DE2229741A1 - METHOD OF MANUFACTURING A GAS DISCHARGE PANEL AND IMAGE DISPLAY PANEL MANUFACTURED BY THIS METHOD - Google Patents
METHOD OF MANUFACTURING A GAS DISCHARGE PANEL AND IMAGE DISPLAY PANEL MANUFACTURED BY THIS METHODInfo
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Description
PHN 5715 Va/EVPHN 5715 Va / EV
Akts: PHF- νΊΛ^
Anmeldung vom· 1 ü . Jlim" 1^7?Acts: PHF- ν ΊΛ ^
Registration from · 1 ü. Jlim "1 ^ 7?
Verfahren zur Herstellung eines Gasentladungspaneels und durch dieses Verfahren hergestelltes Bildwiedergabepaneel. Method for manufacturing a gas discharge panel and a display panel made by this method.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Bildwiedergabe-Gasentladungspaneels, das mindestens aus einer unteren Platte und einer aus lichtdurchlässigem Material bestehenden oberen Platte besteht, während die untere und die obere Platte mit gegenseitig isolierten Leitern versehen sind, wobei zwischen den Leitern der unteren und der oberen Platte eine Anzahl von Hohlräumen vorgesehen ist, in denen Gasentladungen auftreten können, wenn zwischen den Leitern geeignete Potentialunterschiede angelegt werden. WeiterhinThe invention relates to a method for producing an image display gas discharge panel, which consists of at least a lower plate and an upper plate made of translucent material, while the lower and the upper plate are provided with mutually insulated conductors, with between the Conductors of the lower and the upper plate a number of cavities is provided in which gas discharges can occur if suitable potential differences are applied between the conductors. Farther
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-*·- . PHN 5715- * · -. PHN 5715
bezieht sich die Erfindung auf ein durch dieses Verfahren hergestelltes Gasentladungspaneel.the invention relates to a gas discharge panel produced by this method.
Die Befestigung einer Vielzahl imThe attachment of a multitude in the
allgemeinen paralleler streifenförmiger Leiter mit einer unteren und/oder einer oberen Platte ist nicht einfach.general parallel strip-shaped conductor with a lower and / or an upper plate is not easy.
Es ist bekannt, diese Leiter in Nuten einer elektrolytisch oxydierten Aluminiumplatte anzubringen, aber dieses Verfahren ist umständlich. Die Leiter können in der richtigen Lage festgeklemmt und auf der Grundplatte einer Gussform angebracht werden-, wonach geschmolzenes Glas auf die Leiter gegossen wird, so dass diese in eine Glasplatte eingebettet werden; es stellt sich aber heraus, dass Glas zwischen die Grundplatte und die Leiter fliessen kann, wodurch die wirksame Oberfläche der Leiter mit Glas bedeckt wird. Das Reinigen dieser wirksamen Oberfläche nimmt viel Zeit in Anspruch. Auch das Eindrücken der Leiter in eine weichgemachte Glasplatte kann infolge gegenseitiger Verschiebung oder Verformung der Leiter Schwierigkeiten bereiten. Ausserdem wird die Glasplatte infolge der starken Erhitzung weniger transparent.It is known to mount these conductors in grooves in an electrolytically oxidized aluminum plate, but this procedure is cumbersome. The ladder can be clamped in place and on The base plate of a mold can be attached - after which molten glass is poured onto the ladder so that they are embedded in a glass plate; but it turns out that glass is between the base plate and the ladder can flow, whereby the effective surface of the ladder is covered with glass will. Cleaning this effective surface takes a long time. Also the impression of the ladder in a plasticized glass plate can result from mutual displacement or deformation of the conductor To cause difficulties. In addition, the glass plate becomes less transparent as a result of the strong heating.
Ein verhältnismässig einfaches Verfahren zur Herstellung von Gasentladungspaneelen wird erhalten,, wenn nach dei Erfindung die in die gegenseitig richtigen Lagen gebrachten Leiter mittels einer leicht schmelzbaren Glasart (Email) auf der unteren und/oder der oberen Platte befestigt werden. Die Leiter könnenA relatively simple method for the production of gas discharge panels is received, if after the invention the in the mutually Correct positions of the conductor by means of an easily fusible type of glass (enamel) on the lower and / or attached to the top plate. The ladder can
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auf eine Seite mit einer Schicht einer Emailsuspension überzogen und mit dieser Seite auf eine untere oder obere Platte gelegt werden, wonach das Email geschmolzen wird, so dass die Leiter an der betreffenden Platte befestigt werden. Die Dicke der Leiter veranlasst dann die Bildung einer Anzahl von Kanälen, die die zwischen der unteren und der oberen Platte anzubringenden Hohlräume miteinander verbinden.coated on one side with a layer of an enamel suspension and with this side on a lower or top plate are placed, after which the enamel is melted so that the conductors are attached to the plate in question be attached. The thickness of the conductors then causes the formation of a number of channels that support the connect cavities to be attached between the lower and the upper plate.
