DE19624869A1 - Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement wie zum Bei­ spiel eine Gleichrichterdiode, durch die in Betrieb Wärme erzeugt wird.

Ein herkömmlicher Kühlkörper zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes wie zum Beispiel einer Gleichrichterdiode, durch die in Betrieb Wärme erzeugt wird, ist zum Bei­ spiel offenbart in der japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung Sho. 55-75198.

Fig. 5 zeigt den Kühlkörper, der in der obigen Gebrauchsmusterveröffentlichung offenbart ist. In diesem Kühlkörper ist ein elektronische Bauelement 13 wie zum Beispiel eine Gleichrichterdiode, durch die in Betrieb Wärme erzeugt wird, an einer Seite eines Anfü­ gungsteiles 11 mit Schrauben 15 befestigt, und mehrere Abstrahlplatten 17 sind an der ande­ ren Seite des Anfügungsteiles 11 befestigt.

Gewellte Abstrahlrippen 19 sind zwischen den Abstrahlplatten 17 angeordnet.

In diesem Kühlkörper wird die durch das elektronische Bauelement 13 erzeugte Wärme über das Anfügungsteil 11 und die Abstrahlplatten 17 auf die gewellten Abstrahlrippen 19 übertragen. Auf diese Weise übertragene Wärme wird von den gewellten Abstrahlrippen 19 in die Umgebung abgestrahlt. Daher kann das elektronische Bauelement 13 wirksam gekühlt werden.

Jedoch wird bei diesem Kühlkörper das elektronische Bauelement 13 durch natürliche Strahlung gekühlt, die durch die Abstrahlplatten 17 und die gewellten Abstrahlrippen 19 geleitet wird. Dementsprechend weist dieser herkömmliche Kühlkörper den Nachteil auf, daß die Kühleffizienz niedrig ist.

Wenn die Kapazität des elektronischen Bauelementes 13 vergrößert wird, wird auch die durch das elektronische Bauelement 13 erzeugte Wärmemenge erhöht. Daher wird notwen­ digerweise die Länge der Abstrahlplatten 17 vergrößert. Je länger jedoch die Abstrahlplat­ ten 17 sind, um so niedriger wird die Wärmeübertragungseffizienz der Abstrahlplatten 17 bei der Wärmeübertragung von den Abstrahlplatten 17 auf die Abstrahlrippen 19 abgesenkt. Diese Verminderung der Wärmeübertragung rührt her von der Wärmeleitfähigkeit der Ab­ strahlplatten 17. Selbst wenn die Anzahl der Abstrahlrippen 19 erhöht wird, um so die Ab­ strahlfläche zu vergrößern, wird daher die Kühlkapazität nicht erhöht. Anders ausgedrückt ist es schwierig, die von den Abstrahlrippen 19 abgestrahlte Wärmemenge zu erhöhen, so daß das elektronische Bauelement 13 nicht gut gekühlt werden kann.

Die Erfindung ist unternommen worden, um diese Probleme des Standes der Technik zu lösen. Ein Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement, welche imstande ist, die Kühleffizienz bedeutend zu steigern.

Gemäß der Erfindung wird eine Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement ge­ schaffen, welches gekennzeichnet ist durch eine Kühlplatte, an deren einer Seite das elek­ tronische Bauelement angebracht ist, einen Sammelbehälter zum Aufnehmen von Kühlmit­ tel, der an der anderen Seite der Kühlplatte angebracht ist, und eine Mehrzahl von Schlei­ fenrohren, in denen das Kühlmittel zirkuliert wird, wobei die Schleifenrohre mit dem Sam­ melbehälter verbunden sind und die Schleifenrohre im wesentlichen parallel zu der Kühl­ platte angeordnet sind.

In der Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung weisen die Schleifenrohre einen ersten Ab­ schnitt auf, welcher der Kühlplatte nahe ist, und einen zweiten Abschnitt, welcher von der Kühlplatte entfernt ist, und der Abstrahlbereich des zweiten Abschnitts ist größer als der Abstrahlbereich des ersten Abschnitts.

