DE2557359C2 - Gegen Datenverlust bei Netzausfall gesichertes dynamisches Speichersystem - Google Patents
Gegen Datenverlust bei Netzausfall gesichertes dynamisches SpeichersystemInfo
- Publication number
- DE2557359C2 DE2557359C2 DE2557359A DE2557359A DE2557359C2 DE 2557359 C2 DE2557359 C2 DE 2557359C2 DE 2557359 A DE2557359 A DE 2557359A DE 2557359 A DE2557359 A DE 2557359A DE 2557359 C2 DE2557359 C2 DE 2557359C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- memory
- storage
- voltage
- charge
- semiconductor body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 118
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims 2
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/404—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C14/00—Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/811—Combinations of field-effect devices and one or more diodes, capacitors or resistors
- H10D84/813—Combinations of field-effect devices and capacitor only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Memory System (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Speichersystem mit integrierten Huibleiterspeicherzellen, die je aus einem
kapazitiven Ladungsspeicherelement bestehen, das über ein in Reihe dazu angeordnetes und vom Potential einer
ersten Auswahlieitung steuerbares Ladungsübertragungselement vom Feldeffekttyp mit einer zweiten
Auswahlleitung verbindbar ist, nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei den im Rahmen einer Datenverarbeitungsanlage eingesetzten Speichersysternen liegt im allgemeinen
eine hierarchische Anordnung von verschiedenen, nach Kosten- und Leistungsgesichtspunkten ausgewählten
Speichertypen vor. Kleine, d. h. mit relativ geringem Fassungsvermögen ausgestattete, jedoch sehr schnelle
Halbleiterspeicher werden normalerweise als Arbeitsspeicher eingesetzt, zu denen der Zugriff direkt von der
Zentraleinheit des Rechners erfolgt. Die außerordentliche Schnelligkeit solcher Speicher muß dabei mit
beträchtlichen Kosten pro Bit gespeicherter Information erkauft werden. Hinsichtlich des Fassungsvermögens
größer ausgelegte, jedoch langsamere und weniger teure Halbleiterspeicher und/oder magnetische
Speichermedien bilden in einer solchen Hierarchie meist eine Art Zwischenstufe, während relativ langsame,
aber bezogen auf die Kosten für ein Speicherbit sehr billige bewegte magnetische Speicher, wie z. B. Magnetplatten und -bänder, als ausgesprochene Massenspeicher
(Hintergrundspeicher) zur Anwendung gelangen.
Mit fortschreitender Entwicklung relativ billiger, hochleistungsfähiger Halbleiter-Speichereinheiten wurde
es für die mit der Entwicklung von Speichersysternen auf der Grundlage solcher Speichereinheiten befaßten
Kreise zunehmend attraktiver, die Anwendung solcher Halbleiterspeicher für ein im Rahmen der oben
beschriebenen Hierarchie größeres Feld zu versuchen. Bei dem in der US-PS 33 87 286 beschriebenen
Feldeffekttransistor-Speicher wird für eine Speicherzelle lediglich ein einzelner FET sowie ein Speicherkondensator
benötigt. Aspekte des Leistungsbedarfs, der
Kosten pro Bit, sowie d^r Schaltgeschvvindigkeit lassen
diese Speicher nahezu ideal für billige Massenspeicher-Anwendungen erscheinen. Diese Ein-FET-Speicherzelle
hat jedoch mit vielen Halbleiter-Speicherzellen gemeinsam, daß die Daten in fluchtiger Form gespeichert
werden, d. h., daß zur Regenerierung der Speicherinformation eine konstante äußere Leistungszufuhr und
damit eine dauernde Betriebsspannungsversorgung erforderlich ist Magnetische Speicher, die hinsichtlich
Massenspeicheranwendungen mit solchen Halbleiterspeichern konkurrieren, sind die permanenten Speicher,
die keine dauernde äußere Energiezufuhr benötigen. Die Systemfachleute und Anwender, zögern aber
derartige permanente magnetische Speichermedien durch Halbleiterspeicher mit flüchtiger, d.h. von
dauernder äußerer Energiezufuhr abhängiger Speicherung zu ersetzen.
Zwar sind auch Halbleiterspeicher mit permanenten Speichereigenschaften im oben erläuterten Sinne
bekannt, sie eignen sich jedoch nicht für den Einsatz in Arbeitsspeichern. So sind Transistorstrukturen bekannt,
die aus einer Schichtenfolge Metall-Faugschicht-Oxid-Halbleiter
(MXOS) bestehen und bei denen unterschiedliche Schwellenspannungswerte eingestellt werden
können. Bei diesen Transistoren fehlt jedoch die für Speicheranwendungen der besagten Art erforderliche
hohe Schallgeschwindigkeit Darüber hinaus erfordern diese Bauelemente zum Einstellen der jeweiligen
Schwellenspannung, daß hohe Spannungen auf dem Halbleiterplättchen, in dem diese Bauelemente ausgebildet
sind, zugeführt und geschaltet werden. Die daraus resultierenden Anforderungen an den Herstellungsprozeß
bedeuten erhebliche Probleme.
Bekannte Lösungen des Problems, in dynamischer Form gespeicherte Daten in Halbleiterspeichern auch
bei einem Netzausfall gegen Verlust zu sichern, sehen z. B. den Einsatz einer Notbatterie zur Sicherung der
fortlaufenden Leistungszufuhr vor, vgl. US-PS 35 62 555. Die Möglichkeit Netzausfälle durch Batterieeinsatz
zu überbrücken, ist jedoch auf relativ kurze Ausfallzeiten beschränkt und kann sich dann als
schwierig erweisen, wenn der Speicher nicht mit einem kompletten System verbunden ist, wie das beispielsweise
beim Transport und Ablagern von Speichereinheiten der Fall sein kann.
