und Natriumhypophosphit, enthält.
Bevorzugte Ausführungsformen der im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendeten Lösung sind folgende:
(1) Die saure wäßrige Lösung weist eine Zinkformaldehydsulfoxylatkonzentration von 5 - 30 g/l und einen pH- Wert von nicht weniger als 1 und weniger als 7 auf. Die Behandlung erfolgt während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur von 40 - 80ºC.
(2) Die saure wäßrige Lösung weist eine Natriumhypophosphitkonzentration von 5 - 300 g/l und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und weniger als 7 auf. Die Behandlung erfolgt während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur von 40 - 80ºC.
(3) Die saure wäßrige Lösung enthält Natriumhypophosphit und mindestens ein anorganisches oder organisches Kupfersalz und weist vorzugsweise eine Natriumhypophosphitkonzentration von 5 - 300 g/l und eine Konzentration an dem anorganischen oder organischen Kupfersalz von 0,1 - 200 g/l sowie einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und weniger als 7 auf. Die Behandlung erfolgt vorzugsweise während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur von 40 - 80ºC.
Die braune oder schwarze oxidierte Kupfermembran umfaßt vornehmlich eine Kupfer(II)-oxid-Membran. Die "Halobildung" bzw. "Bildung eines rosafarbenen Rings" wird durch die Auflösung des Kupfer(II)-oxids in den beim Waschen der durchgängigen Löcher oder während des lochdurchgängigen Plattierens benutzten, sauren, wäßrigen Lösungen hervorgerufen. Wenn erfindungsgemäß eine saure wäßrige Lösung des Reduktionsmittels verwendet wird, tritt das Problem des Weglösens der hauptsächlich Kupfer(II)-oxid enthaltenden, braunen oder schwarzen Kupferoxidmembran in die Behandlungslösung nicht auf. Folglich vermittelt die vorliegende Erfindung der Kupferoberfläche nicht nur die für die Praxis erforderlichen Haftungseigenschaften, sondern vermag auch die Bildung eines "Halos" oder "rosafarbenen Rings" weitestgehend oder vollständig zu verhindern.
Es ist von wesentlicher Bedeutung, daß eine innere schichtartige Platte mit aufgedruckter Schaltung aus Kupfer, bei der die Kupferoberfläche unter Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupferoberfläche chemisch oxidiert und danach die oxidierte Kupferoberfläche mit einer sauren, wäßrigen Lösung eines Reduktionsmittels mit mindestens einem Material, ausgewählt aus der Gruppe Zinkformaldehyd und Natriumhypophosphit, behandelt wird, als eine der die erfindungsgemäß herstellbare mehrlagige gedruckte Schaltungsplatte bildenden Werkstoff verwendet wird. Andere Werkstoffe als die genannte, innere schichtartige Platte stellen Gegebenenfalls-Werkstoffe für die mehrlagige gedruckte Schaltungsplatte dar. So können beispielsweise zum mehrlagigen Laminieren verwendbare innere schichtartige Platten, Prepregs zur Bildung einer Außenschicht, Prepregs für das Aneinanderhaften mehrerer Lagen, Verbundmaterialien, wie Kupferfolien oder einfach mit Kupfer kaschierte Verbundmaterialien und die sonstigen bekannten Platten als Werkstoffe für die mehrlagige gedruckte Schaltungsplatte verwendet werden. Verfahren zum Laminieren dieser Materialien sind bekannt.
Zum Laminieren der erfindungsgemäß behandelten inneren schichtartigen Platten verwendbare Werkstoffe sind
(A) Prepregs aus
(i) einem Verstärkungsmaterial oder Grundmaterial, wie Glas, Glasgewebe aus E-Glas, D-Glas, S-Glas oder Quarzglas, anorganischen Geweben, Aluminiumoxidpapier, Aramidgewebe, Polyimidgewebe, Gewebe aus fluorierten Harzen, Gewebe aus Polyphenylensulfiden, Gewebe aus Polyetheretherketon, Gewebe aus Polyetherimid oder sonstigen thermisch ultrabeständigen Harzgeweben, Geweben aus Verbundtauen aus den genannten anorganischen Fasern und den thermisch ultraresistenten Harzfasern oder Gemischen derselben und
(ii) einem Matrixharz, z.B. Epoxyharzen, wie Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ, Epoxyharzen vom Novolaktyp, Epoxyharzen vom Typ halogenierten Bisphenols A, Epoxyharzen vom Typ halogenierter Novolake oder polyfunktionellen Epoxyverbindungen einer Funktionalität von mindestens 3, Cyanatesterharzen, z.B. Cyanatharzen, Cyanatester-Epoxyharzen oder Cyanatester-Maleimid-Epoxyharzen, Maleimidharzen, die hauptsächlich ein polyfunktionelles Maleimid, wie Bismaleimid und ein polyfunktionelles Amid, wie Bis-(4-aminophenol)-methan umfassen, thermisch resistenten thermoplastischen Harzen oder Mischungen eines thermoplastischen Harzes mit einem wärmehärtbaren Harz;
(B) eine Kupferfolie, z.B. eine elektrolytische Kupferfolie oder eine gewalzte Kupferfolie;