Unerwünschte Entladungen zwischen denUnwanted discharges between the
einander zugekehrten Seitenflächen der Leiter lassen sich dadurch vermeiden, dass diese Flächen gleichfalls mit Email überzogen werden. Dies lässt sich auf einfache Weise erzielen, wenn die Emailsuspension auf der unteren und/oder der oberen Platte angebracht und Geschmolzen wird, wonach die Leiter in das weiche Email eingedrückt werden. Durch passende ¥ahl der Dicke der Emailsuspensionsschicht im Verhältnis zu der Dicke der Leiter und des gegenseitigen Abstandes der Leiter lässt sich erreichen, dass das Email die Seitenflächen der Leiter überzieht, ohne dass die zwischen den Leitern gebildeten Kanäle zu eng werden. Vorzugsweise werden dis Leiter beim Eindrücken in das Email gleichzeitig gestrecht gehalten.leave facing side surfaces of the ladder avoid the fact that these surfaces are also coated with enamel. This can be broken down into easily achieve when the enamel suspension is attached to the lower and / or the upper plate and is melted, after which the conductors are pressed into the soft enamel. By matching the thickness of the enamel suspension layer in relation to the thickness of the conductors and the mutual spacing of the conductors it can be achieved that the enamel covers the side surfaces of the conductors without the between the Ladders formed channels become too narrow. The conductors are preferably pressed simultaneously into the email kept right.
Eine Vielzahl von Leitern kann mit den Enden in der richtigen Lage fixiert werden, aber vorzugsweise wird ein Gebilde von Leitern dadurch erhalten, dass auf photochemischem Wege Schlitze in eine Metall-A variety of conductors can be fixed with their ends in place, but preferably a structure of conductors is obtained by photochemical slots in a metal
2 11 Ί H 8 3 / Π 6 3 32 11 Ί H 8 3 / Π 6 3 3
-K- PHN 5715 -K- PHN 5715
platte geätzt werden. Das Muster der Leiter oder der Schlitze kann in bekannter Weise auf photographischem Wege an der richtigen Stelle angebracht werden. Das umständliche Anbringen und Fixieren einzelner Leiter in bestimmten gegenseitigen Abständen ist dann überflüssig.plate to be etched. The pattern of the conductors or the slots can be photographic in a known manner Paths to be installed in the right place. The cumbersome attachment and fixing of individual Head at certain mutual distances is then superfluous.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the drawing. Show it:
Fig. 1 eine Schnitt durch eine Teil eines Paneels nach der Erfindung,Fig. 1 is a section through part of a panel according to the invention,
Figuren 2, k und 6 andere Ausfuhrungsformen einer mit Leitern versehenen Platte nach der Erfindung, undFigures 2, k and 6 other embodiments of a plate provided with conductors according to the invention, and
Figuren 3» 5 und 7 die entsprechenden Querschnitte durch die Figuren 2, k und 6.FIGS. 3, 5 and 7 the corresponding cross-sections through FIGS. 2, k and 6.
In Fig. 1 bezeichnet 1 eine intere Platte, 2 eine lichtdurchlässige obere Platte und 3 eine gelochte Zwischenplatte. Die unter Platte 1 trägt eine Anzahl paralleler streifen-formiger Leiter hf während die obere Platte 2 eine Anzahl paralleler Leiter 5 trägt, die zu der Richtung der Leiter k senkrecht sind. Die Oeffnungen 7 in der Platte 3 liegen gerade an den Kreuzpunkten der Leiter k und 5 und sind mit einem geeigneten Gas unter einem bestimmten Druck ausgefüllt.In Fig. 1, 1 denotes an inner plate, 2 a translucent upper plate and 3 a perforated intermediate plate. The lower plate 1 carries a number of parallel strip-shaped conductors h f while the upper plate 2 carries a number of parallel conductors 5 which are perpendicular to the direction of the conductors k. The openings 7 in the plate 3 are just at the intersection of the conductors k and 5 and are filled with a suitable gas under a certain pressure.
Die Leiter h sind mit Hilfe von Email 6The ladder h are with the help of email 6
an der unteren Platte 1 befestigt, während die Leiter 5 mit Hilfe dieses Emails an der oberen Platie 2 befestigt sind. Die räume 8 zwischen den Leitern k undattached to the lower plate 1, while the conductors 5 are attached to the upper plate 2 with the help of this enamel. The spaces 8 between the conductors k and
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5 stellen mit eilen Hohlräumen in Verbindung und, ermöglichen die Entlüftung der Hohlräume 7 und die Einbringung der Gasfüllung in diesen Hohlräumen 7· Die durch die Räume 8 gebildeten Kanäle münden in einen nicht dargestellten gemeinsamen Kanal, der mit einem Pumprohr versehen ist.5 connect with rapid cavities and enable the venting of the cavities 7 and the introduction of the gas filling in these cavities 7 · The Channels formed by the spaces 8 open into a common channel, not shown, which is connected to a pump tube is provided.
Vorzugsweise werden die Leiter k und 5 dadurch gebildet, dass Schlitze in eine Metallplatte geätzt werden. Die enden der Leiter 4 und 5 sind dann mittels eines aus vier Leisten bestehenden Rechtecks miteinander verbunden. Die Leiter werden auf einer Seite mit einer Emailsuspension 6 bestrichen und mit dieser1 Seite auf die untere Platte 1 bzw. die obere Platte 2 gelegt. Die sich zu den Leitern parallel erstreckenden Leisten werden entfernt, während die senkrecht auf den Leitern stehenden Leisten mittels einer Ziehvorrichtung, die z.B. aus Federn besteht, voneinander ab—gezogen werden, damit die Leiter gestreckt werden. Dadurch, dass die Emailsuspension geschmoltzen wird, werden dann die Leiter mit den Platten 1 bzw. 2 verbunden und werden die Leisten entfernt. Die Platten 1, 2 und 3 mit den Leitern h und 5 werden danach aufeinander gesetzt, während eine Lötglasssuspension an den Rändern der Platten 1,2 und 3 angebracht wird. Das Gebilde wird in einen Ofen gesetzt und erhitzt, so dass das Lötglas die Platten 1, 2 und 3 vakuumdicht miteinander verbindet. Durch die Entfernung der Leisten sind die Leiter gegeneinanderPreferably, the conductors k and 5 are formed by etching slots in a metal plate. The ends of the conductors 4 and 5 are then connected to one another by means of a rectangle consisting of four strips. The conductors are coated on one side with an enamel suspension 6 and this 1 side is placed on the lower plate 1 or the upper plate 2. The strips that extend parallel to the ladders are removed, while the strips that are perpendicular to the ladders are pulled away from one another by means of a pulling device consisting, for example, of springs, so that the ladder is stretched. Because the enamel suspension is melted, the conductors are then connected to the plates 1 or 2 and the strips are removed. The plates 1, 2 and 3 with the conductors h and 5 are then placed on top of one another, while a solder glass suspension is attached to the edges of the plates 1, 2 and 3. The structure is placed in an oven and heated so that the soldering glass connects the plates 1, 2 and 3 to one another in a vacuum-tight manner. By removing the strips, the conductors are against each other
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-ir- PHN 5715 -ir- PHN 5715
Isoliert. Dann werden die Hohlräume 7 durch die Kanäle 8 entlüftet und wird das gewünschte Gas in die Hohlräume 7 eingeführt.Isolated. Then the cavities 7 are vented through the channels 8 and the desired gas is introduced into the cavities 7 introduced.
Häufig liegt die Gefahr vor, dass Entladungen zwischen den einander gegenüber liegenden Flächen der Leiter k bzw. 5 auftreten. Dies lässt sich dadurch vermeiden, dass diese Flächen mit Email überzogen werden.There is often the risk that discharges will occur between the opposing surfaces of the conductors k and 5, respectively. This can be avoided by covering these surfaces with enamel.
Vorzugsweise erfolgt diese Ueberziehen durch das Verfahren nach den Figuren 2 und 3· Zu diesem Zweck wird die Emailsuspension 6 auf der Platte 1 oder 2 angebracht und werden die Leiter h bzw, 5 in das Email eingedrückt, nachdem dies erhitzt und geschmolzen ist. Das durch die Leiter k bzw. 5 weggedrückte Email gelangt dann in die Kanäle 8 zwischen den Leitern und überzieht infolge der Oberflächenspannung die Seitenflächen der Leiter. Im zu verhindern, dass die Kanäle zu eng werden, muss die Dicke der Amailschicht im allgemeinen weniger als 25 % der Dicke der Leiter betragen. Bei einer günstigen Ausführungsform war die Dicke der Emailschicht 20 ,um und die der Leiter 100 /um. Die Breite der Kathodenleiter auf der unteren Platte betrug 0,5 nun und die der Anodenleiter auf der oberen Platte 150 ,um. Die Mittelabstände der Kathoden- und der Anodenleiter waren einander gleich und betrugen 1,25 mm. Es ist jedoch auch möglich,die Seitenfläche zugleich mit der Anbringung der einseitigen Schicht mit Emailsuspension zu überziehen. Dieses VerfahrenThis coating is preferably carried out using the method according to FIGS. 2 and 3. For this purpose, the enamel suspension 6 is applied to the plate 1 or 2 and the conductors h or 5 are pressed into the enamel after it has been heated and melted. The enamel pushed away by the conductors k or 5 then enters the channels 8 between the conductors and, as a result of the surface tension, covers the side surfaces of the conductors. In general, in order to prevent the channels from becoming too narrow, the thickness of the amail layer must be less than 25 % of the thickness of the conductors. In a favorable embodiment, the thickness of the enamel layer was 20 μm and that of the conductor 100 μm. The width of the cathode conductors on the lower plate was 0.5 µm and that of the anode conductors on the upper plate was 150 µm. The center distances of the cathode and anode conductors were equal to each other and were 1.25 mm. However, it is also possible to cover the side surface with enamel suspension at the same time as the one-sided layer is applied. This method
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ist aber weniger einfach, als das obenerwähnte Verfahren, weil die Gefahr vorliegt, dass die Suspension dann auf die wirksame Oberfläche der Elektroden gelangt,but is less simple than the above-mentioned procedure, because there is a risk that the suspension will then get onto the effective surface of the electrodes,
¥enn es erwünscht ist, in die Röhre einen Speicher einzubauen, können die Leiter 5 völlig mit einer halbleitenden Schicht tiberzogen werden» Vorzugsweise werden die streifenförmigen Leiter 5 dann durch die drahtförmigen Leiter 9 ersetzt (Figuren 6 und 7)» die mit einer halbleitenden Emailschicht 10 überzogen sind. Dieses Email kann zugleich zur Haftung der Drähte 9 an der Platte 2 dienen. Die Drähte 9 bestehen z.B. aus Chromeisen und weisen einen Durchmesser von 0,1 mm auf, während die Emailschicht 10 eine Dicke von 40 /umaufweist.If it is desired to build a memory into the tube, the conductors 5 can completely with it are covered with a semiconducting layer »Preferably, the strip-shaped conductors 5 are then through replaces the wire-shaped conductors 9 (Figures 6 and 7) » which are covered with a semiconducting enamel layer 10. This email can also lead to the liability of Wires 9 on the plate 2 are used. The wires 9 are made E.g. made of chrome iron and have a diameter of 0.1 mm, while the enamel layer 10 is thick of 40 / um.
Vorzugsweise werden die Leiter h und 5Preferably conductors h and 5
dadurch gebildet, dass auf photochemischem Wege Schlitze in eine aus Chrom-Nickel-Eisen bestehende Platte mit einer Dicke von 0,1 mm geätzt werden. Die Anwendung von Email zum befestigen der Leiter auf der unteren und der oberen Platte weist weiter noch den Vorteil auf, dass diese meistens aus Glas bestehenden Platten nahezu völlig transparent bleiben.formed by photochemical slits in a plate made of chromium-nickel-iron can be etched to a thickness of 0.1 mm. The use of enamel to attach the ladder to the bottom and the upper plate has the further advantage that these plates, which are mostly made of glass remain almost completely transparent.
Dadurch, dass die Leiter weniger stark als beim Eindrücken in eine geschmolzene Glasplatte erhitzt werden, ist die Gefahr vor Oxydation der wirksame Oberfläche der Leiter geringer, während eine Verfärbung der Glasplatte infolge sich lösenden axydsBecause the conductor is less strong than when it is pressed into a molten glass plate are heated, the risk of oxidation of the effective surface of the conductor is lower, while a Discoloration of the glass plate as a result of axyds loosening
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-β- PHN 5715-β- PHN 5715
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der Leiter nicht auftritt. Die Platten können vorteilhaft aus Fensterglas bestehen.the ladder does not occur. The plates can advantageously consist of window glass.
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Legal Events
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