DE19860809A1 - Copolymerharz, seine Herstellung und ein Photoresist, welches dieses verwendet - Google Patents
Copolymerharz, seine Herstellung und ein Photoresist, welches dieses verwendetInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Copolymerharz für
ein Photoresist, das mit einer Ultrakurzwellen-Lichtquelle,
wie KrF oder ArF, verwendet wird, ein Verfahren zu seiner
Herstellung sowie ein Photoresist, das dieses verwendet.
Insbesondere betrifft sie ein Photoresistharz, worin eine
2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat-Einheit in
eine Norbornen-Maleinsäureanhydrid-Copolymerstruktur für ein
Photoresist eingeführt worden ist, das sich in einem
Lithographieverfahren unter Verwendung einer KrF- (248 nm)
oder ArF- (193 nm) Lichtquelle verwenden läßt, die
wahrscheinlich als Lichtquelle bei 1G- oder 4G-DRAM
eingesetzt wird, sowie ein Photoresist, das das Harz enthält.
Gewöhnlich sind für ein Copolymerharz für ArF
Ätzbeständigkeit, Haftvermögen und eine geringe
Lichtabsorption bei einer Wellenlänge von 193 nm erwünscht.
Das Copolymerharz sollte sich auch unter Verwendung einer
2,38 Gew.-%igen wäßrigen Tetramethylammohiumhydroxid- (TMAH-)
Lösung entwickeln lassen. Es ist jedoch sehr schwierig, ein
Copolymerharz zu synthetisieren, das alle diese Eigenschaften
besitzt. Bisher haben viele Forschungen sich auf die
Untersuchungen an einem Harz vom Norbolac-Typ als Harz zur
Steigerung der Transparenz bei einer Wellenlänge von 193 nm
und zur Steigerung der Ätzbeständigkeit konzentriert.
Beispielsweise versuchte das Bell Lab., eine alicyclische
Einheit in die Grundgerüstkette des Copolymerharzes
einzuführen, um die Ätzbeständigkeit zu vergrößern. Es wurde
beispielsweise ein Copolymerharz vorgeschlagen, dessen
Grundgerüstkette Norbornan-, Acrylat- und
Maleinsäureanhydrid-Substituenten aufweist, wie wiedergegeben
durch die chemische Formel I:
Im Copolymerharz der Formel I wird der
Maleinsäureanhydrid-Anteil (A-Anteil) zur Polymerisierung der
alicyclischen Olefineinheit verwendet. Der Maleinsäure
anhydrid-Anteil ist jedoch in einer 2,38%igen wäßrigen TMAH-Lö
sung sogar ohne Belichtung sehr löslich, so daß das
"Top-Loss"-Phänomen (der obere Teil des Musters ist rund geformt)
bei der praktischen Photoresiststrukturierung auftritt. Somit
kann das Copolymerharz der Formel I nicht als Harz für ArF
verwendet werden.
So sollte zur Verhinderung dieses Lösens der y-Anteil
mit einem tert.-Butyl-Substituenten stark erhöht werden. Eine
Erhöhung des y-Anteils verursacht aber eine Abnahme des
z-Anteils. Die relative Abnahme des z-Anteils, der die
Empfindlichkeit und das Haftvermögen am Substrat steigert,
verursacht einen Nachteil dahingehend, daß das Photoresist
bei der praktischen Strukturierung vom Wafer entfernt wird,
so daß kein Muster gebildet werden kann.
Die Erfinder haben intensive Untersuchungen
durchgeführt, um die obigen Probleme, die mit dem Stand der
Technik einhergehen, zu beseitigen, und haben als Ergebnis
die Tatsache gefunden, daß durch Einführen einer
2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat-Einheit mit zwei
Schutzgruppen in die Norbornen-Maleinsäureanhydrid
Copolymerstruktur ein Copolymerharz mit hoher Transparenz bei
einer Wellenlänge von 193 nm und hoher Ätzbeständigkeit
leicht mittels herkömmlicher Radikalpolymerisation
hergestellt werden kann, das eine Verhinderung des "Top-
Loss"-Phänomens und stärkeres Haftvermögen aufgrund einer
Erhöhung des Schutzanteils bereitstellt und eine
ausgezeichnete Auflösung von 0,13 µm im
Strukturierungsexperiment zeigt, und haben die vorliegende
Erfindung fertiggestellt.
