DE1646882C - Edelmetallmasse zum Auftrennen auf keramische Trager - Google Patents

Description

1 646 $6.2

■ Dio Gründung betrifft Edelmetallmassen zur Herstellung von aufgebrannten elektrischen Widerständen und Leitern.

Edolmelnllmassen aus einem Edelmetall und einem anorganischen Bindemittel werden zur Herstellung von aufgebrannten elektrischen Widerstünden odor Leitern in elektronischen Stromkreisen verwendet. Das Bindemittel bindet das Edelmetall fest an den keramischen Träger, Ein ideales Bindemittel soll den keramischen Träger und die Edelmetallteilchen leicht benetzen, sich trotzdem nicht übermäßig ausbreiten, gute Kohiisions- und Adhasionsfestigkeit besitzen und in Kombination mit beliebigen Edelmetallen anwendbar sein. Die bisher verwendeten Bindemittel, wio Kombinationen von Bi₈O₈ mit Bleiborsilicatgläsern, waren in einer oder mehreren dieser Hinsichten unzulänglich.

Die Erfindung betrifft eine Edelmetallmassc zum Aufbrennen auf keramische Träger, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie zu 60 bis 95 Gewichtsprozent aus Edelmetallpulver und zu 40 bis 5 Gewichtsprozent aus einem Bindemiltelpulver besteht, welches seinerseits entweder aus 40 bis 75 Gewichtsprozent pulverförmigem Cu₈O und 60 bis 25 Gewichtsprozent pulverförmigem V₂O₆ oder zu 30 bis 70 Gewichtsprozent aus dem angegebenen Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Pulver und zu 70 bis 30 Gewichtsprozent aus Boratglaspulver besteht.

Der Ausdruck »Bindemittelkomponenten« bezieht sich hier auf das Kupferoxyd-Vanadium-Pulver und auf das gegebenenfalls zu verwendende Glaspulver. Der /ur Messung der Benetzbarkeit dienende »Kontaktwinkel« wird durch direkte Messung mit einem mit einem drehbaren Fadenkreuz ausgestatteten Teleskop nach dem Verfahren von Z i s m a n (Contact Angle, Wetability and Adhesion, American Chemical Society, 1964, S. 1 bis 48) bestimmt. Die »Ausbreitungsgeschwindigkeit« wird durch unmittelbare Beobachtung und die »Kohäsion« nach dem Querbruchfestigkeitstest gemäß Hoffman und Mitarbeitern (»Adhesion of Platinum-Gold Glaze Conductors«, Institute of Electrical and Electronic Engineers' Transactions, Bd. PMP-I, Nr. .1, Juni 1965, S. 381 bis 386) bestimmt.

Die erfindungsgemäß verwendeten Bindemittelkomponenten besitzen erstens ein ausgezeichnetes Benetzungsvermögen für die üblichen keramischen Träger, auf die Metallisierungspulver auf der Basis von Edelmetallen bei der Herstellung elektrischer Stromkreiskomponenten aufgebracht werden, sie haben zweitens eine hoho Kohäsionsfestigkeit und binden sich drittens fest en keramische Träger. Geschmolzenes Vanadiumpentoxyd benetzt kernmische Träger, besonders Aluminiumoxyd, leicht und breitet sich rasch auf ihnen aus, Die Ausbreitungsgeschwindigkeil, die über 5 cm/Min, liegt, beträgt mehr als das Doppel.e als diejenige von Bi₈O₁₁. Eine Ausbreitungsgeschwindigkeit von etwa 5 cm/Min. ist aber der obere noch zulässige Grenzwert, da sich das Bindemittel bei höheren Ge-

