DE19903652A1 - Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreiseinheiten - Google Patents

Abstract

Für eine einfachere Verarbeitung werden Schaltkreiseinheiten nach einem Verfahren hergestellt, bei dem DOLLAR A a) eine Isolierfolienbahn (1; 1') ausgelegt wird, DOLLAR A b) beabstandet unter- und zueinander wenigstens ein Leitungszugelement (3) auf die Isolierfolienbahn (1; 1') aufgebracht wird, DOLLAR A c) wenigstens eine Schaltkreiseinheit (2, 2') einer Leitungszugelementen-Gruppe (3') zugeordnet auf die Isolierfolienbahn (1; 1') aufgesetzt wird, DOLLAR A d) wenigstens eine Schaltkreiseinheit (2, 2') mit den Leitungszugelementen (3; 33; 43) einer Leitungszugelementen-Gruppe (3') mit Drahtbondleitungen (4; 4') verbunden wird, DOLLAR A e) die Schaltkreiseinheiten (2, 2') und die mit ihnen verbundenen Leitungszugelementen-Gruppen wenigstens teilweise mit einem Isolierstoff (6', 7') umspritzt werden, DOLLAR A f) entlang wenigstens einer Stanzlinie (9, 9') wenigstens die Isolierfolienbahn (1; 1') durchtrennt und IC-Element-Einheiten (10, 10') mit wenigstens einem Gehäuse (8; 8') und Anschlußleitungen (5, 5') zugeschnitten werden.

Description

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die Merkmale des Anspruch 1 gelöst.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesonde­ re darin, daß die Schaltkreiseinheit nicht im Einzel-Her­ stellungsverfahren, sondern im Serien-Herstellungsverfahren gefertigt werden können. Hierdurch ist eine automatische Fertigung möglich, die zu wesentlichen Zeit- und Kostenein­ sparungen führt. Darüber hinaus lassen sich die gefertigten Schaltkreiseinheiten leichter verarbeiten. Die gekapselten Schaltkreiseinheiten können so zugeschnitten werden, daß sie lediglich aufgerichtet und die Anschlußleitungen danach abgeklappt für einen weiteren Anschluß verschaltet werden können. Die einzelnen Schaltkreiseinheiten können bereits während der Herstellung geprüft werden. Treten nach der Fertigstellung dennoch Fehler auf, braucht nur die jeweilige Gehäuse-Schaltkreiseinheit, nicht aber das fertige Produkt ausgesondert werden.

Um das Herstellen zu erleichtern, können die Isolierbahnen mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit von einer Folienrolle abgezogen werden. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit wird dabei durch die einzelnen Gerätschaften für die Durchführung der einzelnen Verfahrensschritte bestimmt.

Die aufzubringenden Leitungszugelemente können bereits vor dem Abrollen der Isolierfolienbahn von der Folienrolle auf die Isolierfolienbahn aufgebracht werden. Hierdurch verrin­ gert sich der Herstellungsaufwand, da sie von einer Spezial­ einrichtung aufgebracht werden können.

Die Leitungszugelemente können dabei aufgedruckt, aufge­ dampft und/oder ausgeätzt werden. Bei einem Ausätzen wird die Isolierfolienbahn wenigstens teilweise mit einer leiten­ den Schicht, wie einer Kupferschicht, überzogen. Anschlie­ ßend wird die genaue Konfiguration der jeweiligen Leitungs­ zugelemente herausgeätzt.

Das Zuordnen von Schaltkreiseinheiten zu den jeweiligen Leitungszugelementen-Gruppen kann auf zweierlei Art und Weise vorgenommen werden:
Zum einen kann jeweils eine Schaltkreiseinheit einer Leitungszugelementen-Gruppe zugeordnet und so auf einer ersten Isolierfolienbahn aufgesetzt werden.
Zum anderen kann aber einer Leitungszugelementen-Gruppe auf der einen Seite eine erste Schaltkreiseinheit und auf der gegenüberliegenden Seite eine zweite Schaltkreiseinheit, zugeordnet auf einer zweiten Isolierfolienbahn, aufgesetzt werden.

Bei der zweiten Variante verringert sich der Aufwand für das Aufbringen der Leitungszugelemente, da diese doppelt genutzt werden können. Sind lang ausgebildete Leitungszugelemente er­ forderlich, kommt die erste Ausbildungsvariante zum Einsatz.

