DE69003981T2

DE69003981T2 - Verfahren zur Behandlung von Substraten aus Polyetherimid und daraus hergestellte Artikel.

Info

Publication number: DE69003981T2
Application number: DE69003981T
Authority: DE
Inventors: William Vincent Dumas; Donald Franklin Foust
Original assignee: General Electric Co
Current assignee: General Electric Co
Priority date: 1989-04-03
Filing date: 1990-03-26
Publication date: 1994-05-19
Anticipated expiration: 2010-03-27
Also published as: US4999251A; DE69003981D1; EP0391201B1; EP0391201A1; JPH0310084A; JPH0329864B2

Description

Hintergrund der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von Polyätherimid-Oberflächen zur Verbesserung ihrer Haftungseigenschaften in bezug auf Metall wie Kupfer, nachdem das Metall nicht elektrisch auf die ausgeformten oder extrudierten Polyätherimid-Oberflächen abgeschieden worden ist.
WO-A-87/00391 offenbart ein Behandlungsverfahren für Kunststoffe wie Polyätherimide, welches die folgenden Schritte umfaßt: Behandlung mit einer organischen Quellzusammensetzung, enthaltend ein polares Material in einem organischen Lösungsmittel wie einer Glycolverbindung, Behandlung mit einer Ätzzusammensetzung, enthaltend Chromionen und vorzugsweise Schwefelsäure und fakultative Behandlung mit einem Reduktionsmittel zur Entfernung von Spuren der aus der vorausgehenden Stufe verbliebenen Abscheidungen. Anschließend Durchführung der herkömmlichen nicht elektrischen Plattierung. Das in WO-A-87/00391 offenbarte Verfahren umfaßt keine nachfolgenden Ätzstufen mit Schwefelsäure und Alkalipermanganat.
US-A-4515829 offenbart ein Verfahren zur Behandlung von Epoxy-Leiterplatten mit einem Verfahren, welches folgende Stufen umfaßt: Entfetten mit Schwefelsäure oder Plasma- Ätzen, Eintauchen in eine alkalische Lösungsmittellösung, Eintauchen in eine alkalische Permanganatlösung und Eintauchen in eine angesäuerte Reduktionslösung. Die so behandelte Leiterplatte wird dann nach einem herkömmlichen elektrodenlosen Plattierungsverfahren plattiert, welches eine Aktivierung mit Zinn/Palladium umfaßt. In US-A-4515829 ist von einer Behandlung eines Polyätherimidträgers nicht die Rede.

Zusammenfassung der Erfindung

Es wäre wünschenswert, ein Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines extrudierten oder ausgeformten Polyätherimids zu schaffen, um damit Metall-Kunststoff-Verbundstoffe zu erzeugen. Es wäre besonders wünschenswert, ein Verfahren zur Herstellung von Metall-Kunststoff-Verbundstoffe durch /nicht elektrische (elektrodenlose) Metallabscheidung zu erzeugen, welches überlegene Haftung zwischen dem elektrodenlos abgeschiedenen Metall und dem Kunststoffträger aufweist. Es wäre ebenfalls wünschenswert, wenn die Verfärbung zwischen den Kupfereinsätzen in den ausgeformten oder extrudierten Polyätherimid- Kunststoffträgern vermieden würde, die auf die Verwendung von Haftungsverbesserern wie Thioharnstoff zurückzuführen ist.
Die vorliegende Erfindung basiert auf der Feststellung, daß der nicht-haftende weiße Film, der auf der Oberfläche eines ausgeformten oder extrudierten Polyätherimids gebildet wird, von der Schwefelsäure-Eintauchung resultiert und chemisch modifiziert werden kann durch Spülen des behandelten Polyätherimid-Substrates mit Wasser und einer wäßrigen basischen Lösung wie Alkalimetallhydroxid-Lösung, gefolgt von einer Eintauchung des erhaltenen behandelten Kunststoffträgers in eine wäßrige Alkalimetallpermanganat-Lösung. Nachdem das erhaltene behandelte Substrat einer Wasserspülung unterworfen worden ist, erweist sich dasselbe vollständig frei von dem weißen Rückstand, der normalerweise bei der Schwefelsäurebehandlung gebildet wird. Es bleibt jedoch ein brauner Manganrückstand auf der Kunststoffoberfläche. Dieser braune Manganrückstand wird leicht durch Eintauchen des Polyätherimid-Substrates in eine wäßrige Lösung eines reduzierenden Mittels wie Hydroxylaminhydrochlorid entfernt. Überraschenderweise zeigt das resultierende behandelte Polyätherimid-Substrat ausgezeichnete Haftungseigenschaften zwischen dem elektrodenlos abgeschiedenen Metall wie Kupfer und dem Polyätherimid-Substrat, ohne Verwendung eines haftverbessernden Mittels wie Thioharnstoff.