Die Kühlvorrichtung gemäß der Erfindung kann ferner einen durch Strangpressen herge­ stellten Mehrlochrohrbehälter umfassen, und die Schleifenrohre umfassen Rohre, die in dem Mehrlochrohrbehälter ausgebildet sind.

In der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement wird Wärme, die durch das an einer Seite der Kühlplatte angebrachte elektronische Bauelement erzeugt wird, zu einem Kühlmittel geleitet, das in einem an der anderen Seite der Kühlplatte ange­ brachten Sammelbehälter untergebracht ist.

Aufgrund der so geleiteten Wärme wird das Kühlmittel verdampft und strömt in die Schlei­ fenrohre. Während das verdampfte Kühlmittel die Schleifenrohre durchläuft, wird Wärme zwischen den Schleifenrohren und der Außenluft ausgetauscht, so daß das verdampfte Kühlmittel kondensiert und verflüssigt wird. Dann wird das verflüssigte Kühlmittel zu dem Sammelbehälter geleitet.

Und wenn der Abstrahlbereich der von der Kühlplatte entfernten Schleifenrohre größer ist als der Abstrahlbereich der der Kühlplatte nahen Schleifenrohre, ist die Kühleffizienz der Schleifenrohre auf der entfernten Seite höher als die Kühleffizienz der Schleifenrohre auf der nahen Seite.

Infolgedessen wird die Kondensation von Dampf auf der entfernten Seite erleichtert, so daß der Druck in den Schleifenrohren auf der entfernten Seite niedriger wird als der Druck in den Schleifenrohren auf der nahen Seite. Dementsprechend strömt das Kühlmittel von der entfernten Seite zu der nahen Seite. Auf diese Weise zirkuliert das Kühlmittel sicher in den Sammelbehälter.

Wenn die Mehrzahl von Schleifenrohren aus einem Mehrlochrohrbehälter besteht, der durch Strangpressen hergestellt ist, kann die Mehrzahl von Schleifenrohren leicht und sicher gebil­ det werden.

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Zeichnung gezeigten Ausführungsbei­ spiels näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 eine Vorderansicht der Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauele­ mentes gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2 eine Draufsicht der Vorrichtung von Fig. 1;

Fig. 3 eine perspektivische Explosionsansicht der Vorrichtung von Fig. 1;

Fig. 4 eine Schnittansicht eines Mehrlochrohrbehälters entlang der Linie X-X in Fig. 3; und

Fig. 5 eine Seitenansicht des herkömmlichen Kühlkörpers.

Die Fig. 1 bis 4 zeigen eine Ausführungsform der Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement gemäß der Erfindung. In den Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 31 eine rechteckige Kühlplatte.

Diese Kühlplatte 31 besteht aus Metall wie beispielsweise Aluminium, das eine hohe Wär­ meleitfähigkeit aufweist.

Ein elektronisches Bauelement 33 wie zum Beispiel ein LSI-Chip oder ein Mehrfachchip­ modul (MCM), in dem LSI-Chips zusammengefaßt sind, wird an eine Seite der Kühlplatte 31 angeklebt mit einem Haftmittel, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.

An der anderen Seite der Kühlplatte 31 ist ein Sammelbehälter 35 zum Aufnehmen der Kühlflüssigkeit einteilig ausgebildet.

Wie in Fig. 3 gezeigt, sind zwei Ansätze 31a, welche die Gestalt eines umgekehrten L aufweisen, an der Kühlplatte 31 in vorbestimmtem Abstand einstückig ausgebildet.

In jedem Ansatz 31a ist eine Eingriffsnute 31b ausgebildet. Eingriffsabschnitte 37a, die an beiden Seiten eines halbkreisförmigen zylindrischen Behälterteiles 37 aus Aluminium ausge­ bildet sind, sind in die Eingriffsnuten 31b der Ansätze 31a eingefügt.