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein
Copolymerharz bereitzustellen, das eine 2,3-Di-tert.-butyl-5-nor
bornen-2,3-dicarboxylat-Einheit umfaßt.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein
Verfahren zur Herstellung des Copolymerharzes, das eine
2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat-Einheit umfaßt,
bereit zustellen.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Bereitstellung
eines Photoresists, das das vorstehende Norbornen-
Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz umfaßt.
Noch ein weiteres Ziel der Erfindung ist die
Bereitstellung eines Halbleiterelementes, das unter
Verwendung des Photoresists, das das vorstehende
Copolymerharz umfaßt, hergestellt wird.
Die vorliegende Elfindung betrifft ein Copolymerharz für
ein Photoresist, umfassend eine 2,3-Di-tert.-butyl-5-nor
bornen-2,3-dicarboxylat-Einheit, die wiedergegeben ist
durch die folgende chemische Formel III:
Die erfindungsgemäßen Copolymerharze beinhalten
vorzugsweise Norbornen-Maleinsäureanhydrid-Copolymerharze,
die durch die chemischen Formeln IV bis VII wiedergegeben
werden.
- (1) Poly[2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat/2-Hy
droxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat/Maleinsäureanhydrid/5-Nor
bornen-2-carbonsäure]-Copolymerharz (Molekulargewicht:
3000-100 000).
wobei das Verhältnis x : y : z (0,001-99%) : (0-99%) : (0-99%) ist. - (2) Poly[2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat/2-Hy
droxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat/Maleinsäureanhydrid/Mo
nomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarbonsäure]-Copoly
merharz (Molekulargewicht: 3000-100 000).
wobei das Verhältnis x:y:z (0,001-99%): (0-99%): (0-99%) ist. - (3) Poly[2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat/2-Hy
droxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat/Maleinsäureanhydrid/5-Nor
bornen-2-dicarbonsäure]-Copolymerharz (Molekulargewicht:
4000-100 000).
wobei x 0,001-99 Mol-%, stärker bevorzugt 0,5-99 Mol% ausmacht. y und z machen unabhängig 0,1-99 Mol% aus. - (4) Poly[2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-dicarboxylat/2-Hy
droxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat/Maleinsäureanhydrid/Mo
nomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarbonsäure]-Copoly
merharz (Molekulargewicht: 4000-100 000).
wobei das Verhältnis x : y : z (0,001-99%) : (0-99%) : (0-99%) ist.
Das erfindungsgemäße Copolymerharz der Formel IV kann
hergestellt werden, indem 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat, 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat,
Maleinsäureanhydrid und 5-Norbornen-2-carbonsäure in
Gegenwart eines herkömmlichen Polymerisationsstarters
umgesetzt werden, wie nachstehend im Reaktionsschema I
veranschaulicht ist.
Das erfindungsgemäße Copolymerharz der Formel V kann
hergestellt werden, indem 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat, 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-endo-2,3-dicarbon
säure, Maleinsäureanhydrid und Monomethyl-5-norbornen-en
do-2,3-dicarbonsäure in Gegenwart eines herkömmlichen Polymeri
sationsstarters umgesetzt werden, wie nachstehend im Reak
tionsschema II veranschaulicht ist.
Das erfindungsgemäße Copolymerharz der Formel VI kann
hergestellt werden, indem 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat, 2-Hydroxypropyl-5-norbornen-zcarboxylat,
Maleinsäureanhydrid und 5-Norbornen-2-carbonsäure in Gegen
wart eines herkömmlichen Polymerisationsstarters umgesetzt
werden, wie nachstehend im Reaktionsschema III veranschau
licht ist.
Das erfindungsgemäße Copolymerharz der Formel VII kann
hergestellt werden, indem 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat, 2-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat,
Maleinsäureanhydrid und Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-di
carbonsäure in Gegenwart eines herkömmlichen Polymerisa
tionsstarters umgesetzt werden, wie nachstehend im Reak
tionsschema IV veranschaulicht ist.