schwindigkeiten auch über die Oberfläche des Metallbelages ausbreitet, so daß sich dieser nicht mehr löten läßt. Vanadiumpentoxyd ist aber wegen seiner sehr geringen Kohäsionsfestigkeit für sich allein ein sehr schlechtes Bindemittel für die erfindungsgemäßen Metallisierungsmassen. Es wurde gefunden, daß man durch Zusatz von Kupfer(l)-oxyd im richtigen Verhältnis zu dem Vanadiumpentoxyd zu Metallisierungspulvern gelangt, die nach dem Aufbrennen eine ausgezeichnete Kohäsionsfestigkeit und ein hervorragendes

ao Benetzungsvermögen für keramische Träger besitzen. Aus der USA.-Patentschrift 2 733 161 ist das Aufbringen eines Gemisches aus Silber- und Vanadiumpentoxydpulver auf einen keramischen Träger, nachfolgendes Erhitzen, um das Vanadiumpentoxyd zum

as Schmelzen zu bringen, und anschließendes Infiltrieren des Silbers in den Träger bekannt. Eine Mischung aus Vanadiumpentoxyd und Kupferoxyd ist aber in der USA.-Patentschrift nicht offenbart. Erst ein Zusatz von Kupferoxyd zum Vanadiumpentoxyd, wie es die Erfindung vorschlägt, schafft Metallisierungsmassen, die nach dem Aufbrennen die Kohäsionsfestigkeit und das Benetzungsvermögen für keramische Träger entscheidend verbessern. Wesentlich ist hierbei, daß der Zusatz an Kupferoxyd nicht nach Belieben erfolgen darf.

Es wurden K upferoxyd-Vanadiumoxyd-Pulver hergestellt, indem verschiedene Gemische aus Cu₂O und V₈O₆ bis zur Entstehung homogener Schmelzen erhitzt, die Schmelzen durch Aufgießen auf eine Stahlplatte erstarren gelassen, dann zerstoßen und die festen Bruchstücke in der Kugelmühle zu feinen Pulvern vermählen wurden. Jedes Pulver wurde dann auf einen Aluminiumoxydträger aufgeschmolzen, und es wurden der Kontaktwinkel und die Ausbreitungsgeschwindigkeit bestimmt. Ferner wurden aus den einzelnen Schmelzen 7,6 cm lange und 6,35 mm dicke Stäbe gegossen, an denen die Kohäsionsfestigkeit nach dem Querbruchfestigkeitstest bestimmt wurde. Die Ergebnisse waren die folgenden:

Tabelle I

Masse Nr.	Gewichtsprozent Cu2O j V,O,	10	Kontaktwinkel, O	Ausbreitungs geschwindigkeit cm/Min.	Kohäsion kg/cma	Übermäßige Ausbreitung
1	90	25	18	1	457	Nein
2.	75	40	10	1	407,8	Nein
3	60 .	46	5	2	400,8	Nein
4	54	50	4	3	386,7	Nein
5	50	60	2	4	365,6	Nein
6	40	75	0	5	267,1	Grenzwert
7	25	90	0	5	147,7	Grenzwert
8	10	0	6	84,4	Ja

Aus der obigen Tabelle ergibt sich, daß die Kohäsion (Bruchfestigkeit) mit steigendem Gehalt an V₂C), abnimmt Pin Kohäsionswert von 267,1 kg/cm^a, wie er bei der Zusammensetzung 60°/₀ V_?O_S (und 40°/₀ Cu„O) erhalten wird, ist etwa der niedrigste zulässige Wert. Andererseits leidet, wie sich aus dem Kontaktwinkel

und der Ausbreitlingsgeschwindigkeit ergibt, das Be- jedoch dazu, sich über die Edelmetalloberflache der

neizinigsvormögen, wenn der Cu»O-Gehalt zunimmt, ,metallisierten Überzüge ebenso wie über den kerami-