Die Schaltkreiseinheiten können dabei auf den jeweiligen Isolierfolienbahnen aufgeklebt, aufgeschweißt oder in einem anderen Befestigungsverfahren aufgesetzt werden.

Die Drahtbondleitungen können drahtgebondet werden. Hier­ durch ist es möglich, Drahtbondautomaten einzusetzen. Darüber hinaus wird durch dieses Verfahren Zeit und vor allen Dingen Material eingespart.

Jede erste Schaltkreiseinheit und die mit ihre verbundenen Leitungszugelementen-Gruppen können durch einen ersten Iso­ lierstoff einzeln mit einer ersten Isolierstoffschicht umspritzt werden. Bei diesem Umkapselungsverfahren wird jede Schaltkreiseinheit einzeln umhüllt und hierdurch Material eingespart. Die Umkapselung kann dabei schrittweise vollzogen werden.

Es ist aber auch möglich, sämtliche Schaltkreiseinheiten und wenigstens teilweise mit ihnen verbundene Leitungszug­ elementen-Gruppen durch einen zweiten Isolierstoff mit einer zweiten Isolierstoffschicht zu umspritzen. Hierdurch wird auf die nebeneinanderliegenden Schaltkreiseinheiten, und wenigstens teilweise auf die Leitungszugelementen-Gruppen, eine durchgehende Isolierstoffschicht aufgelegt.

Das Zuschneiden kann entsprechend den jeweiligen Anforde­ rungen auf unterschiedlichste Art und Weise vorgenommen werden.

Werden die Leitungszugelemente mit einer Schaltkreiseinheit verbunden, können die Leitungszugelemente zu Anschlußlei­ tungen zugeschnitten werden.

Werden zwei Schaltkreiseinheiten mit einer Gruppe von Leitungszugelementen verbunden, können diese zu ersten und zweiten Anschlußleitungen geteilt werden.

Entlang von weiteren Ablängungskanten können die einzelnen umspritzten Schaltkreiseinheiten längs geteilt werden.

Hierbei kann entweder die jeweilige Isolierfolienbahn allein oder die aufgespritzte Isolierstoffschicht mit durchtrennt werden.

Die Ablängungskanten können dabei gerade, rund, rechteckig, ellipsoid oder in einer anderen geometrischen Form geführt werden. Welche Form der Ablängungskanten gewählt wird, hängt von den jeweiligen Einsatzbedingungen ab.

Weiterhin können beabstandet von umspritzten Schaltkreis­ einheiten wenigstens teilweise durchgehende Knicklinien eingebracht werden. Hierdurch ist es möglich, die Isolier­ folienbahn einschließlich der zugeschnittenen Anschluß­ leitungen an vorgegebenen Stellen abzubiegen.

Je nach den gewählten Ablängungslinien können IC-Elemente, Einfach-IC-Elemente, Doppel-IC-Elemente oder Dreifach-IC- Elemente herausgeschnitten werden.

Um die umspritzten Schaltkreiseinheiten können U-förmige Schaltkreisfenster geschnitten werden, die höchstens so lang sind wie die Anschlußleitungen. Hierdurch ist es möglich, die gehäusten Schaltkreiseinheiten lagegerecht zu instal­ lieren.

Als Isolierschicht kann eine Kapton-Folie, eine Myla-Folie oder dergl. eingesetzt werden. Die Folienbahn ist dabei so breit, daß die IC-Elemente, wie Einfach-IC-Elemente, Doppel-IC-Elemente oder Dreifach-IC-Elemente, abgelängt, herausgeschnitten oder herausgestanzt werden können. Die Dicke der Folie liegt zwischen 0,1 und 2 mm.

Die Isolierstoffschichten können mit einem Duroplast als Isolierstoff umspritzt werden. Duroplast läßt sich einerseits leicht verarbeiten und schützt andererseits die umspritzten Schaltkreiseinheiten vor mechanischen und sonstigen Einflüssen.

Die Schaltkreiseinheiten können einzelne Schaltkreisplätt­ chen oder Schaltkreisplättchen und zugehörige Bauelemente sein.