(C) ein doppelseitig oder einseitig mit Kupfer kaschiertes Verbundmaterial aus einer Kupferfolie und einem Prepreg und
(D) eine gedruckte Schaltungsplatte für eine innere Schicht, bei der auf dem doppelseitig oder einseitig mit Kupfer kaschiertem Verbundmaterial eine Schaltung aufgedruckt ist.
Zum Laminieren kann man sich einer beheizte Platten aufweisenden Presse, einer beheizte Platten aufweisenden Vakuumpresse oder einer Autoklavenpresse bedienen.
Verfahren zur Ausbildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupferoberfläche auf einer inneren schichtartigen Platte sind bekannt. Üblicherweise umfaßt das Verfahren folgende Stufen: Abschleifen der Kupferoberfläche der inneren schichtartigen Platte und Waschen derselben; Vorätzen (weiches Ätzen) der Kupferoberfläche mit einer wäßrigen Lösung von Kupferchlorid oder Ammoniumpersulfat und Behandeln der Kupferoberfläche mit einer wäßrigen Lösung eines alkalischen Oxidationsmittels. Beispiele für die alkalischen oxidierenden wäßrigen Lösungen und die Bedingungen hierfür sind folgende:
(1) Wäßrige Lösung mit Natriumhydroxid (15 g/l), Natriumchlorit (NaClO&sub2;) (31 g/l) und Natriumphosphat (15 g/l); 0,5 - 10 min bei 70 - 100ºC;
(2) wäßrige Lösung mit Kupfersulfat (50 g/l) und Natriumchlorid (200 g/l); 3 - 15 min bei 40 - 80ºC;
(3) wäßrige Lösung mit Essigsäure (20 g/l), Ammoniumchlorid (20 g/l) und Kupferacetat (10 g/l); 1 - 10 min bei 30 - 80ºC;
(4) wäßrige Lösung mit Kupferacetat (10 g/l), Kupfersulfat (24 g/l), Bariumsulfid (24 g/l) und Ammoniumchlorid (24 g/l; 1 - 10 min bei 40 - 50ºC;
(5) wäßrige Lösung von Kupfersulfat (25 g/l), Nickelsulfat (25 g/l) und Kaliumchlorat (25 g/l); 1 - 10 min bei 70 - 90ºC und
(6) wäßrige Lösung mit Kaliumpersulfat (20 g/l) und Natriumhydroxid (50 g/l); 1 - 3 min bei 50 - 80ºC.
Nachdem die Kupferoberfläche einer inneren schichtartigen Platte zur Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupferoberfläche chemisch oxidiert ist, wird die oxidierte Kupferoberfläche gereinigt und mit einer sauren wäßrigen Lösung mit
(1) Zinkformaldehydsulfoxylat,
(2) Natriumhypophosphit oder
(3) Natriumhypophosphit und einem Kupfersalz einer organischen oder anorganischen Säure
sowie gegebenenfalls einem Mittel zum Einstellen des pH- Werts behandelt, mit Wasser gewaschen und getrocknet. Auf diese Weise läßt sich die Bildung eines "Halos" weitestgehend oder vollständig verhindern.
Die Zinkformaldehydsulfoxylat (ZnSO&sub2; CH&sub2;O 2H&sub2;O) enthaltende, saure, wäßrige Lösung weist eine Zinkformaldehydsulfoxylat-Konzentration von 5 - 30 g/l, vorzugsweise 5 - 20 g/l und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und nicht weniger als 7, vorzugsweise von 2 - 5, auf. Die Lösung wird während 0,5 - 5 min bei 40 - 80ºC benutzt.
(ii) Die Natriumhypophosphit (NaH&sub2;PO&sub2;) enthaltende saure, wäßrige, Lösung weist eine Natriumhypophosphit-Konzentration von 5 - 300 g/l, vorzugsweise 10 - 100 g/l und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und weniger als 7, vorzugsweise von 2 - 5, auf. Die Lösung wird während 0,5 - 5 min bei 40 - 80ºC benutzt.
(iii) Die Natriumhypophosphit und ein Kupfersalz einer organischen oder anorganischen Säure enthaltende, saure, wäßrige Lösung besitzt eine Natriumhypophosphit-Konzentration von 5 - 300 g/l, vorzugsweise 10 - 100 g/l, eine Konzentration an dem Kupfersalz einer anorganischen oder organischen Säure von 0,1 - 200 g/l, vorzugsweise 1 - 50 g/l, und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und weniger als 7, vorzugsweise von 2 - 5. Die Lösung wird während 0,5 - 5 min bei 40 - 80ºC benutzt.
Kupfersalze organischer oder anorganischer Säuren sind beispielsweise die Kupfersalze anorganischer Säuren, wie Kupferchlorid und Kupfersulfat, sowie die Kupfersalze organischer Säuren, wie Kupferformiat oder Kupferacetat.
Gegebenenfalls wird ein Mittel zum Einstellen des pH-Werts mitverwendet. Beispiele hierfür sind organische Säuren, wie Ameisensäure und Essigsäure. Das Mittel wird in einer Menge von 1 - 50 ml/l eingesetzt. Der erfindungsgemäß benutzten sauren reduzierenden Lösung kann ein Zusatz, z.B. ein Alkohol, einverleibt werden.
Nachdem die Kupferoberfläche der inneren schichtartigen Platte in der geschilderten Weise behandelt wurde, wird sie in üblicher bekannter Weise mit Wasser gewaschen, luftgetrocknet und erwärmt (insbesondere auf eine Temperatur von 80 - 200ºC).
Die folgenden, nicht beschränkenden Beispiele sollen die Erfindung näher veranschaulichen. Sofern nicht anders angegeben, beziehen sich sämtliche Angaben "Teile" und "Prozente" auf das Gewicht.