Die erfindungsgemäßen Copolymerharze (Formel IV bis VII)
können durch ein herkömmliches Polymerisationsverfahren, wie
Blockpolymerisation oder Lösungspolymerisation, hergestellt
werden. Die erfindungsgemäß verwendbaren Polymerisations
starter sind u. a. Benzoylperoxid, 2,2'-Azobisisobutyronitril
(AIBN), Acetylperoxid, Laurylperoxid, tert.-Butylperacetat,
Di-tert.-Butylperoxid oder dgl. Als Lösungsmittel lassen sich
Cyclohexanon, Methylethylketon, Benzol, Toluol, Dioxan
und/oder Dimethylformamid einzeln oder im Gemisch verwenden.
Beim Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen
Copolymerharzes können allgemeine Polymerisationsbedingungen,
einschließlich Temperatur und Druck, der Radikalpolymerisa
tion je nach der Eigenschaft der Reaktanten reguliert werden.
Die Polymerisationsreaktion erfolgt jedoch vorzugsweise bei
einer Temperatur von 60°C bis 200°C 4 bis 24 Stunden unter
einer Stickstoff- oder Argonatmosphäre.
Die erfindungsgemäßen Copolymerharze können nach einem
herkömmlichen Verfahren für eine Photoresistzusammensetzung
hergestellt werden, d. h. durch Mischen eines herkömmlichen
anorganische-Säure-Bildners in Gegenwart eines organischen
Lösungsmittels zur Herstellung einer Photoresistlösung. Das
Photoresist kann zur Erzeugung eines Positiv-Mikrobildes
verwendet werden. Beim Verfahren zur Herstellung eines
Photoresistmusters eines Halbleiterelementes hängt die Menge
des erfindungsgemäßen Copolymerharzes vom verwendeten
organischen Lösungsmittel oder anorganische-Säure-Bildner und
den Lithographiebedingungen ab. Sie beträgt jedoch gewöhnlich
etwa 10 bis 30 Gew.-%, bezogen auf das bei der Herstellung des
Photoresists verwendete organische Lösungsmittel.
Das Verfahren zur Erzeugung eines Photoresistmusters
eines Halbleiterelementes durch Verwenden des erfindungsge
mäßen Copolymerharzes ist nachstehend eingehend beschrieben.
Das erfindungsgemäße Copolymerharz wird in Cyclohexanon
in einer Konzentration von 10 bis 30 Gew.-% gelöst. Das Onium
salz oder eine organische Sulfonsäure (0,1 bis 10 Gew.-% des
Copolymerharzes) als anorganische-Säure-Bildner wird zur
Copolymerharzlösung gegeben. Das Gemisch wird durch ein
Ultramikrofilter filtriert, um die Photoresistlösung
herzustellen. Die beim Verfahren verwendbaren anorga
nische-Säure-Bildner sind u. a. Triphenylsulfoniumtriplat, Dibutyl
naphthylsulfoniumtriplat, 2,6-Dimethylsulfonat bzw.
2,6-Dimethylphenylsulfonat, Bis(arylsulfonyl)diazomethan,
Oximsulfonat, 2,1-Diazonaphthochinon-4-sulfonat oder dgl.
Als organisches Lösungsmittel kann beim Verfahren
anstelle des vorstehenden Cyclohexanons Ethyl-3-ethoxy
propionat, Methyl-3-methoxypropionat, Propylenglycolmethyl
etheracetat oder dgl. verwendet werden. Vorzugsweise werden
200 bis 1000 Gew.-% des Lösungsmittels, bezogen auf das bei
der Herstellung verwendete Photoresistsharz, eingesetzt.
Dann wird die Photoresistlösung auf einen Siliziumwafer
spinbeschichtet, so daß ein dünner Film hergestellt wird, der
dann in einem Ofen oder auf einer Heizplatte bei 80 bis 150°C
1 bis 5 Minuten vorgebacken, unter Verwendung eines Vakuum-
Ultraviolettbelichters oder eines Eximer-Laserbelichters
belichtet und bei 100°C bis 200°C für 1 Sekunde bis 5 Minuten
nachgebacken wird. Der belichtete Wafer wird 1 bis 1,5
Minuten in 2,38%iger wäßriger TMAH-Lösung imprägniert, so daß
ein positives Photoresistmuster erhalten wird.
Die verwendete Belichtungsquelle kann ArF, KrF,
E-Strahlen, EUV- (Vakuum-Ultraviolett-), Ionenstrahlen oder
dgl. sein. Vorzugsweise ist die aufgestrahlte Belichtungs
lichtenergie 0,1-10 mJ/cm2.