Die Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird nachstehend näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 einen ersten Schaltkreisstreifen zur Herstellung von ersten IC-Gehäuseeinheiten in einer schema­ tisch perspektivischen Teildarstellung,

Fig. 2a einen zweiten Schaltkreisstreifen zur Herstellung von Einfach-IC-Elementen in einer schematisch dargestellten Teildraufsicht,

Fig. 2b ein Einfach-IC-Element gem. Fig. 2a in einer schematisch dargestellten Draufsicht,

Fig. 3a einen dritten Schaltkreisstreifen zur Herstellung von Zweifach-IC-Elementen in einer schematisch dargestellten Teildraufsicht,

Fig. 3b ein Doppel-IC-Element gem. Fig. 3a in einer schematisch dargestellten Draufsicht,

Fig. 4a einen dritten Schaltkreisstreifen zur Herstellung von Dreifach-IC-Elementen in einer schematisch dargestellten Draufsicht,

Fig. 4b ein Dreifach-IC-Element in einer schematisch dargestellten Draufsicht,

Fig. 5a bis 5c eine mit einem Einfach-IC-Element hergestellte Hallsensoreinrichtung vom teilweise zerlegten bis hin zum zusammengesetzten Zustand in einer schematischen, perspektivischen Darstellung,

Fig. 6 eine Teildraufsicht auf eine Gurtstraffereinrich­ tung in einer schematischen Draufsicht und

Fig. 7 einen Schnitt durch eine Gurtstraffereinrichtung gemäß Fig. 5 entlang der Linie VI-VI mit einem eingesetzten Doppel-IC-Element gemäß Fig. 3a.

Wie Fig. 1 zeigt, wird eine Bahn einer Kapton-Folie von einer Folienrolle 30 mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit abgezogen.

Entlang einer längsgeführten Ablängungskante 9 ist die Kapton-Folie unterteilt in eine Kapton-Folie 1 und eine Kapton-Folie 1'. Mittig auf der Ablängungskante 9 sind Leitungszugelementen-Gruppen 3' aufgebracht. Zu jeder Leitungszugelementen-Gruppe 3' gehören drei untereinander beabstandete Leitungszugelemente 3. Die Leitungszugelemente 3 können entweder im ersten Herstellungsschritt aufgetragen werden oder bereits auf der aufgerollten Kapton-Folie aufge­ tragen worden sein.

Im zweiten Bearbeitungsschritt werden zu beiden Seiten der Leitungszugelementen-Gruppe 3' Schaltkreiseinheiten geklebt. Wie Fig. 1 zeigt, werden hier Schaltkreisplättchen 2, 2' aufgeklebt.

Im dritten Fertigungsschritt werden die Schaltkreisplättchen 2, 2' und die Enden der Leitungszugelemente 3 drahtgebondet. Hierbei werden Drahtbondleitungen 4, 4' von den Enden der Leitungszugelemente 3 zu den entsprechenden Bondinseln der Schaltkreisplättchen 2, 2' geführt.

Das Bonden ist ein Schweißverfahren zum Kontaktieren von umkapselten Halbleiterbauelementen. Das Bonden wird zum Verbinden, z. B. von Dioden, Transistoren und Schaltkreisen in einer Hybridschaltung oder zwischen integrierten Schal­ tungen, z. B. integriertem Mikrowellenschaltungen und anderen integrierten Bauelementen, und für Leitungen von diesen an äußere Gehäuseanschlüsse angewandt. Beim Bonden von Chips werden zunächst an allen Stellen, von denen Leitungen weggeführt werden sollen, Bondinseln aufgebracht. Die Anzahl und Größe der Bondinseln je Chip bestimmen wesentlich den Flächenbedarf. Zum Anschließen mittels Drähten von etwa 20 bis 200 µm Durchmesser sind gebräuchlich Thermokompres­ sionsbonden, das Diffusionsschweißen von reinen, duktilen Metallen (meist Gold oder Aluminium) unter einem Druck von 200 MPa bei einer Temperatur von etwa 300°C. Das Bonden eines Feindrahtes ist wegen der an der Bondstelle entstehenden geometrischen Form auch als Nailheadbonden bekannt. Gebräuch­ lich ist auch das Ultraschallbonden, das ebenfalls ein Diffusionsschweißen, jedoch mit Ultraschalleinwirkung auf die Bondstelle statt Erwärmung ist, wodurch infolge der Reibung gegebenenfalls vorhandene Oxidschichten durchbrochen werden und örtliche Erwärmung durch die umgesetzte Ultra­ schallenergie entsteht. Der erforderliche Druck liegt zwischen 100 und 200 MPa. Damit lassen sich auch bei Metall­ kombinationen, z. B. Al-Draht auf CrNi-Schicht, sichere Verbindungen herstellen.