Beispiel 1

Es wurde ein doppelseitig mit Kupfer kaschiertes Glasepoxyverbundgebilde (Dicke des Verbundgebildes 0,8 mm, Dicke der Kupferfolie 70 µm) hergestellt. Etwa die Hälfte der doppelten Kupferschicht wurde nach einem bekannten Ätzverfahren entfernt. Die Kupferoberfläche des Verbundmaterials wurde mit einer wäßrigen Lösung mit Natriumhydroxid (15 g/l), Natriumchlorit (31 g/l) und Natriumphosphat (15 g/l) während 5 min bei 90ºC chemisch oxidiert, wobei eine braune oder schwarze oxidierte Kupferoberfläche entstand. Diese wurde mit Wasser gewaschen. Die gebildete braune oder schwarze oxidierte Kupferoberfläche des Verbundmaterials wurde mit einer wäßrigen Lösung mit Zinkformaldehydsulfoxylat (ZnSO&sub2; CH&sub2;O 2H&sub2;O) (10 g/l) und Essigsäure (10 ml/l) eines pH-Werts von 3 - 4 1,5 min lang bei 80ºC behandelt. Nach gründlichem Waschen mit Wasser und 30-minütigem Trocknen bei 130ºC erhielt man die innere schichtartige Platte.
Auf beide Seiten der erhaltenen inneren schichtartigen Platte wurden drei Lagen eines Glasepoxyprepregs (Harzgehalt: 52%; Dicke 0,1 mm) und eine elektrolytische Kupferfolie einer Dicke von 18 um (aufeinander) gelegt. Sämtliche Schichten wurden zur Herstellung einer vierlagigen Platte 2 h lang bei 175ºC und 40 kg/cm² formkaschiert und dann gekühlt. Durch die erhaltene vierlagige Platte wurde mit Hilfe eines Bohrers bei 80 000 U/min und 20 um/Drehung im Abstand von 2,54 mm 1 000 Löcher eines Durchmessers von 0,4 mm gebohrt.
Die vierlagige Platte mit 500 Löchern wurde 5 min lang in eine 4 N Salzsäurelösung getaucht. Bei einem Viertel (125 Löcher) der 500 Löcher wurde eine "Halobildung" festgestellt. Die Länge der maximalen "Halobildung" wurde gemessen.
Die Löcher aufweisende Platte wurde in Stücke (5 cm x 5 cm) zerschnitten. Ein Stück wurde 6 h lang bei 100ºC gekocht und dann 30 s lang in ein auf 260ºC erhitztes Lötmaterial getaucht.
Das derart behandelte vierlagige Plattenstück wurde lochdurchgängig mit Kupfer plattiert und auf die "Halobildung" hin untersucht. Die Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 2