Beide Seiten des Behälterteiles 37 sind verschlossen durch Endaufsätze 39, die zum Beispiel aus Aluminium bestehen. Ein Ansatz 39a, der an dem oberen Abschnitt jedes Endaufsatzes 39a ausgebildet ist, steht in Eingriff mit einem Eingriffsloch 37b, das in dem oberen Ab­ schnitt des Behälterteiles 37 ausgebildet ist.

In einem der Endaufsätze 39 ist ein kreisförmiges Einsetzloch 39b ausgebildet. Ein Einfüllrohr 41 aus Aluminium ist in das kreisförmige Einsetzloch 39b eingesetzt.

An der äußeren Umfangsfläche des Behälterteiles 37 sind auf jeder Seite zwei Langlöcher 37c ausgebildet. Beide Endabschnitte eines Mehrlochrohrbehälters 43, der in zwei Stücke umgelegt worden ist, sind in die Langlöcher 37c auf einer Seite eingefügt, und beide Endab­ schnitte eines weiteren Mehrlochrohrbehälters 43, der in zwei Stücke umgelegt worden ist, sind in die Langlöcher 37c auf der anderen Seite eingefügt.

Der Mehrlochrohrbehälter 43 ist in der Weise angeordnet, daß seine Ausdehnungsrichtung parallel zu der Kühlplatte 31 verläuft.

Der Mehrlochrohrbehälter 43 besteht aus Metall wie zum Beispiel Aluminium, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Der Mehrlochrohrbehälter 43 wird durch Strangpressen geformt. In Fig. 4 ist eine Schnittansicht eines Mehrlochrohrbehälters 43 entlang der Linie X-X in Fig. 3 gezeigt.

Wie in Fig. 3 gezeigt, sind in dem Mehrlochrohrbehälter 43 mehrere Schleifenrohre 43b vorgesehen, die in regelmäßigen Abständen in der Breitenrichtung angeordnet sind.

Der Mehrlochrohrbehälter 43 ist in zwei Stücken umgebogen, wobei ein vorbestimmter Raum zwischen dem umgebogenen Mehrlochrohrbehälter 43 gebildet wird. In diesem Raum sind Hauptrippen 45 ausgebildet.

Außerhalb der Schleifenrohre 43b des Mehrlochrohrbehälters 43 sind an der von der Kühl­ platte 31 entfernten Seite Oberrippen 47 angeordnet, und die Außenseiten dieser Oberrip­ pen 47 sind mit einer Deckplatte 49 abgedeckt.

Hierbei bestehen die Hauptrippen 45 und die Oberrippen 47 aus Metall wie zum Beispiel Aluminium, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Die obige Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes wird folgender­ maßen zusammengesetzt. Zum Beispiel werden die Eingriffsabschnitte 37a des Behältertei­ les 37 mit den Ansätzen 31a der Kühlplatte 31 in Eingriff gebracht, die Ansätze 39a der Endaufsätze 39 werden in die an beiden Seiten des Behälterteiles 37 ausgebildeten Ein­ griffslöcher 37b eingefügt, so daß die Endaufsätze 39 eingebaut werden können, das Ein­ füllrohr 41 wird in einen der Endaufsätze 39 eingebaut, die Endabschnitte der Mehrloch­ rohrbehälter 43, in welche die Hauptrippen 45 eingebaut sind, werden in die Langlöcher 37c des Behälterteiles 37 eingesetzt, die Oberrippen 47 werden außerhalb des Mehrlochrohrbe­ hälters 43 angeordnet, dieses Oberrippen 47 werden mit der Deckplatte 49 abgedeckt, die Ansätze 39a der Endaufsätze 39 werden in die Eingriffslöcher 49a der Deckplatte 49 ein­ gefügt, und die Ansätze 39a werden so gebogen, daß die Endaufsätze befestigt werden.

Nachdem die Teile auf diese Weise zusammengesetzt worden sind, werden sie in einen Lötofen gelegt und so verlötet, daß sie zu einem Stück zusammengefaßt werden.