Andere Lösungen des genannten Problems, bei denen eine Kombination der permanenten MXOS-Technologie
mit einer dynamischen Speicherzelle vorliegt, finden sich in den US-Patentschriften 37 61 901, 37 71 148 und
37 74 177. Darnach ist bekannt, daß ein MXOS-Element
an die Stelle eines der FET-Steuerelemente in einer konventionellen dynamischen Speicherzelle tritt. Die
US-PS 37 71 '.48 gibt beisp;elsweise die Lehre, den einzelnen FET in der Speicherzelle nach der US-PS
33 87 286 durch ein mit variabler Schwelle ausgestattetes MXOS-Transistorelement zu ersetzen. Obwohl
diese bekannten Maßnahmen einige der mit dem Einsatz von Notbatterien verbundene Probleme lösen
und insbesondere auch längerfristige Ausfälle überbrükken können, da nach dem Umsetzen der Speicherinformation
in permanente Speicherzustände keine weitere Leistungszufuhr erforderlich ist, bleiben jedoch all die
übrigen mit derartigen MXOS-Elementen verbundenen Verfahrensprobleme bestehen. Insbesondere erfordern
alle diese Techniken, daß die normalen logischen Halbleiterschaltkreise, sowohl die normalen, relativ
niedrigen Betriebsspannungen der dynamischen Speicher als auch die hohen Umschaltspannungen der
Permanent-Elemente führen. Um ein solche? System
aufzubauen, sind demnach besondere Schaltkreiselemente und Isolationsmaßnahmen erforderlich. Darüber
hinaus wird die Maßnahme zur Übertragung der anfänglich als Kondensatorladung gespeicherten Daten
auf die Permanent-Speicherelemente in dem Maße uneffizienter, in dem die Größe der Speicheranordnung
und die Kapazität der Bitleitungen zunehmen. Da weiterhin das nicht-permanente Übertragungselement
in an eine Bitleitung angeschlossen ist und zum Einschreiben
des permanenten Speicherzustandes leitend gemacht werden muß, kann zur Aufrechterhaltung einer
wirksamen Isolation zwischen verschiedenen, mit derselben Bitleitung verbundenen Wortleitungen ledig-Hch
eine einzige Wortleitung in einem Zeitabschnitt umgespeichert werden. Dadurch wird die Zeit zwischen
der Entdeckung eines Netzausfalls und dem Abschluß der Umspeicherung infolge der zusätzlichen Anzahl
benötigter Speicherzyklen beträchtlich verlängert
Aus der genannten US-PS 37 61 901 ist ein Speichersystem mit integrierten Halbleiterspeicherzellen bekannt,
die je ein kapazitives Ladungotpeicherelement
aufweisen, das über ein in Reihe dazu angeordnetes und vom Potential einer ersten Auswahlleitung steuerbares
Ladungsübertragungselement vom Feldeffekttyp mit einer zweiten Auswahlleitung verbindbar ist. Bei diesem
Speichersystem sind die kapazitiven Speicherelemente als MNOS-Elemente ausgeführt und haben zwei
unterschiedlich einstellbare Schwellenwerte, wobei sie
jo je mit einer von der Gate-Elektrode des zugeordneten
Ladungsübertragungselement getrennten Speicher-Gate-Elektrode ausgestattet sind, an die ebenfalls eine
umschaltbare Spannungsquelle für einen Normalbetrieb (dynamischer Setrieb) und einen Spannungsausfallbe-
j-> trieb (permanenter Betrieb), und zwar über eine allen
Speicherelementen gemeinsame Leitung und gesteuert von einer Speicherschutzschaltung, die den Ausfall der
normalen Betriebsspannung feststellt, angeschlossen ist Diese Anordnung hat den Nachteil, daß die Maßnahme
zur Übertragung der anfänglich als Kondensatorladung gespeicherten Daten auf die Permanent-Speicherelemente
in dem Maße uneffizient wird, in dem die Größe der Speicheranordnung und die Kapazität der Bitleitungen
zunehmen. Da weiterhin hier auch das nicht
■n permanente Übertragungselement an eine Bitleitung
angeschlossen ist und zum Einschreiben der permanenten
Speicherzustände leitend gemacht werden muß, kann zur Aufrechterhaltung einer wirksamen Isolation
zwischen verschiedenen, mit derselben Bitleitung verbundenen Wortleitungen lediglich eine einzige
Wortleitung in einem Zeitabschnitt umgespeichert werden. Hieraus ergaben sich große Zeitabstände
zwischen der Entdeckung des Netzausfalls und dem Abschluß der Umspeicherung, weshalb viele zusätzliche
Speiche· Zyklen zur Umspeicherung benötigt werden.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Speichersystem
sowie ein Verfahren zu seinem Betrieb anzugeben, mit dem die in einem dynamischen Halbleiterspeicher mit
wahlfreiem Zugriff nicht-permanent gespeicherten
f>o Daten relativ schneil. möglichst in etwa einem einzigen
Speicherzyklus, in Speicherzustände umgesetzt werden können, die von äußerer Energiezufuhr nicht mehr
abhängig sind. Die zum Umsetzen derSpeirherinformation
in unterschiedliche Schwellenwertzustände benö-
h"> tigten hohen Schreibpotentiale sollen dabei nicht über
im Halbleiterkörper ausgebildete Feldeffekttransisw)-ren
geschaltet werden müssen.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung die im
Patentanspruch 1 gekennzeichneten Maßnahmen vor. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der
Erfindung sind in den Umeransprüchen bezeichnet. Zusammengefaßt sieht die Erfindung bei einer aus
einem Ladungsübertragungselement und einem kapazitiven Speicherelement bestehenden Speicherzelle vor,
daß das kapazitive Speicherelement zwischen dem Zustand eines hohen und niedrigen Schwellenwertes in
Abhängigkeit von der im Kondensatorbereich gespeicherten Ladung umgeschaltet wird. Das Ladungs-Übertragungselement,
über das im Normalbetrieb der Zugang zur Speicherzelle erfolgt, wird dabei benutzt,
um die gespeicherte Ladung an dem jeweiligen Speicherplatz von den Bitleitungen zu isolieren, um in
einem einzigen, etwas ausgedehnten Speicherzyklus die Umsetzung der Speicherinformation in von äußerer
Energiezuführung unabhängige Schwellenwertzustände zu bewerkstelligen. Nach der Wiederaufnahme der
normalen Betriebsspannungsversorgung werden vorzugsweise die an den einzelnen Spcnjlicipläi/.cii
gespeicherten Informationen kurzzeitig an anderer Stelle zwischengespeichert, um die kapazitiven Speicherelemente
der genannten Art wieder auf ihren anfänglichen Zustand des niedrigen Schwellenwertes
umzuschalten. Danach können die gespeicherten Daten endgültig in die Speicherplätze rückgespeichert werden.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfenahme der Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein schematisches Schaltbild des Speichersystems
nach der Erfindung, aus dem das Zusammenwirken der Speicherelemente und Steuereinrichtungen
deutlich werdensoll;
Fig. 2 einen Querschnitt durch eine integrierte Schaltungsstruktur nach der Erfindung, aus der der
physikalische Aufbau einer einzelnen Speicherzelle hervorgeht und
F i g. 3 verschiedene Spannungsverläufe zur Erläuterung der Arbeitsweise des Speichersystems.
