DE19741921A1 - Trägerelement für einen Halbleiterchip - Google Patents

Description

Bei kartenförmigen Datenträgern, sogenannten Chipkarten, wer­ den als Trägerelemente bezeichnete Halbleiterchipgehäuse in ein kartenförmiges Plastikgehäuse eingebracht, beispielsweise geklebt. Heutige Trägerelemente bestehen meist aus einem kup­ ferlaminierten Glasepoxidfilm, wobei aus dem Kupferlaminat Strukturen geätzt sind, die Kontaktfelder darstellen und die beispielsweise mittels Bonddrähte mit einem auf dem Glasepo­ xidfilm oder in einer Aussparung des Glasepoxidfilms angeord­ neten Halbleiterchip verbunden sind, um eine Kommunikation des Halbleiterchips mit einem Lesegerät, in das die Chipkarte eingeführt ist, zu ermöglichen.

Aus der DE 195 13 797 A1 ist jedoch auch schon ein Trägerele­ ment bekannt, bei dem der Halbleiterchip auf einem von mehre­ ren elektrisch leitfähigen Kontaktfahnen angeordnet ist, die während der Fertigung mit einem Leiterrahmen verbunden waren und von diesem Leiterrahmen in dessen Mitte ragten, und dort freie Enden bildeten. Diese Kontaktfahnen waren innerhalb des Rahmens durch Schlitze voneinander getrennt. Ein solcher Kon­ taktfahnen tragender Leiterrahmen wird üblicherweise als Leadframe bezeichnet. Der Halbleiterchip und zumindest ein Teil der Kontaktfahnen wird meist mit einer den Halbleiter­ chip und die den Halbleiterchip mit den Kontaktfahnen elek­ trisch verbindenden Bonddrähte schützenden Kunststoffmasse umspritzt bzw. Vergossen.

Zur Fertigstellung des Trägerelements wird dieses aus dem Leiterrahmen entfernt, vorzugsweise ausgestanzt, so daß die einzelnen Kontaktfahnen vollständig gegeneinander isoliert sind und meist nur durch das Kunststoffgehäuse bzw. Eine Ver­ gußmasse zusammengehalten werden. Die Kontaktfahnen dienen in erster Linie der Kontaktierung des Halbleiterchips durch ein Lesegerät, bilden aber zumeist auch das mechanische Binde­ glied zwischen dem Halbleiterchip und der Kunststoffkarte, in die das Trägerelement eingebracht, vorzugsweise eingeklebt wird.

Die Kontaktfahnen sollen einerseits einen geringen Oberflä­ chenwiderstand aufweisen und gut bondbar sein, was beispiels­ weise durch eine Gold-Oberflächenveredelung zu erreichen ist, andererseits aber für eine Massenfertigung geeignet und damit nicht teuer sein. Die bisher bei Leadframes in der Halblei­ terchipendfertigung angewendeten Materialien wie z. B. Zinn können bei den Leadframes für Chipkarten wegen des hier ge­ forderten Korrosionsschutzes und des geringen Oberflächenwi­ derstandes nicht angewendet werden.

Die Aufgabe vorliegender Erfindung ist es daher, ein Trägere­ lement auf Leadframebasis anzugeben, das die oben genannten Anforderungen erfüllt und die genannten Nachteile vermeidet.

Die Aufgabe wird durch ein Trägerelement gemäß Anspruch 1 ge­ löst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprü­ chen angegeben.

Die korrosionsbeständige Schicht auf einem Grundmaterial aus Kupfer wird durch Palladium gebildet. Die dazwischen angeord­ nete Silberschicht dient als Diffusionsbarriere. Das Palladi­ um hat den weiteren Vorteil, daß bei der Herstellung des Guß­ gehäuses auftretende verfahrensbedingte, nicht zum Gehäuse gehörende Gußmassenteile leichter entfernt werden können.

In Weiterbildung der Erfindung wird auf die Palladiumschicht, also die zweite Oberflächenveredelungsschicht, eine weitere, dritte Silberschicht in den Bereichen aufgebracht, wo gebon­ det werden soll und/oder die Kunststoffmasse des Gußgehäuses in Kontakt mit der Kontaktfahnenoberfläche kommt. Hierdurch wird eine bessere Bondbarkeit erreicht und außerdem haftet das Gußgehäuse besser.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels mit Hilfe von Figuren näher erläutert. Dabei zeigen

Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Gießform zur Herstel­ lung eines Gußgehäuses auf einem erfindungsgemäßen Trägerelement und

Fig. 2 ein erfindungsgemäßes Trägerelement mit einem Guß­ gehäuse.

Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch eine Gießform zur Her­ stellung eines Gußgehäuses 4. Kontaktfahnen 1, 1a sind mit nicht dargestellten Mitteln zwischen die zwei Teile der Gieß­ form 6, 8 gebracht worden. Der Schnitt verläuft dabei durch Schlitze zwischen den äußeren Kontaktfahnen 1 und schneidet eine mittlere Kontaktfahne 1a. Auf der mittleren Kontaktfahne 1a ist ein Halbleiterchip 3 angeordnet, der mittels Bonddräh­ te 12 mit den äußeren Kontaktfahnen 1 elektrisch verbunden ist. Üblicherweise sind zwei oder mehrere solcher, durch Kon­ taktfahnen 1, 1a gebildete Leadframes nebeneinander in einem Endlosband gebildet, an dessen äußeren Rändern sich eine Per­ forierung befindet. Das Mittel zum Einbringen des Leadframes zwischen die zwei Teile der Gießform 6, 8 können somit zum Beispiel Zahnräder sein, deren Zähne in diese Perforierungs­ löcher eingreifen und damit das die Leadframes beinhaltende Band transportieren. Nachdem das Leadframe in die gewünschte Position gebracht ist, wird ein erstes, eine plane Fläche aufweisendes Gießformteil 6 und ein zweites, einen Hohlraum aufweisendes Gießformteil 8 in Kontakt mit dem Leadframe ge­ bracht. Dabei kommen der Halbleiterchip 3 und die Bonddrähte 12 in dem Hohlraum zu liegen.

Die Kontaktfahnen 1, 1a sind vorzugsweise aus Kupfer, das mit einer ersten, als Diffusionssperre wirkenden Oberflächenver­ edelungsschicht aus Silber und einer zweiten, korrosionsbe­ ständigen Schicht aus Palladium versehen ist. In den Berei­ chen 5, wo die Kontaktfahnen 1, 1a mit der Kunststoffmasse des Gußgehäuses 4 in Kontakt kommen ist in vorteilhafter Wei­ se eine dritte Schicht aus Silber aufgebracht, um die Bond­ barkeit und die Haftung des Kunststoffs zu erhöhen. Eine sol­ che dritte Silberschicht 5 kann auch unter dem Halbleiterchip 3 vorgesehen werden.

Das zweite Gießformteil 8 weist zumindest einen Niederhalter 9 auf, der die freien Enden der Kontaktfahnen 1, 1a gegen die plane Fläche des ersten Gießformteils 6 drückt. Nach dem Aus­ härten der Kunststoffmasse werden die Gießformteile 6, 8 wie­ der von dem Leadframe entfernt. Die Kontaktfahnen können nun aus dem sie tragenden Leiterrahmen ausgestanzt werden, so daß ein Trägerelement entsteht, das in eine Plastikkarte einge­ bracht, beispielsweise eingeklebt, werden kann.

Fig. 3 zeigt ein solches Trägerelement. Die Kontaktfahnen 1, 1a sind durch Schlitze 2 voneinander elektrisch isoliert und dienen mit ihrer einen Seite zur Kontaktierung des Halblei­ terchips durch ein Lesegerät und mit ihrer anderen, das Guß­ gehäuse aufweisenden Seite der Befestigung des Trägerelements in der Plastikkarte. Statt des Gußgehäuses kann allerdings alternativ eine Vergußmasse aufgebracht, beispielsweise le­ diglich aufgetropft, werden. Durch die erfindungsgemäße Ober­ flächenveredelung haben die Kontaktfahnen des Trägerelements eine hohe Korrosionsbeständigkeit bei guter Bondbarkeit und für eine Massenfertigung akzeptablen Kosten.

Claims (4)

1. Trägerelement für einen Halbleiterchip (3), insbesondere Einbau in Chipkarten, das mit einer Anzahl elektrisch leitfähiger Kontaktfahnen (1, 1a), die durch isolierende Schlitze (2) voneinander getrennt sind, gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfahnen (1, 1a) mit Kupfer gebildet sind, das mit einer ersten Oberflächenveredelungsschicht aus Silber und mit einer zweiten Oberflächenveredelungsschicht aus Palladium versehen ist.

2. Trägerelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktfahnen (1, 1a) in Bereichen (5), die zur Kontak­ tierung mit Bonddrähten (12) vorgesehen sind und/oder von ei­ ner Gehäusegußmasse (4) bedeckt sein sollen, mit einer drit­ ten Oberflächenveredelungsschicht aus Silber versehen sind.

3. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Oberflächenveredelungsschicht eine Dicke von etwa 3 µm aufweist.

4. Trägerelement nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß auf den Kontaktfahnen (1, 1a) ein diese mechanisch verbindendes und einen auf einer der Kon­ taktfahnen angeordneten Halbleiterchip (3) schützendes Gußge­ häuse (4) oder eine Vergußmasse ausgebildet ist