Eei Cu_tO. Gehalten von mehr als 75°/„ sind das Be- sehen Träger selbst auszubreiten, so daß man bei ihrer

netzungsNeimfgen und die Ausbreitungsgcschwindjg- alleinigen Verwendung als Bindemittel oft aufgo-

kcit nicht mehr groß genug für eine feste Bindung des 3 brannte Metallbelage erhält, deren Oberflächen noch Metallbelages an den Trüger. Bei Cu₈O-Gehalten unter »poliert« oder abgeschliffen werden müssen, um das

eivsa Ί0°/₀, also V _tO₆-Gehalten über etwa 60°/₀, macht Bindemittel von der Oberfläche zu entfernen, bevor

sich eine übermaßige Ausbreitung auf dem Trager be- der Metallbelag sich löten läßt. Das Polieren, um den

merkbar, die zur Bildung von »Höfen« um die Über- Metallbelag lötbar zu machen, stellt aber eine beson-

züge oder Drücke hertm nach dem Brennen des io dere Verfahrensstufe bei der Herstellung dar, und es

Triigers führt. Aus den obigen Werten ergibt sich, daß wöre natürlich vorteilhafter, wenn man lötbare Metall-

zur praktischen Anwendung als Bindemittel diejenigen beläge erhalten könnte, die nicht mehr poliert zu wer-

Gcmische in Betracht kommen, die etwa 40 bis 75 Ge- den brauchen.

wichtsprozent CuO_a und 60 bis 25 Gewichtsprozent Es wurde gefunden, daß ausgezeichnete Bindemittel V₃O₆ enthalten, während das Gemisch Nr. 4, welches 15 für Edelmetallmassen, die beim Aufbrennen auf kera-54 Gewichtsprozent Cu₈O und 46 Gewichtsprozent mische Träger unmittelbar lötbare Metallbeläge liefern, V₈O₆ enthält, etwa die günstigste Kombination hin- sich leicht herstellen lassen, wenn man 30 bis 70 Gesichtlich Benetzungsvermögen, Ausbreitungsvermögen wichtsteile der oben beschriebenen Kupferoxyd- und Kohäsionsfesligkeit darstellt. Vanadiumoxyd-Massen mit 70 bis 30 Gewichtsteilen

Die Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Massen können so bestimmter Glaspulver mischt. Es ist wichtig, daß die zwar in Form von physikalischen Gemischen aus Cu₈O Oxydmasse mit dem Glaspulver nur einfach physi- und V₂O₆ angewandt werden; es ist abei von ent- kaiisch zusammengemischt wird; denn wenn beide zuschiedenem Vorteil, Gemische der beiden Oxyde (oder sammengeschmolzen oder anderweitig miteinander zu von Ausgangsverbindungen, aus denen sich beim Er- einer einzigen Phase umgesetzt werden, gehen die hitzen diese Oxyde bilden) zu verwenden, die zuvor im 35 vorteilhaften Benetzungseigenschaften der Kupfer-Schamotte-, Porzellan-, Kyanit-, Aluminiunioxyd- oxyd-Vanadiumoxyd-Massen zum größten Teil ver- «der Platintiegel zusammen bei 1000 bib 1400⁰C ge- loren.

schmolzen worden sind. Die Schmelze wird nur so Zum Beimischen zu den Kupferoxyd-Vanadiumlange auf dieser Temperatur gehalten, bis sie homogen oxyd-Massen bei der Herstellung der Bindemittel für geworden ist, d. h. 2 bis 10 Minuten, und dann gekühlt, 30 die Edelmetall-Metallisierungsmittel eignen sich nicht z. B. durch Aufgießen auf eine Stahlplatte. Die so er- alle Gläser. Jedoch sind die auch bisher schon als haltenen festen Bruchstücke der Oxydmasse werden Bindemittel für Edelmelallmassen verwendeten Gläser dann zerstoßen und in der Kugelmühle in Wasser zu allgemein geeignet. Vorzugsweise verwendet man ein einem feinen Pulver vermählen. Die genaue chemische Boratglas, d. h. ein Glas, bei dem die glasbildenden Zusammensetzung der aus solchen Schmelzen erhal- 35 Oxyde zu mindestens 50 Gewichtsprozent aus B₂O₃ tenen Oxydmassen ist nicht bekannt und variiert offen- bestehen. Andere glasbildende Oxyde sind SiO₂, P₂O₅, sichtlich je nach dem Verhältnis von Cu₂O zu V₂O₅. GeO₂, As₂O₃ und Sb₄O₃.