Eine aus einem einzelnen Element bestehende Speicherzelle nach dem bevorzugten Ausführungsbeispiel
dieser Erfindung arbeitet in an sich bekannter Art. Eine umfassendere Beschreibung der Arbeitsweise einer
derartigen Speicherzelle kann dem oben bereits erwähnten US-Patent 33 87 286 entnommen werden.
In Fig. 1 ist eine Speichereinheit 10 mit einem allgemein mit' 12 bezeichneten Datenverarbeitungssystem
gekoppelt. Die Speichereinheit 10 enthält beispielsweise ein Feld von vier Ein-Element-Speicherzellen,
die in Matrixform, d. h. in Spalten und Reihen, angeordnet sind. Jede Speicherzelle enthält einen
MOS-Schalter bzw. ein Übertragungselement Tn, von
dessen stromführenden Anschlüssen einer mit einer Seite eines Speicherkondensators Cn mit variabler
Schwelle verbunden ist Obwohl aus Gründen der besseren Klarheit das Übertragungselement sowie der
Speicherkodensator schematisch als diskrete Elemente in Form eines MOSFEP sowie eines Kondensators
dargestellt sind, ist in Wirklichkeit bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung der mit dem
Kondensator verbundene stromführende Anschluß des MOSFET ein gemeinsamer Spannungsknoten, was im
Zusammenhang mit F i g. 2 noch näher erläutert werden wird Mit der anderen Seite jedes Kondensators Cn ist
eine normalerweise an eine Referenzspannung angeschlossene, mit SG bezeichnete Leitung verbunden. Die
Steuer- oder Gate-Elektrode jedes Übertragungselements in einer gemeinsamen Zeile ist über eine mit W/L
bezeichnete Wortleitung mit einem Wort-Decoder 14 verbunden, der konventionell aufgebaut sein und
beispielsweise dynamische FET-NOR-Verknüpfungsglieder verwenden kann. Der jeweils andere stromführende
Anschluß jedes Übertragungselementes Tn in einer gemeinsamen Spalte ist an eine mit B/L
bezeichnete Bitleitung angeschlossen, die mit einem Leseverstärker und Bit-Treiber 16 verbunden ist. Für
den Schaltungsaufbau eines derartigen Leseverstärkers sowie Bit-Treibers 16 kann auf die /ahlreiche technische,
insbesondere Patentliteratur zu derartigen Schaltungen hingewiesen werden. Beispielsweise kann als
Leseverstärker nd Bit-Treiber eine Ladungsiibertragungseinrichtung der im US-Patent 37 64 906 beschriebenen
Art Verwendung finden.
Die Steuerung der Speicheranordnung wird in erster Linie durch die mit 18 bezeichnete Speicher Adreßsteuerung
durchgeführt. Dieser Schaltungsblock enthält logische Verknüpfungsschaltungen sowie andere Hilfs-
C1."M-, UIU 6Ul
über die Sammelleitung 20 an den Wort-Decoder 14 und über die Sammelleitung 22 an den Leseverstärker/Bit-Treiber
16 sowie zur Zuführung entsprechender Zeitsteuersignale zur Ablaufsteuerung über die Leitungen
26 und 28 erforderlich sind. In einer solchen Speichereinheit 10 ist weiterhin ein Betriebsspannungsverteiler
30 vorgesehen, der die verschiedenen, für eine exakte Arbeitsweise der Speichereinheit erforderlichen
Betru.csspannungen liefert und der normalerweise aus
einer Anzahl von Spannungs-Sammelleitungen besteht, im Falle eines Betriebsspannungs-Ausfalls auf der
Ebene der Datenverarbeitungssystems würde normaler- ' weise daraus eine Zerstörung bzw. ein Verlust der im
Speicher gespeicherten Informationen bzw. Daten resultieren.
Das in Fig. t mit 12 bezeichnete Datenverarbeitungssystem umfaßt eine DV-Einheit 32, mit der ein
schneller Klein-Speicher 34 geringeren Fassungsvermögens von bekannter Art verbunden ist. Die minimale
Kapazität dieses Speichers 34 sollte groß genug sein, um zumindest die in einem einzigen Speicherfeld der
Speichereinheit 10 gespeicherten Daten aufnehmen zu können, was noch genauer erläutert werden wird. Die
Spannungsversorgung für das Datenverarbeitungssystem wird von einem konventionellen Betriebsspannungs-Aggregat
36 geleistet. Eine in Fig. t mit 38 bezeichnete Speicher-Schutzschaltung, wie sie z. B. in
der US-PS 35 62 555 beschrieben ist, überwacht die von der Spannungsquelle 36 gelieferten Spannungen und
besorgt die Leitungszufuhr bzw. die Zuführung der verschiedenen Referenzspannungen an die Speichereinheit
10. Mit der Entdeckung eines Fehlers oder einer Unterbrechung im Betriebsspannungsaggregat 36 ist in
der Speicherschutzschaltung 38 noch ausreichend Restenergie, z. B. aus Batterien, einem kapazitiven
Energiespeicher oder einem Schwungrad-Generator vorhanden, um die dem Betriebsspannungsverteiler 30
im Speicherteil zugeführten Spannungen für eine so lange Zeit aufrechtzuerhalten, die ein Umspeichern der
bis dahin flüchtig gespeicherten Daten in von Energiezufuhr unabhängiger, d. h. permanenter Weise gestattet
Die Speicherschutzschaltung 38 regelt darüber hinaus im normalen dynamischen Betriebsablauf des Speichers
10 das an die Leitung SG angelegte Referenzpotential und weist ebenfalls eine Umschaltmöglichkeit für den
Fall eines Betriebsspannungsausfalls sowie die anschließende Rück-Umspeicherung in den dynamischen
Betriebszustand auf, indem von äußerer Energiezufuhr
unabhängige (nicht-flüchtige) Schreib- und Löschpotentiale
an diese SG-Leitung angelegt werden. Bei der Wiederaufnahme des Normalbetriebs liefert dieser
Schaltungsblock 38 schließlich über die Leitung 40 ein Steuersignal an die Torschaltung 42, die normalerweise
eine in beiden Richtungen mögliche Datenübertragung bezüglich des schnellen kleinen Speichers 34 erlaubt. Bei
einem Netzausfall sowie anschließender Wiederaufnahme d.·: Normalbetriebes wird die Torschaltung 42 so
gesteuert, daß dann Daten von der Speichereinheit 10 über den Inverter 44 geleitet werden, bevor es zu einer
Abspeicherung irn schnellen Kleinspeichtr 34 kommt. Darauf wird noch näher eingegangen werden.