Die vorliegende Erfindung läßt sich besser anhand der
folgenden Beispiele verstehen, die zur Veranschaulichung
gegeben werden, aber die vorliegende Erfindung nicht
einschränken sollen.
In einen Reaktor wurden Cyclopentadien (22 g) und
Tetrahydrofuran-Lösungsmittel (150 g) gegeben, und das
Gemisch wurde homogen gerührt. Zum Reaktionsgemisch wurde
1,4-Di-tert.-butylfumarat (70 g) gegeben, und das erhaltene
Gemisch wurde bei einer Temperatur zwischen 20°C und 80°C
etwa 10 Stunden gerührt, um die Umsetzung durchzuführen. Als
die Umsetzung beendet war, wurde das Lösungsmittel unter
Verwendung eines Rotationsverdampfers entfernt, und der
Rückstand wurde unter verringertem Druck destilliert, so daß
72 g (Ausbeute: 74%) 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat erhalten wurden.
In einen Reaktor wurden Cyclopentadien (66 g) und
Acrylsäure (86 g) gegeben, und das Gemisch wurde in Tetra
hydrofuran-Lösungsmittel (500 g) gelöst. Das erhaltene Ge
misch wurde bei 30°C etwa 24 Stunden umgesetzt. Dann wurde
das Lösungsmittel unter Verwendung eines Rotationsverdampfers
entfernt, und der Rückstand wurde unter verringertem Druck
destilliert, so daß 148 g (Ausbeute: 72%) 2-Hydroxyethyl-5-nor
bornen-2-carboxylat erhalten wurden.
Das gleiche Verfahren, wie im Herstellungsbeispiel II,
wurde wiederholt, aber 3-Hydroxypropylacrylat (152 g) wurde
anstelle von 2-Hydroxyethylacrylat verwendet, wobei 156 g
(Ausbeute: 74%) 3-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat
erhalten wurden.
In einen Reaktor wurden Cyclopentadien (66 g) und
Acrylsäure (86 g) gegeben, und das Gemisch wurde in Tetra
hydrofuran-Lösungsmittel (500 g) gelöst. Das erhaltene Ge
misch wurde bei 30°C etwa 24 Stunden umgesetzt. Dann wurde
das Lösungsmittel unter Verwendung eines Rotationsverdampfers
entfernt, und der Rückstand wurde unter verringertem Druck
destilliert, so daß 110 g (Ausbeute: 71%) 5-Norbornen-2-car
bonsäure erhalten wurden.
In einen Reaktor wurden Cyclopentadien (66 g) und
Tetrahydrofuran-Lösungsmittel (500 g) gegeben, und das
Gemisch wurde homogen gerührt. Zum Reaktionsgemisch wurde
Maleinsäureanhydrid (98 g) gegeben, und das erhaltene Gemisch
wurde etwa 12 Stunden bei 0°C gerührt. Dann wurde das Gemisch
filtriert und ein Niederschlag wurde entnommen. Zum erhal
tenen Reaktanten wurde eine 10%ige wäßrige NaOH-Lösung gege
ben, um die Hydrolysereaktion durchzuführen. Der Reaktant
wurde unter Verwendung einer 10%igen Schwefelsäurelösung
neutralisiert. Als die Umsetzung beendet war, wurde das
Erhaltene durch ein Filter filtriert und getrocknet, so daß
150 g (Ausbeute: 86%) Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-di
carboxylat erhalten wurden.
In Tetrahydrofuran oder Toluol wurden Maleinsäurean
hydrid (1 Mol), 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2-carboxylat
(0,5-0,9 Mol), hergestellt gemäß Herstellungsbeispiel I,
2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat (0,05-0,8 Mol), herge
stellt gemäß Herstellungsbeispiel II, und 5-Norbornen-2-car
boxylat (0,01-0,5 Mol), hergestellt gemäß Herstellungsbei
spiel IV, gelöst. Dann wurde 2,2'-Azobisisobutyronitril
(AIBN) (0,5-10 g) als Polymerisationsstarter zugegeben, und
die Reaktion wurde bei einer Temperatur zwischen 65°C und
70°C unter einer Stickstoff- oder Argonatmosphäre 4-24 Stun
den durchgeführt. Das so erhaltene Rohprodukt wurde aus
Ethylether oder Hexan gefällt, und der Niederschlag wurde
getrocknet, so daß 58 g des Titel-Copolymerharzes (Formel IV)
mit einem Molekulargewicht von 3000-100 000 erhalten wurden
(Ausbeute: 80%). Das so hergestellte Copolymerharz hat eine
hohe Transparenz für ArF-Licht, höhere Ätzbeständigkeit und
ausgezeichnetes Haftvermögen, kann durch eine 2,38 Gew.-%ige
wäßrige TMAH-Lösung entwickelt werden und ist
massenproduktionsfähig.