Jedoch bilden Cu₂O und V₂O₆ offenbar die hauptsäch- Das Glas kann aus B₂O₃ allein oder aus einem liehen oxydischen Bestandteile der aus der Schmelze Metallborat bestehen. Als Boratgläser verwendbar sind gewonnenen Produkte, die ausgesprochen kristallin, 40 z. B. die Alkali-, Erdalkali-, Alkali-Erdalkaliborate, also nicht glasartig sind. Es sind Anzeichen dafür vor- ferner die Bleiborate, Wismutborate, die Blei-Wismuthanden, daß zu einem gewissen Ausmaße zweiwertiges borate und die Alkali-Erdalkali-Übergangsmetall-Blei-Kupfer (Cu⁴') und vielleicht auch verschiedene niedere Wismutborate. Geeignet sind ferner die Borsilicat-Oxyde des Vanadiums anwesend sind. glaser, ζ. B. die Bleiborsilicat-, die Alkaliborsilicat-,

Bei der Herstellung der Kupferoxyd-Vanadiumoxyd- 45 die Erdalkaliborsilicat-, die Alkali-Erdalkaliborsilicat-Massen entweder in Form einfacher physikalischer und die Blei-Wismutborsilicatgläser, bei denen der Gemische der Ausgangs-Kupfer- und -Vanadiumver- Gehalt an B₂O₃ mindestens ebenso hoch und vorzugsbindungen oder in Form des bevorzugten geschmol- weise höher ist als der SiO₂-Gehalt. Andere geeignete zenen Produktes kann als Kupferverbindung jede be- Gläser sind die Alkali-Erdalkali-Übergangsmetallliebige Verbindung des zweiwertigen oder des ein- 50 Aluminiumborat- und -borsilicatgläser, die mindewertigen Kupfers, wie Kupfer(II)-oxyd oder Kupfer(II)- stens ebensoviel B₂O₃ wie SiO₂ enthalten,
oder Kupfer(l)-carbonat, -nitrat oder -sulfat, verwen- Bei den Gläsern, die PbO und bzw. oder Bi₂O₃ entdet werden, die beim Erhitzen unter den Bedingungen, halten, braucht der B₂O₃-Gehalt nur 1 Gewichtsprounter denen die Metallisierungsmasse aufgebrannt zent zu betragen; bei Gläsern, die kein PbO und bzw. wird, in Cu₂O übergeht. Ebenso kann jede Vanadium- 55 oder Bi₂O₃ enthalten, soll jedoch der B₈O₃-Gehalt im verbindung, z. B. Ammoniumvanadat, verwendet wer- allgemeinen mindestens 8 Gewichtsprozent, z. B. 8 bis den, die beim Erhitzen unter diesen Bedingungen in 75 Gewichtsprozent, betragen. Solche Gläser mit noch V₂O₆ übergeht. Die bevorzugten Ausgangsverbindun- höheren B₂O₃-Gehalten sind für die Zwecke der Erfingen sind jedoch Cu₂O und V₂O₆. dung ebenfalls geeignet, und wie oben erwähnt, kann

Da eine deutlich höhere Kohäsionsfestigkeit erzielt 60 das Glas sogar aus B₂O₃ allein bestehen,

wird, wenn das Cu₂O und das V₂O₆ oder die Aus- Die bevorzugten Gläser sind die Gläser der oben

gangsstoffe, aus denen sich diese Oxyde bilden, wie angegebenen Arten mit hoher Dichte, die Schwer-

oben beschrieben, vorgeschmolzen werden, werden metalle, wie Barium, Lanthan, Tantal, Wolfram und

derartige geschmolzene Oxydmassen bevorzugt. Thallium, enthalten und durch die Gläser Nr. 1 bis 7