Unter Bezugnahme auf F i g. 2 werden nun die beiden erfindungsgemäßen Betriebsweisen der Speicherzelle,
nämlich die von äußerer Energiezufuhr abhängige dynamische sowie die demgegenüber permanente
Betriebsweise erläutert. F i g. 2 stellt dabei einen Querschnitt durch eine integrierte Schaltungsstruktur
einer aus einem einzigen FETbc?;chcridcr; Spcichcrzc!
Ie nach der Erfindung dar. In ihrem Aufbau und in ihrer Betriebsweise ist die Speicherzelle von F i g. 2 ähnlich zu
der ladungsgekoppelten Ein-Element-Speicherzelle im
IBM Technical Disclosure Bulletin, Band 15, Nr. 5, September 1972, Seiten 1227 bis 1229.
Ein Halbleitersubstrat 46 aus beispielsweise P-Typ Silicium weist ein darin angeordnetes längliches N +
Diffusionsgebiet 48 auf, das der Bitleitung B/L in F i g. 1
entspricht. Seitlich beabstandet von diesem Diffusionsgebiet 28 erstreckt sich ein Kanal- oder Übertragungsgebiet 50. Die Oberfläche des Halbleitersubstrats 46
wird von einer zusammengesetzten dielektrischen Schicht 52 mit unterschiedlichen Dickenverhältnissen
bedeckt, welche eine Siliciumdioxidschicht 54 und eine Siliciumnitridschicht 56 umfaßt. Eine leitfähige Übertragungselektrode
58 ist an eine Wortleitung W/L angeschlossen und über die etwa 600 Ä dicke Schicht 52
von der Oberfläche des Substrats 46 beabstandet. Der den Kanalbereich 50 überdeckende Anteil der dielektrischen
Schicht 52 bildet zusammen mit der Übertragungs-Elektrode 58 eine FET-Struktur mit festen
Schwellenwert und umfaßt jeweils 300 A dicke Schichten aus Siliciumdioxid und Siliciumnitrid. Benachbart zur
Elektrode 58 ist eine gemäß F i g. 1 mit der SG-Leitung verbundene Speicher-Gate-Elektrode 60 angeordnet,
die in Verbindung mit dem darunterliegenden Bereich der Schicht 52 einen FET-Speicherkondensator mit
variabler Schwellenspannung darstellt. Die dielektrische Schicht 52 unterhalb dieser Speicher-Gate-Elektrode 60
besteht aus einer etwa 30 Ä dicken Siliciumdioxidschicht sowie einer etwa 300 Ä dicken Siliciumnitridschicht.
Die mit 58 und 60 bezeichneten Elektroden sind voneinander durch eine Isolierschicht 62 getrennt, die
vorzugsweise durch Oxydation der Übertragungs-Elektrode 58 hergestellt wird.
Man erkennt nun, daß die dielektrische Schichtstruktur unter dem Speicher-Gate 60 die bekannte
MNOS-Struktur darstellt, die in verschiedenen, von äußerer Energiezufuhr unabhängigen Speicherelementen
verwendet wird. Eine solche Struktur gestattet es, unter dem Einfluß einer an das Gate 60 angelegten
Spannung die wirksame Schwellenspannung des darunterliegenden Substratgebietes zu modifizieren, je
nachdem, ob durch eine solche Spannungen Ladungen durch die dünne Siliciumdioxidschicht (zur Grenzfläche)
tunneln konnten oder nicht Weitere Details eines geeigneten Herstellungsprozesses für eine solche
Struktur können der US-PS 38 11 076 der Anmelderin
entnommen werden.
Unter normalen Betriebsbedingungen arbeitet die Speicherzelle in F i g. 2 als eine von äußerer Energiezufuhr
abhängige Speicherzelle, wie das in dem oben erwähnten TDB-Artikel beschrieben ist. Dabei wird die
Ladung unter dem Speicher-Gate 60 in einer Potentialmulde 64 gespeichert, die gleichzeitig als Drain eines
FET sowie als eine Seite eines Speicherkondensators wirkt. An das Gate 60 wird über die SG-Leitung ein
positives Potential Vref angelegt, das ausreichend hoch zur Erzeugung der Potentialmulde 64 ist, jedoch nicht
zur Änderung der Schwelle oder Flachbandspannung des Kondensators ausreicht. Die Speicherzelle wird in
derselben Weise geschrieben, gelesen und aufgefrischt, wie das bei den obengenannten konventionellen
Ein-FET-Speicherzellen der Fall ist.