Die Maßnahmen des Beispiels 1 wurden wiederholt, wobei eine saure, wäßrige Lösung mit Zinkformaldehydsulfoxylat (20 g/l) und Essigsäure (20 ml/l) verwendet wurde. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 3

Die Maßnahmen des Beispiels 1 wurden unter Verwendung der in Beispiel 1 benutzten, sauren, reduzierenden Lösung wiederholt, wobei jedoch das Verhältnis zu behandelnde Fläche/Volumen der Behandlungslösung 0,01 m²/1 betrug und 10 Platten ohne Ergänzung der Behandlungslösung einer Reduktionsbehandlung unterworfen wurden. Es wurden die Ergebnisse bei der Behandlung der 10. Platte bestimmt. Die Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 4 (NaH&sub2;PO&sub2;)

Die Maßnahmen des Beispiels 1 wurden mit einer sauren, wäßrigen Lösung mit Natriumhypophosphit (10 g/l) und Essigsäure (3 ml/l) eines pH-Werts von 3 - 4 wiederholt. Die hierbei erzielten Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.
Beispiel 5 (NaH&sub2;PO&sub2;)
Die Maßnahmen des Beispiels 4 wurden mit einer sauren, wäßrigen Lösung mit Natriumhypophosphit (40 g/l) und Essigsäure (10 ml/l) wiederholt. Die hierbei erzielten Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 6 (NaH&sub2;PO&sub2;)

Die Maßnahmen des Beispiels 4 wurden unter Verwendung der in Beispiel 4 benutzten, sauren, reduzierenden Lösung wiederholt, wobei jedoch das Verhältnis zu behandelnde Fläche/Volumen der Behandlungslösung 0,01 m²/l betrug und 10 Platten ohne Ergänzung der Behandlungslösung behandelt wurden. Die Ergebnisse bei der Behandlung der 10. Platte wurden bestimmt und finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 7 (NaH&sub2;PO&sub2; + Cu-Salz)

Die Maßnahmen des Beispiels 1 wurden wiederholt, wobei jedoch eine saure wäßrige Lösung mit Natriumhypophosphit (30 g/l), Kupfersulfat (30 g/l) und Essigsäure (3 ml/l) eines pH-Werts von 3 - 4 verwendet wurde. Die hierbei erzielten Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 8 (NaH&sub2;PO&sub2; + Cu-Salz)

Die Maßnahmen des Beispiels 7 wurden wiederholt, wobei jedoch eine saure, wäßrige Lösung mit Natriumhypophosphit (50 g/l), Kupfersulfat (30 g/l) und Essigsäure (4 ml/l) eines pH-Werts von 3 - 4 verwendet wurde. Die hierbei erzielten Ergebnisse finden sich in Tabelle 1.

Beispiel 9 (NaH&sub2;PO&sub2; + Cu-Salz)

Die Maßnahmen des Beispiels 7 wurden unter Verwendung der in Beispiel 7 benutzten, sauren, reduzierenden Lösung wiederholt, wobei jedoch das Verhältnis zu behandelnde Fläche/Volumen der Behandlungslösung 0,01 m²/l betrug und 20 Platten ohne Ergänzung der Behandlungslösung behandelt wurden. Die Ergebnisse bei der Behandlung der 20. Platte wurden bestimmt und finden sich in Tabelle 1.