Dann wird eine vorbestimmte Menge Kühlmittel wie zum Beispiel Azeton oder Freon in den Sammelbehälter 35 eingespeist durch einen Kühlmitteleinlaß 41a, welcher in dem Einfüll­ rohr 41 ausgebildet ist, das in dem Endaufsatz 39 angeordnet ist. Danach werden der Sam­ melbehälter 35 und der Mehrlochrohrbehälter 43 durch den Kühlmitteleinlaß 41a hindurch evakuiert, und dann wird der Kühlmitteleinlaß 41a des Einfüllrohres 41 verschlossen.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes wird die Wärme, die durch das an eine Seite der Kühlplatte 31 angefügte elektronische Bauele­ ment 33 erzeugt wird, über die Kühlplatte 31 zu dem Kühlmittel geleitet, das in dem Sam­ melbehälter 35 untergebracht ist, welcher direkt an der anderen Seite der Kühlplatte 31 aus­ gebildet ist.

Aufgrund der so geleiteten Wärme wird das Kühlmittel in dem Sammelbehälter 35 ver­ dampft. Das verdampfte Kühlmittel strömt in die Schleifenrohre 43b in dem Mehrlochrohr­ behälter 43, die sich auf der von der Kühlplatte 31 entfernten Seite befinden. Während das Kühlmittel in den Schleifenrohren passiert, wird Wärme zwischen dem Kühlmittel und der Außenluft durch die Hauptrippen 45 und die Oberrippen 47 ausgetauscht. Aufgrund dessen wird das Kühlmittel gekühlt und kondensiert. Das verflüssigte Kühlmittel wird aus den Schleifenrohren 43b in dem Mehrlochrohrbehälter 43, die sich auf der Seite nahe der Kühl­ platte 31 befinden, in den Sammelbehälter 35 zirkuliert.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes wird die durch das elektronische Bauelement 33 erzeugte Wärme über die Kühlplatte 31 zu dem Kühlmittel geleitet, das in dem Sammelbehälter 35 untergebracht ist, welcher direkt an der anderen Seite der Kühlplatte 31 vorgesehen ist. Aufgrund der so geleiteten Wärme ver­ dampft das Kühlmittel und strömt in die Schleifenrohre 43b. Während das Kühlmittel die Schleifenrohre 43b durchläuft, wird die Wärme zwischen dem Kühlmittel und der Außenluft ausgetauscht, so daß das Kühlmittel gekühlt und kondensiert wird. Das Kühlmittel wird in den Sammelbehälter 35 in flüssigem Zustand eingeleitet. Daher kann im Vergleich zu einer herkömmlichen Kühlvorrichtung die Kühleffizienz der Kühlvorrichtung stark erhöht wer­ den, wenn das elektronische Bauelement 33 gekühlt wird.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes wird die durch das elektronische Bauelement 33 erzeugte Wärme in den Mehrlochrohrbehälter 43 eingeleitet unter Nutzung der latenten Wärme des Kühlmittels. Dementsprechend wird es möglich, die durch das elektronische Bauelement 33 erzeugte Wärme in den Mehrlochrohr­ behälter 43 einzuleiten. Daher kann die Kühleffizienz stark erhöht werden, wenn das elek­ tronische Bauelement 33 gekühlt wird.

Dementsprechend kann der Kühlkörper dieser Ausführungsform eine größere Wärmemenge abstrahlen als der herkömmliche Kühlkörper, in welchem das elektronische Bauelement 13 durch natürliche Strahlung gekühlt wird.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes ist der Mehrlochrohrbehälter 43 im wesentlichen parallel zu der Kühlplatte angeordnet. Dem­ entsprechend ist es möglich, die Höhe der Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes zu reduzieren. Daher kann der Kühlkörper dieser Ausführungsform leicht in einem Gehäuse angeordnet werden.