Im Falle eines Netzausfalls wird das Übertragungs-Gale
58 auf OVoIt gehalten, um das Bitleitungs-Diffusionsgebiet
48 von der Potentialmulde 64 zu isolieren.
foctA Rpforpn7r\ntpntial Vrpf wird
auf den Wert des positiven Schreibpotentials + Vw angehoben, das erforderlich ist, um etwa in der
Potentialmulde 64 vorhandene Minoritätsträger dazu zu veranlassen, durch die dünne Siliciumdioxidschicht 54
innerhalb der zusammengesetzten dielektrischen Schicht 52 hindurchzutunneln, um die Schwellenspannung
des Kondensators zu ändern oder die Flachbandspannung an der Halbleiteroberfläche unter dem
Speicher-Gate 60 aufzuladen. Der konkrete + W-Potentialwert hängt dabei von verschiedenen Faktoren ab,
z. B. der gewünschten Ladungsspeicher-Charakteristik des Kondensators sowie der erwünschten Haltezeit. Ist
an dem betrachteten Speicherknoten Ladung entsprechend einer nicht-permanent gespeicherten logischen
»1« vorhanden, nimmt die Flachbandspannung zu, da ein ausreichend großes Potential an der dielektrischen
Schicht unter dem Gate 60 anliegt, das den Tunneleffekt bewirkt. Ist jedoch entsprechend einer gespeicherten
logischen »0« keine Ladung vorhanden, wird der überwiegende Teil des Feldes vom Speicher-Gate 60
über der Verarmungsschicht abfallen und die Flachbandspannung bzw. Schwelle verschiebt sich nicht. Die
vorher nicht-permanent gespeicherten Daten werden dann in der MNOS-Struktur ohne Notwendigkeit einer
externen Leistungszufuhr gespeichert gehalten. Wenn dann der Normalbetrieb wieder aufgenommen wird und
die permanent gespeicherten Daten aus den Speicherzellen ausgelesen worden sind, was noch zu beschreiben
sein wird, können alle Speicher-Kondensatoren in der Anordnung durch Anlegen des Potentials — W über die
gemeinsame SG-Leitung an die Gate-Elektroden 60 in den ursprünglichen Zustand niedriger Schwelle rücküberführt
werden.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 3 wird im folgenden die Arbeitsweise des Speichersystems nach
der Erfindung näher beschrieben werden. F i g. 3 gibt ein typisches Impulsablaufprogramm für den Betrieb des
Speichers wieder.
Wie für den Zeitabschnitt Ti gezeigt ist, können
Daten in eine Speicherzelle in konventioneller Weise mittels eines Steuerimpulses auf einer Wortleitung und
eines dazu koinzidenten Datenimpulses auf einer Bitleitung eingeschrieben werden. Eine logische »1«
wird beispielsweise in Zelle 1 durch gleichzeitiges Beaufschlagen der Leitungen W/L 1 und B/L 1 eingeschrieben.
Ein normaler (nicht-permanenter) Lesevorgang der Zelle 4 ist im Zeitabschnitt T2 gezeigt, indem
an W/L2 ein entsprechender Auswahlimpuls anliegt
und unter der Annahme einer gespeicherten logischen »1« in Zelle 4 auf der zugehörigen Bitleitung B/L 2 ein
entsprechender Spannungsimpuls auftritt. Im Normalbetrieb werden somit Daten in beiden Richtungen
zwischen der Speichereinheit 10 und der DV-Einheit 32 und/oder dem schnellen Kleinspeicher 34 über die
Torschaltung 42 ausgetauscht. Die Speicherschutzschaltung 38 liefert dabei die Referenzspannung Vrcf auf die
gemeinsame CG-Leitung.
Bei einem Netzausfall wird die Speicherschutzschaltung 38 für einen kurzen Zeitabschnitt die normalen
Betriebsspannungen für die Speichereinheit 10 aufrechterhalten. Während des Zeitabschnitts 7"3 erfolgen
in der Speichereinheit 10 keine not Malen Zugriffsvorgänge mehr; W/L 1 und W/L 2 wurden auf ö Volt
gehalten, um jegliche Ladung auf den von den Bitleitungen isolierten Kondensatoren Cn aufrechtzuerhalten.
Die Speicherschutzschaltung 38 hebt das Potential auf der SG-Leitung auf den Wert + Wan und
bewirkt damit, daß in dem Speicherfeld die Daten permanent eingeschrieben werden. Die Speichereinheit
10 hält nun die Daten zeitlich unbegrenzt ohne Notwendigkeit äußerer Energiezufuhr aufrecht.
Nach Beendigung des Netzausfalls wird das Potential des 5G-Leitung wieder auf Vref gebracht und alle
Bitleitungen werden hochgepulst, als wenn eine logische »1« in jede Speicherzelle des Speicherfeldes eingeschrieben
werden sollte, wobei jeweils zu einem bestimmten Zeitabschnitt eine Wortleitung selektiert
wird.
Wie in Fig.3 für den Zeitabschnitt 74 gezeigt ist,
wird in die Zellen 1 und 2 bei ausgewählter VWL 1-Lei tu ng versucht, je eine logische »1« einzuschreiben.
Während des Zeitabschnitts 75 werden die mit W/L 1 zusammenhängenden Speicherzellen ausgelesen.
Dadurch werden jedoch nur bei den Speicherkondensatoren mit geringer Schwellenspannung bzw.
niedriger Flachbandspannung unter den Speicher-Gates Potentialmulden (Verarmungszonenbereiche) aufgrund
ihres früheren logischen »0«-Zustandes erzeugt, so daß die Leseverstärker den komplementären Wert der
gespeicherten Daten feststellen. Speicherkondensatoren mit anfänglich gespeicherter logischer »1« weisen
dagegen den hohen Schwellenspannungswert auf; bei ihnen wird keine Potentialmulde erzeugt, wenn an die
SG-Leitung die Referenzspannung angelegt wird. Beim Auslesen im Zeitabschnitt 75 werden von diesen
Speicherplätzen entsprechend logische »0«-lnformationen festgestellt.