Als Flächenbonden bezeichnet man verschiedentlich die Montage und Kontaktierung eines Halbleiterchips auf dem einen Bondfenster bzw. der Leitschicht des auf dem Substrat aufgebrachten Schichtmusters. Man unterscheidet die eutektische Montage, das Löten mit Weichlot oder das Kleben. Das Kleben wird bevorzugt dann angewendet, wenn eine elek­ trische Kontaktierung nicht nötig ist, z. B. bei integrierten Schaltkreisen. Als Kleber dienen niedrigschmelzende Gläser, Epoxidharze und Silikone.

Welche Form des Drahtbondens zum Einsatz kommt, hängt von den jeweiligen Herstellungsbedingungen bzw. -möglichkeiten ab.

Sind die Bondleitungen 4, 4' gezogen, werden im vierten Herstellungsschritt die Schaltkreisplättchen und wenigstens teilweise die Leitungszugelemente 3 mit einem Duroplast 6', 7' umspritzt.

Das Umspritzen kann auf zweierlei Art und Weise vorgenommen werden. Auf dem oberen Teil der mit 1 bezeichneten Kapton-Fo­ lie werden die Schaltkreisplättchen 2 einzeln mit dem Duroplast 6' als Isolierstoffschicht 6 umspritzt. Anstelle der einzelnen Umspritzung kann eine einteilige Duroplast­ schicht über alle nebeneinanderliegende Schaltkreisplättchen 2' mit dem Isolierstoff 7' gespritzt werden. Diese Form der Umspritzung ist auf der darunterliegenden mit 1' bezeichne­ ten Kapton-Folie gezeigt.

Ist die Isolierstoffschicht erkaltet, werden im fünften Her­ stellungsschritt entlang der Ablängungskanten 9' entweder nur die Kapton-Folie 1 oder die Kapton-Folie 1' und die einteilige Isolierstoffschicht 6 durchtrennt und an der in der Mitte verlaufenden Ablängungskante 9 die Leitungszug­ elemente 3 der Leitungszugelementen-Gruppe 3' und die darunterliegende Kapton-Folie durchtrennt und IC-Elemente 10, 10' zugeschnitten. Die IC-Elemente 10, 10', einschließ­ lich die entstandenen Gehäuse 8, 8', sind aufgrund der rechtwinklig verlaufenden Ablängungskanten 9, 9' viereckig zugeschnitten. Es können aber auch andere geometrische Formen gewählt werden.

Eine andere geometrische Form für das Zuschneiden ist in Fig. 2a gezeigt.

Hier werden in einem Arbeitsgang ähnlich dem bereits be­ schriebenen auf einer Kapton-Folie 41 Schaltkreisplättchen 42 und Leitungszugelemente 43 aufgebracht. Anschließend werden die Leitungszugelemente 43 und die Schaltkreis­ plättchen 42 durch Drahtbonden miteinander entsprechend ver­ bunden. Danach wird das Schaltkreisplättchen 42 und die Leitungszugelemente 43 wenigstens teilweise mit einer Isolierstoffschicht 46 überspritzt. Die Isolierstoffschicht 46 kann auch hier durch ein Duroplast-Spritzen erzeugt werden.

Im nächsten Herstellungsschritt wird um die Isolierstoff­ schicht bis runter zu einer Knicklinie 44 in die Kapton- Folie 41 und wenigstens teilweise in die Isolierstoffschicht 46 ein U-förmig ausgebildetes Schaltkreisfenster 47 ge­ schnitten. Mit dem Schneiden des Schaltkreisfensters 47 wird zugleich die Knicklinie 44 in die Kapton-Folie 41 einge­ prägt. Anschließend oder gleichzeitig wird entlang einer viereckigen Ablängungskante ein Einfach-IC-Element 40, wie es in Fig. 2b gezeigt ist, aus der Kapton-Folie 41 herausge­ stanzt. Hierbei wird die Isolierstoffschicht 46 zu einem Gehäuse 48 bzw. die Leitungszugelemente 43 durch Polieren oder dergleichen zu Leitungszugelementen 43 vollendet. Die Leitungszugelemente 43 können auf die Kapton-Folie 41 so aufgebracht werden, daß sie gleich als Anschlußleitungen 45 verwendet werden können.

Wie Fig. 2b zeigt, kann das gehäuste Schaltkreisplättchen entlang der Knicklinie 44 mit einem Teil der Anschlußleitun­ gen 45 aufgerichtet werden, so daß das Schaltkreisfenster 47 fast vollständig frei wird.

