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DE10252308B3 - Semi-finished product for making circuit board, has battery or accumulator element with temperature- and pressure-resistance matching manufacturing parameters fixed in opening in no-conductor region - Google Patents

Semi-finished product for making circuit board, has battery or accumulator element with temperature- and pressure-resistance matching manufacturing parameters fixed in opening in no-conductor region Download PDF

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DE10252308B3
DE10252308B3 DE2002152308 DE10252308A DE10252308B3 DE 10252308 B3 DE10252308 B3 DE 10252308B3 DE 2002152308 DE2002152308 DE 2002152308 DE 10252308 A DE10252308 A DE 10252308A DE 10252308 B3 DE10252308 B3 DE 10252308B3
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DE
Germany
Prior art keywords
battery
circuit board
intermediate layer
cutout
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Revoked
Application number
DE2002152308
Other languages
German (de)
Inventor
Bernfried Fleiner
Thomas Gottwald
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schweizer Electronic AG
Original Assignee
Schweizer Electronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=32049642&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=DE10252308(B3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Schweizer Electronic AG filed Critical Schweizer Electronic AG
Priority to DE20220468U priority Critical patent/DE20220468U1/en
Priority to DE2002152308 priority patent/DE10252308B3/en
Priority to AU2003274094A priority patent/AU2003274094A1/en
Priority to PCT/EP2003/012009 priority patent/WO2004045260A1/en
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Abstract

The device is made of a flat insulating material, especially plastic, and has at least one opening (2) in a region of at least one insulating intermediate layer with upper and lower conductor patterns (6) in which there are no conductors. The opening matches the profile of a flat battery or accumulator element (3) whose thickness is not greater than that of the semi-finished product. A battery or accumulator element with temperature- and pressure-resistance matching the manufacturing parameters can be fixed (5) in the opening. AN Independent claim is also included for a single- or double-sided circuit board made from an inventive device.

Description

Die Erfindung betrifft allgemein das technische Gebiet von Leiterplatten, welche einseitig oder beidseitig oder auch in Zwischenlagen mit Leitermustern versehen sind und welche mit einer Spannungsquelle und/oder einer Stromquelle verbunden werden, um die auf der Leiterplatte oder in der Leiterplatte vorgesehenen Schaltungen mit elektrischer Energie zu speisen.The invention relates generally the technical field of printed circuit boards which are single-sided or double-sided or are provided with conductor patterns in intermediate layers and which be connected to a voltage source and / or a current source, around those provided on the printed circuit board or in the printed circuit board To supply circuits with electrical energy.

Es ist allgemein bekannt, insbesondere mobile elektronische Geräte mit in einem Wechselfach untergebrachten Batterien oder wiederaufladbaren Akkus zu versehen, welche die zentrale Versorgung der gesamten elektronischen Schaltung des betreffenden mobilen Gerätes darstellen.It is well known, especially mobile electronic devices with batteries or rechargeable batteries housed in an interchangeable compartment to provide the central supply of all electronic Show circuit of the relevant mobile device.

Die auswechselbaren Batterien oder Akkus haben beträchtlichen Raumbedarf und das für sie vorzusehende Wechselfach begrenzt die für den Konstrukteur zur Verfügung stehenden Abmessungen der im Gerät vorgesehenen Leiterplatten oder Schaltungsträgerplatten. Die Zuleitungen für die elektrische Energie von den Batterien oder Akkus zu den Schaltungsteilen der Leiterplatten nehmen auf letzteren beträchtliche Leitermusterfläche in Anspruch.The replaceable batteries or Batteries have considerable Space requirements and that for the interchangeable subject to be provided limits the ones available for the designer Dimensions of the in the device provided circuit boards or circuit board. The supply lines for the electrical Energy from the batteries or accumulators to the circuit parts of the Printed circuit boards take up considerable conductor pattern area on the latter.

Werden Stromquellen oder Spannungsquellen in der üblichen Weise auf den Leiterplatten montiert, so bereitet es Schwierigkeiten, Leiterplatten mit darauf angeordneten Stromquellen oder Spannungsquellen übereinander zu stapeln, da aufgrund der Abmessungen der Stromquelle oder Spannungsquelle die Abstände zwischen gestapelten Leiterplatten nicht unter ein bestimmtes Maß verringert werden können.Become current sources or voltage sources in the usual Way mounted on the circuit boards, so it is difficult Printed circuit boards with current sources or voltage sources arranged one above the other to stack because of the dimensions of the current source or voltage source distances between stacked circuit boards not reduced below a certain level can be.