Da in dem Kühlkörper dieser Ausführungsform der Mehrlochrohrbehälter 43 eine Mehrzahl von Schleifenrohren 43b umfaßt, können diese leicht und definitiv hergestellt werden, und es ist möglich, sehr zuverlässige Schleifenrohre 43b zu bilden.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement sind die Oberrippen 47 auf der Seite des Mehrlochrohrbehälters 43 angeordnet, die von der Kühl­ platte 31 entfernt ist, so daß der Abstrahlbereich der Schleifenrohre 43b auf der von der Kühlplatte 31 entfernten Seite größer gestaltet wird als der Abstrahlbereich der Schleifen­ rohre 43b auf der der Kühlplatte 31 nahen Seite. Dementsprechend ist es möglich, das Kühlmittel in den Schleifenrohren 43b definitiv zu zirkulieren.

In diesem Fall wird die Kühleffizienz der Schleifenrohre 43b auf der von der Kühlplatte 31 entfernten Seite verbessert. Folglich wird die Kondensation von Dampf in den Schleifenroh­ ren 43b auf der von der Kühlplatte 31 entfernten Seite erleichtert. Dementsprechend wird der Druck in den Schleifenrohren 43b auf der entfernten Seite niedriger als der Druck in den Schleifenrohren 43b auf der nahen Seite. Daher strömt das Kühlmittel von den Schleifenroh­ ren 43b auf der entfernten Seite zu den Schleifenrohren 43b auf der nahen Seite und zirku­ liert sicher in den Sammelbehälter 35.

Da mehrere Schleifenrohre 43b durch den Sammelbehälter 35 miteinander in Verbindung stehen, kann das Kühlmittel leicht und definitiv in die Schleifenrohre 43b eingespeist werden über das in dem Endaufsatz 39 angeordnete Einfüllrohr 41, und der Sammelbehälter 35 kann leicht und sicher über das Einfüllrohr 41 evakuiert werden.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement strömt das Kühl­ mittel gleichmäßig an der gesamten Oberfläche der Kühlplatte 31. Daher werden keine Hit­ zestellen an der Oberfläche der Kühlplatte 31 verursacht, und das elektronische Bauelement 33 kann sicher gegen Wärme geschützt werden.

In der obigen Ausführungsform wird die Erfindung auf das elektronische Bauelement 33 angewendet, das aus einem MCM besteht. Es ist jedoch zu beachten, daß die Erfindung nicht auf die spezifische Ausführungsform beschränkt ist. Es ist möglich, die Erfindung auf elektronische Bauelemente anzuwenden, durch welche in Betrieb Wärme elektrisch erzeugt wird.

Wie oben beschrieben, wird in der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung für ein elektroni­ sche Bauelement die von dem elektronischen Bauelement abgestrahlte Wärme über die Kühlplatte zu dem Kühlmittel in dem an einer Seite der Kühlplatte ausgebildeten Sammelbehälter geleitet. Auf diese Weise wird das Kühlmittel durch die Wärme verdampft. Dann strömt das Kühlmittel in die Schleifenrohre. Während das Kühlmittel die Schleifenroh­ re passiert, wird Wärme zwischen dem Kühlmittel und der Außenluft ausgetauscht, und das Kühlmittel wird in verflüssigtem Zustand in den Sammelbehälter geleitet. Folglich kann die Kühleffizienz des elektronischen Bauelementes bedeutend verbessert werden im Vergleich zu einem herkömmlichen Kühlkörper.

In der beschriebenen Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelementes sind die Schleifenrohre im wesentlichen parallel zu der Kühlplatte angeordnet. Dementsprechend ist es möglich, die Höhe der Kühlvorrichtung zum Kühlen eines elektronischen Bauelemen­ tes zu reduzieren. Daher kann der Kühlkörper dieser Ausführungsform leicht in einem Ge­ häuse angeordnet werden.

Wenn der Abstrahlbereich der Schleifenrohre auf der von der Kühlplatte entfernten Seite größer ist als der Abstrahlbereich der Schleifenrohre auf der der Kühlplatte nahen Seite, ist es möglich, das Kühlmittel in den Schleifenrohren definitiv zu zirkulieren.