In Fig. 3a werden auf einer Kapton-Folie 31 Leitungszug­ elementen-Gruppen von Leitungszugelementen 33 aufgebracht. Über ihnen werden zugehörige Schaltkreisplättchen 72, 72' auf die Kapton-Folie 31 aufgeklebt. Danach werden die Schaltkreisplättchen 72, 72' einzeln und wenigstens teil­ weise die Leitungszugelemente 33 jeweils mit einer Isolierstoffschicht 36 überzogen.

Danach wird in die Kapton-Folie 31 und wenigstens teilweise in die Isolierstoffschicht 36 ein U-förmiges Schaltkreis­ fenster 37 bis zu einer Knicklinie 34 geschnitten.

Abschließend wird um die beiden nebeneinanderliegenden gehäusten Schaltkreisplättchen eine viereckige Ablängungs­ kante 39 gelegt und ein Doppel-IC-Element 50, wie es in Fig. 3b gezeigt ist, herausgestanzt. Auch hier können die Leitungszugelemente 33 bereits so ausgebildet sein, daß sie bereits als Anschlußleitungen 35, 35' zu verwenden sind. Entlang der Knicklinie 34 können hier die mit 38, 38' be­ zeichneten Gehäuse hochgeklappt werden, so daß die beiden Schaltkreisfenster 37 frei bleiben können. Der verbleibende Kapton-Folie-Rahmen kann, wie auch bei dem Einfach-IC-Ele­ ment, als Installierungshilfe für die gehäusten Schaltkreis­ plättchen dienen.

In Fig. 4a ist eine weitere Ausführungsform zur Herstellung gehäuster Schaltkreiseinheiten gezeigt. Hier werden auf einer Kapton-Folie 61 unterschiedlich geformte Leitungszug­ elementen-Gruppen derart aufgebracht, daß sie zugleich als Anschlußleitungen 65, 65' bzw. 65" zu verwenden sind. Jeder Leitungszugelementen-Gruppe ist ein Schaltkreisplättchen zugeordnet. Der Gruppe von Anschlußleitungen 65 ist ein Schaltkreisplättchen 62, der Gruppe von Anschlußleitungen 65' ein Schaltkreisplättchen 62' und der Gruppe von Anschlußleitungen 65" ein Schaltkreisplättchen 62" zuge­ ordnet. Die Schaltkreisplättchen werden auch hier auf die Kapton-Folie 61 aufgeklebt und anschließend mit den Anschluß­ leitungen 65, 65' bzw. 65" im Drahtbondverfahren miteinan­ der entsprechend verbunden. Über die Schaltkreisplättchen 62, 62' bzw. 62" und wenigstens teilweise um die Anschluß­ leitungen 65, 65' bzw. 65" wird jeweils eine Isolierstoff­ schicht 69, 69', 69" gespritzt.

Danach werden in die Kapton-Folie 61 bishin zu Knicklinien 64, 64' bzw. 64" U-förmige Schaltkreisfenster 67, 67', 67" geschnitten und so Gehäuse 68, 68' bzw. 68" aus den Isolier­ stoffschichten 69, 69', 69" geformt. Danach oder im gleichen Bearbeitungsgang wird eine kreisförmige Ablängungs­ kante 79 in die Kapton-Folie 61 eingebracht und ein Drei­ fach-IC-Element 70 herausgeschnitten.

Entlang der Knicklinien 64, 64' lassen sich, wie Fig. 4b zeigt, die einzelnen gehäusten Schaltkreisplättchen aus dem kreisrunden Dreifach-Verband herausklappen.

In den Fig. 5a bis 5c ist der Einsatz des IC-Elements 10 in einer gekapselten Hallsensoreinrichtung gezeigt.