Die Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Massen gemäß der 65 der Tabelle II erläutert sind. Von diesen Gläsern hoher

Erfindung können in den Metallisierungsmitteln auf Dichte werden diejenigen besonders bevorzugt, die so-

Edelmetallbasis gemäß der Erfindung als einzige Binde- wohl PbO als auch Bi₂O₃ enthalten, wie das Glas Nr. 1

mittelkomponente verwendet werden. Sie neigen der Tabelle II. Die in Tabelle II angegebenen Gläser,

deren Zusammensetzung In Gewichtsprozent angegeben ist, sind typisch für die vielen Gläser, die mil Erfolg zusammen mit don Kupferoxyd-Yanadiumoxyd-Maasen gemftß der Erfindung zur Herstellung von Bindemitteln für MetallisierunßsmlUel auf Edel· motullbasis verwendet worden sind,

Tabelle II

	1 I 2	100	10,5 9,9 79,6	4	Glas Nr. 5	6	7	8	9
B,.Oa	5 73 20 2			2,5 97,5	16,8 12,7	10	10	81	71
SiOa		—	—		7,3			12
ΒίοΟ«	—			—	62,9	90	90	—	——
PhO		—	—				7
WO,	—		—				, ...
Na2O	—	14
CdO
BaO
CaO
TiO2	10
Al2O3	5

Gläser, bei denen P_aO₈ der Hauptglasbildner ist, liefern weniger zufriedenstellende Bindemittel, wenn sie mit den Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Massen gemischt werden, als die in Tabelle II angegebenen Gläser, und die Gläser, bei denen SiO₂ der Hauptglasbildner ist, sind den letzteren ebenfalls unterlegen. Beim Schmelzen während des Aufbrennens verdrängt die Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Komponente des Bindemittelgemisches das Boratglas von dem Aluminiumoxyd oder dem sonstigen keramischen Träger. Durch diese Verdrängung wird eine vollständige Benetzung des keramischen Trägers herbeigeführt, so daß beim Kühlen eine feste Bindung zustande kommt. Kieselsäurereiches Glas andererseits wird von dem keramischen Träger festgehalten, und daher läßt sich die Benetzung des keramischen Trägers schwieriger erzielen, und es entsteht eine weniger feste Bindung. Wichtig ist es, daß das als Bindemittelkomponente verwendete Glas eine gute Kohäsions- oder Zugfestigkeit aufweist. Die Boratgläser zeichnen sich in dieser Hinsicht besonders aus. Im Gegensatz dazu sind die Phosphat-, Sulfid-, Germanat- und Arsenatgläser schwache Gläser, die niedrige Kohäsions- oder Zugfestigkeiten aufweisen und sich daher für die vorliegenden Zwecke nicht eignen.

Die Edelmetallmassen gemäß der Erfindung enthalten etwa 60 bis 95 Gewichtsprozent Edelmetallpulver und 5 bis 40 Gewichtsprozent Bindemittelpulver, bezogen auf das Gesamtgewicht dieser beiden Bestandteile. Die bevorzugten Massen enthalten 85 bis 95 °/₀ Edelmetall und 5 bis 15°/,, Bindemittel. Die Edelmctallkoniponenle kann aus einem einzigen Edelmetall, z. B. Silber, Gold, Palladium, Platin, Rhodium, Osmium oder Iridium, oder aus Gemischen oder Legierungen aus zwei oder mehreren dieser Edelmetalle bestehen. Ferner können Edelmetalle, wie Palladium, deren Oxyde beim Brennen mindestens überwiegend in das Metall umgewandelt werden, ganz oder teilweise in Form ihrer Oxyde verwendet werden. Wenn z. B. Palladium anfänglich ganz oder teilweise als PdO vorliegt, soll der Edi'l Metallgehalt der Masse

auf Grund des Pd-Äquivalentes des eingesetzten PdO berechnet werden. Das Edelmetall kann auch in Form eines Edelrnetallresinates oder einer sonstigen Edelmetallverbindung verwendet werden, die beim Brennen in das Edelmetall übergeht.