Das gleiche Verfahren, wie im Beispiel I beschrieben,
wurde wiederholt, aber das gemäß Herstellungsbeispiel V
hergestellte Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarboxylat
(10 g) wurde anstelle von 5-Norbornen-2-carbonsäure verwen
det, so daß 62 g des Titel-Copolymerharzes (Formel V) mit
einem Molekulargewicht von 3000-100 000 erhalten wurden
(Ausbeute: 81%). Das so hergestellte Copolymerharz hatte
ähnliche Eigenschaften wie das des Beispiels I. Außerdem
wurde das Problem des störenden Geruchs durch Einführen der
Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarboxylat-Einheit in
das Copolymerharz gelöst.
Das gleiche Verfahren, wie im Beispiel I beschrieben,
wurde wiederholt, aber das gemäß Herstellungsbeispiel III
hergestellte 3-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat (20 g)
wurde anstelle von 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat
verwendet, so daß 60 g des Titel-Copolymerharzes (Formel VI)
mit einem Molekulargewicht von 4000-100 000 erhalten wurden
(Ausbeute: 79%). Bei dem so hergestellten Copolymerharz war
die Anzahl an Kohlenstoffatomen der Kette mit einer hydro
philen Gruppe (-OH) durch die Einführung von 3-Hydroxypropyl-5-nor
bornen-2-carboxylat auf 3 erhöht, und daher hatte das
Copolymerharz eine höhere Kettenflexibilität und ausgezeich
netes Haftvermögen.
Das gleiche Verfahren, wie im Beispiel I beschrieben,
wurde wiederholt, aber das gemäß Herstellungsbeispiel V
hergestellte Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarboxylat
(10 g) wurde anstelle von 5-Norbornen-2-carbonsäure verwen
det, so daß 62 g des Titel-Copolymerharzes (Formel V) mit
einem Molekulargewicht von 3000-100 000 erhalten wurden
(Ausbeute: 80%). Das so hergestellte Copolymerharz hatte
ähnliche Eigenschaften wie das des Beispiels III, aber das
Problem des störenden Geruchs des Monomers wurde gelöst. So
kann das Copolymerharz in großem Maßstab hergestellt werden.
Eines der gemäß den Beispielen I bis IV erhaltenen
Copolymerharze (Formel IV bis VII) (10 g) wurde in
3-Methoxymethylpropionat-Lösungsmittel (40 g) gelöst, und
Triphenylsulfoniumtriplat oder Dibutylnaphthylsulfonium
triplat (etwa 0,2-1 g) als anorganische-Säure-Bildner wurde
dazugegeben. Nach Rühren wurde das Gemisch filtriert, so daß
eine Photoresistlösung erhalten wurde. Dann wurde die Photo
resistlösung auf eine Oberfläche eines Wafers spinbeschich
tet, so daß ein dünner Film erzeugt wurde, und der Wafer
wurde in einem Ofen und auf einer Heizplatte bei 70-150°C
1-5 Minuten weichgebacken. Nach Belichten bei einer Wellenlänge
vom 250 nm unter Verwendung eines Belichters wurde er bei 90-
160°C nachgebacken. Gegebenenfalls kann das vorstehende
Weichbacken und Nachbacken bei einer Temperatur zwischen 70°C
und 200°C durchgeführt werden.
Dann wurde der belichtete Wafer in einer wäßrigen TMAH-
Lösung mit einer Konzentration von 0,01-5 Gew.-% als Ent
wicklungslösung 1,5 Minuten imprägniert, so daß ein Ultra
mikrophotoresistmuster erhalten wurde (Auflösung 0,13 µm).