Die Rück-Komplementierung erfolgt in der folgenden
Weise. Mit Aufnahme des Normalbetriebs liefert die Speicherschutzschaltung 38 über die Leitung 40 ein
entsprechendes Signal an die Torschaltung 42, die die von der Speichereinheit 10 gelesenen Daten über einen
Inverter 44 leitet und somit die Daten in ihren ursprünglichen Speicherzustand komplementiert. Die
Daten werden dann zeitweilig in dem schnellen Kleinspeichcr 34 abgespeichert, bis alle Wortleitungen
eines Speicherndes ausgelesen sind, was in Fig. 3 mit
den Zeitabschnitten 76 und 77 angedeutet ist. Es ist in diesem Zusammenhang festzustellen, daß zwar ein
externer Speicher erforderlich ist. daß jedoch der Einsatz eines schnellen Kleinspeichers im Gegensat/ zu
einem großen langsamen Speichermediums, wie das etwa bei einem Batterie-Notbetrieb erforderlich ist,
nicht nötig ist. Da für den Rückspeichervorgang der Daten in den nicht permanenten Zustand die volle
System-Betriebsspannungsversorgung vorliegt, kann auch jede Speichereinheit 10 sequentiell rückgespei
chert werden. Bei anderen Systemen, die die vollständige Ausspeicherung der dynamisch gespeicherten Daten
auf ein externes Medium mit Permanenl-Eigenschaften erfordern, muß der gesamte nicht-permanente Daienbestand
vor dem endgültigen Betriebsspannungsausfall übertragen werden, was eine viel größere externe
Speicherkapazität voraussetzt.
Der zeitliche Ablauf des Umspeichervorgangs kann durch eine besondere, in der Speicher-Adreßsteuerung
18 enthaltene Logik bzw. durch eine entsprechendes Mikroprogramm in der DV-Einheit 32 gesteuert
werden.
Nachdem alle Daten auf die geschilderte Weise aus dem Speicherfeld entnommen worden sind, wird über
die Speicher-Schutzschaltung 38 während des Zeitabschnitts 78 das Potential + Vw an die gemeinsame
SG-Leitung angelegt, wodurch alle der mit variabler Schwelle ausgelegten Kondensatoren wieder in ihren
Zustand niedriger Schwelle überführt werden. Darauf werden dann die Daten wieder in ganz normaler Weise
in die Speichereinheit eingelesen, um dort in dynamischer (d. h. von äußerer Energiezufuhr abhängiger)
Weise gespeichert zu werden.
Es ist besonders darauf hinzuweisen, daß durch den Einsatz einer im Normalbetrieb auf einem festen
Potential liegenden Versorgungsspannungsleitung, über die die Schreib- und Löschbedingungen für den
Permanent-Speicherzustand bewirkt werden, die Auslegung der Speicherschalt- und -steuerkreise nicht mehr
an die für die Umspeicherung in permanenter Speicherform erforderlichen hohen Schreib- und Löschspannungen
vorgenommen werden muß.
Obwohl die Erfindung im Rahmen des Ausführungsbeispiels anhand von N-Kanal MNOS Ladungsübertragungsstrukturen
erläutert worden ist, können gleichermaßen bei entsprechender Anpassung der Spannungswerte P-Ka^aI Elemente und andere von äußerer
Energiezufuhr unabhängige Speicherstrukturen benutzt werden. Weiterhin ist zu bemerken, daß normalerweise
mehrere Speichereinheiten eingesetzt werden, von denen jede wiederum aus mehreren Speicherfeldern
bestehen kann.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Speichersystem mit integrierten Halbleiterspeicherzellen,
die je aus einem kapazitiven Ladungsspeicherelement bestehen, das über ein in
Reihe dazu angeordnetes und vom Potential einer ersten Auswahlleitung steuerbares Ladungsübertragungselement
vom Feldeffekttyp mit einer zweiten Auswahlleitung verbindbar ist, bei dem die kapazitiven
Ladungsspeicherelemente in MNOS-S trukturen mit zwei unterschiedlich einstellbaren Schwellenwerten
ausgebildet sind, die je mit einer von der Gate-Elektrode des zugeordneten Ladungsübertragungselements
getrennten Speicher-Gate-Elektrode ausgestattet sind, an die eine umschaltbare Span- ^
nungsquelle für einen Normalbetrieb und einen Spannungsausfallbetrieb, und zwar über eine allen
Speicherelementen gemeinsame Leitung und gesteuert von einer Speicherschutzschaltung, die den
Ausfall Her normalen Betriebsspannung feststellt, angeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet,
daß bei einem durch die Speicherschutzschaltung (38) festgestellten Ausfall der normalen
Betriebsspannungsversorgung für einen relativ kurzen Zeitabschnitt (T3 in Fig.3) ein gegenüber der
Bezugsspannung (Vref) erhöhter Spannungsimpuls (+ Vw) zur selektiven Eins-iellung des von weiterer
äußerer Energiezufuhr unabhängigen Zustands des höheren Schwellenwertes bei den Speicherelementen
(Cn) abgegeben wird, bei denen entsprechend dem jeweiligen Speicherzustand eine elektrische
Ladung gespeichert war.
2. Speichersystem nac'·. Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dal? die feste Bezugsspannung (Vref) zum dynamischen Bivieb der Speicherelemente
gerade so hoch gewählt ist, daß irr; Halbleiterkörper unterhalb der Speicher-Gate-Elektroden
(60) ein räumlich begrenztes Verarmyngsgebiet
bzw. eine Potentialmulde (64) gebildet wird, in dem je nach Speicherzustand Ladungsträger präsent
sind oder nicht, daß diese Bezugsspannung (Vref) andererseits jedoch unter dem Wert bleibt, bei dem
die etwa in der Potentialmulde (64) angesammelten Ladungen in die den Halbleiterkörper in diesem
Bereich bedeckende dünne dielektrische Schicht, vorzugsweise Doppelschicht, tunneln können.
3. Speichersystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der
gegenüber der Bezugsspannung (Vref) erhöhte Spannungsimpuls (+ VV^so hoch gewählt ist, daß im
Halbleiterkörper unter der Speicher-Gate-Elektrode befindliche Ladungsträger in die den Halbleiterkörper
in diesem Bereich bedeckende dielektrische Schicht zur Umsetzung der Speicherinformation in
unterschiedliche Schwellenwertzustände übergehen können.
4. Speichersystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mit
den Speicherelementen verbindbare Abfühlschaltungen zur Feststellung des Vorliegens eines
bestimmten Sehwellenwertzustandes sowie weitere Schaltungsmittel zur Rückumsetzung der in Form
von Schwellenwertzuständen gespeicherten Information vorgesehen sind.