Die Komponenten der Metallisierungsmassen, nämlich das Edelmetall und das Bindemittel, sollen in feinteiliger Form angewandt werden. Die Edelmclallpulver können in Teilchengrößen von nicht über 40 μ Durchmesser verwendet werden, während Teilchengrößen von 0,05 bis 10 μ bevorzugt werden. Die Bindcmittelpulver können in Teilchengrößen nicht über 50 μ Durchmesser verwendet werden, während Teilchengrößen von 1 bis 15 μ entschieden bevorzugt werden. Wie bei Melalliäierungsmitteln aus Edelmetall und Bindemittel üblich, werden auch die erfindungsgemäßen Metallisierungsmiltel auf die keramischen Träger, auf die sie aufgebrannt werden sollen, in Form einer Suspension in einer inerten organischen Trägerflüssigkeit aufgebracht. Die Suspensionen oder Druckfarben können auf den Träger in beliebiger Weise aufgetragen werden. Wenn die Masse in Form eines bestimmten Musters aufgebracht werden soll, geschieht dies zweckmäßig nach dem Siebdruckverfahren, nach dem sich komplizierte und genaue Aufdrucke der Metallisierungsmasse leicht herstellen lassen. Solche Drucke werden, gegebenenfalls nach dem Tiocknen, an der Luft bei einer Temperatur cingcbiannt, die hoch genug ist, damit das Bindemittel schmilzt, jedoch nicht so hoch ist, daß auch die Edelmetallkomponente schmilzt. Das Aufbrennen erfolgt im allgemeinen bei Temperaturen im Bereich von 750 bis 1700⁰C im Verlaufe von 1,5 bis 45 Minuten oder längeren Zeiträumen in periodisch betriebenen oder am laufenden Band arbeitenden öfen. Die untere Grenze für die Einbrenntemperatur richtet sich nach der Schmelztemperatur der Bindcmillclkomponenlc, die obere Grenze nach der Schmelztemperatur der Mclailkomponcntc.

Zur Herstellung dci Edclmc.lall-HindemiUcl-Druel,-farhcn oder -Pasten zum Aufbringen aiii !.einmische Träger können die gleichen orfiinisi-hen T räj>ciHüssijv-

keiten verwendet werden, die üblicherweise zur Herstellung von Metallisierungsmitteln auf Edelmetallbasis verwendet werden. Die Wahl der jeweiligen Trägerflüssigkeit richtet sich zu einem gewissen Ausmaße nach dem betreffenden Edelmetall und der Anwendungsart der Druck- bzw. Anstrichfarbe.Die Trägerflüssigkeiten sollen bei der Herstellung der Druckfarbe gegenüber dem Edelmetall indifferent sein. Hierzu gehören höhere aliphatische Alkohole (mit mindestens 8 Kohlenstoffatomen im Molekül), Ester solcher Alkohole,¹ wie die Essigsäure- oder Propionsäureester, die Terpene, wie Kiefernöl, und die Terpineole, aliphatische Erdöldestillate mit Siedepunkten von 150 bis 320⁰C und Lösungen von Harzen, wie Polylerpenharzen, Polymethacrylsäureestern von niederen Alkoholen odcrÄthylcellulosc, in Lösungsmitteln, wie/i-Terpineol, Kiefernöl, den oben angegebenen Erdöldestillaten und den Alkyläthern von Äthylenglykol- oder Diäthylenglykolestern, wie Äthylenglykolmonobulylätheracetal *°

(Butyl — O — CH₂CH₂ — 0OCCH₃) und Diäthylenglykoläthylätheracetat (Äthyl - O - (CU,). O - (CM,), - 0OCCH₃).