Vergleichsversuche 1 und 2

Die Maßnahmen des Beispiels 1 wurden wiederholt, wobei jedoch die gebildete braune oder schwarze oxidierte Kupferoberfläche des Verbundmaterials 15 min lang in eine 75ºC warme, alkalische, wäßrige, reduzierende Lösung (30%ige Formalinlösung (30 ml/l) und KOH (38 g/l)) (Vergleichsversuch 1) bzw. 10 min lang in eine 65ºC warme, alkalische, wäßrige reduzierende Lösung mit Natriumhypophosphit (30 g/l) und NaOH (5 g/l) (Vergleichsversuch 2) getaucht wurde. Obwohl bei einigen Prüflingen eine "Halobildung" nicht feststellbar war, war diese bei einigen Prüflingen zu erkennen (vgl. Tabelle 1). Die "Halobildung" ist von Fall zu Fall verschieden. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengestellt. TABELLE 1 Reduzierende Lösung "Halobildung" (um) maximal Reduktionsmittel pH-Wert 4N HCl durchgängiges Loch Zwischenschichtabziehfestigkeit (kg/cm) Lötmittelbeständigkeit Beispiel Vergl.-Versuch alkalischer pH-Wert keine Schädigung
Beispiele 10 bis 12
Die Maßnahmen der Beispiele 1, 4 und 7 wurden wiederholt, wobei jedoch ein doppelseitig mit Kupfer kaschiertes Glas-Cyanatester-Maleimid-Epoxyharz-Verbundmaterial (Handelsbezeichnung HL 810 der Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) als innere schichtartige Platte und ein Glas-Cyanatester- Maleimid-Epoxyharz-Prepreg (Handelsbezeichnung GHPL der Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.) als Laminatmaterial verwendet wurden und die Laminierung 2 h lang bei 200ºC erfolgte. Die Ergebnisse finden sich in Tabelle 2. TABELLE 2 Reduzierende Lösung "Halobildung" (um) maximal Reduktionsmittel pH-Wert 4N HCl durchgängiges Loch Zwischenschichtabziehfestigkeit (kg/cm) Lötmittelbeständigkeit Beispiel keine Schädigung
Wird die erfindungsgemäß hergestellte, mehrlagige, gedruckte Schaltungsplatte weiterverarbeitet, läßt sich eine Kurzschlüsse hervorruf ende "Halobildung" weitestgehend oder vollständig verhindern. Die Behandlungsdauer mit dem sauren Reduktionsmittel läßt sich erheblich verkürzen und die Behandlungslösung wiederverwenden. Folglich lassen sich mehrlagige, gedruckte Schaltungsplatten hervorragender Zuverlässigkeit mit hoher Produktionsgeschwindigkeit herstellen. Diese Erfindung ist folglich von erheblichem industriellem Wert.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer mehrlagigen gedruckten Schaltungsplatte mit einer inneren schichtartigen Platte mit einer zur Bildung einer braunen oder schwarzen oxidierten Kupferoberfläche chemisch oxidierten Kupferoberfläche, die mit einer sauren wäßrigen Lösung behandelt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung ein Reduktionsmittel, ausgewählt aus Zinkformaldehydsulfoxylat und Natriumhypophosphit, enthält.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die saure wäßrige Lösung eine Zinkformaldehydsulfoxylat-Konzentration von 5 - 30 g/l und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und nicht weniger als 7 aufweist und daß die Behandlung während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur van 40 - 80ºC durchgeführt wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die saure wäßrige Lösung eine Natriumhypophosphit-Konzentration von 5 - 300 g/l und einen pH-Wert von nicht weniger als 1 und nicht weniger als 7 aufweist und daß die Behandlung während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur von 40 - 80ºC durchgeführt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die saure wäßrige Lösung Natriumhypophosphit und mindestens ein Kupfersalz, ausgewählt aus Kupfersalzen anorganischer und organischer Säuren enthält.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die wäßrige Lösung eine Natriumhypophosphit-Konzentration von 5 - 300 g/l und eine Kupfersalz-Konzentration von 0,1 - 200 g/l sowie einen pH-Wert von nicht weniger 5 als 1 und nicht weniger als 7 aufweist und daß die Behandlung während 0,5 - 5 min bei einer Temperatur von 40 - 80ºC durchgeführt wird.