Wie Fig. 5a zeigt, ist in ein Gehäuse 109 ein Magnetkörper 80 angeordnet. Am Fuß des Gehäuse sind Steckkontakte 110 ge­ halten. An einer gegenüberliegenden Außenfläche 108 ist eine Durchbrechung 114 vorgesehen. Die Außenfläche 108 ist von einem Ring 115 umgeben, der an einer Seite ausgespart ist. In diese Aussparung wird wie eine Leitungsführungseinheit die auf der Kapton-Folie aufgebrachten Anschlußleitungen 5 geschoben. Anschließend wird das IC-Element 10 um 90° ab­ geklappt und auf die Außenfläche 108 gesetzt. Die IC-Gehäuse­ einheit ist dabei so zugeschnitten, daß sie von dem Ring 115 umfaßt und gehalten werden kann. Der besondere Vorteil ist, daß das sehr empfindliche Hallschaltkreisplättchen als Schaltkreisplättchen 2 von der Isolierstoffschicht 6 mit weiteren Bauelementen, wie die Fig. 5a zeigt, umschlossen ist. Das erleichtert das Einsetzen des IC-Elementes 10 als gehäuste Schaltkreiseinheit. Ein weiterer Vorteil ist, daß die Leitungen nicht einzeln neben dem Magnetkörper 80 geführt werden müssen, sondern von einer Leitungsführungs­ einheit gehalten und gekapselt sind.

Fig. 5b zeigt das entsprechend geformte Gehäuse des IC-Ele­ mentes 10 und die Anschlußleitungen 5 im eingebauten Zustand. Von besonderem Vorteil ist, daß dabei das Hallschal­ tkreisplättchen direkt auf dem Magnetkern 80 zu liegen kommt. Ein- bzw. Nachjustierungen sind nicht nötig.

In Fig. 5c ist die fertiggestellte Hallsensoreinrichtung dargestellt. Hierbei ist das Gehäuse 109 auf das Magnetkör­ pergehäuse 107 geschoben und entsprechend arretiert worden. Die Endmontage für die Hallsensoreinrichtung besteht nur in dem Aufstecken des äußeren Gehäuses 109. Ein abschließendes Vergießen im Bereich zwischen der Kappe des Gehäuses 109 und den Schaltkreisplättchen ist nicht mehr vonnöten. Hierdurch läßt sich das Gehäuse 109, falls erforderlich, von dem Mag­ netkörpergehäuse 107 abziehen und bei einem Defekt das IC-Element 10 gegen ein neues austauschen. Aufgrund des sehr kostengünstigen Herstellungsverfahrens sind die Einheiten 10 und 5 einschließlich Montagezeiten wesentlich kostengünsti­ ger als die bisherige Einzelmontage.

In den Fig. 6 und 7 ist ein Ausschnitt aus einer Gurtstraf­ fervorrichtung gezeigt, in der das Doppel-TC-Element 50 zum Einsatz kommt.

Die Gurtstraffervorrichtung weist eine Gurtstraffungseinheit und eine Getriebeeinheit auf. Von der Getriebeeinheit ist ein Zahnrad 15 dargestellt. Auf dem Zahnrad sind Mitnehmer­ stifte 18 angeordnet. Das Zahnrad 15 befindet sich in einem Gehäuse 17.

Das Gehäuse 17 wird von einem Deckel 16 mit einem Deckel­ klemmring 26 verschlossen. Ein Deckeldichtungselement 24 sorgt für eine Abdichtung des Innenraums zwischen Deckel und Gehäuse. In dem Deckel 16 ist ein 90°-Drehwinkelsensor angeordnet.

Der Drehwinkelsensor weist einen Rotor 19 auf, der ein zweipolig-radiales Ringelement 14 hält. Das Ringmagnetele­ ment 14 dreht sich unter Belassung eines Luftspaltes um einen Stator 23 aus einem ferritischen Material, in dem wenigstens in zwei sich gegenüberliegenden Luftspalten jeweils ein Hall-IC-Element auf dem Schaltkreisplättchen 72, 72' positioniert ist. Der Stator 23 wird mit Hilfe einer Statorfixierung 13 im Deckel 16 gehalten.

Die Hall-IC-Elemente 11 sind mit einer Auswerteeinheit ver­ bunden. Die Hall-IC-Elemente und die Auswerteeinheit sind auf einer Leiterplatte 12 angeordnet. Von der Leiterplatte 12 führt aus dem Gehäuse 16 ein Flachstecker 21. Mit dem Flachstecker 21 ist ein Steuerungskabel verbunden, das zu einer Steuereinheit 22 (Fig. 7; gestrichelt gezeigt) führt.