Um schnelles Trocknen oder Erstarren nach dem Auftragen zu begünstigen, können die Trägerflüssigkeiten flüchtige Flüssigkeiten, wie Leuchtöl, Xylol oder Toluol, enthalten, oder sie können Wachse, thermoplastische Harze oder ähnliche Stoffe enthalten, die in der Wärme flüssig sind, so daß die Masse 'nach dem Aufbringen bei höheren Temperaturen auf einen verhältnismäßig kalten Träger sofort erstarrt.

Das Verhältnis des aus Edelmetall und Bindemittel bestehenden Gemisches zur Trägerrlüssigkeit kann innerhalb weiter Grenzen variieren, die sich nach der Art der Aufbringung der Druckfarbe oder Paste sowie nach der Art der verwendeten Trägerflüssigkeit richten. Fs soll gcnUeend Trägerflüssigkeit angewandt werden, damit die Druckfarbe oder Paste die gewünschte Konsistenz besitzt. Im allgemeinen verwendet man etwa 2 bis 20. vorzugsweise 3 bis 6 Gewichtsteile des Gemisches aus Metall und Bindemittel je Gewichtsleil der Trägerflüssigkcil.

In den folgenden Beispielen besitzt das Goldpulver eine miniere Teilchengröße von 3 μ, wobei die Teilchen /u 80% Größen von 0.05 bis 5 μ aufweisen. Das Palladiumpulver hat eine mittlere Teilchengröße von 0.5 μ. wobei 80°;₀ d<τ leuchen Größen zwischen 0,05 und 2 μ aufweisen. Die mittlere Teilchengröße des Silberpulvers beträgt 0.2 μ. wobei 80°/₀ der Teilchen Größen /wischen 0.1 und 2 μ aufweisen. Die als Bmdemiuclkomponentcn dienenden Kupferoxyd-Vanadium- 5S oxyd-Pulvcr und die Glaspulver besitzen Teilchengrollen im Bereich von 0.5 bis 30μ, wobei 80°/₀ der Teilchen Größen /wischen ι und 10 μ aufweisen.

In den folgenden Beispielen sind Zusammenset/ungen von Mclallisierungsdruckfarbcn angegeben, die durch Dispergieren des Gemisches aus I dclmclall und Bindemittel gemäß der Windung in einer organischen 1 rügcrllüssigkcit hergestellt wurden. Sämtliche I delmctallc. Kupfcroxyd - Vnnadiumoxyd - Gemische • und (ilaskompiinenlcn werden in Pulverform ange- bj wandt In den Beispielen sind sowohl besondere /uwiinmenscl/iingen als amIi allgemeine Bereiche an-

