DE10252308B3

DE10252308B3 - Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte

Info

Publication number: DE10252308B3
Application number: DE2002152308
Authority: DE
Inventors: Bernfried Fleiner; Thomas Gottwald
Original assignee: Schweizer Electronic AG
Current assignee: Schweizer Electronic AG
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2004-04-29
Anticipated expiration: 2022-11-12
Also published as: AU2003274094A1; WO2004045260A1

Abstract

Eine bessere Ausnützung der mit Leitermustern zu versehenden Flächen von Leiterplatten kann bei extrem flacher Bauweise dadurch erreicht werden, daß zur Stromversorgung und/oder zur Spannungsversorgung vorgesehene Batterie- oder Akkuelemente als Dünnfilm-Batterie- oder Akkuelemente ausgebildet werden, die so bemessen sind, daß sie in mindestens eine Leiterplattenzwischenschicht integriert werden können und in Ausschnitte dieser Leiterplattenzwischenschichten eingebettet werden.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein das technische Gebiet von Leiterplatten, welche einseitig oder beidseitig oder auch in Zwischenlagen mit Leitermustern versehen sind und welche mit einer Spannungsquelle und/oder einer Stromquelle verbunden werden, um die auf der Leiterplatte oder in der Leiterplatte vorgesehenen Schaltungen mit elektrischer Energie zu speisen.
Es ist allgemein bekannt, insbesondere mobile elektronische Geräte mit in einem Wechselfach untergebrachten Batterien oder wiederaufladbaren Akkus zu versehen, welche die zentrale Versorgung der gesamten elektronischen Schaltung des betreffenden mobilen Gerätes darstellen.
Die auswechselbaren Batterien oder Akkus haben beträchtlichen Raumbedarf und das für sie vorzusehende Wechselfach begrenzt die für den Konstrukteur zur Verfügung stehenden Abmessungen der im Gerät vorgesehenen Leiterplatten oder Schaltungsträgerplatten. Die Zuleitungen für die elektrische Energie von den Batterien oder Akkus zu den Schaltungsteilen der Leiterplatten nehmen auf letzteren beträchtliche Leitermusterfläche in Anspruch.
Werden Stromquellen oder Spannungsquellen in der üblichen Weise auf den Leiterplatten montiert, so bereitet es Schwierigkeiten, Leiterplatten mit darauf angeordneten Stromquellen oder Spannungsquellen übereinander zu stapeln, da aufgrund der Abmessungen der Stromquelle oder Spannungsquelle die Abstände zwischen gestapelten Leiterplatten nicht unter ein bestimmtes Maß verringert werden können.

Aus der DE 196 27 543 A1 ist ein Mehrschichtsubstrat bekannt, bei welchem innerhalb eines Aufbaus flächig aneinander anschließender Isolierschichten Leiterbahnen gebildet sind und eine innenliegende Isolierschicht des Substrats als Distanzrahmen mit Fensterausschnitten ausgebildet ist, wobei ein elektrisches Bauelement im Bereich des Fensterausschnittes auf Leiterbahnen in der Ebene zwischen dem Distanzrahmen und der angrenzenden Isolierschicht aufgebracht wird. Der Fensterausschnitt und das darin untergebrachte Bauelement sind durch eine weitere Isolierschicht überdeckt.

Aus der US-Patentschrift 5018051 ist es bekannt, eine mehrschichtige Leiterplatte unter Verwendung einer isolierenden Zwischenschicht herzustellen, in welcher Ausschnitte zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen oder von dünnen Gleichstrombatterien vorgesehen sind. Die Ausschnitte oder Ausnehmungen der isolierenden Zwischenschicht haben eine Dicke, welche an die Dicke der eingesetzten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente angepaßt ist, so daß diese in die Ausschnitte eingebettet sind. Über die isolierende Zwischenschicht und über die darin eingebetteten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente werden dann bei der bekannten Leiterplatte weitere Isolierschichten und auf diesen wiederum angeordnete Leitermuster gebreitet, wobei diese Leitermuster in zueinander senkrechten Koordinatenrichtungen verlaufen und über Durchkontaktierungen mit den Anschlüssen der elektronischen Bauteile oder der Batterieelemente verbunden werden. In Randbereichen der bekannten Leiterplatte ist die isolierende Zwischenschicht mit einer Anschlußkontaktreihe versehen, deren Dicke der Gesamtdicke der weiteren Isolierschichten entspricht.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halberzeugnisleiterplatte zu schaffen, mittels welcher das von einer Leiterplatte mit zugehöriger Stromversorgung und Spannungsversorgung eingenommene Volumen extrem flach gestaltet werden kann wobei unter Verwendung der nach dem angegebenen Verfahren gefertigten Halberzeugnisleiterplatten noch flachere und handlichere Baugruppen aufgebaut werden können, als dies mit bekannten Leiterplattenkonstruktionen möglich ist.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der in diesem Anspruch definierten Gedanken bilden Gegenstand der nachgeordneten Patentansprüche.

Einer Diskussion von Ausführungsbeispielen seien folgende allgemeine Betrachtungen vorausgeschickt: Der Erfindung baut auf der Erkenntnis auf, daß gegenwärtig Dünnfilm-Lithiumbatterien und Dünnfilm-Lithiumionenbatterien sowie auch andere Arten von extrem flach bauenden Batterien und Akkus zur Verfügung stehen, die in solchem Maße temperaturfest und druckresistent sind, daß sie bei entsprechender Auswahl der Parameter für die Herstellung von Leiterplatten den dabei auftretenden Temperaturen und Drücken widerstehen, wodurch es möglich wird, solche Batterie- oder Akkuelemente in Leiterplatten zu integrieren, derart, daß sie nicht über die Umrisse einer Leiterplatte vorstehen, so daß eine Leiterplatte mit ihr zugeordneten Strom- und/oder Spannungsquellen in einer Form geschaffen werden kann, die sich von einer herkömmlichen Leiterplatte nicht unterscheidet, welche letztere über gesondert vorzusehende Leiterpfade mit einer Strom- und/oder Spannungsquelle verbunden werden muß.

Bei vergleichsweise einfacher Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte in der hier angegebenen Art vereinfacht sich zusätzlich der Schaltungs- und Montageaufwand, weil die Halberzeugnisleiterplatte bei der Weiterverarbeitung zur Bildung einer Mehrschichtleiterplatte als einstöckige Baueinheit handhabbar ist. Die an der Halberzeugnisleiterplatte zur Verfügung stehenden Flächen für Leitungsmuster werden wesentlich vergrößert und bei der Stapelung mehrerer Leiterplatten kann ihr Abstand in solchen Fällen beträchtlich verringert werden, in denen bisher aufgrund dazwischenliegender Batterie- oder Akkuelemente ein bestimmter Mindestabstand einzuhalten war.

Das hier vorgeschlagene Konzept ermöglicht es, innerhalb eines an oder in einer Leiterplatte vorgesehenen Schaltungsmusters bestimmten Schaltungsbereichen jeweils gesonderte Strom- und/oder Spannungsquellen zuzuordnen. Handelt es sich bei den Strom- und/oder Spannungsquellen um wiederaufladbare Elemente, so können diese bedarfsweise nach einem bestimmten Ladeprogramm wieder aufgeladen werden. Innerhalb einer Leiterplatte können mehrere Strom- und/oder Spannungsquellen von unterschiedlichen Spannungsniveau vorgesehen werden, was in bestimmten Fällen den gesamten Schaltungsaufbau vorteilhaft beeinflußt.

Dann, wenn das Herstellungsverfahren für eine Halberzeugnisleiterplatte der hier angegebenen Art so gewählt ist, daß für die Verbindung ihrer Schichten bzw. Lagen nur mäßige Temperaturen und Drücke zur Aushärtung des verwendeten Kunstharzes zur Anwendung kommen, können selbstverständlich entsprechende Batterie- oder Akkuelemente in die in der Zwischenschicht oder in den Zwischenschichten vorgesehenen Ausschnitte eingesetzt und darin eingebettet werden, die eine geringere Widerstandsfähigkeit gegenüber erhöhten Temperaturen und erhöhten Drücken haben.

Es sei hier noch bemerkt, daß das Einsetzten von Batterie- oder Akkuelementen in Ausschnitte einer Zwischenschicht oder von Zwischenschichten der Leiterplatte gemäß einer anderen Ausbildung auch in von den Seitenrändern der Leiterplatte zugängliche Ausschnitte nach Herstellung der Leiterplatte im übrigen vorgenommen werden kann, wenn für ein solchen seitliches Einsetzen das betreffende Batterie- oder Akkuelement oder die betreffenden Batterie- oder Akkuelemente entsprechende Eigensteifigkeit besitzt bzw. besitzen.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen des hier angegebenen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung. In dieser stellen dar:
1 eine Ausführungsform eines Halberzeugnisses zum Aufbau einer Leiterplatte, wobei das Halberzeugnis einseitig oder beidseitig mit Leitermustern versehen ist; und
2 eine Explosionsdarstellung einer Leiterplatte mit mehreren, jeweils Leitermuster aufweisenden Zwischenschichten, die mit fluchtenden Ausschnitten zur Aufnahme eines eingesetzten Batterie- oder Akkuelementes versehen sind.
1 zeigt ein flächiges, aus mit Füllstoff oder mit Fasermaterial versetztem Kunststoff gefertigtes Plattenmaterial 1, welches als Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte dient. Das Plattenmaterial 1 ist mit rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, die sich innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 befindet. Gemäß einer abgewandelten Ausführungsform kann sich ein Ausschnitt 2 jedoch auch zu einem Umfangsrand des Plattenmaterials 1 hin öffnen. Die Ausschnitte 2 können durch Ausschneiden oder Ausstanzen, vorzugsweise aber durch Ausfräsung im Plattenmaterial 1 gebildet sein.
In den jeweiligen Ausschnitt 2 ist ein seinen Umrissen angepaßtes Batterie- oder Akkuelement 3 eingesetzt, von dessen einander gegenüberliegenden Seitenrändern Anschlußfahnen 4 wegragen, die auf die Oberseite des Batterie- oder Akkuelementes 3 in der aus 1 ersichtlichen Weise umgebogen sind.
Die Dicke des Batterie- oder Akkuelementes 3 ist gleich, oder vorzugsweise etwas geringer, als die Dicke des Plattenmaterials 1.
Durch Fixierungsmittel 5, die sich zwischen der inneren Umrandung der Ausschnitte 2 und der äußeren Umrandung des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes 3 befinden, ist das Batterie- oder Akkuelement in dem Ausschnitt 2 des Plattenmaterials 1 festgehalten.
Die Befestigungsmittel 5 können durch Klebstoff gebildet sein oder können durch Aufrakeln eines aushärtbaren Kunstharzes auf das Plattenmaterial unter Auffüllung der Zwischenräume zwischen der inneren Ausschnittberandung und der Außenberandung der Batterie- oder Akkueinheit 3 und nachträgliches Aushärtenlassen gebildet sein.
Eine Form eines Halberzeugnisses der hier angegebenen Art sieht vor, daß die Befestigungsmittel 5 durch in die Zwischenräume zwischen dem Innenrand des Ausschnittes 2 und dem Außenrand des Batterie- oder Akkuelementes 3 eingeführten Kunststoff gebildet wird, der von Prepreg-Bahnen aus in diese Zwischenräume eindringt, wenn diese Prepreg-Bahnen beidseitig auf das Plattenmaterial nach Einsetzen des Batterie- oder Akkuelementes 3 in den Ausschnitt 2 aufgelegt und nach Auflegen von Leiterbahnen auf die obere und untere Prepreg-Bahn zusammen mit den dazwischenliegenden Schichten bei erhöhter Temperatur gepreßt und ausgehärtet werden.
Es sei an dieser Stelle bemerkt, daß unter einer Prepreg-Bahn im allgemeinen eine mit einem noch nicht ausgehärteten Kunstharz imprägnierte Faservliesbahn zu verstehen ist.
Bei der Ausführungsform des Halberzeugnisses nach 1 ist das Plattenmaterial keine neutrale, elektrisch isolierenden Kunststoff zumindest enthaltende Platte allein, sondern eine Platte, die schon zuvor in an sich bekannter Weise oberseitig und/oder unterseitig mit Leitermustern 6 und 7 versehen worden ist. Die hierzu notwendigen Verfahrensschritte sind dem Fachmann bekannt. Dieses Plattenmaterial 1 gemäß 1 wird wie bereits ausgeführt, in denjenigen Bereichen, die von den Leitermustern 6 und 7 frei sind, mit beispielsweise rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, und in die Ausschnitte 2 werden jeweils der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßte bzw. jeweils angepaßte Battene- oder Akkuelemente 3 eingesetzt und durch die erwähnten Fixierungsmittel 5 fixiert.
Vorteilhaft ist bei der Ausführungsform nach 1, daß innerhalb des Umrisses einer das Plattenmaterial 1 bildenden Zwischenschicht mehrere Ausschnitte 2 vorgesehen sein können, in die jeweils Batterie- oder Akkuelemente 3 eingesetzt werden, die jeweils einzelnen Schaltungsteilen der unter Verwendung des Halberzeugnisses aufgebauten Leiterplatten zugeordnet werden können, und die auch unterschiedliche Speicherkapazitäten elektrischer Energie oder unterschiedliche Spannungsniveaus haben können, wodurch sich der Schaltungsaufbau der herzustellenden Leiterplatten beträchtlich ändern und auch vereinfachen kann.
Während bei der Ausführungsform nach 1 von einem einstückigen oder einschichtigen Plattenmaterial 1 ausgegangen ist, kann dieses Plattenmaterial auch aus mehreren Halbzeug-Teilschichten zusammengesetzt sein, wobei diese Teilschichten jeweils mit fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind, und wobei die Halbzeug-Teilschichten eine Gesamtstärke besitzen, die gleich, oder vorzugsweise etwas größer, als die Dicke der in die Ausschnitte eingesetzten Batterie- oder Akkuelemente ist.
Gemäß einer in der Zeichnung nicht gezeigten Abwandlung des Halberzeugnisses nach 1 können die Fixierungsmittel 5 auch in der Weise verwirklicht werden, daß die Anschlüsse 4 der Batterie- oder Akkuelemente 3 nicht auf die Oberseite dieser Elemente umgebogen sind, sondern im wesentlichen in der Ebene dieser Oberseite liegend nach der Seite wegstehen und mit den Leitermusterteilen auf der betreffenden Oberseite des Plattenmaterials verbunden sind, derart, daß nach Auflegen von Prepreg-Bahnen auf die Oberseite und die Unterseite des betreffenden Halberzeugnisses dann die Kontaktbereiche zu den Anschlüssen 4 hin gesichert werden und auch die Zwischenräume zwischen der Innenberandung der Ausschnitte 2 und dem Außenrand der Batterie- oder Akkuelemente durch das Harz der Prepreg-Bahnen nach Verpressen eines Schichtenverbandes bei erhöhter Temperatur erfüllt werden und somit dann eine vollständige Einbettung der jeweiligen Batterie- oder Akkuelemente als integraler Bestandteil des betreffenden Halberzeugnisses erfolgt.
2 zeigt eine Explosionsdarstellung einer gemäß dem hier vorgeschlagenen Konzept aufgebauten Mehrschicht-Leiterplatte. Diese enthält aus elektrisch isolierendem Werkstoff, insbesondere mit Füllstoff oder mit Fasern versetztem Kunststoff gefertigte Platten 1 als Zwischenschichten, die mit in Vertikalrichtung fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind. Außerdem tragen die Zwischenschichten einseitig oder beidseitig Leitermuster 6, welche zuvor aus Leiterfolienkaschierungen, insbesondere Kupferfolienbelägen, der Platten 1 nach dem Fachmann bekannten Verfahren erzeugt worden sind. Die Ausschnitte 2 befinden sich in denjenigen Flächenbereichen der Platten 1, welche nicht von den Leitermustern 6 eingenommen werden. Die Gesamtdicke der als Zwischenschichten dienenden Platten 1 ist etwas größer als die Dicke eines der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßten Batterie- oder Akkuelementes 3, welches in der gestapelten Anordnung der Platten 1 im Bereich von deren Ausschnitten 2 Aufnahme findet.
Über dem Schichtenverband mit den Platten 1 befindet sich eine obere Schaltungsträgerplatte 8, und unter den die Platten 1 enthaltenden Schichtenverband befindet sich eine untere Schaltungsträgerplatte 9.
Bei der Herstellung der Mehrschicht-Leiterplatte nach 2 wird der Stapel aus der unteren Schaltungsträgerplatte 9, der unteren Platte 1, der oberen Platte 1 und der oberen Schaltungsträgerplatte 8 jeweils unter Zwischenlage von Prepreg-Bahnen 10, 10a und 10 bei in den Hohlraum entsprechend der übereinanderliegenden Ausschnitte 2 eingesetztem Batterie- oder Akkuelement 3 gepreßt und ausgehärtet, derart, daß das Batterie- oder Akkuelement 3 schließlich, wie zuvor schon beschrieben, in den durch die Ausschnitte 2 definierten Hohlraum eingebettet wird und schließlich eine den Schichtenverband umfassende Baueinheit entsteht. Es sei hier bemerkt, daß an der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 bei diesem Herstellungsvorgang noch nicht Leitermuster ausgebildet sein müssen, sondern daß in diesem Herstellungszustand auf der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 und auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 noch in sich geschlossene Leiterbahnen oder Leiterbeläge, insbesondere Kupferbeläge vorgesehen sein können, aus denen dann erst in nachfolgenden Herstellungsvorgängen Leitermuster, beispielsweise die Leitermuster 11 und 12 auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8, durch photolitographische Verfahren bzw. Ätzverfahren in der dem Fachmann bekannten Weise erzeugt werden.
Die Leitermuster 11 und 12 beispielsweise auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 können sich auch in diejenigen Bereiche hinein erstrecken, unter denen sich das eingebettete Batterie- oder Akkuelement 3 befindet, so daß dessen Einbettung in die durch die Platten 1 gebildeten Zwischenschichten die für Schaltungsmuster auf der Oberfläche der Schaltungsträgerplatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 verfügbare Fläche in keiner Weise einschränkt.
Es sei hier noch bemerkt, daß selbstverständlich die zwischen den beiden jeweils Zwischenschichten ausbildenden Platten 1 eingelegte Prepreg-Bahn 10a im Unterschied zu den darüberliegenden und darunterliegenden Prepreg-Bahnen mit einem Ausschnitt zu versehen ist, der mit den Ausschnitten 2 der Platten 1 fluchtet, um das Batterie- oder Akkuelement 3 störungsfrei einsetzen zu können.
Gegenüber zuvor angedeuteten Ausführungsformen, bei denen ein flaches Batterie- oder Akkuelement in zum Rand eines Plattenmaterials 1 offene Ausschnitte 2 einschiebbar ist, oder eingeschoben wird, haben die hier beschriebenen Ausführungsformen mit innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 gelegenen Ausschnitten und darin eingelegten oder von oben eingesetzten Batterie- oder Akkuelementen den Vorteil, daß hier auch extrem dünne Batterie- oder Akkuelemente verwendet werden können, wobei eine stets sichere Kontaktierung zu den benachbarten Leitermustern erreicht wird.
Letztgenannte, bevorzugte Ausführungsformen sehen vornehmlich eine dauerhafte, Bestandteil des Herstellungsverfahrens bildende Kontaktierung zwischen den Batterie- oder Akkuelementen und den Leitermustern vor.
Leiterplatten der hier angegebenen Art können entweder der ausschließlichen Stromversorgung der auf ihnen vorgesehenen Schaltungen, gegebenenfalls auf unterschiedlichen Spannungs- und/oder Stromniveaus dienen oder können auch der Datensicherung bei Stromausfall dienen.
Abschließend sei darauf hingewiesen, daß im Rahmen der hier gegebenen Beschreibung von Ausführungsformen auch Merkmalskombinationen jedweder Art von Merkmalen unterschiedlicher Ausführungsformen als offenbart zu betrachten sind.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte zum Aufbau einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitmuster versehenen Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, mit folgenden Verfahrensschritten: eine einen elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff mit oder ohne Füllstoff oder Faserverstärkung, mindestens enthaltende Zwischenschicht (1) wird bereitgestellt, welche oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster trägt; diese Zwischenschicht (1) wird in von Leitermustern freien Bereichen mit mindestens einer Ausnehmung oder einem Ausschnitt (2) versehen, welche bzw. welcher an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder Akkuelementes (3) angepaßt ist, wobei die Dicke des flächigen Batterie- oder Akkuelementes nicht größer als die Dicke der mindestens einen Zwischenschicht (1) gewählt wird; das flächige Batterie- oder Akkuelement wird in einen jeweils zugehörigen Ausschnitt oder eine jeweils zugehörige Ausnehmung (2) eingesetzt; das flächige Batterie- oder Akkuelement (3) wird durch Fixierungsmittel (5) in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt oder der jeweils zugehörigen Ausnehmung (2) der mindestens einen Zwischenschicht (1) fixiert; von unten und von oben werden an die mindestens eine Zwischenschicht (1) mit dem jeweils in die Ausnehmung oder dem Ausschnitt bzw. die Ausnehmungen und die Ausschnitte (2) eingesetzten Batterie- oder Akkuelement (3) Prepreg- Bahnen angelegt, und auf diese wiederum außenseitig Leiterfolienbahnen aufgelegt; der Schichtenverband wird dann bei erhöhter Temperatur und erhöhten Druck gepreßt und die Prepreg-Bahnen werden zur Aushärtung gebracht, wobei das Kunstharz der Prepreg-Bahnen in die Zwischenräume zwischen den Innenberandungen der jeweiligen Ausnehmungen oder Ausschnitte (2) einerseits, und dem Außenrand der zugehörigen Batterie- oder Akkuelemente (3) andererseits eindringt, dort aushärtet und das jeweilige Batterie- oder Akkuelement (3) in dem durch den zugehörigen Ausschnitt oder die zugehörige Ausnehmung (2) gebildeten Raum einbettet.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (1) aus mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) aufgebaut wird, wobei in den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluchten.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt (2) festgeklebt wird.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem zugehörigen Ausschnitt (2) über seine Anschlüsse (4) fixiert wird, die mit Leitermustern auf der Oberseite oder der Unterseite des betreffenden Zwischenschicht verbunden sind.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß aus den Leiterfolienbahnen Leitermuster (11, 12) gebildet werden, die sich auch in denjenigen Leiterplattenoberflächenbereichen befinden, unter denen sich eingebettet ein bzw. jeweils ein Batterie- oder Akkuelement (3) befindet, und daß schließlich mittels Durchkontaktierungs-Bohrungen, welche metallisiert werden, eine Verbindung zwischen Leitermustern der Leiterplatte und Anschlußfahnen des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes hergestellt wird.