Definition der Erfindung

Durch die vorliegende Erfindung wird ein Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche eines Polyätherimidträgers zur Verbesserung seiner Haftungseigenschaften für elektrodenlose Metallabscheidung geschaffen, welches umfaßt:
(A) Behandlung der Polyätherimid-Oberfläche mit einem entfettenden Mittel,
(B) Modifizierung der entfetteten Polyätherimid-Oberfläche mit Schwefelsäure mit einer Konzentration von 80 bis 99%,
(C) Behandlung der modifizierten Polyätherimid-Oberfläche mit einer wäßrigen Base,um einen pH-Wert von 14 oder darüber zu ergeben,
(D) Oxidation der entsprechenden Polyätherimid-Oberfläche mit einem Alkalimetallpermanganat, was zur Erzeugung eines Manganoxid-Rückstandes führt, und
(E) Bewirkung der Entfernung des Manganoxid-Rückstandes von der Polyätherimid-Oberfläche durch Behandlung der Polyätherimid-Oberfläche mit einem reduzierenden Mittel.
Bei der nachfolgenden Verwendung der Bezeichnung "entfettet" wird darunter ein Polyätherimidträger verstanden, dessen Oberfläche frei von Öl, Formverbindungen, Fingerabdrücken oder nicht zugehörigen Materialien ist.
Die nachfolgende Verwendung der Bezeichnung "modifiziert mit Schwefelsäure" bedeutet, daß die Oberfläche des Polyätherimids durch Eintauchen, Sprühen, Aufstreichen oder andere Art der Oberflächenbehandlung mit einer wäßrigen Lösung von Schwefelsäure mit einer Konzentration von 80% bis 99% bei einer Temperatur von 0ºC bis 85ºC 10 Sekunden bis 30 Minuten lang behandelt wird.
Unter den Polyätherimiden, die für die Verwendung bei der praktischen Durchführung der vorliegenden Erfindung geeignet sind, können Polymere genannt werden, die in den US-Patenten 3,847,867 und 3,803,085 beschrieben sind. Das bevorzugte Polyätherimid, welches bei der praktischen Durchführung der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann, wird durch Kondensation von 2,2-Bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)-phenyl]-propandianhydrid mit Metaphenylendiamin in einem Extruderreaktor unter sauberen Bedingungen hergestellt. Das erhaltene Polyätherimid wird leicht im Spritzgußverfahren zu einer Vielzahl von komplexen Formen ausgeformt, einschließlich von Trägern für Leiterplatten oder extrudiert und zu Folien mit den Abmessungen für die Ausbildung eines Filmes mit einer Dicke von 0,0013 bis 0,064 cm (0,5 bis 25 mil.) extrudiert. Die Polyätherimide können verschiedene Mengen von Füllstoffen oder verstärkenden Mitteln wie Talk, Glimmer, Aluminiumsilikat, Zinkoxid, Titandioxid, Ruß, Glasfasern, Glaskugeln, Kohlenstofffasern und Mischungen derselben enthalten. Die Polyätherimide können ebenfalls in der Schmelze mit Silikon-Polyimid- Polymeren gemischt werden. Zusätzlich zu den vorerwähnten Füllstoffen können die Polyätherimide auch zusätzliche Additive wie Pigmente, Ultraviolettstrahlungs-absorbierende Mittel, Schlagmodifizierungsmittel, Weichmacher, Mikrowellen-absorbierende Mittel, Stabilisatoren, Verfahrenshilfsmittel und antistatische Mittel enthalten.