Damit die Mitnehmerstifte 18 des Zahnrads 15 kraftschlüssig mit dem Rotor 19 beim Aufsetzen des Deckels verbunden werden können, weist der Rotor 19 Rotorstiftausnehmungen 25 auf. Der Rotor 19 selbst dreht sich mit einer Rotorachse 20. Das komplette Vormontieren des so aufgeführten Drehwinkelsensors im Inneren des Deckels 15 hat den Vorteil, daß der Dreh­ winkelsensor mit einem Deckel 16 an anderer Stelle montiert werden kann, als die übrigen Teile der Gurtstraffervorrich­ tung. Bei der Endmontage braucht so der Deckel mit dem Drehwinkelsensor nur noch auf das Zahnrad 15 und das Gehäuse 17 gesteckt werden.

Bei der Vormontage des Drehwinkelsensors im Deckel 16 ist der Einsatz des Doppel-IC-Elementes 40 besonders vorteil­ haft. Auf die Leiterplatte 12 braucht nur der äußere Rahmen des Doppel-IC-Elementes aufgeklebt zu werden und die beiden Gehäuse 38, 38' mit den Schaltkreisplättchen 72, 72' aufgerichtet werden. Die Montage beschränkt sich dann nur noch auf das Einschieben der beiden aufgerichteten Gehäuse in dem jeweiligen Luftspalt. Ein genaues Einjustieren der Hall-IC-Elemente 11 in dem Luftspalt ist nicht erforderlich. Von besonderem Vorteil ist, daß sämtliche Drehwinkel­ sensoren, die mit zwei Hall-IC-Elementen 11 ausgerüstet werden, gleiche Meßwerte aufweisen. Zwei Hall-IC-Elemente 11 kommen immer dann zum Einsatz, wenn entweder aus Gründen der Betriebssicherheit immer noch ein zweites Hall-IC-Element vorhanden muß oder wenn ein 360°-Drehwinkelsensor realisiert werden soll. 1, 1' Kapton-Folie
1v Folienvorderfläche
1r Folienrückseitenfläche
2, 2' Schaltkreisplättchen
3 Leitungszugelemente
3 Leitungszugelementen-Gruppe
4, 4' Drahtbondleitung
5, 5' Anschlußleitung
6, 7 Isolierstoffschicht
6', 7' Isolierstoff
8, 8' Gehäuse
9, 9' Ablängungskante
10, 10' IC-Elemente
11 Hall-IC-Element
12 Leiterplatte
13 Statorfixierung
14 Ringmagnetelement
15 Zahnrad
16 Deckel
17 Gehäuse
18 Mitnehmerstifte
19 Rotor
20 Rotorachse
21 Flachstecker
22 Steuereinheit
23 Stator
24 Deckeldichtungselement
25 Rotorstiftausnehmung
26 Deckelklemmring
30 Folienrolle
31, 41 Kapton-Folie
32, 32'; 42 Anschlußleitung
33, 43 Leitungszugelemente
34, 44 Knicklinie
35, 35' Anschlußleitung
36, 46 Isolierstoffschicht
37, 47 Schaltkreisfenster
38, 38', 48 Gehäuse
39, 49 Ablängungskante
40 Einfach-IC-Element
50 Doppel-IC-Element
61 Kapton-Folie
62, 62', 62" Schaltkreisplättchen
64, 64', 64" Knicklinie
65, 65', 65" Anschlußleitung
67, 67', 67" Schaltkreisfenster
68, 68', 68" Gehäuse
69 Ablängungskante
70 Dreifach-IC-Element
72, 72' Schaltkreisplättchen
80 Magnetkörper
107 Magnetkörpergehäuse
108 Außenfläche
109 Gehäuse
110 Steckkontakte
114 Durchbrechung
115 Ring
V Verarbeitungsgeschwindigkeit

Claims (19)

1. Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreisein­ heiten, bei dem

• a) eine Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) ausgelegt wird,
• b) beabstandet unter- und zueinander wenigstens ein Lei­ tungszugelement (3; 33; 43) auf die Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) aufgebracht wird,
• c) wenigstens eine Schaltkreiseinheit (2, 2'; 72, 72'; 42; 62, 62',62") einer Leitungszugelementen-Gruppe (3') zugeordnet auf die Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) aufgesetzt wird,
• d) wenigstens eine Schaltkreiseinheit (2, 2'; 72, 72'; 42; 62, 62', 62") mit den Leitungszugelementen (3; 33; 43) einer Leitungszugelementen-Gruppe (3') mit Drahtbondleitungen (4; 4') verbunden wird,
• e) die Schaltkreiseinheiten (2, 2'; 72, 72'; 42; 62, 62', 62") und die mit ihnen verbundenen Leitungszugelementen-Gruppen wenigstens teilweise mit einem Isolierstoff (6, 7') umspritzt werden,
• f) entlang wenigstens einer Stanzlinie (9, 9'; 39; 49; 79) wenigstens die Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) durchtrennt und IC-Element-Einheiten (10, 10'; 40; 50; 60) mit wenigstens einem Gehäuse (8; 8; 38, 38'; 48; 62, 62', 62") und Anschlußleitungen (5, 5'; 32, 32'; 35, 35', 45; 65, 65', 65") zugeschnitten werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt a) die Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) mit einer Verarbeitungsgeschwindigkeit (V) von einer Folienrolle (30) abgezogen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die im Verfahrensschritt b) aufzubringenden Leitungszugelemente (3; 33; 43) bereits vor dem Verfahrensschritt a) auf die Isolierfolienbahn (1; 1'; 31; 41; 61) aufgebracht wurden.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungszugelemente (3; 33; 43) aufgedruckt, aufgedampft und/oder ausgeätzt werden.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt c) jeweils eine Schaltkreiseinheit (2; 72, 72'; 42; 62, 62', 62") einer Leitungselementen-Gruppe zugeordnet auf eine erste Isolierfolienbahn (1; 31; 41; 61) aufgesetzt wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt c) jeweils einer Leitungselementen-Gruppe (3') der einen Seite eine erste Schaltkreiseinheit (2) und der gegenüberliegenden Seite eine zweite Schaltkreiseinheit (2') zugeordnet auf eine zweite Isolierfolienbahn (1') aufgesetzt werden.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkreiseinheiten (2, 2'; 72, 72'; 42; 62, 62', 62") im Verfahrensschritt b) aufgeklebt werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt d) die Drahtbondleitungen (4, 4') drahtgebondet werden.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt e) jede erste Schaltkreiseinheit (2; 72, 72'; 42; 62, 62', 62") und die mit ihr verbundenen Leitungszugelementen-Gruppen (3') durch einen ersten Isolierstoff (6') einzeln mit einer ersten Isolierstoffschicht (6, 36; 46; 69, 69', 69") umspritzt werden.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt e) die zweiten Schaltkreiseinheiten (2') und die mit ihr verbundenen Leitungszügelementen-Gruppen (3') durch einen zweiten Isolierstoff (7') mit einer zweiten Isolierstoffschicht (7) umspritzt werden.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt f) die Leitungs­ zugelemente (3; 33; 43) zu Anschlußleitungen (5, 5'; 32, 32'; 35, 35'; 45; 62, 62', 62") zugeschnitten werden.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt f) erste Lei­ tungszugelemente (3) in erste und zweite Anschlußleitun­ gen (5, 5") gemeisam mit der zweiten Isolierfolienbahn (1') entlang einer ersten Ablängungskante (9) geteilt werden.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt f) entlang einer zweiten Ablängungskante (9'; 39; 49; 79) die erste Isolierfolienbahn (1; 31; 41; 61) und wenigstens teilweise die ersten Isolierstoffschichten (6; 36; 46; 69, 69", 69") zu IC-Elementen (10), Einfach-IC-Elemen­ ten (50), Doppel-IC-Elementen (40) oder Dreifach-IC-Ele­ menten (60) mit ersten Gehäusen (8; 38; 48; 68, 68', 68") geteilt wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt f) um die ersten Gehäuse (38, 38'; 48; 68, 68', 68") und dritte Anschlußleitungen (32, 32'; 35, 35'; 45; 65, 65', 65") wenigstens teilweise Schaltkreisfenster (37; 47; 67, 67', 67") geschnitten werden.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß am Ende der Schaltkreisfenster (37; 47; 67, 67', 67") in die erste Isolierfolienbahn (31; 41; 61) wenigstens teilweise Knicklinien (34; 44; 64, 64', 64") eingeprägt werden.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt f) die zweite Isolierfolienbahn (1') und die Leitungszugelemente (3) zu den ersten und zweiten Anschlußleitungen (5, 5') geteilt werden.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß Ablängungskanten (9; 9'; 39; 49; 79) gerade, rund, rechteckig, elipsoid oder in einer anderen geometrischen Form geschnitten werden.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß als Isolierschicht eine Kapton-Folie (1; 31; 41; 61), eine Myla-Folie oder dgl. eingesetzt wird.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und die zweiten Isolierstoffschichten (6; 7; 46; 69, 69', 69") mit einem Duroplast (6'; 7') gespritzt werden.