	Bestandteile	Besondere	Bereich	bis 75	bis 30
		Zusammen		bis 15	bis 85
DCl- spicl		setzung			bis 25
	Gold	Gewichts	Gewichts	bis 30
	Platin	prozent	prozent	bis 30	bis 30
1	Gemisch Nr. 4	58,9	45	bis 75	bis 30
	gemäß Tabelle I	8,8	5	bis 15	bis 85
	Trägerflüssigkeit				bis 25
	Gold	7,5	5	2,2 bis 21
	Platin	24,8	5	2,2 bis 21	bis 21
2	Gemisch Nr. 4	58,8	45	5	bis 21
	gemäß Tabelle 1	8,8	5	50	bis 30
	Glas			5	bis 80
	Trägerflüssigkeit	3,8
	Gold	3,8	5	bis 21
	Palladium	24,8	5	bis 30
3	Gemisch Nr. 3	55,0	50	bis 80
	gemäß Tabelle I	9,4	5
	Trägerflüssigkeit			bis 21
	Gold	10,5	2	bis 21
	Palladium	25,1	2	bis 30
4	Gemisch Nr. 3	62,0	5	bis 40
	gemäß Tabelle I	12,1	50	bis 60
	Glas
	Trägerflüssigkeit	3,0	2	bis 21
	Palladium	7,0	5	bis 30
	Gemisch Nr. 4	15,9	50	bis 40
5	gemäß Tabelle I	66.4		bis 60
	Trägerflüssigkeit		2
	Palladium	11,2	2	bis 21
	Gemisch Nr. 6	22,4	5	bis 21
6	gemäß Tabelle. 1	70.0	5	bis 30
	Glas		20	bis 80
	Trägerflüssigkeit	7,5
	Palladium	7,5	2	bis 21
	Silber	15.0	5	bis 30
7	Gemisch Nr. 4	22,0	5	bis 90
	gemäß Tabelle 1	40,0	20
	Trägerflüssigkeit			bis 21
	Palladium	10,2	2	bis 21
	Silber	27,8	2	bis 30
8	Gemisch Nr. 2	22,0	5
	gemäß Tabelle 1	40,0	50
	Glas
	Trftgcrflüssigkeit	7.5	2
	Silber	7.5	5
	Gemisch Nr. 7	23.0	50
9	gemäß Tabelle I	70.0
	Trägerrlüssigkeit		2
	Silber	Ϊ2.0	2
	Gemisch Nr. 4	18,0	5
10	gemäß Tabelle I	72,0
	Glas
	TrägcrflUssigkeil	7,0
	5.0
	16,0

Die in den obigen Beispielen verwendete Trägerflüssigkcil ist eine K°/_Cige Lösung von Äthylccllulosc (Viscositiil 20OcP) in /J-Tcrpincol. Andere Trägerflüssigkeiten, wie I osungen von Polytcrpcnhar/cn in uliphalisdu.i I rdöliicstilliilcn oder in Kiefernöl, können in gleicher Weise verwendet werden.

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Wenn die in den obigen Beispielen angegebenen Metallisierungsmittel sowie viele ähnlich zusammengesetzte Gemische auf keramische Träger aus Aluminiumoxyd aufgebrannt werden, entstehen feste, anhaftende Bindungen an den Träger. Die Mittel gemäß den Beispielen 1, 3, 5, 7 und 9, die kein Glaspulver enthalten, liefern beim Aufbrennen Metallbeläge, die vor dem Löten poliert werden müssen. Im Gegensatz dazu liefern die übrigen Gemische, die Glaspulver enthalten, Beläge, die sich unmittelbar löten lassen.

Claims (4)

Patentansprüche:

1. Edelmetallmasse zum Aufbrennen auf keramische Träger, dadurch gekennzeichnet, daß sie zu 60. bis 95 Gewichtsprozent aus einem Edelmetallpulver und zu 40 bis 5 Gewichtsprozent aus einem ein Kupferoxyd-Vanadiumoxydpulver

enthaltenden Bindemittelpulver besteht, welches seinerseits zu 40 bis 75 Gewichtsprozent aus Cu₂O und zu 60 bis 25 Gewichtsprozent aus V₂O₅ oder zu 30 bis 70 Gewichtsprozent aus dem angegebenen Gemisch aus Kupferoxyd- und Vanadiumoxydpulver und zu 70 bis 30 Gewichtsprozent aus einem Boratglaspulver besteht.

2. Edelmetallmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Cu₂O und das V₂O₅ geschmolzen worden sind.

3. Edelmetallmasse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupferoxyd-Vanadiumoxyd-Pulver zu 54 Gewichtsprozent aus Cu₂C und zu 46 Gewichtsprozent aus V₂O₅ besteht.

4. Edelmetallmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilchengröße de: Edelmetallpulvers 0,05 bis 10 μ und die Teilchengröße des Bindemittelpulvers 1 bis 15 μ beträgt.