5. Verfahren zum Betrieb eines Speichersystems b5
nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Rückumsetzung der
.Soeicherinformation für alle Speicherzellen je ein normaler Schreib- und Lesevorgang durchgeführt
wird, so daß die so erhaltene Speicherinformation in einen Zwischenspeicher übertragen und währenddessen
den Speicher-Gate-Elektroden ein gegenüber der Bezugsspannung (Vref) erhöhter Löschimpuls
(— Vw) von gegenüber der Erstumsetzung entgegengesetzter Polarität zugeführt wird, und daß
anschließend die Speicherinformation aus dem Zwischenspeicher, vorzugsweise über e'nen Inverter,
in die jeweiligen Speicherzellen zurückgeschrieben wird.
6. Speichersystem nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
im Bereich unterhalb der Gate-Elektroden des jeweiligen Ladungsübertragungselementes sowie
des Speicherelementes von einer isolierenden Doppelschicht, vorzugsweise einer Oxid-Nitridschicht
bedeckt ist
7. Speichersystem nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die den Halbleiterkörper
bedeckende Isolationsschicht unterhalb der Speicher-Gate-Elektroden von geringerer Dicke ais
unterhalb der Gate-Elektroden der Ladungsübertragungselemente und diese wiederum von geringerer
Dicke als in den übrigen Bereichen ist.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US537796A US3916390A (en) | 1974-12-31 | 1974-12-31 | Dynamic memory with non-volatile back-up mode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2557359A1 DE2557359A1 (de) | 1976-07-08 |
| DE2557359C2 true DE2557359C2 (de) | 1983-05-05 |
Family
ID=24144125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2557359A Expired DE2557359C2 (de) | 1974-12-31 | 1975-12-19 | Gegen Datenverlust bei Netzausfall gesichertes dynamisches Speichersystem |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3916390A (de) |
| JP (1) | JPS5615071B2 (de) |
| CA (1) | CA1038496A (de) |
| DE (1) | DE2557359C2 (de) |
| FR (1) | FR2296913A1 (de) |
| GB (1) | GB1483029A (de) |
| IT (1) | IT1051404B (de) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279630A (en) * | 1975-12-25 | 1977-07-04 | Toshiba Corp | Data processing unit |
| US3986180A (en) * | 1975-09-22 | 1976-10-12 | International Business Machines Corporation | Depletion mode field effect transistor memory system |
| US4094008A (en) * | 1976-06-18 | 1978-06-06 | Ncr Corporation | Alterable capacitor memory array |
| US4091460A (en) * | 1976-10-05 | 1978-05-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Quasi static, virtually nonvolatile random access memory cell |
| US4064492A (en) * | 1976-10-05 | 1977-12-20 | Schuermeyer Fritz L | Virtually nonvolatile random access memory cell |
| GB1545169A (en) * | 1977-09-22 | 1979-05-02 | Burroughs Corp | Data processor system including data-save controller for protection against loss of volatile memory information during power failure |
| JPS55138104A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Hitachi Ltd | Engine controller |
| US4327410A (en) * | 1980-03-26 | 1982-04-27 | Ncr Corporation | Processor auto-recovery system |
| US4363110A (en) * | 1980-12-22 | 1982-12-07 | International Business Machines Corp. | Non-volatile dynamic RAM cell |
| EP0056195B1 (de) * | 1980-12-25 | 1986-06-18 | Fujitsu Limited | Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher |
| US4525800A (en) * | 1981-06-01 | 1985-06-25 | General Electric Co. | Enhanced reliability data storage system with second memory for preserving time-dependent progressively updated data from destructive transient conditions |
| DE3123654A1 (de) * | 1981-06-15 | 1983-01-20 | Vdo Adolf Schindling Ag, 6000 Frankfurt | Schaltungsanordnung zur speicherung eines mehrstelligen dekadischen zaehlwerts einer von einem fahrzeug zurueckgelegten wegstrecke |
| US4471471A (en) * | 1981-12-31 | 1984-09-11 | International Business Machines Corporation | Non-volatile RAM device |
| US4432072A (en) * | 1981-12-31 | 1984-02-14 | International Business Machines Corporation | Non-volatile dynamic RAM cell |
| US4446535A (en) * | 1981-12-31 | 1984-05-01 | International Business Machines Corporation | Non-inverting non-volatile dynamic RAM cell |
| JPS59967A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-01-06 | Hitachi Ltd | 半導体不揮発性記憶装置 |
| US4615020A (en) * | 1983-12-06 | 1986-09-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Nonvolatile dynamic ram circuit |
| US4959774A (en) * | 1984-07-06 | 1990-09-25 | Ampex Corporation | Shadow memory system for storing variable backup blocks in consecutive time periods |
| US4651307A (en) * | 1984-11-01 | 1987-03-17 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory storage system |
| US4742482A (en) * | 1985-10-29 | 1988-05-03 | Hayes Microcomputer Products, Inc. | Modem controller |
| US4860228A (en) * | 1987-02-24 | 1989-08-22 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory incremental counting system |
| US4861976A (en) * | 1988-06-06 | 1989-08-29 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Optical or opto-electronic device having a trapping layer in contact with a semiconductive layer |
| US4965828A (en) * | 1989-04-05 | 1990-10-23 | Quadri Corporation | Non-volatile semiconductor memory with SCRAM hold cycle prior to SCRAM-to-E2 PROM backup transfer |
| JP2825135B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置及びその情報書込読出消去方法 |
| US5544312A (en) * | 1994-04-29 | 1996-08-06 | Intel Corporation | Method of detecting loss of power during block erasure and while writing sector data to a solid state disk |
| US5598367A (en) * | 1995-06-07 | 1997-01-28 | International Business Machines Corporation | Trench EPROM |
| US6181630B1 (en) * | 1999-02-23 | 2001-01-30 | Genatek, Inc. | Method of stabilizing data stored in volatile memory |
| US6742140B2 (en) | 2000-12-01 | 2004-05-25 | Jason R. Caulkins | Method for using volatile memory for long-term storage |