Der Polyätherimidträger der vorliegenden Erfindung kann in Form einer gedruckten Leiterplatte vorliegen, welche flache oder gekrümmte Oberflächen aufweist, die Hohlräume, Kupfereinsätze wie Stifte oder Wärmefallen, erhöhte und hinterschnittene Bereiche und durchgehende Löcher aufweist. Darüber hinaus kann das Polyätherimid in Form einer mehrschichtigen Leiterplatte vorliegen oder es können spezielle Ausführungsformen wie Kaffeetassen, dünne Filme oder flexible Schaltkreise oder dünne Filme ausgeformt sein, die als Teil von anderen ausgeformten Teilen darin aufgenommen werden.
Das Polyätherimid wird zunächst entfettet und zwar mit einem Entfettungsmittel wie einem Detergenz oder einem geeigneten organischen Lösungsmittel wie beispielsweise einem Halogenkohlenwasserstoff z.B. einem Freon-Lösungsmittel wie 1,1,2-Trichlortrifluoräthan. Nach der anfänglichen Entfettungsstufe wird das Polyätherimid mit konzentrierter Schwefelsäure modifiziert, wie es eingangs definiert wurde.
Ein restlicher Film variierender Dicke kann auf der Polyätherimid-Oberfläche während der Schwefelsäurebehandlungsstufe ausgebildet werden. Dieser Film kann selbst nach dem Spülen auf der Oberfläche des Polyimids bleiben. Der Film wird mit einer wäßrigen Base mit einem pH-Wert von mehr als 14, wie beispielsweise einer wäßrigen basischen Lösung von 0,1 Mol bis etwa 10 Mol eines Alkalimetallhydroxids wie Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid behandelt. Zusätzlich zu dem Alkalimetallhydroxid wird auch Tetramethylammoniumhydroxid umfaßt. Die wäßrige basische Hydroxidbehandlung wird vorzugsweise bei Raumtemperatur durchgeführt. Falls gewünscht, kann auch ein Spülen mit Wasser Anwendung finden.
Die Oberfläche des erhaltenen Polyätherimids wird dann in eine wäßrige Lösung aus einem Alkalimetallhydroxid und Alkalimetallpermanganat bei einer Temperatur von 25ºC bis 85ºC 2 bis 20 Minuten lang eingetaucht. Die Verwendung eines Alkalimetallhydroxids, wie es vorstehend definiert wurde, zusammen mit Alkalimetallpermanganat ist optimal. Die Permanganat-Oxidationslösung enthält 1 bis 75 Gramm des Alkalimetallpermanganats pro Liter der Lösung zur Erzielung wirksamer Ergebnisse. Das Substrat kann dann aus dem Bad entfernt werden, um mit Wasser abgespült zu werden. Das Abspülen kann durch Eintauchen des behandelten Substrats in Wasser oder durch Besprühen oder Bürsten erfolgen. Das Alkalimetallpermanganat umfaßt vorzugsweise Kalium oder Natriumpermanganat.
Im Anschluß an das Wasserabspülen kann ein brauner manganhaltiger Film auf der Oberfläche des abgespülten Polyätherimidträgers verbleiben. Es hat sich als wirksam erwiesen, wenn das Polyätherimid in diesem Zeitpunkt mit einem reduzierenden Mittel wie einer wäßrigen Lösung von Hydroxylaminhydrochlorid durch Eintauchen des Polyätherimid -Substrates in das reduzierende Bad behandelt wird. Weitere reduzierende Mittel, die hierfür verwendet werden können, sind beispielsweise eine Lösung aus 1 bis 10% Zinnchlorid in 5%iger HCl, eine wäßrige Lösung aus 1 bis 30 Gew.