Durch Einführen der 2,3-Di-tert.-butyl-5-norbornen-2,3-di
carboxylat-Einheit in die Struktur des Norbornen-Malein
säureanhydrid-Copolymers kann das erfindungsgemäße Copolymer
harz leicht durch herkömmliche Radikalpolymerisation herge
stellt werden, hat eine hohe Transparenz bei einer Wellen
länge von 193 nm, stellt eine höhere Ätzbeständigkeit bereit,
verhindert das "Top-Loss"-Phänomen, besitzt ein höheres Haft
vermögen aufgrund des erhöhten Schutzanteils im Copolymerharz
und zeigt eine ausgezeichnete Auflösung von 0,13 µm.
Angesichts der vorstehend genannten Lehren sind viele
Modifikationen und Varianten der vorliegenden Erfindung
möglich. Daher ist selbstverständlich, daß die Erfindung
innerhalb des Schutzumfangs der beigefügten Patentansprüche
anders ausgeführt werden kann, als hier speziell beschrieben
wurde.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Copolymerharz für
ein Photoresist, das bei einer Ultrakurzwellenlängen-
Lichtquelle, wie KrF oder ArF, eingesetzt wird, ein Verfahren
zu seiner Herstellung und ein Photoresist, das das Harz
umfaßt. Das erfindungsgemäße Copolymerharz wird aufgrund der
Einführung der 2,3-Di-tert.-butyl-5-norboriLen-2,3-dicarboxy
lat-Einheit in die Struktur des Norbornen-Maleinsäurean
hydrid-Copolymers leicht durch herkömmliche Radikalpolymeri
sation hergestellt, hat eine hohe Transparenz bei einer
Wellenlänge von 193 nm, stellt erhöhte Ätzbeständigkeit
bereit, verhindert das "Top-Loss"-Phänomen, besitzt erhöhtes
Haftvermögen aufgrund des erhöhten Schutzanteils im Copoly
merharz und zeigt eine ausgezeichnete Auflösung von 0,13 µm.
Claims (25)
1. Verbindung, dargestellt durch die folgende Formel III:
2. Verfahren zur Herstellung einer Verbindung der Formel
III, umfassend die Schritte
- (a) Umsetzen von Cyclopentadien und 1,4-Di-t-butylfumarat in einem herkömmlichen organischen Lösungsmittel und
- (b) Entfernen des organischen Lösungsmittels.
3. Copolymer, umfassend ein Monomer, das durch die folgende
Formel III dargestellt wird:
4. Copolymer nach Anspruch 3, umfassend Maleinsäureanhydrid
als zweites Monomer.
5. Copolymer nach Anspruch 2 oder 3, umfassend eine
Verbindung oder ein Gemisch von Verbindungen, ausgewählt aus
der Gruppe, bestehend aus 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-car
boxylat und 2-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat, als
drittes Monomer.
6. Copolymer nach Anspruch 2 bis 4, umfassend eine
Verbindung oder ein Gemisch von Verbindungen, ausgewählt aus
der Gruppe, bestehend aus 5-Norbornen-2-carbonsäure und
Monomethyl-cis-5-norbornen-endo-2,3-dicarbonsäure, als
viertes Monomer.
7. Copolymer nach Anspruch 6, das ausgewählt ist aus der
Gruppe, bestehend aus Verbindungen, die durch die folgenden
Formeln IV bis VII dargestellt werden.
8. Copolymer nach Anspruch 7, wobei das Molekulargewicht
des Copolymers 3000 bis 100 000 ist und das Molverhältnis
x : y : z (0,001-99%) : (0-99%) : (0-99%) beträgt.
9. Verfahren zur Herstellung des Copolymers für ein
Photoresist, umfassend den Schritt Umsetzen eines Monomers,
das durch die folgende Formel III dargestellt ist, und von
Maleinsäureanhydrid durch Polymerisieren in Gegenwart eines
herkömmlichen Polymerisationsstarters.
10. Verfahren zur Herstellung des Copolymers für ein
Photoresist nach Anspruch 9, wobei eine Verbindung oder ein
Gemisch von Verbindungen, ausgewählt aus der Gruppe, beste
hend aus 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat und
2-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat, als drittes Monomer
zugegeben wird, um die Polymerisationsreaktion durchzuführen.
11. Verfahren zur Herstellung des Copolymers für ein
Photoresist nach Anspruch 9 oder 10, wobei eine Verbindung
oder ein Gemisch von Verbindungen, ausgewählt aus der Gruppe,
bestehend aus 2-Hydroxyethyl-5-norbornen-2-carboxylat und
2-Hydroxypropyl-5-norbornen-2-carboxylat, als viertes Monomer
zugegeben wird, um die Polymerisationsreaktion durchzuführen.
12. Verfahren zur Herstellung des Copolymers für ein Photo
resist nach Anspruch 9, wobei der Polymerisationsstarter eine
Verbindung oder ein Gemisch von Verbindungen ist, ausgewählt
ist aus einer Gruppe, bestehend aus Benzoyl-peroxid,
2,2'-Azbbisisobutyronitril, Acetylperoxid, Laurylperoxid,
tert.-Butylperacetat und Di-tert.-butylperoxid.
13. Verfahren zur Herstellung des Copolymers für ein
Photoresist nach Anspruch 9, wobei das Polymerisations
lösungsmittel ein Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch
ist, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Cyclohexanon,
Methylethylketon, Benzol, Toluol, Dioxan und Dimethyl
formamid.
14. Photoresistzusammensetzung, die ein Copolymer umfaßt,
enthaltend ein Monomer, das dargestellt ist durch die fol
gende Formel III, ein organisches Lösungsmittel und einen
anorganische-Säure-Bildner (Photosäure-Bildner).
15. Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 14, wobei das
Copolymer ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus
Verbindungen, die durch die folgenden Formeln IV bis VII
dargestellt sind.
16. Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 15, wobei der
anorganische-Säure-Bildner (Photosäure-Bildner) Triphenylsul
foniumtriplat oder Dibutylnaphthylsulfoniumtriplat ist.
17. Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 15, wobei das
organische Lösungsmittel ausgewählt ist aus der Gruppe,
bestehend aus Ethyl-3-ethoxypropionat, Methyl-3-methoxy
propionat, Cyclohexanon und Propylenglycolmethyletheracetat.
18. Verfahren zur Herstellung der Photoresistzusammensetzung
nach einem der Ansprüche 14-17, umfassend die Schritte:
Lösen eines Copolymers, das ein Monomer enthält, das durch die folgende Formel III dargestellt ist, in einem herkömmlichen organischen Lösungsmittel;
Zugeben eines anorganische-Säure-Bildners (Photosäure- Bildners) zur entstandenen Lösung und Rühren des erhaltenen Gemischs;
Filtrieren des entstandenen Gemischs.
Lösen eines Copolymers, das ein Monomer enthält, das durch die folgende Formel III dargestellt ist, in einem herkömmlichen organischen Lösungsmittel;
Zugeben eines anorganische-Säure-Bildners (Photosäure- Bildners) zur entstandenen Lösung und Rühren des erhaltenen Gemischs;
Filtrieren des entstandenen Gemischs.
19. Verfahren zur Herstellung der Photoresistzusammensetzung
nach Anspruch 18, wobei das organische Lösungsmittel zu 200
bis 1000 Gew.-%, bezogen auf das Copolymer, verwendet wird.
20. Verfahren zur Herstellung der Photoresistzusammensetzung
nach Anspruch 18, wobei der anorganische-Säure-Bildner
(Photosäure-Bildner) zu 0,1 bis 10 Gew.-%, bezogen auf das
Copolymer, verwendet wird.
21. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters,
umfassend die Schritte
- (a) Aufbringen einer Photoresistzusammensetzung nach Anspruch 18 auf eine Oberfläche eines Wafers und Herstellen eines Photoresistfilms;
- (b) Belichten des Photoresistfilms;
- (c) Entwickeln des Photoresistfilms.
22. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters nach
Anspruch 21, umfassend den Schritt Backen vor und/oder nach
dem Schritt (b).
23. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters nach
Anspruch 22, wobei das Backverfahren bei einer Temperatur von
70°C bis 200°C durchgeführt wird.
24. Verfahren zur Herstellung eines Photoresistmusters nach
Anspruch 21, wobei der Schritt (b) unter Verwendung einer
ArF-, KrF-, DUV-, E-Strahl- oder Röntgen-Lichtquelle
durchgeführt wird.
25. Halbleiterelement, hergestellt unter Verwendung der
Photoresistzusammensetzung nach einem der Ansprüche 14-17.
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