Aus der DE 196 27 543 A1 ist ein Mehrschichtsubstrat bekannt, bei welchem innerhalb eines Aufbaus flächig aneinander anschließender Isolierschichten Leiterbahnen gebildet sind und eine innenliegende Isolierschicht des Substrats als Distanzrahmen mit Fensterausschnitten ausgebildet ist, wobei ein elektrisches Bauelement im Bereich des Fensterausschnittes auf Leiterbahnen in der Ebene zwischen dem Distanzrahmen und der angrenzenden Isolierschicht aufgebracht wird. Der Fensterausschnitt und das darin untergebrachte Bauelement sind durch eine weitere Isolierschicht überdeckt.From the DE 196 27 543 A1 A multilayer substrate is known in which conductor tracks are formed within a structure of adjacent insulating layers and an inner insulating layer of the substrate is designed as a spacer frame with window cutouts, an electrical component in the area of the window cutout on conductor tracks in the plane between the spacer frame and the adjacent insulating layer is applied. The window cutout and the component housed in it are covered by another insulating layer.

Aus der US-Patentschrift 5018051 ist es bekannt, eine mehrschichtige Leiterplatte unter Verwendung einer isolierenden Zwischenschicht herzustellen, in welcher Ausschnitte zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen oder von dünnen Gleichstrombatterien vorgesehen sind. Die Ausschnitte oder Ausnehmungen der isolierenden Zwischenschicht haben eine Dicke, welche an die Dicke der eingesetzten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente angepaßt ist, so daß diese in die Ausschnitte eingebettet sind. Über die isolierende Zwischenschicht und über die darin eingebetteten elektronischen Bauteile oder Batterieelemente werden dann bei der bekannten Leiterplatte weitere Isolierschichten und auf diesen wiederum angeordnete Leitermuster gebreitet, wobei diese Leitermuster in zueinander senkrechten Koordinatenrichtungen verlaufen und über Durchkontaktierungen mit den Anschlüssen der elektronischen Bauteile oder der Batterieelemente verbunden werden. In Randbereichen der bekannten Leiterplatte ist die isolierende Zwischenschicht mit einer Anschlußkontaktreihe versehen, deren Dicke der Gesamtdicke der weiteren Isolierschichten entspricht.From U.S. Patent 5018051 it is known to use a multilayer printed circuit board to produce an insulating intermediate layer in which cutouts for holding electronic components or thin DC batteries are provided. The cutouts or recesses of the insulating Interlayer have a thickness that matches the thickness of the used is adapted to electronic components or battery elements, so this in which cutouts are embedded. Over the insulating intermediate layer and over the electronic components or battery elements embedded in it are then further insulation layers in the known circuit board and again arranged on this arranged conductor pattern, whereby these conductor patterns in mutually perpendicular coordinate directions run and over Vias with the connections of the electronic components or the battery elements are connected. In marginal areas of the known circuit board is the insulating intermediate layer with a Terminal contact row provided, the thickness of the total thickness of the further insulating layers equivalent.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halberzeugnisleiterplatte zu schaffen, mittels welcher das von einer Leiterplatte mit zugehöriger Stromversorgung und Spannungsversorgung eingenommene Volumen extrem flach gestaltet werden kann wobei unter Verwendung der nach dem angegebenen Verfahren gefertigten Halberzeugnisleiterplatten noch flachere und handlichere Baugruppen aufgebaut werden können, als dies mit bekannten Leiterplattenkonstruktionen möglich ist.It is an object of the present invention To create semi-product circuit board, by means of which the one PCB with associated power supply and power supply volume designed extremely flat can be made using the method indicated manufactured semi-finished circuit boards even flatter and more manageable Assemblies can be built than is possible with known circuit board designs.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.This object is achieved by a Method with the features of claim 1 solved.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der in diesem Anspruch definierten Gedanken bilden Gegenstand der nachgeordneten Patentansprüche.Advantageous configurations and Develop further developments of the ideas defined in this claim Subject of the subordinate claims.

Einer Diskussion von Ausführungsbeispielen seien folgende allgemeine Betrachtungen vorausgeschickt: Der Erfindung baut auf der Erkenntnis auf, daß gegenwärtig Dünnfilm-Lithiumbatterien und Dünnfilm-Lithiumionenbatterien sowie auch andere Arten von extrem flach bauenden Batterien und Akkus zur Verfügung stehen, die in solchem Maße temperaturfest und druckresistent sind, daß sie bei entsprechender Auswahl der Parameter für die Herstellung von Leiterplatten den dabei auftretenden Temperaturen und Drücken widerstehen, wodurch es möglich wird, solche Batterie- oder Akkuelemente in Leiterplatten zu integrieren, derart, daß sie nicht über die Umrisse einer Leiterplatte vorstehen, so daß eine Leiterplatte mit ihr zugeordneten Strom- und/oder Spannungsquellen in einer Form geschaffen werden kann, die sich von einer herkömmlichen Leiterplatte nicht unterscheidet, welche letztere über gesondert vorzusehende Leiterpfade mit einer Strom- und/oder Spannungsquelle verbunden werden muß.A discussion of exemplary embodiments Given the following general considerations: The invention builds on the realization that thin film lithium batteries are currently and thin film lithium ion batteries as well as other types of extremely flat batteries and Batteries available stand to such an extent They are temperature-resistant and pressure-resistant if they are selected accordingly the parameter for the production of printed circuit boards the temperatures that occur and press resist what makes it possible will integrate such battery or accumulator elements in printed circuit boards, such that they not about that Outline a circuit board so that a circuit board with it assigned current and / or voltage sources created in one form can be different from a conventional circuit board distinguishes which latter about separately provided conductor paths with a current and / or voltage source must be connected.