Wenn der Mehrlochrohrbehälter aus mehreren Schleifenrohren besteht, können diese leicht und sicher gefertigt werden.

Claims (14)

1. Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement, gekennzeichnet durch eine Kühlplatte (31), an deren einer Seite das elektronische Bauelement angebracht ist, einen Sammelbehälter (35) zum Aufnehmen von Kühlmittel, der an der anderen Seite der Kühlplatte (31) angebracht ist, und eine Mehrzahl von Schleifenrohren (43b), in denen das Kühlmittel zirkuliert wird, wobei die Schleifenrohre (43b) mit dem Sammelbehälter (35) verbunden sind und die Schleifenrohre (43b) im wesentlichen parallel zu der Kühlplatte (31) angeordnet sind.

2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schleifenrohre (43b) einen ersten Abschnitt aufweisen, welcher der Kühlplatte (31) nahe ist, und einen zweiten Abschnitt, welcher von der Kühlplatte (31) entfernt ist, und daß der Abstrahlbereich des zweiten Abschnitts größer ist als der Abstrahlbereich des ersten Abschnitts.

3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schleifenrohre (43b) in einem Mehrlochrohrbehälter (43) ausgebildet sind, der durch Strangpressen herge­ stellt ist.

4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schleifenrohre (43b) in einem Mehrlochrohrbehälter (43) ausgebildet sind, der durch Strangpressen herge­ stellt ist und in zwei Stücke mit einem ersten Stück und einem zweiten Stück umgebogen ist, und daß der erste Abschnitt das erste Stück umfaßt und der zweite Abschnitt das zweite Stück umfaßt.

5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine Hauptrippe (45), die zwischen dem ersten Stück und dem zweiten Stück angeordnet ist.

6. Kühlvorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch eine Oberrippe (47), die zwischen dem zweiten Abschnitt und der Hauptrippe (45) angeordnet ist.

7. Kühlvorrichtung nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch eine Deckplatte (49), die auf der Oberrippe (47) und gegenüber der Oberrippe (47) angeordnet ist.

8. Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement, gekennzeichnet durch eine Leiteinrichtung zum Leiten von Wärme, die durch das elektronische Bauelement (33) erzeugt wird, eine Aufnahmeeinrichtung zum Aufnehmen von Kühlmittel, die an der Leiteinrichtung angebracht ist, und eine Zirkuliereinrichtung zum Zirkulieren des Kühlmittels, die mit der Aufnahmeein­ richtung verbunden ist.

9. Kühlvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zirkulierein­ richtung einen ersten Abschnitt aufweist, welcher der Leiteinrichtung nahe ist, und einen zweiten Abschnitt, welcher von der Leiteinrichtung entfernt ist, und daß der Abstrahlbereich des zweiten Abschnitts größer ist als der Abstrahlbereich des ersten Abschnitts.

10. Kühlvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Zirkulierein­ richtung eine Mehrlochrohr-Behältereinrichtung (43) umfaßt, die durch Extrusion herge­ stellt ist.

11. Kühlvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Zirkulierein­ richtung eine Mehrlochrohr-Behältereinrichtung (43) umfaßt, die durch Extrusion herge­ stellt ist und in zwei Stücke mit einem ersten Stück und einem zweiten Stück umgebogen ist, und daß der erste Abschnitt das erste Stück umfaßt und der zweite Abschnitt das zweite Stück umfaßt.

12. Kühlvorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch eine erste Abstrahlein­ richtung (45), die zwischen dem ersten Stück und dem zweiten Stück angeordnet ist.

13. Kühlvorrichtung nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch eine zweite Abstrahlein­ richtung (47), die zwischen dem zweiten Abschnitt und gegenüber der ersten Abstrahlein­ richtung (45) angeordnet ist.

14. Kühlvorrichtung nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch eine dritte Abstrahlein­ richtung (49), die an der zweiten Abstrahleinrichtung (49) und gegenüber der zweiten Ab­ strahleinrichtung (49) angeordnet ist.