-% Hydrogenperoxid und eine 1 bis 30 %ige Lösung von Natriumbisulfit. Das erhaltene Polyätherimid-Substrat wird dann gespült und trocknen gelassen, um einen Polyätherimidträger mit einer chemisch geänderten Oberfläche zu ergeben, die hydrophil ist. Darüber hinaus wurde gefunden, daß die Oberfläche einen geringfügig erhöhten C-O-Gehalt aufweist, was möglicherweise die erhöhte Bildung von Carbonsäure, Äther und/oder Alkoholgruppen anzeigt. Die modifizierte Oberfläche ist in der Lage, selbst nach einer längeren Zeitperiode mit einem Zinn-Palladiumcolloid in einer standardmäßigen Weise aktiviert zu werden und mit einem Metall wie Kupfer elektrodenlos beschichtet zu werden. Dabei wird eine überlegene Haftung zwischen dem abgeschiedenen Metall und der Polyätherimid-Oberfläche erreicht.
Obgleich eine solche Behandlung nicht kritisch ist, so erhöht doch ihre Verwendung die gleichmäßige Abscheidung von elektrodenlos aufgebrachten Metallen auf dem Träger.
Die Aktivierungs- und Plattierungsverfahren, die sich für die vorliegende Erfindung eignen, sind in den US-Patenten 3,011,920 und 3,841,881 beschrieben. Im allgemeinen folgt der Aktivierungsstufe eine Spülung mit Wasser.
Nach der Aktivierung und Spülung kann die elektrodenlose Abscheidung erfolgen.
Die Polyätherimid-Oberfläche kann nach der elektrodenlosen Abscheidung des Metalls einer Hitzebehandlung unterworfen werden. Die Ofenheizung des gesamten Gegenstandes, d.h. des Substrates mit dem darauf abgeschiedenen Metall, ist ausreichend, obgleich ein beliebiges Erhitzungsverfahren geeignet ist. Typischerweise wird die Hitzebehandlung bei einer Temperatur im Bereich von etwa 50ºC bis etwa 170ºC für die Zeitdauer von 5 Minuten bis etwa 120 Minuten durchgeführt, wobei höhere Temperaturen innerhalb des obengenannten Bereiches im allgemeinen die kürzere Erhitzungsdauer kompensieren und umgekehrt. Obgleich der Mechanismus nicht verstanden wird, so scheint die Wärmebehandlung die für die Erzielung einer optimalen Haftung erforderliche Zeit zu verringern.
Ein nach dem Verfahren der vorliegenden Erfindung hergestellter Gegenstand besitzt üblicherweise eine nicht-elektrisch aufgebrachte metallisierte Schicht, die etwa 0,25 um (Mikron) bis etwa 2 um (Mikron) dick ist; eine erste elektrolytisch aufgebrachte Schicht von wenigstens etwa 5 um (Mikron), und eine zweite elektrolytisch aufgebrachte Schicht mit einer Dicke von wenigstens etwa 5 um (Mikron).
Die Haftung des Metalls an dem Träger wurde durch Messen der Kraft bestimmt, die zum Abreißen von Streifen des Metalls von der Trägeroberfläche erforderlich war. Bei dem Test wurde die Metalloberfläche einer jeden plattierten Probe zu jeweils 0,32 cm (1/8 Inch) breiten Streifen geätzt. Ein Ende eines jeden Streifens wurde an ein Ametek- Digital-Kraftmeßgerät angeschlossen, welches mit einem Computer verbunden war. Die zum Abziehen der Metallstreifen von dem Träger erforderlichen Kräfte wurden durch den Computer in Abzugswerte umgerechnet, die in Pounds pro Inch angegeben sind. Für jeden Streifen wurden mehrere Abzugwerte erhalten und dann gemittelt.
Um dem Fachmann die praktische Durchführung der vorliegenden Erfindung zu erleichtern, werden die folgenden Beispiele angeführt, die indessen nur zur Erläuterung, keineswegs jedoch zur Begrenzung dienen sollen.

Beispiel 1

Eine ausgeformte Polyätherimid-Plattine mit einem spezifischen Gewicht von 1,27 und den Abmessungen 2,54 cm x 15,2 cm x 0,16 cm ( 1 Inch x 6 Inch x 0,062 Inch) wurde wie folgt behandelt:
2 Minuten in 1,1,2-Trichlortrifluoräthan trocken
0,5 Minuten in konzentrierterSchwefelsäure, 23ºC
2 Minuten Spülen in Wasser
5 Minuten in KOH(5M), 23ºC
5 Minuten in KMnO&sub4; (15/g/L), KOH(1,2N), 75ºC
2 Minuten Spülen in Wasser
5 Minuten in NH&sub2;OH HCl (2,5%), 23 ºC
2 Minuten Spülen in Wasser.
Die Polyätherimid-Plattine wurde durch Röntgenstrahl-photoelektronische Spektroskopie bis zu einer Tiefe von etwa 5 um (50 Å) untersucht. Tabelle I Röntgenstrahlen-photoelektronische Spektroskopie-Daten Behandlung Theoretisch unbehandelt Nach H&sub2;SO&sub4; Nach KOH Nach KMnO&sub4; Nach NH&sub2;OH HCl
Die Polyätherimid-Plattine wurde dann bei einer Temperatur von 65ºC in Shipley 1175A für 5 Minuten eingetaucht. Es wurden etwa 2 1/2 Volumen-% des Mittels in der Konditionierungsmischung verwendet. Das Substrat wurde dann 2 Minuten in Wasser gespült, dann 1 Minute lang in ein Bad getaucht, welches 270 Gramm Shipley Cataprep 404 pro Liter Wasser enthielt. Das Substrat wurde dann 3 Minuten lang bei 44ºC in ein Bad getaucht, welches 1,5 Volumen Shipley Cataposit 44 pro 100 Volumen des Shipley Cataposit 404-Lösung enthielt. Das Substrat wurde dann 2 Minuten in Wasser gespült.
Das behandelte Substrat wurde dann 3 Minuten lang in einem Bad aus 20 Volumen Shipley Cuposit -Beschleuniger 19 pro 100 Volumen des Wassers behandelt. Anschließend wurde das Substrat dann 2 Minuten lang gespült. Das Substrat wurde dann bei 48ºC 30 Minuten lang in ein Bad aus Shipley - Cuposit 250 getaucht, welches aus destilliertem oder entionisiertem Wasser - 81,2 Vol.-%, CUPOSIT 250M - 12,0 Vol.%, CUPOSIT 250A - 3,0 Vol.%, CUPOSIT Z - 2,3 Vol.% und CUPOSIT Y - 1,5 Vol-% bestand. Dabei wurde eine Polyätherimid-Substratzusammensetzung mit nicht-elektrisch abgeschiedenem Kupfer in einer durchschnittlichen Dicke von etwa 1,27 um (0,05 Mils) erhalten.
Die Zusammensetzung wurde dann aus dem nicht-elektrischen Plattierungsbad entnommen und 2 Minuten lang in Wasser gespült und dann 2 Stunden land in Wasser auf 95ºC erhitzt. Das gleiche Verfahren wurde wiederholt, um zusätzliche Zusammensetzung aus verschiedenartigem Polyätherimid und nicht-elektrisch abgeschiedenem Kupfer zu erhalten. Die Polyätherimid-Plattinen wurden mit verschiedenartigen Füllstoffen verstärkt. Die unterschiedlichen Zusammensetzungen wurden dann 1 Stunde lang bei 25ºC in ein Elektroplattierungsbad eingetaucht. Das Elektroplattierungsbad bestand aus einer wäßrigen Lösung aus 125 g/Liter CuSO&sub4; 5H&sub2;O, 60 g/Liter H&sub2;SO&sub4; and 50 ppm des Chlorids in Form von HCl. Es wurde mit einer Stromdichte von 36A/sq.ft. betrieben. Die erhaltenen Zusammensetzung hatten etwa 42,4 um (1,67 Mil) elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer. Die Zusammensetzungen wurden dann 16 Stunden lang bei 95ºC behandelt. Die Haftung des Kupfermetals auf dem Substrat wurde durch Messen der Kraft bestimmt, die notwendig war um 0,32 cm (1/8 Inch) breite Streifen des Metalls von der Substratoberfläche abzuziehen. Die 0,32 cm (1/8 Inch) breiten Streifen wurden nach einer Schablonentechnik unter Verwendung von Salpetersäure als Ätzmittel hergestellt. Das Ende eines jeden Metallstreifens wurde an ein AMETEK-Digital- Kraftmeßgerät angebunden, wodurch es mit einem Computer in Verbindung stand. Die zum Abheben der Metallstreifen von dem Polyätherimidträger erforderlichen Kräfte wurden durch den Computer in Pfund pro Inch angegeben. Mehrere Abhebwerte wurden für jeden Streifen erhalten. In der nachfolgenden Tabelle II sind die durchschnittlichen Haftungswerte für die entsprechenden Polyätherimid-Mischungen mit verschiedenartigen Füllstoffen angegeben. Tabelle II Adhäsions-Daten Füllstoff (Gew.-%) Durchschnittliche Haftung (lb/in) kg/m Glas Glimmer Silikon-Polyimid