Bei vergleichsweise einfacher Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte in der hier angegebenen Art vereinfacht sich zusätzlich der Schaltungs- und Montageaufwand, weil die Halberzeugnisleiterplatte bei der Weiterverarbeitung zur Bildung einer Mehrschichtleiterplatte als einstöckige Baueinheit handhabbar ist. Die an der Halberzeugnisleiterplatte zur Verfügung stehenden Flächen für Leitungsmuster werden wesentlich vergrößert und bei der Stapelung mehrerer Leiterplatten kann ihr Abstand in solchen Fällen beträchtlich verringert werden, in denen bisher aufgrund dazwischenliegender Batterie- oder Akkuelemente ein bestimmter Mindestabstand einzuhalten war.With a comparatively simple manufacture of a semi-finished printed circuit board in the manner specified here, the circuitry and assembly outlay are additionally simplified because the semi-finished printed circuit board is a single-storey unit during further processing to form a multilayer printed circuit board is manageable. The areas available for the line pattern on the semifinished printed circuit board are considerably enlarged and their spacing can be considerably reduced when several printed circuit boards are stacked in those cases in which a certain minimum distance had to be maintained up to now due to intervening battery or battery elements.

Das hier vorgeschlagene Konzept ermöglicht es, innerhalb eines an oder in einer Leiterplatte vorgesehenen Schaltungsmusters bestimmten Schaltungsbereichen jeweils gesonderte Strom- und/oder Spannungsquellen zuzuordnen. Handelt es sich bei den Strom- und/oder Spannungsquellen um wiederaufladbare Elemente, so können diese bedarfsweise nach einem bestimmten Ladeprogramm wieder aufgeladen werden. Innerhalb einer Leiterplatte können mehrere Strom- und/oder Spannungsquellen von unterschiedlichen Spannungsniveau vorgesehen werden, was in bestimmten Fällen den gesamten Schaltungsaufbau vorteilhaft beeinflußt.The concept proposed here enables within a circuit pattern provided on or in a printed circuit board specific circuit areas each have separate current and / or voltage sources assigned. Is it the current and / or voltage sources to rechargeable items, these can be used as needed can be recharged using a specific charging program. Within A circuit board can have several Current and / or voltage sources of different voltage levels be provided, which in certain cases the entire circuit structure advantageously influenced.

Dann, wenn das Herstellungsverfahren für eine Halberzeugnisleiterplatte der hier angegebenen Art so gewählt ist, daß für die Verbindung ihrer Schichten bzw. Lagen nur mäßige Temperaturen und Drücke zur Aushärtung des verwendeten Kunstharzes zur Anwendung kommen, können selbstverständlich entsprechende Batterie- oder Akkuelemente in die in der Zwischenschicht oder in den Zwischenschichten vorgesehenen Ausschnitte eingesetzt und darin eingebettet werden, die eine geringere Widerstandsfähigkeit gegenüber erhöhten Temperaturen und erhöhten Drücken haben.Then when the manufacturing process for one Semi-product circuit board of the type specified here is selected so that for connection their layers or layers only moderate temperatures and pressures for curing of the synthetic resin used can of course be used accordingly Battery elements in the intermediate layer or in the cutouts provided in the interlayers and therein be embedded, the lower resilience across from increased Temperatures and elevated To press to have.

Es sei hier noch bemerkt, daß das Einsetzten von Batterie- oder Akkuelementen in Ausschnitte einer Zwischenschicht oder von Zwischenschichten der Leiterplatte gemäß einer anderen Ausbildung auch in von den Seitenrändern der Leiterplatte zugängliche Ausschnitte nach Herstellung der Leiterplatte im übrigen vorgenommen werden kann, wenn für ein solchen seitliches Einsetzen das betreffende Batterie- oder Akkuelement oder die betreffenden Batterie- oder Akkuelemente entsprechende Eigensteifigkeit besitzt bzw. besitzen.It should be noted here that the use of Battery elements in sections of an intermediate layer or of intermediate layers of the printed circuit board according to another embodiment in from the side edges accessible to the circuit board Cut-outs made after the manufacture of the circuit board can be if for such a lateral insertion of the battery or Battery element or the relevant battery or battery elements corresponding Has or has inherent rigidity.

