DE2229741A1

DE2229741A1 - Verfahren zur herstellung eines gasentladungspaneels und durch dieses verfahren hergestelltes bildwiedergabepaneel

Info

Publication number: DE2229741A1
Application number: DE2229741A
Authority: DE
Inventors: Godefridus Henricus Broers; Johannes Van Esdonk; Petrus Franciscus Antoni Haans; Johannes Petrus Hornman
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1971-06-29
Filing date: 1972-06-19
Publication date: 1973-01-18
Also published as: BE785491A; AU4381172A; AU467318B2; NL7108935A; FR2143885A1; CA958759A; FR2143885B1; US3837958A; GB1355307A; IT959259B

Description

PHN 5715 Va/EV

GÜNTHER M. DAVID Anmelder: N.V. PHiLIPS' ULOEiLAMPtNFABRIEKEN

Akts: PHF- ν^ΊΛ^
Anmeldung vom· 1 ü . Jlim" 1^7?

Verfahren zur Herstellung eines Gasentladungspaneels und durch dieses Verfahren hergestelltes Bildwiedergabepaneel.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwiedergabe-Gasentladungspaneels, das mindestens aus einer unteren Platte und einer aus lichtdurchlässigem Material bestehenden oberen Platte besteht, während die untere und die obere Platte mit gegenseitig isolierten Leitern versehen sind, wobei zwischen den Leitern der unteren und der oberen Platte eine Anzahl von Hohlräumen vorgesehen ist, in denen Gasentladungen auftreten können, wenn zwischen den Leitern geeignete Potentialunterschiede angelegt werden. Weiterhin

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bezieht sich die Erfindung auf ein durch dieses Verfahren hergestelltes Gasentladungspaneel.

Die Befestigung einer Vielzahl im

allgemeinen paralleler streifenförmiger Leiter mit einer unteren und/oder einer oberen Platte ist nicht einfach.

Es ist bekannt, diese Leiter in Nuten einer elektrolytisch oxydierten Aluminiumplatte anzubringen, aber dieses Verfahren ist umständlich. Die Leiter können in der richtigen Lage festgeklemmt und auf der Grundplatte einer Gussform angebracht werden-, wonach geschmolzenes Glas auf die Leiter gegossen wird, so dass diese in eine Glasplatte eingebettet werden; es stellt sich aber heraus, dass Glas zwischen die Grundplatte und die Leiter fliessen kann, wodurch die wirksame Oberfläche der Leiter mit Glas bedeckt wird. Das Reinigen dieser wirksamen Oberfläche nimmt viel Zeit in Anspruch. Auch das Eindrücken der Leiter in eine weichgemachte Glasplatte kann infolge gegenseitiger Verschiebung oder Verformung der Leiter Schwierigkeiten bereiten. Ausserdem wird die Glasplatte infolge der starken Erhitzung weniger transparent.

Ein verhältnismässig einfaches Verfahren zur Herstellung von Gasentladungspaneelen wird erhalten,, wenn nach dei Erfindung die in die gegenseitig richtigen Lagen gebrachten Leiter mittels einer leicht schmelzbaren Glasart (Email) auf der unteren und/oder der oberen Platte befestigt werden. Die Leiter können

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auf eine Seite mit einer Schicht einer Emailsuspension überzogen und mit dieser Seite auf eine untere oder obere Platte gelegt werden, wonach das Email geschmolzen wird, so dass die Leiter an der betreffenden Platte befestigt werden. Die Dicke der Leiter veranlasst dann die Bildung einer Anzahl von Kanälen, die die zwischen der unteren und der oberen Platte anzubringenden Hohlräume miteinander verbinden.

Unerwünschte Entladungen zwischen den

einander zugekehrten Seitenflächen der Leiter lassen sich dadurch vermeiden, dass diese Flächen gleichfalls mit Email überzogen werden. Dies lässt sich auf einfache Weise erzielen, wenn die Emailsuspension auf der unteren und/oder der oberen Platte angebracht und Geschmolzen wird, wonach die Leiter in das weiche Email eingedrückt werden. Durch passende ¥ahl der Dicke der Emailsuspensionsschicht im Verhältnis zu der Dicke der Leiter und des gegenseitigen Abstandes der Leiter lässt sich erreichen, dass das Email die Seitenflächen der Leiter überzieht, ohne dass die zwischen den Leitern gebildeten Kanäle zu eng werden. Vorzugsweise werden dis Leiter beim Eindrücken in das Email gleichzeitig gestrecht gehalten.

Eine Vielzahl von Leitern kann mit den Enden in der richtigen Lage fixiert werden, aber vorzugsweise wird ein Gebilde von Leitern dadurch erhalten, dass auf photochemischem Wege Schlitze in eine Metall-

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platte geätzt werden. Das Muster der Leiter oder der Schlitze kann in bekannter Weise auf photographischem Wege an der richtigen Stelle angebracht werden. Das umständliche Anbringen und Fixieren einzelner Leiter in bestimmten gegenseitigen Abständen ist dann überflüssig.

Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Schnitt durch eine Teil eines Paneels nach der Erfindung,

Figuren 2, k und 6 andere Ausfuhrungsformen einer mit Leitern versehenen Platte nach der Erfindung, und

Figuren 3» 5 und 7 die entsprechenden Querschnitte durch die Figuren 2, k und 6.

In Fig. 1 bezeichnet 1 eine intere Platte, 2 eine lichtdurchlässige obere Platte und 3 eine gelochte Zwischenplatte. Die unter Platte 1 trägt eine Anzahl paralleler streifen-formiger Leiter h_f während die obere Platte 2 eine Anzahl paralleler Leiter 5 trägt, die zu der Richtung der Leiter k senkrecht sind. Die Oeffnungen 7 in der Platte 3 liegen gerade an den Kreuzpunkten der Leiter k und 5 und sind mit einem geeigneten Gas unter einem bestimmten Druck ausgefüllt.

Die Leiter h sind mit Hilfe von Email 6

an der unteren Platte 1 befestigt, während die Leiter 5 mit Hilfe dieses Emails an der oberen Platie 2 befestigt sind. Die räume 8 zwischen den Leitern k und

2 Π ;J 8 R 3 / Π β 3 3

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5 stellen mit eilen Hohlräumen in Verbindung und, ermöglichen die Entlüftung der Hohlräume 7 und die Einbringung der Gasfüllung in diesen Hohlräumen 7· Die durch die Räume 8 gebildeten Kanäle münden in einen nicht dargestellten gemeinsamen Kanal, der mit einem Pumprohr versehen ist.

Vorzugsweise werden die Leiter k und 5 dadurch gebildet, dass Schlitze in eine Metallplatte geätzt werden. Die enden der Leiter 4 und 5 sind dann mittels eines aus vier Leisten bestehenden Rechtecks miteinander verbunden. Die Leiter werden auf einer Seite mit einer Emailsuspension 6 bestrichen und mit dieser¹ Seite auf die untere Platte 1 bzw. die obere Platte 2 gelegt. Die sich zu den Leitern parallel erstreckenden Leisten werden entfernt, während die senkrecht auf den Leitern stehenden Leisten mittels einer Ziehvorrichtung, die z.B. aus Federn besteht, voneinander ab—gezogen werden, damit die Leiter gestreckt werden. Dadurch, dass die Emailsuspension geschmoltzen wird, werden dann die Leiter mit den Platten 1 bzw. 2 verbunden und werden die Leisten entfernt. Die Platten 1, 2 und 3 mit den Leitern h und 5 werden danach aufeinander gesetzt, während eine Lötglasssuspension an den Rändern der Platten 1,2 und 3 angebracht wird. Das Gebilde wird in einen Ofen gesetzt und erhitzt, so dass das Lötglas die Platten 1, 2 und 3 vakuumdicht miteinander verbindet. Durch die Entfernung der Leisten sind die Leiter gegeneinander

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Isoliert. Dann werden die Hohlräume 7 durch die Kanäle 8 entlüftet und wird das gewünschte Gas in die Hohlräume 7 eingeführt.

Häufig liegt die Gefahr vor, dass Entladungen zwischen den einander gegenüber liegenden Flächen der Leiter k bzw. 5 auftreten. Dies lässt sich dadurch vermeiden, dass diese Flächen mit Email überzogen werden.

Vorzugsweise erfolgt diese Ueberziehen durch das Verfahren nach den Figuren 2 und 3· Zu diesem Zweck wird die Emailsuspension 6 auf der Platte 1 oder 2 angebracht und werden die Leiter h bzw, 5 in das Email eingedrückt, nachdem dies erhitzt und geschmolzen ist. Das durch die Leiter k bzw. 5 weggedrückte Email gelangt dann in die Kanäle 8 zwischen den Leitern und überzieht infolge der Oberflächenspannung die Seitenflächen der Leiter. Im zu verhindern, dass die Kanäle zu eng werden, muss die Dicke der Amailschicht im allgemeinen weniger als 25 % der Dicke der Leiter betragen. Bei einer günstigen Ausführungsform war die Dicke der Emailschicht 20 ,um und die der Leiter 100 /um. Die Breite der Kathodenleiter auf der unteren Platte betrug 0,5 nun und die der Anodenleiter auf der oberen Platte 150 ,um. Die Mittelabstände der Kathoden- und der Anodenleiter waren einander gleich und betrugen 1,25 mm. Es ist jedoch auch möglich,die Seitenfläche zugleich mit der Anbringung der einseitigen Schicht mit Emailsuspension zu überziehen. Dieses Verfahren

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ist aber weniger einfach, als das obenerwähnte Verfahren, weil die Gefahr vorliegt, dass die Suspension dann auf die wirksame Oberfläche der Elektroden gelangt,

¥enn es erwünscht ist, in die Röhre einen Speicher einzubauen, können die Leiter 5 völlig mit einer halbleitenden Schicht tiberzogen werden» Vorzugsweise werden die streifenförmigen Leiter 5 dann durch die drahtförmigen Leiter 9 ersetzt (Figuren 6 und 7)» die mit einer halbleitenden Emailschicht 10 überzogen sind. Dieses Email kann zugleich zur Haftung der Drähte 9 an der Platte 2 dienen. Die Drähte 9 bestehen z.B. aus Chromeisen und weisen einen Durchmesser von 0,1 mm auf, während die Emailschicht 10 eine Dicke von 40 /umaufweist.

Vorzugsweise werden die Leiter h und 5

dadurch gebildet, dass auf photochemischem Wege Schlitze in eine aus Chrom-Nickel-Eisen bestehende Platte mit einer Dicke von 0,1 mm geätzt werden. Die Anwendung von Email zum befestigen der Leiter auf der unteren und der oberen Platte weist weiter noch den Vorteil auf, dass diese meistens aus Glas bestehenden Platten nahezu völlig transparent bleiben.

Dadurch, dass die Leiter weniger stark als beim Eindrücken in eine geschmolzene Glasplatte erhitzt werden, ist die Gefahr vor Oxydation der wirksame Oberfläche der Leiter geringer, während eine Verfärbung der Glasplatte infolge sich lösenden axyds

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der Leiter nicht auftritt. Die Platten können vorteilhaft aus Fensterglas bestehen.

2 π · ■; ■; a π / η ρ 3 3

Claims

PATENTANSPRUECHE: PHN 5715

1. } Verfahren zur Herstellung eines Bildwiedergabe-Gasentladungspaneels, das aus mindestens einer unteren Platte und einer lichtdurchlässigen oberen Platte besteht, wobei die untere Platte und die obere Platte mit .einer Anzahl gegeneinander isolierter Leiter versehen sind, und wobei zwischen den Leitern der unteren und der oberen Platte eine Anzahl von Hohlräumen vorgesehen ist, in denen Gasentladungen auftreten können, wenn zwischen den Leitern geeignete Potentialunterschiede angelegt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die in die richtige Lage gebrachten Leiter mittels einer leicht schmelzbaren Glasart (Email) auf der untere Platte und/oder der qberen Platte befestigt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiter auf einer Seite mit einer Emailsuspension überzogen und mit der überzogenen Seite auf einer unteren oder oberen Platte durch Schmelzen der Emailsuspension befestigt werden.

3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass auch die einander zugekehrten Seitenflächen der Leiter mit Emailsuspension überzogen werden. k. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schicht aus einer Emailsuspension auf einer unteren oder oberen Platte angebracht und derart erhitzt wird, dass das Email schmilzt, wonach die Leiter in die erweichte Emailschicht eingedrücht

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werden, wobei das Email auch die einander zugekehrten Flächen der Leiter überzieht. 5. Verfahren nach anspruch 1, 2, 3 oder k, dadurch gekennzeichnet, dass ein Gebilde von Leitern der oberen und/oder unteren Platte dadurch erhalten wird, dass auf photochemischem Wege Schlitze in eine Metallplatte geätzt werden.

6'. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5> dadurch gekennzeichnet, dass die Leiter während der befestigung mit Hilfe von Email gestreckt gehalten werden. 7. Durch das Verfahren nach Ansprüchen 1 bis 6 hergestelltes Gasentladungspaneel, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiter mit Hilfe von Email auf der unteren und/oder oberen Platte befestigd sind.

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