Beispiel 2

Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde wiederholt unter Verwendung eines Polyätherimids, welches mit 30 Gew.-% Glasfasern verstärkt war. Vor der nicht-elektrischen Abscheidung des Kupfers zur Bildung der Polyätherimid-Kupferzusammensetzung wurden eine Vielzahl von Reduktionsmitteln verwendet, um die Entfernung des braunen manganhaltigen Filmes nach der Kaliumpermanganat-Oxidationsstufe zu bewirken.
Die folgenden Ergebnisse wurden mit Polyätherimid-Kupferzusammensetzung unter Verwendung der gleichen Haftmeßeinrichtung wie in Beispiel 1 erhalten: Tabelle III Adhäsionsdaten für verschiedene Mangan-Entfernungsmittel Verbindung Durchschnittliche Haftung (lb/in) kg/m Nichts Shipley Circuposit MLB Neutralizer 218&spplus;&spplus; Shipley Circuposit MLB Neutralizer 216++ Shipley Neutraclean 68&spplus;&spplus;&spplus;&spplus; +) Mangan wurde nicht entfernt bis zum Eintauchen in das Palladium/Zinn-Colloid ++) Auf Peroxid-Basis +++) Hydroxylamin-Basis ++++) Auf Natriumbisulfit-Basis
Die oben aufgeführten Ergebnisse zeigen, daß zusätzlich zum Hydroxylaminhydrochlorid eine Reihe von Reduktionsmitteln zur Erzielung optimaler Haftungsergebnisse verwendet werden können.

Beispiel 3

Eine nach Beispiel 2 unter Verwendung von NH&sub2;OH HCl Manganentfernungsmittel hergestellte Polyätherimid-Zusammensetzung wurde zunächst mit einer 10 Gew.-%igen Lösung von Schwefelsäure in Wasser gespült. Die Polyätherimid-Zusammensetzung wurde dann elektro-plattiert.
Die Zusammensetzungen wurden zunächst in ein elektrolytisches Kupferbad, wie es in Beispiel 1 beschrieben ist, (keine Additive) 60 Minuten lang bei 25ºC eingetaucht. Dabei wurde eine Stromdichte von 36 ASF verwendet. Die Zusammensetzungen wurden ebenfalls nach dem gleichen Verfahren in einem elektrolytischen Kupferbad, welches Lea Ronal Copper Gleam PCM Plus, ein Glanzmittel enthielt, für eine Gesamtelektroplattierungszeit von 60 Minuten elektroplattiert. Die nachfolgenden Adhäsionsergebnisse wurden nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 beschrieben erhalten. Tabelle IV Effekt des elektrolytischen Kupferüberzuges auf die Polyätherimid/nicht-elektrische Kupfer-AdhäsionDicke des nicht-additiven Elektrolyt-Kupfers&spplus; Dicke des Additivs Durchschnittliche Haftung (lb/in) kg/cm Elektrolytisches Kupfer&spplus;&spplus; Eintauchzeit (h) (Mils) um Eintauchzeit (h (Mils) um zeit (h) +) 115 g/LCuSO&sub4; 5H&sub2;O, 60 g/LH&sub2;SO&sub4;, 50 ppm Chlorid ++) Lea Ronal Copper Gleam PCM Plus

Claims

1. Verfahren zur Modifizierung der Oberfläche eines Polyätherimidträgers zur Verbesserung seiner Haftungseigenschaften für elektrodenlose Metallabscheidung, welches umfaßt:

(A) Behandlung der Polyätheroberfläche mit einem entfettenden Mittel,

(B) Modifizierung der entfetteten Polyätherimidoberfläche mit Schwefelsäure mit einer Konzentration von 80 bis 99 %,

(C) Behandlung der modifizierten Polyätherimidoberfläche mit einer wässerigen Base,um einen pH-Wert von 14 oder darüber zu ergeben,

(D) Oxidation der erhaltenen Polyätherimidoberfläche mit einem Alkalimetallpermanganat, was zur Erzeugung eines Manganoxidrückstandes führt und

(E) Bewirkung der Entfernung des Manganoxidrückstandes von der Polyätherimidoberfläche durch Behandlung der Polyätherimidoberfläche mit einem reduzierenden Mittel.

2. Verfahren nach Anspruch 1, worin das Polyätherimid mit Glasfaser verstärkt ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1, worin das reduzierende Mittel Hydroxylaminhydrochlorid ist.

4. Verfahren nach Anspruch 1, worin das Alkalimetallpermanganat Kaliumpermanganat ist.

5. Verfahren nach Anspruch 1, worin das entfettende Mittel 1,1-2-Trichlorotrifluoroäthan ist.