Weitere Vorteile und Ausgestaltungen des hier angegebenen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung. In dieser stellen dar:Further advantages and configurations of the method specified here result from the following Description of exemplary embodiments with reference to the drawing. In this represent:

1 eine Ausführungsform eines Halberzeugnisses zum Aufbau einer Leiterplatte, wobei das Halberzeugnis einseitig oder beidseitig mit Leitermustern versehen ist; und 1 an embodiment of a semi-finished product for building up a printed circuit board, the semi-finished product being provided with conductor patterns on one or both sides; and

2 eine Explosionsdarstellung einer Leiterplatte mit mehreren, jeweils Leitermuster aufweisenden Zwischenschichten, die mit fluchtenden Ausschnitten zur Aufnahme eines eingesetzten Batterie- oder Akkuelementes versehen sind. 2 an exploded view of a circuit board with several, each having conductor patterns intermediate layers, which are provided with aligned cutouts for receiving an inserted battery or battery element.

1 zeigt ein flächiges, aus mit Füllstoff oder mit Fasermaterial versetztem Kunststoff gefertigtes Plattenmaterial 1, welches als Halberzeugnis zum Aufbau einer Leiterplatte dient. Das Plattenmaterial 1 ist mit rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, die sich innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 befindet. Gemäß einer abgewandelten Ausführungsform kann sich ein Ausschnitt 2 jedoch auch zu einem Umfangsrand des Plattenmaterials 1 hin öffnen. Die Ausschnitte 2 können durch Ausschneiden oder Ausstanzen, vorzugsweise aber durch Ausfräsung im Plattenmaterial 1 gebildet sein. 1 shows a flat, made of filler or fiber material with plastic material 1 , which serves as a semi-finished product for the construction of a printed circuit board. The plate material 1 is with rectangular cutouts 2 provided, which are within the surface area of the plate material 1 located. According to a modified embodiment, a section can be 2 however also to a peripheral edge of the plate material 1 open up. The cutouts 2 can by cutting or punching, but preferably by milling in the plate material 1 be educated.

In den jeweiligen Ausschnitt 2 ist ein seinen Umrissen angepaßtes Batterie- oder Akkuelement 3 eingesetzt, von dessen einander gegenüberliegenden Seitenrändern Anschlußfahnen 4 wegragen, die auf die Oberseite des Batterie- oder Akkuelementes 3 in der aus 1 ersichtlichen Weise umgebogen sind.In the respective section 2 is a battery or accumulator element adapted to its contours 3 used, from the opposite side edges terminal lugs 4 stick out on the top of the battery or battery element 3 in the out 1 evidently bent.

Die Dicke des Batterie- oder Akkuelementes 3 ist gleich, oder vorzugsweise etwas geringer, als die Dicke des Plattenmaterials 1.The thickness of the battery or battery element 3 is equal to, or preferably slightly less than, the thickness of the plate material 1 ,

Durch Fixierungsmittel 5, die sich zwischen der inneren Umrandung der Ausschnitte 2 und der äußeren Umrandung des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes 3 befinden, ist das Batterie- oder Akkuelement in dem Ausschnitt 2 des Plattenmaterials 1 festgehalten.With fixative 5 that are between the inner border of the cutouts 2 and the outer border of the respective battery or battery element 3 the battery element is in the cutout 2 of the plate material 1 recorded.

Die Befestigungsmittel 5 können durch Klebstoff gebildet sein oder können durch Aufrakeln eines aushärtbaren Kunstharzes auf das Plattenmaterial unter Auffüllung der Zwischenräume zwischen der inneren Ausschnittberandung und der Außenberandung der Batterie- oder Akkueinheit 3 und nachträgliches Aushärtenlassen gebildet sein.The fasteners 5 can be formed by adhesive or can by doctoring a curable synthetic resin onto the plate material filling the gaps between the inner cutout and the outer edge of the battery or accumulator unit 3 and subsequently cured.

Eine Form eines Halberzeugnisses der hier angegebenen Art sieht vor, daß die Befestigungsmittel 5 durch in die Zwischenräume zwischen dem Innenrand des Ausschnittes 2 und dem Außenrand des Batterie- oder Akkuelementes 3 eingeführten Kunststoff gebildet wird, der von Prepreg-Bahnen aus in diese Zwischenräume eindringt, wenn diese Prepreg-Bahnen beidseitig auf das Plattenmaterial nach Einsetzen des Batterie- oder Akkuelementes 3 in den Ausschnitt 2 aufgelegt und nach Auflegen von Leiterbahnen auf die obere und untere Prepreg-Bahn zusammen mit den dazwischenliegenden Schichten bei erhöhter Temperatur gepreßt und ausgehärtet werden.One form of a semi-finished product of the type specified here provides that the fastening means 5 through into the spaces between the inner edge of the cutout 2 and the outer edge of the battery or battery element 3 introduced plastic is formed, which penetrates from prepreg sheets into these spaces when these prepreg sheets on both sides of the plate material after insertion of the battery or battery element 3 in the neckline 2 and after pressing conductor tracks on the upper and lower prepreg track together with the layers in between are pressed and cured at elevated temperature.

Es sei an dieser Stelle bemerkt, daß unter einer Prepreg-Bahn im allgemeinen eine mit einem noch nicht ausgehärteten Kunstharz imprägnierte Faservliesbahn zu verstehen ist.It should be noted at this point that under a prepreg sheet generally one with a not yet hardened synthetic resin impregnated nonwoven web is to be understood.

Bei der Ausführungsform des Halberzeugnisses nach 1 ist das Plattenmaterial keine neutrale, elektrisch isolierenden Kunststoff zumindest enthaltende Platte allein, sondern eine Platte, die schon zuvor in an sich bekannter Weise oberseitig und/oder unterseitig mit Leitermustern 6 und 7 versehen worden ist. Die hierzu notwendigen Verfahrensschritte sind dem Fachmann bekannt. Dieses Plattenmaterial 1 gemäß 1 wird wie bereits ausgeführt, in denjenigen Bereichen, die von den Leitermustern 6 und 7 frei sind, mit beispielsweise rechteckigen Ausschnitten 2 versehen, und in die Ausschnitte 2 werden jeweils der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßte bzw. jeweils angepaßte Battene- oder Akkuelemente 3 eingesetzt und durch die erwähnten Fixierungsmittel 5 fixiert.In the embodiment of the semi-finished product 1 the plate material is not a neutral, electrically insulating plastic, at least containing plate alone, but a plate that has previously been known in a manner known per se on the top and / or bottom with conductor patterns 6 and 7 verse hen. The process steps required for this are known to the person skilled in the art. This plate material 1 according to 1 is carried out, as already stated, in those areas by the conductor pattern 6 and 7 are free, for example with rectangular cutouts 2 provided, and in the cutouts 2 are each the shape of the cutouts 2 adapted or respectively adapted battery or battery elements 3 used and by the fixative mentioned 5 fixed.

Vorteilhaft ist bei der Ausführungsform nach 1, daß innerhalb des Umrisses einer das Plattenmaterial 1 bildenden Zwischenschicht mehrere Ausschnitte 2 vorgesehen sein können, in die jeweils Batterie- oder Akkuelemente 3 eingesetzt werden, die jeweils einzelnen Schaltungsteilen der unter Verwendung des Halberzeugnisses aufgebauten Leiterplatten zugeordnet werden können, und die auch unterschiedliche Speicherkapazitäten elektrischer Energie oder unterschiedliche Spannungsniveaus haben können, wodurch sich der Schaltungsaufbau der herzustellenden Leiterplatten beträchtlich ändern und auch vereinfachen kann.It is advantageous in the embodiment according to 1 that within the outline of one the plate material 1 intermediate layer forming several cutouts 2 can be provided in the battery or accumulator elements 3 are used, which can be assigned to individual circuit parts of the printed circuit boards constructed using the semifinished product, and which can also have different storage capacities for electrical energy or different voltage levels, as a result of which the circuit structure of the printed circuit boards to be produced can change considerably and can also be simplified.

Während bei der Ausführungsform nach 1 von einem einstückigen oder einschichtigen Plattenmaterial 1 ausgegangen ist, kann dieses Plattenmaterial auch aus mehreren Halbzeug-Teilschichten zusammengesetzt sein, wobei diese Teilschichten jeweils mit fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind, und wobei die Halbzeug-Teilschichten eine Gesamtstärke besitzen, die gleich, oder vorzugsweise etwas größer, als die Dicke der in die Ausschnitte eingesetzten Batterie- oder Akkuelemente ist.While in the embodiment after 1 of a one-piece or single-layer plate material 1 it is assumed that this plate material can also be composed of several semifinished sub-layers, these sub-layers each with aligned cutouts 2 are provided, and wherein the semifinished sub-layers have an overall thickness which is equal to, or preferably slightly larger than, the thickness of the battery or battery elements inserted into the cutouts.

Gemäß einer in der Zeichnung nicht gezeigten Abwandlung des Halberzeugnisses nach 1 können die Fixierungsmittel 5 auch in der Weise verwirklicht werden, daß die Anschlüsse 4 der Batterie- oder Akkuelemente 3 nicht auf die Oberseite dieser Elemente umgebogen sind, sondern im wesentlichen in der Ebene dieser Oberseite liegend nach der Seite wegstehen und mit den Leitermusterteilen auf der betreffenden Oberseite des Plattenmaterials verbunden sind, derart, daß nach Auflegen von Prepreg-Bahnen auf die Oberseite und die Unterseite des betreffenden Halberzeugnisses dann die Kontaktbereiche zu den Anschlüssen 4 hin gesichert werden und auch die Zwischenräume zwischen der Innenberandung der Ausschnitte 2 und dem Außenrand der Batterie- oder Akkuelemente durch das Harz der Prepreg-Bahnen nach Verpressen eines Schichtenverbandes bei erhöhter Temperatur erfüllt werden und somit dann eine vollständige Einbettung der jeweiligen Batterie- oder Akkuelemente als integraler Bestandteil des betreffenden Halberzeugnisses erfolgt.According to a modification of the semi-finished product, not shown in the drawing 1 can use the fixative 5 can also be realized in such a way that the connections 4 the battery or accumulator elements 3 are not bent over onto the top of these elements, but rather project to the side lying essentially in the plane of this top and are connected to the conductor pattern parts on the relevant top of the plate material, in such a way that after laying prepreg sheets on top and bottom of the relevant semi-finished product then the contact areas to the connections 4 be secured and also the spaces between the inner edges of the cutouts 2 and the outer edge of the battery or battery elements are fulfilled by the resin of the prepreg sheets after pressing a layer structure at elevated temperature, and thus the respective battery or battery elements are then fully embedded as an integral part of the relevant semi-finished product.

2 zeigt eine Explosionsdarstellung einer gemäß dem hier vorgeschlagenen Konzept aufgebauten Mehrschicht-Leiterplatte. Diese enthält aus elektrisch isolierendem Werkstoff, insbesondere mit Füllstoff oder mit Fasern versetztem Kunststoff gefertigte Platten 1 als Zwischenschichten, die mit in Vertikalrichtung fluchtenden Ausschnitten 2 versehen sind. Außerdem tragen die Zwischenschichten einseitig oder beidseitig Leitermuster 6, welche zuvor aus Leiterfolienkaschierungen, insbesondere Kupferfolienbelägen, der Platten 1 nach dem Fachmann bekannten Verfahren erzeugt worden sind. Die Ausschnitte 2 befinden sich in denjenigen Flächenbereichen der Platten 1, welche nicht von den Leitermustern 6 eingenommen werden. Die Gesamtdicke der als Zwischenschichten dienenden Platten 1 ist etwas größer als die Dicke eines der Gestalt der Ausschnitte 2 angepaßten Batterie- oder Akkuelementes 3, welches in der gestapelten Anordnung der Platten 1 im Bereich von deren Ausschnitten 2 Aufnahme findet. 2 shows an exploded view of a multilayer printed circuit board constructed according to the concept proposed here. This contains plates made of an electrically insulating material, in particular with filler or plastic mixed with fibers 1 as intermediate layers, with cutouts aligned in the vertical direction 2 are provided. In addition, the intermediate layers have conductor patterns on one or both sides 6 , which previously consist of conductor foil laminations, in particular copper foil coverings, of the plates 1 have been generated by methods known to those skilled in the art. The cutouts 2 are located in those surface areas of the plates 1 which are not of the ladder pattern 6 to be taken. The total thickness of the panels used as interlayers 1 is slightly larger than the thickness of one of the shape of the cutouts 2 adapted battery or accumulator element 3 which is in the stacked arrangement of the plates 1 in the area of their clippings 2 Takes place.

Über dem Schichtenverband mit den Platten 1 befindet sich eine obere Schaltungsträgerplatte 8, und unter den die Platten 1 enthaltenden Schichtenverband befindet sich eine untere Schaltungsträgerplatte 9.Over the layer structure with the plates 1 there is an upper circuit board 8th , and under which the plates 1 containing layer structure is a lower circuit board 9 ,

Bei der Herstellung der Mehrschicht-Leiterplatte nach 2 wird der Stapel aus der unteren Schaltungsträgerplatte 9, der unteren Platte 1, der oberen Platte 1 und der oberen Schaltungsträgerplatte 8 jeweils unter Zwischenlage von Prepreg-Bahnen 10, 10a und 10 bei in den Hohlraum entsprechend der übereinanderliegenden Ausschnitte 2 eingesetztem Batterie- oder Akkuelement 3 gepreßt und ausgehärtet, derart, daß das Batterie- oder Akkuelement 3 schließlich, wie zuvor schon beschrieben, in den durch die Ausschnitte 2 definierten Hohlraum eingebettet wird und schließlich eine den Schichtenverband umfassende Baueinheit entsteht. Es sei hier bemerkt, daß an der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 bei diesem Herstellungsvorgang noch nicht Leitermuster ausgebildet sein müssen, sondern daß in diesem Herstellungszustand auf der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 und auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 noch in sich geschlossene Leiterbahnen oder Leiterbeläge, insbesondere Kupferbeläge vorgesehen sein können, aus denen dann erst in nachfolgenden Herstellungsvorgängen Leitermuster, beispielsweise die Leitermuster 11 und 12 auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8, durch photolitographische Verfahren bzw. Ätzverfahren in der dem Fachmann bekannten Weise erzeugt werden.When manufacturing the multilayer circuit board after 2 becomes the stack from the lower circuit board 9 , the lower plate 1 , the top plate 1 and the upper circuit board 8th each with the interposition of prepreg sheets 10 . 10a and 10 in the cavity according to the superimposed cutouts 2 inserted battery or accumulator element 3 pressed and cured such that the battery element 3 finally, as previously described, in the cutouts 2 defined cavity is embedded and finally a structural unit comprising the layer structure is created. It should be noted here that on top of the circuit board 8th and the underside of the circuit board 9 in this manufacturing process it is not necessary to form conductor patterns, but that in this manufacturing state on the underside of the circuit board 9 and on top of the circuit board 8th self-contained conductor tracks or conductor coverings, in particular copper coverings, from which conductor patterns, for example the conductor patterns, can only be provided in subsequent manufacturing processes 11 and 12 on the top of the circuit board 8th , are produced by photolithographic processes or etching processes in the manner known to the person skilled in the art.

Die Leitermuster 11 und 12 beispielsweise auf der Oberseite der Schaltungsträgerplatte 8 können sich auch in diejenigen Bereiche hinein erstrecken, unter denen sich das eingebettete Batterie- oder Akkuelement 3 befindet, so daß dessen Einbettung in die durch die Platten 1 gebildeten Zwischenschichten die für Schaltungsmuster auf der Oberfläche der Schaltungsträgerplatte 8 und der Unterseite der Schaltungsträgerplatte 9 verfügbare Fläche in keiner Weise einschränkt.The ladder pattern 11 and 12 for example on the top of the circuit board 8th can also extend into those areas under which the embedded battery or accumulator element 3 located so that its embedding in through the plates 1 Intermediate layers formed for circuit patterns on the surface of the circuit board 8th and the underside of the circuit board 9 in no way limits available space.

Es sei hier noch bemerkt, daß selbstverständlich die zwischen den beiden jeweils Zwischenschichten ausbildenden Platten 1 eingelegte Prepreg-Bahn 10a im Unterschied zu den darüberliegenden und darunterliegenden Prepreg-Bahnen mit einem Ausschnitt zu versehen ist, der mit den Ausschnitten 2 der Platten 1 fluchtet, um das Batterie- oder Akkuelement 3 störungsfrei einsetzen zu können.It should be noted here that of course the intermediate between the two layers forming plates 1 inserted prepreg sheet 10a In contrast to the prepreg sheets above and below, it must be provided with a cutout that matches the cutouts 2 of the plates 1 is aligned with the battery element 3 to be able to use without interference.

Gegenüber zuvor angedeuteten Ausführungsformen, bei denen ein flaches Batterie- oder Akkuelement in zum Rand eines Plattenmaterials 1 offene Ausschnitte 2 einschiebbar ist, oder eingeschoben wird, haben die hier beschriebenen Ausführungsformen mit innerhalb des Flächenbereiches des Plattenmaterials 1 gelegenen Ausschnitten und darin eingelegten oder von oben eingesetzten Batterie- oder Akkuelementen den Vorteil, daß hier auch extrem dünne Batterie- oder Akkuelemente verwendet werden können, wobei eine stets sichere Kontaktierung zu den benachbarten Leitermustern erreicht wird.Compared to previously indicated embodiments, in which a flat battery element in the edge of a plate material 1 open cutouts 2 can be inserted or inserted, the embodiments described here have within the surface area of the plate material 1 Cutouts located therein and inserted or inserted from above battery or battery elements the advantage that extremely thin battery or battery elements can be used here, with always reliable contact to the adjacent conductor pattern is achieved.

Letztgenannte, bevorzugte Ausführungsformen sehen vornehmlich eine dauerhafte, Bestandteil des Herstellungsverfahrens bildende Kontaktierung zwischen den Batterie- oder Akkuelementen und den Leitermustern vor.The latter preferred embodiments primarily see a permanent, part of the manufacturing process Forming contact between the battery or battery elements and the ladder pattern.

Leiterplatten der hier angegebenen Art können entweder der ausschließlichen Stromversorgung der auf ihnen vorgesehenen Schaltungen, gegebenenfalls auf unterschiedlichen Spannungs- und/oder Stromniveaus dienen oder können auch der Datensicherung bei Stromausfall dienen.Printed circuit boards of the specified here Kind can either the exclusive Power supply to the circuits provided on them, if necessary serve at different voltage and / or current levels or can also serve as data backup in the event of a power failure.

Abschließend sei darauf hingewiesen, daß im Rahmen der hier gegebenen Beschreibung von Ausführungsformen auch Merkmalskombinationen jedweder Art von Merkmalen unterschiedlicher Ausführungsformen als offenbart zu betrachten sind.Finally, it should be noted that in Within the scope of the description of embodiments given here, combinations of features of any kind Kind of features of different embodiments as disclosed are to be considered.

Claims (5)

Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte zum Aufbau einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitmuster versehenen Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, mit folgenden Verfahrensschritten: eine einen elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff mit oder ohne Füllstoff oder Faserverstärkung, mindestens enthaltende Zwischenschicht (1) wird bereitgestellt, welche oberseitig und/oder unterseitig ein Leitermuster trägt; diese Zwischenschicht (1) wird in von Leitermustern freien Bereichen mit mindestens einer Ausnehmung oder einem Ausschnitt (2) versehen, welche bzw. welcher an die jeweiligen Umrisse eines flächigen Batterie- oder Akkuelementes (3) angepaßt ist, wobei die Dicke des flächigen Batterie- oder Akkuelementes nicht größer als die Dicke der mindestens einen Zwischenschicht (1) gewählt wird; das flächige Batterie- oder Akkuelement wird in einen jeweils zugehörigen Ausschnitt oder eine jeweils zugehörige Ausnehmung (2) eingesetzt; das flächige Batterie- oder Akkuelement (3) wird durch Fixierungsmittel (5) in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt oder der jeweils zugehörigen Ausnehmung (2) der mindestens einen Zwischenschicht (1) fixiert; von unten und von oben werden an die mindestens eine Zwischenschicht (1) mit dem jeweils in die Ausnehmung oder dem Ausschnitt bzw. die Ausnehmungen und die Ausschnitte (2) eingesetzten Batterie- oder Akkuelement (3) Prepreg- Bahnen angelegt, und auf diese wiederum außenseitig Leiterfolienbahnen aufgelegt; der Schichtenverband wird dann bei erhöhter Temperatur und erhöhten Druck gepreßt und die Prepreg-Bahnen werden zur Aushärtung gebracht, wobei das Kunstharz der Prepreg-Bahnen in die Zwischenräume zwischen den Innenberandungen der jeweiligen Ausnehmungen oder Ausschnitte (2) einerseits, und dem Außenrand der zugehörigen Batterie- oder Akkuelemente (3) andererseits eindringt, dort aushärtet und das jeweilige Batterie- oder Akkuelement (3) in dem durch den zugehörigen Ausschnitt oder die zugehörige Ausnehmung (2) gebildeten Raum einbettet.Process for producing a semi-finished printed circuit board for the construction of a printed circuit board provided on one or both sides and in intermediate layers with a conductive pattern, which is to be connected to a voltage source and / or current source, with the following process steps: an electrically insulating material, in particular plastic with or without filler or fiber reinforcement , at least containing intermediate layer ( 1 ) is provided which carries a conductor pattern on the top and / or bottom; this intermediate layer ( 1 ) in areas free of conductor patterns with at least one recess or cutout ( 2 ), which or which to the respective outlines of a flat battery or battery element ( 3 ) is adapted, the thickness of the flat battery element being no greater than the thickness of the at least one intermediate layer ( 1 ) is selected; the flat battery or battery element is cut into a respective cutout or recess ( 2 ) used; the flat battery or battery element ( 3 ) is fixed by fixative ( 5 ) in the respective cutout or recess ( 2 ) the at least one intermediate layer ( 1 ) fixed; from below and from above, at least one intermediate layer ( 1 ) with the respectively in the recess or the cutout or the recesses and the cutouts ( 2 ) used battery or accumulator element ( 3 ) Prepreg tracks created, and on these in turn printed conductor sheets placed on the outside; the layer structure is then pressed at elevated temperature and pressure and the prepreg sheets are brought to harden, the synthetic resin of the prepreg sheets being placed in the spaces between the inner edges of the respective recesses or cutouts ( 2 ) on the one hand, and the outer edge of the associated battery or battery elements ( 3 ) penetrates on the other hand, hardens there and the respective battery or accumulator element ( 3 ) in the through the associated cutout or recess ( 2 ) embedded space. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (1) aus mehreren Halbzeug-Teilschichten (1) aufgebaut wird, wobei in den Teilschichten vorgesehene Ausschnitte (2) miteinander fluchten.A method according to claim 1, characterized in that the intermediate layer ( 1 ) from several semi-finished sub-layers ( 1 ) is built up, with cutouts provided in the sublayers ( 2 ) are aligned. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem jeweils zugehörigen Ausschnitt (2) festgeklebt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the battery or accumulator element in the respectively associated cutout ( 2 ) is stuck. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Batterie- oder Akkuelement in dem zugehörigen Ausschnitt (2) über seine Anschlüsse (4) fixiert wird, die mit Leitermustern auf der Oberseite oder der Unterseite des betreffenden Zwischenschicht verbunden sind.A method according to claim 1 or 2, characterized in that the battery or accumulator element in the associated cutout ( 2 ) via its connections ( 4 ) is fixed, which are connected to conductor patterns on the top or the bottom of the relevant intermediate layer. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß aus den Leiterfolienbahnen Leitermuster (11, 12) gebildet werden, die sich auch in denjenigen Leiterplattenoberflächenbereichen befinden, unter denen sich eingebettet ein bzw. jeweils ein Batterie- oder Akkuelement (3) befindet, und daß schließlich mittels Durchkontaktierungs-Bohrungen, welche metallisiert werden, eine Verbindung zwischen Leitermustern der Leiterplatte und Anschlußfahnen des jeweiligen Batterie- oder Akkuelementes hergestellt wird.Method according to one of Claims 1 to 4, characterized in that conductor patterns ( 11 . 12 ) are formed, which are also located in those printed circuit board surface areas below which there is an embedded or a battery or battery element ( 3 ) is located, and that finally a connection between conductor patterns of the printed circuit board and connecting lugs of the respective battery or battery element is produced by means of plated-through holes which are metallized.
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