| US6473355B2 (en) | 2000-12-01 | 2002-10-29 | Genatek, Inc. | Apparatus for using volatile memory for long-term storage |
| KR100719178B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2007-05-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 비휘발성 디램의 구동방법 |
| US8874831B2 (en) | 2007-06-01 | 2014-10-28 | Netlist, Inc. | Flash-DRAM hybrid memory module |
| US8904098B2 (en) | 2007-06-01 | 2014-12-02 | Netlist, Inc. | Redundant backup using non-volatile memory |
| US8301833B1 (en) | 2007-06-01 | 2012-10-30 | Netlist, Inc. | Non-volatile memory module |
| US7865679B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-01-04 | AgigA Tech Inc., 12700 | Power interrupt recovery in a hybrid memory subsystem |
| US8046546B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-10-25 | AGIGA Tech | Variable partitioning in a hybrid memory subsystem |
| US8074034B2 (en) * | 2007-07-25 | 2011-12-06 | Agiga Tech Inc. | Hybrid nonvolatile ram |
| US8154259B2 (en) * | 2007-07-25 | 2012-04-10 | Agiga Tech Inc. | Capacitor save energy verification |
| US9842628B2 (en) | 2008-07-10 | 2017-12-12 | Agiga Tech Inc. | Capacitor enablement voltage level adjustment method and apparatus |
| US8479061B2 (en) * | 2009-09-24 | 2013-07-02 | AGIGA Tech | Solid state memory cartridge with wear indication |
| US8468317B2 (en) | 2011-06-07 | 2013-06-18 | Agiga Tech Inc. | Apparatus and method for improved data restore in a memory system |
| US10380022B2 (en) | 2011-07-28 | 2019-08-13 | Netlist, Inc. | Hybrid memory module and system and method of operating the same |
| US10198350B2 (en) | 2011-07-28 | 2019-02-05 | Netlist, Inc. | Memory module having volatile and non-volatile memory subsystems and method of operation |
| US10838646B2 (en) | 2011-07-28 | 2020-11-17 | Netlist, Inc. | Method and apparatus for presearching stored data |
| US9214465B2 (en) | 2012-07-24 | 2015-12-15 | Flashsilicon Incorporation | Structures and operational methods of non-volatile dynamic random access memory devices |
| US10372551B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-08-06 | Netlist, Inc. | Hybrid memory system with configurable error thresholds and failure analysis capability |
| US9436600B2 (en) | 2013-06-11 | 2016-09-06 | Svic No. 28 New Technology Business Investment L.L.P. | Non-volatile memory storage for multi-channel memory system |
| US10248328B2 (en) | 2013-11-07 | 2019-04-02 | Netlist, Inc. | Direct data move between DRAM and storage on a memory module |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3387286A (en) * | 1967-07-14 | 1968-06-04 | Ibm | Field-effect transistor memory |
| US4003701A (en) * | 1971-02-02 | 1977-01-18 | Scott Paper Company | Graft copolymerization processes |
| JPS5432915B2 (de) * | 1971-09-10 | 1979-10-17 | ||
| US3771148A (en) * | 1972-03-31 | 1973-11-06 | Ncr | Nonvolatile capacitive memory cell |
| US3761901A (en) * | 1972-06-28 | 1973-09-25 | Ncr | Nonvolatile memory cell |
| US3774177A (en) * | 1972-10-16 | 1973-11-20 | Ncr Co | Nonvolatile random access memory cell using an alterable threshold field effect write transistor |
| US3811076A (en) * | 1973-01-02 | 1974-05-14 | Ibm | Field effect transistor integrated circuit and memory |
-
1974
- 1974-12-31 US US537796A patent/US3916390A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-11-12 CA CA239,394A patent/CA1038496A/en not_active Expired
- 1975-11-28 FR FR7537205A patent/FR2296913A1/fr active Granted
- 1975-12-02 JP JP14246875A patent/JPS5615071B2/ja not_active Expired
- 1975-12-02 GB GB49366/75A patent/GB1483029A/en not_active Expired
- 1975-12-19 IT IT30501/75A patent/IT1051404B/it active
- 1975-12-19 DE DE2557359A patent/DE2557359C2/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US3916390A (en) | 1975-10-28 |
| FR2296913A1 (fr) | 1976-07-30 |
| CA1038496A (en) | 1978-09-12 |
| JPS5180731A (de) | 1976-07-14 |
| FR2296913B1 (de) | 1978-05-12 |
| GB1483029A (en) | 1977-08-17 |
| DE2557359A1 (de) | 1976-07-08 |
| IT1051404B (it) | 1981-04-21 |
| JPS5615071B2 (de) | 1981-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2557359C2 (de) | Gegen Datenverlust bei Netzausfall gesichertes dynamisches Speichersystem | |
| DE4014117C2 (de) | ||
| DE69129138T2 (de) | DRAM mit einem Wortleitungsbetriebsschaltungssystem | |
| DE69425930T2 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung | |
| EP0160720B1 (de) | Halbleiterspeicherzelle mit einem potentialmässig schwebenden Speichergate | |
| DE2650479C2 (de) | Speicheranordnung mit Ladungsspeicherzellen | |
| DE3740361C2 (de) | ||
| DE2548564A1 (de) | Halbleiterspeicher mit wahlfreiem zugriff | |
| DE2919166A1 (de) | Speichervorrichtung | |
| DE3048105A1 (de) | Speicher | |
| DE3932442A1 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
| EP0088815B1 (de) | Elektrisch löschbare Speichermatrix (EEPROM) | |
| DE2805664A1 (de) | Dynamischer lese/schreib-randomspeicher | |
| DE2347968C3 (de) | Assoziative Speicherzelle | |
| DE2424858C2 (de) | Treiberschaltung | |
| DE2431079C3 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit Zwei-Transistor-Speicherelementen | |
| DE19602291A1 (de) | Speicherschaltung und Verfahren zum Speichern von Daten | |
| DE3786382T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit Datenbusrücksetzungsschaltungen. | |
| DE3328042C2 (de) | ||
| DE2724646C2 (de) | ||
| DE2101180C3 (de) | ||
| DE69615441T2 (de) | Ferroelektrische Speichermatrix und Herstellungsverfahren | |
| DE2935121C2 (de) | ||
| DE2702830C2 (de) | ||
| DE60033104T2 (de) | Nichtfluechtiger halbleiterspeicher |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OD | Request for examination | ||
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: RUDOLPH, W., PAT.-ASS., 7030 BOEBLINGEN |
|
| 8126 | Change of the secondary classification |
Ipc: ENTFAELLT |
|
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |